IC载板厂构建产能增加与制程升级
电子制造行业专题研究：持续看好IC载板基材及制造的国产化机遇
行业报告 | 行业专题研究电子制造证券研究报告 2021年07月27日投资评级 行业评级 强于大市(维持评级)上次评级 强于大市作者潘暕分析师SAC 执业证书编号：S1110517070005 ****************俞文静 联系人 ******************资料来源：贝格数据相关报告1 《电子制造-行业深度研究:光刻胶：半导体材料皇冠上的明珠，迎来国产化机遇》 2021-05-312 《电子制造-行业专题研究:怎么看顺周期涨价PCB&CCL 板块？》 2021-03-313 《电子制造-行业专题研究:未来三年谁会胜出？》 2020-11-27行业走势图持续看好IC 载板基材及制造的国产化机遇IC 载板，集成电路产业链封测环节关键载体：封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB 之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件 以实现一定系统功能。
封装基板与芯片之间存在高度相关性，不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。
随着半导体技术的发展，IC 的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应 的 IC 封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。
从供需层面分析，IC 载板为何短缺？需求端：HPC+5G AiP 打开载板市场空间，大陆晶圆扩产催化国内IC 载板需求。
供需端：IC 载板竞争格局集中(CR 10=80%)，内资厂商市占率低国产化空间大(国内市场和供给对比)。
由于1）上游原材料(特别是ABF)+进口设备制约；2) IC 载板壁垒高+扩产周期长，IC 载板产能释放缓慢，此外，短期火灾等黑天鹅事件影响下供给进一步趋紧。
持续关注国内IC 载板基材以及制造厂商，国产化需求下有望持续受益： 方邦股份：从0到1的新材料龙头，超薄铜箔有望受益载板基材国产化。
珠海项目扩产的超薄铜箔可用于芯片封装载板、HDI 以及锂电铜箔等领域，产品样品已通过相关客户认证。
封装基板
供 应 的策略伙 伴 ，将供 应该 公司全 球Ｉ 制造 厂基板 材 Ｃ
料 的服 务。
日月光表 示 ，将 量产 基板 提供奇 梦达个 人计 算机
友嘉布局软硬 Ｐ ＣＢ产品线更为完整
友嘉 实业 集 团近几年 大举布 局 印刷 电路板 事业 ，
及 服 务器 市 场 的ＤＲ Ｍ产 品制造 ，目前 日月 光 Ｐ Ｇ Ａ ＢＡ 基板 月产能约 三千 六百万 颗 ，其 中台湾 地 区厂约 一千 二百 万颗 ，内地上 海张 家厂则 为二 千 四百 万颗 ，产能
封 装 基 板
订 单增 加 载板供 货商今年营运逐季上扬
因手机用Ｃ Ｐ芯 片尺寸封装） Ｓ（ 载板订 单增加 ，Ｉ载 Ｃ 板供 货商全 懋 、景 硕看 好第 二季业绩 表现 ，同时认 为
今年 营运将呈逐季 上扬趋 势。
成芯 片尺寸覆 晶封装（Ｃ Ｃ Ｐ，然 因 目前 国 内仅有 景 Ｆ — Ｓ） 硕科 技 提供 Ｂ 材质 Ｆ — Ｓ 基板 ，业 内预 估第 三季 订 Ｔ Ｃ ＣＰ 单释 出后 ，Ｆ — Ｓ 基板 将严重缺 货。 Ｃ ＣＰ
基板及 封测 营收 季增 长率上看２ ％ Ｏ
绘 图芯 片订单 到位 ，台积 电、联 电不仅对外 寻求
结 合板 （ｉｉ Ｆ ｘ，包括 华通计 算机 、楠 梓 电子 、耀 Ｒｇｄ ｌ ） ｅ
华 电子 、欣 兴 电子等 手机 Ｐ 大 厂均积极 跨 入 ，业 界 ＣＢ
分 析 ，友 嘉 拿下 日翔 除有 助Ｐ Ｂ Ｃ 版图 产品更 加完 整 ，
也 有再介． ＲｇｄＦ ｘ ， ｉ ｌ 的企图。 Ｘ ｉ ｅ ．
南 电Ｉ 基板产 能利 用率 约八成 ，三月 营收三 十一 Ｃ 亿 元 Ｎ Ｄ， 年 增 率 仅 ２１ ％ ；首 季 营 收九 十 一 亿 元 Ｔ ．９
IC载板的发展趋势和上游产业链布局及部分PCB企业介绍
IC载板的发展趋势和上游产业链布局及部分PCB企业介绍IC载板或称IC基板，可以理解为一种高端PCB，主要功能是作为载体承载IC，并以IC载板内部线路连接晶片与印刷电路板之间的讯号。
一、IC载板上游产业链IC载板起源于日本，具有先发优势产业链十分完善，在设备（蚀刻，电镀，曝光，真空压膜等等）及上游材料（BT材料，ABF材料，超薄铜箔VLP，油墨，化学品等等）大部分处于垄断或半垄断地位，产业链中上游企业议价权大于下游。
IC封装成本结构方面，载板约占总成本的38%，是IC封装重要的基材之一。
IC载板成本结构方面，覆铜板占约30%-40%，是最重要的上游原材料。
IC载板上游基材（如果把IC载板理解为普通电路板，那其上游基材也可理解为覆铜板）方面，主要有三种BT材料、ABF材料、MIS材料基板。
此前生益科技发布公告，原定在东莞松山湖建设年产1700万平高Tg、无卤CCL和2200万米PP项目和研发办公大楼的建设的项目，将规划改建为封装载板用基板材料生产线。
公司IC封装用高性能覆铜板的研发及产业化项目已持续十年，高密度封装用覆铜板研发试验平台建设项目已持续五年，目前推出的三大产品正在逐步推向市场，该产品线有明显业绩贡献预计会在2020年及以后。
二、IC载板发展随着晶圆制造技术的演进，对于晶圆布线密度、传输速率及讯号干扰等性能提出了更高的需求，使得对高性能IC载板的需求也逐渐增加。
我国PCB产业结构仍有改善空间，IC载板占比低于国际水平。
从PCB产业结构来看，Prismark数据显示，全球PCB市场中，IC载板占比始终高于10%，而我国PCB产业IC 载板占比始终保持在较低水平。
不过近年来，我国PCB产业结构中，低端板占比略有降低，尤其是龙头公司产品结构改善较为明显，整体上已出现产业结构改善的势头。
半导体集成电路增资扩产技术改造项目
半导体集成电路增资扩产技术改造项目1.引言1.1 概述半导体集成电路作为现代电子信息领域的核心技术之一，具有在小尺寸芯片上集成大量电子元器件的优势，极大地推动了电子产品的微型化和功能的不断拓展。
然而，随着市场需求的不断增长，原有的生产能力已经无法满足需求，为此，半导体集成电路增资扩产技术改造项目应运而生。
本项目旨在通过增资扩产技术改造，提升半导体集成电路生产线的生产效率和产能，以满足市场需求的不断增长。
具体改造内容包括引入先进的设备和技术、优化生产流程、提升生产线自动化水平等方面。
通过这些改造，将既有生产线进行优化升级，提高生产效率，降低生产成本，实现高质量的产能扩展。
本文将首先对项目的背景进行介绍，包括市场需求的快速增长和现有生产线的局限性。
随后，将详细阐述技术改造方案，包括引入先进设备、优化生产流程和提升自动化水平的具体措施和效果，以及相应的投资和风险分析。
最后，在总结部分，将对本次技术改造项目的目标和意义进行概括，并展望其对企业未来发展的积极影响。
通过本次半导体集成电路增资扩产技术改造项目的实施，相信将为企业带来巨大的发展机遇和增长空间，为满足市场需求，提供高质量的产品和服务。
同时，也将为行业的发展做出积极贡献，推动半导体集成电路技术的进一步创新和发展。
1.2文章结构文章结构部分内容将介绍本文的组织结构和各个章节的内容概述。
本篇文章分为引言、正文和结论三个主要部分。
在引言部分，首先进行了对整篇文章的概述，介绍了半导体集成电路增资扩产技术改造项目的背景以及目的。
接着，将详细说明整篇文章的结构，包括正文的各个章节的内容。
在正文部分，将首先介绍半导体集成电路增资扩产技术改造项目的背景，包括该项目的起因和相关背景信息。
然后，将详细阐述技术改造方案，包括各个具体的技术改进措施和计划，以及可能的预期效果和挑战。
最后，在结论部分，将对整篇文章进行总结，概括半导体集成电路增资扩产技术改造项目的主要内容和成果。
载板制程封装介绍
4. 無中介層， 壓模成型(Transfer Molding)
說明：先電鍍再上球， Sawing完後再封裝
5. 晶圓層級(Wafer-Level)
PI 聚亞矽氨
說明：所有封裝在Wafer完成後， 再Sawing
Unimicron Technology (SuZhou) Corp.
Do The Right Things. 13
Unimicron Technology (SuZhou) Corp.
Do The Right Things. 4
常見之封裝形式
二面出腳
DIP 挿件式 ( Dual In-Line Package )
四面出腳
PLCC ( Plastic Leaded Chip Carrier )
SOP SMD device ( Small Outline Package )
Chip
Single Chip Module
Unimicron Technology (SuZhou) Corp.
Chip
Chip
Chip
Chip
Multi Chip Module
Do The Right Things. 15
What is KGD?
＊ Known Good Die (KGD) is a which has been
1.0/1.27/1.5
Up / Down
Solder Column 10Sn / 90pb
1.0/1.27/1.5
Up / Down Metal Ball Solder / Gold
0.8/0.5
面積效率 7.2
5.3
4.5
(Chip=1)
Unimicron Technology (SuZhou) Corp.
电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之二：高端封装材料多点开花，业务协同加快国产替代步伐
[Table_Title]电子设备行业专题研究IC载板系列报告之二：高端封装材料多点开花，业务协同加快国产替代步伐2023 年 03 月 22 日【投资要点】◆随着高性能芯片需求的提升以及Chiplet等先进封装技术的发展，高端IC载板供不应求，目前我国大陆企业兴森科技、深南电路纷纷进行了高端IC载板的布局，相关项目预计在今年投产。
高端IC载板的上游材料方面，亟需产业链配套，但目前国产化率极低，替代空间巨大。
◆方邦股份将打开可剥离超薄铜箔的国产替代之路，突破日本三井的垄断。
服务器、智能手机等内存需求的增加提升了对可剥离超薄铜箔的需求。
就市场格局来看，日本三井金属占据了全球95%的份额，卡脖子问题严重，同时，整个市场仍然处于供不应求的状态。
方邦股份目前生产的可剥离超薄铜箔在铜厚、薄铜毛面粗糙度等方面达到了国际领先企业的技术水平，相关产品已基本通过物性、工艺测试，目前产品送样品质较为稳定，后续还需要经过大批量、终端认证等稳定性测试认证环节。
方邦股份可剥离超薄铜箔有望打开高端IC载板卡脖子材料的平行替代之路，加快高端封装材料的国产替代进程。
◆生益科技和华正新材有望快速突破积层绝缘膜卡脖子局面，实现产业链的配套发展。
2021年全球积层绝缘胶膜类封装载板市场规模达到43.68亿美元，QYR预计2028年将达到65.29亿美元，年复合增长率为5.56%，载板市场的快速发展提升积层绝缘膜的市场空间。
就市场格局来看，日本味之素占据绝大部分市场份额，公司扩产进程远低于积层绝缘膜需求的增速，供需缺口仍然存在。
目前，生益科技已开发出AP、CPU、GPU、AI类产品级别应用的多种基板材料和积层胶膜；华正新材已开发多款高可靠性、低CTE、高Tg以及低Df的CBF积层绝缘膜，并在多家PCB及终端客户开展产品验证，进展较为顺利。
生益科技和华正新材在积层绝缘膜等封装材料领域的快速布局将助力大陆企业在高端IC载板领域的崛起，形成上下游配套的产业链模式。
大规模集成电路制造工艺和制程最新进展
大规模集成电路制造工艺和制程最新进展I. 概介大规模集成电路（Large Scale Integrated Circuit，LSI）是目前电子行业的核心产品，具有高性能、低功耗、高密度等特点。
LSI制造工艺和制程的进展一直是半导体技术发展的核心内容之一。
LSI制造工艺和制程的发展可以从技术水平的角度、成本优势的角度等多方面来考虑。
本文将从技术水平、工艺优化和成本控制等方面介绍LSI制造工艺和制程的最新进展。
II. 技术水平LSI的技术水平是LSI制造的核心内容。
在技术水平方面，主要体现在微纳加工、自组织技术、新材料应用等多个方面。
微纳加工技术方面，深紫外光刻技术是当前LSI制造中最为重要的微纳加工技术。
由于其可以实现超分辨率的线宽，也因此成为制造Transistors和Metal Insulator Layers的基础工艺。
与此同时，束缚电子光刻技术已经可以实现亚10纳米级别的线宽。
这使得LSI制造达到全新的高度。
自组织技术方面，多分子光刻技术（Diffractive Multi-Layer Optic Lithography，DMOL）是一种基于反射式全息技术的自组织光刻技术。
该技术可以将大约0.11微米的线宽减小至50纳米以下。
由于其可以复刻重要的模式芯片，并同时与深紫外光刻技术配合使用，使得其达到了超过传统制造工艺的阈值。
该技术的出现，大大降低了LSI制造的成本和制造时间，同时也推进了LSI制造技术水平的进步。
新材料应用方面，金氧硅悬浮膜技术（Silicon Overhang Technology，SOT）是一种用于实现新型热流体和气体传输的工艺，其能够被量产用在光刻和衬底裸露当中，同时也被用于光刻过程、核心层制造、表面包覆等多个领域。
由于其具有优异的特性，也因此成为当前LSI制造的主要选择之一。
III. 工艺优化LSI制造的工艺优化是目前LSI制造发展的重点之一。
在工艺优化方面，主要体现在工艺步骤的优化、双光子光刻技术、离子注入技术等多个方面。
需求攀升 南亚电Flip Chip等产能利用率提高
多 家 Ｆ Ｃ公 司 努 力进 入 欧洲 市场 Ｐ
Ｅ ｅｔ ： 息称 ，有 众 多的Ｆ Ｃ ｖ ｒｑ￣ ： Ｊ Ｐ 公司都 在努 力开拓
并准 备将 海外分公 司在台北上市 。
鸿 胜 为鸿 海 科 技 集 团旗 下 的 相 关企 业 ， ２ ０ 年 ０５
底板 上 的其 它部 件等 障碍 物 ，在 底板 上 的各连 接器 间
任意连接 。 立 体 形 状 Ｆ Ｃ 所 以 区 别 于 不 易 弯 曲 的 普 通 Ｐ 之 Ｆ Ｃ，是 由于 基 础 材 料 不 同 。 普 通 Ｆ Ｃ 用 聚 酰 亚 Ｐ Ｐ采 胺 ，而 立体 形状 Ｆ Ｃ Ｐ 则采 用 日油 开 发 的接枝 聚合 物 。 介 电常数 只有 ２５ ．，介 电损耗 因数也仅 为００ １ ．０ ，还 能
成 长 为国 内最大专 业软 板（ｌ ｉｌ Ｐ Ｂ ￣ 造厂 ，主要 Ｆｅ ｂｅ Ｃ ）Ｉ ｘ ｊ
生产软 式 印刷 电路板 、薄膜 式按 键开 关 、 电路模 板 、
软 式硬 式反 层 印刷 电路模板 制造 加工 、维 护设计 及进
出 口买 卖 业 务 。
够形成微 波 级高频传 输 电路。 另外 ，立体形 ； Ｆ 的绝 ＿ Ｐ 犬 缘材料与普通 Ｆ Ｃ 同。 Ｐ相
Ｑ３ ８ 的 ０％ 。
受今 年整体 封 测产 业成 长趋 缓 影 响 ，『 基板也 持 Ｃ
续面 临供 过于 求 的局面 ， 日前美林 证券 下修 景硕 未来 获利 预计 ，认 为其 将面 临其 它厂商 切入 覆 晶级芯 片尺
寸封装 载板（ＣＣ Ｐ的市 场竞争 。 Ｆ Ｓ ）