DDP SMT 基本培训
SMT初级培训内容
Cold cleaning( 冷清洗 ) ：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接後的殘渣清。
Cold solder joint( 冷焊錫點 ) ：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特徵是，由於加熱不足或清洗
Fabrication：設計之後裝配之前的空板製造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成 / 減去、鑽孔、電鍍、佈線和清潔。
Fiducial( 基準點 ) ：和電路佈線圖合成一體的專用標記，用於機器視覺，以找出佈線圖的方向和位置。
Fillet( 焊角 ) ：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。
Chip on board (COB 板面晶片)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的晶片元件，傳統上通過飛線專門地連接於電路板基底層。
Circuit tester(電路測試機 )：一種在批量生産時測試 PCB 的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內部迹線、裝載板、空板、和元件測試。
Cladding( 覆蓋層 ) ：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成 PCB 導電佈線。
Bond lift-off( 焊接升離 ) ：把焊接引腳從焊盤表面 ( 電路板基底 ) 分開的故障。
Bonding agent( 粘合劑 ) ：將單層粘合形成多層板的膠劑。
Bridge( 錫橋 ) ：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。
Buried via( 埋入的通路孔 ) ： PCB 的兩個或多個內層之間的導電連接 ( 即，從外層看不見的 ) 。
Defect( 缺陷 ) ：元件或電路單元偏離了正常接受的特徵。
SMT操作员基础知识培训办法
SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。
smt基础知识培训.doc
SMT培训第一块：SMT概论：1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。
2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。
3. SMT生产流程：（1）单面：来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货（2）双面:来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修↓→出货第二块：SMT入门基础：一：电阻电容单位换算：1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。
换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)2。
电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。
换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF二：标示方法：（主要介绍一下数标法）（一）电阻1。
当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。
（1）阻值为0时：0Ω表示为000。
（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。
（3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。
4.7Ω表示为4R7,5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。
2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。
（1）阻值为0时：0Ω表示为0000。
（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。
（3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。
4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。
smt有哪些培训计划
smt有哪些培训计划一、SMT基础知识培训SMT基础知识培训是SMT培训计划中最基础的部分，主要是向员工介绍SMT技术的基本概念、原理和工艺流程。
包括SMT的发展历程、SMT设备的组成、SMT工艺的特点等。
员工通过学习SMT的基础知识，可以更好地了解SMT技术的应用范围和工作原理，为后续的学习和实践打下基础。
二、SMT设备操作培训SMT设备操作培训是SMT培训计划中的一个重要环节，主要是向员工介绍SMT设备的操作方法和注意事项。
包括SMT设备的使用方法、保养维护、故障排除等内容。
员工通过学习SMT设备的操作培训，可以更好地掌握SMT设备的使用技巧，提高设备的利用率和生产效率。
三、SMT工艺技术培训SMT工艺技术培训是SMT培训计划中的重点内容，主要是向员工介绍SMT生产线上的工艺流程和操作技巧。
包括SMT工艺的设计原则、生产流程、工艺参数的设置和调整等内容。
员工通过学习SMT工艺技术培训，可以更好地掌握SMT生产线上的工艺操作技巧，提高产品的质量和生产效率。
四、SMT质量控制培训SMT质量控制培训是SMT培训计划中的重要内容，主要是向员工介绍SMT生产中的质量控制方法和标准。
包括SMT质量检测的原理、方法和设备的使用，以及如何保证产品质量和生产效率。
员工通过学习SMT质量控制培训，可以更好地掌握SMT生产中的质量控制方法，提高产品的合格率和客户满意度。
五、SMT新技术应用培训SMT新技术应用培训是SMT培训计划中的创新内容，主要是向员工介绍SMT领域的新技术和新工艺。
包括SMT行业的发展趋势、新技术的应用方法和效果评估等内容。
员工通过学习SMT新技术应用培训，可以更好地了解SMT行业的发展方向和前沿技术，为企业引领行业的发展贡献力量。
六、SMT管理与创新培训SMT管理与创新培训是SMT培训计划中的综合内容，主要是向员工介绍SMT生产管理和技术创新的方法和手段。
包括SMT生产线的管理模式、技术创新的途径和方法等内容。
2024-治具培训教材SMT与DIP托盘培训
托盘导锡槽的设定：其深度≤2mm，宽度 ≤20mm，导锡坡度为25°～60°，一般设 定为40°，否那么波峰可能过不去，有可能 产生熔锡郁积，产生短路。
遮蔽槽底部厚度：普通CHIP类元件位厚度 ≥1.5mm；BGA、CSP等重要元件位厚度 ≥2mm.
遮蔽槽壁厚 ：遮蔽槽壁厚≥1mm，否那么 容易变形，甚至开裂，如果遮蔽槽只有 1mm厚，那么其高度≤5mm，否那么有可 能冲坏托盘。
TOP SIDE
PCB
锡膏印刷
检查
贴片
检查
回流焊
Heat Heat
回流焊接托盘的作用 1、增大支撑强度，防止在印刷、贴 片过程中的印刷线路板变形。
2、提高工作效率，稳定质量,降低本 钱。
1。SMT托盘主要材质为合成石、铝合金 高温工作环境下变形量小。 表征阻抗高，确保精密元件生产过程中的 安 全性。 热传导率低，保证PCB表征热分布均匀。 可重复使用。
拼版结构：多拼的线路板结构，拼版间的 绝对距离相等。
同向相邻的PCB 中心点距离,为 绝对距离.
SMT、波峰焊托盘加工标准〔4〕
定位销钉的外形设计： 1。SMT托盘定位销钉外形
SMT、波峰焊托盘加工标准〔4〕
2。波峰焊托盘定位销钉外形设计：
SMT、波峰焊托盘加工标准〔5〕
波峰焊、印刷托盘PCB取板口大小 设定 根据托盘厚度的不同取板口比PCB板深
波峰焊是指将熔化的软钎焊料〔铅锡合 金〕，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的 焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形 成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波 峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之
将元器件插入线路板元件孔 预涂助焊剂 预烘升温〔温度90-100℃，长度1-1.2m〕 波峰焊接〔220-240℃〕 行程降温 剪除多余插件管T贴片：印刷〔或点 胶〕、贴片、回流焊接。
部品技术课SMT基础知识培训
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4、8、12
4、8、12、16
4、8、12、16、20、24、28
4、8、12、16、20、24、28、32
44mm
黑
4、8、12、16、20、24、28
56mm
4、8、12、16、20、24、28、32、36
换料推车
贴片工程
★换料推车：上料 或换料时把供料器 安装在换料推车上， 把换料推车推进贴 片机槽位，供料器 就被安装到位。
二、 SMT常见的不良及其检查方法
三、部品技术课在SMT的运用介绍
焊接力测量方法介绍
目的：检讨重要部品在SMT后的焊接状况
测试治具①
测试过程②
读取数值④
测试后排插状态③
红墨水实验方法介绍
目的:为了确认SMT品TS后的焊接状态，使用红墨水发现焊锡接合部的是否有裂缝的方法 样品TS试验条件：-25℃9分 常温1分 125 ℃9分 250循环 ※机种不同TS条件也不一样
1、基板洗净
ＴＳ后的SMT品用超音波进行清洗，除去制品表面松香。 时间：20分钟以上 温度：24℃±4℃ 清洗剂：醇类有机溶剂（如酒精等）
2、干燥
清洗后的SMT品放到干燥柜里进行干燥；
1
2
时间：2H以上 温度/湿度：参考常用干燥柜条件
3、红墨水含浸
把油性的红墨水滴到需测定的焊锡地方，使其浸透。 涂付红墨水前要先涂付NOnStop96Ａ希释剂。
传送方向
送风风扇（上）
加热器（上）
传送带
风扇
基板
送风风扇（下）
加热器（下）
预加热区
本加热区
无铅焊锡温度条件：150～180 ℃ 90±30秒
225 ～ 245 ℃ 20秒以上
SMTDIP培训资料
4、线路板分割数据：线路板的分板数据（即 一整块线路板上有几小块拼接的线路板），用 来给机器识别同样的贴装数据需要重复贴几次。
温度曲线图
a、预热区
也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围 环境温度提升到所须的活性温度。在这 个区,电路板和元器件的热容不同,他们的 实际温度提升速率不同。电路板和元器 件的温度应不超过每秒3℃速度连续上升, 如果过快,会产生热冲击,电路板和元器件 都可能受损,如陶瓷电容的细微裂纹。而 温度上升太慢,锡膏会感温过度,溶剂挥发 不充分,影响焊接质量。炉的预热区一般 占整个加热区长度的15～25 %。
（3）减少焊接高温对被焊母材的热冲击。 焊接温度约245℃，在室温下的印制电路板及元器
件若直接进入锡槽，急剧的升温会对它们造成不良影 响。
（4）减少锡槽的温度损失。 未经预热的印制电路板与锡面接触时，使锡面温度
会明显下降，从而影响润湿、扩散的进行。
c、预热温度
一般预热温度为90～150℃，预热时间为1～ 3min。预热温度控制得好，可防止虚焊、拉尖和桥接， 减小焊料波峰对基板的热冲击，有效地解决焊接过程 中PCB板翘曲、分层、变形问题。
b、活性区
也叫做均温区,这个区一般占加热区的30 ～ 50 %。 活性区的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定, 尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使热容 大的元器件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊 剂得到充分挥发。到活性区结束,焊盘、焊料球及元件 引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。 应注意的是SMA上所有元件在这一区结束时应具有相 同的温度,否则进入到回流区将会因为各部分温度不均 产生各种不良焊接现象。一般普遍的活性温度范围是 120～170℃,如果活性区的温度设定太高,助焊剂没有 足够的时间活性化,温度曲线的斜率是一个向上递增的 斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度 的增加,但是理想的温度曲线应当是平稳的温度。
《smt基础培训资料》课件
《smt基础培训资料》课件一、教学内容本节课我们将学习《SMT基础培训资料》教材的第3章和第4章，详细内容包括：SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护，以及贴片元件的认识和使用。
二、教学目标1. 了解SMT的基本概念、工艺流程和设备选择与维护；2. 掌握常见贴片元件的类型、特点及使用方法；3. 培养学生动手操作能力和团队协作能力。
三、教学难点与重点1. 教学难点：SMT设备的操作与维护，贴片元件的识别与使用；2. 教学重点：SMT基本概念，工艺流程，常见贴片元件的类型及特点。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、贴片元件样品；2. 学具：笔记本、教材、笔。
五、教学过程1. 实践情景引入（5分钟）展示SMT设备模型，引导学生了解SMT在实际生产中的应用；介绍本节课的学习目标和内容。
2. 理论讲解（10分钟）讲解SMT基本概念、工艺流程和设备选择与维护；分析常见贴片元件的类型、特点及使用方法。
3. 例题讲解（10分钟）通过PPT展示例题，讲解SMT工艺流程中的关键步骤；引导学生掌握贴片元件的识别方法。
4. 随堂练习（5分钟）学生独立完成练习题，巩固所学知识；教师巡回指导，解答学生疑问。
5. 动手实践（20分钟）学生分组进行SMT设备模型操作，体验SMT工艺流程；教师指导学生正确使用贴片元件，完成实际操作。
学生分享学习心得，提出疑问，教师解答。
六、板书设计1. SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护；2. 常见贴片元件类型及特点；3. 学生练习题答案。
七、作业设计1. 作业题目：列举SMT工艺流程的三个关键步骤；识别三种常见贴片元件，并说明其特点；结合实际操作，简述SMT设备的使用与维护。
2. 答案：（1）印刷、贴片、焊接、清洗、检测；（2）电阻、电容、二极管；（3）设备使用前需检查电源、气源、设备状态；使用过程中注意设备运行状况，及时调整参数；使用后做好设备保养和清洁。
八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思：本节课学生对SMT基本概念和工艺流程掌握较好，但在设备操作与维护方面还需加强练习；2. 拓展延伸：鼓励学生课后查阅相关资料，了解SMT行业的发展趋势和前沿技术。
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培训目的：通过培训让员工熟悉DDP SMT生产过程、掌握基本生产操作。
提高生产效率和产品品质。
培训方法：理论加实践，结合SMT实际情况和生产周期内发生的问题进行培训和改善
授课讲师：
培训内容：
SMT介绍
SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT的特点
从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一
般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
目前DDP SMT的工艺流程
锡膏印刷→高速贴片1→高速贴片2→异形贴片→炉前检查→固化→X光→AOI
→P/T → U/F →DOME →ROUTER→出库
生产线要求与特点：
1.生产前准备
●清楚产品的型号、TOP\BOT 区分计划数量、芯片标记号、PCB标记号。
●清楚元器件的数量、规格、代用料。
●清楚各设备的程序名称和版本。
●根据上料单准备资材到设备上。
并使用PDA 扫码器检查是否正确。
●检查作业指导书是否正确，并严格遵守作业流程
2.生产要求：
●减少设备停机时间。
●设备点检填写。
●设备情报打印。
3.生产情况记录：
1.MES记录。
2.生产日报填写。
3.换料记录。
4.辅助资材（焊锡膏、酒精、印刷机清扫纸、热敏打印纸）领取记录。
5.刷板记录。
辅助线要求与特点：
1.生产前准备
●清楚产品的型号、PCB的板的标记、生产指示号。
●有清晰的图纸。
●有生产作业指导书、及清楚指导书内容。
2.生产要求
1.运板方式。
2.拿板方式。
3.生产日报填写。
4.检查日报填写。
5.VI扫码。
6.BSN写入。
7.辅助资材（BSN、封胶溶液、按键膜、夹具）领取记录。
8.设备点检表填写。
安全及防静电常识
⑴、工作中怎样预防人身触电事故
①、发现有损坏的开关，电线等电气安全隐患，赶快向有关人员报告处理。
②、不懂电气技术或一知半解的人对电气设备不要乱装、乱拆。
③、不要用湿手、湿脚动用电气设备（如：按开关、按钮）
④、清扫卫生时，不要用湿抹布擦电线、开关按钮，一定要搞卫生，请先断开电源。
绝对不要用水冲洗
电线及各种用电器具。
⑵、万一有人触电怎么办？
①、千万不能光着手去拉救触电者。
②、迅速切断电源（拉开关）。
③、赶快向领导报告。
1、机械常识
贴片机是一个高速运动的机器，是多个机械部份组成的机器，有很多动力源（马达），动力传输机构（皮带、链条），动作机构（高速旋转的贴片头、工作台），机架、夹爪的移动，它们还有锋利的切纸刀口等。
象这些转动、移动的机械，如果在使用操作过程中稍微不慎，就可能造成伤人事故。
因此在操作机时应注意一列问题：
①、在设备运行或调机过程中，如发生意外，应迅速按下急停按钮，或拉下电源开关，使设备立即停止工作。
②、更换某些部件时应在机器停止状态下进行，同时应锁紧急停按钮（防止别人误操作）。
③、在一般情况下设备进行维护时，应在设备停止工作的状态下进行操作，情况特殊不能停机，应有一个人以上在旁监护。
④、应按设备操作规程使用设备。
⑤、工作时尽量避免皮肤与助焊剂直接接触，使用手套等工具。
⑥、打开回流炉时应注意防止烫伤，同时也要戴好手套。
⑦、尽量少开设备的门窗，让尘灰能被抽风系统有效吸走,保持空气清新、环境干净。
2、防火安全知识
由于钢网清洗液及某些包装材料、工厂的货仓中含有众多的易燃物品。
所以，凡是进入厂区的的员工必须树立防火思想。
防火必须以预防为主的原则。
以下是日常防火常识：
⑴、对易燃品使用后必须盖紧瓶盖，并放置于阴凉处。
避免在阳光下暴晒及高温干燥环境中放置。
⑵、进入厂区或森林严禁使用火种。
万一使用火种时应确保火种已完全熄灭后方可离开。
⑶、使用电力时应确保电源线的良好，严禁使用一插多用的现象。
避免电线过负荷而引起起火。
⑷、员工必须学会使用消防器材。
万一发生火警，则应第一时间报告领导，说清楚火警出现的准确地点。
然后有轶序的离开现场。
把损失减少最少。
⑴、防静电要求
①、静电防护的基本原则：
A、抑制静电荷的积聚
B、迅速、安全、有效地消除已经产生的静电荷
②、对静电的概述
静电是一种自由电荷，通常是因磨擦和分离而产生。
人体能感受到静电电击的电压最少3000V，
而一些先进的电子元件可能会被低于1000V的电压损坏，甚至低于10V的电压也能把IC击穿。
③、防静电采用的工具和措施
A、采用防静电的传动皮带
B、在工作台面上铺放防静电桌垫
C、每位操作人员均戴上防静电腕带和手套
D、每天用测试仪对防静电腕带进行检测，保证防静电环有效作用
E、防静电桌垫必须有效接地
授课人：。