波峰焊_培训资料
波峰焊基础培训
波峰焊基础培训培训内容包括以下几个方面：第一，波峰焊的原理和工艺流程。
培训讲解了波峰焊的工作原理，介绍了波峰焊设备的组成和功能，并详细讲解了波峰焊的工艺流程，让学员们对波峰焊有了全面的了解。
第二，波峰焊设备的操作方法。
培训教授了波峰焊设备的操作方法，包括设备的开启和关闭、焊接温度的设定、焊接速度的控制等技术要点。
学员们通过实际操作，掌握了波峰焊设备的正确使用方法。
第三，焊接质量控制和常见问题处理。
培训重点讲解了波峰焊中焊接质量的控制要点，以及常见的焊接问题和处理方法。
学员们通过案例分析和讨论，增强了对焊接质量控制的理解。
第四，安全注意事项。
培训强调了波峰焊过程中的安全注意事项，包括对设备的安全操作、焊接过程中的防护措施等，提醒学员们始终保持安全意识。
通过本次培训，参与学员们对波峰焊技术有了更深入的理解，掌握了焊接技术的操作要点，为今后工作中的焊接任务奠定了扎实的基础。
同时，培训也提升了员工的安全意识和质量控制能力，在提高生产效率的同时，也保障了产品的质量和安全。
希望大家能够将所学知识应用到实际工作中，不断提升技术水平，为企业发展贡献自己的力量。
很多问题本身就是由文化背景和人性缺陷造成的。
从小接受了一定程度的教育和培训，自然会懂得尊重和理解不同文化间的差异，也能够更客观地看待问题，接受不同的看法。
但如果个人在国别文化差异或某个问题上有误解，并在不得已的情况下去实际操作，很容易陷入问题的泥潭中。
因此，加入相关社交和专业群体，学习和分享别人的经验，透过案例和讨论，加强对这些问题的理解，也是至关重要的。
每个人都需要不断学习和提升自己的技能和知识，尤其是在工作中，需要紧跟技术的发展和变化。
波峰焊技术作为一种重要的焊接技术，在各个行业中都有广泛的应用，因此掌握这项技能对于员工来说是非常重要的。
在波峰焊基础培训中，学员们还应学会了解当今工业发展的动态以及国家以及行业对于焊接这一环节的规定。
掌握标准是非常重要的，因为在工作中经常会遇到不同产品的焊接，有的产品需要符合特定标准，有些则需要注意特定要求，没有这些知识基础无法满足产品质量要求。
波峰焊技术培训
波峰焊技术培训波峰焊技术是一种常见的电子制造工艺，它是通过使用热波焊接技术将电子元件连接到印刷电路板（PCB）上。
波峰焊技术是通常用于大批量生产中的一种高效可靠的焊接方法，它可以减少生产成本，并提高产品质量和性能。
在这篇文章中，我们将探讨波峰焊技术的培训内容以及如何在生产过程中使用这种技术。
培训内容波峰焊技术的培训内容应该涵盖以下几个方面：1. 焊接原理和应用：学习波峰焊的原理和应用，包括了解PCB设计，选择合适的焊接工艺和参数，如温度，时间和流量等。
2. 电子元件安装：需要学习如何正确安装电子元件，特别是在大规模生产中。
包括符合标准操作程序、如何检查元件的质量和粘贴力。
3. 检验和测试：学习波峰焊后的检验和测试，包括用于检查和确认焊缝质量的方法，如X射线检测和力学测试。
4. 安全卫生：波峰焊操作过程需要注意安全卫生。
包括如何正确使用设备和工具，以及保护自己和其他人的身体。
5. 问题诊断和解决：了解常见的问题和解决方案，如包括焊接缺陷和电流流出问题等。
使用波峰焊技术的优势在工业生产中，波峰焊技术的使用具有以下优点：1. 提高焊接精度：波峰焊技术可以保证焊缝的精度和稳定性，从而提高产品的质量。
2. 降低生产成本：采用波峰焊技术可以大幅降低生产成本，因为它可以自动化执行，比人工焊接更加高效。
3. 提高生产速度：波峰焊技术是一种快速的焊接技术，它可以在短时间内完成大量的焊接作业。
4. 高效率和稳定性：使用波峰焊技术可以提高设备使用效率和生产线稳定性，从而提高生产效率。
使用波峰焊技术的注意事项在使用波峰焊技术时，需要注意以下事项：1. 选择合适的焊接参数：波峰焊技术需要选择合适的焊接参数。
如果参数设置不当，则可能导致焊接缺陷或者其他不良后果。
2. 检查和维护设备：在使用波峰焊技术时，需要经常检查和维护设备，以保证设备的正常运行和长期稳定性。
3. 学习和使用相关仪器和设备：使用波峰焊技术需要学习和使用相关的仪器和设备，例如焊接机和温度控制器等。
波峰焊培训资料(1)
目录
波峰焊生产工艺
波峰焊培训资料(1)
1.什么是波峰焊接
波峰焊接是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的 焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度(5-7度)以及一定的 浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
移动方向
焊料 叶泵
波峰焊培训资料(1)
波峰焊培训资料(1)
2.波峰焊电控简介
热风刀控制器
预热器控制器 变频器(供波峰马达,锡炉升降马 达,链条马达) I/O控制卡
主机
波峰焊培训资料(1)
3.波峰焊电控简介(松香系统)
a. 超声波发生器 b. 24VDC电源 c. 24V&5VDC电源 d. 5安保护开关 e. PLC电压/高频转换器 f. PLC继电器 g. PLC编码器 h. PLC电源转换插头 j. 马达伺服卡 k. 电容(35VDC12000MF) m. 松香泵 n. 整流器 q. 变压器
波峰焊培训资料(1)
3rew
演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you again
2020/11/24
波峰焊培训资料(1)
1.波峰焊维护
每4小时清理炉胆锡渣
注意事项:保养时要戴防毒 面罩,高温手套,防护眼罩.
波峰焊培训资料(1)
2.波峰焊维护
用液压油枪注入高温润滑 油于传动轴箱(每月保养)
波峰焊培训资料(1)
3.波峰焊维护
每次转产品型号时用毛刷 在轨道宽度移动杆加少许 高温润滑油.
波峰焊培训资料(1)
4.波峰焊维护
果
波峰焊培训资料(1)
6.波峰焊温度曲线图
波峰焊培训资料(1)
7.涂助焊剂效用
波峰焊培训资料
波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子焊接技术，用于将电子元器件固定在印刷电路板上。
本文将详细介绍波峰焊的原理、操作步骤和注意事项，以帮助读者更好地了解和掌握这一技术。
波峰焊的原理主要是利用电饼铁的热板把焊锡熔化，然后通过通电使熔化的焊锡形成液态的波形，将电子元器件的引脚插入焊锡波中，使其与印刷电路板上的焊盘连接起来，最后通过冷却使焊锡固化。
这样，电子元器件就能够牢固地连接在电路板上，实现电流、信号等的传输。
波峰焊的操作步骤如下：第一步，准备工作。
首先，准备好所需的电子元器件、印刷电路板和波峰焊设备。
其次，检查焊接设备的电源、电路和工作状态是否正常。
最后，将电子元器件正确地放置在印刷电路板上，并确认焊接位置的准确性。
第二步，焊接准备。
将焊接设备接通电源，预热热板到适当的温度。
在等待热板预热的过程中，可进行焊接工作区域的清洁，以确保焊接的质量。
第三步，开始焊接。
当热板达到预定温度后，将电子元器件的引脚插入焊锡波中，注意角度和速度的掌握，以确保引脚能够完全浸润在焊锡波中。
第四步，冷却固化。
在引脚插入焊锡波后，焊锡波会在引脚周围形成一层均匀的焊锡包覆层。
此时，需要等待焊锡冷却固化，使焊点能够牢固地固定在印刷电路板上。
最后，对焊接后的印刷电路板进行检查。
确保焊点的质量良好，焊接的连接牢固可靠。
如发现焊点出现问题，需要及时进行修复或重新焊接。
在波峰焊过程中，需要特别注意以下事项：第一，注意安全。
在操作波峰焊设备时，要做好安全防护措施，如佩戴防护手套、眼镜等，以免受伤。
第二，严格控制焊接温度和时间。
过高的温度和过长的焊接时间会导致焊点的质量下降，甚至烧伤印刷电路板。
第三，注意焊接位置的准确性。
若焊接位置偏移或插入角度不正确，会导致引脚与焊锡波之间的接触不良，影响焊接效果。
第四，注意焊锡的质量。
选择合适的焊锡材料，确保其质量过关。
同时，要定期清理焊锡波的杂质，以保持焊接质量。
总结起来，波峰焊是一种常用的电子焊接技术，其操作步骤和注意事项对于保证焊接质量至关重要。
波峰焊培训资料
波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子制造工艺，用于焊接电路板（PCB）的组装过程。
它能够实现高效、可靠的焊接，提高生产效率和焊接质量。
本文将介绍波峰焊的基本原理、设备和操作技巧，并分享一些常见问题的解决方法。
希望通过本文的阅读，您能够对波峰焊有更深入的了解。
一、波峰焊的基本原理波峰焊是利用焊锡的表面张力和热传导原理，实现电子元器件与PCB之间的可靠连接。
在波峰焊过程中，焊锡在一定温度下熔化，并形成一个“波峰”。
PCB上的元器件通过预先设计好的焊盘与焊锡波峰接触，从而实现焊接。
焊接完毕后，波峰冷却凝固，使得元器件与PCB之间的连接牢固可靠。
二、波峰焊设备2.1 波峰焊机波峰焊机是实施波峰焊的重要设备，它由预热区、焊锡槽、升降系统、传送系统和控制系统等组成。
预热区用于升温PCB和元器件，焊锡槽则用于熔化焊锡。
通过升降系统，将预热过的PCB和元器件沿波峰焊槽传送线槽，使其与焊锡接触。
控制系统可实时监测温度和传送速度等参数，确保焊接质量的稳定。
2.2 清洗设备波峰焊后，焊接表面可能存在未熔化的焊锡、焊剂等残留物。
为了确保焊接质量和PCB的可靠性，需要进行清洗处理。
清洗设备通常包括喷淋清洗机、超声波清洗机和烘干机，用于去除残留物并确保PCB 的表面清洁。
三、波峰焊操作技巧3.1 PCB设计在进行波峰焊之前，需要对PCB进行设计。
焊盘的设计应符合元器件的要求，确保焊接点的合理布局和间距。
同时，还要考虑PCB的波峰焊适应性。
合理的PCB设计可以提高焊接质量，减少焊接故障的发生。
3.2 元器件与PCB的预处理在进行波峰焊之前，需要对元器件和PCB进行预处理。
元器件的引脚应进行锡镀处理，以提高焊接质量。
PCB表面应进行喷洒或浸泡等方式的除脏处理，确保焊接表面的清洁。
3.3 设置适宜的波峰焊参数波峰焊参数的设置直接影响到焊接质量。
在进行波峰焊之前，需要进行合理的参数调试。
常见的参数包括预热温度、传送速度、焊锡温度和波峰形状等。
波峰焊培训教材
1.4>波焊焊接.印制板經涂敷焊劑和預熱后, 1.4>波焊焊接.印制板經涂敷焊劑和預熱后,由傳送帶送 入焊料槽,印制板的板面與焊料波峰接觸, 入焊料槽,印制板的板面與焊料波峰接觸,使印制板上所 有的焊點被焊接好.波峰焊分為單向和雙向波峰焊. 有的焊點被焊接好.波峰焊分為單向和雙向波峰焊. 1.5>冷卻.印制板焊接后,板面溫度很高, 1.5>冷卻.印制板焊接后,板面溫度很高,焊點處於半凝 固狀態,輕微的震動都會影響焊接的質量, 固狀態,輕微的震動都會影響焊接的質量,另外印制板長 時間承受高溫也會損傷元器件.因此, 時間承受高溫也會損傷元器件.因此,焊接后必須進行冷 卻處理,一般是采用風扇冷卻. 卻處理,一般是采用風扇冷卻.
三、波峰焊主要操作注意事項： 波峰焊主要操作注意事項：
為了提高焊接質量, 為了提高焊接質量,進行波峰焊接時應注 意以下操作: 意以下操作:
3.1>按時清除錫渣.熔融的焊料長時間與空氣接觸, 3.1>按時清除錫渣.熔融的焊料長時間與空氣接觸,會生 成錫渣,從而影響焊接質量,使焊點無光澤, 成錫渣,從而影響焊接質量,使焊點無光澤,所以要定時 (一般為4H)清除錫渣;也可以在熔融的焊料中加入防氧 一般為4H)清除錫渣; 化劑. 化劑. 3.2>波峰的高度. 3.2>波峰的高度.焊料波峰的高度最好調節到印制板厚 度的1/2~2/3處 波峰過低會造成漏焊, 度的1/2~2/3處,波峰過低會造成漏焊,過高會使焊點堆錫 過多,甚至燙壞元器件. 過多,甚至燙壞元器件.
1.6>清洗.波峰焊接完成后, 1.6>清洗.波峰焊接完成后,要對板面殘存的焊劑等污物 及時清洗,否則既不美觀,以會影響焊件的電性能. 及時清洗,否則既不美觀,以會影響焊件的電性能.普遍使 用的清洗方法有液相清洗法和汽相清洗法兩類. 用的清洗方法有液相清洗法和汽相清洗法兩類. A.液相清洗法. A.液相清洗法.液相清洗法一般采用工業純酒精、汽油、 去離子水等做清洗液. 去離子水等做清洗液. B.汽相清洗法.汽相清洗法是在密封的設備里, B.汽相清洗法.汽相清洗法是在密封的設備里,采用毒性 小、性能穩定、具有良好清洗能力、防燃、防爆和絕 緣性能較好的低沸點溶劑做清洗液. 緣性能較好的低沸點溶劑做清洗液.
波峰焊_培训资料ppt课件
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
Speed line Electrovert 4600x1452x1650
508mm
50.8~500mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃) 30~343℃ Single Wave:839Kg Dual Wave:821
喷头 松香桶
松香管
进气管
液位 感应 器
松 香 管
7
1.松香系统(超声波式)
.
松香泵
松香喷头
移动气缸
超声波喷头
8
1.松香系统---工作原理(超声波式)
2.超声波式工作原理:松香水由涡轮泵 抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡 器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在 喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形 成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
第一类
第二类
19
3.焊点成型
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
气缸
松香管(出)
泵
喷头
松香 管(进)
气管
9
2.预热系统
.
1.热风空气对流
温度SENSOR
波峰焊培训教材
波峰焊培训教材
三、波 峰 焊 技 术
1.1 助焊剂系统（松香效用）
助焊剂的作用主要有：“辅助热传 导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质 表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、 增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方 面，在这几个方面中比较关键的作用有两个 就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质 表面张力”。
波峰焊培训教材
元器件引脚
A
a
V1
V2
V0
A
V2 V1 Vg
PCB焊盘与波峰焊料剥离状况
过量的焊料被拖回
针对PCB脱离波峰出液滴的速度分布情况来分析，如图所示。 设PCB的速度为V。，A点处波峰表层钎料逆PCB方向（假定为正方向）的剥离流速为V1 ，焊点上钎料由重力等的下垂速度为Vg。根据A点上液滴的流态和受力情况分析。 获得无尖焊点的充要条件是：
波峰焊培训教材
一 、 波峰焊开机操作注意事项
按图中依次开启
运输、预热、波 峰1、波峰2、气
阀开启设备
波峰焊培训教材
二、波峰焊基础知识
１．什么是波峰焊
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金）， 经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,也 可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先插装有元 器件的PCB印制板置于传送链上,经过某一特定的角 度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊 接的过程。
采用倾斜夹送方式与宽波峰的配合，能使PCB从相对速度为零的波峰（或附近）离去。 这就使得钎料表面张力有充分的时间把多余的钎料完全拖回波峰。
波峰焊培训教材
三、波 峰 焊 技 术
• 温度控制
我们温度系统是由松下温控器进行控制,这里只说明一 下锡炉的温度控制方式.
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
3.波峰焊生产缺陷分析
缺陷 桥连
原因 1. 焊接溫度太低 2. 焊劑不平均,太少 3. 輸送帶速度太慢 4. 焊料污染物太高 5. 波峰不平衡 6. 焊劑密度不够 7.夹具与焊脚距离过短
糾正措施 增加锡炉温度 檢查噴霧效果/增加焊劑 加快輸送帶速度(過度揮發活化劑)
Vectra450/F
El ectra500/F
制造商 外形
(L*W*H) 轨道最大宽
度 装载PCB宽
度 链条速度 轨道角度
气压
预热
锡炉温度
锡炉容量
功率
Speed line Electrovert 3400x1400x1560mm
408mm 50.8~400mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 30~300℃
9.波峰焊维护
PPT文档演模板
每周清洁底部和顶部加 热器表面松香残留物及 杂物
波峰焊_培训资料
10.波峰焊维护
PPT文档演模板
每周效验马达传动齿轮 和涡轮泵传动齿轮平行
波峰焊_培训资料
11.波峰焊维护
PPT文档演模板
每周清除松香系统內壁 残留松香 每周在移动气缸滑轨加 液体润滑油
波峰焊_培训资料
喷头 松香桶
松香管
进气管
液位 感应 器
松 香 管
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
1.松香系统(超声波式)
.
松香泵
PPT文档演模板
松香喷头
移动气缸
超声波喷头
波峰焊_培训资料
1.松香系统---工作原理(超声波式)
2.超声波Байду номын сангаас工作原理:松香水由涡轮泵 抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡 器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在 喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形 成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
波峰焊_培训资料
目录
波峰焊维修
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
1.波峰焊维修
维修设备须知 1. 波峰焊控制箱有高压强电,开机维修时要注意安全操作; 2.波峰炉炉胆有较高温度,操作时要戴防护高温手套和眼罩; 3.波峰焊具有有毒气体及微粒灰尘排放,打开波峰炉盖子时要戴防毒面罩; 4.断电维修时要正确关机,严禁”非法”操作.
波峰焊_培训资料
2.波峰焊维护
PPT文档演模板
用液压油枪注入高温润滑 油于传动轴箱(每月保养)
波峰焊_培训资料
3.波峰焊维护
PPT文档演模板
每次转产品型号时用毛刷 在轨道宽度移动杆加少许 高温润滑油.
波峰焊_培训资料
4.波峰焊维护
PPT文档演模板
每月在传动链条上加高温 固体润滑油
波峰焊_培训资料
缺陷 焊球/锡株
原因 1.波峰高度太高 2.松香喷雾太多 3.预热不够 4.PCB板受潮 5.夹具与PCB板之间不密封
糾正措施 减小波峰高度 减小松香喷雾量 提升预热温度
预烘PCB板 修改夹具
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
7.波峰焊生产缺陷分析
缺陷 元件翘高
原因
糾正措施
1. 波峰链条不平稳
调整波峰链条
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
8.预热效用
1.沾了松香的PCBA板和元件脚快速加热使水份蒸发; 2.减少PCBA板上锡时的温度差,防止PCBA板突然受热而变形; 3. 避免元件因热量提升过快而损坏. 4. 一个科学合理的温度曲线对产品的品质起至关重要作用
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
目录
波峰焊生产缺陷分析
Dual Wave:821 3P
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
Speed line Electrovert 4600x1452x1650
508mm
50.8~500mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃) 30~343℃ Single Wave:839Kg Dual Wave:821
2. PCB板焊盘铜孔太大
建议共应商缩小PCB板焊盘铜孔
3.元件底部不平
外加夹具固定
4. 元件脚与PCB板焊盘孔不协调 更换更佳物料
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
目录
波峰焊维护
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
1.波峰焊维护
PPT文档演模板
每4小时清理炉胆锡渣
注意事项:保养时要戴防毒 面罩,高温手套,防护眼罩.
3P 78.8KW 380VAC
JT-SM450
JT 4760x1720x1370
450mm 50~450mm 0~1.8M/min
4º~6º 0.25~0.4MPA 空气对流(30~280℃)
30~300℃ 450Kg
3P 34KW 380VAC
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
二.波峰焊结构(Vectra)
热风刀 顶部加热器
底部加热器 松香系统
链条轨道 波峰炉胆
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
1.松香系统
.
PPT文档演模板
气缸
喷头
松香桶
波峰焊_培训资料
1.松香系统---工作原理(气压式)
1.气压式工作原理:将松香水装在密封 耐压防腐蚀的松香桶里.通过进气管
气缸
给松香桶加压,桶里气压到一定时会 将松香水挤出从松香管排到喷头形成 雾状喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
A v v
B1 B2
焊料
沿深板
PCB离开焊料波时﹐分离点位与 B1和B2之间的某個地方﹐分离后 形成焊点
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
4.波峰焊工艺曲线解析
.
预热开始 与焊料接触 达到润湿 与焊料脱离 焊料开始凝固 凝固结束
預热时间
润湿時間 停留/焊接时间 工艺时间
冷却时间
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
12.波峰焊维护
每2小时清洁松香喷头表 面松香堆积物
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
13.波峰焊维护
PPT文档演模板
每月拆卸波峰嘴 清理内壁锡 渣
波峰焊_培训资料
14.波峰焊维护
PPT文档演模板
每周保养锡炉并对锡 炉温度做校验
锡炉感温器
波峰焊_培训资料
15.波峰焊维护
每周清理主机内灰尘
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
PPT文档演模板
2020/11/24
波峰焊_培训资料
概述
1. 波峰焊结构&工作原理 2. 波峰焊生产工艺 3. 波峰焊维护 4. 波峰焊维修
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
目录
波峰焊结构&工作原理
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
一.波峰焊种类&规格
型号
Electra400/F
图片
檢查焊料 清理氧化物(錫渣),调节波峰平整度
檢查焊劑的密度 增加夹具与焊脚距离
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
4.波峰焊生产缺陷分析
缺陷 气泡
原因 1. PCB板受潮 2.預熱不足 3.PCB板有物污染
糾正措施 預烘PCB板 提高预热温度 清除污染 物或更换物料
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
5.波峰焊生产缺陷分析
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
1.拖锡设计
进板方向
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
2.波峰焊生产缺陷分析
缺陷
拉尖
原因
1. 預熱不足 2. 焊接溫度偏低 3. 焊接時間不夠 4. 焊劑量少 5.引脚或焊盤焊接不良 6. 松香喷雾不均匀
糾正措施
提高預熱時間 提高锡炉溫度 減慢傳送速 增加與波峰接觸时间 增加助焊劑 更換焊接性較好的元器件/較強焊劑 清洁喷头
缺陷 焊接不全/ 漏焊
原因 1. 波峰高度不够高 4.波峰焊链爪变形 2.PCB板焊盘不规则 3.PCB焊盘部分氧化 5.PCB板变形 6.松香喷雾漏喷
纠正措施 增加波峰高度 更换链爪 檢查PCB板焊盘 清除氧化物 选择夹具固定 檢查 松香喷雾系统
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
6.波峰焊生产缺陷分析
果
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
6.波峰焊温度曲线图
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
7.涂助焊剂效用
1.松香有助于焊锡,松香与金属表面接触时会产生化学作用,能 将金属表层和元件脚的氧化物清除;
2.沾了松香的PCBA板和元件脚在预热时,铜孔和元件脚亦不会氧化. 3.涂助焊剂多少直接影响过炉后产品的品质.
气缸
松香管(出)
泵
喷头
松香 管(进)
气管
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
2.预热系统
.
1.热风空气对流
温度SENSOR
2.红外线辐射
涡轮风 扇
电源插头
温度SENSOR
电源线
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
2.预热系统
1.热风空气对流:
加热器加热后由涡轮风扇将热风吹出传递到PCB板上
A.传热快; B.温度补偿好; C.不能与插件元件
正面传热.
PPT文档演模板
波峰焊_培训资料
2.预热系统
2.红外线辐射:
加热器加热后由热辐射自动传递到PCB板上
A.传热慢; B.温度补偿差; C.能与插件元件