HAF2017-90STL中文资料
生化分析用校准物、质控物产品技术审评 规范(2017版)

生化分析用校准物、质控物产品技术审评规范(2017版)发布时间:2021年06月04日分享:本规范旨在指导注册申请人对校准物、质控物产品注册申报资料的准备及撰写,同时也为技术审评部门对注册申报资料的技术审评提供参考。
本规范是对校准物、质控物产品的一般要求,申请人应依据具体产品的特性对注册申报资料的内容进行充实和细化,并依据产品特性确定其中的具体内容是否适用。
本规范是对注册申请人和审查人员的指导性文件,但不包括注册审批所涉及的行政事项,亦不作为法规强制执行,如果有能够满足相关法规要求的其他方法, 也可以采用,但需要提供详细的研究资料和验证资料。
应在遵循相关法规的前提下使用本规范。
本规范是在现行法规和标准体系以及当前认知水平下制定的,随着法规和标准的不断完善,以及科学技术的不断发展,本规范相关内容也将进行适时调整。
一、适用范围本规范适用于依据《体外诊断试剂注册管理办法》(国家食品药品监督管理总局令第5号)(以下简称《办法》)管理类别为第二类的校准物和质控物。
本规范适用于在生化分析仪上使用,用于检测系统校准的校准物,不适用于生化分析仪电解质模块用校准物。
适用于在生化分析仪上使用,用于适配试剂或检测系统质量控制的定值质控物,不适用于正确度质控物。
作为独立注册单元申报的校准物和质控物应执行本规范,作为试剂盒组分与试剂合并申报的校准物和质控物可参照执行。
依据《办法》,与第一类体外诊断试剂配合使用的校准物、质控物,按第二类产品进行注册;与第二类、第三类体外诊断试剂配合使用的校准物、质控物单独申请注册时,按与试剂相同的类别进行注册;多项校准物、质控物,按其中的高类别进行注册。
二、注册申报资料要求(-)综述资料综述资料主要包括产品预期用途、产品描述、有关生物安全性的说明、研究结果的总结评价以及同类产品上市情况介绍等内容,应符合《办法》和《关于公布体外诊断试剂注册申报资料要求和批准证明文件格式的公告》(国家食品药品监督管理总局公告2014年第44号)的相关要求。
纺织材料生物降解标准探讨

纺织材料生物降解标准探讨作者:何劲松杨纯刘茜来源:《农业与技术》2016年第17期摘要:本文详细介绍了几种主要的生物降解评价方法,同时根据拟定的评价原则,比较了这几种标准方法的优缺点,找出适合于纺织材料的生物评价方法。
关键词:生物降解;评价方法;纺织材料;标准中图分类号:O631.33 文献标识码:A DOI:10.11974/nyyjs.20160931010随着人口的增长和需求的提高,纺织品的消耗量迅速增加。
大量的废旧纺织品却没有得到很好的处理和利用,既造成了资源的浪费,又污染了环境。
而在纺织材料回收利用技术尚不成熟的今天,采用可生物降解的纺织材料从而把其对环境的污染降到最低已成为解决废弃纺织材料最有效的方法之一。
目前,可生物降解性研究大多集中于塑料材料,并且已经建立了比较完善的可生物降解性评价方法与标准体系,但对于纺织材料的可生物降解性评价,还缺乏系统的研究,且无相关标准。
本文目的在于分析现有可生物降解性评价标准及评价方法的基础上,为建立和完善可降解纺织品的测试和评价标准提供参考,同时也可促进我国可降解纺织材料的生产和推广。
1 可生物降解性评价方法20世纪90年代末,美国、日本等国开始研究不同环境下高分子材料的降解性能,美国材料与试验协会(ASTM)和国际标准化组织(ISO)颁布了一系列针对塑料材料可生物降解性的评价标准,我国也参考国际标准,发布了国家标准。
1.1 活性污泥法活性污泥主要来源于废水,系用富含微生物的活性污泥进行可降解性试验的方法,由于活性污泥的生物活性高,通过控制试验条件,其结果重现性好,也能较好地反映材料在自然条件下的分解情况,是常用的评价高分子材料生物降解性的方法。
1.2 土壤分解法土壤分解法包括自然土埋法和实验室土埋法。
自然土埋法是将材料埋于自然环境的土壤中,由存在于自然界的微生物分解的试验方法。
自然土埋法能很好的反映在自然条件下的分解情况,但试验结果会因土质、季节的不同而变化,重现性较差。
QEOMS文件一览表

危险化学品管理规定
B/0
53
WI-SC-007
检品机平台操作规范
B/0
54
WI-SC-007
印刷技术规范
B/0
55
WI-CK-001
仓库管理规定
B/0
56
WI-CK-002
仓库防火安全管理规定
B/0
57
JF-WI-001
凹印机作业指引
B/0
58
JF-WI-002
胶印机作业指引
B/0
59
JF-WI-003
JF-WI-015
电梯作业指导书
B/0
B/0
66
JF-WI-008
平张切纸机作业指引
B/0
67
JF-WI-009
切纸机操作规程
B/0
68
JF-WI-010
设备操作规程
B/0
69
JF-WI-011
空压机操作规程
B/0
70
JF-WI-012
钻床操作规程
B/0
71
JF-WI-013
发电机操作规程
B/0
72
JF-WI-014
版房作业指引
B/0
73
职位说明书
B/0
39
WI-XZ-002
作业环境技术标准
B/0
40
WI-AY-001
凹印岗位说明书
B/0
41
WI-PJJ-001
品检机岗位说明书
B/0
42
WI-PB-001
原辅料检验标准
B/0
43
WI-PB-002
过程检验规范
B/0
44
WI-PB-003
HAF003-1991及HAD003汇编(核电厂质量保证法规和导则)

HAF003-1991及HAD003质量保证法规和导那么目录 (2)HAF003 核电厂质量保证平安规定 (6)HAD003/01核电厂质量保证大纲的制定 (23)HAD003/02核电厂质量保证组织 (41)HAD003/03 核电厂物项和效劳采购中的质量保证 (65)HAD003/04 核电厂质量保证记录制度 (76)HAD003/05 核电厂质量保证监查 (84)HAD003/06 核电厂设计中的质量保证 (92)HAD003/07 核电厂建造期间中的质量保证 (103)HAD003/08 核电厂物项制造中的质量保证 (124)HAD003/09 核电厂调试和运行期间的质量保证 (141)HAD003/10 核燃料组件采购、设计和制造中的质量保证 (161)目录目录 (2)HAF003 核电厂质量保证平安规定 (6)1引言 (6)2质量保证大纲 (7)3组织 (8)4文件控制 (9)5设计控制 (9)6采购控制 (10)7物项控制 (12)8工艺过程控制 (12)9检查和试验控制 (13)10对不符合项的控制 (14)11纠正措施 (14)12记录 (14)13监查 (15)名词解释 (16)HAD003/01核电厂质量保证大纲的制定 (23)1引言 (23)2.制定质量保证大纲的根本原那么 (24)3制定质量保证大纲的施行方案 (27)4制定质量保证大纲文件 (29)附录I质量保证大纲文件的构造和内容 (32)HAD003/02核电厂质量保证组织 (41)1引言 (41)2构建质量保证组织、装备人员及编写文件的根本原那么 (41)3营运单位的组织构造 (46)4电厂设计单位的质量保证组织 (47)5制造和建造单位质量保证组织 (47)6记录 (48)附录I质量保证大纲活动的构成 (48)附录II质量保证分大纲职能分工确实定 (50)附录III按工程工程构建的典型质量保证部门 (52)附录IV按职能构建的典型质量保证部门 (52)附录V检查和试验人员资格 (53)附录VI质量保证大纲监查人员的资格 (55)附录VII营运单位组织构造例如 (60)附录VIII电厂设计单位典型的工程工程组织构造 (62)附录IX制造单位典型的组织构造 (63)附录X建造单位典型的组织构造 (64)HAD003/03 核电厂物项和效劳采购中的质量保证 (65)1引言 (65)2采购方案的制订 (66)3采购文件的编审、分发和变更的管理 (67)4对物项和效劳供方的选择 (68)5评标和签订合同 (69)6买方对供方工作的评价 (69)7买方的验证活动 (70)8不符合项的管理和纠正措施 (71)9物项或效劳的验收 (72)10质量保证记录 (74)11采购大纲的监查 (74)HAD003/04 核电厂质量保证记录制度 (76)1引言 (76)2记录制度的建立 (76)3.记录分类 (77)4记录制度 (77)5记录的贮存、保管和保卫 (79)6检查 (80)附录I记录类型及保存分类 (81)HAD003/05 核电厂质量保证监查 (84)1引言 (84)2监查人员 (84)3监查管理 (85)4监查前的工作 (86)5监查的执行 (87)6监查后的工作 (88)7记录 (89)附录I根据工作内容制定的内部质量保证监查的典型方案 (89)附录II外部质量保证监查的典型方案 (90)附录III典型的对供方的综合监查日程 (90)附录IV质量保证监查提问单 (91)HAD003/06 核电厂设计中的质量保证 (92)1引言 (92)2质量保证大纲的要求 (93)3设计输入的要求 (93)4设计过程的方案和施行 (94)5设计接口的管理 (95)6设计单位与其他单位之间的联络 (96)7设计验证 (96)8文件管理 (99)9设计变更的管理 (99)10纠正措施 (100)11质量保证记录 (100)12监查 (100)附录I应制订设计质量保证程序的典型领域 (101)附录II典型的设计输入 (101)HAD003/07 核电厂建造期间中的质量保证 (103)1引言 (103)2总的要求 (104)3土壤、地基、混凝土和构造钢的安装、检查和试验 (108)4机械设备和系统的安装、检查和试验 (112)5检测仪表和电气设备的安装、检查和试验 (117)6检查和试验结果的分析和评价 (120)附录I土壤、混凝土和构造钢典型材料要求和工艺过程中的试验要求 (121)HAD003/08 核电厂物项制造中的质量保证 (124)1引言 (124)2组织 (125)3制造工艺方案 (125)4文件管理 (127)5采购管理 (127)6材料、零件和部件的标识 (127)7检查和试验管理 (127)8测量和试验设备的标定 (128)9制造装备的管理 (128)10装卸、贮存和运输 (128)11不符合项的管理 (129)12纠正措施 (129)13质量保证记录 (130)14监查 (130)附录I质量方案中应包括的资料清单例如 (130)附录II质量方案格式例如 (131)附录III车间工艺流程卡例如 (134)附录IV无损探伤报告例如 (135)附录V物项运输管理措施例如 (135)HAD003/09 核电厂调试和运行期间的质量保证 (141)1引言 (141)2调试期间的质量保证大纲 (142)3运行期间的质量保证大纲 (148)4退役期间的质量保证大纲 (160)HAD003/10 核燃料组件采购、设计和制造中的质量保证 (161)1引言 (161)2采购管理 (161)3燃料组件设计管理 (162)4.燃料组件制造工艺控制 (164)5燃料组件的包装、运输和贮存 (165)6燃料组件在核电厂现场的收货检查 (165)附录I典型燃料组件设计中需特殊考虑的物项及其性能的例如 (166)附录II需要特殊考虑的工艺例如 (167)附录III燃料组件制造中的控制例如 (167)附录IV燃料组件标识制度例如 (167)HAF003 核电厂质量保证平安规定〔1991年7月27日国家核平安局令第1号发布1991年修改〕1 引言1.1 概述本规定对陆上固定式热中子反响堆核电厂的质量保证提出了必须满足的根本要求。
okIECQQC080000-2017有害物质过程管理体系手册(HSPM)

IECQ QC 080000:2017有害物质过程管理体系手册( HSPM)目录前言1 范围1.1 总则1.2 应用2 规范性引用文件3 术语和定义4 组织环境4.1 理解组织及其环境4.2 理解相关方需求和期望4.3 确定HSPM体系的范围4.4 HSPM体系及其过程4.4.1 总则5 领导作用5.1 领导作用和承诺5.1.1 总则5.1.2 以顾客为关注点5.2 HSF方针5.2.1 制定HSF方针5.2.2 沟通HSF方针5.3 岗位、责任、职责与权限6 策划6.1 应对风险和机遇的措施6.1.1 HSPM体系的策划6.1.2 组织6.2 HSF目标及其实现的策划6.2.1 HSF目标6.2.2 HSF目标的策划6.3 变更的策划7 支持7.1 资源7.1.1 总则7.1.2人员7.1.3 基础设施7.1.4 过程运行环境7.1.5 监视和测量资源7.1.6 组织的知识7.2 能力7.3 意识7.4 沟通7.5 文件化信息7.5.1 总则7.5.2 创建和更新8.1 运行策划和控制8.2 产品和服务的HSF要求8.2.1 顾客沟通8.2.2 产品和服务HSF要求的确定8.2.3 产品和服务要求的评审8.2.4 产品和服务要求的更改8.3 产品和服务的设计开发8.3.1 总则8.3.2 设计和开发策划8.3.3 设计和开发输入8.3.4 设计和开发控制8.3.5 设计和开发输出8.3.6 设计和开发更改8.4 外部提供的过程、产品和服务的控制8.4.1 总则8.4.2 控制类型和程度8.4.3 提供给外部的供方的信息8.5 生产和服务提供8.5.1 生产和服务提供的控制8.5.2 标识和可追溯性8.5.3 顾客或外部供方的财产8.5.4 防护8.5.5 交付后活动8.5.6 更改控制8.6 产品和服务的放行8.7 不合格输出的控制9.0 绩效评价9.1 监视测量分析和评价9.1.1 总则9.1.2 遵顾客满意9.1.3 分析和评价9.2 内部审核9.3 管理评审9.3.1 总则9.3.2 管理评审输入9.3.3 管理评审输出10.0 改进10.1 总则10.2 不合格和纠正措施10.3 持续改进目标11.0 附录11.1 程序文件清单11.2 组织架构11.3 职能分配表11.4 HSF管理体系流程图0.1颁布令为全面提升公司的管理水平,提高产品质量及为确保产品中有害物质符合HSF法律法规及客户要求,本公司按照ISO9001:2015《质量管理体系要求》及IECQ QC080000:2017《有害物质过程管理体系要求》,建立了《管理手册》和相应的及程序文件,作为本公司标准的行动指南.现予以发布,自发布之日起实行,各部门和全体人员皆应遵守文件的要求.本手册由本公司 ISO推行委员会编制,经HSF管理者代表及质量代表 xxx 审查:管理者代表职责:1.确保按照ISO9001:2015/IECQ QC080000:2017标准的要求建立、实施与保持质量及有害物质过程管理体系。
HAF2017-90S资料

HAF2017(L), HAF2017(S)Silicon N Channel Power MOS FETPower SwitchingREJ03G0234-0200Z(Previous ADE-208-1637 (Z))Rev.2.00Apr.13.2004 DescriptionsThis FET has the over temperature shutdown capability sensing the junction temperature. This FET has the built-in over temperature shutdown circuit in the gate area. And this circuit operation to shutdown the gate voltage in case of high junction temperature like applying over power consumption, over current etc..Features•Logic level operation (4 to 6 V Gate drive)•High endurance capability against to the short circuit•Built-in the over temperature shutdown circuit•Latch type shutdown operation (Need 0 voltage recovery)OutlineAbsolute Maximum Ratings(Ta = 25°C) Item Symbol Rating UnitDrain to source voltage V DSS60VGate to source voltage V GSS16VGate to source voltage V GSS–2.5VDrain current I D20ADrain peak current I D (pulse) Note140ABody-drain diode reverse drain current I DR20AChannel dissipation Pch Note50WChannel temperature Tch150°CStorage temperature Tstg–55 to +150°CNotes: 1.PW ≤ 10µs, duty cycle ≤ 1%2.Value at Tch = 25°CTypical Operation Characteristics(Ta = 25°C) Item Symbol Min Typ Max Unit Test ConditionsInput voltage V IH 3.5——VInput voltage V IL—— 1.2VInput current (Gate non shut down)I IH1——100µA Vi = 8V, V DS =0Input current (Gate non shut down)I IH2——50µA Vi = 3.5V, V DS =0Input current (Gate non shut down)I IL——1µA Vi = 1.2V, V DS =0Input current (Gate shut down)I IH(sd)1—0.8—mA Vi = 8V, V DS =0Input current (Gate shut down)I IH(sd)2—0.35—mA Vi = 3.5V, V DS =0Shutdown temperature Tsd—175—°C Channel temperatureGate operation voltage V OP 3.5—12VElectrical Characteristics(Ta = 25°C) Item Symbol Min Typ Max Unit Test conditionsDarin current I D11——A V GS = 3.5 V, V DS = 2 VDarin current I D2——10mA V GS = 1.2 V, V DS = 2 VDrain to source breakdown voltage V(BR)DSS60——V I D = 10 mA, V GS =0Gate to source breakdown V(BR)GSS16——V I G = 800 µA, V DS =0voltage V(BR)GSS–2.5——V I G = –100 µA, V DS =0Gate to source leak current I GSS1——100µA V GS = 8 V, V DS =0I GSS2——50µA V GS = 3.5 V, V DS =0I GSS3——1µA V GS = 1.2 V, V DS =0I GSS4——–100µA V GS = –2.4 V, V DS =0Input current (shut down)I GS(OP)1—0.8—mA V GS = 8 V, V DS =0I GS(OP)2—0.35—mA V GS = 3.5 V, V DS =0Zero gate voltage drain current I DSS——10µA V DS = 60 V, V GS = 0Gate to source cutoff voltage V GS(off) 1.4— 2.6V V DS = 10 V, I D = 1 mAForward transfer admittance|y fs|621—S I D =10 A, V DS =10 VStatic drain to source on state R DS(on)—3553mΩI D = 10 A, V GS = 4.5 V resistance R DS(on)—2743mΩI D = 10 A, V GS = 10 V Note3 Output capacitance Coss—460―pF V DS = 10 V, V GS =0, f = 1 MHz Turn-on delay time td(on)—8.7―µs V GS = 5 V, I D= 10 A, R L = 3 ΩRise time tr—44.6—µsTurn-off delay time td(off)—2―µsFall time tf— 2.6—µsBody-drain diode forward voltage V DF—0.9—V I F = 20A, V GS = 0Body-drain diode reverse recovery time trr—120—ns I F = 20 A, V GS = 0,diF/dt = 50 A/µsOver load shut down operation t os1—0.97—ms V GS = 5 V, V DD = 16 Vtime Note4t os2—0.57—ms V GS = 5 V, V DD = 24 V Notes: 3.Pulse test4.Include the time shift based on increasing of channel temperature when operate under over load condition.Main CharacteristicsPackage DimensionsOrdering InformationPart Name Quantity Shipping ContainerHAF2017-90L Max: 50 pcs/ sack SackHAF2017-90S Max: 50 pcs/ sack SackHAF2017-90STL1000 pcs/ Reel Embossed tapeHAF2017-90STR1000 pcs/ Reel Embossed tapeNote:For some grades, production may be terminated. Please contact the Renesas sales office to check the state of production before ordering the product. RENESAS SALES OFFICESRenesas Technology America, Inc.450 Holger Way, San Jose, CA 95134-1368, U.S.ATel: <1> (408) 382-7500 Fax: <1> (408) 382-7501Renesas Technology Europe Limited.Dukes Meadow, Millboard Road, Bourne End, Buckinghamshire, SL8 5FH, United KingdomTel: <44> (1628) 585 100, Fax: <44> (1628) 585 900Renesas Technology Europe GmbHDornacher Str. 3, D-85622 Feldkirchen, GermanyTel: <49> (89) 380 70 0, Fax: <49> (89) 929 30 11Renesas Technology Hong Kong Ltd.7/F., North Tower, World Finance Centre, Harbour City, Canton Road, Hong KongTel: <852> 2265-6688, Fax: <852> 2375-6836Renesas Technology Taiwan Co., Ltd.FL 10, #99, Fu-Hsing N. Rd., Taipei, TaiwanTel: <886> (2) 2715-2888, Fax: <886> (2) 2713-2999Renesas Technology (Shanghai) Co., Ltd.26/F., Ruijin Building, No.205 Maoming Road (S), Shanghai 200020, ChinaTel: <86> (21) 6472-1001, Fax: <86> (21) 6415-2952Renesas Technology Singapore Pte. Ltd.1, Harbour Front Avenue, #06-10, Keppel Bay Tower, Singapore 098632Tel: <65> 6213-0200, Fax: <65> 6278-8001。
Removed_旋振筛URS

文件名称 旋振筛用户需求说明文件
哈尔滨圣吉药业有限公司
2013 年
:50 45. 44. 43. by 42.41.——40.——39.—3—8.by3@7.—— 36.35. —3—4. ——333. 12. 1.2.3.340.5.—.6.—29.by28.by@27.26.—— 25. 24. 23. 22. by 21.20. ——19.by:18.by1:7.——16.——15.——14.—— 13. 12. 1110.“. ”by:M9.O“OOKN”b8y.—: —7.——6.——5.——4.——3.——2.——1.——
哈尔滨圣吉药业有限公司 标题:旋振筛用户需求说明文件
1.文件审批 起草
起草部门
工程设备部
审核
批准
审核部门 质量保证部
生产部 生产副总 质量副总
批准人 质量受权人
编号: 签名 签名
签名
:50 45. 44. 43. by 42.41.——40.——39.—3—8.by3@7.—— 36.35. —3—4. ——333. 12. 1.2.3.340.5.—.6.—29.by28.by@27.26.—— 25. 24. 23. 22. by 21.20. ——19.by:18.by1:7.——16.——15.——14.—— 13. 12. 1110.“. ”by:M9.O“OOKN”b8y.—: —7.——6.——5.——4.——3.——2.——1.——
:50 45. 44. 43. by 42.41.— 4—0.— 3—9.—3—8.by37@.—— 36.35. —34—. ——33.312. 1.2.3.34.0.5.6—.—29.by28.by@27.26.—— 25. 24. 23. 22. by 21.20. — 1—9.by:18.by:17.— 1—6.— 1—5.—1—4.—— 13. 12. 111.0“. ”by: 9M.“OOOKN”b8y.:——7.——6.——5.——4.——3.——2.——1.——
ASME所有标准整理

21
ASME A112.19。3-2001
不锈钢卫生设备(为家用而设计)
22
ASME A112。19。4M—1994(R2004)
搪瓷钢制卫生设备
23
ASME A112。19。5-2005
卫生间的便盆、水箱和小便器的修整
24
ASME A112.19.6—1995
抽水马桶和小便器的水压性能要求
25
ASME A112.19。7—2006
漩涡式浴缸设备
26
ASME A112。19.8M—1987(R1996)
游泳池,浅水池,温泉池,热水浴盆和漩涡式浴缸设备用的抽水泵配件
27
ASME A112。19.9M—1991(R2002)
未上釉陶瓷卫生设备
28
ASME A112。20。1—2004
ASME A112.19.16-2006
Terrazzo Plumbing Fixtures
18
ASME A112.19.17-2002
住宅和商用游泳池、温泉池、热水浴盆和浅水池抽水泵系统用的人造安全真空排放系统
19
ASME A112。19.19-2004
搪瓷铸铁卫生设备
20
ASME A112。19.2-2003
63
ASME A17—2005
Elevator Code Cd Rom Registration Card
64
ASME A17—2006
Network License 6-10 Users: Cd-Rom for Elevators and Escalators
65
ASME A18.1—2005
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HAF2017(L), HAF2017(S)Silicon N Channel Power MOS FETPower SwitchingREJ03G0234-0200Z(Previous ADE-208-1637 (Z))Rev.2.00Apr.13.2004 DescriptionsThis FET has the over temperature shutdown capability sensing the junction temperature. This FET has the built-in over temperature shutdown circuit in the gate area. And this circuit operation to shutdown the gate voltage in case of high junction temperature like applying over power consumption, over current etc..Features•Logic level operation (4 to 6 V Gate drive)•High endurance capability against to the short circuit•Built-in the over temperature shutdown circuit•Latch type shutdown operation (Need 0 voltage recovery)OutlineAbsolute Maximum Ratings(Ta = 25°C) Item Symbol Rating UnitDrain to source voltage V DSS60VGate to source voltage V GSS16VGate to source voltage V GSS–2.5VDrain current I D20ADrain peak current I D (pulse) Note140ABody-drain diode reverse drain current I DR20AChannel dissipation Pch Note50WChannel temperature Tch150°CStorage temperature Tstg–55 to +150°CNotes: 1.PW ≤ 10µs, duty cycle ≤ 1%2.Value at Tch = 25°CTypical Operation Characteristics(Ta = 25°C) Item Symbol Min Typ Max Unit Test ConditionsInput voltage V IH 3.5——VInput voltage V IL—— 1.2VInput current (Gate non shut down)I IH1——100µA Vi = 8V, V DS =0Input current (Gate non shut down)I IH2——50µA Vi = 3.5V, V DS =0Input current (Gate non shut down)I IL——1µA Vi = 1.2V, V DS =0Input current (Gate shut down)I IH(sd)1—0.8—mA Vi = 8V, V DS =0Input current (Gate shut down)I IH(sd)2—0.35—mA Vi = 3.5V, V DS =0Shutdown temperature Tsd—175—°C Channel temperatureGate operation voltage V OP 3.5—12VElectrical Characteristics(Ta = 25°C) Item Symbol Min Typ Max Unit Test conditionsDarin current I D11——A V GS = 3.5 V, V DS = 2 VDarin current I D2——10mA V GS = 1.2 V, V DS = 2 VDrain to source breakdown voltage V(BR)DSS60——V I D = 10 mA, V GS =0Gate to source breakdown V(BR)GSS16——V I G = 800 µA, V DS =0voltage V(BR)GSS–2.5——V I G = –100 µA, V DS =0Gate to source leak current I GSS1——100µA V GS = 8 V, V DS =0I GSS2——50µA V GS = 3.5 V, V DS =0I GSS3——1µA V GS = 1.2 V, V DS =0I GSS4——–100µA V GS = –2.4 V, V DS =0Input current (shut down)I GS(OP)1—0.8—mA V GS = 8 V, V DS =0I GS(OP)2—0.35—mA V GS = 3.5 V, V DS =0Zero gate voltage drain current I DSS——10µA V DS = 60 V, V GS = 0Gate to source cutoff voltage V GS(off) 1.4— 2.6V V DS = 10 V, I D = 1 mAForward transfer admittance|y fs|621—S I D =10 A, V DS =10 VStatic drain to source on state R DS(on)—3553mΩI D = 10 A, V GS = 4.5 V resistance R DS(on)—2743mΩI D = 10 A, V GS = 10 V Note3 Output capacitance Coss—460―pF V DS = 10 V, V GS =0, f = 1 MHz Turn-on delay time td(on)—8.7―µs V GS = 5 V, I D= 10 A, R L = 3 ΩRise time tr—44.6—µsTurn-off delay time td(off)—2―µsFall time tf— 2.6—µsBody-drain diode forward voltage V DF—0.9—V I F = 20A, V GS = 0Body-drain diode reverse recovery time trr—120—ns I F = 20 A, V GS = 0,diF/dt = 50 A/µsOver load shut down operation t os1—0.97—ms V GS = 5 V, V DD = 16 Vtime Note4t os2—0.57—ms V GS = 5 V, V DD = 24 V Notes: 3.Pulse test4.Include the time shift based on increasing of channel temperature when operate under over load condition.Main CharacteristicsPackage DimensionsOrdering InformationPart Name Quantity Shipping ContainerHAF2017-90L Max: 50 pcs/ sack SackHAF2017-90S Max: 50 pcs/ sack SackHAF2017-90STL1000 pcs/ Reel Embossed tapeHAF2017-90STR1000 pcs/ Reel Embossed tapeNote:For some grades, production may be terminated. Please contact the Renesas sales office to check the state of production before ordering the product. RENESAS SALES OFFICESRenesas Technology America, Inc.450 Holger Way, San Jose, CA 95134-1368, U.S.ATel: <1> (408) 382-7500 Fax: <1> (408) 382-7501Renesas Technology Europe Limited.Dukes Meadow, Millboard Road, Bourne End, Buckinghamshire, SL8 5FH, United KingdomTel: <44> (1628) 585 100, Fax: <44> (1628) 585 900Renesas Technology Europe GmbHDornacher Str. 3, D-85622 Feldkirchen, GermanyTel: <49> (89) 380 70 0, Fax: <49> (89) 929 30 11Renesas Technology Hong Kong Ltd.7/F., North Tower, World Finance Centre, Harbour City, Canton Road, Hong KongTel: <852> 2265-6688, Fax: <852> 2375-6836Renesas Technology Taiwan Co., Ltd.FL 10, #99, Fu-Hsing N. Rd., Taipei, TaiwanTel: <886> (2) 2715-2888, Fax: <886> (2) 2713-2999Renesas Technology (Shanghai) Co., Ltd.26/F., Ruijin Building, No.205 Maoming Road (S), Shanghai 200020, ChinaTel: <86> (21) 6472-1001, Fax: <86> (21) 6415-2952Renesas Technology Singapore Pte. Ltd.1, Harbour Front Avenue, #06-10, Keppel Bay Tower, Singapore 098632Tel: <65> 6213-0200, Fax: <65> 6278-8001。