SMT检验标准(PCBA).docx
最新PCBA质量检查标准(最)
最新PCBA质量检查标准(最)最新PCBA质量检查标准(最完整版)目的：本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
1. 原材料检查1.1 元器件质量检查- 检查元器件是否符合规定的规格和参数要求。
- 检查元器件的包装是否完好无损，无明显的变形或损坏。
- 确认元器件的批次和生产日期，并核实其与采购记录是否一致。
1.2 PCB板材质量检查- 检查PCB板材的厚度是否符合要求。
- 检查PCB板材的颜色、纹理和表面光洁度是否合格。
- 核实PCB板材的型号和批次，并与采购记录进行比对。
1.3 焊料和助焊剂质量检查- 检查焊料和助焊剂的型号和批次，并与采购记录进行比对。
- 检查焊料和助焊剂的保存条件是否符合要求，确保其未过期或受到污染。
2. 工艺检查2.1 手工焊接检查- 检查焊接是否均匀、牢固，焊接点是否完整且无冷焊现象。
- 检查焊接的位置、角度和间距是否符合要求。
2.2 焊接过程控制检查- 确保焊接过程中的温度、时间和压力控制合理，避免过热或冷焊等问题。
- 检查焊接过程中是否有明显的焊接留痕或未焊接到位的情况。
2.3 绝缘和包装检查- 检查绝缘层是否完整且与焊点隔离良好。
- 检查产品的包装是否完好无损，且与运输过程中的标准保持一致。
3. 最终产品检查3.1 外观检查- 检查产品外壳的加工和涂装是否符合要求。
- 检查产品的尺寸、标识和标志是否清晰可辨。
SMT检验标准(PCBA)
吃锡未达脚长1/2以上
Side joint length (D) is less than
50% of lead length(L).
检验项目：A-2零件脚吃锡不足PLCC SOJ
(Inspection Item: A-2 Insufficient Solder PLCC SOJLead)
允收标准(Accept Standard)
PCB零件数目与BOM零件数目相符合.
The component quantity of PCB have to
match the component quantity on BOM
拒收标准(RejectStandard)
PCB零件数目与BOM零件数目不符合
允收标准(Accept Standard)
1.每面缺点不超过3根,单根不能超过两点﹐
缺点单点不得大於金手指宽度1/4。
Every side ofdefectis less than 3 gold singers ,
the gold singers is less than 2 point,the point of
The component quantity of PCB don’t
match the component quantity on BOM.
检验项目:A-13掉件
(Inspection Item:A-13 Missing Parts)
允收标准(Accept Standard)
PCB零件数目与BOM零件数目相符合.
defectis more than 1/4 wide of gold singer .
检验项目:A-18浮件
SMT-PCBA品质检验标准
1 最大侧悬出 A2 最大端悬出 B3 最小焊端焊点宽度C4 最小焊端焊点长度D5 最大焊缝高度 E6 最小焊缝高度 F7 焊料厚度G8 焊盘宽度P9 焊端长度T10 焊端宽度W 1、侧悬出（A）图2注意：侧悬出不作要求。
图3不合格有端悬出（B）。
2、端悬出（B）3、焊端焊点宽度（C）4最佳焊端焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）。
合格焊端焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的75％或焊盘宽度（P）的75％。
不合格焊端焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的75％。
4、焊端焊点长度（D）图5最佳焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度。
合格如果符合所有其他焊点参数的要求，任何焊端焊点长度（D）都合格。
5、最大焊缝高度（E）不规定最大焊缝高度（E）。
6、最小焊缝高度（F ）图6不规定最小焊缝高度（F ）。
但是，在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的角焊缝。
7、焊料厚度（G ）5.2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。
表2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面的特征表特征描述 尺寸代码 1 最大侧悬出 A 2 最大端悬出 B 3 最小焊端焊点宽度 C 4 最小焊端焊点长度 D 5 最大焊缝高度 E 6 最小焊缝高度 F 7焊料厚度G图7合格形成润湿良好的角焊缝。
8 焊端高度H9 最小端重叠J10 焊盘宽度P11 焊端长度T12 焊端宽度W 注意：C从焊缝最窄处测量。
1、侧悬出（A）图8最佳没有侧悬出。
图9合格1.侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25％或焊盘宽度（P）的25％。
2.元件本体未超出丝印框线。
2、端悬出（B ）图11最佳没有端悬出。
图12不合格 有端悬出。
3、焊端焊点宽度（C ）图10不合格1.侧悬出（A ）大于25％W ，或25％P 。
2.元件本体超出丝印框线。
smt检验规范
1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。
3.2 缺点定义【致命缺点】(Critical Defect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。
【主要缺点】(Major Defect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。
【次要缺点】(Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。
3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
PCBASMT外观检验判定标准
PCBASMT外观检验判定标准外观检验在PCBASMT（Printed Circuit Board Assembly and Surface Mount Technology）制造过程中起着至关重要的作用。
外观检验是为了确保PCBASMT产品的质量和性能符合预期，同时也是保证产品外观美观无瑕疵的重要环节。
本文将介绍PCBASMT外观检验的判定标准，帮助读者更好地了解和应用这一标准。
一、PCBASMT外观检验的重要性PCBASMT外观检验是在PCBASMT生产流程中进行的一项质量控制措施。
通过外观检验，可以确保组装过程中没有缺陷和损伤，保证产品的功能和性能正常。
外观检验还可以及时发现和纠正潜在的质量问题，避免不必要的成本和资源浪费。
二、PCBASMT外观检验的判定标准1. 表面质量PCBASMT产品的表面应当平整光滑，无明显的凹凸、磨损或划痕。
表面应呈现出一致的光泽度和颜色，不应有明显的色差或变色现象。
2. 焊接质量焊接是PCBASMT中的重要步骤，焊接质量直接关系到产品的可靠性和性能。
焊接点应当均匀、牢固，焊接接触面应无气泡、空洞或裂纹。
焊点应与电路板表面保持平齐，不应有高于或低于表面的情况。
3. 印刷质量PCBASMT中的印刷是将导电材料印在电路板上的过程。
印刷质量的好坏直接影响到电路板的导电性和可靠性。
印刷应当均匀、覆盖面积大，无虚焊、少焊或多焊的现象。
印刷位置应准确无误，不应有偏移或模糊的情况。
4. 零件安装质量PCBASMT中的零件安装是将元器件精确地安装在电路板上的过程。
零件应当安装在规定的位置上，位置准确无误。
零件安装应牢固可靠，无松动或倾斜。
引脚或焊点应与电路板保持良好的接触。
5. 清洁度PCBASMT中的清洁度是保证产品外观整洁、无污染的关键环节。
电路板上不应有灰尘、污渍或异物。
焊接接头和元器件之间不应有焊锡飞溅、焊锡球或焊锡桥等异常情况。
三、PCBASMT外观检验的方法1. 目视检查目视检查是最直接、简单的外观检验方法之一。
SMT PCBA检验规范
SMT PCBA通用检验规范部门文件PCBA物料通用检验标准保密等级1.目的制定本公司的PCBA检验标准及试验方法，确保本公司所采购的PCBA能满足研发设计、功能测试、可靠性、生产装配、以及用户使用的品质要求。
2.适用范围本标准适用于本公司所有PCBA检验及测试3.职责本标准由品质部制定、更新修改及对内/对外发布。
4.检验标准4.1参考标准：IPC-A-610G-CN4.2抽检标准：GB/T2828.1-2013 一般检查水平 II，正常检验4.3抽样计划：试产阶段（EVT/DVT/PVT）:要求100%进行外观及功能检验，并提供检验报告量产阶段（MP）:按照AQL抽检产品外观及功能5.检验条件及操作说明5.1 检验工具放大镜、显微镜、塞规、防静电手套或指套、无尘布、酒精、封箱胶带等5.2 检验条件温湿度：温度20℃-25℃、湿度40%-75%；距离：人眼与产品表面的距离为300mm--350mm照明：冷白荧光灯（光源在检测者正上方），光照度为800-1200Lux检视角度：初始时产品与桌面成45度，检视角度垂直于产品被检视面，固定检视方向，随后产品上下左右各转动45。
检视时间：标准检视时间为10±5S。
允许最长检视时间15S。
在这15S内缺陷仍不可见，则此检视件视为合格。
建议一级面检视时间为7s，二级面检视时间为5s，三级面检视时间为3s。
检视人员要求：检视人员视力需在1.0以上（含矫正视力）6.外观检验标准应贴0603元件,错帖0805上，6.3 功能测试检查参考我司工程提供的测试规范或测试SOP要求执行。
PCBA检验标准(SMT)
1．目的:本规程的目的是定义对PCBA检验的标准。
2．适用范围:本规程适用于工厂所有产品PCBA的外观检验。
针对生产中的特殊情况而拟定的3．责任:培训员有责任对相关工位人员进行此SOP培训，生产、QA等部门有责任实施本操作规程。
所有操作员工在进行PCBA 检验时必须佩戴静电接地腕带。
4．参考文献:无。
5．定义:PCBA：Printed Circuit Boards Assembled是指相应元件已经贴装或已经安装了的主板。
6．程序内容:6.1元器件缺失或多出：将所要检验的PCBA和版图进行比较，主板上任何元器件缺失或多出都是不可接收的。
6.2极性相反：任何有极性的元器件的方向必须与版图一致，不一致的都是不可接收的。
6.3元器件缺陷：6.3.1任何元器件的管脚缺失或破损或翘起都是不可接收的。
6.3.2任何有裂纹的元器件都是不可接收的。
6.3.3元器件两端金属层宽度少于50％或长度少于75％都是不可接收的。
6.3.4任何元器件破损导致内在材料暴露都是不可接收的。
6.4 元器件错误：元器件的标记、颜色、代码、机械尺寸与版图有不一致都是不可接收的。
6.5元器件偏移：6.5.1片状元器件错位导致焊接在焊盘上的金属层少于25％都是不可接收的。
柱形元件：元件侧面探头( A )不能超过元件直径( W )或焊盘宽度 ( P )的25％(二者取小)6.5.3 有引脚的元器件任何一只脚焊接在焊盘上的金属层少于75％都是不可接收的。
6.5.4 任何元器件偏移伸出PCBA 的边缘都是不可接收的。
不可接受6.6 元器件放置不当：元器件竖放、直立是不可接收的。
6.7 焊接缺陷：6.7.1 连焊：两点之间焊锡连接都是不可接收的，除非焊盘之间有连线。
6.7.2 冷焊：任何冷焊或不溶化焊都是不可接收的。
冷焊通常是由焊点未被充分加热所引起的，其表面无光泽且粗糙。
6.7.3片状元件的焊锡有裂纹都是不可接收的。
可接受不可接受6.7.46.7.5焊锡不足：任何焊料长度或宽度不足焊接表面75％的焊接都是不可接收的。
PCBA(SMT)外观检验判定标准
供IPQC检验产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，最终以满足顾客的需求。
2. 范围：本检验标准适用于公司要求PCBA（SMT）的外观品质判定。
3. 职责权限：3.1工程处(此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础).3.2制造处负责此标准的执行.3.3品保处(IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监督，QE负责更新维护).4.相关参考文件:4.1. IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。
4.2 BOM4.3 ECN4.3 工程图纸5.作业内容：5.1缺陷现象定义：菲林尺：为透明的PVC测试工具，用于识别点及线的大小缺陷判定。
塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。
游标卡尺：用于物体尺寸的测量。
LCR(LCZ)：用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。
万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。
放大镜(显微镜)：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。
推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。
5.6检验要求：1.检验的环境及方法：a)距离：人眼与被测物表面的距离为300±50mm。
b)时间：每片检查时间不超过12s。
c)位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动15°。
d)照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500～550mm （照度达500～800Lux）。
2.检验前准备：a)检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套；b)ESD防护：凡接触PCBA必需配戴良好的静电防护措施(配戴防静电手环并接上静电接地线)。
3.PCBA持握的方法：正确的拿板作业姿势,在/ESD护防的条件下,并戴干净的手套握持PCBA(如下图)，看板时板平面与眼睛存45°角，距离20~30CM，并注意转换方向，看到焊接的每一个面。
4.抽检方法要求：例如：如送检样本量：600PCS，按GB/T2828.1-2003一般检验水平II要求，抽检数量：80PCS，为保证抽检的均匀性，要求如下：4．1求抽检方法按照每栏上、中、下方式进行抽检。
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检验项目 :A-1 零件脚吃锡不足SOP QFP(Inspection Item: A-1 Insufficient Solder SOP QFP Lead)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)吃锡应该达零件脚长的1/2 以上及需有爬锡的状況Side joint length (D) is more than 50% of lead length(L).吃锡未达脚长 1/2 以上Side joint length (D) is less than 50% of lead length(L) .检验项目： A-2 零件脚吃锡不足PLCC SOJ(Inspection Item: A-2 Insufficient Solder PLCC SOJ Lead)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)吃锡高度 (F) ＞＝零件脚厚度 (T)的 1/2吃锡高度 (F)< 零件脚厚度 (T) 的 1/2＋焊接物 (G)+焊接物 (G) Heel fillet height(F) more than Heel fillet height(F)less than solder s older thickness(G) plus 50% Lead thickness(G) + 50% lead thickness(T) thickness(T)检验项目 :A-3 零件偏移 SOP QFP(Inspection Item:A-3 Component Shift SOP QFP )允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)偏移 : 1.零件脚(W)超出PCB不可超过本体宽度的1/4Component lead shift off the pad,ut notexceed 1/4 width of lead width (W)2.对于尺寸小于 0.5mm之 QFP零件偏移量不可超过本体宽度的 1/2.The QFP component lead of pitchless than 0.5mm shift off the pad, butnot exceed 1/2 width of lead width .1.零件偏离焊垫且零件与焊垫接触面积 (C) 占零件本体宽度 (W)的 3/4 以下 . Component lead shift off the pad andcontact the pad less than3/4 width of lead width(W)检验项目 :A-4 零件偏移 PLCC SOJ (Inspection Item: A-4 Component Shift)允收标准 (Accept Standard)零件脚超出 PCB(A)不可超过本体 1/4(W) Component Lead shift off the pad, but not exceed 1/4 width of Lead area(W).拒收标准 (Reject Standard)零件偏离焊垫且超出本体面积1/4(W). Component Lead shift off the pad and exceed 1/4 width of Lead area(W)检验项目 :A-5零件偏移(Inspection Item:A-5 Component shift)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)零件位於焊垫中心点 .零件偏离焊垫且超出本体宽度1/4.Component is on the center of pad Component body shift off the pad andexceed 1/4Width of body width.检验项目 : A-6吃锡过多(Inspection Item:A-6 Excess Solder)允收標準 (Accept Standard)拒收標準(Reject Standard)吃锡带形状如锥形 .The contour of soldering look like conic shape.焊锡超过焊垫四周Tin excess around of pad.锡过多结成球点Tin too much look like ball shape检验项目 : A-7立件(Inspection Item: Tombstone Effect)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)零件位於焊垫中心点 .零件高翘造成电极端未吃锡Component is on the center of pad Chip components standing on theirTerminal end ( tombstone )检验项目 : A-8反向(Inspection Item: A-8 Component Reverse)允收标准 (Accept Standard)方向零件依 PCB上方向标示上件The polarity component is inserted according with polarity index on PCB.拒收标准 (Reject Standard)零件上件方向与 PCB上方向标示不同The polarity component is inserted reversing with polarity index on PCB.检验项目 : A-9空焊(Inspection Item:A-9 Void Soldering)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)零件吃锡饱满 , 并延伸至焊垫边 .零件脚吃锡未连接焊垫,造成空焊Solder well and Tin extend over side of Onelead or series of leads on component pad.Is out of alignment and fails to makeProper contact with the land.检验项目 : A-10短路(Inspection Item:A-10 Short Circuit)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)零件吃锡部份无任何短路.零件吃锡部份造成短路.There isn ’t any short circuit on solder There is short circuit on solder part of part of ponent.检验项目 : A-11缺件(Inspection Item:A-11 Omitting Part)允收标准 (Accept Standard)PCB零件数目与 BOM零件数目相符合 . The component quantity of PCB have to match the component quantity on BOM拒收标准 (Reject Standard)PCB零件数目与 BOM零件数目不符合 . The component quantity of PCB don’t match the component quantity on BOM.检验项目 : A-12多件(Inspection Item:A-12 Excess Parts)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)PCB零件数目与 BOM零件数目相符合 .PCB零件数目与 BOM零件数目不符合The component quantity of PCB have to The component quantity of PCB don’t match the component quantity on BOM match the component quantity on BOM.检验项目 : A-13掉件(Inspection Item:A-13 Missing Parts)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)PCB零件数目与 BOM零件数目相符合 . The component quantity of PCB have to match the component quantity on BOM 外力造成掉件The component of external force makemissing parts检验项目 : A-14焊垫吃锡不足(Inspection Item:A-14 Insufficient Pad)吃锡带形状如锥形焊垫吃锡面积未达75%以上 .The contour of soldering look The solder area don’t like conic shape.excess 75% of pad.检验项目 : A-15锡尖(Inspection Item:A-15 Solder Icicle)零件脚无造成锡尖 .零件脚造成锡尖.There isn ’t any icicle on component lead There is an icicle on component lead.检验项目 : A-16零件破损(Inspection Item:A-16 Component Breakage)零件无任何裂痕或断裂零件外部有刮、刺、割、碰等损伤. There isn ’t any breakage or break There is some scratch 、dub、 cut or bumpdamage on component appearance.检验项目 : A-17金手指缺点(Inspection Item:A-17 Defect On Golden Finger )允收标准 (Accept Standard)1.每面缺点不超过 3 根, 单根不能超过两点﹐缺点单点不得大於金手指宽度 1/4 。
Every side of defect is less than 3 gold singers ,the gold singers is less than 2 point,the point ofdefect is less than 1/4 wide of goldsinger .拒收标准 (Reject Standard)1.每面缺点超过 3 根, 单根超过两点﹐缺点单点大於金手指宽度 1/4 。