电镀溶液成分控制与化验分析应注意的问题
电镀药水管理
电镀药水管理在端子电镀界，一般镀金多半使用酸性金浴(金钴合金最多)，镀镍多半使用氨基磺酸镍浴，镀锡都使用烷基磺酸锡浴，镀钯镍多半使用氨系有机磷酸浴，镀银还是使用氰化浴。
而各电镀厂所使用的药水的厂牌也不同，不管使用何种电镀药水都需要得到有效的维护和管理，才能确保电镀品质的稳定性，和延长药水的使用寿命。
因此我们就必须从各种电镀药水的形成(建浴或开缸)，使用，保养，异常处理一直到报废等过程，做有效的管制和记录。
以下就提供多年来管理电镀药水的经验，并以统一化来叙述，在这里并不涉及药水技术性的阐述：一.建浴：1.建浴时机：一般在下列情况下进行建浴(开缸)动作。
(1).新设备产生的时候。
(2).现有药水出现异常状况，暂时无法处理时。
(3).新产品，新规格，配合客户开发时。
(4)定期保养，欲作备用更换时。
(5).多余药水，为减少损失，减废，及备用的考虑，作适时修正建浴时。
2.建浴步骤：详细参照各厂家说明书。
(1).依照建浴总量和组成量，计算并称量所需各化学药品的数量。
(2).将药槽清洗干净，必须使用纯水清洗两到三次以上。
(若是旧槽或原药槽与新药水为不同类时，必须作特殊清洗)(3).确定排水阀为关闭之后，依照各电镀药水使用说明书规定步骤进行加药。
(4)配置完成后，必须先取样作哈氏槽实验。
(5).实验片若没有达到预期标准，必须作组分的修正，若符合则可以正式进行使用。
3.资料存档：在建浴完成后，必须编号建立资料存档，内容包含槽号，容量，组成量，建浴日期，建浴者，审核者，分析记录，检验记录，添加记录，修正记录，执行者，重大处理记录等。
二.使用：生产人员在操作药水时必须注意以下事项：1.生产人员必须确保电镀药水槽液量的稳定性，因会影响药水浓度。
(1).尽量避免带进，带出或漏水。
(2).避免大量补水，原则上一次补水量不超过槽液量的2%。
(考虑温度与浓度的关系)(3).若一次须补大量水时，必须事先通知电镀药水管理者。
2.生产人员必须确保电镀药水不受到外界污染。
电镀溶液的化验分析
电镀溶液的化验分析
电镀溶液的化验分析是检验其组分配比正常与否不可缺少的重要手段，需定期予以化验分析，并及时予以调整，使镀液在良好的条件下备用，这又是生产任务下达后即能及时投入生产的重要保证。
分析工艺在专业资料中都有详细介绍，在此就对分析结果会引起误差，及影响正常运行有关的方面提几点看法。
严格执行取样步骤与取样方法
严格执行取样步骤与取样方法是取得准确分析数据的关键。
具体做法如下。
-
(1)试样需在正常的液位下吸取。
取样前先将镀液调至正常的工作液位，再经充分搅拌后方可取样。
液位与分析结果的数据会有很大的影响，如l m深的液位，若取样时处在0．9m处，则分析结果误差会超过l0％，失去分析意义。
(2)取样点要符合镀液浓度均匀分布的要求。
操作时，取样时厣灞长形玻璃管插入镀槽底部，前、后，左、右、中五处各吸出一管删液，经混合后可代表整槽镀液的平均浓度，供化验分析。
(3)将试样的温度调至工艺要求的温度。
镀液会随温度变化而弓煳起热胀冷缩，温差过大时吸取的试样实际毫升数会有差异，分析结果蔼必然会有较大误差，影响准确性。
(4)吸取分析用试液。
将已经洗涤过的移液管吸、弃试液三
次 (弃掉的试液可以回镀槽)，然后正式吸取供化验分析之用。
取得准确分析数据的四要点
在分析过程中为获得准确的分析数据，除正确掌握分析方法之外，更要强调一个准字，分析不准不但没有意义，反而会误事。
为保证分析数据准确必须注意以下四点。
(1)标准溶液配得准；
(2)滴定时分析终点看得准
(3)取样容量准；
(4)计算数据准。
达到上述目的的基本要求是耐心加细心。
电镀常见的问题及解决方案
电镀常见的问题及解决方案
电镀过程中可能出现的问题及其解决方案如下：
1.针孔或麻点：这是由于前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低等原因造成的。
可以使用润湿剂来减小影响，并严格控制镀液维护及流程。
2.结合力低：如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，会产生镀层剥落现象。
因此，在电镀前应对基材进行适当的预处理，如酸洗、活化等。
3.镀层脆、可焊性差：这通常是由于有机物或重金属物质污染造成的。
添加剂过多会使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，此时可以用活性炭处理或电解等方法除去重金属杂质。
4.镀层发暗和色泽不均匀：有金属污染可能是造成这一问题的原因。
应尽量减少挂具所沾的铜溶液，并在发现污染时立即处理。
5.镀层烧伤：这可能是由于硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分等原因造成的。
需要检查并调整相关工艺参数，确保其处于合适的范围。
6.沉积速率低：PH值低或电流密度低都可能导致沉积速率低。
应检查并调整镀液的PH值和电流密度，以优化沉积速率。
7.其他问题：如辅助阳极的铜条未与生产板长度一致或已发粗，不允许再使用。
全板及图形镀后板需在24小时内制作下工序。
图形镀上板戴细纱手套，下板戴棕胶手套，全板上板戴橡胶手套，下板戴干燥的粗纱手套。
在处理电镀问题时，需要综合考虑多个因素，包括镀液成分、设备状况、操作条件等。
如遇到难以解决的问题，建议寻求专业人士的帮助。
电镀过程中注意事项
电镀过程中注意事项
在电镀过程中，需要注意以下事项：
1.安全防护：电镀液通常会含有有害的化学物质，因此必须佩戴适当的防护装备，如手套、护目镜和防护服，以防止物质对皮肤和眼睛的伤害。
2.通风换气：电镀液会产生有害气体，必须在通风良好的环境下操作，以避免吸入有毒气体对身体的损害。
3.正确操作：根据镀层材料和工艺要求，按照正确的操作步骤进行电镀。
必须严格控制电流、电压和镀液温度，以确保良好的镀层质量。
4.清洁工作区域：电镀过程中会产生一些废液和废料，必须及时清理，以防止堆积和相互污染。
5.避免交叉污染：不同材料的电镀需分别进行，以防止交叉污染产生不良的化学反应和镀层质量。
6.严谨的测量和记录：必须准确测量电流、电压和镀液温度等参数，并记录下来，以方便后续调整和品质控制。
7.保养和维护：定期清洁和保养电镀设备，及时更换耗损的电极和滤网，以保持设备和镀液的良好工作状态。
请注意，在进行电镀工艺时，最好寻求专业技术人员的指导和协助，以确保操作的安全性和结果的质量。
2024年电镀溶液跑、冒、滴、漏的预防（三篇）
2024年电镀溶液跑、冒、滴、漏的预防电镀溶液的跑、冒、滴、漏是电镀车间的重要污染源，这一方面的工作应予以高度重视，尤其以下几种现象要及时予以制止。
(1)严防镀液加温过高。
当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。
这时会严重污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。
电镀溶液加温过高的另一弊端是对某些溶液还可能引起外溢，如化学或电化学除油溶液、发蓝溶液，这些溶液有的表面附有一层被鞠皂皂化的覆盖物，有的溶液表面覆有抑制剂，这些覆盖物会抑制热蘩灞的散发，一旦溶液达到沸点时，会突然冲出液面，溢出槽外，这时苓澜但溶液造成流失，环境遭到污染，还可能由此而发生工伤事故，一旦t懑遭遇这种情况其后果是不堪设想的，这种现象同样要加以防范，在翔渊温之前先将液面清理一下，把悬浮物用细目的铁丝网捞去。
为避免上述现象的发生，有条件的单位应选用配备恒温控制制装置。
(2)严格防止镀液被排风机吸走。
当排风机配备不当(规格过大)，镀液液位过高(离槽沿过近)，这时镀液容易被吸走，在槽盖未启开之前尤为严重，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，出现这种情况时要及时采取措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度，在室外的排风机之前的管道下方设一个集液器，以便收集吸入的镀液或冷凝水。
(3)减轻镀液大处理时的损耗。
镀液大处理过程中若不加以注意，则镀液的损耗量是相当大的，通常的损耗量达2％～3％，即1000L镀液经处理之后往往需补充20～30L纯净水，及相应的化工材料，才能恢复到原来的液位和原来的浓度，操作时若能细心一点，机械过滤与手工过滤相配合，让镀液尽可能由槽底的沉淀物中滤出来，则可大大减轻镀液的损耗，从而既节省材料的损耗，又能大大改善对环境的污染程度。
镀液的大处理周期与镀液的日常维护是否到位是成反比的，如平日加强镀前处理，镀槽设有槽盖，避免了有害杂质的混入，则镀液能较为持久地保持正常使用，可有力减少大处理频度，对环境的危害也必然会大大减小。
电镀工序质量控制
电镀工序质量控制电镀是一种将金属表面覆盖上一层金属或合金的工艺，常用于改变金属表面的物理、化学性质，以增加其耐腐蚀性、改善导电性、提高外观等。
电镀工序中的质量控制对于保证电镀产品的质量和性能至关重要。
本文将对电镀工序质量控制的关键点进行详细介绍。
一、电镀工序质量控制的基本要求电镀工序质量控制的基本要求包括以下几个方面：（1）工艺参数的控制：包括电流密度、镀液温度、镀时间等参数的控制，以保证电镀层的均匀性和致密性。
（2）化学成分的控制：需要对镀液中的成分进行监控，保持其在一定范围内的稳定，以确保电镀层的质量。
（3）表面处理的控制：包括除油、除锈、除杂等表面处理工艺的控制，以保证金属表面的干净度和光洁度，为电镀提供良好的基础。
（4）设备设施的控制：必须保证电镀设备的运行稳定，设施的完善和维护，确保工艺参数的准确控制。
（5）人员操作控制：对电镀工艺的熟悉程度和操作规程的合理执行对质量的控制也起着重要作用。
二、电镀工序质量控制的关键点1. 镀液的配制与稳定控制镀液是电镀工序中的重要组成部分，其质量直接影响电镀层的质量。
因此，正确配制和稳定控制镀液的化学成分和pH值是保证电镀质量的关键点。
配制镀液时需要根据镀液的性质和电镀材料的要求来确定成分的比例，并严格按照配方进行。
同时，稳定控制镀液中各种成分的浓度和pH值，通过定期监测和调整，保持其在合适的范围内，以保证电镀层的均匀性和致密性。
2. 表面处理工艺的控制表面处理是电镀工艺中的重要环节，其质量直接影响电镀层与基材间的结合力和电镀层的外观质量。
因此，在表面处理工艺中需要注意以下几点：（1）除油处理：要确保基材表面没有油脂、蜡质等污物的存在。
可以采用机械除油或溶剂清洗等方法进行除油处理，但需避免对基材表面造成损伤。
（2）除锈处理：要确保基材表面没有氧化膜、锈迹等杂质的存在。
可以采用机械除锈、酸洗等方法进行除锈处理，但需避免对基材表面造成损伤。
（3）除杂处理：要确保基材表面没有杂质、异物等的存在。
电镀处理中的质量控制与检测技术
电镀处理中的质量控制与检测技术电镀处理是一种将金属镀覆在另一种基材上的加工工艺，其应用范围非常广泛，例如汽车、家电、电子设备、休闲用品等行业。
随着现代工业的发展，电镀处理技术在生产中的重要性越来越得到重视，同时也带来了对电镀质量控制和检测技术的需求。
电镀处理质量控制的几个关键点电镀处理质量控制是一个相当复杂的问题，不仅涉及到电化学加工的实现过程，还与基材材料和化学添加剂等方面存在着密切依赖关系。
要控制电镀质量，需要从以下几个方面入手。
1. 基材材料的选择基材的种类和性能直接影响到电镀层的质量。
因此，在选择基材时，必须考虑到其各项性能指标，如表面状态、硬度、延展性等。
与此同时，还需要注意其可镀性、可焊性、塑性、光泽度的要求，以确保电镀质量符合标准。
2. 化学添加剂的选择复杂电化学反应是电镀处理的核心内容。
在电镀处理过程中，常会加入一些化学添加剂，用来调节电镀层的性质和形态。
化学添加剂种类繁多，适用的化学添加剂选择也是关键所在。
一般来说，为了达到更好的电镀效果，加入的化学添加剂应具备以下基本要求：与基材、电解液相容性好，可以与基材表面形成均匀的镀层，同时，添加量不宜过多，过量会影响电镀的质量。
3. 工艺控制电镀处理是一个时间、温度和电流密度变化繁杂的过程。
对于生产中的电镀处理过程，一定要掌握好电镀时间、电压、温度等参数的变化对电镀层的影响，以保证产品电镀层的厚度和均匀性。
在电镀处理过程中，若出现异常情况，需要能够及时根据该异常情况，调整和控制加工参数以最大限度地保障产品的质量和稳定性。
因此，电镀处理的工艺控制必须具有相应的技术经验和专业技能。
电镀处理质量检测的方法和技术除了电镀处理时的质量控制，等效的质量检测方法也是十分必要的。
具体来说，电镀处理质量检测主要从以下几个方面展开。
1. 外观检验外观检验是常用的检测手段，通过观察电镀层的颜色、光泽度、平整度、氧化层、孔隙性等方面的细节特征来判断电镀层的质量和是否达到标准要求。
做电镀细节需注意
做电镀细节需注意现代电镀网讯：1.延长电镀溶液的使用寿命(1)减少杂质的带入量。
要采用去离子水配制电镀溶液，入镀槽前要清洗工件，使电镀溶液中的杂质减少l采取一定的措施减少化工原料、阳极、工装挂具等带人杂质的量。
(2)清除电镀溶液中的杂质。
主要采取过滤法、电化学法和其他方法。
一是过滤法。
它分为连续过滤法和定期过滤法。
前者主要是清除电镀溶液中机械杂质、有机杂质，还能起搅拌的作用。
后者主要是定期处理电镀溶液后分离沉淀及其吸附物的方法。
此法可能导致溶液的损失，要尽可能减少此法的使用次数。
二是电化学处理方法。
一般用以清除电镀溶液中的金属杂质。
三是其他处理方法。
其中离子交换法、冷冻法使用较多，渗法及膜分离法因其生产成本和膜的质量问题，使用并不广泛。
(3)电镀溶液的维护和调整。
此维护调整能实现延长镀液寿命的目的，这是降低消耗、节约资源、减少污染的有效措施。
电镀溶液的调整必须及时、稳定、可靠，使电镀溶液的组成稳定在合理的范围内，以确保镀层质量2.生产过程中减少电镀溶液的带出量电镀溶液的粘度与使用温度、工件和挂具的形状与表面状态及出槽的停留时间对电镀溶液的带出量有较大的影响，控制好这些因素可以大幅减少电镀生产过程中电镀溶液的带出量。
(1)电镀溶液的浓度与使用温度的选择。
电镀溶液浓度控制在工艺条件的下I ~.-I以减少电镀溶液的带出量;提高电镀溶液的使用温度，能够降低电镀溶液的粘度，也能减少带出;通过添加表面活性剂以降低电镀溶液的表面张力，也能减少电镀溶液的带出量。
(2)挂具的设计与选用。
挂具分为专用挂具和通用挂具。
要按实际生产需求确定使用类型，做到既满足生产需要，也能实现节能、减污。
同时，挂具的表面耍尽可能光滑，无毛刺、桔皮等缺陷。
(3)出槽停留时间的控制。
适当延长工件出槽后在空中的停留时间可以有效减少电镀溶液的带出量。
3.工件的清洗要采用清洗效率高、清洗水量少和可回收利用工件带出液的清洗方法。
电镀工艺的设计，应采用低浓度电镀溶液，并要采取有效措施减少电镀溶液的带出量。
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电镀溶液成分控制与化验分析应注意的问题
电镀溶液成分的控制
通常，电镀溶液发生故障时，需要进行化学分析与电化学试验。
实践表明，一个科学管理完善的工厂或车间，必须具有防范故障发生的监控能力与电化学试验能力。
因此，每个电镀厂或车间均应具备分析监控电镀溶液中最主要的镀液成份。
镀液分析应注意的几个问题：
①注意获取理想数据化验的目的不仅是为了分析电镀故障，还应获取理想数据，使心中有数。
如何获取理想数据呢?那就是在生产过程中，当镀液表现出某些性能(如深镀能力等)特别优良时，立即取样化验，把所得数据保留下来，不能认为只要控制在书本或资料上介绍的规定范围内就可以了，一般来说，即使采用与资料相同的配方但因设备条件、所用化工原料质量不同，电镀种类不同，所处理环境不同，实际中的工艺控制数据不一定完全适用于本厂实际，即使是本厂的同一镀槽，在电镀不同产品时，与之相应的最佳工艺控制数据往往也是有出入的。
因此，一般说，各个电镀厂(车间)都应有适合于自己厂(车间)具体生产条件和电镀产品的最佳工艺控制数据，这就必须通过化验和工艺试验来不断摸索掌握。
这对生产设备条件不太好，生产质量又不能长久稳定的中小电镀厂来说，尤为重要。
②化验结果要准确化验是分析电镀故障重要手段，化验结果准确与否，直接影响到对故障原因的正确判断。
应该在镀液毛病还未完全暴露时，就能从化验结果中发现镀液可能出现某种故障，及时进行霍
尔槽试验等镀液组分调整，做到防患于未然。
这样，对出现的较大故障，能讯速提供准确的测试数据，采取相应的措施。
如果化验数据不准确，不仅不能合理维护和调整镀液，甚至会由于误判而起到相反的作用。
③严格化验基本操作主要注意掌握两个方面问题。
一、是否正确取样。
当镀槽较大时，镀液多，取样前应充分搅拌，尔后从靠近槽内四角及中心共5个点上取样并混合而成。
这对一般手工电镀小厂、无阴极移动和采用加热棒加热的镀槽来说，更应如此;一般用阴极保护框的镀槽，框内外的镀液成分含量往往有的镀镍、镀铬、镀锡等槽液的化验，取样时注意当镀液蒸发较多时，或在刚刚补充到了蒸发的水分不久就取样分析，都是不适宜的;在一般正常定时化验时，应将水分补充到镀槽正常刻度，并通电生产几个小时后再取样化验;用刚清洗过还带温的容器一次注入化验电镀试液是错误的。
应该先用少量镀液摇洗一下容器内壁(洗液仍可倒入镀槽)再注入化验分析试液(对于不干净干燥的取样容器无须这样)。
同样，也不要用水洗或前一次用过后未清洗的专用吸管直接取样化验。
凡使用用水清洗后带温的吸管和未经清洗的专用吸管(无论是湿的或干的)，事先至少要吸取两次样液，弃去洗液，然后才能正式吸取试液化验;通常，镀槽深、大的镀液取的化验数据，实际上只代表挂具插入深度这段槽液的成分含量。
一般来说，下半部的某些成分含量有时比上半部稍微高些。
当根据化验结果进行底液调整时，应当考虑到这一点，特别是对一些控制范围比较严格的光亮剂更应注意到这一点(有空气搅拌槽液
例外)。
二、是化验的基本操作手法。
用吸管吸取样液时，右手食指不能控制自如，对吸管和滴管的正确读数方法要清楚，即视线同液面必须同一水平并取弯月面下缘低处(对于不易观察下缘的深色溶液，也可读弯月面两侧最高点，重要的是初读和终读都应取用一水平)。
另外，将吸管内的吸取液放入锥形瓶中时，往往将吸管外壁紧贴在锥形的内壁上，这就使粘附在吸管外壁的镀液也一起带入锥形瓶中。
正确方法应是左手握住锥形瓶，倾斜成45。
角，右手三指垂直拿住吸管，并使吸管出口端处轻靠在雄形瓶内壁上。
在镀液化验中，有时吸液仅取1ML，那是不够的。
因为在这种情况下，哪怕只要带一滴液(约0.05ML)，就会使分析结果产生约5%的误差。