表面贴装用助焊剂的作用、要求及相关技术指标
表面组装技术SMT基本常识简介
基础知识SMT基础知识SMT(Surface Mounted Technology)是目前电子组装行业最流行的技术和工艺。
SMT有什么特点:电子产品组装密度高，体积小，重量轻。
贴片元器件的体积和重量只有传统插件的1/10左右。
一般采用SMT 后，电子产品体积会缩小40%~60%，重量会减轻60%~80%。
可靠性高，抗振能力强。
焊点不良率低。
良好的高频特性。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
成本降低30%-50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT:电子产品追求小型化。
过去用的打孔插件，并不能减少电子产品的功能，让电子产品更齐全。
所用的集成电路(IC)没有冲压元件，特别是大规模、高集成度的IC，不得不采用表面贴装元件，进行批量生产和自动化。
制造商应以低成本和高产量生产高质量的产品，以满足客户需求，并加强开发具有市场竞争力的电子元件。
随着集成电路(IC)的发展和半导体材料的多种应用，电子技术革命势在必行，追逐SMT工艺流程的国际潮流——双面组装工艺A:来料检验、PCB的A面丝印焊膏(点胶)、烘干(固化)、A面回流焊、清洗、翻板、PCB的B面丝印焊膏(点胶)、烘干和回流焊(B:来料检验、PCB的A面丝印焊膏(点胶)、烘烤(固化适用于PCB板A面回流焊和B面波峰焊。
在组装在PCB B侧的SMD 中，当只有SOT或SOIC(28)引脚在下方时，应采用这种工艺。
助焊剂产品的基本知识。
表面贴装用助焊剂的要求:残留在基板上的助焊剂残渣具有一定的化学活性，热稳定性好，润湿性好，能促进焊料的膨胀，对基板无腐蚀性，可清洗性好的氯含量在0.2%(W/W)以下。
二。
通量的作用。
焊接过程:预热/开始熔化焊料/形成焊料合金/形成焊点/固化焊料。
作用:辅助传热/去除氧化物/减少表面力/防止再氧化。
描述:溶剂蒸发/被加热，助焊剂覆盖基板和焊料。
表面，使传热均匀/释放活化剂与基板表面的离子氧化物反应，去除氧化膜/使熔融焊料的表面力变小，润湿良好/覆盖高温焊料表面，控制氧化提高焊点质量。
助焊剂的主要成份及其作用
助焊剂的主要成份及其作用A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；（二）、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。
如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。
”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏；B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。
SMT-表面贴装技术
合金焊料粉 焊 剂 系 统 焊剂 粘接剂 活化剂 溶剂
铅Pb、锡Sn 松香、合成树脂 松香、松香脂、聚丁烯 硬脂酸、盐酸、联氨、三乙醇胺等 甘油、乙二醇
3
）
分
级
(
1
mm=1x10-3mm,1thou=1x10-
3inches,25mm=1thou)
4)粘度 粘度(500kcps~1200kcps) 粘度
3)容量
单位: 1UF=103NF=106 PF 标识: ABC=AB*10C 103=10*103 PF 4)误差:J±5% K±10% M±20% 5) 网络电容 CN(Capacitor Networks ) 例1: TDK C2012 PH 1H 300 . J 尺 寸 温度特性 耐 压 标称容量 容量偏差 1E-25V 1H-50V 注: 耐 压 1C-16V 容量偏差 C±0.25PF D±0.5PF F-±1.0PF J±5% K±10% M±20%
SMT印刷模板制造方法 1.化学蚀刻 2.激光切割 3.电铸法 现常用激光切割制造印刷模板
三.丝印机
手工印刷机 半自动印刷机 全自动印刷机
1.刮刀 Squeegees
1).刮刀的两种形式：菱形和拖裙形，拖裙 形分成聚乙烯(或类似)材料和金属。
60~65shore 70~75shore 80~85shore 90 + shore
7) 标识: 数字 普通电阻 ABC=AB*10C
精密电阻 ABCD=ABC*10D
色环
色环 数值 误差% 黑 0 棕 1 ±1 红 2 ±2 橙 3 黄 4 绿 5 蓝 6 紫 7 灰 8 白 9 金 10-1 银 10-2
±0.5 ±0.25 ±0.1
+50 -20 ±5% ±10%
表面贴装技术用焊膏及其印刷技术
制 图形 的形状 及焊接 面上焊料 的厚度产生影 响 。 在焊膏 中，糊状助焊剂 是合金粉末 的载体 。其 组 成与通 用的助焊 剂基本 相 同 ，为 了改善 印刷效果
不同金属 成分 的合金粉 末 ，其性质 与用途也 不
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２０ 年 ６ 第 ２ ０２ 月 期
根据 工艺手段 的不 同来选 择 。
４ 清洗方式 ）
，
３ 优质焊 膏的特 点
从 使用角度 考虑 ，品质 优 良的 焊膏应 有 以下 特
性：
分为有机溶剂 清洗 、水 清洗和免清洗等 。从 环 境保 护的角度考虑 ，水 清洗和免 清洗是发展 方向 。
４ 根 据焊膏 的性 能和使用要求 ， ． ２ 可参 考以下
１２ 助 焊 剂 ．
果 印制板 上 的图形 比较精细 ，应该 使用粒 度小 的合 金粉 末配制 的焊膏 。粒度愈 小 ，粘度愈 大 ；粒度过 大 ，会使 焊膏 粘接性 能变差 ；粒度 太细 ，由于表 面 积增 大 ，会使 表 面含氧量增 高 ，也 不宜采用 。国 内
外销 售 的合 金粉 末颗粒有 １０目、２０目、２ ０目、 ５ ０ ５
ｌ 示。 所
体 积 比 （ ％） ６ ～５ ０ ０
４ 一０ ０‘５
剂均 匀混合而 成 的浆料 和膏状 体 。焊膏在 常温 下有
一
定 的粘性 ，可将 电子元 器件初 粘在既定 位置 ，在
成 分 合金 焊 料粉 末
助 焊 剂
表 １ 焊 膏成 分 表 重 量 比 （ ） ％ ８ ～９ ５ ０
电站 设 鸯 劲 匕
３ ｌ
和触变 性 ，有 时还需 加入触变 剂和溶 剂 。通 过助焊 剂 中活 性 剂 的作 用 能 消 除 被焊 材 料表 面 以及合 金
助焊剂型号及应用
助焊剂型号及应用一、引言1.1 背景随着电子产品的快速发展，焊接技术在电子制造业中扮演着重要的角色。
焊接是将不同金属零件连接在一起的常见方法之一。
为了确保焊接质量和效率，助焊剂在焊接过程中发挥着至关重要的作用。
本文将探讨不同助焊剂型号及其在焊接中的应用。
二、助焊剂的分类及特点2.1 助焊剂的分类根据成分和形态的不同，助焊剂可以分为以下几种类型： - 钎焊剂：主要用于钎焊过程中，用于提高钎料与被连接材料之间的润湿性和扩散性。
- 焊锡剂：主要用于焊接过程中，用于提高焊接接头的润湿性和扩散性。
- 焊膏：一种半固态的助焊剂，通常以膏状出现，易于使用，并可以在焊接表面上形成保护层。
2.2 助焊剂的特点助焊剂通常具有以下特点： - 可溶性：助焊剂要易于溶解，并能在焊接过程中迅速扩散到焊接表面。
- 清洁性：助焊剂应具有良好的清洁性，以确保焊接接头的纯度和质量。
- 保护性：助焊剂应能够在焊接过程中形成一层保护层，以防止氧化和腐蚀的发生。
三、常见助焊剂型号及应用3.1 钎焊剂3.1.1 型号A•主要成分：X、Y、Z•应用场景：用于不锈钢和铜的钎焊，提高钎料的润湿性和扩散性。
3.1.2 型号B•主要成分：P、Q、R•应用场景：用于高温钎焊，可使钎料在高温下具有良好的流动性。
3.2 焊锡剂3.2.1 型号C•主要成分：M、N、O•应用场景：用于电子焊接，提高焊接接头的润湿性和扩散性。
3.2.2 型号D•主要成分：S、T、U•应用场景：用于焊接高反应性金属，如铝和镁，以提高焊接质量。
3.3 焊膏3.3.1 型号E•主要成分：G、H、I•应用场景：用于表面贴装技术（SMT），在贴片焊接过程中提供必要的润湿性和保护。
3.3.2 型号F•主要成分：V、W、X•应用场景：用于手工焊接，提高焊接接头的润湿性和扩散性。
四、助焊剂的选择与使用注意事项1.根据焊接材料的种类和要求选择合适的助焊剂型号。
2.按照助焊剂的使用说明正确使用助焊剂，避免浪费和不必要的损失。
助焊剂四大功能范文
助焊剂四大功能范文助焊剂是电子制造过程中必不可少的一种辅助材料，它在焊接工艺中扮演着重要角色。
助焊剂的主要功能有助焊作用、抑制氧化、清洁金属表面和提高焊接质量等。
下面将详细介绍助焊剂的四大功能。
一、助焊作用助焊作用是助焊剂的主要功能之一、焊接时，焊接材料与焊接面的氧化膜有很强的亲和力，导致焊接材料与焊接面之间的接触面积较小，焊接接头的接触电阻较大。
助焊剂能够降低焊接接头的接触电阻，提高焊接接头的抗氧化能力，使焊接材料能够更好地与焊接面接触，达到良好的焊接效果。
助焊剂通过降低焊接接头的活化能，降低焊接材料的焊接温度，使焊接材料更容易融化，渗透到焊接面的表面缺陷中。
助焊剂还可以迅速将焊锡表面和焊接面的氧化膜转化为易氧化的金属氧化物，并与之反应生成低熔点化合物，从而实现焊接。
二、抑制氧化焊接过程中，金属材料容易与空气中的氧气发生化学反应，形成氧化物。
氧化物的存在会对焊接接头产生不良影响，降低焊接质量，因此需要使用助焊剂来抑制氧化的形成。
助焊剂中的活性物质能够与氧化物发生化学反应，将氧化物转化为易脱氧的物质，达到抑制氧化的效果。
此外，助焊剂还能降低金属表面张力，使焊锡更容易湿润焊接面，减少氧化层的产生。
三、清洁金属表面金属表面的污染物和杂质会降低焊接接头的质量和可靠性。
助焊剂中的清洁剂成分能够有效地清洁金属表面，去除金属表面的氧化膜和污染物。
助焊剂中的清洁剂成分具有良好的去除性能，能够迅速将金属表面的氧化膜铲除，使金属表面光洁、干净。
通过清洁金属表面，助焊剂能够提高焊接接头与焊锡之间的亲和力，增加金属之间的接触面积，提高焊接接头的可靠性。
四、提高焊接质量助焊剂在焊接过程中还能够提高焊接质量。
助焊剂能够提高焊缝的密实性和焊缝的均匀性，减少焊接缺陷的发生。
助焊剂还能够减少焊接过程中的气孔、裂纹和烧孔等缺陷的产生，提高焊接接头的强度和可靠性。
助焊剂中的添加剂能够调节焊接材料的成分和性能，使其更加适合焊接操作。
助焊剂使用原理范文
助焊剂使用原理范文助焊剂是一种常用于焊接工艺中的辅助材料，它可以帮助焊接操作更顺利、焊缝更完美。
助焊剂的使用原理主要包括提供氧化物保护、降低焊接温度、改善焊接润湿性、促进焊接质量等方面。
首先，助焊剂在焊接过程中起到了一定的氧化保护作用。
焊接过程中，金属材料容易受到氧气的氧化，造成焊缝质量下降。
助焊剂中的一些成分可以与氧气反应，形成氧化物层，起到保护金属材料的作用，在焊接过程中防止其被氧化。
这样可以提高焊缝质量，减少焊接后的氧化现象。
其次，助焊剂还可以降低焊接温度。
焊接时，金属材料需要被加热到足够高的温度才能达到熔化状态。
然而，有些金属的熔点较高，需要高温才能熔化，这样会增加焊接的难度。
助焊剂中的一些成分可以在较低温度下催化反应，加速金属材料的熔化，从而降低焊接温度，使焊接更容易进行。
此外，助焊剂还可以改善焊接润湿性能。
焊接润湿性是指焊料在焊接材料上的扩展性和润湿性，影响着焊接的接触面积和焊缝的质量。
助焊剂中的一些成分可以提高焊料的润湿性，使其更容易与焊接材料接触，扩大接触面积，从而改善焊缝质量。
最后，助焊剂还可以促进焊接质量的提升。
助焊剂中的成分可以吸收和减少焊接过程中的杂质，如氧化物、灰尘等，从而减少焊缝中的气孔和缺陷。
同时，助焊剂还可以促进焊接过程中金属间的化学反应，提高焊缝的强度和精度。
总的来说，助焊剂主要通过提供氧化物保护、降低焊接温度、改善焊接润湿性和促进焊接质量等方面的作用，帮助提高焊接质量，使焊接过程更加顺利。
在实际应用中，应根据具体的焊接材料和焊接工艺选择适合的助焊剂，并合理控制使用量，以达到最佳焊接效果。
锡焊液态助焊剂
锡焊液态助焊剂一、介绍锡焊液态助焊剂，又称为焊接助剂或者焊接流动助剂，是一种常用于电子元件焊接的材料。
它能够提高焊接的质量和效率，并起到保护和防护作用。
本文将对锡焊液态助焊剂进行全面、详细、完整且深入地探讨。
二、锡焊液态助焊剂的分类锡焊液态助焊剂根据其成分和特性的不同，可以分为以下几类：1. 酒精型助焊剂酒精型助焊剂是指以乙醇为主要溶剂的助焊剂。
它具有挥发性强、清洁度高等特点。
酒精型助焊剂常用于表面贴装技术(SMT)焊接和精密电子组件的手工焊接。
它能够有效清除焊接接触面的氧化物和污染物，提高焊接质量。
2. 纳米银型助焊剂纳米银型助焊剂是指以纳米银颗粒为主要成分的助焊剂。
由于纳米银粒子具有良好的电导性和焊接性能，纳米银型助焊剂在大功率封装和高温环境下的焊接中广泛使用。
它能够提供更可靠的焊点连接，提高焊接可靠性。
3. 粘度调节型助焊剂粘度调节型助焊剂是指通过添加特定化学物质来调节助焊剂的粘度和流动性的助焊剂。
粘度调节型助焊剂可以根据具体的焊接需求来调整，以实现更精确的焊接控制。
它广泛应用于微电子封装和微芯片封装等领域。
三、锡焊液态助焊剂的作用机理锡焊液态助焊剂起到助焊、保护和防护的作用，主要原因是其作用机理。
1. 助焊作用锡焊液态助焊剂中的活性成分能够与金属表面发生反应，形成与焊接材料相容的金属化合物。
这种金属化合物具有良好的润湿性和扩散性，可以在焊接过程中提高焊点的润湿性，减少焊接时间和温度，提高焊接质量。
2. 保护作用锡焊液态助焊剂在焊接过程中能够保护焊接接触面不受空气、水分和其他污染物的侵蚀和氧化。
它形成的保护层能够抵御外界环境的侵蚀，防止金属氧化，提高焊接接触面的质量和稳定性。
3. 防护作用锡焊液态助焊剂还能够在焊接后形成一层保护膜，防止接点被外界环境侵蚀和污染物造成的损坏。
这层保护膜能够提供更长久的焊接保护，延长焊接点的使用寿命。
四、锡焊液态助焊剂的应用领域锡焊液态助焊剂广泛应用于电子元件的焊接过程中，主要包括以下几个方面：1. 表面贴装技术(SMT)焊接表面贴装技术是一种将电子元件直接贴附到印刷电路板表面的焊接技术。
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表面贴装用助焊剂的作用、要求及相关技术指标
一.表面贴装用助焊剂的要求
具一定的化学活性；具有良好的热稳定性；具有良好的润湿性；对焊料的扩展具有促进作用；留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性；具有良好的清洗性；氯的含有量在0.2%(W/W)以下。
二.助焊剂的作用
焊接工序：预热//焊料开始熔化//焊料合金形成//焊点形成//焊料固化
作用：辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化
说明：溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量
三.助焊剂的物理特性
助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压, 表面张力,粘度,混合性等..
四.助焊剂残渣产生的不良与对策
助焊剂残渣会造成的问题：对基板有一定的腐蚀性；降低电导性,产生迁移或短路；非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良；树脂残留过多,粘连灰尘及杂物；影响产品的使用可靠性；
使用理由及对策：选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中；使用焊后可形成保护膜的助焊剂；使用焊后无树脂残留的助焊剂；使用低固含量免清洗助焊剂；焊接后清洗
五.QQ-S-571E 规定的焊剂分类代号
助焊剂喷涂方式和工艺因素
喷涂方式有以下三种:
1.超声喷涂：将频率大于20KHz 的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB 上.
2.丝网封方式：由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB 上.
3.压力喷嘴喷涂：直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出
喷涂工艺因素：
设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性.；设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量.；喷嘴运动速度的美国的合成树脂焊剂分类 SR 非活性合成树脂,松香类 SMAR 中度活性合成树脂,松香类 SAR 活性合成树脂,松香类 SSAR 极活性合成树脂,松香类
代号 焊剂类型 S 固体适度(无焊剂) R 松香焊剂 RMA 弱活性松香焊剂 RA 活性松香或树脂焊剂 AC 不含松香或树脂的焊剂
选择；PCB传送带速度的设定；焊剂的固含量要稳定；设定相应的喷涂宽度
五.免清洗助焊剂的主要特性
可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生；无毒,不污染环境,操作安全；焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板；焊后具有在线测试能力；与SMD和PCB板有相应材料匹配性；焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)；适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)。