芯片产业报告.ppt
半导体行业分析报告PPT(共42页)
从表可知，IC设计在半导体产业价值链中毛 利率最高，其次是半导体材料，IC芯片制造 属于毛利率最低的子行业。
半导体产业是电子元器件行业重要分支
全球半导体产业发展规律
1 、每4－5年经历一次周期 大致来看，半导体产业每4 到5 年会经历
一次周期（硅周期）。从1980年到2004 年，全球半导体产业经历了5 次周期，
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2、孤单一人的时间使自己变得优秀，给 来的人 一个惊 喜，也 给自己 一个好 的交代 。
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3、命运给你一个比别人低的起点是想告 诉你， 让你用 你的一 生去奋 斗出一 个绝地 反击的 故事， 所以有 什么理 由不努 力!
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4、心中没有过分的贪求，自然苦就少。 口里不 说多余 的话， 自然祸 就少。 腹内的 食物能 减少， 自然病 就少。 思绪中 没有过 分欲， 自然忧 就少。 大悲是 无泪的 ，同样 大悟无 言。缘 来尽量 要惜， 缘尽就 放。人 生本来 就空， 对人家 笑笑， 对自己 笑笑， 笑着看 天下， 看日出 日落， 花谢 花开， 岂不自 在，哪 里来的 尘埃!
通讯方面近年来发展最快，以网络、专 用电路、数字信号处理器、图形处理器
为主要产品。
三、细分行业分析
半导体材料 当前通常使用硅作为半导体材料。
对硅的需求主要来自于两个方面：半导 体级硅和太阳能用硅。
供需情况及应用结构
分立器件
产品结构
应用结构
半导体集成电路
应用结构
各分类产品占比
2、 IC制造业面临竞争加剧与利润下降 困境，整体竞争力下降
我国的IC制造基本上是Foundry模式，目 前面临的主要难题是竞争加剧和利润下
降
3、封测业竞争压力最大，具有一定竞争 实力
国际与国内IC产业分析(ppt 32页)
（3）.企业改组改制取得新进展公开上市成为企业发展方向
2007年，展讯通信、南通富士通、天水华天等数家半导 体企业在美国纳斯达克和国内上市，至此国内半导体领域 上市公司已经达到19家，涵盖了IC设计、芯片制造、封 装测试、分立器件以及半导体材料等多个领域。国内芯片 制造业在未来5年也将呈现快速发展的势头，年均符合增 长率预计将达到25.6%，到2012年时,销售收入规模将达 到1244.3亿元。而封装测试业未来则将保持目前稳定发 展的势头，到2012年销售收入规模预计将达到1487.7亿 元，年均符合增长率为18.8%。随着IC芯片制造和封装 测试的发展，国内集成电路产业的产业结构也将逐渐发生 变化，其趋势是设计和芯片制造业所占比重快速上升，而 封装测试业所占比重则逐步下降。到2012年,芯片制造业 所占比重将上升至34.8%，但同时，封装测试业仍将是 国内集成电路产业的主要组成部分并占据41.6%的份额。
中国集成电路市场应用结构
（一）、国内IC设计产业发展情况
据统计，中国目前集成电路设计公司约有500多家，从业 人员由2000年的3000人发展到20000人左右。2003年 的IC设计销售收入为57.6亿元，占整个集成电路产业产 值的12.6%，2008年上半年，IC设计业销售收入225.7 亿元，芯片制造业397.9亿元，封装测试业627.7亿元。 中国半导体市场增长率已经连续5年超过美国和日本，成 为世界上半导体市场增长最快的地区。从整体布局上，中 国IC设计业形成了以“京津三角”、“长江三角”、“珠 江三角”和“西部三角”为主的地域相对集中的产业格局， “东北地区”IC产业正处于亟需发展阶段。2008年中国 IC市场将从2007年的750亿美元上升到810亿美元，增 长率仅为7%。
芯片产业报告
安全芯片产业市场分析及未来趋势研究报告
安全芯片产业市场分析及未来趋势研究报告一、市场分析随着信息技术的快速发展和智能化的深入推进，安全芯片产业市场也呈现出逐年增长的趋势。
从2017年全球安全芯片市场规模达到了45亿美元，到2020年已经快速扩展到了70亿美元，未来几年市场规模仍将继续保持增长趋势。
目前，全球安全芯片市场主要以消费电子、支付安全、网络安全、智能交通、物联网等领域为主要应用领域，其中消费电子市场占据了安全芯片市场的半数以上，主要是因为消费电子产品硬件和软件系统普遍存在数据安全的问题，使得安全芯片的需求量迅速增长。
在国内市场方面，中国安全芯片市场规模也在快速扩展。
据中国芯片产业协会数据，2019年，中国的安全芯片市场达到了236亿元人民币，同比增长了34.6%。
目前，中国政府加强了对数据安全的监管，推动了安全芯片产业的发展。
同时，消费电子、物联网、智能家居等领域的发展也为安全芯片产业提供了广阔的市场前景。
二、未来趋势1. 产业整合加速由于安全芯片市场竞争激烈、技术门槛高、资源投入大等因素，未来安全芯片行业将会加快产业整合进程。
通过与其他企业的合并、收购、联盟等形式，增强产业竞争力与合作能力，取得更大的市场份额。
2. 物联网带动市场增长随着物联网技术的广泛应用，无论是智能家居、智慧城市还是智能工厂，都有“万物互联”的需求，这将会推动安全芯片产业向更广泛的物联网领域拓展，市场前景广阔。
3. 5G时代加速5G时代已经来临，网络安全问题逐渐被重视。
由于5G网络对于数据安全的要求更高，因此安全芯片在5G时代的应用也将迎来发展机遇。
4. AI应用推广随着人工智能技术的不断发展，安全芯片将可以在AI控制器、计算机视觉等领域中广泛应用，这将会带动安全芯片产业的进一步发展。
总之，未来安全芯片行业将会呈现出更加广阔的市场前景和发展潜力。
各重要部门的合作将会为产业发展带来新机遇，推动安全芯片行业蓬勃发展。
安全芯片是一种能够保障信息系统、网络和软件安全的微处理器，其关键是在芯片内部集成了加密和解密模块，对数据进行保护加密。
中国芯片产业深度分析报告：一文看懂国产芯片现状
中国芯片产业深度分析报告：一文看懂国产芯片现状随着信息科技的普及和计算机技术的日新月异，芯片产业作为信息产业的核心和基石，成为现代世界不可或缺的基础设施之一。
虽然中国已是世界第二大经济体，但在芯片技术领域仍然依赖进口。
为了提升自主研发与核心技术创新能力，中国政府近年来不断加大对芯片领域的投入力度，加速国产芯片的产业化和商业化，提升中国芯片产业的影响力和竞争力。
本文将就中国芯片产业的现状进行深入分析，并结合国内外最新的发展趋势和产业背景，对未来发展进行展望。
一、中国芯片产业的发展历程和现状1、芯片产业出现的历史芯片产业是由电子工业和计算机工业结合而衍生出来的。
早在20世纪50年代，美国就开发出第一颗晶体管，并在1960年代开始出现了大规模集成电路（LSI）。
1971年，英特尔公司推出了第一颗微处理器，从而奠定了个人电脑时代的基础。
芯片产业随着计算机技术的进步而快速发展，成为信息产业的核心和基石。
2、中国芯片产业的发展历程随着信息技术的进步，中国政府逐步重视芯片产业的发展。
1997年，《中长期科学和技术发展规划纲要》第一次提出要“打造千亿美元的芯片产业”。
2000年，中国政府制定了“中国集成电路产业发展的若干政策”，明确提出“重点支持和带动国家集成电路产业的发展”，并制订了一系列政策支持和优惠措施。
但是长时间以来，中国芯片产业仍然面临诸多挑战，包括缺乏核心技术、人才短缺、资金不足等问题。
对此，中国政府出台了一系列政策，加大对芯片产业的投入力度，并提出“大力发展集成电路产业，加快推进自主创新，推动产业转型升级”的目标。
同时，国内很多企业也开展了自主研发芯片的工作，一些成功的案例包括海思、展讯、紫光海斯半导体等。
3、中国芯片产业的现状目前，中国芯片产业整体仍然处于初级阶段，以代工为主要产业形态，核心技术自主创新能力相对较差，尚未成为行业领导者。
从市场规模和占有率来看，中国芯片市场与国际巨头相比差距较大。
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者的差异在于工作原理。把CMOS和TTL技术合 成单一芯片的技术是BI-CMOS。最后，和TTL工 作原理相似的还有一种ECL电路，不过这种芯片 不很常见。
3、按芯片加工技术分类 进入了Sub-Micron “次微米”时代的半导体业突飞猛进， 越过了半微米，四分一微米等门槛，到达了“深次微米” 的意境。电路越来越小，密度越来越高，功能越趋完美， 价钱越来越低。
1、晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是 最常用的半导体材料 。
２、前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所 谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶 圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。
３、光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆 上刻蚀电路.是IC工艺先进水平的主要指标。
（四）、国际IC产业的发展趋势
从90年代初的PC推动，到97、98年的网络推动，再到现 在的消费电子产品推动，IC产业上升的速度越来越快。从 2004到2006年，世界IC市场的平均增长率将在10— 15%之间，2007年营业额已达2600亿美元。亚太地区 成为全球半导体市场增长的“火车头”，市场增长潜力继 续看好。 2008年在全球电子设备市场中，六大领域中的 电脑，工业设备，汽车设备、有线通讯和无线通讯等五个 领域预计2008年增长率将低于2007年，直接导致2008 年全球芯片市场增长放缓，美国半导体产业协会表示，高 企的能源成本几乎没有影响到需求。个人电脑和手机的销 售依然强劲。个人电脑消耗了40%的芯片产量，手机消 耗了20%的芯片产量。发展中国家将占到全球PC销售量 的一半.
芯片产业报告
沈阳光电信息产业园 孟庆伟 2008年9月
一、芯片概述
（一）芯片的定义 我们通常所说的“芯片”是指集成电
路，它是微电子技术的主要产品。微电子 技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、 半导体材料、精密设备制造、软件等,其中 又以集成电路技术为核心,包括集成电路的 设计、制造.
（二）芯片产业常用基本术语
5.3。特定功能。比如记忆管理芯片，以太网控制器，IO控 制器，等等。
6、按设计方式分类 当今的芯片设计有两大阵营：FPGA 和 ASIC。
（四）芯片的生产过程
（1） 硅提纯
生产CPU等芯片的材料是半导体，现阶段主要的材料是硅 Si，这是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处 于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所 以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是 目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。
第三次变革：“四业分离”的IC产业 。90年代，随着 INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段， 国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、 密集资本竞争。
（三）、IC产业链的转移。
先进制程的研发费用高耸，是导致全球IC产业链加快转 移的主要原因。伴随全球IC产业链不断向赚钱越多的市 场转移，全球存储器走上了超级大厂特大晶(Superfab) 道路，就一定会优先采用最先进的工艺技术。目前由于 12英寸的性价比已经超过8英寸，因此全球43个8英寸 厂，估计在未来3至4年中会以每年25%左右的速度逐步 退出。
二、国际IC产业的分析
（一）集成电路技术上的三次重大突破
第一次是1963年发明的CMOS技术，至今仍是集成电 路的基础；第二次是2001年时特征尺寸从180纳米缩 小到130纳米、材料上用铜作为互连层金属代替了延用 30年之久的铝；第三次是2007年英特尔首先采用高k 介质材料及金属栅，连戈登摩尔也坦承此项技术将摩尔 定律又延伸了另一个10年。
（2）切割晶圆 所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一 片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域， 每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)
（3）影印和蚀刻
（4）重复、分层 为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层 多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多 晶硅和硅氧化物的沟槽结构。
1986-2007年全球半导体产业销售收集成电路的发展历程，即整个集成电路产品的发展经历 了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统 （System-on-a-chip）的过程。其产业结构经历了三次 变革。
第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。 第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。 80年代， 集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器 （MCU）及专用IC（ASIC）。
（5）封装 这时的CPU是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必 须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很 容易地装在一块电路板上了。
（6）多次测试 测试是一个CPU制造的重要环节，也是一块CPU出厂前 必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能，以检查是 否出了什么差错，以及这些差错出现在哪个步骤。
4、按工作方式分类
芯片的工作方式两种：Analog 和Digital。处理声，光， 无线信号等物理现象的是Analog 芯片。并以此进行逻辑 计算的是 Digital 芯片。
5、按功能分类
5.1、处理器。处理器又可从其应用范围细分为通用处器，
嵌入处理器，数字信号处理器，数学辅助处理器。
5.2、记忆芯片(1)以读写分类，有RAM和ROM。(2)以记忆 更新性分类，有DRAM和SRAM两种芯片。(3)以电源依 赖性分，有 volitile 和non-volitile 记忆芯片。
４、封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部 接头处,以便与其它器件连接。
５、存储器:专门用于保存数据信息的IC。 ６、逻辑电路:以二进制为原理的数字电路 。
（三）芯片的分类：
1、按半导体材料分类 芯片的两大材料为 Si 与Ge，技术方向却是把Si 和Ge合成在一起组成SiGe芯片，两者的优点体 现于单一芯片上。