SMT测试
smt检测的内容和流程
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SMT试题（上岗证）!2
上岗测试题（工种：SMT）工号__ _____ 姓名__________ 生产线___________工位___________ 得分__________一、填空题（每空1分，共34分）1、SMT的英文全称是______________________________,中文意思为_________________________。
2、SMT的两种生产工艺是___________________________和___________________________。
3、SMT印刷工艺所要用到的主要辅材料是_____________；SMT点胶工艺所要用的主要辅材料是_____________。
4、已编好号的红胶及锡膏必须贮存于_____________中；温度必须控制在_____________ºC。
5、红胶水保存有效期为____个月，锡膏保存有效期为____个月。
6、红胶水从冰箱取出后要放置于指定区域回温____小时以上，锡膏从冰箱取出后要放置于指定区域回温____小时以上，并必须在胶水（锡膏）使用登记表填写_____________和_____________。
7、红胶水及锡膏的保管使用必须遵循_____________原则。
8、SMT车间的五件小事__________________________________________________________________.9、19-BB0101-JTX的阻值为______，误差值为_______，型号为_______，功率为________，长为_______，宽为________。
10、已印刷在PCB板上的锡膏在贴片前最多可存放_____小时,贴片后的PCB板在回流焊前最多可存放____小时.11、我们目前使用的锡膏合金成分是_____和_____，比例为和，熔点为______;12、成品检查中，CHIP元件电极在焊盘外不超过其_______为合格品;13、写出下列元件类型的粘合强度:0805CHIP为_____KGF以上,MELF为_____KGF以上,SOP为____KGF以上，0603CHIP为____KGF以上。
常见SMT测试方法
常见SMT测试方法1、在线测试仪ICT(ln-CircuitTester)电气测试使用的最基本仪器是在线测试仪(ICT)，传统的在线测试仪测量时使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件接触，并用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测出所装电阻、电感、电容、二极管、三极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个元件或开短路位于哪个点准确告诉用户。
针床式在线测试仪优点是测试速度快，适合于单一品种民用型家电线路板及大规模生产的测试，而且主机价格较便宜。
但是随着线路板组装密度的提高，特别是细间距SMT组装以及新产品开发生产周期越来越短，线路板品种越来越多，针床式在线测试仪存在一些难以克服的问题：测试用针床夹具的制作、调试周期长、价格贵；对于一些高密度SMT线路板由于测试精度问题无法进行测试基本的ICT近年来随着克服先进技术技术局限的技术而改善。
例如，当集成电路变得太大以至于不可能为相当的电路覆盖率提供探测目标时，ASIC工程师开发了边界扫描技术。
边界扫描(boundaryscan)提供一个工业标准方法来确认在不允许探针的地方的元件连接。
额外的电路设计到IC内面，允许元件以简单的方式与周围的元件通信，以一个容易检查的格式显示测试结果。
另一个无矢量技术(Vectorlesstechnique)将交流(AC)信号通过针床施加到测试中的元件。
一个传感器板靠住测试中的元件表面压住，与元件引脚框形成一个电容，将信号偶合到传感器板。
没有偶合信号表示焊点开路用于大型复杂板的测试程序人工生成很费时费力，但自动测试程序产生(ATPG,automatedtestprogramgeneration)软件的出现解决了这一问题，该软件基于PCBA和CAD数据和装配于板上的元件规格库，自动地设计所要求的夹具和测试程序。
虽然这些技术有助于缩短简单程序的生成时间，但高节点数测试程序的论证还是费时和具有技术挑战性飞针式测试仪是对针床在线测试仪的一种改进，它用探针来代替针床，在X-Y机构上装有可分别高速移动的4个头共8根测试探针，最小测试间隙为0.2mm。
SMT工程师测试题
SMT工程师测试题第一篇：SMT工程师，即表面贴装技术工程师，是现代电子行业中不可或缺的重要角色之一。
他们负责将电子元器件精确地安装到印刷电路板（PCB）上，以便实现电子设备的正常运行。
SMT工程师的工作需要他们具备一定的技术知识和经验，能够熟练掌握贴装机的操作，理解工艺流程，并能够根据实际情况进行问题诊断和解决。
SMT工程师的工作既需要技术能力，也需要良好的细致性和耐心。
每个电子元器件都必须准确地安装在指定的位置上，任何一个错误都可能导致整个电路板无法正常工作。
因此，SMT工程师必须在操作过程中保持高度的专注和耐心，确保所有工作都按照要求进行。
他们还需要具备良好的手眼协调能力，以便能够准确地放置和连接微小的电子元器件。
在SMT工程师的职责范围内，他们还需要进行工艺优化和改进，以提高生产效率和质量。
他们需要与生产团队合作，分析生产流程中的瓶颈问题，并提出相应的解决方案。
有时候，他们还需要参与新产品的开发过程，对新的电子元器件进行评估和安装工艺的制定。
因此，SMT工程师需要不断学习和更新自己的技术知识，以适应快速发展的电子行业。
然而，SMT工程师的工作并不总是一帆风顺的。
他们面临着各种各样的挑战和压力。
例如，当生产需求突然增加时，他们需要快速调整工艺和生产计划，保证生产进度不受影响。
另外，在处理故障和问题时，他们需要快速定位和解决，以减少停产时间和损失。
面对这些挑战，SMT工程师需要灵活应对和迅速反应，以确保生产的顺利进行。
总的来说，SMT工程师在电子行业中扮演着重要的角色。
他们的技术和经验是实现电子设备高效运行的关键。
虽然工作中存在各种挑战和压力，但通过不断学习和提升自我，SMT工程师能够克服困难，为电子行业的发展贡献自己的力量。
下面我们将继续介绍SMT工程师的其他方面知识。
第二篇：SMT工程师在电子行业中的地位和作用不可忽视。
他们的工作为电子设备的生产和发展提供了有力的支持。
然而，随着电子行业的不断发展和创新，SMT工程师也面临新的挑战和机遇。
SMT元器件焊接强度推力测试标准
SMT元器件焊接强度推⼒测试标准元器件焊接强度推拉⼒⽆铅⼯艺判定标准NO 物料名称检测⽅式图⽚试验测试⽅法推⼒标准仪器（Kgf ）推 1、消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件；1 CHIP0402推⼒⼒ 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓进⾏推⼒试验； 0.65计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、 ≥0.65Kgf 判合格。
推 1、消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件；2 CHIP0603推⼒⼒ 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓进⾏推⼒试验； 1.20计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥1.2Kgf 判合格。
推 1、消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件；3 CHIP0805推⼒⼒ 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓进⾏推⼒试验； 2.30计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥2.30Kgf 判合格。
推 1、消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件； 4 CHIP1206推⼒⼒ 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓进⾏推⼒试验；3.00计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥3.00Kgf 判合格。
1、⽤剪钳消除pin ⾓边缘的塑胶材质部分；拉PIN 脚拉 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，使⽤专⽤拉⼒测试夹具，垂5 SIM 卡连接（六个⼒直成90度向上拉起，1.00器脚）计 3、检查元器件是否拉掉是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥1.00kgf 判合格。
推⼒（六1、消除阻碍SIM 卡元器件边缘的其它元器件；推 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓（如图所⽰）进⾏SIM 卡连接个脚）6⼒推⼒试验；5.00器（左右⽅向）计 3、检查元器件是否破裂，记录元器件破裂的数值；4、≥ 5.00 Kgf 判合格。
推 1、消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件；7 SOT23推⼒⼒ 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓进⾏推⼒试验； 2.00计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥2.00Kgf 判合格。
smt测试工程师工作总结
smt测试工程师工作总结
SMT测试工程师工作总结。
作为SMT测试工程师，我的工作主要是负责表面贴装技术（SMT）的测试工作。
在这个岗位上，我不仅需要具备扎实的技术功底，还需要具备良好的沟通能力和团队合作精神。
在工作中，我总结了以下几点经验和感悟。
首先，作为SMT测试工程师，我需要具备扎实的电子技术知识和测试技能。
这包括了对SMT设备的操作和维护，对测试仪器的使用和维护，以及对电路板和元器件的测试和分析能力。
在工作中，我不断学习和提升自己的专业技能，不断跟进行业的最新发展和技术趋势，以确保自己始终保持在行业的前沿。
其次，我需要具备良好的沟通能力和团队合作精神。
作为SMT测试工程师，我需要与生产部门、工程部门和质量部门等多个部门进行密切的合作。
在工作中，我要善于沟通和协调，及时反馈测试结果和问题，与团队成员共同解决技术难题，保障产品质量和生产效率。
另外，我还要具备良好的问题解决能力和责任心。
在SMT测试工作中，可能会遇到各种各样的技术问题和故障，需要我迅速分析和解决。
在这个过程中，我要有清晰的思路和方法，善于总结经验和教训，以便今后遇到类似问题时能够迅速应对。
同时，我也要有责任心，保证测试工作的准确性和可靠性，为产品质量提供有力保障。
总的来说，作为SMT测试工程师，我需要不断学习和提升自己的专业技能，善于沟通和团队合作，具备良好的问题解决能力和责任心。
只有这样，才能胜任SMT测试工程师这个岗位，为企业的发展和产品质量做出积极的贡献。
希望在今后的工作中，我能够不断完善自己，做出更大的成绩。
SMT车间产品首件测试的方法
2LCR量测：这种测试方法适合一些简单的电路板，电路板上的元器件减少，没有继承电路，只有一些被元器件 的电路板，在打件结束之后不需要回炉，直接使用LCR对电路板上的元器件进行量测，与BC）M上的元器件额定值 对比，没有异常时既可以开始正式生产。这种方法因其成本低廉（只要有一台LCR就可以操作），所以被很多的 SMT厂广泛采用。
7X-RAY检查:对于一些安装有BGA封装元器件的电路板,对其生产的首件需要进行X-ray检查，X射线具有很强的 穿透性，是很早用于各种检查场合的一种仪器，X射线透视图可以显示焊点的厚度，形状及焊接品质，焊锡密度。这 些具体的指标可以充分的反映出焊点的焊接品质，包括开路，短路，孔洞，内部气泡以及锡量不足，并可以做定量 分析。
5ICT测试：这种测试方式通常使用在已经量产的机种上,而且生产的量通常会比较大，测试效率很高，但是制造 成本比较大，每一个型号的电路板需要特质的夹具，每一套的夹具使用寿命也不是很长，测试成本相对较高。测试 原理和飞针测试差不多，也是通过量测两个固定点位之间的阻值来判定电路上的元器件是否存在短路，空焊，错
SMT车间产品首件测试的方法
SMT车间产品首件测试的方法
根据不同的生产需求，企业通常会选择不同的测试方法，虽然使用的方法不同，但最终的效果却是相同的。
1首件测试系统：是一整套整合好的系统，可以将生产的产品B。M直接输入到该系统中，系统自带的测试单元 会自动对首件样板进行测试，和输入的B。M数据核对，确认所生产的首件样板是否符合品质要求。该系统比较方便 ，测试过程自动化，可以减少因为人员因素出现的误测试。可以节约人力成本，但是先期投入较大。在现在的SMT 行业中有一定的市场。得到一定企业的认可。
3A。I测试：这个测试方法在SMT行业中非常的常见，适用于所有的电路板生产，主要是通过元器件的外形特性 来确定元器件的焊接问题，也可以通过对元器件的颜色，IC上丝印的检查来判定电路板上的元器件是否存在错件问 题。基本上每一条SMT生产线上都会标配一到两台A。I设备。
SMT贴片红胶推力测试标准
深圳宏翔恒创科技有限公司
明确推力测试标准及正
确使用推力计，确保产品质量。
SMT生产所有红胶产品。
IPQC按指引要求测试。
5.1测试频率及数量：每次开拉5PCS,每4H/5PCS.
5.2测试工具：推力计。
5.2.1工具介绍：
WEMIKA
5.3测试方法
5.3.1测试位置：以元件的宽边为测试点，需测不同类型的元件，见下图。
5.3.2测试手法，推力计以30°-45°度夹角，见下图。
从回流焊后拿出已固化的PCB板，平放于拉台，放置2~5分钟，待PCB 板冷却后(产品与室温相同)，进行测试，测试时一只手按住PCB板的工艺边，另一只手握住推力计，见下图。
匀速增加力度，不可快速加力，达到标准即可，测试时推力超过标准不大于0.5Kg,每推完一个元件,一定要归零,再进行下一个测试,如有元件被推掉,应将坏机标贴纸贴在掉件位置。
交给修理员及时处理，检查出的不良品及时反馈SMT工程师确认。
测试时做好记录，记录表格：“可靠性实验报告”表格编号：“FORM-QD-066”
5.3.3测试时注意事项：测试桌面及工具要整洁，推力测试仪是否已归零，仪器校准是否在有效期内，相关标准及注意事项要掌握,相应报表要具备，静电带是否有接好，取产品时要注意,不要掉落．(掉落产品作不良处理)，测量时不能迅速加力，测量时以元件宽边为测试点、仪器与PCB夹角：30°-45°，测量时手不能触碰到元件，以免影响测试结果，测试时一定要等板与室温相同再测。
1.IPC-610C
2.GB2828-2003。
手机SMT后端测试流程
⼿机SMT后端测试流程SMT⼯艺流程规范⼀. SMT Process Flow⼆、SMT中检⼈员操作规范1、⾸件确认对于每班开始或产品切换后的第⼀⽚板，中检必须进⾏外观⾸检，以⼯程样板作为参考标准，检查内容包括：零件⽅向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，发现问题及时报告给拉长，⾸检⽆误后送IPQC确认。
2、⼿摆零件在拉长的安排下进⾏⼿摆件动作。
对于⼿摆件的物料规格，位置，数量，⽅向等必须经IPQC确认清楚后才开始⼿摆件。
并填写《⼿补件报表》。
所有⼿摆件必须⾃检OK后才可过炉。
3、缺件板处理原则上缺件的板不允许过炉，需得到拉长的同意后才可过炉，并填写《缺件板过炉记录》。
特别是IC等A 级物料缺件。
并在板上相应位置做好标记，告知炉后检查⼈员，缺件的物料规格，数量，位置。
4、取板为了不影响⽣产效率，中检⼈员应及时观察机器出板情况，及时将⽪带上的板拿出。
另取板动作应轻缓，不可动掉零件，⼿持板边，不可抹掉零件或锡膏。
5、 PCB检查PCB贴好零件后，中检⼈员应仔细检查有⽆零件反向，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡等不良，如有连续3⽚同样的不良应及时反映给操机员或拉长。
对于PCB不需要打零件的地⽅，作业⼈员应牢记，以提升⼯作效率。
6、过炉检查OK的板过炉时应注意放板间隔30CM左右，以此防⽌不熔锡，另对于双⾯板或有⾦⼿指的板必须垫纸过炉，注意纸张⼤⼩需与板配合，不可过⼤或过⼩，防⽌在炉内被风吹掉。
另必须等到回流炉温度⾜够时才可过炉。
7、打叉板处理对于打叉板⽣产时，如发现有打叉的板贴了零件，或者好板漏贴零件，中检⼈员应及时反映给拉长和操机员。
漏贴板不允许过炉，需重新贴零件；打叉板贴⽚的不允许过炉，贴好的零件需取下待⽤。
三、SMT炉后⽬检⼈员操作规范1、⾸件确认对于每班开始或产品切换后的第⼀⽚板，炉后⽬检必须进⾏外观⾸检，以⼯程样板作为参考标准，检查内容包括：零件⽅向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，⽴件，假焊，冷焊，发现问题及时报告给拉长，⾸检⽆误后送IPQC确认。
使用万用表测试SMT元件的方法
有些贴片元件非常细小，用普通万用表表笔测试检修时很不方便，一是容易造成短路，二是对涂有绝缘涂层的电路板不便接触到元件管脚的金属部分。
这里告诉大家一个简便方法，会给检测带来不少方便。
取两枚最小号的缝衣针，将之与万用表笔靠紧，然后取一根多股电缆里的细铜线，用细铜线将表笔和缝衣针绑在一起，再用焊锡焊牢。
这样用带有细小针尖的表笔去测那些SMT元件的时候就再无短路之虞，而且针尖可以刺破绝缘涂层，直捣关键部位，再也不必费神去刮那些膜膜了。
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SMT 高級工程師教案
6
SMT測試
ATE 工程師應注意及準備事項：
1.當拿到R/D CAD FILES 時，請在A-TEST導入時分析該被測試之TEST ABILITY
2.在B-TEST 導入ATE測試時，應注意版本變更之零件，規格；並分析下列資料：
名稱數量
A.PCB CAD FILES (NEW VER) 1
B.BOM 1
C.ARTWORK 1
D.CIRCUIT 1
E.BEAR BOARD 1-2
F.FUNCTION M/B 2-3
3.B-TEST後提出TEST ABILITY報告.
A.列出A-TEST & B-TEST之異差
B.列出那些零件須加測試點及注意事項
C.列出治具要求之注意事項
D.列出LAYOUT TEST PAD 及測試針之規格及注意事項
E.其它R/D設計須附合治具程式控制之要求
ATE 工程師應注意及準備事項：
1.R/D在LAYOUT時之節點至少要有一測試點(TEST PAD)
2.線路途的每一測試點(TEST PAD)，間距至少75 MIL以上
3.手插零件不需加測試點，但如果是CONNECTOR很密之零件視需要加測試點.
4.CHIP除了空腳外，其餘各腳均需加測試點.
5.如果是單面之被測試時，測試點要均勻分佈於測試板.
6.如果是雙面之被測試時，測試點儘量LAYOUT在焊錫面.
7.測試點附近之零件高度應小於0.255IN (視產品而定)
8.測試點周圍0.018IN內不可有測試或零件
9.PCB 邊緣0.125 IN內不可有測試點
10.測試點到另一測試點不可小於0.083IN
PCB
MIN IMUN DESIRABLE TEST PAD POSITIONONG
0.0827
2.1mm
(82.7mil)
11.所有導通孔及氣孔必須請PCB 廠做MASK 以防測試時漏氣
12.定位孔之定位針之尺寸誤差在+-.002IN
13.定位孔直徑大於0.012IN
14.定位孔之內壁不可吃錫
15.治具之定位孔要用CNC 鑽孔
16.測試點不可被被綠漆蓋住(測試前用放大鏡檢查)
17.板邊至測試點約0.125IN 不可有測試點.
.035”
**測試零件CHIP,CONNECTOR 為設計重點 ** PC BOARD
18.測試點直徑不小於0.35/0.50 in(35mil)，(目前約30mil)
19.導通孔之中心間距要150 mil 以上
20.各測試點必須吃錫，但邊緣不可被綠漆MASK
21.如考量功能測試時，要在CONNECTOR 最進處加測試點
22.VCC 點至少5點，GND 點至少10點
以上為治具部份
PROBE
SOLDER .035’ (.09mm)
Solder pad
23.對IC 或CHIP 之控制位址線(如RESET ，ENABLE …)不可直接接到VCC 或GROUND 上
24.測試盪器須先除頻或加JUMPER 控制
25.對POWER- ON RESET 在設計，要有隔離之設計
VC VC VCC
26.對振盪器如有控制ENABLE.DISABLE 之產品測試會更穩，否則須加除頻電路或善用JUMP 亦是一
個好方法
27.對IC 或CHIP 之OPTION 空腳要LAYOUT 測試點
28.BGA 零件背面之PCB 不可LAYOUT 零件
OUT
AOI EQUIPMENT (AUTO OPTICAL INSPECTION)
Performance standards in SM
control
testable electrically
Requirement for
Fast ，high-defect-
coverage inspection
5500-Series AOI systems from Teradyne provide
The typical post-reflow SMT process Defect spectrum
· Component insertion
· Bottm-side solder joint quality
Post-reflow inspection · 5529,5539 systems · Component placement
· Solder joint quality,including J-leads and lifted leads Post placement inspection · 5529 system
· Component presence and alignment ·
Component orientation
AOI and ICT are often employed together as
Open power or parallel pins Connector pins
Shorts
diode)
Device defects (e.g.
cracked,IC
BGA and other hidden pins
Basic device function
+Dose not require a fixture
+Easily used on partially Built boards
+Direct soldering-process +Applies board power
+Tests component function,and Possibly board function
+Can test hidden features
*試產機種或機種少量變更時 容易修改
*須製作治具及加電源
*能測試零件之功能特性
*能夠測試基板內部及穩藏之問題
*迅速且即時的反應製程問題
The 5539-Series five camera head desugn*
Structured light reveals the contours of the object
under inspection
5500-Series system architecture
Comera reads low light In the window area if the
Solder joint is good
Ln the system ： · Vertical camera
· Top lighting
High accuracy X-Y table (0.001”
accuracy over 18” x 20” board area)
3/4 HP DC motors
(29 in./s max.table speed)
1 or 5 high-speed cameras
(0.6”,0.7” or 1.0” FOV)
Board stops
Warp
*Patented technology
Window types
The defect detection capability required
100% Variance 0% Variance Bridge Looks for a continuous brigh strip across the Window,either vertically or horizontally
Comprehensive visual or AOI solder joint
1.J-lead device
2.Lifted lead on a QFP
The 5539 D+AOI (automated optical inspection)
Systems from Teradyne
5539 D+theory of operation
Lmage of a circuit board
·Complex image to process
·
Hard to extract the key data
Window
·Apply simple criteria at critical points ·Structured lighting highlights defects
·Automatically simplifies thr analysis required
·Fast reliable
Inspection expamples using different combinations of window types and lighting
An example of using structured light to inspect for
Warp compensation。