电子工艺与管理
电子产品生产工艺与管理规划教材
1.1 电阻——电阻的主要性能参数
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章
习题答案
14
允许偏差的文字符号表示
对
称
偏
标
志 符
H
U
W
B
C
D
F
号
允 许 偏 ±0.01 ±0.02 ±0.05 ±0.1 ±0.2 ±0.5 ±1 差 (%)
差
不对称偏差
G J K M R SZ
线绕 电位器
稳定性高，噪声低，温度系数小，耐高温，精度很高，功率较大（达25W），但 高频性能差，阻值范围小，耐磨性差，分辩力低，适用于高温大功率电路及作 精密调节的场合。 阻值范围：4.7Ω～100KΩ。
合成碳膜 电位器
稳定性高，噪声低，分辩力高，阻值范围宽，寿命长，体积小，但抗湿性差，
滑动噪声大，功率小，该电位器为通用电位器，广泛用于一般电路中。阻值范
习题答案
2
第一章 主要内容
第一章 主要内容
❖ 电阻
❖ 电容
❖ 电感和变压器
❖ 半导体分立器件
❖ 集成电路
❖ 开关件、接插件及熔断器
❖ 电声器件
❖ 表面安装元器件
绵阳职业技术学院
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章
习题答案
3
1.1 电阻
1.1 电阻
电阻的基本知识 固定电阻的主要性能参数 固定电阻的标注方法 微调电阻和电位器的主要性能指标 电阻的检测方法
材料
符 号
意义
分
符 号 负温度
系数
意
正温度 系数
F 负温度系数热敏材料 1
电子产品生产工艺与管理复习题
电子产品生产工艺与管理复习题填空题一、电子产品常用元器件1．电子元器件的主要参数包括、、、和产品寿命等。
2．电阻器的标识方法有法、法、法和法。
3．电阻的常用的技术指标有、、、。
4．2AP9的含义是。
5．电气安全性能参数主要技术参数有、和阻燃等级等。
6．变压器的故障有和两种。
7．电容在电路中主要有、、、等作用。
8．电阻器通常称为电阻，在电路中起、和等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。
9．电容器的额定电压指的是。
10．三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为型和型。
11．变压器的主要作用是：用于变换、变换、变换。
12．电容器的主要技术参数有、和损耗角正切。
13．桥堆是由构成的桥式电路,通常越大,桥堆的体积越大。
14．光电耦合器是以为媒介，用来传输信号，能实现“电光电”的转换。
15．晶体三极管按工作频率分有、和。
16．表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。
17．电感器的主要技术参数有、、和固有电容。
18．在电子整机中，电感器主要指和。
19．电感线圈有通而阻碍的作用。
20．继电器的接点有型、型和型三种形式。
21．电感线圈品质因素越高，损耗功率越，电路效率越。
22．电子元器件的检验主要包括、和。
23．万用表检测二极管的极性与好坏的检测原理是。
24．整流二极管的选用主要考虑和是否能满足电路需要。
25．扬声器的主要特性参数有、、灵敏度、失真度、效率、谐振频率、指向性等。
26．性能良好的开关，断开时其电阻值应为以上。
27．熔断器的主要参数、环境温度和反应速度等。
28．额定电流是。
熔断器的正常工作电流应低于额定电流的。
29．熔断器的检测用万用表的，两表笔分别接触熔断器的两端，正常的普通熔断器和热熔断器，电阻值均接近。
（R×1档、0）30．色环电阻其色环是棕黑棕银，其阻值为，误差。
色环是棕橙黑黑棕其阻值为，误差。
二、电子产品常用基本材料1．电子产品中的基本材料主要包括、、、焊剂和粘合剂等。
电子设备生产工艺控制管理规章制度
电子设备生产工艺控制管理规章制度一、总则为规范电子设备生产工艺控制管理，提高生产效率和产品质量，保障消费者权益，制定本规章制度。
二、生产工艺控制管理职责1. 生产工艺控制管理部门负责制定和维护电子设备生产工艺控制管理规章制度，并组织执行。
2. 生产工艺控制管理部门应配备专门技术人员，负责生产工艺的研究和改进。
3. 生产工艺控制管理部门与各生产线负责人共同完善工艺流程和质量检测环节，提高整体生产效率和产品质量。
三、工艺流程控制1. 电子设备生产工艺流程按照标准化要求进行设计和实施。
2. 工艺流程中的每一步骤都应有详细的操作指南，确保操作人员能正确执行工艺要求。
3. 生产线上的设备必须符合国家和行业标准，并定期维护检修，确保正常运行。
四、产品质量控制1. 每个生产环节都应有相应的质量检测项目，包括外观检查、电性能测试、功能性测试等。
2. 质量检测过程中应严格按照抽样原则，确保样品具有代表性。
3. 对不合格产品，应停产并追查责任，及时采取纠正措施，确保产品质量符合国家标准。
五、原材料控制1. 进货原材料必须严格把关，符合国家标准和公司要求。
2. 对原材料进行检验，必须按照相应的检验标准进行，确保原材料的质量问题能被发现和解决。
六、数据管理1. 生产工艺参数和质量检测数据必须及时记录并存档，以备后续追溯和分析。
2. 数据管理部门负责维护和管理相关数据，确保数据的准确性和保密性。
七、员工培训1. 公司应定期组织培训会议，向员工传达最新的工艺控制管理政策和要求。
2. 员工培训内容包括工艺流程操作方法、质量检测标准和设备维护保养等，以提高员工的技能和意识。
八、违规处理1. 对违反本规章制度的员工，将依据公司内部纪律进行相应处理，包括警告、罚款、停职等。
2. 对严重违规者，将追究其法律责任。
九、附则1. 本规章制度自颁布之日起执行，适用于公司内所有电子设备生产工艺控制管理相关部门和员工。
2. 如有需要修改本规章制度的，须经相关部门审批并报公司领导层批准后生效。
电子产品工艺文件管理制度(汇总)
标题：电子产品工艺文件管理制度（汇总）一、引言随着电子行业的迅速发展，电子产品工艺文件的规范化管理对于提高产品质量、缩短生产周期和降低生产成本具有重要意义。
本制度旨在规范电子产品工艺文件的管理，确保生产过程的稳定性和可靠性，提高企业的核心竞争力。
二、工艺文件的定义与分类1.定义：工艺文件是指为生产电子产品而编制的，包括工艺路线、工艺参数、操作规程、检验标准等内容的文件。
2.分类：根据电子产品生产的特点，工艺文件可分为以下几类：（1）产品工艺路线文件：明确产品生产过程中各道工序的顺序、作业内容、作业方法、作业条件等。
（2）作业指导书：详细描述各工序的操作步骤、操作要点、注意事项等。
（3）检验规程：规定产品生产过程中各检验环节的检验项目、检验方法、判定标准等。
（4）作业准备文件：包括设备、工装、工具、原材料、辅料等准备事项。
（5）作业报告：记录生产过程中各工序的作业情况、异常情况、改进措施等。
三、工艺文件的编制与管理1.编制原则：工艺文件编制应遵循以下原则：（1）科学性：依据产品设计和生产实际，确保工艺文件的合理性和可行性。
（2）系统性：保证工艺文件内容的完整性和连贯性，便于生产组织和管理。
（3）标准化：按照国家和行业相关标准、规范编制工艺文件，确保产品质量。
（4）简洁性：工艺文件表述应简洁明了，便于操作人员理解和执行。
2.编制流程：工艺文件编制应按照以下流程进行：（1）产品设计与开发：根据产品需求，完成产品设计和开发。
（2）工艺方案制定：根据产品设计，制定工艺方案，明确工艺路线和工艺参数。
（3）工艺文件编制：依据工艺方案，编制各类工艺文件。
（4）工艺文件审核：组织相关部门对工艺文件进行审核，确保其正确性和可行性。
（5）工艺文件批准：经审核合格的工艺文件，由相关部门批准后发布实施。
3.管理职责：（1）工艺部门：负责工艺文件的编制、审核、批准和修订工作。
（2）生产部门：负责工艺文件的实施、检查和反馈工作。
电子工艺与管理
电子工艺与管理专业教学标准一、专业名称电子工艺与管理二、专业代码590207三、招生对象高中毕业生四、学制与学历三年专科五、就业面向电子工艺与管理专业的就业面向岗位如表1所示。
表1 电子工艺与管理专业的就业面向岗位六、培养目标与规格（一）培养目标电子工艺与管理专业的目标是坚持知识、能力、素质协调发展和综合提高的原则，培养具备扎实的科学文化基础知识，具备良好的职业素质、团队精神和创新意识，掌握电子仪器测量技术、电子电路设计技术、单片机应用技术，具有电子产品生产过程管理、质量检测及设备维护能力的高端技能型专门人才，使其可以胜任电子类相关企业中电子产品辅助设计、生产、维修、工艺管理、售后技术服务等岗位的工作。
（二）培养规格（1）优秀的思想品德素质、心理身体素质、职业道德素质、创业素质。
（2）良好的职业态度。
具有准确的自我能力判断和职业定位能力，能做出明确的职业选择，并具有良好的自我期望以及踏实肯干、认真负责、诚实守信、敬业爱岗的工作态度。
（3）基础的科学文化知识。
掌握自然和社会科学的基础知识；掌握一门外国语，具有一定的阅读和听、说、写能力；掌握计算机文化基础知识。
（4）熟练的读图、绘图基本能力。
掌握计算机机械图和辅助设计的基本知识和技能，熟悉相关国家或行业标准。
（5）较好的电子电路设计能力。
掌握模拟与数字电子技术、EDA技术、电子产品生产工艺与管理等的基本知识和技能，具备一定的电子电路设计、分析和调试能力。
（6）较熟练地电子检测与控制技术应用能力。
掌握自动检测与转换技术、可编程控制器技术等基本知识与原理，能按照要求进行有关应用系统的编程、操作和调试。
（7）一定的单片机系统设计调试综合应用能力。
熟悉大规模集成电路等基础知识和原理，掌握一般小型智能电子产品的设计和调试。
（8）较强的语言表达能力和沟通能力。
掌握各类工作总结文档的整理、撰写以及汇报演示能力，具有与不同层次人员的沟通交流能力。
七、职业证书学生获取证书可以选择国际组织、国家、部委和省市职业标准机构颁发的电子类职业书，也可以选择有行业学会等相关机构颁发的职业书，如电子设备装接工（中、高级）、计算机辅助制图员（AutoCAD）(中级)、维修电工（中、高级）等。
电子产品生产工艺与品质管理 习题及答案汇总 项目1--5 准备工艺---电子产品质量管理
项目一准备工艺1 .固定电阻器的主要参数有哪些？一般情况下如何判别固定电阻器的好坏？（I）固定电阻器的主要性能参数包括标称阻值、允许偏差和额定功率。
（2）固定电阻器的检测方法比较简单，可以直接使用万用表的欧姆挡测量电阻器的阻值，测量时要注意选择合适的量程，如果使用的是指针式万用表，在测试前或测试过程中切换量程后，还必须先调零，另外，测试时应注意手指不要触碰电阻器的引脚和万用表的表棒，以免影响测量精度。
将测量值和标称值进行比较，就可以判断电阻器是否出现短路、断路、老化（实际阻值与标称阻值相差较大的情况）等不良现象。
2 .用四色环为下列电阻器做标注：6∙8kQ±5%,47Ω±5%J用五色环为下列电阻器做标注：2.00kΩ±1%,39.00±2%:1.8 kQ±5%的色环：蓝灰红金47。
±5%的色环：黄紫黑金1.9 0kQ±1%的色环：红黑黑棕棕39.0Q±2%的色环：橙白黑金红3 .常用电容器有哪几种，各有何特点？最常用的是电解电容器、薄膜电容器和陶瓷电容器三大类。
（1）相比于其它种类的电容器，电解电容器单位体积的容量应该是最大的，很轻易就可以做到几千UF的容量，但其损耗也较大，温度稳定性较差。
（2）薄膜电容器的温度稳定性好，精度高，损耗小，抗脉冲能力强，耐压高，可靠性高，成本低，应用场合较广，但由于其单位体积的容量不大，所以，常用的薄膜电容器的容量一般都在IHF以下。
（3）陶瓷电容器结构简单，原料丰富，便于大量生产，是应用极为广泛的电容器，其损耗角正切与频率无关，适用于高频电路，缺点是机械强度低，易碎易裂。
另外，陶瓷电容器的容量做不大，通常，圆片陶瓷电容器的容量一般都在IHF以下，也限制了它的应用范围，但随着片状多层陶瓷电容器的出现，这种状况得到了改变，目前，片状多层陶瓷电容器的容量已经可以达到几百JF了。
4 .电容器的容量常用数字表示，试说明103、333、229、682各表示的电容量？103代表10×IoJ1OoOOPF二IoNf 333代表33nF229代表22×10⅛F=22Mf682代表6.8nF5 .片状元件的尺寸代码的含义是什么？通常采用4位数字来表示其长度值和宽度值，称为尺寸代码。
电子行业电子生产工艺与管理2
电子行业电子生产工艺与管理1. 介绍电子行业是现代工业的重要组成部分，电子产品的生产工艺与管理对于保证产品质量、提高生产效率和降低成本具有重要意义。
本文将从工艺和管理两个方面进行介绍，探讨电子行业电子生产工艺与管理的相关内容。
2. 电子生产工艺2.1 印刷电路板制造工艺印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子产品中的核心组成部分，它连接器件之间的电气连接。
PCB制造工艺主要包括以下几个步骤：1.基材准备：选择合适的基材，并根据设计要求进行切割和清洗。
2.图纸制作：将电路设计图纸转化为PCB制造所需的工艺图纸，包括电路图、布局图和层次图等。
3.光绘制作：将工艺图纸转化为掩膜，并使用掩膜将光刻胶涂覆在基材上。
4.曝光显影：使用曝光机将工艺图案转移到光刻胶上，然后经过显影处理，去除未受光照的部分。
5.铜箔覆盖：在经过光刻显影的基材表面覆盖一层铜箔，形成导线和焊盘。
6.焊盘涂覆：根据需要，在焊盘上进行涂覆处理，以提高焊接的效果和质量。
7.穿孔定位：使用钻孔机在PCB上钻孔，以确保通过孔的位置和尺寸符合要求。
8.其他工艺步骤：根据具体要求进行电镀、插件、切割等工艺步骤，最终得到成品PCB。
2.2 表面贴装工艺表面贴装工艺（Surface Mount Technology，SMT）是一种将元件直接焊接到PCB表面的技术。
与传统的插件工艺相比，SMT具有焊接效果好、工艺简单、成本低等优点。
SMT工艺主要包括以下几个步骤：1.准备元件：根据产品设计要求选择合适的元件，并对元件进行贴片处理。
2.准备PCB：准备好需要贴装的PCB，并进行表面处理。
3.贴片机贴装：使用自动贴片机将元件精确地贴装在PCB上。
4.固化焊接：通过热风或热板将焊膏熔化，并将元件与PCB焊接在一起。
5.检测与修复：对焊接后的PCB进行检测，如果发现焊接不良，进行修复和重新焊接。
2.3 焊接工艺焊接工艺是电子产品生产中非常关键的一环，焊接质量直接影响到产品的可靠性和性能。
电子产品生产工艺与管理
《电子产品生产工艺与管理》理论课授课教案绪论本章要点：1、电子产品工艺的发展及特点2、电子产品制造过程的基本要素3、电子工艺的作用4、学习本课程的目的技能训练目标：1、掌握电子工艺的概念；2、了解电子工艺的发展状况；3、掌握电子产品制造过程的基本要素；授课内容：一、概念•生产工艺技术的概念生产工艺技术是生产者利用设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，改变它们的几何形状、外形尺寸、表面状态、内部组织、物理和化学性能以及相互关系，最后使之成为预期产品的工序、方法或技术。
•工艺管理的概念工艺管理就是从系统的观点出发，对产品制造过程的各项工艺技术活动进行规划、组织、协调、控制及监督，以实现安全、优质、高产、低消耗的既定目标。
二、电子产品工艺的发展及特点1. 工艺技术的发展:第一代：电子管--底座框架式时代（1950- ）第二代：晶体管-通孔插装（THT）时代（1960- ）第三代：集成电路-通孔插装时代（1970- ）第四代：大规模集成电路-表面安装（SMT）时代(1980- ）第五代：超大规模集成电路-多层复合贴装（MPT）时代（1985- ）通孔插装板表面安装板表面安装板2、电子工艺的特点•随着电子技术的发展而发展•随着电子材料的发展而发展•涉及众多科学技术领域•形成时间较晚而发展迅速三、电子产品制造过程的基本要素•1、材料（material）包括电子元器件、导线类、集成电路、开关、接插件等。
• 2、设备（machine）各种工具、仪器、仪表、机器等。
• 3、方法（method）对材料的利用、对工具设备的操作、对生产的安排、对生产过程的管理。
• 4、人力（manpower）高级管理人员、高级工程技术人员、高级技术工人。
• 5、管理（management）对以上所有的管理。
四、电子工艺的作用•电子产品的质量不仅与整机电路的设计有关，而且与生产工艺、生产管理水平紧密相联。
•对整机结构的基本要求：•结构紧凑，布局合理，能保证产品技术指标的实现；操作方便，便于维修；工艺性能良好，适合大批量生产或自动化生产；造型美观大方。
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电子工艺与管理————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：电子工艺与管理专业教学标准一、专业名称电子工艺与管理二、专业代码590207三、招生对象高中毕业生四、学制与学历三年专科五、就业面向电子工艺与管理专业的就业面向岗位如表1所示。
表1 电子工艺与管理专业的就业面向岗位序号职业领域初始岗位发展岗位预计平均升迁时间/年1 电子产品生产制造生产设备维护与使用、元件测试、电子产品调试与检测、电子产品维修、生产制造与设计生产管理、工艺管理、产品质量检测3-52 电子产品研发产品开发调试检测研发技术支持、电路辅助设计4-63 电子产品营销电子产品市场支持、市场调研、产品营销、电子产品售后工程调试与维护产品营销管理4-6六、培养目标与规格（一）培养目标电子工艺与管理专业的目标是坚持知识、能力、素质协调发展和综合提高的原则，培养具备扎实的科学文化基础知识，具备良好的职业素质、团队精神和创新意识，掌握电子仪器测量技术、电子电路设计技术、单片机应用技术，具有电子产品生产过程管理、质量检测及设备维护能力的高端技能型专门人才，使其可以胜任电子类相关企业中电子产品辅助设计、生产、维修、工艺管理、售后技术服务等岗位的工作。
（二）培养规格（1）优秀的思想品德素质、心理身体素质、职业道德素质、创业素质。
（2）良好的职业态度。
具有准确的自我能力判断和职业定位能力，能做出明确的职业选择，并具有良好的自我期望以及踏实肯干、认真负责、诚实守信、敬业爱岗的工作态度。
（3）基础的科学文化知识。
掌握自然和社会科学的基础知识；掌握一门外国语，具有一定的阅读和听、说、写能力；掌握计算机文化基础知识。
（4）熟练的读图、绘图基本能力。
掌握计算机机械图和辅助设计的基本知识和技能，熟悉相关国家或行业标准。
（5）较好的电子电路设计能力。
掌握模拟与数字电子技术、EDA技术、电子产品生产工艺与管理等的基本知识和技能，具备一定的电子电路设计、分析和调试能力。
（6）较熟练地电子检测与控制技术应用能力。
掌握自动检测与转换技术、可编程控制器技术等基本知识与原理，能按照要求进行有关应用系统的编程、操作和调试。
（7）一定的单片机系统设计调试综合应用能力。
熟悉大规模集成电路等基础知识和原理，掌握一般小型智能电子产品的设计和调试。
（8）较强的语言表达能力和沟通能力。
掌握各类工作总结文档的整理、撰写以及汇报演示能力，具有与不同层次人员的沟通交流能力。
七、职业证书学生获取证书可以选择国际组织、国家、部委和省市职业标准机构颁发的电子类职业资格证书，也可以选择有行业学会等相关机构颁发的职业资格证书，如电子设备装接工（中、高级）、计算机辅助制图员（AutoCAD）(中级)、维修电工（中、高级）等。
八、课程体系与核心课程（教学内容）（一）课程体系通过“市场调研、分析进行专业定位→分析职业、工作内容与工作过程、确定职业岗位→确定行动领域→转化为学习领域→形成基于工作过程的行动领域课程体系→建立课程标准”。
构建基于工作过程的工学结合的课程体系。
1．公共学习领域公共学习领域包含入学军训教育、大学生心理健康教育、毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论、体育、大学英语、应用文写作、计算机应用基础以及专业所需的基本素质等相关课程。
此学习领域在实施教学时，分阶段、分项目融入专业学习领域与专业拓展学习领域课程之中。
2．专业学习领域根据职业工作流程或典型工作任务划分为系列基于工作过程的学习领域，由具体学习单元构成并实施。
3．职业拓展学习领域由专业素质拓展课程和公共拓展课程组成。
包括职业生涯规划专题讲座、就业指导专题讲座、专业能力拓展课程、顶岗实习、职业素质拓展（如艺术欣赏、社交礼仪等）。
（二）专业教育内容及标准1．专业知识、技能体系一览表2职业岗位职业核心能力主干课程考证考级要求电子产品组装1.责任心强，能团队合作；2.能读懂电路原理图和装配图；3.能检测各组件与器件质量；4.熟练使用焊接、组装、测试工具；5.能评定焊接与连线的质量；6.熟悉电子产品结构和生产过程。
模拟电子技术、数字电子技术、电子电路分析与制作、电子CAD、电子产品生产工艺与管理、SMT技术、电子整机装配与调试、电子测量技术与仪器、电子产品维修技术电子设备装接工电子产品品质检验1.会使用仪器、仪表；2.具备电子技术基本技能；3.具有良好的焊接能力；4.具有故障分析、判定的能力。
模拟电子技术、数字电子技术、电子电路分析与制作、电子CAD、电子产品生产工艺与管理、SMT技术、电子整机装配与调试、电子测量技术与仪器、电子产品维修技术电子设备装接工电子产品生产技术指导1.了解产品的生产工艺要求；2.了解产品生产过程的关键点；3.常用统计方法的使用；4.熟悉基本的质量理念。
模拟电子技术、数字电子技术、电子电路分析与制作、电子CAD、电子产品生产工艺与管理、SMT技术、电子整机装配与调试、电子测量技术与仪器、电子产品维修技术电子设备装接工电子产品维修1.会使用仪器仪表；2.能识读电路图，会分析工作原理；3.具有良好的焊接能力；4.理解基本电子元器件的性能及分析故障能力良好；5.会使用常用统计方法。
模拟电子技术、数字电子技术、电子电路分析与制作、电子CAD、电子产品生产工艺与管理、SMT技术、电子整机装配与调试、电子测量技术与仪器、电子产品维修技术电子设备装接工家用电子产品维修工生产工艺与管理1.掌握电子专业基础知识，有较强的质量意识，认识到工艺对产品质量的重要性；2.具备焊接装配基本功，会使用生产工艺上的仪器仪表及设备；3.具有编制工艺文件的能力，实施工艺的能力，并提出过程中改进工艺、改进工装、夹具等。
模拟电子技术、数字电子技术、电子电路分析与制作、电子CAD、电子产品生产工艺与管理、SMT技术、电子整机装配与调试、电子测量技术与仪器、电子产品维修技术电子设备装接工电子产品售后技术支持1.通晓产品的特性；2.了解用户的使用情况；3.能读懂原理图；4.能编制简单的程序；5.具有故障分析和处理能力。
模拟电子技术、数字电子技术、电子电路分析与制作、电子CAD、电子产品生产工艺与管理、SMT技术、电子整机装配与调试、电子测量技术与仪器、电子产品维修技术、单片机应用技术电子设备装接工单片机应用设计师电子器件材料采购与管理1.熟练操作电脑；2.知道采购渠道和供应商牌子、标志,了解器件行业，能根据行情正确报价；3.了解各类元器件性能、指标、封装形式、检验标准、替代方法，能识别假货；4.掌握采购依据（Bom表、需求量、库存）和采购流程；5.分类处理、帐物一致、标识、保存期、总进度表、安全库存，知道入库的标准，确认来料的数量；6.掌握票据、仓库管理基本知识。
电子电路分析与制作、电子CAD、电子产品生产工艺与管理设备采购与管理1.具有设备管理能力；2.具有台帐管理能力；3.具有定期检验、维护能力；4.具有制定设备计划能力；5.熟悉所接触设备的使用与保养要求；6.具有相关机械知识应用能力；7.具有设备采购能力；8.熟悉生产的产品和所用的设备；9.初步掌握ISO9000管理能力；10.具有设备维修能力。
电工基础、工程制图企业管理基础电子设备装接工维修电工电子产品销售与客户管理1.掌握电子专业基础知识；2.掌握单片机应用技术；3.具有收集同行信息，定位技术部门开发产品的价位、周期和卖点的能力；4.会熟练使用电脑；5.能比较本公司产品与同类产品的优劣；6.会初步核算产品成本；7.社交能力；8.会进行产品的简单维修保养；9.熟悉各种电子产品。
电子电路分析与制作、电子产品维修技术、客户关系管理2.专业核心课程教学要求（一）单片机应用技术（B类课程）1）课程目标通过本课程的学习，学生能够运用本课程的知识独立设计和制作从简单到复杂的单片机应用系统，能维修单片机应用设备和产品，具备进一步自学拓展单片机的相关知识的能力。
2)课程简介与要求本课程的主要内容包括单片机的硬件结构及指令系统、单片机开发设计流程、I/O端口、中断系统、定时器原理及应用、单片机接口技术、串行通信技术、单片机总线技术，以及单片机的传感器接口及应用、自动识别接口及应用和网络通信技术应用等。
（二）SMT表面组装技术（B类课程）1)课程目标通过本课程的学习，使学生掌握现代电子制造技术中焊膏印刷、贴片、再流焊接与检测返修、SMT设备操作、编程与维护等SMT岗位所需的能力、知识与素质，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性奠定坚实的基础。
2)内容简介和要求本课程主要是从电子产品的表面组装技术方面来研究，包括表面组装技术的概念、特点，表面组装技术的组成、SMT工艺简介、SMT生产系统、SMT的生产管理、SMT的现状与发展。
本课程要求学生掌握SMT印刷工艺流程、掌握电SMT贴片工艺流程、掌握电SMT再流焊接工艺流程、熟悉印刷机的操作规范和操作要领、熟悉贴片机的操作规范和操作要领、熟悉回流焊炉的操作规范和操作要领、熟悉返修设备的操作规范和操作要领、了解SMT生产加工的组织与管理过程。
(三) 电子产品生产工艺与管理（B类课程）1)课程目标通过本课程学，学生能够获得从事电子产品工艺和电子产品质量管理工作所必备的基本理论、基本操作技能和基本调试技能。
2)内容简介和要求本课程的内容由浅到深、由简单到复杂、由局部电路到整机电路不断提升，包括简单的手工焊接工艺以及浸焊工艺、波峰焊工艺、回流焊接工艺；生产方式有单一独立方式与流水生产方式、一体化高精度设备。
载体从简单电路板、小型THT技术电子产品、中型SMT技术电子产品到实际的大型电子产品。
通过教学，学生可根据实际要求，撰写实际电子产品安装工艺文件，按照工艺文件制定生产计划，按照生产计划进行物料准备，按照工艺文件进行实际电子产品的安装，组装成产品，并利用仪器、仪表进行实际电子产品的功能检测，并将实际电子产品进行储存。
(四) 电子整机装配与调试（C类课程）1)课程目标通过本课程的学习和项目训练，使学生了解电子装配技术的常识，了解电子产品装配的一般工艺流程；掌握常用电子元器件的识认与检测方法，掌握常用仪器仪表及电子装配工具的使用，掌握焊接技能及其工艺要求，掌握电子产品整机装配的基本技能，掌握电子产品装配过程中分析和解决实际问题的一般方法，通过学习和实践，培养学生爱岗敬业、团结协作的职业精神，使学生具备中级电子产品装配工应具备知识能力和技术能力。
结合生产生活实际，培养学生对电子产品装配技术的学习兴趣和爱好，养成自主学习与探究学习的良好习惯；通过参加电子产品装配实践活动，培养运用电子产品装配工艺知识和工程应用方法解决生产生活中相关实际问题的能力；强化安全生产、节能环保和产品质量等职业意识，养成良好的工作方法、工作作风和职业道德2)内容简介与要求本课程分焊接训练、数字万用表组装（THT工艺）、电视机组装与调试（THT工艺）、流水灯电路的组装（万能板工艺）、贴片调频调幅收音机组装与调试（SMT工艺）共五大实训项目，每个项目设置了若干个应用型任务，每个任务均由若干个具体的典型工作任务组成，每个任务均将相关知识和实践过程有机结合，力求体现“做中学”、“学中做”的教学理念；紧紧围绕完成工作任务的需要来选择课程内容；变知识学科本位为职业能力本位，打破传统的以“了解”、“掌握” 为特征设定的学科型课程目标。