国内封测厂一览表
国内TOP封测厂简介
南通通富、合肥通富、苏州通富超威（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）、厦门通富（在建）
国内第3，全球第6
华润安盛
ANST
华润安盛华润微电子的下属公司，重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务。
中国江苏
长电江阴、长电滁州、长电宿迁、新加坡义顺厂、韩国仁川厂（SCK/JSCK）
国内第1，全球第3
华天科技
TSHT
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳上市。
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术
中国南通
南通
苏州日月新
ASEN
苏州日月新半导体(ASEN)是由日月光集团(ASE)与恩智浦半导体集团(NXP)于2007年合作投资苏州日月新半导体有限公司。苏州ASEN是由ASE+NXP的N构成
公司着重致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试。
中国苏州
苏州
中国无锡
国内封测三大龙头企业分析
国内封测三大龙头企业分析2017年11月3日来源：搜狐网国内封装厂紧跟国际水平，技术成熟度最高从细分产业全球厂商对比来看，芯片设计产业（无论是IDM模式还是Fabless模式）国内厂商与国际大厂存在较大差距，全球前十厂商席位均被国外厂商占据；而晶圆制造领域中，中芯国际和华虹宏力分别排在全球第4和第8，但两家厂商营收合计占全球市场约7.26%，同时在工艺制程上与国际巨头差距较大，未来发展阻力也较大。
而封测产业中，国内厂商长电科技、华天科技和通富微电分别排在第3、第7和第8，同时三家厂商仍在扩充产能布局，先进封装也有相应的的技术积累，因此我们认为在半导体行业中，封测产业是国内半导体产业链中技术成熟度最高、能最早实现突破的领域。
综合考虑到各领域目前的发展情况（细分产业销售额）、相关厂商的技术水平（各领域厂商全球排名）和全球产业布局趋势（晶圆厂投建计划），我们认为封测产业将成为我国半导体行业突破的关键。
封装市场全球景气，具体到中国大陆市场来看，根据Yole Development的数据，中国先进封装产量自2015年开始以超30%的增速增长，预计2019年产量将达到3600万片12英寸晶圆，同比增速将达到38%，其中Flip-chip、WLCSP是主要增长动力。
国内封装测试基本情况中国半导体大致会经历三个阶段。
从 1990s~ 2014 的半导体1.0，这个时间段中国半导体以原始积累为主，技术来源为外部引进，产业链尤以注重人力成本的封测发展最快。
2014-2020s 是半导体2.0，这个时间段半导体产业发展以资本驱动为特征，体现为在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下,半导体产业链加速向中国大陆转移，尤其以制造业发展最快，并拉动全行业发展。
2030s- 是半导体3.0，中国成为半导体产业强国，产业驱动模式从半导体1.0的人力成本驱动，2.0的资本驱动走向3.0的技术驱动，设计与设备等技术壁垒较高的行业迎来快速发展。
封装测试十大品牌
06
客户见证与客户评价
客户见证一：合作伙伴的认可
总结词
全球知名半导体公司
详细描述
该客户是全球知名的半导体公司，对封装测试的要求非常高。经过多次考察和评估，他们最终选择与我们合作， 并给予我们高度评价。具体评价包括：“在封装测试领域，我们相信你们是最专业的，能够为我们提供最优质的 服务。”、“与你们合作，我们感到非常愉快和放心。”等。
配备先进的研发设施和工具， 提供良好的研发环境。
与高校、科研机构建立紧密合 作关系，共同开展技术研究与 创新。
技术专利与创新成果
拥有众多技术专利和自主知识产权，具备技术壁 垒。
不断推出创新产品和服务，满足市场需求，引领 行业发展。
在国内外享有较高的知名度和声誉，受到客户和 行业的认可与赞誉。
04
提高市场占有率：通过不断创新和提高服务质量，提高市场占有率，成为全球领先的封装测 试企业之一。
增强品牌影响力：通过加强品牌建设和宣传，提高品牌知名度和影响力，树立行业标杆形象 。
THANKS
谢谢您的观看
展望：未来发展与目标
发展方向
加强技术研发：不断加强技术研发和创新，提高封装测试技术的领先优势和适应性 。
拓展新兴市场：积极拓展新兴市场，扩大市场份额，提高品牌影响力和竞争力。
展望：未来发展与目标
• 提升服务质量：不断完善服务体系和提高服务质 量，满足客户不断增长的需求。
展望：未来发展与目标
目标
客户见证二：行业奖项的获得
总结词
中国优秀半导体企业奖
详细描述
我们凭借卓越的技术实力和良好的市场表现，荣获了中国优秀半导体企业奖。该奖项是由中国半导体 行业协会颁发，旨在表彰在半导体领域做出突出贡献的企业。我们的获奖得到了业界的广泛认可，证 明了我们在封装测试领域的领先地位。
主要电子封装企业表
国内部分封装企业及主要封装形式摩托罗拉（天津）MAP BGA81 TAB SO1C28 PDIP三星电子（苏州）QFP48-100S098-16 TO-220 1-PAK D-PAK日立半导体（苏州）SOP SOT TSOP53超微半导体（AMD）PLCC44-64苏州双胜DIP6-40 TO-220 TO-251/252 TO-925 SOT23英特尔（上海）FCBGA TSOP WBGA SCSP VFBGA金朋芯封（上海）PDIP PLCC SOIC SSOP TSSOP BGA/CSP泰隆（上海）TSOP QFP BGA CSP LCD上海宏盛TSOP BGA CSP安靠（上海）LQFP CABGA FLEXBGA SIP TSOP PLCC MLF CLBGA BGA勤益（上海）SOT-23 25 26 89 223 25 252 220 263 SOP-8桐辰（上海）TSOP PQFP PBGA MIC20 BGA sfackBGA PLCC威宇（上海）PBGA TFBGA QFN SIP QFP捷敏（上海）DPAK SOIC8 TSSOP8 GEM2021J TSOP6TSOP5 GEM2928J南通富士通DIP SIP SOP QFP SSOP TSOP TQEP LCC MCM首钢NEC SSIP SOP SSOP DIP SDIP SOT QFP TSOP上海阿法泰克PDIP PLCC TSSOP SOIC MSOP TSOP TO220 SOT23无锡华芝SDIP24 54 56 QFP48上海华旭DIP8 14 16 18 20 22 24 28 36 40PIN SOP8 14 16 20 28PIN QFP44 56PIN PLCC68PIN SIP9 10 DIP14宁波明昕TO-92 TO-126 TO-220 TO-251上海新康SOIC-8系列TSOP-6 PPAK SUPAK SOT乐山-菲尼克斯SOIC TO-220 SC59 SOD3 SOT等深爱半导体TO-92 TO-126 TO-220 TO-3P TO-3三菱四通MCU MSIG SCR-LM万立电子（无锡公司）TO-202 TO-220 TO-126A TO-126B TO-3PL TO-3 F2上海松下NL-95 FS-16S QFS-80 TOP-3E TO-220E QFP-84 LQFP SDIL-42 USOF-26 E-3S LQFP-80 SDIL-64深圳赛意法DIP8-16 SOP8 DQPAK TO-220 BGA无锡开益禧TO-92 220 126 3PN 3PH 92M SOT-23上海永华TO-92 TO-251 220 3P江苏长电HSOP SDIP HSIP SSOP FSIP FDIP DIP QFP PLCC LQFP PQF TO系列SOT/SOD 系列DIP系列SOP系列天津中环高压硅堆为主北京东光微电子塑封线可封装DIP系列北京宇翔CC4000系列BH54HC/74HC系列HTL 专用IC厦门华联DIP8-28新会硅峰TSOP SOJ DIP COB成都亚光电子SOT23 系列天水永红SOP SSOP QFP TSOP SSOP中国振华永光电工厂SOT23系列西安卫光TO-110 TO-126 TO-3P上海华旭DIP8-36 40PIN SOP8-20 28PIN QFP44 56PIN PLCC68PIN SIP9 10 DIP14华越芯装TSOP QEP广东粤晶高科SOT-23 SOT-323 TO-92 TO-92L TO-126吉林华星TO-92 TO-126 TO-220 TO-3P F2中科院微电子中心TO-92 120 126 DIP8-24绍兴华越DIP SOP QFP济南晶恒TO-220 257 254无锡微电子科研中心CDIP CerDIP FP QFP PGA LCC BGA佛山蓝箭QJ D1P8-28 40 SIP-9 SDIP-42 电子模块等无锡玉祁红光厂TO-92 92S 126 126B等北京微电子技术研究所DIP LCC PGA BGA MCM我国具有规模的封测厂列表类型地点封测厂名备注外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资外商上海市安靠（AmKor）安可独资外商上海市金朋（ChipPAC）原为现代电子外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资台商上海市威宇半导体威盛董事长王雪红主导台商上海市桐芯科技台商独资台商上海市宏盛科技台商独资台商上海市凯虹电子台商独资台商上海市捷敏电子台商独资台商上海市曰月光台商独资合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。
最新的全球封测厂商产值排名
最新的全球封测厂商产值排名
本次要约完成后，华天科技通过子公司持有股权成为Unisem 公司单一第一大股东，华天科技持有Unisem 公司流通股股权不超过60%。
事件：天水华天科技公司拟与大股东华天电子集团及马来西亚主板上市公司Unisem 的相关股东以自愿全面要约方式联合收购Unisem 公司股份。
初步确定要约价格为每股 3.30 林吉特（约人民币5.47 元），根据每股要约价格及最高收购股份，本次要约收购对价不超过18.17 亿林吉特，折算约合人民币30 亿元，其中公司收购对价不超过14.40 亿林吉特，约合人民币23.71 亿元。
本次要约完成后，华天科技通过子公司持有股权成为Unisem 公司单一第一大股东，华天科技持有Unisem 公司流通股股权不超过60%。
点评：公司外延并购运作逐渐展现成绩，公司自身现金流及银行授信额度较高，未额外发行股份募集资金，取得收益不会摊薄，Unisem（友尼森）是世界知名的半导体封测供应商，2017 年营收规模约为24.3 亿元，归母净利。
中国封测“三巨头”养成之路
中国封测“三巨头”养成之路作者：杨旭然来源：《英才》2018年第06期2017年，芯片封测产业快速发展，中国半导体封测“三巨头”均取得了不同程度的增长。
在国家产业基金的支持下，企业通过资本市场兼并重组，我国封测企业销售收入实现翻番。
长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）以及通富微电（002156.SZ）是国内三大集成电路封测企业，扛起了我国集成电路封装测试产业链的大旗。
从全球范围来看，过去几年，全球封测产业链加速整合，集中度一直在不断提升。
原世界第一大、第三大半导体封测厂商日月光（ASE）和矽品（SPIL）整合，成为全球最大的封测企业，另外美国安靠（Amkor）收购日本J-Device之后，巩固了第二大封测厂的地位。
作为全球市场的重要组成部分，中国封测产业也在这个过程中发生了不小的变化，其中长电科技通过收购星科金朋，成长为全球第三大封测厂商。
随着全球芯片增长重心逐渐向中国大陆转移，封测也将成为具有增长确定性的业务组成部分。
2014年底，长电科技开始着手收购新加坡芯片封测企业星科金朋。
这次蛇吞象式的收购中，长电吞下了比自己业务规模大两倍的世界级企业，一度引起了不少质疑。
这次收购所带来的影响是深远的。
台湾日月光和矽品的合并、全球第二大封测企业美国安靠对日本最大、世界第六大封测代工厂J-Devices的收购，都在2016宣告或者完成。
也就是说，长电科技的大规模并购行为，在一定程度上扰动了全球范围内封测产业的竞争格局，使得日月光、安靠这些巨头企业进行整合兼并，以应对来自中国大陆市场的挑战。
和国际上成熟型企业不同的是，A股上市的另外一家封测企业华天科技选择投资扩充产能的方式，来应对行业的新变化。
2015年底，华天科技以定增的方式获得20亿元资金，分别在天水、西安以及昆山三地进行集成电路高密度封装扩大规模项目、智能移动终端集成电路封装产业化项目以及晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目。
半导体封测产能增加 中国封测企业大排行
参考文献 ：
［３ 刘 １ 勤．一种高速移动数据突发通 信中的频偏纠 正方 法
留 ｇ
丑
簿
［］ Ｊ．电路与系统学报 ，０ ７ １ （ ）８ —０ ２ ０ ，２ ６ ：７９ ．
［］ 杨宝贵． ２ 数字通信系统中载波频偏估计算法初探 ［］ Ｊ．中
国科技信息 ，０ ９ （９ ：４３ ． ２ ０ ，１ ）３ —７
可靠通信 的突发 数据 量 逐渐 减 小 ， 故用 于 移 动突 发通 信 场合还 须考虑 具体 的多普勒频 移大小 。
４ 结
论
仿真 表 明 ： 不考 虑噪声影 响 ， 于数字 冲击滤波 如 基 的 Ｅ Ｐ Ｋ解调 器至少 能容忍 １ 以 内的相 对 收发频 ＢＳ ０
差。
辍
ｊ
通 往 电 凉 技 术 ．
２１ ０ ０年 ７月 ２ ５日第 ２ 卷 第 ４期 ７
Ｔｅｅｏ Ｐｏ ｒＴｅ ｈ பைடு நூலகம்ｏ ｙ ｌｃｍ ｗｅ ｃ ｎ ｌｇ Ｊ１ ２ ｕ． ５，２ １ ０ ０，Ｖｏ．２ ．４ １ ７ Ｎ０
被完全抹 掉 ， 如 果 使 Ｅ Ｐ Ｋ 载 频 略偏 于 滤 波 器 中 而 ＢＳ 频， 则相 位跳变信 息经过 滤波后转 化 为寄生调 幅＿ 。 ６ ］ 在 滤波器零 点相 角小 于极 点相 角 的情 况 下 ， 载 若 频低于滤 波器 中频 ， 图 ６ ａ 所示 ， 滤波 后 调 制 波 如 （） 则
偏 容忍 能力 的原 因所在 。
３ 实验 结果
实验 中载波 频率 为 ， 样频 率 ：１ － 。让 载 采 ０ｆ 厂
频偏移 △厂Ｈｚ则 随着 时间推 移 ， ＿ ， 每个 载波周 期 的采 样 点将发生 偏移 ， 达到一定 程度将 会影 响幅度跳 变值 ， 产 生错判 。表 １ 录 了当 出现 第 １ 记 个码 元错判 时所仿 真 的码元个 数 ， 以此 来考察 抗频 偏性 能 。
中国半导体封装测试工厂
中国半导体封装测试工厂上海华旭微电子有限公司上海芯哲微电子科技有限公司沈阳中光电子有限公司超威半导体公司葵和精密(上海)新义半导体快捷半导体安靠封测(上海)东莞乐依文半导体有限公司日月光(威海)日月光(上海)威宇半导体日月芯嘉盛半导体罗姆电子(天津)有限公司长风尼西成都亚光电子股份有限公司宏茂微电子上海斯伦贝谢智能卡技术有限公司飞思卡尔半导体晶诚（郑州）科技有限公司银河微电子捷敏电子捷敏电子(合肥）通用半导体通用半导体(西安爱尔)超丰勤益电子(上海)广州半导体器件桂林斯壮半导体无锡华润华晶微电子合肥合晶华越芯装电子苏州奇梦达公司英飞凌科技（无锡）有限公司江苏长电科技股份有限公司吉林市华星电子有限公司凯虹电子开益禧半导体京隆科技震坤乐山菲尼克斯(ON Semi)菱生骊山微电子绍兴力响微电子绍兴力响微电子有限公司美光半导体巨丰电子上海纪元微科美国芯源系统南方电子南通富士通微电子股份有限公司美国国家半导体有限公司华微凤凰半导体飞利浦清溪三清半导体瑞萨半导体威讯联合三星电子(半导体)晟碟半导体三洋半导体三洋上海旭福电子永华电子汕头华汕电子深爱半导体矽格电子中芯国际中芯国际中芯国际中芯国际飞索半导体深圳赛意法电子天水华天微电子东芝半导体芯宇优特半导体（上海）新康电子/威旭晶方半导体科技(苏州)有限公司无锡华润安盛科技有限公司无锡红光微电子厦门华联电子有限公司扬州晶来半导体有限公司矽德半导体扬州市邗江九星电子有限公司广东粤晶高科中星华电子瑞特克斯（成都）电子潮州市创佳微电子有限公司恒诺微电子(嘉兴)有限公司恒诺微电子上海英特尔产品成都英特尔产品上海上海松下半导体苏州松下半导体矽品日立半导体（苏州）有限公司江门市华凯科技有限公司江阴长电先进封装有限公司阳信长威电子有限公司长威电子星科金朋浙江金凯微电子长沙韶光微电子深圳世纪晶源科技有限公司国内的十大封装测试企业（这是05年的排名了）：1.飞思卡尔(Freescale)(天津)2.RF(MicroDevices)(北京)3.深圳赛意法(Sig-STMicro)4.Intel(上海)5.上海松下(Matsushita)半导体6.南通富士通(Fujitsu)微电子7.苏州英飞凌(Infineon)8.北京瑞萨(Renesas)半导体9.江苏长电科技10.乐山菲尼克斯(Phenix)半导体无锡新区4家IC企业入围中国半导体十大企业2011-03-06 09:39 来源：中国江苏网3月4日从2011年中国半导体市场年会上获悉，无锡市华润矽科、海力士、华润微电子、英飞凌等四家企业成功入围中国半导体十大企业。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
国内封测厂一览表
类型地点封测厂名备注
外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资
外商上海市安可（AmKor）安可独资
外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac） (原为现代电子)
外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资
外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资
外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资
外商江苏省苏州市超微（AMD） Spansion 专做FLASH内存 (原为超微独资)
外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资
外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资
外商江苏省无锡市东芝半导体（Toshiba） 1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司
外商天津市摩托罗拉（Motorola） Freescale (原为摩托罗拉独资)
外商天津市通用半导体（General Semiconductor） General独资
外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资
外商广东省东莞市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资
外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港）
外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild）
合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资
合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立
合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。
合资江苏省苏州市曰立半导体（Hitachi）曰立集团与新加坡经济发展厅合资
合资江苏省苏州市英飞凌（Infineon）英飞凌与中新苏州产业园区创业投资有限公司合资
合资江苏省无锡市矽格电子矽格电子与华晶上华合资
合资江苏省南通市南通富士通微电子南通华达微电子与富士通合资
合资北京市三菱四通电子曰本三菱与四通集团合资
合资广东省深圳市深圳赛意法电子深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体合资
合资四川省乐山乐山菲尼克斯半导体乐山无线电厂与安森美半导体合资
合资浙江省宁波市宁波明昕电子台湾地区明昕电子与宁波电子信息集团有限公司
台商上海市威宇半导体被曰月光收购 (原为威盛董事长王雪红主导 )
台商上海市桐芯科技台商独资
台商上海市宏盛科技台商独资
台商上海市凯虹电子台商独资
台商上海市捷敏电子台商独资
台商上海市曰月光台商独资
台商上海市南茂台商独资
台商江苏省苏州市瀚霖电子台商独资
台商江苏省苏州市矽品台商独资
台商江苏省苏州市京元电台商独资
台商浙江省宁波市菱生台商独资
台商江苏省吴江市巨丰电子台商独资
台商江苏省吴江市超丰台商独资
台商广东省珠海市珠海南科集成电子珠海南科集团
台商广东省东莞市矽德台商独资
台商山东省阳信市长威电子台商独资
本土上海市上海华旭微电子首刚NEC后段封测独立
本土江苏省无锡市无锡华润晶微电子香港华润微电子子公司
本土江苏省常州市中电华威电子（原连云港华威电子）连云港华威电子集团有限公司与深圳中电投资股份有限公司和江阴市新潮科技有限公司及南通华达微电子有限公司合资
本土江苏省江阴市江苏长电科技本土最大的封测企业
本土江苏省邗江市邗江九星电子本土资金
本土江苏省锡山市玉祁红光电子本土资金
本土广东省厦门市厦门华联本土资金
本土广东省汕头市汕头华汕电子本土资金
本土四川省西安市骊山微电子前身为西安微电子研究所
本土浙江省绍兴市华越芯装电子本土资金
本土广西省桂林市南方电子有限公司本土资金
本土甘肃省天水市天水华微电子前身为国营第七四九厂
外商上海市金朋（ChipPAC）原为现代电子改为星科金朋（STATSChippac）
台商上海市威宇半导体威盛董事长王雪红主导改为被曰月光收购
外商天津市摩托罗拉（Motorola）摩托罗拉独资改为（Freescale）
外商江苏省苏州市超微（AMD）超微独资改为（Spansion）
添加：外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild）
江苏省苏州市超微（AMD）超微独资改为（Spansion）专做FLASH内存
现在新建一个超微（AMD）(苏州)是做CPU成品测试的
还有AMD国半的鼻祖快捷(苏州)(fairchilrd)
专做代工的嘉盛半导体(苏州)有限公司
英飞凌(无锡)有限公司新义半导体(苏州)有限公司好象是帮英飞凌做代工
还有刚投资的松下半导体(苏州)有限公司
快捷(无锡)(fairchilrd)
瑞萨半导体(苏州)
廣東東莞矽德半導體，2003年3月立，8月量產，1000左右員工，很低調，沒作網站台商獨資。
tsop.dip.p苏州晶方半导体中央创投＋以色列合资大陆第一个做Wafer Level Chip Size Package的封装光IC
西安爱尔半导体技术有限公司半导体器件设计与制造美国独资
西安高科卫光电子有限公司大功率晶体管的开发研制与生产，配电箱柜的研制生产中资西安卫光电工厂后部封装中资
西安雷普微电子有限公司后部封装合资
西安骊山微电子公司集成电路开发研究中心集成电路芯片封装中资
西安771所封装厂集成电路封装中资
国内半导体后道设备厂商：
上海中艺自动化系统有限公司国内较早做handler的厂家
上海旭丰科技有限公司handler厂商
杭州长川科技有限公司handler厂商
上海一得自动化设备有限公司全自动编带机（SOP/TSSOP/SSOP….）厂商深圳中奥实业有限公司全自动编带机厂商
江阴金仕达科技有限公司handler厂商
广州天童科技有限公司handler厂商。