一般焊接原理与实用性
提高焊接效率的技巧与实用建议
提高焊接效率的技巧与实用建议焊接是一项常见的制造工艺，广泛应用于各个行业。
在焊接过程中，提高焊接效率是非常重要的，可以减少生产时间和成本，提高产品质量。
本文将介绍一些提高焊接效率的技巧与实用建议。
1. 选择合适的焊接方法和设备在选择焊接方法和设备时，需要根据具体的焊接任务来进行选择。
不同的焊接方法适用于不同的材料和厚度。
例如，对于薄板材料，可以选择氩弧焊或激光焊接，而对于厚板材料，可以选择电弧焊或等离子焊接。
同时，选择合适的焊接设备也是提高焊接效率的关键。
先进的焊接设备可以提供更高的焊接速度和更好的焊接质量。
2. 合理安排焊接顺序在进行多道焊接时，合理安排焊接顺序可以提高焊接效率。
可以先焊接较薄的部分，再焊接较厚的部分，这样可以减少热变形和残余应力。
同时，可以根据焊接材料的热导率和熔点来确定焊接顺序，先焊接热导率较低的材料，再焊接热导率较高的材料，以避免热量传导不均匀。
3. 提高焊接速度提高焊接速度是提高焊接效率的重要手段之一。
可以通过增加焊接电流和焊接速度来提高焊接速度，但需要注意控制好焊接参数，以确保焊接质量。
同时，使用高效的焊接材料和焊接工艺也可以提高焊接速度。
例如，使用高功率激光焊接可以实现快速焊接，而使用高速电弧焊接可以实现高效率的焊接。
4. 优化焊接工艺优化焊接工艺可以提高焊接效率和质量。
可以通过调整焊接电流、电压、焊接速度和焊接角度等参数来优化焊接工艺。
同时，使用适当的焊接辅助材料和设备，如焊接夹具、焊接剂和焊接气体等，也可以提高焊接效率。
此外，合理选择焊接接头形式和焊接位置，可以减少焊接时间和材料浪费。
5. 加强焊接操作技能加强焊接操作技能是提高焊接效率的基础。
焊工需要熟练掌握焊接操作技术，包括焊接姿势、焊接角度、焊接速度和焊接力度等。
同时，焊工还需要了解焊接材料的性质和焊接工艺的要求，以便正确选择焊接方法和设备。
加强焊接操作技能可以提高焊接效率和质量，减少焊接缺陷和修补工作。
总结起来，提高焊接效率需要综合考虑焊接方法、设备、工艺和操作技能等因素。
焊接结构设计的一般原则
必须考虑焊接装配焊接次序对可焊到性的影响，图8-9
（4）减少焊接工作量
减少焊缝数量和焊缝填充金属。 选用轧制型钢代替一部分焊件； 角焊缝多且密集的地方可用铸钢代替； 角焊缝保证强度的条件下，尽量减少焊脚尺寸。 对接焊缝，保证熔透的情况下选用填充金属最少的坡口形式。
（5）焊接变形控制
（4）合理布置焊接接头位置 1）避免应力集中 如图根部角接接头应力集中严重，承
载能力低。在封头加工一个槽，效果 近似于对接接头。
另外，最好的方法是将封底改换成球 面封头，以对接接头的依托。
图a，支耳背面无依托，容易在支耳两端的焊缝上产生裂纹。改进成图b结 构，支耳有依托，应力分布均匀。
焊接结构设计的一般原则
焊接设计包括： 焊接结构设计
焊接工装设计
焊接工艺设计 焊接设备设计
焊接材料设计
焊接车间设计。
1.焊接结构设计的一般思路
（1）实用性
必须达到产品所需要的使用功能和预期效果。
（2）可靠性
焊接结构在使用期内必须安全可靠，受力必须合理，能 满足强度、刚度、稳定性、抗震性、耐蚀性等方面的要 求。
3）工字钢垂直连接时，增加加强肋板，应力会均匀分布。
4）焊缝宜对称地布置并尽可能接近中心轴。
表8-2 焊接接头的合理性
2. 从工艺性及经济性分析焊接结构的合理性 （1）焊接结构的备料工作量
V坡口耗材料最大， U型坡口次之， X坡口较小，双U型坡口耗材最少，但 是加工量大，而X坡口易于加工。
其设计结构更符合生产实际。
（3）有限元数值模拟辅助设计法
利用有限元模拟法可以分析已设计的焊接结构静态和动态的物理系统，可 得出焊接结构局部区域的工作应力分布，从而改进焊缝形状及尺寸设计。
焊接概念及原理
电子束钎焊
焊接方法的分类
四、焊接生产的特点 1、可减轻结构重量，节省金属材料； 2、可以制造双金属结构； 3、能化大为小，以小拼大； 4、结构强度高，产品质量好； 5、焊接时噪音小，工人劳动强度低，伸长率高， 易于实现机械化和自动化。
缺点：由于焊接过程是一个不均匀的加热和冷 却过程，焊接后会产生焊接应力与变形。
? 上述两方面的问题使光焊丝无保护焊接在 工程中没有实用价值。因此，焊接化学冶 金的首要任务就是对金属加强保护，使其 免受空气中气体的有害作用，从而减少焊 缝中有害杂质的含量，减少有益合金元素 的损失，使焊缝金属得到合适的化学成分， 提高焊接质量。
?保护方式和效果
所谓的保护就是采用某种介质把焊接区与周围的空气隔离开 来。从保护的介质来看，保护方式有气体保护、熔渣保护、渣气联合保护、真空保护和自保护等几种方式。不同的焊接方法 所采用的保护方式是不同的。
X-Y方向温度场分布
X-Y方向温度场分布/全图
三维温度场分布
实测结果
四、影响焊接温度场的主要因素
1、热源的种类和焊接工艺参数
(a)
(c)
(b)
(d)
a)v=0.5m/min
b)v=1m/min
c)v=1.5m/min
d)=2m/min
2、被焊金属的热物理性能参数
不同材料板上线热源周围的温度场
二、气体对金属的作用
? 焊接过程中，在焊接区内存在着大量的气 体，这些气体不断地与熔化金属发生冶金 反应，从而影响焊缝金属的成分和性能。
1、气体的来源和组成
?气体的来源
（1）焊接材料 焊接区内的气体主要来源于焊接材料。 一般焊条药皮、焊剂及焊丝药芯中都含有造气剂，药皮 及焊剂中的高价氧化物和水分也是气体的重要来源。气 体保护焊时，焊接区内的气体主要来自所采用的保护气 氛及其杂质，如氧、氮、水气等。
焊接技术与工程一级学科
焊接技术与工程一级学科
（原创实用版）
目录
1.焊接技术与工程的定义和概述
2.焊接技术与工程的主要研究领域
3.焊接技术与工程的重要性和应用
4.焊接技术与工程的发展趋势
正文
焊接技术与工程是一级学科，主要研究焊接原理、焊接方法、焊接设备和焊接质量控制等方面的知识。
焊接技术与工程是一门交叉学科，涉及材料科学、机械工程、电子技术等多个领域。
焊接技术与工程的主要研究领域包括：焊接原理、焊接方法、焊接设备、焊接质量控制、焊接结构和焊接材料等。
焊接原理主要研究焊接过程中的物理和化学变化；焊接方法主要研究不同材料和结构的焊接方式；焊接设备主要研究焊接设备的设计、制造和运行；焊接质量控制主要研究焊接质量的评价和控制方法；焊接结构主要研究焊接结构的设计、制造和运行；焊接材料主要研究焊接材料的性能和应用。
焊接技术与工程具有重要的应用价值。
焊接技术与工程的应用领域非常广泛，涉及到航空航天、汽车制造、船舶制造、电子设备制造、建筑工程等各个领域。
焊接技术与工程的进步可以提高焊接质量和效率，降低生产成本，提高产品的竞争力。
焊接技术与工程的发展趋势包括：高效焊接、自动化焊接、智能化焊接和绿色焊接等。
高效焊接主要研究提高焊接速度和降低焊接能耗；自动化焊接主要研究自动化焊接设备和控制系统；智能化焊接主要研究利用人工智能技术提高焊接质量和效率；绿色焊接主要研究降低焊接过程中的环境污染和资源消耗。
焊接技术与工程是一级学科，主要研究焊接原理、焊接方法、焊接设备和焊接质量控制等方面的知识。
焊接专业认字知识点总结
焊接专业认字知识点总结一、焊接原理1. 焊接的定义及应用焊接是通过加热金属材料并加入填充材料（焊接材料）以在其冷却时形成接头来连接两个金属工件的过程。
焊接广泛应用于各种工业领域，包括制造业、航空航天、汽车制造和建筑业等。
2. 焊接的基本原理焊接的基本原理是利用热能将填充材料融化并与工件表面结合，形成均匀的接头。
热能可以通过火焰、电流或激光等形式传递给工件表面和填充材料。
3. 焊接的热影响焊接过程中会产生高温和快速冷却，从而对工件材料产生热影响区。
热影响区的大小和深度取决于焊接材料、焊接方法和焊接参数等因素。
4. 焊接金属材料的熔化金属材料在加热过程中会熔化，形成流动的液态金属，填充材料也会随之熔化并与工件表面结合。
5. 焊接接头的形成在熔化金属冷却凝固后，形成焊接接头。
接头的质量取决于焊接过程的参数和技术。
二、焊接工艺1. 焊接方法常见的焊接方法包括电弧焊、气体保护焊、激光焊和电阻焊等。
不同的焊接方法适用于不同的工件和材料，具有各自的特点和优缺点。
2. 焊接材料焊接材料包括填充材料和保护气体。
填充材料用于形成焊接接头，而保护气体用于保护熔化金属和防止氧化。
3. 焊接设备焊接设备包括焊接机、电焊枪、焊接电源和辅助设备等。
不同的焊接方法需要不同的设备来实现焊接过程。
4. 焊接工艺参数焊接工艺参数包括焊接电流、电压、焊接速度和预热温度等。
这些参数的选择对焊接接头的质量和性能有重要影响。
5. 焊接过程控制焊接过程需要严格控制焊接参数和工件位置，以确保焊接接头的质量和一致性。
三、焊接质量控制1. 焊接接头质量评定焊接接头的质量评定包括外观、尺寸、力学性能和化学成分等方面。
这些方面的评定标准对于确保焊接接头的质量和可靠性非常重要。
2. 焊接质量缺陷常见的焊接质量缺陷包括气孔、夹杂、裂纹和表面不平整等。
这些缺陷会降低焊接接头的质量和可靠性，需要采取相应的措施进行修复和防止。
3. 焊接工艺改进通过改进焊接工艺参数、焊接设备和焊接材料等方面来提高焊接接头的质量和一致性。
自动焊原理
自动焊原理
自动焊原理是一种利用计算机控制和机械设备自动操作的焊接技术。
它主要包括自动化设备和焊接过程两个方面。
自动化设备是实现自动焊接的关键。
其中，焊接机器人是自动焊接的重要设备之一。
它通常由机器人本体、焊接枪、控制系统和传感器等组成。
机器人本体负责焊接操作，焊接枪负责给焊缝提供热能，控制系统负责控制机器人的运动和焊接参数，传感器负责监测焊接过程中的参数变化。
焊接过程是自动焊接的核心。
它主要包括焊接接头的准备、定位和焊接操作。
首先，焊接前需要对接头进行表面处理，以保证焊接质量。
然后，将焊接接头装夹在焊接台上，并利用传感器进行定位，确保焊接准确。
最后，通过机器人控制系统指令，焊接枪开始运动，向焊缝提供适量的热能，从而完成焊接操作。
焊接过程中，控制系统实时监测焊接参数，如焊接电流、电压和速度等，确保焊接质量的稳定性和可靠性。
自动焊原理的优势在于提高了焊接的效率和质量。
首先，自动化设备可以实现连续、高速和精确的焊接操作，大大提高了焊接的效率。
其次，焊接参数的实时监控和调整，可以保证焊接质量的稳定性和可靠性。
此外，自动焊接还能减少人工操作的失误和劳动强度，提高焊接工作环境的安全性。
总之，自动焊原理是一种利用计算机控制和机械设备自动操作的焊接技术，通过自动化设备和焊接过程的配合，实现了高效、稳定和可靠的焊接操作。
脉冲焊接原理
脉冲焊接原理
脉冲焊接是一种常用的金属材料连接方法，它利用电流和压力将金属材料瞬间
加热并连接在一起。
脉冲焊接原理是指在脉冲电流作用下，金属材料在短时间内受热、熔化并形成连接。
本文将介绍脉冲焊接的原理及其应用。
脉冲焊接的原理主要包括电流作用、压力作用和热作用。
首先，电流作用是脉
冲焊接的基本原理之一。
通过施加电流，金属材料会迅速受热，形成熔融区域。
脉冲电流的特点是在短时间内提供高能量，使得熔融区域迅速升温并形成连接。
其次，压力作用也是至关重要的原理之一。
在脉冲焊接过程中，通过施加压力，可以确保金属材料在熔融状态下形成牢固的连接。
压力的作用可以有效去除氧化层和杂质，从而提高焊接质量。
最后，热作用是脉冲焊接的关键原理之一。
通过控制热量的传递和分布，可以实现金属材料的局部加热和熔化，从而实现精准的焊接操作。
脉冲焊接原理的应用非常广泛，特别是在汽车制造、航空航天、电子设备和家
用电器等行业。
在汽车制造中，脉冲焊接可以用于焊接车身结构和车身零部件，提高焊接质量和效率。
在航空航天领域，脉冲焊接可以用于焊接飞机结构和发动机零部件，确保航空器的安全和可靠性。
在电子设备和家用电器领域，脉冲焊接可以用于焊接电子元器件和家电产品，提高产品的性能和可靠性。
总之，脉冲焊接原理是通过电流、压力和热量的作用，实现金属材料的瞬时加
热和连接。
脉冲焊接在各个行业都有着重要的应用，可以提高焊接质量和效率，促进工业生产的发展。
希望本文能够对脉冲焊接原理有所了解，并在实际应用中发挥作用。
焊接技术课后总结
焊接技术课后总结1. 引言焊接技术是一种常用的金属连接方法，广泛应用于制造业以及工程领域。
掌握焊接技术对于工作和学习都非常重要。
本文将对焊接技术课程进行总结，详细介绍了焊接技术的基本原理、常见焊接方法、设备和安全注意事项。
2. 焊接技术的基本原理焊接是将两个或多个金属工件通过熔化金属填充材料或不填充材料，并经过冷却后形成的永久连接的过程。
焊接技术的基本原理包括以下几个方面：•熔化金属：焊接过程中需要将金属加热到熔化温度，使其成为可塑的熔融状态，以便进行焊接操作。
•焊接电弧：通过引入电流和电压，产生热能来加热金属，形成焊接电弧。
焊接电弧是焊接过程中产生的非常高温的电流弧，能够提供足够的能量来熔化金属。
•焊接材料：在焊接过程中使用的填充材料或者基材本身的材料，需要具有良好的焊接性能，以确保焊接接头的质量。
•焊接气体：某些焊接方法还涉及到使用焊接保护气体，以保护焊接区域免受空气中环境气体的污染，从而提高焊接接头的质量。
3. 常见焊接方法焊接技术有多种方法，每种方法都适用于不同的情况和需求。
以下是几种常见的焊接方法：3.1 电弧焊电弧焊是一种常见的焊接方法，它通过引入电弧来加热和熔化金属工件，形成焊缝。
电弧焊又可以分为手工电弧焊和自动化电弧焊两种。
手工电弧焊常用于小型焊接作业，而自动化电弧焊则适用于较大规模的生产。
3.2 气焊气焊是使用氧炔火焰将金属加热到熔化点，然后再通过填充材料将两个工件连接在一起的焊接方法。
气焊适用于各种金属的焊接，特别是在户外环境或没有电气设备的地方。
3.3 TIG焊TIG焊是通过使用非消耗性钨电极和一根填充材料焊丝，在惰性保护气体的庇护下进行的焊接。
TIG焊适用于焊接高质量要求的材料，例如不锈钢和铝等。
3.4 MIG/MAG焊MIG/MAG焊是一种半自动或全自动的焊接方法，常用于大规模生产中。
MIG 焊使用无保护气体，而MAG焊则使用活性保护气体。
这两种方法都适用于焊接各种金属，速度快、焊缝质量高。
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一般焊接原理与实用性1.前言电子工业必须用到的焊锡焊接（Soldering）可简称为“焊接”，其操作温度不超过400℃（焊点强度也稍嫌不足）者，中国国家标准（CNS）称为之“软焊”，以有别于温度较高的“硬焊”（Brazing，如含银铜的焊料）。
至于温度更高(800℃以上)机械用途之Welding，则称为熔接。
由于部份零件与电路板之有机底材不耐高温，故多年来电子组装工业一向选择此种焊锡焊接为标准作业程序。
由于焊接制程所呈现的焊锡性（Solderability）与焊点强度（Joint Strength）均将影响到整体组装品的品质与可靠度，是业者们在焊接方面所长期追求与面对的最重要事项。
2.焊接之一般原则本文将介绍波焊（Wave Soldering）、熔焊（Reflow Soldering）及手焊(Hand Soldering）三种制程及应注意之重点，其等共同适用之原则可先行归纳如下：空板烘烤除湿(Baking)为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板、溅锡、吹孔、焊点空洞等困扰起见，已长期储存的板子（最好为20℃，RH30%）应先行烘烤，以除去可能吸入的水份。
其作业温度与时间之匹配如下：（若劣化程度较轻者，其时间尚可减半）。
温度（℃）时间（hrs.）120℃~7小时100℃8~16小时80℃18~48小时烘后冷却的板子要尽快在2~3天内焊完，以避免再度吸水续增困扰。
预热（Preheating）当电路板及待焊之诸多零件，在进入高温区（220℃以上）与熔融焊锡遭遇之前，整体组装板必须先行预热，其功用如下：(1)可赶走助焊剂中的挥发性的成份，减少后续输送式快速量产焊接中的溅锡，或PTH孔中填锡的空洞，或锡膏填充点中的气洞等。
> (2)提升板体与零件的温度，减少瞬间进入高温所造成热应力（Thermal Stress）的各种危害，并可改善液态融锡进孔的能力。
>> (3)增加助焊剂的活性与能力，使更易于清除待焊表面的氧化物与污物，增加其焊锡性，此点对于“背风区”等死角处尤其重要。
>> 助焊剂（Flux）>> 清洁的金属表面其所具有的自由能（Free Energy），必定大于氧化与脏污的表面。
自由能较大的待焊表面其焊锡性也自然会好。
助焊剂的主要功能即在对金属表面进行清洁，是一种化学反应。
现将其重点整理如下：>> (1)化学性：可将待焊金属表面进行化学清洁，并再以其强烈的还原性保护(即覆盖）已完成清洁的表面，使在高温空气环境的短时间内不再生锈，此种能耐称之为助焊剂活性（Flux Activity）。
>> (2)传热性：助焊剂还可协助热量的传递与分布，使不同区域的热量能更均匀的分布。
>> (3)物理性：可将氧化物或其它反应后无用的残渣，排开到待焊区以外的空间去，以增强其待焊区之焊锡性。
>> (4)腐蚀性：能够清除氧化物的化学活性，当然也会对金属产生腐蚀的效果，就焊后产品的长期可靠度而言，不免会造成某种程度上的危害。
故一般配方都刻意使其在高温中才展现活性，而处于一般常温环境中则尽量维持其安定的隋性。
不过当湿度增加时，则还是难保不出问题。
故电子工业一向都采用较温和活性之Flux为主旨，尤其在放弃溶剂清洁制程后（水洗反而更会造成死角处的腐蚀），业界早己倾向No Clean既简化制程又节省成本之“免洗”制程了。
此时与组装板永远共处之助焊剂，当然在活性上还要更进一步减弱才不致带来后患。
>> 3.手焊(Head Soldering)>> 当大批量自动机焊后，发现局部少数不良焊点时，或对高温敏感的组件等，仍将动用到老式的手焊工艺加以补救。
广义的手焊除了锡焊外，尚另有银焊与熔接等。
> 早期美国海军对此种手工作业非常讲究，曾订有许多标准作业程序（SOP）以及考试、认证、发照等严谨制度。
其对实做手艺的尊重，丝毫不亚于对理论学术的崇尚。
>> 焊枪（Soldering Gun）手焊>> 此为最基本的焊接方式，其首要工具之焊枪亦俗称为烙铁。
其中的发热体与烙铁头（tip）可针对焊锡丝（Soldering Wire）与待加工件（Workpiece）提供足够的热量，使其得以进行高温的焊接动作。
由于加热过程中焊枪之变压器也会附带产生节外生枝的电磁波，故焊枪还须具备良好的隔绝（Isolation）功能，以避免对PCB板面敏感的IC组件造成“电性压力”（Electric Overstress; EOS）或“静电释放”Electrostatic Discharge; ESD）等伤害。
>> 焊枪选择应注意的项目颇多，如烙铁头形状须适合加工的类型，温度控制（±> 5℃）的灵敏度、热量传导的快速性、待工温度（Idle Temp.）中作业前回复温度(Recovery Temp.）之够快够高够稳，操作的方便性、维修的容易度等均为参考事项。
>> 焊锡丝（Solder Wire）>> 系将各种锡铅重量比率所组成的合金，再另外加入夹心在内的固体助焊剂焊芯，而抽拉制成的金属条丝状焊料，可用以焊连与填充而成为具有机械强度的焊点Solder Joint）者称之。
其中的助焊剂要注意是否具有腐蚀性，焊后残渣的绝缘电阻（Insulation Resistance，一般人随口而出的“绝缘阻抗”是不正确的说法）是否够高，以免造成后续组装板电性绝缘不良的问题。
甚至将来还会要求“免洗”（No Clean）之助焊剂，其评估方法可采IPC-TM-650中节的“湿气与绝缘电阻”进行取舍。
有时发现焊丝中助焊剂的效力不足时，也可另行外加液态助焊剂以助其作用，但要小心注意此等液态助焊剂的后续离子污染性。
>> 焊枪手焊过程及要点>> (1)以清洁无锈的铬铁头与焊丝，同时接触到待焊位置，使熔锡能迅速出现附着与填充作用，之后需将烙铁头多余的锡珠锡碎等，采用水湿的海棉予以清除。
>> (2)熔入适量的锡丝焊料并使均匀分散，且不宜太多。
其中之助焊剂可供提清洁与传热的双重作用。
>> (3)烙铁头须连续接触焊位，以提供足够的热量，直到焊锡已均匀散布为止。
>> (4)完工后，移走焊枪时要小心，避免不当动作造成固化前焊点的扰动，进而对焊点之强度产生损伤。
>> (5)当待加工的PCB为单面零件组装，而其待焊点面积既大且多者，可先将其无零件之另一面板贴在某种热盘上进行预热；如此将可加快作业速与减少局部板面的过热伤害，此种预热也可采用特殊的小型热风机进行。
>> (6)烙铁头（tip）为传热及运补锡料的工具，对于待加工区域应具备最大的接触面积，以减少传热的时间耗损。
又为强化输送焊锡原料的效率，与表面必须维持良好的焊锡性，以及不可造成各种残渣的堆积起见，一旦烙铁头出现氧化或过度污染时则须加以更换。
>> (7)小零件或细腿处的手焊作业，为了避免过热的伤害起见，可另外加设临时性散热配件，如金属之鳄鱼夹等。
>> 4.浸焊(Immersion Soldering)>> 此为最早出现的简单做法，系针对焊点较简单的大批量焊接法（Mass Soldering），目前一些小工厂或实验做法仍在使用。
系将安插完毕的板子，水平装在框架中直接接触熔融锡面，而达到全面同时焊妥的做法。
其助焊剂涂布、预热、浸焊与清洁等连续流程，可采手动或自动输送化，则端视情况而定，但多半是针对PTH插孔焊接而实施浸焊。
SMD之贴装零件则应先行点胶固定才可实施，锡膏定位者则有脱落的麻烦。
>> 5.波焊(Wave Soldering)>> 系利用已熔融之液锡在马达帮浦驱动之下，向上扬起的单波或双波，对斜向上升输送而来的板子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定位SMD组件的空脚处，进行填锡形成焊点，称为波焊，大陆术语称为“波峰焊”。
此种“量焊”做法已行之有年，即使目前之插装与贴装混合的板子仍然可用。
现将其重点整理如下：>> 助焊剂>> 波焊联机中其液态助焊剂在板面涂布之施工，约有泡沬型、波浸型与喷洒型等三种方式，即：>> 泡沬型Flux：>> 系将“低压空气压缩机”所吹出的空气，经过一种多孔性的天然石块或塑料制品与特殊滤心等（孔径约50~60骻），使形成众多细碎的气泡，再吹入助焊剂储池中，即可向上扬涌出许多助焊剂泡沬。
当组装板通过上方裂口时，于是板子底面即能得到均匀的薄层涂布。
并在其离开前还须将多余的液滴，再以冷空气约50~60℃之斜向予以强力吹掉，以防对后续的预热与焊接带来烦恼。
并可迫使助焊剂向上涌出各PTH的孔顶与孔环，完成清洁动作。
至于助焊剂本身则应经常检测其比重，并以自动添加方式补充溶剂中挥发成份的变化。
>> 喷洒型Spray Fluxing：>> 常用于免洗低固形物（Low Solid；固含量约1~3%）之助焊剂，对早先松香(Rosin)型固形物较高的助焊剂则并不适宜。
由于较常出现堵塞情形，其协助喷出之气体宜采氮气，既可防火又能减低助焊剂遭到氧化的烦恼。
其喷射的原理也有数种不同的做法，如采不锈钢之网状滚筒（Rotating Drum）自液中带起液膜，再自筒内向上吹出氮气而成雾状，续以氮气向上吹出等方式进行涂布。
>> 波峰型Wave Flux：>> 直接用帮浦及喷口向上扬起液体，于狭缝控制下，可得到一种长条形的波峰，当组装板底部通过时即可进行涂布。
此法可能呈现液量过多的情形，其后续气刀Air Knife）的吹刮动作则应更为彻底才行。
此种机型之价格较泡沬型稍贵，但却比喷洒型便宜，其中溶剂的挥发量也低于泡沬型。
>> 预热>> 一般波焊前的预热若令朝上板面升温到65～121℃之间即可，其升温速率约2℃／S～40℃／S之间。
预热不足时助焊剂之活性发挥可能未达极致，则焊锡性很难达到最佳地步。
且在挥发份尚未赶光之下，其待焊表面的助焊剂粘度仍低时，将导致焊点的缩锡（Dewetting）与锡尖（Solder Icicles）等缺失。
但预热温度太高时，则又可能会对固形物太低的免洗助焊剂不利，此点须与助焊剂供货商深入了解。
>> 波焊>> 锡温管理：>> 目前锡池中焊料的合金成份仍以Sn 63/Pb37与Sn 60/Pb40者居多，故其作业温度控制以260o5℃为宜。
但仍须考量到待焊板与零件之总体重量如何。
大型者尚可升温到280℃，小型板或对热量太敏感的产品，则可稍降到230℃，均为权宜的做法。