SMT程序文件
SMT程序流程

2.坐标整理
1.将文档文本转换为Excel格式。点击数据→分列→分隔符号→全选→完 成 2.将多余的行列删除,坐标格式:
①Reference位号 ②X轴 ③Y轴 ④Theta角度 ⑤TOP/BOT
3.X/Y坐标中如带有单位,需将单位替换掉,且需转换为公制。(公式=原 数X0.0254)
→在UNIT中一般选择Milimeterse[MM]公制,如果坐标中的单位
注明是[MIL]英制则在UNIT中选择MILS[MIL] →转进 4.转进后会出现提示画面 “未注册元件”。 5.点击F3 Part键进行元件注册,根据物料封装、PCB选择封 装类型。(例:10K/J/0603→CHIP-R1608(0603),如无 封装则根据物料描述信息及PCB焊盘选择相对应的封装类型、 Feeder、Nozzle ) 6.元件注册完后,跳过大料。(Feeder≥12MM)
4. Theta角度栏中将“270”替换为“-90”、“360”替换为“0”(优化机器 时间)
5.将TOP/BOT项排序
3.BOM与坐标合并
1.用坐标合并软件将BOM与坐标导入,点击Coalition进行合 并。(双面板,需单面分段合并) 2.将合并好的坐标复制到新建ExceL表格并命名BOT/TOP。 3.合并完成后将点数与BOM核对,确保与BOM整理中的总 点数一致。
7.分机与程序优化
1.镜像与进板方向处理OK后,在 进行优化,根据客户、 机型、版本、BOT/TOP保存总程序 2.将BOT/TOP总程序另存为321 3.查看BOT/TOP面总点数及大料点数 4.根据元件A料、B料、C料进行点数分配。(物料点数换算: A料:24mmx(6-12 ) B料:16mmx(3-4) C料: 12mmx(2) 5.在F8里查看物料种类及同种类的点数进行合理分配。 6.将要分机的物料种类记录,然后在元件库将相应的种类跳 过并优化 7.将优化后的321再另存为421,按照程序优化步骤进行优化 8.程序优化步骤:跳过大料→优化小料→跳过小料→优化大 料→(盘式、杆式不参与优化) →复制大料周期→跳过大料 →优化小料→覆盖大料周期→手排盘式、杆式物料 9.优化好的321与421需核对总点数是否与BOM一致。
SMT工程部二级程序文件

SMT工程部二级程序文件
1.0目的
规范SMT生产车间的程序文件的管理。
2.0范围
适用于本公司SMT生产线程序的传输及管理。
3.0职责与权限
3.1工程部负责制定文件管理的有关规范。
3.2工程部工艺员、程序员和现场技术员负责按本规范及作业指导书进行操作。
4.0工作程序与管理办法
4.1生产程序文件的管理。
4.1.1程序的命名由工艺工程师根据客户资料制定。
4.1.2程序员将制作好的程序交由工艺员对上料表与程序进行核对,核对无误由程序员备份在编程软件电脑中。
程序存放目录:桌面一工艺文件夹一试制程序(还无首次生产)文件夹
4.1.3在首次生产后,程序员将机台回收的生产程序进行核对后放在编程软件电脑中并删除机台中的程序。
编程软件存放目录:桌面一工艺文件夹一可使用程序(机台回收)
文件夹
4.1.4程序员在每一次转换生产前,需根据计划排程将程序传到相应机台中。
4.1.6如工艺有变更,程序员在接到通知后应即时变更各生产线体程序,并将程序软件中的原始程序更新。
4.1.7为了使程序能更合理化。
在生产时程序员要对产品进行跟踪,以保证生产程序的最优化和机台分配合理性。
4.1.8为了能更好的管理程序,程序员须在每月初时将-可使用程序(机台回收)文件夹中的程序更新一次到工艺工程师电脑中,作为程序的备份。
SMT生产制造令模板

SMT生产制造令模板
1.目的
为使SMT产品顺利生产及降低产品**率,并按时使工单结案﹐特制定此程序。
2.适用范围
适用于制造部SMT生产之所有相关作业。
3.名词定义
3.1 X-Bar R Chart平均值与全距管制图。
3.2 Ca:制程准确度。
3.3 Cp:制程精密度。
3.4 Cpk:制程能力指数。
3.5 BOM:物料清单。
3.6 ECN:修改、变更组件之文件。
3.7 GERBER FILE:机种图档。
3.8 CAD FILE:各组件之X-Y坐标角度数据。
4.职责
4.1生管人员:负责生产计划表之排定。
4.2仓管物料人员
4.2.1依据厂商送货单,清点交货数量及批数。
4.2.2负责备料、发料给制造部。
4.3制造领料人员:负责至仓库领料﹐并复点数量及核对规格。
4.4操机人员
4.4.1负责上料、换料、下料。
4.4.2负责依料站表与料架使用规范将材料上料架及机台。
4.4.3锡膏的取用、开封并记录时间及期限。
4.4.4每日做机台内部及外观清洁。
4.5程序人员:负责生产程序的制作及管理。
SMT生产管理控制程序

1.0目的1.1为使《生产计划》有效落实执行,确保团队人员之间高效有序运作,激发员工士气,保质、保量、保时交货,满足客户及公司发展之需求。
2.0 适用范围2.1 适用于本公司 SMT生产管理运作。
3.0 定义3.1 无4.0 职责4.1计划部:负责根据上料、实际生产进度进行协调和调控前后工序的衔接匹配及岀货安排,保证前后工序因材料、半成品、设备、仪器产能的不匹配,所导致的停工待料浪费成本。
4.2 生产部:负责依据《生产计划》,相关作业指导书和标准合理安排生产,及时跟进生产进度,及时解决生产中出现的异常,及时与计划保持良好的沟通,保质、保量、准时完成生产计划和岀货计划。
4.3 工程部:负责及时制定相关作业指导书和操作标准,及时指导和培训生产过程中的相关作业员。
负责生产制程及岀货因工艺批量性的异常分析、处理工作。
4.4 品质部:负责生产制程中品质标准的制定、培训、实施。
负责生产制程中的产品检验、监督、稽核控制工作。
负责主导生产制程中品质异常的跟进、分析及对策的效果验证。
4.5资材部:负责根据生产通知、生产计划、生产部和PC提供的相关信息备料、发料、补退料。
5.0 流程/内容5.1流程5.1.1流程图:文件编号文版本:B 页版本:00页 次第3页,共8页文件名称: SMT 生产管理控制程序蛉入、恃出的文件、记录盍程圉生产部生产部工程 品质部生产部计划计划生产部/■工程部 品质部/资材部工程都生产部生产部生产邇知单生产计划转线通知单 Mil表/站位表9工程图 作业指导书 零件位置图印刷作业指导书 冊昨卩刷记录表 站位表聊T 上料记录表珀卅表/站位義 帥T 上料记录表贴装程序BOI 表S 肛首件确认记录表4检查记录表 手放料确认记录表炉谥曲线记录表 炉爲巻数设置记录表检查作业指导书 "検查记录表 外观绻修记录表 补科确认记录表 入库单5.2内容521 生产通知:5.2.1.1 商务部接到客户订单,立即转成公司内部《生产通知单》,其中内容体现客户相关制程工艺要求,由计划发放到SMT生产部及相关部门提前做相关准备。
SMT资料(323个文件)

SMT资料(323个文件)SMT工艺流程(22个文件10MB)|----SMT资料-SMT工艺指导(pdf 85)|----联想电脑主板SMT贴片到包装生产全过程(A VI)(3.12MB)|----SM320从编程到生产录像(EXE)1.85MB|----SMT元件贴装标准化(PDF 5)|----SMT工艺介绍(DOC 9)|----钢制压力容器焊接工艺评定项目的优化和整合(PDF 6)|----焊接工艺讲义(pdf 14)|----Print、ICT Test、VOID、Whiskeer(pdf 6)|----SMT工艺经典十大步骤(doc 5)|----零缺陷制造的基础——流程管理(doc 15)|----SMT原理及流程簡介(PPT 18)|----QFN焊盘设计和工艺指南(doc 13)|----表面组装工艺要求(pdf 11)|----再流焊工艺技术的研究(doc 15)|----BGA焊球重置工艺(doc 5)|----bga焊点的缺陷分析与工艺改进(doc 10)|----BGA维修焊接技术详谈(doc 18)|----BGA元器件及其返修工艺(pdf 3)|----开发无铅焊接工艺的五个步骤(pdf 3)|----smt三效率管理的流程(doc 12)|----印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(一)(doc 16)|----smt对照表(doc 9)表格档!SMT管理及制度(24个文件10MB)|----SMT印制电路板的可制造性设计及审核(ppt 168)|----XX电子科技(深圳)有限公司(半)成品检验标准(XLS)|----锡膏工岗位说明书(DOC)|----SMT作业指导书--手补料作业规程(XLS)|----生产日报制作规范(SMT)(DOC)|----SMT作业指导书--炉后手工加胶补件作业规程(XLS)|----烧录器作业管理规范(DOC)|----SMT车间员工绩效考核方案(XLS)|----巡线首检规程(XLS)--SMT QC巡查表|----AV生产部培训制度(DOC)|----SMT组装制程之知识管理系统(DOC 15)|----XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书(6.验收发货)(DOC)|----XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书(5.再检补焊)(DOC)|----XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书(4.回流)(DOC)|----XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书(3.目检)(DOC)|----XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书(2.贴片)(DOC)|----XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书(1.印刷)(DOC)|----XX电机有限公司SMT新进员工培训教材(pdf 107)|----SMT最基础培训教材(pdf 140)|----SMT生产管理(doc 31)|----smt简易教材(pdf 17)|----smt需知(doc 15)-PCB的烘烤制程|----中国SMT用户最需要些什么?(doc 23)|----质量管理详解续(doc 16)SMT技术资料(271个文件87MB)|----SMT钢网刮刀管理指南(pdf 25)|----SMT表面贴装工程相关知识手册(ppt 17)|----SMT零件认识(pdf 31)|----smt材料及印刷作业指导书(4个PDF)|----smt检验规范(繁体中文)(ppt 35)|----SMT检验规范(精)(pdf 50)|----Smt元件识别(pdf 44)|----C-SAN(声学扫描)、X-RAY分析应用(4个PDF)|----无铅焊料的选择与对策(pdf 9)|----无铅化SMT质量检测技术(PDF 9)|----回流焊接工艺与SMT技术在科研生产中的应用(DOC 6)|----多线程多核微处理器体系结构实例研究(PDF 26)|----电子产品SMT生产过程中的ESD防护技术(DOC 5)|----SMT焊接和组装(PDF 29)|----SMT高密度细间距装配中的模板设计和焊膏选择(DOC 9)|----SMT表面贴装技术(ppt 18)|----在SMT制程之挑战(ppt 44)钢板与焊垫的相对关系与设计原则|----统计机器翻译研究进展(ppt 24)|----电子材料与元件--表面组装元件(ppt 41)|----AOI在SMT中的应用(PDF 11)|----SMT表面贴装技术--SMT基本工艺构成(ppt 18)|----SMT系统概述和单纯形算法(ppt 23)|----SMT印制电路板的可制造性设计及审核(ppt 168)|----某公司SMT员工上岗培训手册(pdf 45)|----smt专门术语(pdf 5)|----高效低成本焊接技术在化工、石化行业中的应用(pdf 9)|----XX手工焊培训(ppt 29)|----特性阻抗之诠释与测试(pdf 10)|----焊接变形与应力(PPT 66)|----电磁场对高速钢与45钢感应摩擦焊接的影响(PDF 5)|----金刚石钻头激光焊接系统的自动控制研究(PDF 4)|----压力容器的焊接技术(PDF 52)|----焊接专业技术培训讲义(下)(PDF 95)|----焊接专业技术培训讲义(上)(PDF 100)|----SMT表面贴装技术(doc 13)|----波峰焊基础知识(doc 14)|----焊接知识教育(ppt 17)|----铸造与焊接:细品坦克炮塔的制造(doc 5)|----高速0201组装工艺和特性化(2)(doc 13)|----高速0201组装工艺和特性化(doc 26)|----焊膏的回流焊接(doc 11)|----印制线路板内层制作与检验(doc 16)|----Sn-Cu合金电镀工艺及镀层性能研究(doc 8)|----煤焦油精制新技术(doc 14)|----掌握焊接技术(doc 7)|----smt涂料工业结构分析及结构调整建议(doc 18)|----钢桶电镀实用技术培训(doc 14)|----smt 培训手册(doc 8)|----基础知识SMT基本常识(doc 35)|----SMT丝印是科学, 不是艺术(doc 18)|----EDA技术的概念及范畴(doc 12)|----模糊逻辑控制在焊接中的应用进展(doc 13)|----CSP 装配的可靠性(doc 18)|----电子商务与电子工业(doc 13)|----焊接技术综合分析研究(doc 6)|----芯片级无铅CSP器件的底部填充材料(doc 13)|----不锈钢知识(doc 46)|----不锈钢管打底焊接工艺的进展(pdf 6)|----电子类常用英汉对照词典(doc 26)|----电磁成形技术理论研究进展(doc 12)|----汽车制造中的遥控焊接技术(doc 11)|----快速成型技术在铸造中的应用(doc 8)|----微束等离子弧焊工艺(doc 10)|----材料的等离子弧焊接(doc 7)|----控制阻抗的常见问题(pdf 4)|----技术通报--SMT通用技术篇(PDF 73)|----无铅SMT工艺中网板的优化设计(doc 22)|----塑封器件失效机理及其快速评估技术研究(doc 9)|----烧结金属摩擦材料现状与发展动态(doc 9)|----夜视摄远物镜外形设计(doc 5)|----中国SMT产业发展现状与趋势剖析(doc 7)|----手机接收性能的测试(doc 22)|----C3I模拟系统目标数据处理的实现(pdf 5)|----造船焊接工艺的评定与实施(pdf 5)|----压力容器内部单层堆焊(E347)技术(doc 8)|----锅炉压力容器压力管道焊工考试与管理规则(pdf 46) |----焊接接头型式和焊缝符号(pdf 5)|----液晶显示在嵌入式系统中的应用(doc 9)|----SMT的110个必知问题(doc 6)|----电镀均匀性测试报告(2 个doc)|----IGIparcam 测试选点流程(pdf 25)|----图形电镀与蚀刻工序培训教材(ppt 22)|----GC-CAM 4.14 计算镀铜面积的方法4(pdf 7)|----GC-CAM 4.14 计算镀铜面积的方法3(pdf 7)|----GC-CAM 4.14 计算镀铜面积的方法2(pdf 7)|----计算镀铜面积的方法1(pdf 7)|----GC-CAM中修补铜箔针孔的方法(pdf 4)|----阶层式电路图建立及用法(pdf 7)|----移动通信手持机锂电池及充电器的安全(doc 7)|----焊接机器人的应用(doc 8)|----激光钻孔技术介绍与讨论(doc 7)|----印制板镀金工艺的钎焊性和键合功能(doc 4)|----高通和低通滤波器对谐波检测电路检测(doc 14)|----康佳S系列彩电电路分析(doc 13)|----LON现场控制网络到以太网互连适配器的设计(doc 6) |----A VR中文电子-附录(pdf 9)|----SMT组件的焊膏印刷指南(doc 13)|----镀覆孔的质量控制和检测方法(doc 11)|----印制电路板水平电镀技术(doc 7)|----黑孔镀铜工站技术手册(pdf 13)|----基于82527的CAN总线智能传感器节点设计(doc 14) |----CMOS图像传感器的基本原理及设计(doc 19)|----LED发光二极管(doc 7)|----倒装焊与芯片级封装技术的研究(PPT 10)|----多路输出开关电源的设计及应用原则(doc 9)|----钢制压力容器焊接规程(pdf 9)|----万用表使用与原理(doc 5)|----高性能锁相环PE3293及其应用(doc 7)|----SQL语句的基本语法(doc 10)|----LED显示屏测试方法(doc 11)|----干式变压器电磁辐射的试验研究(doc 11)|----单片机主中断原理(doc 6)|----电子组装检测设备的搭配策略(doc 4)|----现场总线技术综述(doc 9)|----半固态触变注射成型镁合金组织性能分析(doc 8)|----用Cimatron系统进行高速加工编程(doc 4)|----SCADA系统在长输气管线上的应用(doc 5)|----SMT过程缺陷样观和对策(doc 5)|----变配电装置的火灾及预防(doc 31)|----螺丝知识(doc 42)|----proe工程图培训(ppt 35)|----焊接用语(doc 23)|----一种新型锁相放大器检测电路(pdf 4)|----焊点可靠性试验的计算机模拟(doc 5)|----竖向钢筋电渣压力焊接工法(doc 11)|----smt质量管理手册(pdf 25)|----钛材管板焊接技术规程(doc 16)|----提高焊接接头疲劳性能的研究进展和最新技术(doc 13)|----电子设计自动化(EDA)实验(ppt 21)|----焊接机器人的工程应用(doc 11)|----smt外观检验规范(ppt 18)|----铬铜热变形流动应力的实验研究(doc6)|----轨道交通用橡胶减振材料及制品的应用(doc 12)|----漆膜附着力测定法(pdf 2)|----矩形激励线圈的分析(doc 8)|----焊条生产工艺(doc 21)|----铁系锌基合金电镀(doc 8)|----直线电镀自动生产线入门(doc 11)|----焊接规程(doc 17)|----覆铜板厚度超差控制(doc 10)|----元件贴装(doc 6)|----电镀工艺流程资料(doc 5)|----铝合金焊接工艺技术展望(doc 8)|----机械类专业词汇表2(doc 11)|----焊接与切割产品应用调查(doc 9)|----智能快速充电器(doc 10)|----FPC常用术语中英文对照(doc11)|----SMT可制造性设计应用研讨会讲义(下)(doc 7)|----SMT可制造性设计应用研讨会讲义(中)(doc 6)|----SMT可制造性设计应用研讨会讲义(上)(doc 8)|----无铅技术的导入管理(doc 13)|----化镍浸金焊接黑垫之探究与改善(doc 12)|----AOI技术的新突破(doc 6)|----cob半导体制程技术(doc 10)|----3D封装的发展动态与前景(doc 6)|----关于焊接方法中无铅锡问题与对策(doc 6)|----高级工程师篇(ppt 9)|----金属模板概述(doc 5)|----无铅焊接:实施无铅制造(doc 8)|----便携式仪表电源的设计(doc 7)|----如何快速提高产品良率(doc 11)|----高速设计国外经典文献资料(pdf 8)(英文版)|----特性阻抗资讯(pdf 6)|----DSP技术(chm)|----直流无刷电动机原理及应用(pdf 184)|----开发高性能无铅波峰焊料合金的重点(doc 8)|----无铅手工焊面临的问题与解决方法(doc6)|----中华人民共和国国家军用标准防静电包装手册(doc 11)|----电介质刻蚀面临材料和工艺的选择(doc 10)|----单面印制线路板标准检查规格(doc 10)|----地板覆盖层和装配地板静电性能的试验方法(doc 13) |----挠性和刚挠印制板设计要求(doc 15)|----碱性氯化铜蚀刻液(doc 8)|----BGA器件及其焊点的质量控制(doc 10)|----平行缝焊用盖板可靠性研究(doc 6)|----铜箔基板品质术语之诠释(doc 11)|----锡膏印刷工艺(doc 6)|----直接电镀工艺介绍(doc 7)|----锡膏评估以节省经费(doc 11)|----免洗锡膏标准工艺(doc 9)|----无铅工艺使用非焊接材料性能含义(doc 7)|----阻燃型铝基覆铜箔层压板规范(doc 15)|----焊锡膏使用常见问题分析(doc 11)|----板材补偿系数浅谈(doc 9)|----挠性印制线路板试验方法(doc 30)|----印制电路常用英文词汇(doc 20)|----先进封装技术述评(doc 11)|----微波半导体功率器件及其应用(doc 10)|----印制电路中英文词汇(doc 22)|----印制板基础知识(doc 16)|----光绘系统的技术指标(doc 6)|----印刷布线图的基本设计方法和原则要求(doc 7)|----微电子制造SMT基本常识(doc 12)|----技术术语之CPU术语篇(doc 6)|----SMT焊接常见缺陷及解决办法(doc 4)|----在FPC上贴装SMD几种方案(doc 8)|----SMT生产中的静电防护技术(doc 14)|----SMT印制板的电子装焊设计(doc 11)|----SMT相关知识讲解(pdf 6)|----SMT工作流程图(pdf 2)|----SMT最新复杂技术(doc 7)|----表面贴装设计与焊盘结构标准(doc 17)|----建立BGA的接收标准(doc 11)|----组装工艺中的等离子清洗技术(doc 13)|----焊接工艺发展趋势(doc 65)|----电子装配对无铅焊料的基本要求(doc 21)|----凸点芯片倒装焊接技术(pdf 3)|----无铅焊可靠性(doc 16)|----SMD贴装设备结构种种之比较(doc 13)|----展望波峰焊技术的应用(doc 6)|----SMT常用知识(doc 8)|----SMT制程管控要点(doc 5)|----硬盘电路板测试及维修技巧(doc 3)|----浅谈芯片封装技术(doc 20)|----BGA元器件及其返修工艺(doc 12)|----SMT110个必知问题(doc 13)|----SMT印制板设计规范(doc 6)|----论新一代焊接趋势(doc 10)|----SMT焊膏质量与测试焊(doc 9)|----电子基础培训知识(doc 44)|----我国表面安装技术(SMT)的发展趋势(doc 8)|----BGA返修的关鍵步驟(pdf 4)|----BGA返工再流焊曲线(pdf 3)|----BGA装配和锡浆检查(doc 11)|----波峰焊锡炉作业指导书(pdf 13)|----SMT环境中的最新复杂技术(doc 7)|----表面安装元件(贴片元件)的手工拆焊与焊接技术(doc 15) |----回流焊接温度曲线(doc 33)|----打破焊接的障碍(doc 88)|----电子组件的波峰焊接工艺(doc 55)|----基础冶金学与波峰焊接趋势(doc 82)|----焊接技术(doc 8)|----SMT培训教材(pdf 36)|----ACF制造方法(ppt 5)|----无铅焊料的开发与应用(doc 19)|----手工焊接及基础知识(pdf 75)|----手工焊接培训资料(ppt 20)|----BGA技术与质量控制(doc 12)|----波峰焊使用方法掌握(doc 11)|----SMT模板设计指南(doc 7)|----SMT设备修理经验(doc 6)|----再流焊工艺技术的研究(doc 6)|----钻孔培训教材(doc 13)|----SMT制程資料3(doc 16)|----SMT制程資料2(doc 79)|----smt制程资料(doc 27)|----倒装芯片工艺挑战SMT组装(doc 10)|----表面组装术语(doc 25)|----SMT印制板设计质量的审核(doc 13)|----线路板装配中的无铅工艺应用原则(doc 20)|----焊点的质量与可靠性(doc 7)|----21世纪的先进电路组装技术(doc 14)|----SMT在现代照相机生产中的应用(doc 12)|----印制电路板的可靠性设(doc 11)|----第七章SMT设备操作指导(doc 10)|----第六章SMT作业指导(doc 12)|----第五章回流焊接知识(doc 13)|----第四章贴片机知识(doc 18)|----第三章锡膏知识(doc 4)|----第二章SMT料件知识(doc 17)|----第一章SMT介绍(doc 10)|----SMT技术资料(doc 8)|----SMT基本名词解释索引(doc 14)|----BGA,CSP封装技术(doc 26)|----覆铜板简介(ppt 38)|----SMT专业辞典(doc 23)|----塑胶原料知识简介(ppt 22)|----DEK培训教程(doc 19)|----印制电路词汇(doc 12)|----SMT基本名词解释(doc 7)|----smt十大步骤(doc 64)|----焊膏的使用规范(doc 12)SMT软件及教程(6个文件10MB)|----SMT制程教育训练(ppt 195)|----SMT物料基础知识培训(PPT 54)(6.92MB) |----SMT常用述语(DOC 7)|----焊接和无损检测责任工程师培训讲稿(PDF 58) |----无铅回流焊要求更先进的炉温监控技术(doc 11) |----SMT基础知识培训教材(doc 23)。
smt生产运行管理程序编制流程

smt生产运行管理程序编制流程1.首先,需要收集生产运行所需的所有资源和资料。
First, it is necessary to gather all the resources and information required for the production operation.2.接着,对生产流程进行详细的分析和评估。
Next, a detailed analysis and evaluation of the production process should be carried out.3.确定生产运行的目标和关键绩效指标。
Determine the objectives and key performance indicators of the production operation.4.制定生产运行的计划和时间表。
Develop a plan and schedule for the production operation.5.分配生产运行所需的人力和物力资源。
Allocate the human and material resources required forthe production operation.6.建立生产运行的监控和反馈机制。
Establish a monitoring and feedback mechanism for the production operation.7.制定应急预案和安全措施。
Develop contingency plans and safety measures.8.培训生产运行所需的人员。
Train the personnel required for the production operation.9.确保设备和工具的正常运行和维护。
Ensure the normal operation and maintenance of equipment and tools.10.制定生产运行的质量控制标准。
SMT部_物料运作流程图

1. 目的 是为了清楚地鉴定 SMT 部门运作所涉及到的整个流程操作,确保 SMT 部高品质、高效
率运作。 2. 适用围
适用于部 SMT 生产、工艺及工程控制。 3. SMT 部运作程序/职责和工作要求
3.1. SMT 部物料运作
流程
开始
职责
工作要求
相关文件 /记录
填写《套料 申请单》
效率及组 件抛料记
? 技 术 人 抛料记录表》,跟进抛料情况。
录表》
员 操作员
?将好料存仓,分类保管。
?操作员
SMT 物料 组
《退料单》
?物料报废,将由各生产线写好字据,
?SMT 物
并由当班负责人签字后交由物料组处 理,物料组收到报废物料及单据后, 要整理分类,再填写退料单,
料 组
?计划部
?经计划部审核后交回仓储部电子库
流程
?SMT 物 ?将《套料申请单》联同一份套料单, 料帐簿
料组
?SMT 物
料组
?操作员
交仓储部电子库,并确认领料时间, 按照所确认的领料时间,带套料单去 电子库领套料;
?套料领回后,分类上料柜摆放,并上
好管理卡,以备用,物料组要根据各 类物料的领料情况作好《SMT 原材料 帐簿》以备查数;
《 SMT 零 件放置排 列表》
?各生产线领用时,需签字认可所领用
的数量。 ——各生产线在完成工单后,要向物 料组报告物料损耗情况。
职责
工作要求
相关文件 /记录
检查
第1章
Y
贴片生产
Y
检查退料
N
退报废料 及补损耗
审核
N
Y
电子库补料
结束
SMT生产过程控制程序(含表格)

SMT生产过程控制程序(IATF16949-2016/ISO9001-2015)1.0目的:全面规范SMT工段生产制程中关于物料管理、生产计划、排线生产流程、品质管理等内容,促进标准化管理水平的提升。
2.0适用范围:适用于SMT工段生产制程的管控。
3.0名词定义:3.1 物料管理“十一防”:即“防火、防水、防锈、防腐、防磨、防爆、防盗、防电、防晒、防倒塌、防变形”。
3.2 炉后DPM:指产品在过回流炉后,抽取一定数量的样品,统计缺陷点数与总点数之间的比值。
计算公式:不良的锡点数(空焊、吃锡不良、短路、锡尖等)/总锡点数 * 1000000 。
3.3 PQC:指Process Quality Control.是制程为了控制品质而设置的专职检查工位。
3.4 MSD:指对环境温湿度比较敏感的物质,如真空包装的PCB、IC、晶体管等物料。
4.0职责:4.1 作业员:按照标准作业规范站完成当班工序作业,保证产品的品质和数据,服从管理人员安排。
4.2 目视检查员:服从PQC班/组长分配,作好产品的产品外观检查,保证产品品质。
4.3 维修员:负责不良产品之维修,统计和分析不良,及时通报不良状况加以控制。
4.4 SMT工程课:4.4.1 工程技术员或工程师,负责生产治工具的架设、机器设备的保养与维护及测试人员的培训。
4.4.2 负责生产流程、作业指导等资料的整理发行,分析制程异常并设法解决,监督工艺执行。
4.5 品保课:按照《制程品质管理程序》,监督生产制程,作好品质控制工作。
4.6 生产物料员:4.6.1 保管产线因工单欠料、待申补料等管理工作,并做好物料和产品的“十一防”工作。
4.6.2 产线生产完工单盘点退料工作。
4.6.3 SMT小物料房所有呆滞料管理,散料区分管理、车间申补料确认工作等。
4.6.4 负责跟催各客户机种出货数量入库,保证在指定时间内完成入库数量。
4.6.5 对每日生产线完成品入库,下班前填写《SMT 当班入库统计表》4.7 生产班长:4.7.1 依照生产计划确认工单齐料状况,并提前4小时到PMC物料房领取工单物料。
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文件名称SMT程序文件拟定部门SMT二部拟定日期3-May-10※※※※※文件封面※※※※※文件修改履历DCN NO. 版本修订日期修订内容简述修订人审核人批准人文件会签栏(勾选文件须会签和分发的单位):□会签□分发市场部;□会签□分发 PMC部;□会签□分发工程部;□会签□分发采购部;□会签□分发品质部;□会签□分发生产部;□会签□分发行政部;□会签□分发财务部;□会签□分发();□会签□分发();□会签□分发();□会签□分发 ( ) ;注:文件制订单位需组织会签单位主管进行文件会审并签核。
拟制审核批准文件名称SMT程序文件拟定部门SMT二部拟定日期3-May-101.目的对SMT生产环境、材料、工艺、制程、质量进行管理,确保产品符合客户要求。
2.适用范围适用于SMT生产过程与检验控制。
3.职责1.根据SMT的组织架构合理的配置人员,并培训其相关技能。
2.根据PMC下发的《工作令》及《每日生产计划》安排生产.3.将影响生产的异常问题及时反馈给PMC以便PMC调整生产计划.4.规范SMT安全操作流程,强化员工的安全意识.5.执行制程作业标准,强化员工品质理念。
6.工单生产完毕客供料要及时准确的退还物料仓,以免混用、丢失.7.工单清尾要及时,欠料要及时补回生产一单清一单以利出货.8.强化目视管理,做好现场管理.9.做好《日检点表》并保存记录.4.定义4.1 ECN:ENGINEERING CHANGE NOTICE,指对相关工程变更所做的暂定作业标准。
4.2 BOM:BILL OF MATERIAL指物料清单。
4.3首件确认:在批量产品开始生产前对所贴物料进行一次全面确认,验证产品是否可批量生产的一项活动。
4.4IPQC检查:生产管理人员和IPQC对前一机器/工位生产的产品进行检查,监控制程和品质不良走势,防止不良品投入下一工序。
4.5Q C:对炉后半成品进行全检并记录不良现象、数量.4.5QA:依规定的抽样频率、抽样数量、时间、标准或规格检查制程中的在制品、机器参数、物料(辅料)的使用,确保产品质量满足客户需求。
5.程序5.1 SMT生产环境管理5.1.1 SMT生产环境5.1.1.1 SMT管理人员对SMT车间生产环境进行管理,温度:20℃~28℃;湿度:40%~80%,并且2次/天的频率进行工作环境的确认,通过温/湿度测试仪收集车间的温度和湿度,将结果记录于《SMT 温湿度表》中。
5.1.1.2 品质部对SMT车间的静电进行管理,其包括作业人员、工作台面、设备工具和作业场所、产品及产品放置场所等,实施每班点检1次,将结果记录于《防静电点检记录表》中.5.1.1.3 SMT所有人员每天测量静电并记录《防静电点检表》中.5.1.1.4当上述项目确认发生异常时须及时反馈车间负责人并给予改善。
5.1.2 SMT原材料保存条件5.1.2.1温度与湿度不需要特别规定管理的所有物料,保存在车间的物料柜中。
文件名称SMT程序文件拟定部门SMT二部拟定日期3-May-105.1.2.2锡膏按《锡膏使用作业标准书》中的相关规定进行管理,冰柜温度范围必须设定在:4℃~10℃之间,开封后的锡膏累计使用时间不得超过12小.5.1.2.3需进行湿度管理的部品按来料的温湿级别放置在干燥柜中进行管理,干燥柜湿度范围设定在25℅以下,且部品在室温状态下使用时间不得超过规定时间.同时将部品烘烤的温度、时间记录于《SMT 湿敏原件烘烤记录表》中.5.1.2.4SMT完成品包装需用防静电胶盒存放,出货时放入周转箱中出货.5.2 SMT的物料管理5.2.1物料员对收入的物料进行区分管理,并对物料名称、收入数量、收入时间、物料的有效期进行管理,5.2.2 检查合格的物料,物料员按先入先出的原则,发料给SMT。
5.2.3除PCB(FPC)和IC外,SMT物料均按套料方式发放,不同机种部品的套料数量由SMT和仓储人员在机种试产时根据不同机种的物料包装方式和日生产能力进行制订;但PCB(FPC)或IC的用量按生产计划的要求当天领取。
5.2.4领物料时,SMT物料员根据《发料单》中的内容核对包装、物料名称、数量和物料的有效日期等与实物是否一致;IPQC根据BOM测试物料规格,确认是否与标签标识相符,将结果记录于《IPQC部品测试记录表》;规格不相符的物料禁止投入,同时联络相关部门进行原因调查.5.2.5补料时物料员填写《补料单》按需求数量进行补料.5.3生产过程控制5.3.1印刷过程控制5.3.1.1印刷机操作员必须根椐《锡膏印刷作业标准书》的相关规定对锡膏解冻、搅拌后才投入使用。
5.3.1.2印刷机操作员在每天正式生产前按《设备日检点表》的要求对印刷机气压、传送装置、锡膏刷、缓冲传送带、清洁状态、锡网杠挡板、锡网夹具、锡网进行点检并将点检结果填写。
异常时及时向上司、技术员报告。
5.3.1.3检查OK后用锡箔纸试作两块机板,IPQC按《产品检验规格书》确认锡点印刷质量,OK后方可正式投产,若有异常发生时,需及时向上司、技术员报告,同时不允许投产。
5.3.1.4印刷过程中,IPQC按《产品检验规格书》(1H/1次点检一次),印刷质量,并将点检结果记录于《SMT制程品质点检表》中;同时印锡员自检每块板的印锡质量并且每半小时回收利用刮刀两边的锡膏,若印刷质量异常时及时向上司、技术员报告。
5.3.1.5印刷结束后,印刷机操作员按《锡膏印刷作业准书》把残留在锡网上的锡膏进行回收,同时用超声波清洗器和清洁剂对锡网进行清洗和存放。
5.3.2贴片过程控制5.3.2.1贴片机操作员对当天生产的机种、站位表、物料和生产使用的各种物品以及对应安装的料槽等进行核对,确认无误后贴片机可正常运作。
5.3.2.2贴片机正常运作后,操作员试贴片两块机板确认贴片质量,确认合格后方可正式投产并且将样板放在贴片工位,异常时及时向上司、技术员报告。
5.3.2.3物料贴装完进行换料时按《换料流程》中的规定进行换料操作。
5.3.2.4 IPQC每小时抽检2块确认贴装质量和测试机器安装部品的规格,异常时及时向上司、技术员报告5.3.3回流炉的使用规范文件名称SMT程序文件拟定部门SMT二部拟定日期3-May-105.3.3.1SMT技术测试员每天投产前按《回流炉作业标准书》规定对回流炉温度进行测试和点检并填写《回流炉温度测试记录表》和打印回流炉温度曲线图,以确认回流炉各温区温度是否符合规定要求。
异常时及时知会技术员,同时不允许投产。
5.3.3.2SMT技术员按《机器设备维护保养记录》的项目,对回流炉的传送机构,安全装置等进行确认,异常时及时向上司、技术员报告。
5.3.3.3贴片机操作员在回流炉前点检OK和炉温测试OK后,用回流炉试焊接两块机板,IPQC确认焊接质量和部品贴装规格,填写《首件确认书》;确认OK后方可进行生产;异常时及时向上司、技术员报告。
5.4..4 AI制程管理5.4.1 AI捡板员根据PMC排的计划,工单找对应的机型,工单并贴上标示单.5.4.2 拨脚按样板作业,不可漏拨少拨.5.4.4半成品管理5..4.1生产半成品QC进行外观检查并填写《SMT QC检查日报表》,品管部每小时工程确认品质是否符合要求,结果记录于《SMT制程品质点检表》;异常时及时向上司、生产管理员或技术员报告。
QA 对半成品进行抽检.5..4.2品管抽检不合格产品,按《不合格品控制程序》内容处理;对抽检不良LOT隔离并作出相应标识,SMT与技术部确认抽检不良的原因和对策,同时需对产品全检,由品管部再次抽检合格后,才可进行后工序。
5.4.4.3品管对抽检合格后贴标单.5.4.4.4每日生产完成后,根据当天生产状况填写《SMT二部生产日表》.5.5生产异常管理5.5.1生产过程中出现错料、贴反、不良率超标立即由助拉向组长及以上人员报告;根据异常发生的状况,填写《纠正预防措施报告》经组长承认后发给相关部门对异常内容进行确认,并将确认结果与对应状况、实施效果进行回复。
5.5.2副经理级以上人员确认问题严重性、紧急性及影响范围,确认必要时,召开相关部门经理进行品质异常问题讨论,同时向上司报告。
5.5.3 SMT部根椐品质问题会议所决定的暂定及恒久对策执行安排,使品质异常问题得到迅速有效的控制。
品质异常的具体操作流程详见《品质异常处理规定》。
5.6生产变更管理5.6.1生产中如生产计划变更必须由PMC部以最新的生产计划提出,由总经理批准后,SMT部执行。
5.6.2生产中如生产资料或生产工艺须变更参见《工程变更作业规范》执行。
5.7记录保存相关记录的保存参照《记录控制程序》执行。
6.相关文件6.1《锡膏印刷作业指导书》6.2《记录控制程序》6.3《不合格品控制程序》文件名称SMT程序文件拟定部门SMT二部拟定日期3-May-106.4《产品防护控制程序》6.5《品质异常处理规定》6.6《工程变更作业规范》6.8《贴片工位作业标准书》6.9《回流炉作业指导书》7.相关表单7.1《SMT温湿度记录表》7.2《防静电手腕检查记录表》7.3《防静电点检记录表》7.4《SMT QC检查日报表》7.5《物料申领单》7.6《回流炉温度测试记录表》7.7《SMT换料记录表》7.8《IPQC首件记录表》7.9《机器设备维护保养记录》7.10《异常联络书》7.11《SMT生产日报表》7.12《SMT设备日检点表》8.流程图附件:SMT生产过程与检验流程文件名称 SMT 程序文件拟定部门 SMT 二部 拟定日期3-May-10附件1:SMT 生产过程与检验流程生产管理部SMT 技术SMT 部SMT 品管部备 注SMT 技术人员部制定相应作业标准, 品管部制定检验标准、《QC 工程表》SMT 部进行试产,工程部、品管部 跟进QC 及SMT 品管部进行制程监控 制程异常时SMT 部联络相关部门处理QA 对检验后的产品进行标识,不合格品按《不合格品控制程序》处理正 式 生 产制程检验/巡检 试产信息接试产条件确认生产计划发行制定实装程序 不合格品处理召开试产会试 产 实 施 OK 对策会召开 对策效果 确认NG制定工程文件 物料导入OK 制 程 管 理NG 品质抽验 转入后工序 召开对策会纠正措施实施效果确认 试 产 总 结物料导NGNG OKOK完成品由QA 进行抽检工程点检实行,作业过程记录首件确认合格后正式生产对试产结果进行总结。