焊接原理与焊可靠性分析
电焊的技巧与方法
电焊的技巧与方法引言电焊是一种常见的金属连接和修复技术，广泛应用于工业、建筑和汽车维修等领域。
掌握电焊的技巧和方法对于保证焊接质量、提高生产效率至关重要。
本文将介绍电焊的基本原理、常见的电焊技术和注意事项，帮助读者全面了解和掌握电焊技巧与方法。
一、电焊基本原理1.1 焊接过程电焊是利用高温熔融金属来连接工件的方法。
在电焊过程中，通过将两个或多个工件放置在一起，并加热至金属熔点以上，使它们融合在一起形成一个整体。
通常使用电弧或火花来提供足够的能量来加热和熔化金属。
1.2 焊接机理在电焊过程中，主要有两种类型的力发挥作用：压力力和热力。
压力力通过将工件保持在一定位置上，确保它们之间紧密接触并形成良好的连接。
热力则通过提供足够的能量来加热和熔化金属。
二、常见的电焊技术2.1 电弧焊电弧焊是最常见的电焊技术之一。
它使用电焊机产生的电弧来加热和熔化金属。
在焊接过程中，工件和焊条之间形成一个电弧，通过电流产生高温，使金属熔化并形成连接。
电弧焊可以进一步分为手工电弧焊、气体保护电弧焊和手持式氩弧焊等不同类型。
2.2 气体保护焊气体保护焊是一种常用的高质量焊接技术。
在气体保护焊中，使用惰性气体（如氩气）或活性气体（如二氧化碳）来保护熔融池，防止其与空气中的杂质发生反应。
这有助于减少污染物对焊缝质量的影响，并提供更好的可靠性和耐腐蚀性。
2.3 点焊点焊是一种常用于连接薄板金属的方法。
在点焊过程中，通过将两个或多个工件放置在一起，并在焊点上施加高电流和压力，使金属瞬间熔化并形成连接。
点焊通常用于汽车制造、电子设备和家电等领域。
2.4 拉丝焊拉丝焊是一种常用于连接管道和管材的方法。
在拉丝焊过程中，通过将两个管道或管材的端部加热至金属熔点以上，然后迅速将它们拉伸并连接在一起。
这种技术可以提供更强的连接，并确保良好的密封性能。
三、电焊注意事项3.1 安全措施在进行电焊时，安全是最重要的考虑因素之一。
以下是一些常见的安全措施：•穿戴适当的防护设备，如焊接面罩、手套和防火服等。
焊接试验分析报告
焊接试验分析报告1. 引言本报告旨在对焊接试验进行全面的分析和评估，以确定焊接质量和焊接过程中的潜在问题。
本次焊接试验的目标是评估焊接接头的强度和可靠性，并根据试验结果提出改进建议。
本报告将分为以下几个部分进行分析：1.试验目的和背景2.试验方法和参数3.试验结果和数据分析4.问题和改进建议2. 试验目的和背景焊接是一种常见的金属连接方法，广泛应用于各个行业。
然而，焊接过程中可能存在着焊缺陷、变形和应力集中等问题，这可能对焊接接头的强度和可靠性产生负面影响。
因此，本次焊接试验的目的是评估焊接接头的质量，并通过数据分析找出潜在问题，提出改进建议，以提高焊接接头的质量和可靠性。
3. 试验方法和参数3.1 试验设备和材料本次焊接试验使用的设备和材料如下：•焊接机：型号 XYZ-1000•焊接电极：型号 ABC-200•焊接材料：钢板•检测仪器：超声波检测仪、拉力测试仪3.2 焊接参数本次焊接试验使用的焊接参数如下：•焊接电流：100A•焊接时间：5秒•焊接电极间距：2mm3.3 试验过程1.准备焊接材料和接头2.设置焊接机参数3.进行焊接试验4.对焊接接头进行超声波检测和拉力测试4. 试验结果和数据分析4.1 超声波检测结果经过超声波检测，我们得到了焊接接头的声波图像。
根据声波图像分析，发现了以下问题：1.存在焊缺陷：焊缺陷主要集中在接头边角处，可能会影响接头的强度和可靠性。
2.存在焊缺陷的原因：焊缺陷可能是焊接电流和时间不合适导致的。
4.2 拉力测试结果经过拉力测试，我们得到了焊接接头的强度数据。
根据数据分析，发现了以下问题：1.强度不均匀：焊接接头的强度在不同的位置有所差异，存在局部强度不足的情况。
2.强度不达标：根据标准要求，焊接接头的最小强度应为200MPa，但部分接头的强度未达到要求。
5. 问题和改进建议基于以上试验结果和数据分析，我们得出了以下问题和改进建议：1.问题：焊缺陷的存在可能对接头的强度和可靠性造成负面影响。
焊点的质量与可靠性
焊点的质量与可靠性1. 焊点质量的重要性焊接是一种常见的金属连接方法，它在各种工业领域都有广泛的应用。
焊点的质量直接关系到焊接件的强度、可靠性和寿命。
因此，焊点质量的高低对于产品的质量以及人身安全都具有重要的影响。
2. 影响焊点质量的因素焊点的质量受多种因素的影响，以下是几个常见的因素：2.1. 焊接材料的选择焊接材料的选择对焊点质量具有重要影响。
合适的焊接材料可以提高焊点的强度和韧性，从而提高焊接件的可靠性。
一般来说，焊接件的材料应与被焊接材料具有良好的相容性，以确保焊接的质量。
2.2. 焊接工艺参数的控制焊接工艺参数，如焊接电流、焊接时间和焊接速度等，对焊点的质量起着重要的影响。
过高或过低的焊接电流可能导致焊点的气孔和裂纹，影响焊接件的可靠性。
因此，必须严格控制焊接工艺参数，以获得高质量的焊点。
2.3. 表面处理焊接前的表面处理对焊点质量也具有重要影响。
表面的油污、氧化物以及其他污染物可能导致焊接时的缺陷或不良结构，降低焊点的质量。
因此，在焊接前必须对工件进行适当的清洗和处理，确保焊点质量可靠。
3. 焊点质量的检测方法为了保证焊点的质量和可靠性，需要对焊点进行有效的质量检测。
以下是一些常见的焊点质量检测方法：3.1. 目测检测目测检测是最简单的焊点质量检测方法之一。
通过肉眼观察焊点表面的情况，判断焊点是否存在裂纹、疏松和气孔等缺陷。
这种方法成本低廉，操作简单，但对于微小缺陷的检测效果较差。
3.2. X射线检测X射线检测是一种非破坏性的焊点检测方法。
通过照射焊点并观察照片来检测焊点内部的缺陷。
X射线检测能够发现微小的裂纹和气孔，可以较为准确地评估焊点的质量。
然而，X射线设备的成本较高，需要专业人员进行操作。
3.3. 超声波检测超声波检测是一种常用的焊点质量检测方法。
通过发送超声波脉冲并接收回波，来评估焊点内部的缺陷情况。
超声波检测可以检测到焊点的裂纹、夹渣和未熔合等缺陷，具有较高的灵敏度和准确性。
凸点倒装焊接技术及可靠性测试
凸点芯片倒装焊接技术及可靠性测试目录一、倒装焊工艺的选择随着轻量化、薄型化、小型化、I/O 端数的增加以及功能多样化的发展，传统的封装技术已不能满足高密度的要求。
倒装互连技术的发展为高密度封装带来了希望。
倒装技术与传统引线键合互连技术相比具有明显的优势，主要表现在以下几个方面：（1）尺寸小、薄，重量更轻；（2）密度更高，使用倒装焊技术能增加单位面积内的I/O 数量；（3）性能提高，短的互连减小了电感、电阻以及电容，信号完整性、频率特性更好；（4）散热能力提高，倒装芯片没有塑封体，芯片背面可用散热片等进行有效的冷却，使电路的可靠性得到提高；倒装焊技术中关键工艺有四个，它们分别是UBM 制备、凸点制备、倒装焊和底部填充技术，它们直接决定着倒装产品质量的好坏。
UBM的制备多层金属膜UBM（Under Bump Metallurgy）是在芯片上的Al 焊盘与凸焊点之间的一层金属化层，目的是使芯片与基板互连工艺更容易实现、互连可靠性更高。
UBM必须与Al 焊盘及凸焊点间形成良好的欧姆接触、必须能够保证凸点或焊接材料不直接与Al 焊盘接触，以使连接材料有良好的黏附性能和机械性能，并确保优良的电性能和导热性能。
UBM通常由黏附层、扩散阻挡层和浸润层等多层金属膜组成。
UBM 在进行焊料回流或焊点退火等高温处理时，能够保证凸焊点材料不会穿透UBM而进入下面的Al 焊盘中。
铝焊盘上蒸发/溅射多层金属，粘附层Cr 、扩散层Cu、阻挡层Au凸点的制备倒装焊（Flip Chip）中的首个凸点制备技术是IBM公司的C4 工艺（Controlled Collaps Chips Connection）。
凸点由蒸发的薄膜金属制成。
随工艺技术和设备的发展，满足不同产品的需求，凸点制备工艺方法越来越多，当前比较常见的方法有1. 钉头法、2.蒸发/溅射法、3. 化学镀法、4.模板印刷法、5.电镀法、6.置球凸点法（SB2 - Jet）等。
焊接的基本知识
焊接的基本知识焊接是一种常见的金属连接方式，它通过将金属部件加热至熔点，并将其连接在一起，形成一个强固的结合。
焊接广泛应用于制造业和建筑领域，因其可靠性和经济性而备受青睐。
本文将介绍焊接的基本知识，包括焊接的原理、常见的焊接方法、焊接材料和设备。
一、焊接的原理焊接的原理是基于热能传递和材料熔化再凝固的过程。
焊接时，焊接电流或者火焰使焊接部件受热，达到熔点并熔化形成熔池。
熔化的材料液体状态下流动，两个焊接部件的金属混合在一起，并在冷却后形成坚固的连接。
二、常见的焊接方法1. 电弧焊接：电弧焊接是一种常见的手工焊接方法。
它通过产生电弧将电能转化为热能，熔化焊接材料并连接金属部件。
电弧焊接适用于多种金属，例如钢铁、不锈钢和铝等。
常见的电弧焊接方法包括手工电弧焊、氩弧焊和埋弧焊。
2. 气体焊接：气体焊接是利用气体燃烧产生的高温热源进行焊接的方法。
常见的气体焊接方法包括氧乙炔焊、氧煤气焊和氧气焊。
气体焊接适用于较薄的金属材料，例如铝和铜。
3. 熔化极气体保护焊：熔化极气体保护焊是一种利用熔化的焊条作为填充材料，同时通过保护气体保护熔池的焊接方法。
常见的熔化极气体保护焊包括氩弧焊和惰性气体保护焊。
三、焊接材料1. 焊接电极：电弧焊接和熔化极气体保护焊中使用的焊接材料被称为焊接电极。
焊接电极的选择应根据焊接金属的种类和特性进行。
常见的焊接电极包括碳钢电极、不锈钢电极和铝合金电极等。
2. 焊剂：焊剂是一种用于清洁焊接表面和保护熔池的物质。
它可以帮助去除氧化物和杂质，并防止空气中的氧气进入焊接过程。
焊剂的种类根据使用的焊接方法和金属材料的不同而有所不同。
四、焊接设备1. 焊接机：焊接机是用于提供焊接电流的设备。
根据不同的焊接方法和需求，可选择不同类型的焊接机，例如手持电弧焊机、氩弧焊机和埋弧焊机等。
2. 焊接面罩：焊接面罩是用于保护焊工眼睛和面部的设备。
它能保护焊工免受电弧光和飞溅的伤害。
焊接面罩通常配有可调节的滤镜，以过滤强光。
共晶金锡焊料焊接的处理和可靠性问题
共晶金锡焊料焊接的处理和可靠性问题摘要：因为传统铅锡焊料和无铅焊料强度不足、砍蠕变能力差以及其他的本身缺陷，共晶金锡焊料已经替代它们广泛用于高可靠和高功率电路中，包括使用在混合电路、MEM、光电开关、LEDs、激光二极管和无线电装置。
金锡焊料焊接中可以避免使用组焊剂，尤其可以减少污染和焊盘的腐蚀。
虽然使用金锡焊料有很多优点，但材料的性能和焊接工艺工程仍需研究。
前言：由于共晶金锡焊料具有优良的机械和热传导性能（特别是强度和抗蠕变性）以及不需组焊剂可以很好的再流的特性，共晶AuSn被广泛应用于高温和高可靠性的电路中。
与之对比其他无铅和传统的铅锡共晶焊料却有着大量的问题：焊接时需要的组焊剂造成了焊接焊盘的腐蚀，同时残杂也会危害EMES、光电电路和密封封装（组焊剂一般在密封电路中被禁止使用）。
在光学电路中焊料的过度蠕变或应力松弛的积累会导致阵列的退化。
低强度低热传导率（尽管这个问题被夸大了，事实上热传导率还需要考虑大焊接焊料的厚度）共晶金锡焊料已经得到了广泛应用：如MEMS光开关等微电子和光电子学中使用的倒装芯片；光纤附件; GaAs和InP激光二极管;密封包装;和射频器件等。
AuSn的焊接已证明可靠性可以达到30多年，是因为其焊接中再流过程可以产生重复、无空洞以及无缺陷的焊接。
本文回答了很多公司关于焊接设计、焊接材料组合以及再流焊技术发展等问题。
相图我们可以从金锡焊料的二元相图去认识很多共晶金锡焊料焊接的关键问题，如图1所示，焊料中富金时，液相线下降非常迅速，在常温下有大量的“线性”化合物。
当使用金锡焊料焊接镀金层时，焊接温度必须超过280摄氏度，因为只有达到这个焊接问题，镀层里的金元素才可以扩散或融入到焊料中。
这样可以产生两个优点：在这个温度下第二次再流不会损坏到焊料；更高的温度也可以产生更大的抗蠕变性。
然而，焊接后中间的焊料很难再次起到焊接作用，因为即使两个焊接界面可以分开，残留下焊接时形成的金属间化合物都会阻止再流。
焊接原理及操作方法
焊接原理及操作方法焊接是一种常用的金属连接方法，通过加热和压力将两个或多个金属材料连接在一起。
本文将介绍焊接的原理和操作方法。
一、焊接原理焊接的原理是利用热能将金属材料加热至熔点或塑性状态，然后施加压力使其连接在一起。
焊接中使用的热源可以是火焰、电弧、激光等。
焊接时，热源产生的能量会使金属表面发生熔化或塑性变形，待冷却后形成坚固的连接。
焊接的原理主要包括以下几个方面：1. 热传导：热源将热能传导给金属材料，使其升温。
2. 熔化：金属材料在热源的作用下达到熔点并熔化。
3. 液态金属的流动：熔化的金属在热源和压力的作用下流动，填充焊接接头间的间隙。
4. 冷却凝固：金属材料在熔化后迅速冷却并凝固，形成焊接接头。
二、焊接操作方法1. 准备工作：首先要对待焊接的金属材料进行处理，包括除锈、清洁和切割等。
然后准备好焊接所需的工具和材料，如焊接机、焊丝、焊条等。
2. 设置焊接参数：根据焊接材料的种类和厚度，调整焊接机的电流、电压和焊接速度等参数。
同时，根据焊接位置和需求，选择合适的焊接方法，如手工焊、自动焊等。
3. 焊接准备：将焊接材料对齐并夹紧，确保焊接接头的固定性。
根据需要，可以使用夹具或支架来辅助固定。
4. 焊接操作：a. 电弧点燃：对于电弧焊接，需要使用电极将电弧点燃。
将电极与焊接接头相接触，然后快速拉离，产生电弧。
b. 焊接操作：将焊丝或焊条与焊接接头接触，将熔化的金属填充到焊接接头的间隙中。
同时，通过焊接枪或手持焊条作为导电道具，使电流通过焊接接头。
c. 移动焊枪或焊条：根据焊接的需要，逐渐移动焊枪或焊条，使焊接接头得到均匀的加热和填充。
5. 焊接结束：焊接完成后，断开电源并等待焊接接头冷却。
根据需要，可以进行后续的处理，如打磨、清洁和防腐等。
总结：焊接是一种常用的金属连接方法，通过加热和压力将金属材料连接在一起。
焊接的原理是利用热能将金属加热至熔点或塑性状态，然后施加压力使其连接在一起。
焊接操作主要包括准备工作、设置焊接参数、焊接准备、焊接操作和焊接结束等步骤。
焊接接头的可靠性评估与测试
焊接接头的可靠性评估与测试焊接接头是工程领域中常见的连接方式，它的可靠性对于保证结构的安全性和稳定性至关重要。
本文将探讨焊接接头的可靠性评估与测试方法，以及相关的挑战和应对策略。
一、可靠性评估方法1. 静态力学性能测试静态力学性能测试是评估焊接接头可靠性的常用方法之一。
通过在测试机上施加静态载荷，可以测量接头的抗拉强度、屈服强度、延伸率等力学性能指标。
这些指标可以反映焊接接头在受力情况下的稳定性和可靠性。
2. 疲劳寿命测试焊接接头在实际工作条件下常常会受到循环载荷的作用，因此疲劳寿命测试对于评估接头的可靠性至关重要。
通过在疲劳试验机上施加循环载荷，可以模拟接头在实际工作条件下的受力情况，评估其疲劳寿命和疲劳强度。
3. 无损检测技术无损检测技术是评估焊接接头可靠性的非破坏性方法。
常用的无损检测技术包括超声波检测、射线检测和磁粉检测等。
这些技术可以检测焊接接头的内部缺陷和裂纹，评估其可靠性和安全性。
二、挑战与应对策略1. 接头设计和焊接工艺优化接头的设计和焊接工艺对于接头的可靠性至关重要。
合理的接头设计和优化的焊接工艺可以提高接头的强度和可靠性。
因此，在评估焊接接头的可靠性之前，需要对接头的设计和焊接工艺进行优化和改进。
2. 环境因素考虑焊接接头在实际工作条件下常常会受到环境因素的影响，如温度、湿度和腐蚀等。
这些环境因素会对接头的可靠性产生影响。
因此，在评估焊接接头的可靠性时，需要考虑环境因素，并采取相应的防护措施。
3. 长期监测和维护焊接接头的可靠性评估不仅是一次性的，还需要进行长期的监测和维护。
通过定期检测和维护，可以及时发现接头的缺陷和问题，并采取相应的修复措施，确保接头的可靠性和安全性。
总结：焊接接头的可靠性评估与测试是确保工程结构安全和稳定的重要环节。
通过静态力学性能测试、疲劳寿命测试和无损检测技术等方法，可以评估接头的可靠性和安全性。
在评估过程中，需要考虑接头设计和焊接工艺的优化，环境因素的影响以及长期的监测和维护。
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焊接方法（钎焊技术）
• • • • 手工烙铁焊接 浸焊 波峰焊 再流焊
软钎焊
• 焊接学中，把焊接温度低于450℃的焊 接称为软钎焊，所用焊料为软钎焊料。
软钎焊特点
• 钎料熔点低于焊件熔点。 • 加热到钎料熔化，润湿焊件。
• 焊接过程焊件不熔化。
• 焊接过程需要加焊剂。（清除氧化层）
• 焊接过程可逆。（解焊）
电子焊接 —— 是通过熔融的焊料合金与 两个被焊接金属表面之间生成金属间合金层 （焊缝），从而实现两个被焊接金属之间电 气与机械连接的焊接技术。
二. 锡焊机理
当焊料被加热到熔点以上，焊接金属表面在助焊剂 的活化作用下，对金属表面的氧化层和污染物起到清洗
作用，同时使金属表面获得足够的激活能。熔融的焊料
内容
一. 概述
二. 锡焊机理
三. 焊点可靠性分析
四. 焊接质量
五. 焊接质量控制方法
六. 影响SMT组装质量的关键工序
七. 锡铅焊料特性
一. 概述
熔焊 焊接种类 压焊 钎焊
熔焊
压焊
钎焊
超声压焊 金丝球焊 激光焊
电子装配的核心——连接技术：焊接技术
焊接技术的重要性 ——焊点是元器件与印制电路 板电气连接和机械连接的连接点。焊点的结构和强 度就决定了电子产品的性能和可靠性。
在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润、发生扩散、
溶解、冶金结合，在焊料和被焊接金属表面之间生成金
属间结合层（焊缝），冷却后使焊料凝固，形成焊点。
焊点的抗拉强度与金属间结合层的结构和厚度有关。
锡焊过程——焊接过程是焊接金属表面、助焊剂、 熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程
物理学——润湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解 化学——助焊剂分解、氧化、还原、电极电位
表面清洁
焊件加热
冶金学——合金、合金层、金相、老化现象
熔锡润湿 扩散结合层 电学—力、剥离疲劳）、应力集中
焊接过程中焊接金属表面（母材）、助焊剂、 熔融焊料之间相互作用
1. 助焊剂与母材的反应
（1）松香去除氧化膜——松香的主要成分是松香酸，
融点为74℃。170℃呈活性反应， 300℃以上无活性。
松香酸和Cu2O反应生成松香酸铜。松香酸在常温下
和300℃以上不能和Cu2O起反应。 （2）溶融盐去除氧化膜——一般采用氯离子Cl-或氟离 子F- ，使氧化膜生成氯化物或氟化物。 （3）母材被熔融——活性强的助焊剂容易熔融母材。
（4）助焊剂中的金属盐与母材进行置换反应。
2. 助焊剂与焊料的反应 （1）助焊剂中活性剂在加热时能释放出的HCl与SnO
波峰焊——波峰焊时，由于表面张力与润湿力的方向 相反，因此表面张力是不利于润湿的因素之一。
•SMD波峰焊时表面张力造成阴影效应
粘度与表面张力
• 熔融合金的粘度与表面张力是焊料的重要性能。 • 优良的焊料熔融时应具有低的粘度和表面张力，以增 加焊料的流动性及被焊金属之间的润湿性。 • 锡铅合金的粘度和表面张力与合金的成分密切相关。 锡铅合金配比与表面张力及粘度的关系（280℃测试）
表面张力
表面张力——在不同相共同存在的体系中，由于 分子运动 相界面分子与体相内分子之间作用力不同，导致相 界面总是趋于最小的现象。 由于液体内部分子受到四周分子的作用力是对 称的，作用彼此抵消，合力=0。但是液体表面分子 受到液体内分子的引力大于大气分子对它的引力， 因此液体表面都有自动缩成最小的趋势。
η 粘 度 表 mn/m 面 张 540 力 520 500 480 10 20 30 40 50 Pb含量%
T（℃）
温度对黏度的影响
250℃时Pb含量与表面张力的关系
熔融焊料在金属表面也有表面张力现象。
大气 大气
液体表面分子受液体内分子的引力＞大气分子引力 液体内部分子受力合力=0
表面张力与润湿力
分子运动 熔融焊料在金属表面润湿的程度除了与液态焊料与
母材表面清洁程度有关，还与液态焊料的表面张力有关。
表面张力与润湿力的方向相反，不利于润湿。
表面张力是物质的本性，不能消除，但可以改变。
润湿角θ
θ=焊料和母材之间的界面 与焊料表面切线之间的夹角
焊点的最佳润湿角 Cu----Pb/Sn 15~45 ° 当θ=0°时，完全润湿；当θ=180°时，完全不润湿；
润湿条件
（a）液态焊料与母材之间有良好的亲和力，能互相溶解。 分子运动 互溶程度取决于：原子半径和晶体类型。因此润湿是 物质固有的性质。 （b）液态焊料与母材表面清洁，无氧化层和其它污染物。 清洁的表面使焊料与母材原子紧密接近，产生引力， 称为润湿力。 当焊料与被焊金属之间有氧化层和其它污染物时，妨 碍金属原子自由接近，不能产生润湿作用。这是形成虚焊 的原因之一。
表面张力在焊接中的作用
分子运动 再流焊——当焊膏达到熔融温度时，在平衡的表面张
力的作用下，会产生自定位效应（self alignment）。表
面张力使再流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较容易
实现高度自动化与高速度。同时也正因为“再流动”及
“自定位效应”的特点，再流焊工艺对焊盘设计、元器件 标准化有更严格的要求。如果表面张力不平衡，焊接后会 出现元件位置偏移、吊桥、桥接、等焊接缺陷。
起还原反应。
（2）活性剂的活化反应产生激活能，减小界面张力，
提高浸润性。
（3）焊料氧化，产生锡渣。 3.焊料与母材的反应 润湿、扩散、溶解、冶金结合，形成结合层
锡焊机理
（1）润湿
（2）扩散
（3）溶解
（4）冶金结合，形成结合层
（1）润湿
液体在固体表面漫流的物理现象 润湿是物质固有的性质 分子运动 润湿是焊接的首要条件
配比（W%） Sn Pb 表面张力(N/cm) 粘度（mPa•s)
20
30 50 63
80
70 50 37
4.67×10-3
4.7×10-3 4.76×10-3 4.9×10-3
2.72
2.45 2.19 1.97
80
20
5.14×10-3
1.92
焊接中降低表面张力和黏度的措施
①提高温度——升温可以降低黏度和表面张力的作用。 分子运动 升高温度可以增加熔融焊料内的分子距离，减小焊料内 分子对表面分子的引力。 ②适当的金属合金比例——Sn的表面张力很大，增加Pb可以降 低表面张力。63Sn/37Pb表面张力明显减小。