PCB(印刷线路板)行业链分析
中国印制电路板(PCB)行业发展现状分析
中国印制电路板（PCB）行业发展现状分析一、PCB产业链PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB印刷线路板是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。
产业链主要包括三大块，上游原材料（三大原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，其他还包括木浆、油墨、铜球等）和基材覆铜板等，中游是PCB的制造，下游主要是PCB的各类别应用。
按照大类应用领域来看，PCB下游产品行业分布较广，全球来看，19年通讯电子、计算电子、汽车电子、消费电子为前四大应用领域，合计占比超80%，其中占比最高的通讯电子，为33%，计算机、汽车电子和消费电子占比分别为28.6%、11.2和14.8%。
二、PCB市场现状1.市场容量受终端需求下降、汇率贬值等影响，2019年全球PCB产值出现小幅下滑现象，而中国则是众多国家中唯一PCB产值增长的国家。
2019年，中国PCB产值为329亿美元，同比小幅增长0.73%，在全球市场占比达到53.7%。
作为PCB行业的下游应用行业，手机行业近年来虽然衰退，但5G前期基础建设拉动了PCB需求。
2.市场分布从地区分布来看，目前中国PCB产业已经基本形成了稳定的产业集群，国内的一千多家PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件、和水、电条件的区域。
此外，中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。
三、PCB竞争格局1.竞争格局我国印制电路板上市公司的PCB营收占比总体来说较大，业务的集中度较高；并且，从营收区域占比来看，基本所有公司都有海外产品销售，部分公司的海外销售额要高于内陆销售额。
印制电路板行业发展现状及主要趋势
印制电路板⾏业发展现状及主要趋势印制电路板⾏业发展现状及主要趋势电路板的全称为“印刷电路板”或“印制电路板”（Printed Circuit Board，PCB），也被称为“印刷线路板”或“印制线路板”（Printed Wiring Board，PWB）。
印制电路板产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、产品性能、应⽤领域等多种维度进⾏分类。
根据基材结构不同可将印制电路板分为刚性电路板、柔性电路板、RF 板以及 HDI 板。
相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2022-2028年印制电路板PCB⾏业细分市场分析及投资前景专项报告》1、⾏业特性（1）周期性随着电⼦信息产业的发展，印制电路板⾏业的下游应⽤领域也越来越多元化，应⽤领域涉及通讯电⼦、消费电⼦、计算机、汽车电⼦、⼯业控制、医疗器械、国防及航空航天等社会经济的各个⾏业，因此 PCB ⾏业的周期性受下游单⼀⾏业的影响较⼩，其周期性主要体现为随着宏观经济的波动以及电⼦信息产业的整体发展状况的变化⽽变化。
（2）季节性⽬前 HDI ⾏业下游主要的应⽤产品集中在⼿机、平板电脑、笔记本电脑等通讯电⼦、消费电⼦领域。
在消费电⼦领域，受到下游客户的节假⽇消费及消费旺季等因素的综合影响，HDI ⼚商下半年的⽣产及销售规模⼀般会⾼于上半年。
（3）区域性从全球来看，随着亚洲地区尤其是中国在劳动⼒、政策导向、产业聚集等⽅⾯的优势，全球 PCB 产业重⼼不断向亚洲转移，逐渐形成了以亚洲为中⼼、其它地区为辅的新格局，亚洲尤其是中国⼤陆成为了全球PCB以及其⾼端产品HDI的主要⽣产基地。
就国内⽽⾔，⽬前国内 PCB ⼚商主要集中在珠三⾓、长三⾓和环渤海地区等经济化⽔平较⾼的地区，但受到成本等因素的影响，国内 PCB ⼚商有逐渐向内地转移的趋势。
2、国内市场发展状况（1）中国⼤陆成为全球 PCB 产值、以及⾼端产品 HDI 增长最快的区域PCB 产业在世界范围内⼴泛分布，欧美发达国家起步早，研发并充分利⽤先进的技术设备，故 PCB ⾏业得到了长⾜发展。
pcb行业分析报告
pcb行业分析报告PCB，即印刷电路板，是电子产品中的重要组成部分，广泛应用于计算机、通信设备、消费电子产品、汽车电子以及工业控制等领域。
以下是对PCB行业的分析报告。
一、市场规模及发展趋势PCB行业是一个庞大的市场，其规模与电子产品市场紧密相关。
随着电子产品市场的不断扩大，PCB行业也呈现增长的趋势。
根据统计数据显示，PCB市场规模在过去几年中保持了稳定的增长，预计到2025年将达到数百亿美元。
随着科技的不断进步和消费电子产品的更新换代，对PCB的要求也越来越高。
例如，对于高性能计算机和通信设备，需要更高的线路密度和更小的尺寸；对于汽车电子产品，需要更强的耐热、抗震及环保性能。
因此，未来PCB行业的发展趋势将更加注重高技术和高性能的研发。
二、产业竞争格局目前，PCB行业主要集中在亚洲地区，尤其是中国、日本和韩国等地。
中国作为全球最大的制造业国家之一，拥有庞大的市场和成熟的制造基地，成为全球PCB制造业的重要力量。
同时，中国制造业的低成本和大规模生产也使得中国的PCB 行业具备一定的竞争力。
然而，由于PCB行业的技术门槛相对较高，市场需求也相对较为稳定，因此行业内竞争激烈。
在竞争中，企业需要不断提高技术水平和产品质量，降低成本，同时加强供应链管理和市场拓展，才能在激烈的竞争中取得优势。
三、面临的挑战和机遇PCB行业面临着诸多挑战和机遇。
首先，环保压力是行业的重要挑战。
印刷电路板的生产过程中使用的化学物质会对环境造成一定的影响，因此行业需要不断优化生产过程，提高环保性能。
其次，供应链管理也是PCB行业的一大挑战。
由于行业的专业性和复杂性，供应链的管理难度较大。
企业需要加强与供应商和客户的沟通，提高供应链的透明度和效率，以降低成本并提高竞争力。
同时，PCB行业也面临着巨大的机遇。
随着物联网、人工智能、5G等技术的发展，对PCB的需求将更加广泛。
此外，中国制造业转型升级和国内市场的扩大也为PCB行业带来了新的机遇。
印刷电路板PCB市场分析报告
印刷电路板PCB市场分析报告1.引言1.1 概述概述：印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）是电子产品的关键组成部分，其在电子设备中起着连接和支持电子元器件的作用。
随着电子产品的不断普及和发展，PCB市场受到了越来越多的关注。
本报告旨在对PCB市场进行深入分析，探讨市场概况、发展趋势以及竞争格局，以期为相关企业和投资者提供有益的参考和指导。
通过本报告的研究分析，我们希望能够为PCB市场的未来发展提供有益的展望和建议。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以包括介绍本文的主要结构和组成部分，以及各部分的内容概要。
例如可以说：“本文共分为引言、正文和结论三大部分。
引言部分包括文章概述、结构介绍、目的说明和总结预览。
正文部分将通过对PCB市场概况、市场发展趋势和市场竞争格局的分析，全面展现PCB市场的现状和发展趋势。
结论部分将对PCB市场前景进行展望，提出市场发展建议，并进行总结概括。
”1.3 目的本报告的目的是对印刷电路板(PCB)市场进行全面深入的分析和研究。
通过对市场概况、发展趋势、竞争格局等方面的分析，旨在全面了解当前PCB市场的情况，并对未来市场的发展趋势进行展望。
同时，本报告还将提出相应的发展建议，为PCB行业的进一步发展提供参考。
通过本报告的撰写，希望能够为PCB行业的相关企业和投资者提供科学、准确的市场分析数据，为他们的决策提供支持和指导。
1.4 总结在本文中，我们对印刷电路板(PCB)市场进行了全面的分析。
通过对PCB市场概况、发展趋势以及竞争格局的分析，我们深入了解了该市场的现状和未来发展趋势。
我们发现，随着电子产品的不断普及和更新换代，PCB市场将迎来更大的发展机遇。
通过本文的分析，我们可以看到PCB市场前景广阔，但同时也存在着一些挑战和竞争。
因此，在未来的发展中，企业需要充分了解市场需求，加强技术创新，提高产品质量和服务水平，以应对激烈的市场竞争。
总的来说，PCB市场仍然充满着无限的机遇和挑战，我们相信随着各方的共同努力，PCB行业一定会迎来更加辉煌的未来。
全球及中国印制电路板(PCB)行业现状及发展趋势分析
全球及中国印制电路板（PCB）行业现状及发展趋势分析刘潘刘潘2023-06-3016:20一、印制电路板产业概述1、印制电路板的分类及应用PCB产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、技术工艺和应用领域等多种分类方法。
根据基材材质柔软性，PCB可分为刚性板、柔性板、刚挠结合板。
其中刚性板以铜箔的层数为依据又可分为单/双层板、多层板。
多层板中按技术工艺维度可分为HDI板与特殊板（包括类载板、封装基板、背板、厚铜板、高频板、高速板等）。
当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程要低。
印制电路板（PCB）的分类及应用印制电路板（PCB）的分类及应用资料来源：公开资料，产业研究院整理2、印制电路板的生产工艺目前，PCB从早期的单层/双层、多层板，向HDIMicroviaPCBs，HDIAnyLayerPCBs，以及目前火热的类载板方向升级，产品线宽线距逐渐缩小。
HDI对比传统PCB可以实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度和改善射频干扰/电磁波干扰等。
SLP（substrate-likePCB，类载板），相较于HDI板可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，同样面积电子元器件承载数量可以达到HDI的两倍，已在苹果、三星等高端手机产品中使用。
各类印制电路板工艺技术参数比较各类印制电路板工艺技术参数比较资料来源：公开资料，产业研究院整理二、印制电路板行业产业链1、印制电路板产业链从产业链角度看，印制电路板行业的上游主要是原材料的生产及供应商，包括覆铜板、半固化片、氰化金钾、铜箔、铜球、油墨、干膜等；下游主要是包括通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航天航空以及军事等众多领域的电子信息产业相关产品生产商。
一般而言，由于下游应用领域众多，因此印制电路板行业市场规模受单一领域影响较小，而上游原材料成本通常占营业成本的50%以上，因此对企业的毛利空间影响较大。
全球印制电路板(PCB)行业产值、市场格局和生产企业分析
全球印制电路板（PCB）行业产值、市场格局和生产企业分析一、PCB行业概述印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。
PCB是所有电子产品必备的电路载体，是电子工业中的重要基础部件，PCB产业的发展水平在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。
印制电路板分为刚性板、挠性板、IC载板；刚性板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
二、PCB行业现状随着PCB下游应用市场如智能手机、平板电脑等电子产品向大规模集成化、轻量化、高智能化方向发展，PCB市场需求也同步增长。
近年来，全球PCB市场总体发展稳定，除2008-2009年受全球金融危机影响出现较大程度的下滑外，全球PCB产值总体保持增长趋势。
根据数据显示，2020年全球PCB行业产值为652亿美元，同比增长6.36%。
从全球市场占比来看，2000年全球PCB行业主要产地集中在美国（占比26.10%）、欧洲（占比16.10%）、日本（占比28.70%）、中国台湾/韩国（占比15.80%）等地区，中国大陆地区PCB产值占比仅为8.10%。
而到2020年，中国大陆地区PCB产值占比已经超过全球产值的一半，亚太地区PCB产值占比达到90%。
三、PCB行业市场格局印制电路板的细分产品分为刚性板、挠性板和封装基板，其中刚性板式应用最广泛的印制电路板。
根据数据显示，2020年全球刚性板市场占比为64.21%，其中，在不同类型的刚性板中，多层板市场占比最高，2020年市场占比为37.39%，其次为HDI板，2020年市场占比为14.87%。
从应用领域来看，印制电路板应用于各类电子、计算机、医疗以及军事和航空航天方面。
其中应用于电子类产品的印制电路板市场占比最大，2019年市场占比达到63.3%。
在所有的电子类产品中，通讯电子市场占比为33%；消费电子市场占比为14.8%；汽车电子市场占比为11.2%；工业电子市场占比为4.3%。
中国印刷电路板(PCB)行业上市公司分析
中国PCB行业上市公司分析印刷电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，全球产值每年达450亿美元，在电子行业中仅次于半导体行业，而中国的增长速度远高于行业平均速度。
如今电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具成本和市场优势。
PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国，在世界范围内中国是最具成长性的PCB市场。
低端PCB(4层以下)进入壁垒相对不高，竞争比较充分，集中度较低，受下游整机降价的压力，产品价格经常面临下游厂商压价的挤压。
而高端PCB(HDI等)技术、设备、工艺等要求很高，进入壁垒较高，扩产周期较长，在中国处于供不应求的状态。
中国PCB厂商产能快速扩张，产值不断增大，产品向高端发展，中国的PCB厂商还有很大的成长空间。
CCL(覆铜板)和下游整机产品隔着PCB板，价格传递没有这么直接，集中度比较高，议价能力比PCB高，但产品用途单一导致对PCB的依赖很强；由于低端产品和特殊的PCB板材的需求，导致成本低、和针对特定细分市场的规模小厂商的有生存空间，行业整合的难度较大。
CCL大厂商推行规模领先战略，有较大的扩产动作，强者恒强的格局维持，产能的释放集中在2007～2008年，但2008年上半年是传统淡季，价格战难以避免。
从长期看集中是一种趋势，但短期利润损失的阵痛难免。
原材料涨价使上游厂商毛利丰厚，加上中国政府加强对环境的保护，加速了下游行业的整合，提高进入门槛，迫使竞争力弱的企业退出行业。
PCB的发展使玻纤厂商纷纷加大高档的电子纱生产，电子纱产业向薄纱方向发展，有窑炉厂in-house趋势。
电子布的生产规模取决于窑炉的大小，投资较大，集中度更高。
技术创新能力、新兴产业需求及高端大客户需求的跟踪和保障能力是PCB厂商获取高额利润的关键。
一、PCB的产业链和竞争力分析(一) PCB产业链分析印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
PCB行业分析报告
PCB行业分析报告一、定义PCB，即Printed Circuit Board，即印刷电路板。
所谓印刷电路板，是指在一块非导电（一般是厚薄均匀的铜板）基板上，通过化学蚀刻方式或机械加工方式制造出一些带有导电线路的板子。
印刷电路板是电子元器件的载体，是各种电子产品的重要组成部分。
二、分类特点根据PCB 的用途和材质的不同，PCB 可分为以下几类：1.按用途来分:通用板、单面板、双面板、多层板；2.按材质来分:硬质板（FR-4）、金属基板、陶瓷基板、嵌入式有源器件、软性PCB。
PCB 的特点：1. 电气性能稳定：印刷电路板采用印刷工艺制作，由于线路采用电子器件的SMT封装，所以具有稳定的电性能、电路板具有良好的高频特性，能够满足高频计算等方面的需要。
2. 模块化程度高：印刷电路板可进行规模化生产、实行模块化设计。
由于器件的可靠性得到了提高、电路板的长期性能也得到了保证、所以印刷电路板制造能够实现长期的数量化制造。
3. 体积小，重量轻：由于线路采用电子器件的SMT封装，器件的密度得到了提高，所以印刷电路板具有良好的小型化和轻量化特点、可以大幅度地减小产品尺寸体积。
三、产业链根据印刷电路板产业链进行分类，可分为：印刷电路板原材料供应商、PCB生产商、元器件供应商、OEM代工商和电子设备assembler。
首先，原材料供应商主要提供PCB制造所需的基材、覆铜和预浸烧蚀等原材料。
其次，印刷电路板生产商是印刷电路板产业链的中心企业，其主要任务是完成PCB成品样板的生产制造。
元器件供应商为印刷电路板提供所需的电子器件及电路配件，OEM 代工商则负责制造PCB成品件、印刷电路板整机、外壳等产品，最终印刷电路板会被用于电子设备的生产组装。
四、发展历程20世纪50年代，印刷电路板生产开始进入工业化阶段。
20世纪60年代，制造高密度互连式印刷电路板的技术得到了快速发展，同时，电子工程引入了自动化生产，大规模的PCB生产也得到了实现。
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PCB(印刷线路板)行业链分析
(Printedcircuitboard，简称PCB)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。
该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。
印刷线路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此印刷电路板被称为“电子系统产品之母”。
印刷电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。
玻纤纱：玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。
窑的建设投资巨大，为资本密集型产业，3万吨的窑炉需要4亿人民币，新建窑炉需要18个月，景气周期难以掌握，且一旦点火必须24小时不间断生产，而且过五年左右，必须停产半年维修，进入退出成本巨大。
玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。
玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。
和CCL 不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50~1.00美元/米之间波动。
目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。
上下游的关系为营运关键，一台织布机的价格为10~15万，一般为100多台可正常生产，但后续的热处理和化学处理设备的资金要求较高，达千万级，织布的产能扩充容易，比较灵活。
铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)以上，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。
铜箔的应用较广，不单应用于覆铜板行业，当覆铜板行业不景气时，铜箔厂商可以转产其他用途的铜箔。
铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，随着铜价的节节高涨，铜箔厂商把成本压力向下游转移。
铜箔产业的高技术壁垒导致国内供给不足，高档铜箔仍需大量进口，投资办厂的成本也很大。
覆铜板(简称CCL)：是以电子级玻璃纤维布为基材，浸以环氧树脂，经烘干处理后，制成半固化状态的粘结片，再在单面、双面或多层板面敷上板薄的铜箔，经特殊的热压工艺条件下制成的，是PCB的直接原材料。
覆铜板行业资金需求量较大，规模小的厂大约为5000万元左右，集中度较高，全国有100家左右。
覆铜板行业是成本驱动的周期性行业，在上下游产业链结构中，CCL对PCB的议价能力较强，只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商，但只有规模超大的CCL能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权。
由于覆铜板的产品用途单一，只能卖给印刷线
路板厂，当PCB不景气时，只能压价以保证产能的利用。
PCB：相对于上下游产业，印刷线路板行业特征决定其产业集中度并不高；在激烈市场竞争环境中，只有那些市场定位好和运营效率高的企业才具有长期竞争力，一条普通的PCB生产线需要2千多万人民币，多层板需投入5千万，HDI需投入2亿人民币以上。
由于产业巨大，分工很细，有专门从事钻孔等的单站工序外包，低档产品供过于求。
HDI等高端印刷线路板行业属于资金、劳动力密集的行业，对管理和技术的要求也比较高，往往成为产能扩充的瓶颈。