2 PCB 设计时考虑的内容
PCB电路板设计注意事项
PCB电路板设计注意事项1.设计层次清晰：将电路板划分为多个层次，如信号层、电源层、地层等，可以有效地减少信号干扰和提高阻抗匹配。
同时，还需要合理规划元件和导线的布局，确保电路板整体稳定可靠。
2.保持信号完整性：设计时需考虑信号的路径和传输速度。
对于高速数字信号和模拟信号，应采取合适的屏蔽措施，如使用差分对或增加接地层等，以保持信号完整并减少干扰。
3.细节设计：在PCB设计过程中，细节至关重要。
例如，合理选择元件焊盘的尺寸和间距，确保焊接可靠；合理规划电源和地线的布局，减少电磁干扰；选择合适的阻抗控制方法，提高信号传输质量等等。
这些细节也可以通过合理使用PCB设计软件进行模拟和优化。
4.优化热管理：一些电子产品需要处理大量功率，因此热管理尤为重要。
在PCB设计中，应合理规划散热器的位置和尺寸，保证器件工作温度在安全范围内。
同时，还可以考虑使用散热背板或增加散热片等措施。
5.注意阻抗匹配：对于高速信号传输和模拟信号，阻抗匹配至关重要。
在设计过程中，应根据信号传输速度确定合适的传输线宽度和距离。
可以使用PCB设计软件进行仿真和校正，确保信号阻抗在合理范围内。
6.考虑EMC（电磁兼容）：电磁兼容性是一个重要的设计要求，尤其对于涉及到高频信号的电路。
设计时，应采取合适的屏蔽手段，规划布局和导线走向，避免信号干扰和电磁泄漏。
7.对于多层板设计，应合理规划每一层的用途和连线方式，确保电路板的性能和布线的可靠性。
8.注意可制造性：在设计时，应考虑工厂的制造要求。
合理规划元件的安装位置、布线难度、焊接方案等，以便工厂能够顺利地生产电路板。
9.进行电磁仿真和测试：在完成设计之后，应进行电磁仿真和测试，以验证设计的正确性和可靠性。
使用专业的电磁仿真软件进行模拟，对高频信号进行测试，以确保电路板能够正常运行。
10.持续学习和更新设计知识：电子行业处于不断发展的状态，新的技术和设计原则不断涌现。
作为PCB设计人员，应不断学习和更新自己的设计知识，不断提高设计水平。
PCB设计原则与注意事项
PCB设计原则与注意事项一、PCB设计原则：1.尽量缩短信号线长度：信号线越短，抗干扰能力越强，同时可以降低信号传输的延迟，提高信号传输速率。
因此，在进行PCB布局时，应尽量缩短信号线的长度。
2.保持信号完整性：在高速信号传输时，需要考虑信号的传输带宽、阻抗匹配等问题，以减少信号损耗和反射。
应尽量避免信号线的突变和长距离平行走线，采用较大的走线宽度和间距，以降低串扰和母线阻抗不匹配等问题。
3.合理划分电源与地线：电源和地线是PCB设计中的关键因素。
一方面，为了降低电源线和信号线之间的干扰，应将它们相互分隔，避免交叉走线。
另一方面，为了保持电源和地线的低阻抗，应采用够粗的金属层和走线宽度，并合理布局电源与地线。
4.规避高频干扰：高频信号很容易产生干扰，可通过以下方法来规避：(1)合理布局和分配信号线与地线，尽量减少信号走线的面积。
(2)在PCB板上增加电源和信号屏蔽，尽量避开信号线和输入/输出端口。
(3)采用地面屏蔽和绕线封装，以减少漏磁和辐射。
5.考虑散热问题：在进行高功耗电路的设计时，应合理布局散热元件，以保证其有效散热。
尽量将散热元件如散热片与大地层紧密接触，并增加足够的散热通道，以提高散热效果。
此外，还应根据安装环境和工作条件，选择合适的散热材料和散热方式。
6.设计可靠性：设计时应考虑PCB板的可靠性，包括电路连接的牢固性、电子元件的固定可靠性和抗振性、PCB板的抗冲击性等。
为了保证可靠性，应合理布局和固定电子元件，并留足够的可靠连接头用于焊接，避免对电子元件造成损害。
二、PCB设计注意事项：1.保持走线的一致性：尽量保持走线的宽度、间距和走向一致，以提高走线的美观性和可维护性。
2.合理分配电源与地线：根据电路的要求，合理分配电源和地线，避免电源过于集中或不均匀，以减少电源线的压降和供电不稳定等问题。
3.考虑EMC问题：电磁兼容性(EMC)是一个重要的问题，应根据产品的要求，选用合适的屏蔽和过滤技术，以降低电磁干扰或受到的干扰。
PCB安规设计注意事项
PCB安规设计注意事项PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中非常重要的组成部分，它负责连接和支持电子元件，以便实现电路功能。
在设计PCB时，安全是一个非常重要的考虑因素。
以下是设计PCB时需要注意的一些安规设计事项：1.电气安全：PCB设计应符合电气安全要求，包括保证电压和电流在安全范围内，防止电击和短路等问题。
为了满足这些要求，应采取适当的电气隔离和过流保护措施。
2.浪涌保护：电路中可能会出现浪涌电压或电流的情况，如雷击、电源干扰等。
为了防止这些浪涌对PCB和其他电子设备造成损害，应在电源输入端使用浪涌保护电路，包括电源滤波器、过压保护器和浪涌抑制器等。
3.热管理：电路工作时会产生热量，如果不能及时排热，可能会导致电路损坏。
在PCB设计中，应合理布置散热器、风扇和导热介质等，以确保电路在正常工作温度范围内。
4.电磁兼容（EMC）：PCB设计应符合电磁兼容性要求，以避免电磁辐射和干扰对其他电子设备造成干扰。
为了实现这一目标，应注意地线设计、电源分离、屏蔽和减少回路面积等。
5.安全间距：PCB设计中的元件和导线应距离正常工作范围之外，以保证在正常使用情况下不会出现安全问题。
根据不同的应用，可能有不同的安全间距要求，应仔细研究相关安规标准。
6.保护设计：PCB应具备一定的防护功能，以减少外部环境对电路的负面影响。
这包括防尘、防潮、防静电等。
为了实现这些功能，可以采用密封和屏蔽等措施。
7.材料选择：在PCB设计中，应选择符合安规要求的材料，例如满足RoHS（限制有害物质）指令的材料，以减少对环境和人体的危害。
8.标识和警示：在PCB上应合理标识电路、元件和安规相关信息，以方便维修和调试工作。
此外，还应在PCB上标明警示标志，以提醒用户注意安全问题。
9.产品测试：在PCB设计完成后，应进行安规测试，确保电路满足安规要求。
这些测试可以包括电气性能测试、耐压测试、温度测试、EMC测试等。
pcb板设计时应注意的问题
pcb板设计时应注意的问题在进行PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计时，有一些关键的问题需要注意，以确保设计的性能、可靠性和制造的成功。
以下是一些在进行PCB 设计时应注意的问题：电气性能：信号完整性：确保信号在传输过程中不受到过多的噪声、串扰或衰减。
电源和接地：设计稳定的电源和接地系统，以确保电路中的稳定电压和电流。
元件布局：元件间距和位置：确保元件之间的合适间距，以便焊接和维护。
同时，考虑元件的位置对信号传输和散热的影响。
元件方向：给予元件正确的方向，确保极性元件（如二极管、电解电容）被正确安装。
散热：热设计：对需要散热的元件（如功率放大器、稳压器）进行适当的散热设计。
散热器的放置：在设计中考虑散热器的放置，以确保充分散热。
EMI（电磁干扰）和RFI（射频干扰）：电磁兼容性：采用合适的屏蔽和滤波手段，减少电磁辐射和对外界干扰的敏感性。
布线和层次：信号层次：合理规划信号和电源层的堆叠，以降低信号传输的干扰。
差分对布线：对差分信号使用合适的布线技术，减小差分对之间的电磁耦合。
制造和组装：焊盘和焊接：设计适当大小的焊盘，确保焊接质量和可靠性。
组装方向：提供组装方向和安装说明，确保组装人员正确地安装元件。
测试和调试：测试点：在关键位置添加测试点，以便进行测试和调试。
调试接口：提供易于调试的接口和信息，有助于故障排除。
可靠性和环境：环境适应性：根据产品使用的环境，选择适当的材料和封装，确保PCB在各种条件下都能可靠运行。
这些是一些基本的设计考虑因素，具体的设计要求可能会因项目和应用而有所不同。
在PCB设计的早期阶段，与制造商和其他相关团队的紧密合作也是确保成功的重要步骤。
PCB在设计中应考虑到的各种因素
PCB在设计中应考虑到的各种因素PCB在设计中应考虑到的各种因素1、“层(Layer) ”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。
现今，由于电子线路的元件密集安装。
防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。
这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。
上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。
有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。
举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层（Mulii一Layer)的缘故。
要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。
2、过孔(Via）为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。
工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。
一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则：（1）尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化” （Via Minimiz8tion）子菜单里选择“on”项来自动解决。
pcb设计注意事项
pcb设计注意事项PCB设计是电子产品开发的关键步骤之一，它直接影响到产品的性能和稳定性。
以下是一些PCB设计过程中需要注意的事项：1. 尽量减少线路长度：线路越短，信号传输速度越快，抗干扰能力越强。
因此，在PCB设计中要尽量减少线路长度，布局合理，避免交叉和环路。
2. 保持信号完整性：思考如何保持信号在传输过程中的完整性是PCB设计的重要任务。
通过使用差分信号，增加屏蔽层等方法来减少信号干扰。
此外，对于高频信号，还可以通过使用地孔和绝缘隔离来防止信号的串扰。
3. 尽量减少电磁干扰：选择好的电源供应、分割地面平面、合理布置电源线路等措施可以减少电磁干扰。
还可以通过增加屏蔽层和使用屏蔽罩来进一步降低电磁辐射。
4. 考虑散热问题：在设计PCB布局时，需要合理安排散热元件的位置，以确保电路的稳定性和长寿命。
将热敏元件放在最佳位置，考虑散热器的设计和安装。
5. 选择合适的PCB材料：在PCB设计时，应选择具有良好性能的材料。
根据电路的需要选择合适的介电常数及层压板适用层。
6. 确保电源稳定：电路稳定性很大程度上取决于电源的质量。
因此，在PCB设计中，应合理安排电源线路，减少电流和电压的波动。
7. 考虑EMC兼容性：考虑到PCB电路的电磁兼容性，防止电磁干扰对其他设备的影响。
这一点在设计中要引入合适的滤波器、屏蔽等元件，提高电路的EMC兼容性。
8. 合理选择元器件：在PCB设计中，需要根据电路的需要选择合适的元器件。
选择高质量的元器件，可以提高电路的性能和稳定性。
9. 可维护性设计：在PCB设计时，要考虑到后期维护和修复的需要。
尽量采用常见的元器件，合理安排元件的布局，便于诊断和更换。
10. 保护电路：在PCB设计中要考虑到电路的安全性。
在设计时使用合适的保护电路，例如过流保护、过压保护和过温保护等。
总之，PCB设计是一个综合性的工作，需要综合考虑电路的性能、稳定性、可维护性和安全性等因素。
通过专业的设计方法和良好的实践，可以提高PCB设计的质量和性能。
pcb设计要点
pcb设计要点PCB设计是电子产品开发中非常重要的一环，它直接影响着电子产品的性能和稳定性。
在进行PCB设计时，有一些要点需要注意，以确保设计的质量和可靠性。
本文将从几个方面介绍这些要点。
合理的布局是PCB设计的基础。
布局决定了各个元件之间的距离和连接方式，直接关系到信号传输的质量。
在进行布局时，需要根据电路的特点、信号的传输速率和噪声等因素，合理安排各个元件的位置和走线方式。
同时，还要考虑到散热、电磁兼容等问题，以确保电路的稳定性和可靠性。
良好的走线是保证信号传输质量的关键。
在进行走线时，需要考虑信号的传输速率、阻抗匹配等因素。
对于高速信号，应采用差分信号线进行走线，以减少信号的干扰和失真。
同时，还要注意避免走线过长、过窄，以及交叉干扰等问题。
此外，还需要合理安排电源和地线，以提供稳定的电源和良好的地引。
第三，电源和地引的设计也非常重要。
电源和地引是电路中最基础的部分，直接关系到整个电路的稳定性。
在进行电源和地引的设计时，要保证电源线的充足、稳定，并采取措施减少电源线上的噪声。
同时，还要合理布局地引，减少地引回路的长度和阻抗，以提供稳定的地引。
第四，对于多层板设计，需要合理分配各个层次的功能。
多层板设计可以提高布局的灵活性和信号传输的质量，但也增加了走线的复杂性。
在进行多层板设计时，需要根据电路的特点和功能需求，合理分配各个层次的功能，以减少信号的干扰和交叉。
第五，对于高频电路设计，需要注意信号的传输和辐射问题。
在进行高频电路设计时，要采取措施减少信号的传输损耗和辐射噪声。
可以采用差分信号线、屏蔽层等技术，以提高信号的质量和稳定性。
第六，对于电磁兼容性的设计，需要注意减少电磁干扰和提高抗干扰能力。
可以采用屏蔽层、滤波器等技术，以减少电磁干扰的影响。
同时，还要注意合理布局和走线，以提高电路的抗干扰能力。
第七，对于电源管理的设计，需要注意电源的稳定性和效率。
可以采用稳压芯片、滤波电容等技术，以提供稳定的电源和减少电源噪声。
PCB设计时考虑的内容
2 PCB 设计时考虑的内容PCB 设计的可制造性分为两类，一是指生产印制电路板的加工工艺性；二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。
对生产印制电路板的加工工艺性，一般的PCB 制作厂家，由于受其制造能力的影响，会非常详细的给设计人员提供相关的要求，在实际中相对应用情况较好，而根据笔者的了解，真正在实际中没有受到足够重视的，是第二类，即面向电子装联的可制造性设计。
本文的重点也在于描述在PCB 设计的阶段，设计者必需考虑的可制造性问题。
面向电子装联的可制造性设计要求PCB 设计者在设计PCB 的初期就考虑以下内容：2.1 恰当的选择组装方式及元件布局组装方式的选择及元件布局是PCB 可制造性一个非常重要的方面，对装联效率及成本﹑产品质量影响极大，而实际上笔者接触过相当多的PCB，在一些很基本的原则方面考虑也尚有欠缺。
（1）选择合适的组装方式通常针对PCB 不同的装联密度，推荐的组装方式有以下几种：作为一名电路设计工程师，应该对所设计PCB 的装联工序流程有一个正确的认识，这样就可以避免犯一些原则性的错误。
在选择组装方式时，除考虑PCB 的组装密度，布线的难易外，必须还要根据此组装方式的典型工艺流程，考虑到企业本身的工艺设备水平。
倘若本企业没有较好的波峰焊接工艺，那么选择上表中的第五种组装方式可能会给自己带来很大的麻烦。
另外值得注意的一点是，若计划对焊接面实施波峰焊接工艺，应避免焊接面上布置有少数几个SMD 而造成工艺复杂化。
(2)元器件布局PCB 上元器件的布局对生产效率和成本有相当重要的影响，是衡量PCB 设计的可装联性的重要指标。
一般来讲，元器件尽可能均匀地、有规则地、整齐排列，并按相同方向、极性分布排列。
有规则的排列方便检查，有利于提高贴片/插件速度，均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。
另一方面，为简化工艺流程，PCB 设计者始终都要清楚，在PCB 的任一面，只能采用回流焊接和波峰焊接中的一种群焊工艺。
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2 PCB 设计时考虑的内容PCB 设计的可制造性分为两类，一是指生产印制电路板的加工工艺性；二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。
对生产印制电路板的加工工艺性，一般的PCB 制作厂家，由于受其制造能力的影响，会非常详细的给设计人员提供相关的要求，在实际中相对应用情况较好，而根据笔者的了解，真正在实际中没有受到足够重视的，是第二类，即面向电子装联的可制造性设计。
本文的重点也在于描述在PCB 设计的阶段，设计者必需考虑的可制造性问题。
面向电子装联的可制造性设计要求PCB 设计者在设计PCB 的初期就考虑以下内容：2.1 恰当的选择组装方式及元件布局组装方式的选择及元件布局是PCB 可制造性一个非常重要的方面，对装联效率及成本﹑产品质量影响极大，而实际上笔者接触过相当多的PCB，在一些很基本的原则方面考虑也尚有欠缺。
（1）选择合适的组装方式通常针对PCB 不同的装联密度，推荐的组装方式有以下几种：作为一名电路设计工程师，应该对所设计PCB 的装联工序流程有一个正确的认识，这样就可以避免犯一些原则性的错误。
在选择组装方式时，除考虑PCB 的组装密度，布线的难易外，必须还要根据此组装方式的典型工艺流程，考虑到企业本身的工艺设备水平。
倘若本企业没有较好的波峰焊接工艺，那么选择上表中的第五种组装方式可能会给自己带来很大的麻烦。
另外值得注意的一点是，若计划对焊接面实施波峰焊接工艺，应避免焊接面上布置有少数几个SMD 而造成工艺复杂化。
(2)元器件布局PCB 上元器件的布局对生产效率和成本有相当重要的影响，是衡量PCB 设计的可装联性的重要指标。
一般来讲，元器件尽可能均匀地、有规则地、整齐排列，并按相同方向、极性分布排列。
有规则的排列方便检查，有利于提高贴片/插件速度，均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。
另一方面，为简化工艺流程，PCB 设计者始终都要清楚，在PCB 的任一面，只能采用回流焊接和波峰焊接中的一种群焊工艺。
这点在组装密度较大、PCB 的焊接面必须分布较多贴片元器件时，尤其值得注意。
设计者要考虑对焊接面上的贴装元件使用何种群焊工艺，最为优选的是使用贴片固化后的波峰焊工艺，可以同时对元件面上的穿孔器件的引脚进行焊接；但波峰焊接贴片元件有相对严格的约束，只能焊接0603（长0.06 英寸、宽0.03 英寸）及以上尺寸的片式阻容﹑SOT﹑SOIC（引脚间距≥1mm 且高度小于2.0mm）。
分布在焊接面的元器件，引脚的方向宜垂直于波峰焊接时PCB 的传送方向，以保证元器件两边的焊端或引线同时被浸焊，相邻元件间的排列次序和间距也应满足波峰焊接的要求以避免“遮蔽效应”，如图1。
当采用波峰焊接SOIC 等多脚元件时，应于锡流方向最后两个（每边各1）焊脚处设置窃锡焊盘，防止连焊。
类型相似的元件应该以相同的方向排列在板上，使得元件的贴装、检查和焊接更容易。
例如使所有径向电容的负极朝向板件的右面，使所有双列直插封装(DIP)的缺口标记面向同一方向等等，这样可以加快插装的速度并更易于发现错误。
如图2 所示，由于A 板采用了这种方法，所以能很容易地找到反向电容器，而B 板查找则需要用较多时间。
实际上一个公司可以对其制造的所有线路板元件方向进行标准化处理，某些板子的布局可能不一定允许这样做，但这应该是一个努力的方向。
还有，相似的元件类型应该尽可能接地在一起，所有元件的第一脚在同一个方向，如图3 所示。
但笔者确实遇见过相当多的PCB，组装密度过大，在PCB 的焊接面也必须分布钽电容﹑贴片电感等较高元件和细间距的SOIC﹑TSOP 等器件，在此种情况下，只能采用双面印刷焊膏贴片后回流焊接，而插件元件，应该在元件分布上尽可能集中，以适应手工焊接，另一种可能就是元件面的穿孔元件应尽可能分布在几条主要的直线上，以适应最新的选择性波峰焊接工艺，可以避免手工焊接而提高效率，并保证焊接质量。
离散的焊点分布是选择性波峰焊接的大忌，会成倍增加加工时间。
在印制板文件中对元器件的位置进行调整时，一定要注意元件和丝印符号一一对应，若移动了元件而没有相应的移动该元件旁的丝印符号，将成为制造中的重大质量隐患，因为在实际生产中，丝印符号是具有指导生产作用的行业语言。
2.2 PCB 上必须布置有用于自动化生产做必需的夹持边﹑定位标记﹑工艺定位孔。
目前电子装联是自动化程度最高的行业之一，生产所使用的自动化设备均要求自动传送PCB，这样便要求在PCB 的传送方向（一般为长边方向）上，上下各有一条不小于3~5mm 宽的夹持边，以利于自动传送，避免靠近板子边缘的元器件由于夹持无法自动装联。
定位标记的作用在于对于目前广泛使用光学定位的装联设备，需要PCB 提供至少两到三个定位标记，以供光学识别系统对PCB 进行准确定位并校正PCB 的加工误差。
通常所使用的定位标记中，有两个标记必须分布在PCB 的对角线上。
定位标记的选择一般使用实心圆焊盘等标准图形，为便于识别，在标记周围应该有一块没有其它电路特征或标记的空旷区，建议该空旷区尺寸为标记半径的3 倍（如图4），标记距离板子边缘应在5mm 以上。
在PCB 自身的制造中，以及在装联中的半自动插件﹑ICT 测试等工序，需要PCB 在边角部位提供两到三个定位孔。
2.3 合理使用拼板以提高生产效率和柔性。
在对外形尺寸较小或外形不规则的PCB 进行装联时，会受到很多限制，所以一般采用拼板的方式来使几个小的PCB 拼接成合适尺寸的PCB 进行装联，如图5。
一般单边尺寸小于150mm 的PCB，都可以考虑采用拼板方式，通过两拼﹑三拼﹑四拼等，将PCB 的尺寸拼至合适的加工范围，通常宽150mm~250mm，长250mm~350mm 的PCB 是自动化装联中比较合适的尺寸。
另外一种拼板方式是将双面都布置有SMD 的PCB 一正一反的拼成一个大板，这样的拼板俗称阴阳拼，一般是出于节约网板费用的考虑，即通过这样的拼板，原来需要两面网板，现在只需要开一面网板即可。
另外技术人员在编制贴片机运行程序时，采用阴阳拼的PCB 编程效率也更高。
拼板时子板之间的连接可以采用双面对刻V 型槽﹑长槽孔加圆孔等方式，但设计时一定要考虑尽可能使分离线在一条直线上，以利于最后的分板，同时还要考虑分离边不可离PCB 走线过近，而使分板时容易损伤PCB。
还有一种非常经济的拼板，并不是指的PCB 进行拼板，而是对网板的网孔图形进行拼板。
随着全自动焊膏印刷机的应用，目前较为先进的印刷机（比如DEK265）已经允许在尺寸为790×790mm 的钢网上，开设多面PCB 的网孔图形，可以做到一片钢网用于多个产品的印刷，这是一种非常节约成本的做法，尤其适合于产品特点为小批量多品种的厂家。
2.4 可测性设计的考虑SMT 的可测性设计主要是针对目前ICT 装备情况。
将后期产品制造的测试问题在电路和表面安装印制板（SMB）设计时就考虑进去。
提高可测性设计要考虑工艺设计和电气设计两个方面的要求。
2.4.1 工艺设计的要求定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探针的类型都是影响探测可靠性的因素。
(1)精确的定位孔。
在基板上设定精确的定位孔，定位孔误差应在±0.05mm 以内，至少设置两个定位孔，且距离愈远愈好。
应采用非金属化的定位孔，以减少焊锡镀层的增厚而不能达到公差要求。
如基板是整片制造后再分开测试，则定位孔就必须设在主板及各单独的基板上。
(2)测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距最好在2.54mm 以上，不要小于1.27mm。
(3)在测试面不能放置高度超过6.4mm 的元器件，过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良。
(4)最好将测试点放置在元器件周围1.0mm 以外，避免探针和元器件撞击损伤。
定位孔环状周围3.2mm 以内，不可有元器件或测试点。
(5)测试点不可设置在距PCB 边缘5mm 的范围内，这5mm 的空间用以保证夹具夹持。
通常在输送带式的生产设备与SMT 设备中也要求有同样的工艺边。
(6)所有探测点最好镀锡或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属传导物，以保证可靠接触，延长探针的使用寿命。
(7)测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性。
2.4.2 电气设计的要求(1)要求尽量将元件面的SMC/SMD 的测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径应大于1mm。
这样可使在线测试采用单面针床来进行测试，从而降低了在线测试成本。
(2) 每个电气节点都必须有一个测试点，每个IC 必须有POWER 及GROUND 的测试点，且尽可能接近此元器件，最好在距离IC 2.54mm 范围内。
(3)在电路的走线上设置测试点时，可将其宽度放大到40mil （1mil=25.4μm）宽。
(4)将测试点均衡地分布在印制板上。
如果探针集中在某一区域时，较高的压力会使待测板或针床变形，进一步造成部分探针不能接触到测试点。
(5)电路板上的供电线路应分区域设置测试断点，以便于电源去耦电容或电路板上的其它元器件出现对电源短路时，查找故障点更为快捷准确。
设计断点时，应考虑恢复测试断点后的功率承载能力。
图6 所示为测试点设计的一个示例。
通过延伸线在元器件引线附近设置测试焊盘或利用过孔焊盘测试节点，测试节点严禁选在元器件的焊点上，这种测试可能使虚焊节点在探针压力作用下挤压到理想位置，从而使虚焊故障被掩盖，发生所谓的“故障遮蔽效应”。
由于探针因定位误差引起的偏晃，可能使探针直接作用于元器件的端点或引脚上而造成元器件损坏。
PCB设计的可制造性分析和优化工具本文关键字：PCB抄板，抄板公司，PCB 设计，IC解密，芯片解密，抄板，电路板抄板，今天的pcb 设计和制造人员始终处于一种强大的压力之下，他们需要面对业界不断缩短将产品推向市场的时间、品质和成本开销的问题。
在48 小时，甚至在24 小时内完成工作更是很平常的事，而产品的复杂程度却在日益增加，产品的生命周期也越来越短，因此，设计人员和制造人员之间协同有效工作的压力也随之越来越大！随着电子设备的越来越小、越来越复杂，使得致力于电子产品开发PCB设计每一个人员都需要解决批量生产的问题。
如果到了完成制造之后发现设计失败了，则你将错过推向市场的大好时间。
所有的责任并不在于制造加工人员，而是这个项目的全体人员。
多年的实践已经证明了，你需要清楚地了解到有关制造加工方面的需求是什么，有什么方面的限制，在pcb设计阶段或之后的处理过程是什么。
为了在制造加工阶段能够协同工作，你需要在PCB设计和制造之间建立一个有机的联系桥梁。
你应该始终保持清醒的头脑，记住从一开始，你的设计就应该是容易制造并能够取得成功的。
你能够处理面向制造方面的一些问题，进行一些简单地处理，但是对于pcb设计来说是非常有效的，这就被成为"可制造性(manufacturable)"。