最新射频电路pcb设计--新手请进
射频(RF)电路板设计
射频(RF)电路板设计(RF)板设计胜利的RF设计必需认真注重囫囵设计过程中每个步骤及每个详情，这意味着必需在设计开头阶段就要举行彻底的、认真的规划，并对每个设计步骤的发展举行全面持续的评估。
而这种细致的设计技巧正是国内大多数企业文化所欠缺的。
近几年来，因为设备、无线局域网络(WLAN)设备，和移动电话的需求与成长，促使业者越来越关注RF电路设计的技巧。
从过去到现在，RF电路板设计犹如电磁干扰(EMI)问题一样，向来是工程师们最难掌控的部份，甚至是梦魇。
若想要一次就设计胜利，必需事先认真规划和注意详情才干奏效。
射频(RF)电路板设计因为在理论上还有无数不确定性，因此常被形容为一种「黑色艺术」(black art) 。
但这只是一种以偏盖全的观点，RF 电路板设计还是有许多可以遵循的法则。
不过，在实际设计时，真正有用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们举行折衷处理。
重要的RF设计课题包括：阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板、波长和睦波...等，本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题。
微过孔的种类电路板上不同性质的电路必需分隔，但是又要在不产生电磁干扰的最佳状况下衔接，这就需要用到微过孔(microvia)。
通常微过孔直径为0.05mm至0.20mm，这些过孔普通分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(through via)。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的衔接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔是指位于印刷线路板内层的衔接孔，它不会延长到线路板的表面。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型制程完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
第三种称为通孔，这种孔穿过囫囵线路板，可用于第1页共5页。
射频电路PCB设计处理技巧
射频电路PCB设计处理技巧1.地线设计：射频信号的传输对地线的布局和设计要求较高。
尽量使用多层板设计，确保地线的良好连接。
地线应该是厚而宽的，并且应该避免地线上的任何断点或改变形状的地方。
减少地线的长度，以降低地线的阻抗。
对于高频信号，建议使用分割式地线，即将地线分为多段，以减少反射和传导电磁干扰。
2.信号线和电源线的隔离：信号线和电源线在PCB上布局时应尽量相隔一定距离，尤其是高频信号线和高功率电源线。
这样可以减少信号线受到电源线干扰的可能性。
如果无法避免信号线和电源线的交叉，可以采用屏蔽罩、地线隔离等方法来降低干扰。
3.分割信号层和电源层：在多层板设计中，应尽量将信号层和电源层分离。
这样可以避免电源线的干扰对信号的影响。
当然，分割信号层和电源层时需要注意地线的布置，在高频电路中，应将地线布置在相对靠近信号层的位置。
4.PCB阻抗匹配：射频信号的传输需要保持恒定的阻抗，以避免反射和能量损失。
在设计PCB时，可以通过合理选择布线宽度、地线间距等参数来匹配所需的阻抗。
同时，为了减少匹配阻抗带来的干扰，可以在射频电路上添加滤波电容或电感等组件。
5.规避时钟信号干扰：时钟信号在高频射频电路中很容易产生干扰。
为了规避时钟信号干扰，可以在设计PCB时将时钟线与其他信号线相隔离，尽量减少与时钟信号平行的信号线的长度。
同时，可以在时钟信号线旁边添加地线来降低干扰。
6.良好的电源和接地规划：良好的电源和接地规划对射频电路的性能和稳定性至关重要。
尽量减少电源和地线的共享，避免共地引起的干扰。
可以使用独立的电源线来供应射频电路。
此外，电源和地线的连接处应采用短而宽的线路，以降低阻抗。
7.屏蔽处理：在高频射频电路设计中，经常会遇到需要屏蔽的情况。
这时可以使用屏蔽罩或屏蔽板来将信号线隔离开来，避免干扰。
屏蔽罩可以是金属板，也可以是金属层布膜，关键是要保证良好的接地。
8.热管理：在射频电路中，发热问题可能会导致性能下降。
射频布局走线参考
射频匹配的位置
INPUT
input的匹配靠 近PA
PA
优先级
OUTPUT
PA
此器件的地直 接下地
good
bad
bad
屏蔽罩
射频屏蔽罩 的焊盘要分 布均匀紧凑， 避免间隔过 大，否则能 量外泄和干 扰进入屏蔽 罩里面
焊盘分 布不均
晶体
PCB板越做越薄，隔离度变差，热传递越来越快， 晶体的下面不应该有大电源
BT走线
GPRS走线
Transceiver的地要单独处理，尽量单 独打孔到主地
Transceiver供电
天线匹配
天线匹配和天线的馈点尽量 保证在同一面，这样就可以 表层走线，不需要换层，天 线匹配器件下面要有参考地， 天线的净空区不能把匹配件 的地挖掉
差分线
IQ线
• IQ线远离充电芯片和DC-DC芯片，功率电感
同时工作的射频走线要远离分开 （如：wifi射频线和2,3,4G射频线）
射频走线周围的地和过孔
• 射频线挖地的同时，地孔也要打到相应的参考层， 比如：射频线走在第一层，挖开第二层，参考第三 层，那么射频线两侧的地孔也要同时打到第三层
• 射频器件的周围的地整齐，不应该有毛刺
bad good
射频过孔换层
射频线在换层时，首先通孔，其次 盲埋孔，激光孔和机械孔保证相切
bad
good
内层的接收走线
• FDD的接收走线不能走在它工作PA的下面， 任何一层都不可以
BAD
transceiver
Rx
PA
Tx
TRx
Rx
GOOD
duplexer
swtich
PA供电
给射频PA，尤其是GSM的PA供电要 单独一路，不能和基带电源公用
天线电路板如何设计？你看着短路了，其实不是，怎么回事来看下
天线电路板如何设计？你看着短路了，其实不是，怎么回事来看下射频对于大家来说，都是有点陌生，在PCB设计方面，也是有一些知识点需要掌握！因为射频电路无论是电路设计还是PCB设计，跟一般的电路有很大的差别。
一般电路连通了就是连通了，就像一个灯泡两端接上220V电源，他就直然会亮。
原创今日头条：卧龙会IT技术但射频并不是你看到的是什么，就是什么。
对于射频电路，明明看到它与地连接在一起，不懂的人一定会有疑问，都接地了，不是短路了吗？这是因为你不懂微波理论。
如下图所示的一根天线，箭头所示明明跟地相连了，怎么回事？这根天线不是短路了嘛？其实这并不是短路，这根天线与地之间还有很多电阻，电容，电感这些等效电路组成的一些电路组成。
原创今日头条：卧龙会IT技术这个大家自己去看看微波理论，再去翻书看一看，手机天线， WIFI,天线，蓝牙，ZIGBEE等等，无线的都是射频电路。
今天就讲讲这个射频电路的PCB设计要点：一，射频电路需要控制阻抗为50欧姆1，如果是双面板，那就要采用共面阻抗进行设计，因为板厚一般都是1.6mm,以底层为参考的话，要做到50欧姆，可能需要1mm以上的线宽才能符合要求。
这么粗的线，芯片焊盘都没有这么粗，所以不怎么合适。
所以可以采用共面阻抗设计。
线宽设为与焊盘的宽度一致。
原创今日头条：卧龙会IT技术再设计铜厚，与大铜皮的问距实现50殴姆阻抗。
如下图所示，运用SI9000进行阻抗计算，算出D1。
这次我们是以线宽为20mil，铜厚为1盎司来计算。
算出D1为4.6mil多层板就要采取隔层参考的形式，因为50殴姆如果还是以信号的参考平面来计算，可能线宽会很细，比如4mil的是60欧姆，那50欧姆的可能不到4mil了，有些厂家就做不出来了，所以需要采用隔层参考。
就是说把射频线下面的第二层铜皮挖空，然后以第三层来作为参考层进行阻抗。
原创今日头条：卧龙会IT技术还有一个，射频线最好粗一点，这样损耗会小一点。
线细可能会加大射频发射的损耗。
射频电路设计--第1章 引言
分贝表示法
• 绝对电压的分贝表示
⎛ V ⎞ V ( dBμV ) = 20 log10 ⎜ ⎟ ⎝ 1μV ⎠
表 2-3 使用 dBμV 表示的一些典型电压值 V V(dBμV) 0.01μV -40dBμV 0.1μV -20dBμV 1μV 0dBμV 10μV 20dBμV 100μV 40dBμV 1mV 60dBμV
λ /8 设计准则
例1
例 1-3：某 CPU 的内部核心电路尺寸为 5mm 左 右，时钟频率达到了 2GHz。请判断 CPU 内部电路设 计是否需按照传输线理论进行分析和设计。 解：2GHz 信号对应的波长为
c λ = = 0.15 ( m ) f
计算得到
l = 5mm <
λ
8
≈ 19mm 。 按 照 λ/8 的 设 计 准 则 ，
BW ( Hz ) = f H − f L
以频率作为单位表示的带宽是指绝对带宽。 例如： 射频放大电路的工作频率范围为1GHz— 2GHz，则带宽为1GHz PAL制式的电视广播的图像信号带宽为 6MHz
相对带宽
– 百分比法
• 定义为绝对带宽占中心频率的百分数
– 倍数法（又称覆盖比法） – 定义为高端截止频率fH与低端截止频率fL的比 值
PCB射频设计
PCB射频设计PCB射频设计是一个比较复杂的领域，需要考虑很多因素，包括电路板的尺寸、材质、板层、信号走线、阻抗匹配、信号干扰等等。
本文将从初步设计到最终测试，介绍PCB射频设计的一些重要步骤和技术。
一、初步设计在进行初步设计之前，需要了解电路板所需要应用的频段，以此作为射频电路设计的指导方针。
首先，我们需要绘制电路原理图，并分析各个电路部分的特性和作用，确定所需要的元器件型号和布局。
然后，可以通过仿真软件进行电路仿真，以验证电路的正确性和性能，进一步优化电路设计。
二、电路板设计在初步设计结束后，需要对电路板进行设计。
为了保证射频信号的传输质量，我们需要考虑以下几个因素：(1) 材料选择：一般情况下，FR-4是较为常见的材料。
其次是高频材料，如RF-35、Rogers、Nelco等。
(2) 板层设计：射频电路中，信号层数一般较少，如双面板、四层板等。
(3) 信号走线设计：信号走线的长度和宽度，以及电路板上的布局、接地和电源规划都需要经过仔细的考虑和优化。
(4) 阻抗匹配：由于射频信号的频率较高，需要进行阻抗匹配，防止信号反射和损失。
阻抗匹配的实现可以通过曲线贴片电容或“L”型铁氧体等元器件实现。
(5) 布局：布局是射频电路设计的重点之一，应注意避免信号直接穿过电源、地线或其他信号线。
三、元器件贴装在进行元器件贴装时，需要注意以下几个要点：(1) 元器件布局、旋转方向的选取；(2) 信号线长度和宽度的匹配；(3) 注意射频元器件引脚之间的间距，防止相互干扰等。
四、测试分析测试分析是验证电路设计效果和性能是否达到预期目的的关键环节，包括射频电路的频率响应、增益、噪声指标、阻抗匹配等。
经过测试分析，还需要对电路进行调试和优化，确保电路按照设计要求工作，并且有足够的抗干扰能力。
总之，PCB射频电路设计需要考虑很多的因素，包括信号传输的距离、频率、传输效率等、阻抗匹配、噪声指标等。
同时，还需要进行仔细的电路仿真、布局优化和测试分析等步骤，以确保射频电路设计和实现的正确性和优良性能。
射频电路PCB设计布线规范
射频电路PCB设计布线规范1.地面平面布线规范：射频电路的地面平面应尽可能连续，尽量避免划分为多个独立的区域。
如果必须划分地面平面，应使用稳定的参考平面连接它们。
同时，避免地面平面上存在孔洞。
2.射频组件布局规范：高频组件（如射频放大器、射频滤波器等）应尽可能靠近射频天线或射频输入/输出端口。
此外，不同射频组件之间应保持一定的间距，以防止互相的干扰。
3.射频线宽规范：射频线的宽度应根据设计的频率和所使用的介质来确定。
通常，较高的频率需要更宽的线宽，以减小线路的损耗。
具体的线宽可以根据射频设计手册或仿真工具来计算。
4.射频线与地面的连接规范：射频线应尽可能与地面平面接触，以提供一个低阻抗的返回路径。
为了实现这一点，可以采用地面孔和连续的焊盘等设计。
此外，应避免射频线与其他信号线和电源线的交叉。
5.射频线的走线路径规范：射频线应尽量避免在长距离内平行走线，以减小串扰的可能性。
同时，应避免射频线与其他信号线和电源线的交叉，以减小互相的干扰。
6.射频线和射频组件的焊盘设计规范：射频线和射频组件的焊盘应尽可能保持积极的接触，以减小传输信号时的损耗。
可以使用大面积的焊盘和合适的焊料来提高焊接质量。
7.射频电路的屏蔽设计规范：对于敏感的射频电路，应采取屏蔽措施以减小干扰的影响。
可以使用金属屏蔽罩、屏蔽接地平面等方式来实现屏蔽设计。
8.射频电路的电感和电容布局规范：射频电路中的电感和电容元件的位置应遵循尽可能短的连接原则，以减小这些元件的串扰和互相干扰的可能性。
综上所述，射频电路PCB设计布线规范主要包括地面平面布线规范、射频组件布局规范、射频线宽规范、射频线和地面的连接规范、射频线的走线路径规范、射频线和射频组件的焊盘设计规范、射频电路的屏蔽设计规范、射频电路的电感和电容布局规范等。
遵循这些规范可以提高射频电路的性能和可靠性，减小电路的信号损耗和干扰问题。
[电子工程] 案例图解射频PCB设计要点
![[电子工程] 案例图解射频PCB设计要点](https://img.taocdn.com/s3/m/a14f12e3bceb19e8b8f6bafb.png)
在电子产品和设备中，电路板是一个不可缺少的部件，它起着电路系统的电气和机械等的连接作用。
如何将电路中的元器件按照一定的要求，在PCB上排列组合起来，是PCB设计师的主要任务之一。
布局设计不是简单的将元器件在PCB上排列起来，或者电路得以连通就行的。
实践证明一个良好的电路设计，必须有合理的元器件布局，才能使电路系统在实体组合后达到稳定、可靠的工作。
反之，如果元器件布局不合理，它将影响到电路板的工作性能，乃至不能工作。
尤其是在广泛采用集成器件的今天，如果集成电路仍用接线板的方式进行安装，那么，不仅电路的体积庞大，而且无法稳定的进行工作。
因此，在产品设计过程中，布局设计和电路设计前具有同样重要的地位。
下面就射频PCB设计注意事项做个简单的介绍。
一、布局注意事项1）结构设计要求在PCB布局之前需要弄清楚产品的结构。
结构需要在PCB板上体现出来（结构与PCB接触部分，即腔壳位置及形状）。
比如腔壳的外边厚度大小，中间隔腔的厚度大小，倒角半径大小和隔腔上的螺钉大小等等(换句话说，结构设计是根据完成后的PCB上所画的轮廓（结构部分）进行具体设计的（如果结构已批量开模具，就另当别论了）)(螺钉类型有M2\M2.5\M3\M4等)。
一般情况，外边腔厚度为4mm；内腔宽度为3mm（点胶工艺的为2mm）；倒角半径2.5mm。
以PCB板的左下角为原点，隔腔在PCB上的位置需在格点0.5的整数倍上，最少需要做到格点为0.1的整数倍上。
这样有利于结构加工，误差控制比较精确。
当然，这需要根据具体产品的类型来设计。
如下图所示：（PCB设计完成后的结构轮廓图）2）布局要求优先对射频链路进行布局，然后对其它电路进行布局。
射频链路布局注意事项根据原理图的先后顺序（输入到输出，包括每个元件的先后位置和元件与元件之间的间距都有讲究的。
有的元件与元件之间距离不宜过大，比如π网。
）进行布局，布局成“一”字形或者“L”形。
具体如下图所示：在实际的射频链路布局中，因受产品的空间限制，不可能完全实现“一”字型布局，这就迫使我们将布局成“U”形。
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射频电路p c b设计--
新手请进
射频电路PCB设计--新手请进射频电路PCB设计介绍采用Protel99
SE进行射频电路PCB设计的流程。
为保证电路性能，在进行射频电路PCB设计时应考虑电磁兼容性，因而重点讨论元器件的布线原则来达到电磁兼容的目的。
关键词：射频电路 PCB 电磁兼容布局
随着通信技术的发展，手持无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、手机、无线PDA等，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。
这些掌上产品的一个最大特点就是小型化，而小型化意味着元器件的密度很大，这使得元器件（包括SMD、SMC、裸片等）的相互干扰十分突出。
电磁干扰信号如果处理不当，可能造成整个电路系统的无法正常工作，因此，如何防止和抑制电磁干扰，提高电磁兼容性，就成为设计射频电路PCB时的一个非常重要的课题。
同一电路，不同的PCB设计结构，其性能指标会相差很大。
本讨论采用Protel99
SE软件进行掌上产品的射频电路PCB设计时，如果最大限度地实现电路的性能指标，以达到电磁兼容要求。
1 板材的选择
印刷电路板的基材包括有机类与无机类两大类。
基材中最重要的性能是介电常数εr、耗散因子（或称介质损耗）tanδ、热膨胀系数CET和吸湿率。
其中εr影响电路阻抗及信号传输速率。
对于高频电路，介电常数公差是首要考虑的更关键因素，应选择介电常数公差小的基材。
2 PCB设计流程由于Protel99 SE软件的使用与Protel 98等软件不同，因此，首先简要讨论采用Protel99
SE软件进行PCB设计的流程。
①由于Protel99 SE采用的是工程（PROJECT）数据库模式管理，在Windows
99下是隐含的，所以应先键立1个数据库文件用于管理所设计的电路原理图与PCB版图。
②原理图的设计。
为了可以实现网络连接，在进行原理设计之间，所用到的元器件都必须在元器件库中存在，否则，应在SCHLIB中做出所需的元器件并存入库文件中。
然后，只需从元器件库中调用所需的元器件，并根据所设计的电路图进行连接即可。
③原理图设计完成后，可形成一个网络表以备进行PCB设计时使用。
④PCB的设计。
a.PCB外形及尺寸的确定。
根据所设计的PCB在产品的位置、空间的大小、形状以及与其它部件的配合来确定PCB的外形与尺寸。
在MECHANICAL
LAYER层用PLACE
TRACK命令画出PCB的外形。
b.根据SMT的要求，在PCB上制作定位孔、视眼、参考点等。
c.元器件的制作。
假如需要使用一些元器件库中不存在的特殊元器件，则在布局之前需先进行元器件的制作。
在Protel99
SE中制作元器件的过程比较简单，选择“DESIGN”菜单中的“MAKE
LIBRARY”命令后就进入了元器件制作窗口，再选择“TOOL”菜单中的“NEW
COMPONENT”命令就可以进行元器件的设计。
这时只需根据实际元器件的形状、大小等在TOP LAYER 层以PLACE
PAD等命令在一定的位置画出相应的焊盘并编辑成所需的焊盘（包括焊盘形状、大小、内径尺寸及角度等，另外还应标出焊盘相应的引脚名），然后以PLACE
TRACK命令在TOP
OVERLAYER层中画出元器件的最大外形，取一个元器件名存入元器件库中即可。
d.元器件制作完成后，进行布局及布线，这两部分在下面具体进行讨论。
e.以上过程完成后必须进行检查。
这一方面包括电路原理的检查，另一方面还必须检查相互间的匹配及装配问题。
电路原理的检查可以人工检查，也可以采用网络自动检查（原理图形成的网络与PCB形成的网络进行比较即可）。
f.检查无误后，对文件进行存档、输出。
在Protel99
SE中必须使用“FILE”选项中的“EXPORT”命令，把文件存放到指定的路径与文件中（“IMPORT”命令则是把某一文件调入到Protel99
SE中）。
注：在Protel99 SE中“FILE”选项中的“SAVE COPY AS…”命令执行后，所选取的文件名在Windows
98中是不可见的，所以在资源管理器中是看不到该文件的。
这与Protel 98中的“SAVE AS…”功能不完全一样。
3 元器件的布局
由于SMT一般采用红外炉热流焊来实现元器件的焊接，因而元器件的布局影响到焊点的质量，进而影响到产品的成品率。
而对于射频电路PCB设计而言，电磁兼容性要求每个电路模块尽量不产生电磁辐射，并且具有一定的抗电磁干扰能力，因此，元器件的布局还直接影响到电路本身的干扰及抗干扰能力，这也直接关系到所设计电路的性能。
因此，在进行射频电路PCB设计时除了要考虑普通PCB设计时的布局外，主要还须考虑如何减小射频电路中各部分之间相互干扰、如何减小电路本身对其它电路的干扰以及电路本身的抗干扰能力。
根据经验，对于射频电路效果的好坏不仅取决于射频电路板本身的性能
指标，很大部分还取决于与CPU处理板间的相互影响，因此，在进行PCB设计时，合理布局显得尤为重要。
布局总原则：元器件应尽可能同一方向排列，通过选择PCB进入熔锡系统的方向来减少甚至避免焊接不良的现象；根据经验元器件间最少要有0.5mm的间距才能满足元器件的熔锡要求，若PCB板的空间允许，元器件的间距应尽可能宽。
对于双面板一般应设计一面为SMD及SMC元件，另一面则为分立元件。
布局中应注意： *首先确定与其它PCB板或系统的接口元器件在PCB板上的位置，必须注意接口元器件间的配合问题（如元器件的方向等）。
*因为掌上用品的体积都很小，元器件间排列很紧凑，因此对于体积较大的元器件，必须优先考虑，确定出相应位置，并考虑相互间的配合问题。
*认真分析电路结构，对电路进行分块处理（如高频放大电路、混频电路及解调电路等），尽可能将强电信号和弱电信号分开，将数字信号电路和模拟信号电路分开，完成同一功能的电路应尽量安排在一定的范围之内，从而减小信号环路面积；各部分电路的滤波网络必须就近连接，这样不仅可以减小辐射，而且可以减少被干扰的几率，根据电路的抗干扰能力。
*根据单元电路在使用中对电磁兼容性敏感程度不同进行分组。
对于电路中易受干扰部分的元器件在布局时还应尽量避开干扰源（比如来自数据处理板上CPU的干扰等）。
4 布线
在基本完成元器件的布局后，就可开始布线了。
布线的基本原则为：在组装密度许可情况下后，尽量选用低密度布线设计，并且信号走线尽量粗细一致，有利于阻抗匹配。
对于射频电路，信号线的走向、宽度、线间距的不合理设计，可能造成信号信号传输线之间的交叉干扰；另外，系统电源自身还存在噪声干扰，所以在设计射频电路PCB时一定要综合考虑，合理布线。
布线时，所有走线应远离PCB板的边框（2mm左右），以免PCB板制作时造成断线或有断线的隐患。
电源线要尽中能宽，以减少环路电阻，同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，以提高抗干扰能力；所布信号线应尽可能短，并尽量减少过孔数目；各元器件间的连线越短越好，以减少分布参数和相互间的电磁干扰；对于不相容的信号线应量相互远离，而且尽量避免平行走线，而在正向两面的信号线应用互垂直；布线时在需要拐角的地址方应以135°角为宜，避免拐直角。
布线时与焊盘直接相连的线条不宜太宽，走线应尽量离开不相连的元器件，以免短路；过孔不腚画在元器件上，且应尽量远离不相连的元器件，以免在生产中出现虚焊、连焊、短路等现象。
在射频电路PCB设计中，电源线和地线的正确布线显得尤其重要，合理的设计是克服电磁干扰的最重要的手段。
PCB上相当多的干扰源是通过电源和地线产生的，其中地线引起的噪声干扰最大。
地线容易形成电磁干扰的主要原因于地线存在阻抗。
当有电流流过地线时，就会在地线上产生电压，从而产生地线环路电流，形成地线的环路干扰。
当多个电路共用一段地线时，就会形成公共阻抗耦合，从而产生所谓的地线噪声。
因此，在对射频电路PCB的地线进行布线时应该做到：
*首先，对电路进行分块处理，射频电路基本上可分成高频放大、混频、解调、本振等部分，要为各个电路模块提供一个公共电位参考点即各模块电路各自的地线，这样信号就可以在不同的电路模块之间传输。
然后，汇总于射频电路PCB接入地线的地方，即汇总于总地线。
由于只存在一个参考点，因此没有公共阻抗耦合存在，从而也就没有相互干扰问题。
*数字区与模拟区尽可能地线进行隔离，并且数字地与模拟地要分离，最后接于电源地。
*在各部分电路内部的地线也要注意单点接地原则，尽量减小信号环路面积，并与相应的滤波电路的地址就近相接。
*在空间允许的情况下，各模块之间最好能以地线进行隔离，防止相互之间的信号耦合效应。
5 结论射频电路PCB设计的关键在于如何减少辐射能力以及如何提高抗干扰能力，合理的布局与布线是设计射频电路PCB的保证。
文中所述方法有利于提高射频电路PCB设计的可靠性，解决好电磁干扰问题，进而达到电磁兼容的目的。