DMA 8000使用手册(简体中文版)
MCU8000用户手册(2016)

MCU8000系列用户手册MCU8000系列用户手册目录第1章产品简介 (3)1.1 开箱检查 (3)1.2 设备的安装 (3)1.3 使用注意事项 (3)第2章快速操作指导 (4)2.1 系统登陆 (4)2.2 页面介绍 (4)2.2.1 快捷键 (5)2.2.2 系统信息 (5)2.2.3 系统日志 (5)2.2.4 用户管理 (6)2.2.5 会场管理 (8)2.2.6 模版管理 (10)2.2.7 会议管理 (16)2.2.8 扩展管理 (19)第3章故障排除 (24)第4章安全事项 (28)MCU8000系列用户手册第1章产品简介1.1开箱检查电源线直流■ 交流1.2设备的安装首先将设备安置在网络机房相应的机柜上;将电源线接入设备电源插口,将网线连接到LAN2口,按下电源开关;在客户端的PC机增加一个IP地址:10.10.10.x(x为除10以外的1~254之间的任意一个数字),子网掩码为255.255.255.0。
启动IE浏览器,在地址栏中输入设备的URL:http://10.10.10.10:800,进入MCU8000系列MCU的登录页面,输入用户名和密码(初始值为admin和1234)。
登录后进入IP设置菜单,修改使用网口(LAN1-LAN2)的IP地址、子网掩码和默认网关,然后点击提交,重新启动系统。
(注:启动时间大概为1分钟)。
安装完成,将网线接入所更改的使用网口,便可进入正常的工作状态。
1.3使用注意事项系统默认的管理员用户名不能修改,密码建议您在使用时进行修改,但必须妥善保存,如果密码忘记将无法登录系统,只能通过厂商技术支持恢复MCU的出厂设置,将用户名和密码分别恢复为admin和1234。
严禁在修改IP、升级过程中断电、断网。
第2章快速操作指导2.1系统登陆启动IE浏览器,在地址栏中键入MCU的IP地址,进入MCU的登录页面,输入用户名和密码(出厂默认管理员用户名和密码分别为admin,admin),点击确定按钮进入MCU 管理页面。
戴尔 PowerMax 8000、VMAX All Flash DASD大型主机 产品说明书

DELL EMC 大型主機技術概觀摘要本白皮書將概括說明適用於 IBM Z 和 IBM z/TPF 環境的 Dell EMC 產品方案。
本白皮書的對象為有意瞭解 Dell EMC 大型主機相容性產品,以及 Dell EMC 為 IBM 使用者提供了哪些創新和獨特功能的客戶或潛在客戶。
2019 年 9 月修訂內容確認本白皮書由以下人員製作:作者:Brett Quinn、Bruce Klenk、Paul Scheuer支援:大型主機企業系統工程本出版品的資訊係以「現狀」提供。
Dell Inc. 對本出版品之資訊不做任何表示或保證,尤其不針對適銷性或特定用途的適用性提供默示擔保。
使用、複製及散佈本出版品中所提及之任何軟體,皆需獲得適用的軟體授權。
Copyright © 2019 Dell Inc. 或其子公司。
保留所有權利。
Dell、EMC、Dell EMC 與其他商標均為 Dell Inc. 或其子公司的商標。
Dell®/EMC®/Dell EMC® 等品牌商標將可能同時出現在戴爾易安信企業級產品 (包括硬體和軟體)、產品相關資料及戴爾易安信官方網站。
如果您對戴爾易安信產品有任何疑問,請聯繫您的銷售代表。
其他商標是屬於其各自擁有者之財產。
2019 年 9 月。
白皮書 h6109.9目錄報告摘要 (5)DELL EMC 大型主機產品簡介 (5)適用於大型主機的 Dell EMC 儲存陣列 (5)適用於大型主機的 PowerMax 8000 儲存陣列 (6)適用於大型主機的 VMAX 950F 儲存陣列 (6)PowerMAXOS 和 HYPERMAX OS 中的新大型主機功能 (8)IBM Z 相容性支援 (8)DELL EMC 最佳化工具系列 (9)PAV Optimizer (9)Mirror Optimizer (11)FLASHBOOST (12)資料保護 (12)適用於 z/OS 的 SRDF 產品系列 (12)並行 SRDF (13)串聯式 SRDF (14)SRDF/Star (14)SRDF/SQAR (15)AutoSwap for Z/OS (16)Dell EMC TimeFinder SnapVX for Z/OS (16)ZDP™ – DATA PROTECTOR FOR Z SYSTEMS (17)自 OS 5978 SR (2019 年第 3 季) 起的 ZDP 強化功能 (18)DISK LIBRARY FOR MAINFRAME (DLM) (18)GDDR 為您的資料中心提供自動化、復原和監控功能 (22)受支援的業務持續性組態 (23)Universal Data Consistency:GDDR 與 Disk Library for Mainframe (DLm) (23)GDDR 磁帶– DLm 災難復原 (DR) 容錯移轉自動化解決方案 (24)儲存裝置管理軟體 (25)Mainframe Enablers (25)Unisphere (25)適用於大型主機的 Connectrix B-Series (26)適用於大型主機的 Connectrix MDS Series (27)使用 Z/OS MIGRATOR 進行資料遷移 (27)摘要 (28)報告摘要大型主機平台目前仍是交易處理的重要選項,它可安全容納全球最大的金融、政府、健康照護、保險與製造商企業的「記錄系統」資料。
咖玛变频器说明书8000

咖玛变频器说明书8000第一章:产品概述咖玛变频器8000是一款高性能的变频器,适用于各类电机的驱动控制。
它采用先进的变频控制技术,具有可靠稳定、高效节能、输出精度高等特点,广泛应用于工业控制领域。
第二章:产品特点1. 高效节能:咖玛变频器8000采用先进的PWM技术,通过调整电机的转速来实现负载的需要,从而达到节能的目的。
相比传统的调速方式,能够显著降低能耗。
2. 稳定可靠:咖玛变频器8000具有良好的抗干扰能力,可有效降低外界电磁干扰对电机的影响,保证系统的稳定运行。
同时,采用了过流、过压、过载等保护功能,确保设备的安全运行。
3. 输出精度高:咖玛变频器8000采用高精度的数字控制技术,可实现对电机转速的精确控制,满足不同应用场景的需求,提高生产效率。
4. 维护方便:咖玛变频器8000具有自诊断功能,能够实时监测设备的运行状态,并在故障出现时提供详细的报警信息,方便用户进行故障排除和维护。
第三章:产品参数1. 输入电压:220V/380V/440V等2. 输出电压:0-输入电压3. 额定功率:根据不同型号而定4. 控制方式:V/F控制、矢量控制等5. 频率范围:0-400Hz6. 过载能力:150%额定电流持续1分钟7. 环境温度:-10℃~+40℃8. 保护等级:IP20/IP54等第四章:安装与调试1. 安装:将咖玛变频器8000固定在平稳的地方,确保通风良好。
接线时注意电源和电机的连接正确无误。
2. 参数设置:根据实际需求,设置变频器的工作参数,如输入电压、频率范围、过载保护等。
3. 调试:在设置完参数后,进行逐步调试,确保系统正常工作。
注意观察设备的运行情况,如有异常及时处理。
第五章:使用与维护1. 使用注意事项:使用时请注意防水、防尘、防湿等措施,避免设备受损或故障。
2. 维护保养:定期清洁设备表面,注意检查电缆连接是否松动,及时更换损坏的元件。
3. 故障排除:在设备故障时,请通过判断故障指示灯、查看故障代码等方式,进行故障排除。
8000系列视频解码器说明书_视频解码器使用说明书

8000系列视频解码器说明书_视频解码器使用说明书网络视频解码器使用手册声明本手册可能在某些技术细节方面描述不够准确或存在印刷错误,假如您在使用过程中按照使用手册无法解决问题时,请致电我公司技术部垂询相关操作方法。
本手册的容将做不定期的更新,恕不另行通知。
装箱清单1.视频解码器一台2.DC12V电源适配器一只3.用户使用手册一本4.随机光盘一5.合格证以及保修卡一目录1产品简介 (4)1.1产品简介 (4)1.2功能简介 (4)1.3技术规格 (4)2外观与说明 (5)3设备安装 (5)4. 功能操作说明 (6)4.1 初始化菜单说明 (6)4.2 主菜单说明 (6)4.3连接菜单 (7)4.4地址薄菜单 (8)4.5循环连接菜单 (8)4.6循环设置菜单 (9)4.7添加循环服务器菜单界面 (9)4.8系统设置菜单界面 (10)4.9 网络设置菜单界面 (11)4.10 MAC修改菜单界面 (12)4.11 系统参数菜单界面 (12)4.12 云台控制菜单界面 (13)4.13 报警状态菜单界面 (14)4.14 报警设置菜单界面 (15)5 升级软件 (17)6常见问题解答 (17)附录A 球型摄像机键盘的使用 (17)1产品简介1.1产品简介感您使用本公司产品,我们将向您提供最好的服务。
网络视频解码器是基于嵌入式的视频处理、控制及传输设备,其核心是运行实时操作系统的嵌入式计算机和高性能视频DSP。
无需PC 平台,直接将数字音视频数据从网络接收解码后直接输出到电视墙,同时能与编码器进行语音对讲。
嵌GUI,支持遥控器和键盘,操作方便、简单。
1.2功能简介标准MPEG-4视频解码格式标准MP3音频解码格式。
支持1路4CIF、2CIF、HCIF、CIF分辨率解码双向语音对讲支持键盘接入、矩阵控制器等控制设备,提供SDK二次开发,方便集中管理支持通道控制及可编程循环连接,可灵活组成数字矩阵成本低,性能稳定的模拟输出解决方案2 外观与说明电源输入:DC12V 、1.5A音频输出接口:线路电平,非平衡,单声道,RCA 接口 ? 音频输入接口:麦克风输入,非平衡,单声道,RCA 接口视频输出接口:PAL/NTSC 制式,复合视频:1Vp-p/75Ω,BNC 接口 ? RS485:网络(LAN)接口 ? RST 复位3 设备安装a. 将视频解码器连接入你的网络或者用交叉网线直接连接到PC。
8000系列高斯计中文使用说明书

8000系列高斯/特斯拉计第一部分引言说明8000系列高斯计/特斯拉计利用霍尔探头测量磁感应强度,测量单位是G、T、A/m、Oe。
可以一个平衡状态及交互领域使用其测量磁感应强度;测量值可低于10μGauss (0.001 μT)或超过30万高斯( 30特斯拉),在高达50 kHz的频率测量下,具有极高的精度和分辨率。
通过高斯计内的数据对每个通道进行标准化及线性化。
当探头的温度发生变化时,通过温度补偿霍尔探头,设备可以校正其中的错误。
用户界面显示面板高分辨率达到600×480(像素),清晰的TFT 彩色LCD 显示屏。
操作者可以自己调节显示器和仪器的字体大小,这样使操作者更容易观察屏幕信息;可以使用前面板快速启动,每条通道都拥有自己独立的设置键。
此外每个按键上都有背景光,当工作时显示其处于工作状态。
其他一些常用功能通过菜单系统操作使用;说明注意:每个通道独立运行并且具有以下特征;自动设置范围基于目前被测量的磁感应强度可手动选择四个测量范围或仪器自动选择最佳范围。
校零归零功能使用户消除探测器附近的(包括地球带来的)或者电器设备产生的不利磁场。
“零通量室”是仪器其中的一个配件,可以保护探头使在操作过程中不受外部磁场影响。
保持功能保持功能使得设备可以“保持”,使得显示器显示测量到的最高及最低磁感应强度;保持功能包括捕获脉冲快速变化时的波峰和波谷,计算信号缓慢变化时的最大和最小的值。
相对性另一个功能,称为“相对模式”,允许大幅度的读数受到抑制,这样小的变化在更大的领域可以直接观测到。
更新间隔读数更新间隔可以自己调整。
调整到短的更新间隔时,此感应强度的快速波动可以观察到;长的更新间隔在测量磁感应强度时提供更高的分辨率及稳定性;模拟输出每个通道可以从标准BNC连接器提供了一个修正和未修正的模拟输出信号。
修正后的输出信号经过霍尔探头和仪器补偿温度及消除频率变化的影响,以及非线性计算后的输出的信号。
未修正的信号输出及修正后的信号输出都提供一段波形或者记录输出数据,并伴有3v和10v的满刻度的输出范围;修正输出刻度到9.9v,有效增量为0.1v(可调节刻度当前不支持)。
DMA-Q800操作规程

DMA (Q800) 操作规程一、 使用注意事项1.实验期间,炉子、样品和夹具的温度会非常高或非常低,触摸夹具前,必须让夹具恢复至室温。
2.请勿用手移动炉子,不要将手置于炉子内部的上方。
以免因高温导致烧伤。
3.使用液氮时,请务必保持通风良好,避免空气中缺氧,导致窒息。
4.样品的实验温度应低于分解温度或者粘流温度。
二、 开机1.检查DMA 和控制器之间的所有连接。
确保每个组件都插入到正确的接头中。
2.将DMA 电源开关(在仪器右后侧)设置到“打开”(1)位置。
正确开启电源后,TA Instruments 标志将显示在触摸屏上,这表示仪器已经准备就绪。
注意:在执行实验之前,请让 DMA 至少预热 30 分钟。
3.预热完成后,打开空压机电源。
观察过滤器出口压力是否在65psi 左右(不可超过70psi ),否则做适当调节(将压力调节阀向上推即可进行调节,下拉即可定位)。
注意:若实验温度超过400度,必须使用氮气(钢瓶)代替压缩空气为气源。
4. 待仪器触摸屏control menu 中DRIVE 一栏由low 变为floating 或locked 时,可以开始仪器操作。
阀门打开电子计时器压力表压缩空气排水管至DMA电源指示灯指示灯手动过压按钮循环时间刻度电磁刻度三、仪器操作1.打开电脑,双击弹出对话框:双击Q800对应图标。
进入操作界面,如下图:2.DMA校准校准主要有两部分:位置校准和夹具校准。
通常先做位置校准,然后再做夹具校准。
每次重新开机后都要做位置校准,每次重新安装夹具后要做夹具校准。
注意:进行位置校准前必须检查仪器上是否已安装夹具,若安装有三点弯曲夹具,则必须将其拆除后再进行位置校准,若安装的是其他夹具时,则可以保留夹具进行位置校准。
a.三点弯曲夹具1)位置校准:如已安装夹具,应先拆下,关闭炉子,单击calibrate——position——calibrate——next——finish。
2) 夹具校准:先安装夹具,单击calibrate——clamp——select clamp type(3-pointbending)——select calibrate type(all calibration包括:(1) Clamp Mass Calibration; (2) Clamp Compliance Calibration)——next——calibrate——next-(选择标准样条,根据自己样品选择标准样条:50cm和30cm两种,安装样条,输入尺寸)——calibrate——next——校正结果Compliance达到规定值,则finish;否则重新校准。
RemoDAQ-8000快速入门及851X,852X用户手册V1.1

V1.1 2008.11.20RemoDAQ-8000快速入门RemoDAQ-8510族模块RemoDAQ-8520族模块用户手册北京集智达智能科技有限责任公司目录I RemoDAQ-8000快速入门 (2)1设备连接 (2)1.1 设备基本需求 (2)1.2 设备连接 (2)2 RemoDAQ-8000工具软件安装及应用 (4)2.1 RemoDAQ-8000工具软件安装 (4)2.2 RemoDAQ-8000工具软件使用 (4)3 修改模块地址 (5)4 修改波特率和校验和 (7)II RemoDAQ-8510 (8)1 概述 (8)1.1 RemoDAQ-8510管脚功能和说明 (8)1.2 RemoDAQ-8510A管脚功能和说明 (9)2 接线 (9)2.1 RemoDAQ-8510与RemoDAQ-8000系列模块连接 (9)2.1 RemoDAQ-8510A与RemoDAQ-8000系列模块连接 (9)III RemoDAQ-8520/R/A/AR (10)1 概述 (10)1.1 RemoDAQ-8520/R管脚功能和说明 (10)1.2 RemoDAQ-8520A/AR管脚功能和说明 (11)2 跳线设置 (11)3 接线 (12)3.1 RemoDAQ-8520/R与8000系列模块连接 (12)3.2 RemoDAQ-8520A/AR模块连接 (12)I RemoDAQ-8000快速入门1设备连接1.1 设备基本需求z装有WIN 98/2000/XP 任一操作系统PC机一台,RemoDAQ-8000光盘一张z RemoDAQ-8520 RS-232/485转换器1个z RemoDAQ-8000系列I/O模块若干(以8018为例) z DB9 电缆(一头针一头孔)1条z24VDC 电源1个1.2 设备连接计算机、模块与电源接线图如图1所示:计算机与RemoDAQ -8520连接:计算机一侧(DB9 孔) RemoDAQ-8520 (DB9 针) PIN2--------------------------------------------PIN2PIN3--------------------------------------------PIN3PIN5--------------------------------------------PIN5 RemoDAQ-8520/RemoDAQ-8018/电源连接:RemoDAQ-8520 RemoDAQ-8018 24VDC电源PIN1(DATA+)----------------------------PIN7(DATA+)PIN2(DATA-)---------------------------- PIN8(DATA-)PIN9(+Vs) --------------- PIN9(+Vs)------------ 24V+PIN10(GND)------------- PIN10(GND)--------- GND24V GND2 RemoDAQ-8000工具软件安装及应用2.1 RemoDAQ-8000工具软件安装在光盘E:\RemoDAQ-8000系列\RemoDAQ-8000_Utility 目录下,双击SETUP进行安装,安装完成后,在桌面上会出现:RemoDAQ-8000_Utility图标。
TA Instruments Q800 DMA机械性分析仪用户手册说明书

aNalySiSAccurate, Precise, Versatile DMAMeasurementsDMA Q800 SPeCiFiCatioNSStorage Modulus Complex/Dynamic Viscosity TimeLoss Modulus Creep Compliance Stress/Strain Storage/Loss Compliance Relaxation Modulus FrequencyTan Delta (δ) Static/Dynamic Force Sample Stiffness Complex Modulus Temperature Displacement Relative Humidity (Optional)79teChNologyDrive Motor Air Bearings Furnace Optical EncoderLow Mass, High Stiffness Sample Clamps Rigid Aluminum Casting8283Rigid Aluminum CastingLow Mass, High Stiffness Sample ClampsDual/Single CantileverIn this mode, the sample is clamped at both ends and either flexed in the middle (dual cantilever) or at one end (single cantilever). Cantilever bending is a good general-purpose mode for evaluating thermoplastics and highly damped materials (e.g., elastomers). Dual cantilever mode is ideal for studying the cure of supported thermosets. A powder clamp is also available for characterizing transitions in powder materials.3-Point BendIn this mode, the sample is supported at both ends and force is applied in the middle.3-point bend is considered a “pure” mode of deformation since clamping effects are eliminated. The 50 and 20 mm clamps on the Q800 utilize unique low-friction, roller bearing supports that improve accuracy.Shear SandwichIn this mode, two equal-size pieces of the same material are sheared between a fixed andmoveable plate. This mode is ideal for gels, adhesives, high viscosity resins, and otherhighly damped materials.84CompressionIn this mode, the sample is placed on a fixed flat surface and an oscillating plate applies force. Compression is suitable for low to moderate modulus materials (e.g., foams and elastomers). This mode can also be used to make measurements of expansion or contraction, and tack testing for adhesives.In this mode, the sample is placed in tension between a fixed and moveable clamp. In oscillation experiments, the instruments use a variety of methods for applying a static load to prevent buckling and unnecessary creep. The clamps are suitable for both films and fibers.Submersible ClampsFilm tension, compression, and 3-point bend clamps are available in submersibleconfigurations for the Q800. These clamps allow samples to be analyzed in a fluidenvironment up to 80°C.10010090807060504030201000102030405060708090110120Temperature (˚C)86aCCeSSorieSDMA-RH1.2. 3.The DMA-RH accessory offers thewidest range of temperature and relative humidity.Temperature Range 5 to 120°C Temperature Accuracy ±0.5°C Heating/Cooling Rate Maximum ±1°C/min Humidity Range See humidity range chart.Humidity Accuracy 5-90% RH: ±3% RH >90% RH: ±5% RH Humidity Ramp Rate 2% RH/min (fixed)(both increasing and decreasing)132DMA-rh aPPliCatioNSEffect of Relative Humidity on the Glass Transition of Nylon 6Nylon 6 is strongly plasticized by water; as such the mechanical properties will be dependent on the surrounding relative humidity. The data in this figure demonstrate the effect of relative humidity on the glass transition of Nylon 6 as measured on the Q800 DMA equipped with the DMA-RH accessory. The sample was analyzed in single cantilever mode at a frequency of 1 Hz at a variety of constant RH conditions. Note how the mechanical properties and glass transition are significantly influenced by the imposed relative humidity.Measurement of the Coefficient of Hygroscopic Expansion (CHE)Hygroscopy is defined as the ability of a substance to attract water molecules from the surrounding environment through either absorption or adsorption. The effect of moisture sorption on the mechanical characteristics of a material can be quantified by the Coefficient of Hygroscopic Expansion (CHE), the constant which relates the dimensional change of a material to a change in the surrounding relative humidity. The data in this figure show the effect of imposed relative humidity on the Nylon 6 sample as measured by the Q800 DMA with the DMA-RH Accessory. As the relative humidity is increased the sample expands. The resulting slope of the line is equivalent to the CHE for the material.StorageMdulus(MPa)[––––]TanDeltaTemperature (˚C)Relative Humidity (%)88Stress Relaxation of Nafion® 112 Under Varying Temperature/RH ConditionsRecent research has focused on alternative fuel technologies including Proton Exchange Membrane Fuel Cells (PEMFC) which contain polymeric membranes such as Nafion* 112. PEM properties can significantly change as functions of time and exposure to elevated temperatures and humidity, as water is the primary by-product of the electrochemical reaction of the fuel cell. The Q800 DMA equipped with the DMA-RH accessory is the ideal platform to study the effect of temperature and humidity on the time-dependent processes of the PEM. In this example, the stress relaxation behavior of a Nafion 112 membrane is analyzed in tension mode under two discrete conditions; 25°C/50% RH (controlled ambient) and under elevated temperature and RH conditions of 85°C/85% RH.*Nafion is a registered trademark of DuPont Co.Analysis of a Pharmaceutical Gelatin Capsule Gelatin capsules are widely used in the pharmaceutical and dietary supplement market. When stored in an ambient, low- humidity environment gelatin is remarkably stable. However, when combined with water, gelatin forms a semi-solid colloid gel which can profoundly affect its mechanical properties. The data in this example illustrate the effect of increasing relative humidity on a gelatin sample cut from the side wall of a two-piece capsule at 25°C and 40°C. As the relative humidity is increased, the material undergoes a multi-step transition resulting in a significant decrease in modulus near 80% RH. The transition is resolved in both the storage modulus and tan δ signals.100001000100101020*********0.00.10.20.30.40.5StorageModulus(MPa)[––––]TanDeltaRelative Humidity (%)0.25% RH/min93.63%83.46%25˚C40˚CRelaxationModulus(MPa)Decay Time (sec)8990theoryRange of Material BehaviorViscoelasticity: Having both viscous and elastic properties100% Elastic Behavior100% Viscous BehaviorFigure 10˚ < δ < 90˚E*E lE llδViscoelastic BehaviorE* = stress/strain E l = E*cos δE ll = E*sin δtan δ = E ll /E lFigure 2aFigure 2boPeratioN% S t r a i n /S t r e s sMulti-Stress/StrainTimeT 1T 1S t r a i n /S t r e s sCreep/Stress RelaxationTime S t r a i n /S t r e s sControlled Force/Strain Rate TemperatureS t r a i nIsostrainMulti-Frequencyexperiments.Multi-Stress/StrainCreep/Stress RelaxationControlled Force/Strain Ratestrain is monitored.Isostrain91aPPliCatioNSMeasurement of Tg of Polymeric MaterialsA common measurement on polymers is the glass transition temperature, Tg. It can be measured with various techniques, but DMA is by far the most sensitive. The figure to the right shows a scan of a pressure sensitive adhesive run in the tension clamps at a frequency of 1 Hz. Tg can be measured by the E’ onset point, by the E’’ peak, or the peak of Tan δ. In addition to the Tg, the absolute value of the various viscoelastic parameters is also useful.Frequency Effect on Modulus and Glass Transition of Polyethylene Terephthalate (PET) Because the Tg has a kinetic component, it is strongly influenced by the frequency (rate) of deformation. As the frequency of the test increases, the molecular relaxations can only occur at higher temperatures and, as a consequence, the Tg will increase with increasing frequency as illustrated to the right. In addition, the shape and intensity of the Tan δ peak as well as the slope of the storage modulus in the transition region will be affected. Based on end-use conditions, it is important to understand the temperature andfrequency dependence of transitions.Temperature (˚C)0255075100125-25-50-75-10010000StorageModulus(MPa)LossModulus(MPa) 10001001010.10.011000010001001010.10.01Temperature (˚C)20406080100120140160StorageModulus(MPa)TanDelta0.200.150.100.050.0092The Measurement of Secondary Transitionsin Vinyl EsterDMA is one of the few techniques sensitive to β and γ second-ary transitions. Secondary transitions arise from side group motion with some cooperative vibrations from the main chain as well as internal rotation within a side group. The transitions are below the Tg and typically subambient. They are very important as they af-fect impact resistance and other end-use properties. This data was generated using 3-point bending and also illustrates the ability torun stiff composites.Measuring Effect of Adhesive Coatingson FilmsThis figure shows a comparison among three PET samples in tension on the DMA; one with a uniform adhesive layer that performs well, one with a non-uniform layer that performs poorly, and one that is uncoated. A transition peak due to the adhesive is seen in Tan δaround 40°C in the “good” sample, whereas the “poor” sample shows a much smaller peak. Knowing the characteristics of good and poor samples enables quality control of the coating process and the finished product.Temperature (˚C)TanDeltaTg200.72˚Cβ Relaxation101.27˚CγRelaxation-89.55˚C-150-100-500100000StorageModulus(MPa)100001000100501001502002503000.090.080.070.060.050.040.03109108106107105-90-60-300306090120150180210Temperature (˚C)E'StorageModulus(Pa)TanDelta 101010010-310210110-110-2Tan DeltaE'Frequency = 6.28 1 HzUncoatedGood CoatingPoor Coating93aPPliCatioNSCharacterizing Printed Circuit BoardsPrinted Circuit Boards (PCB) are typically comprised of fiberglass braid impregnated with a thermosetting resin. Characterizing the Tg of PCB’s is often difficult due to the very low amount of resin used. This figure shows a typical PCB run in single cantilever bending. The Tg is clearly discernible and the difference between the sample “as received” and “post baked” clearly shows the effect that further crosslinking has on both the Tg and the absolute value of modulus.Effect of Carbon Black in ElastomersAnother very common application is the effect of fillers and additives on viscoelastic properties. The figure to the right illustrates the effect on storage modulus (E’) and Tan δ when adding carbon black to an SBR rubber. This test, performed in dual cantilever on the DMA, shows that adding carbon black increases the absolute value of the storage modulus and significantly increases the Tg temperature. Understanding how fillers and additives affectmaterial properties is crucial in many industrial applications.Temperature (˚C)LossModulus(MPa) StorageModulus(MPa)12000100008000600040002000109108106107105-65-80-50-35-20Temperature (˚C)ModulusE'(Pa)TanDelta 10100.10.0011010.01SBR + Carbon BlackSBR94Characterizing Packaging FilmsUsing CreepIn a thermoforming process, a film is pulled down into a heated mold to form a desired shape. The ability to produce a stable product can be predicted by using a creep-recovery experiment. This figure illustrates data on a packaging film using the tension mode. In the recovery phase, the equilibrium recoverable compliance, (J er) canbe calculated. If the sample compliance is too high, as observed by a high J er, then the elasticity may be too low at the formingtemperature to maintain the desired shape.Predicting Material Performance Using Time/ Temperature Superpositioning (TTS)The TTS technique, well-grounded in theory, is used to predict material performance at frequencies or time scales outside the range of the instrument. Data is usually generated by scanning multiple frequencies during a series of isothermal step-hold experiments over a temperature range. A reference temperature is selected and the data shifted. A shift factor plot is generated and fit to either a Williams-Landel-Ferry (WLF) or Arrhenius model. Finally, a master curve at a specific temperature is generated as illustrated to the right for a PET film sample. Using this technique, properties at very high frequencies (short time scales) or very low frequencies (long time scales) can be assessed.Time (min)Strain(%)108642Frequency (Hz)E'(Pa)10101095© 2010 TA Instruments. All rights reserved.L90010.001。
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DMA 8000使用手册目录DMA 8000控制程序----------------------------------------------------------------------------------------------------3 DMA 8000实验方法----------------------------------------------------------------------------------------------------8 DMA 8000实验数据相关说明------------------------------------------------------------------------------------32 DMA 8000仪器校正---------------------------------------------------------------------------------------------------37 DMA 8000软件安装---------------------------------------------------------------------------------------------------40 TMA模式应用和时温等效----------------------------------------------------------------------------------------58 附录-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------81DMA 8000控制程序软件结构DMA 8000控制软件融合了Microsoft Office Excel技术,所有的实验数据以及方法编辑都可以在Excel表格中进行操作。
详细的安装及使用信息请参照相关章节。
本章主要介绍控制软件的组织结构以及主界面的功能按钮。
软件安装路径中包含一份仪器校正文件(DMA_CAL_xxxxx.xls)和语言转换文件(TT_DMA.xls)。
用户可根据实际情况对上述文件进行修正。
启动软件当用户双击软件启动程序后,会跳出如下信息提示框,程序将自动载入仪器校正信息同时对比仪器信息是否与校正文件中(DMA_CAL_xxxxx.xls)的信息冲突。
如果存在冲突,软件会跳出提示框要求用户做出选择,采用仪器存储的校正信息还是使用校正文件中的校正信息。
如果不存在冲突,程序将自动进入炉体选择对话框。
用户选择炉体后,进入主控软件界面。
DMA 8000主控软件如上图所示。
其中工具条中的内容默认显示为文档(File)下拉框部分内容。
工具条总共含有十个功能按钮,自左向右依次为:∙浏览数据(Review old data):点击后将以Excel文档的方式显示测试数据。
∙实验向导(Experiment Wizard):该选项用于开始新的实验,点击后将进入实验方法设置界面,详细说明请参照相关章节。
∙调用方法(Re-use Previous Method):允许用户调用先前设定方法进行实验。
∙保存实验方法(Save Experiment):用于保存实验方法,该选项仅当用户完成方法编辑之后自动激活。
每次运行实验之前,软件会提醒用户保存实验方法。
∙温度控制程序(Temperature Controller Conditions):请参照相关章节介绍。
∙DMA状态设置程序(DMA Conditions):该选项用于调整仪器运行状态。
请参照相关章节介绍。
∙仪器校正(Calibration):该选项包含仪器需要校正内容,请参照相关章节介绍。
∙运行实验(Start Experiment):当用户完成方法编辑并保存实验方法之后,该选项自动激活,点击后运行实验。
∙停止实验(Stop Experiment):允许用户提前终止实验。
∙退出(Exit):退出主控软件。
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 工具下拉菜单(Tools)中包含如下选项:仪器参数设置(Setup Parameters):允许用户进入DMA默认参数设置窗口,见下图。
应变控制窗口(Strain control window)中的默认值为0.05(5%),对于应变依赖性较强的材料,如碳纤维填充橡胶,用户应将该默认值修改为0.01(1%)。
拉伸/压缩力倍增功能(Tension/compression force multiplier)中的默认值为1,即采用ratio-tension模式运行实验室,驱动马达施加于样品的静态力和动态力的比值始终为1。
通常情况下,拉伸模式中的静态力应为动态力的1~2倍之间。
如果样品的蠕变性能较强,则上述值应设置为1。
数据点刷新时间(Runtime data update interval)决定仪器测试数据更新时间间隔,默认值为60 s。
用户可根据实际情况进行修改,范围为10~60 s。
语言选项(Language)允许用户更改软件显示语言。
用户可从下拉框中选择不同语言类型,目前不支持简体中文显示。
程序文件存放路径(Program Files Directory)允许用户更改程序文件存放路径,建议用户使用默认值。
数据文件存放路径(Data Files Directory)允许用户更改测试数据文件存放路径,建议用户不要保存在系统盘中。
如果需要,该路径可以选择网络路径。
空白实验模板文件名(Blank Experiment Template Filename)和校正文件名(Calibration Filename)可以进行修改,推荐用户使用默认值。
上述两份文件必须存放在软件安装路径下。
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- DMA 8000软件支持三种炉体的控制,包括标准空气炉、介质炉和湿度气氛炉。
用户可在炉体参数选项卡中修改炉体名称,温度上下限,传感器类型等信息。
∙通讯口设置(Communications Settings):允许用户修改仪器与电脑主机通信端口。
请用户详见相关章节说明。
∙炉体类型选择(Select Oven):该窗口在启动主控程序阶段会自动跳出,用户可以在三种炉体中进行选择。
另外,您可在仪器参数设置窗口中对不同炉体进行参数配置。
∙显示力和位移数值(Display Force & Displacement values):当用户点击该选项后,DMA主控软件下端会出现一栏显示界面,其中包含动态力实测值、动态偏移实测值和静态偏移实测值。
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- DMA 8000主控软件还显示了驱动轴力值信息(Force)、驱动轴动态位移信息(Displacement)、炉体环境温度信息(Temp)、驱动轴振动频率信息(Frequency)、样品尺寸常数(Geom. const.)和实验信息。
其中最后两项在用户完成实验方法设置后,自动更新至主控程序界面。
DMA 8000实验方法时间/温度扫描模式(Time/Temperature Scan Conditions)时间/温度扫描模式下设置参数的默认值如下表格所示,该组默认值适用于大部分材料的测试,都能得到合理的结果。
输入参数可以根据用户的需要进行修改。
这些参数包括:测试频率的选择DMA仪器最大的用途在于测定材料的玻璃化转变温度(Tg),一般采用单一频率(通常设定为1 Hz),以单悬臂弯曲模式,温度扫描的方法进行测试。
上述截图和表格中的默认参数适用于大部分样品材料,用户需要确定测试样品的上限温度以及几何尺寸。
DMA 8000还可以进行多频温度扫描测试。
多频温度扫描实验的意义主要有两方面。
第一,可以用于探索样品材料松弛过程的频率依赖性。
第二,可以同时得到多组特征频率下的动态力学数据。
上述第一个意义也是DMA仪器发明的原因之一,即化学家通过测定材料机械性能随频率变化函数关系深入研究聚合物材料的结构信息。
并且可以通过上述函数关系来计算目标分子松弛过程的活化能。
第二个意义在于提供样品在指定测量参数以及特定应用环境中的性能数据或者设计方面的信息。
对于常规的Tg测试不需要采用多频模式。
应变幅度或偏移振幅的选择对于常规聚合物材料的动态力学表征尽量选择应变幅度小于等于0.1%。
该设置可以保证测试在大部分材料的线性粘弹形变区域进行。
当应变幅度大于0.1%时,往往会令处于玻璃态的材料产生非线性行为,因此用户应该尽量避免选用应变幅度大于0.1%(因为该条件下的测试可能会引起材料结构的变化,进而影响最终结果的准确性)。
通常情况下,未经填充处理的橡胶材料发生非线性行为的上限值较常规聚合物材料大(约为10%左右),因此当用户在测试橡胶样品时可以选择较大的应变幅度。
值得注意的是,采用碳材料填充的橡胶制品(例如许多商业上使用的改性橡胶制品)往往在非常小的应变幅度内展现出极为明显的非线性行为,这主要是由于填充于橡胶基体中的碳颗粒会与高分子链产生相互作用,进而增加了链的刚性。
另外,用户还应注意在拉伸模式条件下为了防止样品负载力过大同样应该控制应变幅度较小。
详见尺寸设置章节。
如果用户不能确定样品的应变设置范围,建议用户采用应变扫描模式预先考察测试温度范围内样品的应变曲线,确定样品材料线性弹性形变的应变幅度上限。
测试温度范围选择结束温度默认值180 °C可以保证样品不发生过度分解的前提下满足绝大多数常规聚合物次级转变温度的测试要求。
当用户需要考察部分结晶聚合物材料的玻璃化转变温度(Tg)与熔点(Tm)之间的高弹区域时应该将结束温度值设为大于180度(最大为400 °C)。
针对弹性体材料的动力学测试实验一般应该将结束温度定于100 °C。