PCB电镀镍金工艺介绍
线路板PCB的电镀金工艺
线路板PCB的电镀金工艺电镀金：分为电镀硬金（金合金）和水金（纯金）工艺，镀硬金与软金槽液组成基本一致，只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素；①目的与作用：金作为一种贵金属，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蚀性，接触电阻小，合金耐磨性好等等优良特点；②目前线路板电镀金主要为柠檬酸金槽浴，以其维护简单，操作简单方便而得到广泛应用；③水金金含量控制在1克/升左右，PH值4。
5左右，温度35度，比重在14波美度左右，电流密度1ASD左右；④主要添加药品有调节PH值的酸式调整盐和碱式调整盐，调节比重的导电盐和镀金补充添加剂以及金盐等；⑤为保护好金缸，金缸前应加一柠檬酸浸槽，可有效减少对金缸的污染和保持金缸稳定；⑥金板电镀后应用一纯水洗作为回收水洗，同时也可用来补充金缸蒸发变化的液位，回收水洗后接二级逆流纯水洗，金板水洗后即放入10克/升的碱液以防金板氧化；⑦金缸应采用镀铂钛网做阳极，一般不锈钢316容易溶解，导致镍铁铬等金属污染金缸，造成镀金发白，露镀，发黑等缺陷；⑧金缸有机污染应用碳芯连续过滤，并补充适量镀金添加剂。
印制电路电镀金工艺（一）印制电路镀硬金工艺部分（添加钴盐）1 问题：印制电路镀金层自底镍或本身出现分离（硬金、打底金、与软金之间分离）原因：（1）底镍表面活化不足，致使打底金或金层分离（2）槽液被有机物污染或槽面出现油渍（3）硬金槽液的PH太高解决方法：（1）A.检查板面进入镀金槽时，是否已呈现立即通电的活化状态。
B.检查板子在槽间转移时，底镍是否被污染或钝化。
C.进出各槽之间的板子决不充许板面出现干燥现象。
（2）A.使用液面刮除法小心清除掉油渍。
B.采用活性碳滤芯对金槽进行过滤。
注：任何镀金槽液在进行活性碳处理时，无论采用碳粉、碳粒子都会对金产生吸附作用，前者尤其较多。
可收集废弃的碳粉或碳粒置入坩埚中并移入马弗炉中高温烧灼约1小时，待所有的有机物裂解气化后，坩埚壁上即可呈现黄金颗粒。
PCB电镀工艺介绍
PCB电镀工艺介绍PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中十分重要的组成部分，通过在基板上印刷导电图形来连接电子元件，实现电路功能。
而PCB电镀是PCB制造过程中的一个重要工艺，它能够为PCB提供导电性能和保护层，提高其性能和可靠性。
PCB电镀的主要目的是在PCB表面涂上一层金属或合金，以增加其导电性和耐腐蚀性，并提供接触电阻低的连接点。
常见的PCB电镀工艺有化学镀金（ENIG）、热浸锡（HASL）、不锈钢板镀金（ENEPIG）等。
下面将对其中的几种常见电镀工艺进行详细介绍。
首先是化学镀金（ENIG）工艺，它是目前PCB制造中较为常用的电镀工艺之一、化学镀金是使PCB表面均匀涂上一层金属镀层的工艺，能够保护PCB表面不受氧化、腐蚀等影响，并具有良好的焊接性能。
化学镀金的过程主要包括清洗、活化、化学镀金、后处理等步骤。
其中，活化过程能够使PCB表面形成一层切实的活性金属膜，提高金属沉积的质量和附着力。
而后处理则是为了去除残留的活化剂和其他杂质，保证镀层的质量和均匀性。
其次是热浸锡（HASL）工艺，它是较为传统的PCB电镀工艺之一、热浸锡是通过将PCB浸泡在融化的锡液中，使其表面形成一层锡镀层的工艺。
热浸锡工艺具有生产成本低、工艺简单等优点，广泛应用于PCB制造中。
但是，热浸锡工艺存在着涂布厚度不均匀、焊接性能较差等缺点。
另外，还有一种常见的电镀工艺是不锈钢板镀金（ENEPIG）工艺。
ENEPIG是为了应对高频和低反射电路设计而发展的一种新型电镀工艺。
它通过在PCB表面先后镀上镍、金、钯等金属来形成一层保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
ENEPIG工艺具有良好的焊接性能、热稳定性和阻焊层附着力，非常适合于高频电路和复杂设计的PCB。
除了上述介绍的几种电镀工艺外，还有很多其他的电镀工艺，例如有机覆盖层镀金（OSIG）、沉金（ENIG）等。
每种电镀工艺都有各自的特点和适用范围，根据PCB设计的要求和产品的特性选择合适的电镀工艺非常关键。
印制电路板(PCB)表面镀镍工艺(全面)
1概述镍,元素符号Ni,原子量58．7,密度8．88g/cm3,Ni2+的电化当量1．095g ／AH。
用于印制板的镍镀层分为半光亮镍(又称低应力镍或哑镍)和光亮镍两种。
主要作为板面镀金或插头镀金的底层,根据需要也可作为面层,镀层厚度按照IPC-6012(1996)标准规不低于2~2．5μm。
镍镀层应具有均匀细致,孔隙率低,延展性好等特点,而且低应力镍应具有宜于钎焊或压焊的功能。
2低应力镍2．1镀镍机理阴极:在阴极上,镀液中的镍离子获得电子沉积出镍原子,同时伴有少量氢气析出。
Ni2++2e+Ni0Ni2+／Ni=-0．25V2H++2e+H20202+／N2=-0.0V虽然Ni的标准电极电位很负,但由于氢的过电位以及镀液中镍离子的浓度、温度、pH等操作条件的影响,阴极上析出氢极少,这时镀液的电流效率可达98％以上。
只有当pH很低时,才会有大量氢气析出,此时阴极上无镍沉积。
阳极:普通镀镍使用可溶性镍阳极。
阳极的主反应为金属镍的电化学溶解:Ni-2e→Ni2+当阳极电流密度过高,电镀液中又缺乏阳极活化剂时,阳极将发生钝化并伴有氧气析出:2H2020e→02↑+4H+当镀液中有氯离子存在时,也可能发生析出氯气得反应:2C1--2e→C12↑阳极上金属镍电化学溶解使镍离子不断进入溶液,从而提供了阴极电沉积所需的镍离子。
但当阴极面积不够大或镀液中活化剂不够时,将导致阳极钝化而析出氧,生成的氧进步氧化阳极表面,生成棕色的Ni2020化膜。
2Ni+3[O]→Ni2O3由于阳极钝化,使电流密度降低,槽电压升高,电能损失增加。
当使用高速镀镍工艺时,阳极采用非溶性材料如:铂、钛上镀铂网或钛上镀钌网,也可以采用含硫的活性镍阳极。
2．2镀液配方及操作条件2．3镀液配制1)在备用槽中,用热去离子水溶解计量的硫酸镍、氯化镍和计量1/2的硼酸。
2)加热至55~60℃,加活性炭3g/L,搅拌2h,静置2h,过滤,将无炭粒的溶液转人已清洗干净的工作槽中。
pcb镀金常用工艺
pcb镀金常用工艺PCB镀金是一种常用的工艺，用于提高电路板的导电性和耐腐蚀性。
本文将介绍PCB镀金的常用工艺以及其优点和应用。
一、PCB镀金的常用工艺PCB镀金工艺主要包括电镀前处理、电镀层选择、电镀工艺参数的确定和电镀后处理等环节。
1. 电镀前处理电镀前处理是保证电镀层质量的关键步骤。
首先要进行表面清洁，去除油污、灰尘和氧化物等杂质。
常用的清洗方法有机械清洗、超声波清洗和化学清洗等。
其次是进行表面粗糙度处理，常用的方法有化学抛光、机械抛光和电化学抛光等。
最后是进行活化处理，常用的活化方法有酸性活化和碱性活化等。
2. 电镀层选择PCB镀金常用的电镀层有硬金、软金和镍金等。
硬金镀层主要由金和镍组成，具有良好的导电性和耐腐蚀性，适用于高频和高温环境。
软金镀层主要由金和镍的合金组成，具有良好的可焊性和可用性，适用于普通环境。
镍金镀层主要由镍和金组成，具有良好的耐腐蚀性和可焊性，适用于多种环境。
3. 电镀工艺参数的确定电镀工艺参数的确定是保证电镀层质量的关键因素。
主要包括电镀液的成分和浓度、电流密度、电镀时间和温度等。
电镀液的成分和浓度应根据不同的电镀层选择确定。
电流密度和电镀时间应根据电镀层的厚度和均匀性要求确定。
温度的控制对电镀层的质量也有重要影响，通常要求在一定的范围内保持恒定。
4. 电镀后处理电镀后处理是保证电镀层质量的重要环节。
主要包括清洗、干燥和包装等。
清洗的目的是去除电镀液残留物和杂质，常用的方法有水洗、酸洗和碱洗等。
干燥的目的是除去水分，常用的方法有自然干燥、热风干燥和吸湿剂干燥等。
包装的目的是保护电镀层，常用的方法有真空包装、泡沫包装和气密包装等。
二、PCB镀金的优点PCB镀金具有以下优点：1. 提高导电性：金属电镀层能够提高电路板的导电性，降低导电阻抗，提高信号传输效率。
2. 增强耐腐蚀性：金属电镀层能够有效防止电路板受到氧化、腐蚀和污染等环境因素的侵蚀，延长电路板的使用寿命。
3. 增加可焊性：金属电镀层能够提高电路板与焊接材料之间的附着力，增加焊接的牢固度和可靠性。
PCB印制电路板电镀铜及镍金工艺
PCB印制电路板电镀铜及镍金工艺现代电镀网讯：一.电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二.工艺流程：浸酸一全板电镀铜一图形转移一酸性除油-二级逆流漂洗一微蚀一二级—浸酸—镀锡—二级逆流漂洗逆流漂洗一浸酸一图形电镀铜一二级逆流漂洗—镀镍—二级水洗—浸柠檬酸—镀金—回收—2-3级纯水洗—烘干三.流程说明：（一）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%有的保持在10流右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Pan el-plat ing ① 作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dmx板宽dm x 2X 2A/ DM2;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
镀镍金工序介绍
镀镍金工序介绍工序流程操作要点及注意事项1、依照待镀镍金板的长边调整挂具宽度，使之刚好能到板子四角，又不会夹到零件上。
2、右手拿住板子下方的长边，将板子左边两角放入夹具位中，用左手先拧紧左上角螺栓，再将右边两角放入夹具位中，拧紧其它三个螺栓，上好的板子需保持平整，不可有皱折。
3、酸洗：除去板子表面的轻微氧化物，活化表面，酸洗槽参数：SE-250浓度：20-30%；温度：35-45℃；时间：1-3min；更换槽频率：250SF/gal。
4、微蚀：粗化表面，加强镍层的结合力。
微蚀参数：APS：60-90g/L；H3BO3：2-3.5%；温度：35-40℃；时间：0.5-2 min；更换槽频率：250SF/ gal。
5、酸浸：再次去除氧化、活化表面，加强板面清洗效果。
酸浸参数：H2SO4：5-10%；更换频率：100SF/ gal。
硬度高、而对用耐摩耗性高的镍层，为镀金的提供更安全环境，增强与金层的结合力。
镍槽参数：NISO2：300-360G/L；NICL2：35-48 G/L；H3BO3：40-50 G/L ；PH：3.7-4.5；温度120-135F NICKEL（PC-3）：2.1-5% ；时间：依据镀镍厚度面定。
7、酸浸：去除氧化，活化表面，保证镀金前板面效果。
8、镀金：借助药水的腐蚀作用，通过电流作用，在镍层表面电上一层耐氧化性高、耐摩性高的金层，以增加焊接能力，导电性能，保护焊接面，防止氧化。
镀金槽参数：镍：0.5-1 g/L 。
比重1.06-1.14；PH：4.1-4.4；金：1-3 G/L温度:90-104F；时间；根据镀金后厚度而定.9、水洗：选放了洗去板子表面药液，防止污染后面的药液缸。
表面在一定温度和条件下。
10、烘干：将湿板子表面在一定温度条件下加以干燥。
11、检查：按工序检验标准检查。
镀层均匀、光滑、平为合格品，度层粗糙有凹坑，针孔、划痕、小瘤、条纹、花纹、绣班。
金面变色发黑；镀层脱落，遗漏、灼伤为不合格品。
PCB电镀镍工艺介绍及故障原因与排除
板 的简 称 】上 用镀 镍 作 为贵金 属 和贱金 属 的衬底 镀 层 ，对 某 些单 面 印制 板 ，也 常 用作 面层 。对 于重 负荷 磨损 的一 些
表 面 ，如 开关 触 点 、触 片或 插头 金 ，用镍作 为 金 的衬底 镀
密度 ，沉积速度快 。常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将
降低 阴极极 化 ，分 散 能 力差 ，而 且镀 液 的带 出 损失 大 。镍 盐 含量 低沉 积 速 度低 ，但 是分 散 能 力很 好 ，能 获得 结 晶细
２ 、氨 基 磺 酸镍 （ 氨镍 ）：
氨 基磺 酸镍 广 泛 用作 金属 化孔 电镀 和 印制插 头 接触 片
阳 极 活 化 剂一 一 除 硫 酸 盐 型 镀 镍 液使 用 不 溶 性 阳极
外 ，其 它类 型 的镀 镍 工艺 均采 用可 溶 性 阳极 。而 镍 阳极 在 通 电过 程 中极 易钝 化 ，为 了保 证 阳极 的正 常溶解 。在 镀 液 中 加入 一定 量 的 阳极 活化 剂 。通 过试 验 发现 ，ＣＩ 氯 离 子 －
Ｅ分析一 一 镀 液应 该用 工艺 控 制所 规定 的工 艺规 程 的 ）
要 点 ，定期 分析 镀 液组 分 与赫 尔槽试 验 ，根 据所 得参 数指 导 生产 部 门调节 镀 液各参 数 。 Ｆ 搅 拌一 一 镀 镍 过 程 与其 它 电镀 过 程 一 样 ，搅 拌 的 ）
目的是 为 了加速 传 质过 程 ，以降低 浓度 变化 ，提 高允 许使
的淀积 层 ，通 常 是 用 改性型 的瓦 特镍 镀 液和具 有 降低 应 力 作 用 的添 加 剂 的一 些氨 基磺 酸 镍镀 液来 镀制 。我 们 常说 的 Ｐ 镀 镍 有光 镍 和 哑镍 （ 称低 应 力镍 或半 光亮 镍 ），通 ＣＢ 也 常要 求镀 层 均匀 细致 。孔 隙率低 。应 力低 。延展 性好 的 特
PCB电镀镍金工艺介绍
PCB电镀镍金工艺介绍（一）深圳特区横岗镇坳背村太平电路科技厂李勇成一、PCB电镀镍工艺1、作用与特性P C B上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。
对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。
当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。
哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。
镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。
我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。
2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。
所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。
将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。
有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。
由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。
典型的氨基磺酸镍电镀镀液配方成分克/升高速镀液氨基磺酸镍，Ni(SO3NH2)2280~400 400~500硼酸，H3BO340~50 40g/l阳极活化剂60—100 60—100 润湿剂1~5ml/l 适量去应力剂（添加剂）适量根据需要而定操作条件温度55度C阴极电流密度（A/dm2） 1.5~8搅拌压缩空气加阴极移动加镀液循环PCB电镀镍金工艺介绍（二）深圳特区横岗镇坳背村太平电路科技厂李勇成二、PCB电镀金工艺1、作用与特性PCB上的金镀层有几种作用。
金作为金属抗蚀层，它能耐受所有一般的蚀刻液。
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PCB电镀镍金工艺介绍（一）
深圳特区横岗镇坳背村太平电路科技厂李勇成
一、PCB电镀镍工艺
1、作用与特性
P C B上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。
对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。
当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。
哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。
镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。
我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。
2、氨基磺酸镍（氨镍）
氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。
所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。
将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。
有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。
由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。
典型的氨基磺酸镍电镀镀液配方
成分克/升高速镀液
氨基磺酸镍，Ni(SO
3NH
2
)
2
280~400 400~500
硼酸，H
3BO
3
40~50 40g/l
阳极活化剂60—100 60—100 润湿剂1~5ml/l 适量
去应力剂（添加剂）适量根据需要而定
操作条件
温度55度C
阴极电流密度（A/dm2） 1.5~8
搅拌压缩空气加阴极移动加镀液循环
PCB电镀镍金工艺介绍（二）
深圳特区横岗镇坳背村太平电路科技厂李勇成
二、PCB电镀金工艺
1、作用与特性
PCB上的金镀层有几种作用。
金作为金属抗蚀层，它能耐受所有一般的蚀刻液。
它的导电率很高，其电阻率为2.44微欧—厘米。
由于它的负的氧化电位，使得它是一种抗锈蚀的理想金属和接触电阻低的理想的接触表面金属。
金作为可焊性的基底，是争论的问题之一。
不过只要说明金在控制条件的情况下，能成功地用来作为一种焊接的辅助手段就够了。
近年来镀金工艺得到不断发展，它们大多是专利性的。
PCB镀金以弱酸性柠檬酸系列的微氰镀液为宜。
中性镀液由于其耐污染能力差，以典的碱性氰化物镀金其对电镀抗蚀剂的破坏作用而不适用。
2、酸性镀金
酸性镀金镀液在PH值为3.5~4.5的范围内电镀。
这种体系采用在弱的有机酸电解液中加入氰化金钾。
可在配方中加入钴、镍、铟的稳定的络合物，以增加硬度和耐磨性。
通常酸性镀金的阴极电流效率很低，所以当计算电镀时间时，必须考虑到这一点。
典型的酸性镀金镀液的技术规范
组分克/升
金（以Kau(CN)
形式加入）0.5~1.5
2
导电性盐作为增加导电性所必需。
比重11~13Be°
PH调节盐保持PH值所必需
操作条件
温度45~55度C
PH值 3.5~4.0
搅拌强制循环（一般结合棉芯过滤）
阴极电流密度0.5—1.2A/dm2
阳极与阴极比4∶1
阳极镀铂的钛阳极网
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