电子产品常用材料
电子产品生产工艺与管理复习题
电子产品生产工艺与管理复习题填空题一、电子产品常用元器件1．电子元器件的主要参数包括、、、和产品寿命等。
2．电阻器的标识方法有法、法、法和法。
3．电阻的常用的技术指标有、、、。
4．2AP9的含义是。
5．电气安全性能参数主要技术参数有、和阻燃等级等。
6．变压器的故障有和两种。
7．电容在电路中主要有、、、等作用。
8．电阻器通常称为电阻，在电路中起、和等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。
9．电容器的额定电压指的是。
10．三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为型和型。
11．变压器的主要作用是：用于变换、变换、变换。
12．电容器的主要技术参数有、和损耗角正切。
13．桥堆是由构成的桥式电路,通常越大,桥堆的体积越大。
14．光电耦合器是以为媒介，用来传输信号，能实现“电光电”的转换。
15．晶体三极管按工作频率分有、和。
16．表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。
17．电感器的主要技术参数有、、和固有电容。
18．在电子整机中，电感器主要指和。
19．电感线圈有通而阻碍的作用。
20．继电器的接点有型、型和型三种形式。
21．电感线圈品质因素越高，损耗功率越，电路效率越。
22．电子元器件的检验主要包括、和。
23．万用表检测二极管的极性与好坏的检测原理是。
24．整流二极管的选用主要考虑和是否能满足电路需要。
25．扬声器的主要特性参数有、、灵敏度、失真度、效率、谐振频率、指向性等。
26．性能良好的开关，断开时其电阻值应为以上。
27．熔断器的主要参数、环境温度和反应速度等。
28．额定电流是。
熔断器的正常工作电流应低于额定电流的。
29．熔断器的检测用万用表的，两表笔分别接触熔断器的两端，正常的普通熔断器和热熔断器，电阻值均接近。
（R×1档、0）30．色环电阻其色环是棕黑棕银，其阻值为，误差。
色环是棕橙黑黑棕其阻值为，误差。
二、电子产品常用基本材料1．电子产品中的基本材料主要包括、、、焊剂和粘合剂等。
常用电子元器件大全
常用电子元器件大全电子元器件指的是电子设备中所使用的各种电子部件，也是电子产品的核心组成部分。
随着科技的不断发展，电子元器件的种类也日益增多，覆盖了各个领域。
本文将介绍一些常见的电子元器件，以帮助读者更好地了解和应用电子技术。
一、半导体器件1. 二极管（Diode）：具有单向导电性质的半导体器件，广泛应用于整流、开关、稳压等电路中。
2. 晶体三极管（Transistor）：是一种具有放大、开关等功能的半导体器件，被广泛用于集成电路、放大电路等领域。
3. 场效应晶体管（FET）：也是一种常见的半导体器件，适用于高频放大、开关等电路。
4. 可变电容二极管（Varactor Diode）：具有可变电容的二极管，常用于无线电频率调谐电路。
二、电容器1. 固定电容器：用于存储电荷和稳定电压的电子元件，常见的有电解电容器、陶瓷电容器等。
2. 可变电容器：具有可调节电容值的电子元件，可用于调谐电路、滤波电路等。
3. 互感器：由两个或多个线圈绕制而成，能够在不同线圈之间传递电能和信号。
三、电阻器1. 固定电阻器：具有恒定电阻值的电子元件，被广泛应用于电路中的限流、限压、分压等功能。
2. 可变电阻器：通常由可调节的滑动活塞或转轴来改变电阻值，用于调节电路中的信号或电流。
四、集成电路集成电路（Integrated Circuit，IC）是在一块半导体材料上集成了数百至数百万个电子元件的微小电路。
常见的集成电路有以下几种类型：1. 数字集成电路（Digital IC）：用于数字信号处理和逻辑运算等。
2. 模拟集成电路（Analog IC）：用于处理模拟信号，如放大、滤波、调制等。
3. 混合集成电路（Mixed Signal IC）：结合数字和模拟电路的功能，常用于通信、控制等应用。
五、传感器传感器是将感知信号（如光、温度、压力等）转换为可用电信号的装置。
常见传感器有以下几种：1. 温度传感器：用于测量温度变化的元件，广泛应用于工业自动化、环境监测等领域。
常用机电材料简介
常用机电材料简介1. 金属材料金属材料是机电领域中最常用的材料类型之一，具有优良的导电性和导热性，同时具备较高的强度和韧性。
常见的金属材料包括：•钢材：钢材是由铁与碳组成的合金材料。
具有高强度、耐磨、耐腐蚀等优点，被广泛应用于机械制造、建筑结构等领域。
•铝合金：铝合金是由铝和其他金属元素（如铜、锌、锰等）组成的合金材料。
具有轻质、高强度、耐腐蚀等优点，常用于航空航天、汽车和电子设备等领域。
•铜材：铜材具有良好的导电性和导热性，广泛应用于电气设备、电子产品、制冷设备等领域。
2. 非金属材料与金属材料相比，非金属材料的导电性能较差，但具有其他优良特性，适用于不同的机电应用。
以下是常见的非金属材料：•塑料：塑料是一种由高分子化合物制成的合成材料，具有轻质、耐磨、绝缘性能优异的特点。
在机电领域中，塑料广泛应用于电气绝缘、零件制造、包装等方面。
•橡胶：橡胶是一种具有弹性的高分子材料，具备优秀的密封性能和防震性能，被广泛应用于密封件、橡胶管等机械零件。
•陶瓷：陶瓷材料具有耐高温、耐磨、绝缘等特性，在机电领域中常用于制作电子器件、瓷隔板、高温窑具等。
3. 复合材料复合材料由至少两种不同性质的材料组合而成，以利用各自的优点并弥补缺点。
下面是一些常见的复合材料：•纤维增强复合材料：纤维增强复合材料是由纤维和基体树脂组成的复合材料。
纤维可以是碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维等，基体树脂可以是环氧树脂、聚酯树脂等。
这种复合材料具有高强度、高刚度、轻质等特点，在航空航天、汽车和体育器材等领域有广泛应用。
•金属基复合材料：金属基复合材料是将金属与其他非金属材料制备的复合材料。
该复合材料兼具金属材料的导电性能和非金属材料的轻质等优点，在汽车、船舶和电子设备等领域中有较多应用。
以上只是常用机电材料的简要介绍，每种材料都具有自身的特性和适用范围。
在具体的机电设计和制造中，需要根据具体的需求选择合适的材料，并注意其性能、成本和环境适应性等因素的综合考虑。
电子料总结
电子料总结1. 介绍电子料是指在电子行业中常用的材料，包括电子元器件、半导体材料、电子附件等。
这些材料在电子产品的设计和制造中起到至关重要的作用。
本文将对常见的电子料进行总结和介绍。
2. 电子元器件2.1 电阻器电阻器是一种电阻值固定的电子元件，常用于电路中控制电流、电压和信号的大小。
常见的电阻器有固定电阻器和可变电阻器两种类型，可按照功率、电阻值和尺寸等指标进行分类。
2.2 电容器电容器是一种可以储存电荷的电子元器件，常用于电路中调节电流、储存能量和滤波等功能。
常见的电容器有固定电容器和可变电容器两种类型，可按照电容值、电压容量和尺寸等指标进行分类。
2.3 电感器电感器是一种储存磁能的电子元器件，常用于电路中储存和传递能量。
常见的电感器有固定电感器和可变电感器两种类型，可按照电感值、电流容量和尺寸等指标进行分类。
2.4 二极管二极管是一种具有单向导电特性的电子元器件，常用于电路中进行整流、稳压、开关和检波等功能。
常见的二极管有普通二极管、肖特基二极管和隧道二极管等类型。
2.5 三极管三极管是一种具有放大和开关功能的电子元器件，常用于电路中进行信号放大、开关控制和放大器设计。
常见的三极管有普通三极管、场效应管和绞线管等类型。
2.6 可控硅可控硅是一种具有双向导电特性的电子元器件，常用于电路中实现电流和电压的控制。
可控硅具有低功耗、高稳定性和可靠性的特点，被广泛应用于功率控制电路和调光器等领域。
3. 半导体材料3.1 硅硅是一种非金属元素，广泛用于电子行业中制造半导体材料。
硅具有良好的导电性、热传导性和机械强度，被广泛用于制造集成电路、太阳能电池和传感器等电子器件。
3.2 锗锗是一种半金属元素，具有类似硅的导电性能，被用于制造半导体和红外线探测器等电子器件。
锗材料的热传导性和温度特性优于硅材料。
3.3 砷化镓砷化镓是一种化合物半导体材料，具有较高的电子迁移率和频率响应范围，被广泛用于制造高速电子器件和激光二极管等。
电子产品常用材料
常用材料
电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、 导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。另外还 需要绝缘材料等。
1. 导线
电子产品常用的导线包括电线和电缆，又能细分，有 裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。选用 导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大小，决 定了导线的芯线截面积的大小。使用不同颜色的导线 便于区分电路的性质和功能以及减少接线的错误。
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径合适的剥线钳。
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（3）清洁和捻头处理。为提高导线端头的可焊性，在浸锡 前进行清洁处理。用小刀刮去芯线表面的氧化层和油漆层， 注意刮时用力适度，同时应转动导线，以便全面干净；或是 用砂纸清除。捻头处理时，应按原来合股方向扭紧，不宜用 力过猛，以防止捻断芯线。
（4）浸锡。大批量生产中多使用锡锅浸锡。手工操作时， 用烙铁蘸上焊料和助焊剂，在导线上涂抹，原则是全部浸润 集中，不能松散。
电子产品常用线料有：安装导线、电磁线、扁平电缆 （平排线）、线束、屏蔽线和同轴电缆等。常用的安 装线分为裸导线和塑胶绝缘电线。
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2. 同的带电部分隔离开。电子产品中使用的绝 缘材料应具有良好的介电性能，即较高的绝缘电阻、耐压强度；耐热性能好， 稳定性高。此外，还应具有良好的导热性能、耐潮防霉性和较高的机械强度以 及加工方便等特点。主要用于包扎、衬垫、护套等。
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伤到导线），最后给导线和金属编织网的引线上锡。
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1. 为什么电子产品中不用铝线，几乎都是使用铜线？ 2. 常用的导线有几种类型，其主要用途是什么？
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电子技术基础与技能
绝缘材料有绝缘纸、绝缘布、有机薄膜、塑料套管、橡胶制品以及云母制品等 。
常用电子材料及电子元器件
时，选择的刃口直径必须大于导线的直径，反之，可能会切伤导线或切断导线。
2．1．3 各种螺丝刀
1、螺丝刀 螺丝刀是用于旋紧或拧松各种螺丝钉的一种工具。根据螺丝钉头部的形式不
同，螺丝刀可分为平口或十字。不管那种形式的螺丝刀，都有各种尺寸规格可供选择。为了
防止触电，螺丝刀的手柄都是由塑料或木质材料组成。
2、无感改锥 无感改锥是种专门用来调试电感或变压器慈芯用的无感螺丝刀，它的旋竿
绝缘材料的电阻率一般都大于 109Ω/cm，在电子制作过程中非常重要，尤其各种绝缘 板、绝缘纸、绝缘套管等应用更为普遍。
1、绝缘板 主要有热塑性绝缘材料做的适合于不受热、不受力的绝缘部件，例如护套、 护罩、仪器面板等。有热固性层压材料制作的各种厚度的层压纸板。有由环氧树脂材料材 料制作的各种绝缘板。
在电子产品的制作和维修中，有时需要把已焊接好的焊点和元器件拆除，这就要用到 吸锡器。吸锡器是用来吸除焊点存锡的一种工具。拆装电子元器件时，先用电烙铁熔化焊点， 再用吸锡器将焊锡吸除，则电子元器件即可被拔出。
2．2 常用电子制作材料
一些常用的电子材料在设计、安装电子产品时也是非常重要的。掌握这些材料的性能特 点及其选用的常识，对电子产品的设计、安装具有重要意义。
3、 线扎
4、 粘合剂 5、 热熔胶
2．3 常用电子元器件
2.3.1 电阻器 1、电阻器的命名方法
根据国家标准 GB2470—81 的规定，电阻器的型号由以下几部分组成。
区别代号（用大写字母表示） 序号（用数字表示） 分类（多数用数字表示，个别用字母表示，见表2—1） 材料（用字母表示，见表2—2） 主称（用字母表示，R 一般电阻，W 电位器，M 敏感电阻）
2.1.1.a 普通的电工刀 2、 试电笔又叫测电笔、电笔，主要用于测试 500V 以下电线、用电器和电器设备是否 带电，是一种辅助的安全工具。常见的测电笔有钢笔式和螺丝刀式两种。试电笔测试电压的 范围通常在 60～500V 之间，试电笔由笔尖金属体、电阻氖管、笔身、小窗、弹簧和笔尾的 金属体组成。如图 2.1.1.b 所示。
电子专用材料
电子专用材料电子专用材料是指在电子行业中专门用于制造电子元器件和电子产品的材料。
这些材料具有特殊的物理和化学性质，能够满足电子产品对于导电性能、绝缘性能、热稳定性、耐腐蚀性等方面的要求。
在现代电子工业中，电子专用材料扮演着至关重要的角色，它们直接影响着电子产品的性能和可靠性。
首先，导电性能是电子产品中最基本的要求之一。
电子专用材料中常用的导电材料包括铜、银、金等金属材料，以及导电聚合物材料等。
这些材料能够有效地传导电流，保证电子产品的正常工作。
此外，导电性能还涉及到材料的导电率、接触电阻等指标，因此在选择和应用电子专用材料时，需要充分考虑导电性能的要求。
其次，绝缘性能也是电子专用材料所必须具备的特性之一。
电子产品中存在着各种不同电压等级的电路，因此对于绝缘材料的要求也不同。
常见的绝缘材料包括塑料、树脂、玻璃纤维等，它们能够有效地隔离电路中的导电部分，防止电路短路和漏电等问题的发生。
在电子产品的设计和制造过程中，正确选择和使用绝缘材料对于确保产品的安全性和稳定性至关重要。
此外，热稳定性和耐腐蚀性也是电子专用材料的重要特性。
随着电子产品的不断发展和升级，对于材料的热稳定性和耐腐蚀性的要求也越来越高。
电子产品在工作过程中会产生一定的热量，因此材料需要能够承受一定的温度和热循环，保证产品的稳定性和可靠性。
同时，电子产品常常需要在恶劣的环境条件下工作，因此材料需要具备良好的耐腐蚀性，能够抵御潮湿、腐蚀性气体等外界环境的侵蚀。
综上所述，电子专用材料在现代电子工业中具有不可替代的重要地位。
它们直接影响着电子产品的性能和可靠性，对于电子产品的设计和制造过程至关重要。
因此，在选择和应用电子专用材料时，需要充分考虑导电性能、绝缘性能、热稳定性和耐腐蚀性等方面的要求，确保产品能够达到设计指标，满足市场需求。
希望本文所述内容能够对电子专用材料的选择和应用提供一定的帮助和参考。
电子产品的材料选择和生产工艺
电子产品的材料选择和生产工艺随着科技的不断发展，电子产品成为了现代社会中不可或缺的一部分。
而电子产品的质量和性能很大程度上取决于所选用的材料和生产工艺。
本文将探讨电子产品中常见的材料选择和生产工艺，以及它们对产品性能和可持续发展的影响。
一、材料选择1.1 硅片：硅片是电子产品中最常见的材料之一，尤其在集成电路制造过程中起到关键作用。
硅片的优点在于具有良好的导电性和半导体性质，能够实现各种电子器件的功能。
此外，硅片的稳定性和可靠性高，寿命长，非常适合用于电子产品的制造。
1.2 金属材料：金属材料在电子产品中也占有重要地位。
例如，铜是一种常用的导电材料，它的导电性能优越，能够有效传输电流。
铝和镁等金属材料常被用于电子产品的外壳制作，具有优异的机械性能和热性能，能够保护内部电路并散热。
1.3 塑料材料：塑料材料在电子产品中广泛应用于外壳、连接器等部件的制造。
塑料具有轻质、耐温和绝缘性等特点，能够有效降低产品的重量，并提供电路的绝缘保护。
1.4 玻璃材料：玻璃材料在显示屏等部件中扮演着重要角色。
优质的玻璃材料能够提供高清晰度和良好的触感体验，而且具有耐久性和耐磨性，不易刮花。
二、生产工艺2.1 表面贴装工艺：表面贴装工艺是现代电子产品生产中常用的一种工艺。
通过将电子元器件直接焊接在电路板的表面，可以提高生产效率和产品的可靠性。
这种工艺能够有效减少电路板的体积，提高电子产品的集成度。
2.2 焊接工艺：焊接工艺用于连接电子元器件和电路板。
常见的焊接方式包括表面贴装焊接技术和插件焊接技术。
这些焊接工艺能够保证电子元器件与电路板之间的稳定连接，确保产品的正常运行。
2.3 包封工艺：包封工艺主要用于保护电子元器件不受环境因素的影响。
通过封装材料将电子元器件密封起来，可以有效防止水、尘等杂质的侵入，提高产品的可靠性和稳定性。
2.4 性能测试工艺：在电子产品制造过程中，性能测试工艺是不可或缺的环节。
通过各种测试手段和设备对电子产品进行严格的性能检测，以确保产品的质量和符合设计要求。
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•推行无铅系统所需环节
Materials
PCB
Components
Paste
Reflow
Printer
Mounter
T/U
W/S
X-RAY
AOI
LEAD FREE AREA
Testing
P/S
常用无铅焊料及其优劣
▪ 具有优良的机械性能、拉伸强度ห้องสมุดไป่ตู้蠕变特性及耐 热老化比Sn-Pb共晶焊料优越；无铅焊接比传统 有铅焊接的强度高。
業別 汽車 通訊
消費電子
航太
公司 松下 福特
Nortel
東芝
Nokia
松下 日立
松下 東芝 新力
NEC
松下
合
金
Sn-Ag-Cu
Sn-Ag、Sn-Ag-Ni、 Sn-Ag-Ni-Cu Sn-Cu、Sn-Ag-Cu
Sn-Ag-Cu Sn-Ag-Cu
Sn-Ag-Cu Sn-Bi-Ag
Sn-Bi-Ag-X Sn-Zn Sn-Bi-Ag-Cu-Ge Sn-Zn Sn-Bi-Ag、Sn-Bi-Ag-Cu
（2）熔融焊料在被焊金属表面流动性好。 （3）凝固时间短，利于焊点形成，便于操作。 （4）导电性能好，并有足够的机械强度。
铜导电率的1/10，抗拉强度40MPa,剪切强度35。 （5）焊后焊点外观好，便于检查。 （6）三防性能好。能广泛应用。 （7）焊料原料的来源应广泛，价格低廉。（云锡）
高温合金 300 ℃
3.表面组装用焊料的形式及用途
用途
二、焊锡丝
1.结构：焊料内空心直径分 别有0.5mm、0.8mm、 1.0mm。有多芯(最多5芯)。
2.组成：焊料＋固态助焊剂 （活性松香、水清洗、免清 洗)，
3.用途：手工焊接、补焊、 维修用。
三、焊剂（助焊剂）
1 .助焊剂的作用和特点 2.助焊剂的分类 3.助焊剂的组成 4.焊剂性能指标 5.常用焊剂介绍 6.助焊剂的选用
1 .助焊剂的作用－润湿
液体—固体表面 漫流－润湿 表面张力—附着力
荷叶表面的水珠
1 .助焊剂的作用
（ 助焊剂的作用）Oxidize、Flux 自然界中除纯金和铂外，置放在空气中的所 有金属在室温下都会产生氧化，表面形成氧化 层。防碍焊接的发生。
三个作用： ▪ 清除金属表面的氧化层 ▪ 保持干净表面不再氧化 ▪ 热传导
热敏元件的焊接。
无铅焊料
▪ 无铅的提出 ▪ 世界无铅日程 ▪ 推行无铅系统所需环节 ▪ 常用无铅焊料及其优劣 ▪ 无铅的应用（设计注意问题）
无铅的提出
▪ 铅对人体有害
铅是一种多亲和性毒物。主要损害神经系统、造血系统和消 化系统。 铅中毒也是引发白血病、肾病、心脏病、精神异常的重要 因素之一。 例1：古罗马帝国灭亡－－引水工程中大量使用铅，造成人 们体质恶化。 例2：我国目前儿童平均铅含量：88.3ug/L。30％幼儿血铅 含量超过国际公认水平100ug/L 。
▪ 熔点和成本是Sn-Ag系焊料的主要问题。Sn-Ag 系 焊 料 ， 熔 点 偏 高 ， 比 Sn-Pb 共 晶 焊 料 高 3040℃，润湿性差，成本高；
▪
▪ 所需能量比较：无铅焊接是传统有铅焊接所需能 量的6－7倍。包括原材料的制成、焊膏的制成、 焊接过程等。
▪ 温室效应：无铅焊接产生的二氧化碳排放量比传 统有铅焊接的大。
▪ 重金属含量：无铅焊接比传统有铅焊接的多。特 别是铋 对环境有害，且贵。
▪ 延展性比Sn-Pb共晶焊料稍差，但不存在延展性 随时间加长而劣化的问题；
▪ 从含Ag的Sn基无铅焊料中回收Bi和Cu是十分困 难的。
▪ 焊膏容易氧化。
•无铅的应用（设计注意事项：PCB设计：采用
裸铜板，OSP板。焊盘尺寸可适当减少。）
电子工艺实训教案
第一篇：安全教育 第二篇：电子元器件的识别 第三篇：电子产品常用材料 第四篇：电子产品焊接工艺 第五篇：电子产品组装与调试（实例介绍）
第三篇：常用材料介绍
一、焊料 二、焊锡丝 三、助焊剂 四、焊膏 五、粘结剂 六、清洗剂 七、其他材料
一、焊料
1 .焊料的作用 2. 常用焊料合金的组成及特性 3. 表面组装用焊料的形式
铅锡共晶合金
▪ Pb38.1%, Sn61.9%称为共晶合金，对应 熔点温度为183℃
▪ 63 Sn/37Pb. 183℃ ▪ 60 Sn/40Pb . 183 ℃ －190℃ ▪ 62 Sn/36Pb/2Ag . 179 ℃
液相区
最佳焊接温 度线
固液相 共存区
固相区
共晶点
特性
（1）焊接温度相对较低，熔点180 ℃ -220 ℃。焊接温度 高50 ℃。 IPC-SM-782 260 ℃10S 熔点183-189 ℃
1 .焊料的作用
▪ 焊料是易溶金属，它熔点低于被焊金 属，在熔化时能在被焊金属表面形成合 金而将被焊金属连接到一起。
▪ 低于450 ℃的焊接又称作为软钎焊。
2. 常用焊料合金的组成及特性
▪ 铅锡共晶合金：183 ℃左右； ▪ 高温合金 ： 300 ℃ ； ▪ 低温合金： 96 ℃ －163℃ ； ▪ 无铅焊料： 217℃左右；
▪ 日本内阁（MITI）提议在日本立法，几位日本主要的 电子行业大亨开始了实行计划并宣布到2003年底争取 消除含铅焊料。
▪ 欧洲第六届欧共体会议提议到2006年1月前实现无铅 化。
▪ 北美的IPC也正收集更可靠的无铅化合金并预计在圆 满结束前进行所有的预处理，IPC J-STD—006测试法 将应用于量化铅含量的等级。
▪ 10 Sn/90Pb 300 ℃ ▪ 5 Sn/95Pb 312 ℃ ▪ 3Sn/97Pb 318 ℃ ▪ 用途：BGA、CSP焊球，高温焊点。测曲线用。
低温合金 96 ℃ －163℃
▪ 16 Sn/32Pb/52Bi 96 ℃ ▪ 42 Sn/58Bi 139 ℃ ▪ 43 Sn/43Pb/14Bi 163 ℃ ▪ 用途：双面再流焊，特殊要求的焊接,
▪ 市场的竞争
日本松下、NEC、SONY、东芝等公司2000年开始率先采 用无铅制造技术，这样日本各电子企业大打“绿色”“环 保”牌，更好进入西欧、北美市场，以迎合当地绿色环保 组织。
世界无铅进程
▪ 无铅技术已在全球的电子封装与装配工业领域占据中 心舞台。日本、美国与欧洲开始在材料中减少并消除 铅的含量。目前这三大驱动力在推动电子封装业中努 力实现无铅。