失效分析报告模板
失效分析报告英文版模板
Component Failure Analysis ReportDevice: BCM4322KFBGManufacture:XXXXDocument number: 2010FA08A01Date: Aug.23th. 2010Approved: Checked: Prepared:Component Failure Analysis Request Form Check list Description of Component and Product:Component p/n:0405-00074322R Description:ROHS IC RF BASEBAND+MAC+PHY+RADIO 802.11n 1.2V TFBGA182 BCM4322KFBG BROADCOM Vendor:BROADCOM Model Name:E3000 MO no:N/A Location: U15Description of Failure Rate:Return from:RE Repair Total fail Qty:538pcs Assembly Qty:472,473pcs Defect rate:1138 Dppm Sample Qty for FA: 3pcsDescription of Failure:De vice NO. Lot code Week code Error co de Description Pictu re1 963216 TG1009 RM502 967036 TG1012 RM5011n 5G 20M RF mask test failed.(Error point>>spec_5)3 964908 TG1010 RP31 5G Channel 36 Ant0 Actual powerbelow 11dB,out of the SPEC .The spec is 12.5±1.5;Failure Analysis:(Board Level)1 Identify the Problem The failure can be duplicated at RF test stationDevice NO.PwrCal_11a_test PwrChk_11a_test Mask_11n_5G_20M_Ch149_MCS0_ErrPoint1Pass Pass Fail (Errpoint_329>>Spec_5) 2 PassPass Fail (Errpoint_344>>Spec_5)3Fail(5G channel 36actual power4.67<<Spec_11) N/A N/A 2 Duplicate Failure (Re-FT test at different ATE tester) Retest on another ATE tester, and the failure can be duplicated.3 Analysis & Result3.1.Visual inspection: check if anything wrong at board.No abnormal was found.3.2.Electric Analysis:3.2.1->Connecting output signal and input Power, and check power level is correct and no spike voltage and if component related surge and ripple current, please confirm surge and ripple current.a.All the VCC are right, Such as 5V, 3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.2V, No abnormal was found.b.Measure XTAL (20MHz&25MHz) and SDRAM_CK (240MHz) were normal3.2.2->Run ATE program if need.Having the board retested in throughput test station, the failure can be duplicated 3.2.3->Check output and input signal check by scope and provide the Waveform.We cannot measure any abnormal waveform by oscillograph.3.2.4-> Check Mask_11n_5G_20M_Ch149 with spectrum analyzer.Good Sample Mask_11n_5G_20M_Ch149 as below:Datum lineSignal of inputGood sample maskNG Sample 1 Mask_11n_5G_20M_Ch149 as below:NG Sample 2 Mask_11n_5G_20M_Ch149 as below: Signal of input Datum lineNG sample 1 maskNG sample 2 maskDatum lineSignal of input3.2.5->Check error vector magnitude with tester Good Sample EVM_11n_5G_20M_Ch149 as below:NG Sample 1 EVM 11n_5G_20M_Ch149 as below:。
质量问题5W分析报告模板
W4 W5
5
(Company Logo)
4.根本原因分析-制造
5 Why 为什么在 制造过程 未能预防 此失效模 式？ W1 W2 W3
Prevent 预防侧面
纠正预防措施
负责人
完成 日期
(Company Logo)
6.纠正预防措施实施
-对根本原因分析中提出的纠正预防措施实施情况进行说明； 必要时增加图片说明，可插入其他文件附件。
-宋体，24号字
9
（导致该问题 （针对A的纠正 点发生的原因A） 预防措施）
（导致A发生的 （针对B的纠正 原因B） 预防措施） （导致B发生的 （针对C的纠正 原因C） 预防措施） （导致C发生的 （针对D的纠正 根本原因D） 预防措施）
W4 W5
6
(Company Logo)
4.根本原因分析-核心发现事项
核心发现 纠正预防措施 负责人 完成 日期
问题发生
问题发现
-对制造过程，尤其是问题产生的过程的说明。 -宋体，24号字
4
(Company Logo)
4.根本原因分析-过程设计
5 Why 为什么在 过程设计 中未能预 测此失效 模式？ W1 W2 W3
Predict 预测侧面
纠正预防措施
负责人
完成 日期
（未能预测该 （针对A的纠正 问题的原因A） 预防措施）
(Company Logo)
（质量问题点） 分析改善报告
********有限公司 （部门名称） （日期）
(Company Logo)
1.不合格品信息
材料失效分析报告【范本模板】
上海应用技术学院研究生课程(论文类）试卷2 0 15 / 2 0 16 学年第二学期课程名称：材料失效分析与寿命评估课程代码：NX0102003学生姓名：丁艳花专业﹑学号：材料化学工程156081101 学院：材料科学与工程学院凝汽器铁管管壁减薄的失效分析报告1。
失效现象描述秦山第三核电公司1#700M W重水堆核能发电机组2A凝汽器。
该凝汽器从2002年8月起投入使用,实际运行时间8年左右。
根据资料记载，1#机组第3次例行大修时，管外壁减薄程度较轻，但在第4次例行大修时发现管外壁减薄程度加深,在2010年5月第5次例行大修时发现部分钛管外壁减薄现象相当明显.各机组凝汽器缺陷管主要分布在冷凝管塔式分布的最外侧。
据专业人员介绍,大修后对缺陷管抽管检查后发现，管壁减薄主要集中在支撑板处，减薄位置和减薄程度各不相同.如果让异常减薄缺陷管继续运行,有可能引起管穿孔的泄漏事件.2。
背景描述凝汽器是大型汽轮机循环设备中的重要环节.其中的冷凝管起到将蒸汽凝结成水的作用，是凝汽器中的核心部件。
冷凝管一旦发生破损将导致冷却水泄露并污染循环水,从而会对整个系统的正常运行造成严重影响.因此冷凝管的选材质量决定了凝汽器的安全可靠性与使用寿命。
工业纯钛作为冷凝管最常用的材料,具有良好的力学性能与耐蚀性能。
在复杂运行工况下,纯钛材料仍有可能发生磨损、腐蚀等常见的材料失效现象，引发冷凝管破损并导致冷却水泄露并污染循环水，由此对凝汽器的正常运行带来安全隐患。
若不找到这一过早失效的真正起因,并采取有效的防护措施,最终必将导致钛管泄漏，不但经济损失巨大,甚至有可能引发重大安全事故.国内关于凝汽器钛管的案例的产生原因大致可分为以下几类:第一类，由于相关方面施工建造时就存在不当操作或不当设计导致运行中出现落物砸伤或凝汽器自身运行故障。
如国华太仓发电超临界机组发生凝汽器钛管泄露导致冷凝水水质不合格，其原因在于上部低压加热器表面隔板未按规定安装，导致隔板掉落砸伤引起泄露。
失效件分析报告模板
失效件分析报告模板1. 引言本报告旨在对失效件进行分析，并找出导致失效的主要原因和可能的解决方案。
失效件分析对于提高产品质量和性能，减少故障率具有重要意义。
本报告将对失效件的失效模式、失效原因进行分析，并提出可行的改进措施。
2. 失效件信息在本节中，首先列出失效件的详细信息，包括但不限于以下内容：- 失效件名称：[失效件名称]- 失效件型号：[失效件型号]- 失效件数量：[失效件数量]- 使用环境：[使用环境描述，例如温度、湿度、工作条件等]3. 失效模式分析在本节中，对失效件的失效模式进行分析和描述。
失效模式是指失效件在使用过程中出现的主要故障形式，常见的失效模式包括但不限于以下几种：1. 破裂失效2. 磨损失效3. 腐蚀失效4. 疲劳失效5. 温度过高失效6. 电压过高失效7. 电压过低失效根据实际情况，结合失效件的特点和使用环境，对失效件的失效模式进行综合分析和描述，以便更好地了解失效件出现故障的原因。
4. 失效原因分析在本节中，对失效件的失效原因进行深入分析。
失效原因是指导致失效件出现故障的主要原因，可能包括但不限于以下几种：1. 材料问题：材料质量不合格、材料选用不当等。
2. 制造工艺问题：制造过程中存在的问题，如焊接不良、装配不当等。
3. 设计问题：设计不合理、设计强度不足等。
4. 使用条件问题：使用环境过于恶劣、超负荷使用等。
对于每一种失效原因，展开详细的分析，包括失效原因的根本原因、对失效的影响程度以及可能导致失效的具体机制。
并且，根据分析结果提出相应的改进方案。
5. 改进措施基于对失效件失效原因的分析，本节将提出相应的改进措施，以解决失效件出现故障的问题。
改进措施应当具体、可行，并与失效件分析的结果相匹配。
根据不同的失效原因，改进措施可能包括但不限于以下几种：1. 优化材料选择：选择合适的材料，提高失效件的耐磨性、耐腐蚀性等性能。
2. 改进制造工艺：完善焊接工艺、装配工艺等，提高失效件的制造质量。
故障分析报告模板树状图
故障分析报告模板树状图引言本报告旨在提供故障分析报告的模板树状图，以便便于分析和报告故障的根本原因。
模板树状图以故障现象为起点，根据不同的细分问题逐步深入，最终找到故障的真正原因。
通过使用模板树状图，可以系统化地分析和解决故障，提高故障处理的效率和准确性。
故障分析报告模板树状图以下是一种常用的故障分析报告模板树状图：•故障现象–外部因素–内部因素外部因素外部因素通常指的是影响设备正常运行的外界环境因素。
常见的外部因素包括但不限于： - 温度过高/过低 - 湿度过高/过低 - 电源电压异常 - 信号干扰/干扰源 - 接触不良、松动内部因素内部因素通常指的是设备自身内部的问题导致的故障。
常见的内部因素包括但不限于： - 设备老化 - 零部件损坏 - 电路板故障 - 电路元件损坏 - 过载/过流使用故障分析报告模板树状图的步骤以下是使用故障分析报告模板树状图的步骤：1.确定故障现象：观察和记录设备出现的故障现象，并确保准确描述。
2.分析外部因素：根据故障现象，思考可能的外部因素，并逐个排除。
–温度过高/过低：检查设备周围的温度环境，是否存在温度异常的情况。
–湿度过高/过低：观察设备周围的湿度环境，是否存在湿度异常的情况。
–电源电压异常：使用电压表或电源测试仪，检测设备供电电压是否正常。
–信号干扰/干扰源：检查设备周围是否有干扰源，例如无线电、电磁辐射等。
–接触不良、松动：检查设备的接口、连接器、插头等是否存在接触不良或松动的情况。
3.分析内部因素：如果排除了外部因素，就需要进一步分析设备内部的问题。
–设备老化：估算设备使用时间，并检查设备是否存在老化现象，例如电容老化、线路老化等。
–零部件损坏：逐个检查设备内部的零部件，是否有损坏或失效的情况。
•电路板故障：观察和检查电路板上是否有明显的损坏或焊接问题。
•电路元件损坏：使用万用表或测试仪器，检查电路元件是否损坏或失效。
–过载/过流：检查设备是否存在过载或过流的情况，例如电路设计是否合理、负载是否过重等。
电路问题报告模板
电路问题报告模板
1.问题描述
在本次实验中，我们遇到了电路问题，具体情况如下：
•电路不工作
•电路工作不稳定
•其他问题
2. 实验环境
•电路图
•元器件清单
•使用的仪器及设备
3. 分析与解决
在遇到问题之后，我们进行了如下分析与解决：
•检查电路图、原理图，确认电路连接正确。
•检查元器件是否选用正确、质量是否良好。
•使用示波器、万用表等仪器，对电路进行故障排查。
•使用替换法，依次更换元器件进行测试，排除故障元器件。
•通过模拟仿真、测量等方法，确定电路参数是否符合设计要求。
4. 结论与建议
在分析与解决的过程中，我们发现电路故障的原因是元器件失效。
通过替换故障元器件，我们成功地恢复了电路的工作。
为避免类似问题再次出现，我们提出以下建议：
•保证电路图正确、清晰，以避免误连接问题。
•选择优质的元器件，以避免元器件失效带来的问题。
•在实验进行前检查电路连接、元器件选择、仪器校准等工作，以确保实验环境符合要求。
5. 总结
通过本次实验，我们深刻认识到了电路故障的危害和影响，以及排除电路故障的方法和技巧。
希望我们今后能够提高实验学习效果，不断提高自己的实践能力和理论水平。
服务器故障处理报告(模板)
服务器故障处理报告(模板)问题描述在本次故障报告中，我们将讨论服务器故障的详细情况以及我们采取的解决方案。
故障现象我们的服务器在最近一次运行中遇到了故障。
具体的故障现象包括：- 服务器无法启动- 用户无法访问网站- 数据库连接中断问题分析通过对故障现象的分析，我们得出了以下可能的原因：1. 电源故障：服务器可能由于电源供应问题而无法启动。
2. 硬件故障：某些硬件组件可能出现了故障，导致服务器无法正常工作。
3. 软件错误：服务器上的某个软件程序可能出现了错误，导致无法响应用户请求。
解决方案为了解决服务器故障问题，我们采取了以下步骤：1. 检查电源供应：我们首先检查了服务器的电源供应，确保其正常工作。
我们发现电源线松动，重新连接后问题解决。
2. 硬件检查：我们对服务器的硬件进行了全面检查，发现了一块损坏的内存条。
我们将其更换后，服务器恢复正常运行。
3. 软件故障排查：我们检查了服务器上的各个软件程序，并发现数据库软件出现了错误。
我们通过重新安装数据库软件并恢复数据库备份，解决了数据库连接中断的问题。
预防措施为了避免类似的服务器故障再次发生，我们将采取以下预防措施：1. 定期检查硬件：我们将定期对服务器的硬件进行检查，包括内存、硬盘等，以及电源线的连接情况。
2. 定期备份数据库：我们将定期备份数据库，并确保备份文件的可靠性和完整性。
3. 定期更新软件：我们将定期更新服务器上的软件程序，并确保其正常运行。
结论通过我们的故障处理过程，我们成功解决了服务器故障问题，并采取了相应的预防措施以避免类似问题的再次发生。
我们将继续保持独立决策和简单策略的原则，确保服务器的稳定运行。
DFMEA设计潜在失效模式及后果分析表模板
8
Designer wrong input dimension data 设计人员标错尺寸
1. According design SOP （XJ-SJ-SOP-001）
3
2. Design leader re-check design 依照设计SOP参考，双人确认图档无误后，主管
Check Key dimension in CAD file
1. According design SOP （XJ-SJ-SOP-001）
0
2. Design leader re-check design
Remove shrinkage ratio to recheck
依照设计SOP参考，双人确认图档无误后，主管 3D dimension
1
确认
0
Team leader approve 设计开发部负责人审核确认
CNC加工
Electrode discharge allowance does Tooling dim. issue and product dim.
not match
failure
电机放电余量不符
影响模具尺寸，产品超尺寸公差
7
1. Gate desige/loacation issue 浇口方式不合理
Tooling Design 模具设计
Shrinkage issue 产品缩水率错误
Scrap mold core 模仁报废
Wrong dimension issue 尺寸标准错误
1.Fail to production 2.Fail to meet tooling schedule 3.Add tooling cost 模具不能量产/交期滞后/增加成本
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项目名称： 样品名称： 型号规格： 分析项目组： 编写日期：
报告编号 总页数
**产品失效模式分析报告
项目名称
样品规格型号
样品提供部门
取样数目 （详细样品取样）
测试环境 温度：
湿度 ：
产品名称 样品提交时间
供应商
气压：
分 析
宋体 五号 常规 单倍行距，此表格必须在一页上。
方
二 样品背景资料描述 （附失效分析数据收集表即可）
三 分析过程
四 结论验证及结果
五 建议改善措施
法
分 析 结 论
（检验规范） 改 （流程修改）
善
措 （设计更改）
施
（其他）
责任部门 责任部门 责任部门 责任部门
设 计 准 则
序号 仪 器 设 备
名称
型号
编号
测试工程师 签 名
年月日
编制
审核
批准 1
批准 2
年月 日
年月日
年月日
年月日
********失效分析
一 失效现象描述
宋体 小四 常规 单倍行距编写