CMOS图像传感器的研究进展_李继军.

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CMOS图像传感器

CMOS图像传感器

CCD图像传感器
CMOS图像传感器
互补金属氧化物半导体图像传感器 CMOS—Complementary Metal Oxide Semiconductor
CMOS图像传感器,它是一种用传统的芯片工艺方法将光敏元件、 放大器、A/D转换器、存储器、数字信号处理器和计算机接口 电路等集成在一块硅片上的图像传感器件。
c.借鉴 CCD 图像传感器的制备技术,采用相关双 取样电路技术和微透镜阵列技术
d.光敏二极管设计成针形结构或掩埋形结。 e.提高CMOS图像传感器的制作工艺
3、填充系数
CMOS 图像传感器的填充系数一般在 20%~30%之 间,而 CCD 图像传感器则高达 80%以上,这主要是 由于 CMOS 图像传感器的像素中集成了读出电路。 采用微透镜阵列结构,在整个 CMOS 有源像素传感
像素总数是指所有像素的总和,像素总数是衡量 CMOS图像传感器的主要技术指标之一。CMOS图像
传感器的总体像素中被用来进行有效的光电转换并输 出图像信号的像素为有效像素。显而易见,有效像素
总数隶属于像素总数集合。有效像素数目直接决定了 CMOS图像传感器的分辨能力。
3、动态范围
动态范围由CMOS图像传感器的信号处理能力和噪 声决定,反映了CMOS图像传感器的工作范围。参照 CCD的动态范围,其数值是输出端的信号峰值电压与 均方根噪声电压之比,通常用DB表示。
抗辐射性
CCD的光电转换,电荷的激发的量子效应易受辐射 线的影响。CMOS光电转换只由光电二极管或光栅 构成,抗辐射能力较强。
Micron(Aptina Imaging)
Aptina成像公司是CMOS成像解决方案的全球性提供商,
其不断扩大的产品组合被用于所有领先的移动电话和笔 记本电脑品牌。Aptina还提供范围广泛的产品,用于数

关于CMOS图像传感器封装标准的探讨

关于CMOS图像传感器封装标准的探讨

关于CMOS图像传感器封装标准的探讨肖汉武【摘要】CMOS图像传感器通常采用空腔型封装结构,虽然这种封装结构与标准的采用陶瓷或金属外壳的空腔型封装结构类似,但其并不是真正意义上的气密性封装.目前国际上针对图像传感器封装的规范主要是欧空局发布的ESCC 9020,对ESCC 9020的主要部分进行了简单的介绍和分析,并对图像传感器封装的密封性能进行了讨论.最后,对我国加快建立图像传感器封装相关规范提出了建议.【期刊名称】《电子产品可靠性与环境试验》【年(卷),期】2018(036)001【总页数】6页(P74-79)【关键词】CMOS图像传感器;气密封装;准气密封装;标准【作者】肖汉武【作者单位】中国电子科技集团公司第五十八研究所, 江苏无锡 214035【正文语种】中文0 引言与电荷耦合器件(CCD:Charge Coupled Device)一样,互补金属氧化物半导体(CMOS:Complementary Metal Oxide Semiconductor)图像传感器属于光敏器件或称感光器件,其封装中通常采用一个光学玻璃盖板对封装腔体内的芯片进行保护。

根据CMOS图像传感器封装结构的不同,CMOS图像传感器通常有塑料封装和陶瓷封装两种主要的封装形式。

图像传感器芯片的塑料封装与普通集成电路的塑料封装不同,其需要在封装内部形成一个空腔结构,空腔上方采用光学玻璃盖板进行密封,玻璃盖板的作用除了保护芯片免受外部环境污染外,另一个重要的作用是便于光线进入芯片表面感光单元,在该封装结构中,仅仅只有芯片安装基底材料为塑料材质。

图像传感器芯片塑料封装示意图如图1所示。

图1 图像传感器芯片塑料封装示意图 [1]CMOS图像传感器芯片的陶瓷封装则与普通集成电路的陶瓷封装基本相同,两者都采用了空腔型封装结构。

图像传感器芯片陶瓷封装实例如图2所示。

两种封装形式中都是采用光学玻璃盖板对封装腔体进行密封(又称封帽),密封材料主要为有机胶,如环氧胶、UV胶等,采用胶粘接工艺(简称粘盖)进行封帽。

CMOS图像传感器的研究重点是像素光电转换

CMOS图像传感器的研究重点是像素光电转换

CMOS图像传感器的研究重点是像素光电转换,暗电流,噪声和像素操作方面的改善,还有功耗减小,新读出结构,高速传感器,灵巧传感器,巨大格式和非常高性能的图像传感器,以及采用非晶硅材料摄像研究。

CMOS图像传感器要获得可以与CCD相比较的高质量的图像CMOS图像传感器中噪声如FPN,衬底噪声等的有效处理尤为重要,这需要高效的像素信号读出处理电路。

如何提高图像传感器的动态范围已成为研究的热点CMOS图像传感器本质上是数字、模拟混合超大规模集成电路系统,是信息获取与处理领域中图像处理技术的重要组成部分,在消费电子、工业生产、科学研究、空间探索、生物医学、汽车、个人移动产品等各个领域有着广泛的应用。

虽然CMOS图像传感器己经取得了可喜的进步,但主要在低成本、低功耗应用方面与CCD相竞争。

要获得可以和CCD相比较的高质量的图像,CMOs 图像传感中噪声如FPN、衬底噪声等的有效处理尤为重要,这需要高效的像素信号读出处理电路无源像素PPS(PassivePixelSensors)是最早出现的摄像器件,灵敏度低、噪声高。

有源像素APS(ActivePixelSensors),如PG(PhotoGate),PD(Photodiode)像素结构,结合相关双采样CDS(CorrelatedDouble Sampling)、双△采样DDS(DoubleDeltaSampling)等技术可有效抑制噪声干扰,改善传感器性能。

随着CMOS技术进入深亚微米,甚至更小最小特征尺寸,CMOS图像传感器的各项性能受到不同程度影响。

因此,为了获得良好图像质量,需要一些生产工艺的改变或像素结构的革新CMOS图像传感器的发展趋势CMOS图像传感器是模拟和数字混合的超大规模集成电路系统,是信息获取与处理的重要组成部分,在消费电子、科学研究、生物领域、汽车电子、移动设备等有着广泛的应用。

特别现今在便携设备中得到大力的研究和应用,然而,在便携设备的应用中,最明显的特点主要有:低电压低功耗。

CMOS图像传感器

CMOS图像传感器

4、开关特性
T
gm (0) Cgs

fT
图6-8 MOS开关电路
在CMOS传感器中采用了大量MOS开关管,用做寻址控制和
读出控制。其基本电路如图6-8所示。
在实际集成电路中,RL是用MOS场效应管取代的,如图6-9 所示。
由于输出端存在对地的电容Cg,上述的开 关作用不可能是实变的,输入和输出波形如图
(1)线性区
当U(y)<<(Ugs - Uth)时,上式可以简化
Id (Ugs Uth )Uds
式中, WM nCox
L
(2)非饱和区
随着Uds 的增大,u(y)也上升,绝缘层上的压降沿源极到漏极 逐渐减小,使反型层沟道逐渐变薄,上式变成:
Id
[(U gsU th )U ds
1 2
U
2 ds
]
(4)雪崩区
当Uds足够大时,源漏间将出现雪崩电流,如图6-5中的Id快速 上升段(4段)。
图6-5的曲线是在Ugs为常数的情况下获得的。如果改变Ugs, 则可以得到一簇曲线,如图6-6所示。
3、频率特性
MOS管的频率特性主要
取决于载流子迁移速度,沟
图6-6 场效应管的伏安特性曲线族
图6-7 MOS管的电容分布
道的长度和寄生电容的容量。
图6-7所示为栅源间分布
从Rgs,Cgs特性,可得到输出/ 输入的频率特性
电容Cgs及栅漏间分布电容 Cgd;衬底与漏极电容Cbd和 衬底与源极电容Cbs。
gm ()
Id () U g s ( )
1
1
k
jRgsCgs
式中,k为不随角频率ω变化的常数。
截止频率fT是MOS场效应管频率特性的重要参数。其定义为 当频率升高时,流过栅源之间的电容Cgs的电流也增大;当流过 它的电流正好等于交流电路的短路输出电流时所对应的频率ωT。

CMOS数字图像传感器与照相机技术--信息记录材料在成像领域的技术进展(五)

CMOS数字图像传感器与照相机技术--信息记录材料在成像领域的技术进展(五)

CMOS数字图像传感器与照相机技术--信息记录材料在成像
领域的技术进展(五)
周雅;晏磊
【期刊名称】《信息记录材料》
【年(卷),期】2002(003)003
【摘要】CMOS图像传感器是数字图像技术系统的核心器件,是继CCD图像传感
器问世30年后的又一产品.分析了CMOS图像传感器的工作原理及其性能特点并
与CCD图像传感器结构、内部特性、工艺、成本等作了系统的比较.
【总页数】5页(P43-47)
【作者】周雅;晏磊
【作者单位】北京大学遥感与地理信息系统研究所,北京,100871;北京大学遥感与
地理信息系统研究所,北京,100871
【正文语种】中文
【中图分类】TB852;TP212.4
【相关文献】
1.成像输出记录设备--信息记录材料在成像领域技术进展(八) [J], 晏磊;段大高
2.成像传感器的基础生产工业--信息记录材料在成像领域技术进展(九) [J], 晏磊;
段大高
D图像传感器及其数字相机技术——信息记录材料在成像领域的技术进展(四) [J], 晏磊;张伯旭;常炳国
4.信息记录材料与影像科学 --信息记录材料在成像领域的技术进展(一) [J], 晏磊;景涛;徐华
5.APS磁记录智能相机研制——信息记录材料在成像领域的技术进展(三) [J], 徐华;晏磊;罗妙仙;严明
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. net光学制造1内蒙古工业大学理学院, 内蒙古呼和浩特 0100512北京师范大学遥感与 GIS 研究中心遥感科学国家重点实验室, 北京 10087! " 5Li Jijun 1Du Yungang 1Zhang Lihua 1, 2Liu Quanlong 1Chen Jianrui 11School of Science, Inner Mongolia University of Technology , Hohhot, Inner Mongolia 010051, China,2State Key Laboratory of Remote Sensing Science, Research Center of Remote Sensing &GIS,Beijing Normal University ,Beijing 100875, China#$$$$$$$$$$$%&’ ’ ’ ’ ’ ’ ’ ’ ’ ’ ’ (摘要 20世纪 90年代以来, 随着超大规模集成 (VLSI 技术的发展, CMOS 图像传感器显示出强劲的发展势头。

简要介绍了 CMOS 图像传感器的结构及工作原理, 详细比较了 CMOS 图像传感器与 CCD 的性能特点, 讨论了 CMOS 图像传感器的关键技术问题,并给出了相应的解决途径,综述了 CMOS 图像传感器的国内外研究现状, 最后对 CMOS 图像传感器的发展趋势进行了展望。

关键词光电子学; 传感器; CMOS 图像传感器; CCD ; 关键技术问题 AbstractSince the 1990s, with the development of very large scale integration (VLSI,CMOS image sensors have been developed rapidly. The structure and working principle of CMOS image sensors are introduced. The performances between CMOS image sensor and CCD are compared in detail. The key technical problems of CMOS image sensors are discussed, and the related solving ways are given. The development situation of CMOS image sensors at home and abroad is reviewed, and the development trends of CMOS image sensors are prospected.Key words optoelectronics; sensor; CMOS image sensor; CCD; key technical problem 中图分类号 O436doi :10.3788/LOP20094604.00451引言CMOS 图像传感器的研究始于 20世纪 60年代末, 受当时工艺技术的限制, 发展和应用有限。

直到 20世纪 90年代初,随着大规模集成电路设计技术和信号处理技术的提高, CMOS 图像传感器才日益受到重视 [1~3],成为固体图像传感器的研发热点。

近几年来, 随着集成电路设计技术和工艺水平的长足进步 , CMOS 图像传感器的一些性能指标已接近甚至超过CCD 图像传感器 [4~6]。

本文简要介绍了 CMOS 图像传感器的结构及工作原理,详细比较了 CMOS 图像传感器与 CCD 的性能特点,讨论了 CMOS 图像传感器的关键技术问题, 并给出了相应的解决途径, 综述了 CMOS 图像传感器的国内外研究现状, 最后对 CMOS 图像传感器的发展趋势进行了展望。

2结构及工作原理CMOS 图像传感器的总体结构如图 1所示[7~9],一般由像素阵列、行选通逻辑、列选通逻辑、定时和控制电路、在片模拟信号处理器 (ASP 构成,高级的 CMOS 图像传感器还集成有在片模数转换器(ADC 。

行选通逻辑和列选通逻辑可以是移位寄存器, 也CMOS 图像传感器的研究进展Research Progress on CMOS Image Sensors45OPTICAL MANUFACTURE可以是译码器, 其中的行选通逻辑单元可以对像素阵列逐行扫描也可隔行扫描。

行选通逻辑单元与列选通逻辑单元配合使用可以实现图像的窗口提取功能。

定时和控制电路限制信号读出模式、设定积分时间、控制数据输出率等。

在片模拟信号处理器是完成相关双取样、信号积分、放大、取样 /保持、双Δ取样等功能, 对信号进行放大处理, 提高信噪比 (SNR 。

在片模数转换器是数字成像系统所必需的, CMOS 图像传感器可以是整个成像阵列有一个 ADC 或几个 ADC (每种颜色一个 , 也可以是成像阵列每列各一个。

外界光照射像素阵列, 发生光电效应, 在像素单元内产生相应的电荷。

行选通逻辑单元根据需要, 选通相应的行像素单元。

行像素单元内的图像信号通过各自所在列的信号总线传输到对应的模拟信号处理单元以及 ADC , 转换成数字图像信号输出。

与 CCD 相比, 这种结构提供了随机进入像元、以非常高的帧速率直接开窗口的能力,同时避免了 CCD 中大量电荷转移很长距离的情况。

3CMOS 图像传感器与 CCD 的性能比较 3.1灵敏度灵敏度代表图像传感器的光敏单元收集光子产生电荷信号的能力。

CCD 的感光信号以行为单位传输, 电路占据像素的面积比较小, 这样像素点对光的感受就高些; 而 CMOS 图像传感器的每个像素由多个晶体管与一个感光二极管构成 (含放大器与 A /D转换电路 ,使得每个像素的感光区域只占据像素本身很小的面积, 像素点对光的感受就低。

因此, 在像素尺寸相同的情况下, CCD 图像传感器的灵敏度要高于 CMOS 图像传感器。

3.2分辨率CMOS 图像传感器上集成有放大器、定时器和ADC 等电路, 每个像素都比 CCD 复杂, 因而电路所占像素的面积也大, 所以相同尺寸的传感器, CCD 可以做得更密。

通常 CCD 图像传感器的分辨率会优于CMOS 图像传感器。

3.3噪声CCD 与 CMOS 图像传感器在结构上的不同, 使得它们的读出噪声有很大的差别。

CCD 中的噪声主要是在最高带宽产生的, 而 CMOS 图像传感器由于采用的是列并行结构, 因此噪声带宽是由行读出带宽决定的。

CCD 中噪声随视频频率的增加而增加, 而 CMOS 图像传感器的噪声与视频频率无关。

由于 CMOS 图像传感器每个像元都需搭配一个放大器, 如果以百万像素计, 那么就需要百万个以上的放大器。

而放大器属于模拟电路, 很难让每个放大器所得到的结果保持一致。

因此与只有一个放大器放在芯片边缘的 CCD 图像传感器相比, CMOS 图像传感器的噪声就会增加很多, 这将会影响到图像品质。

3.4响应均匀性理想状态下各个像元在均匀光照的条件下的输出应当是相同的,但是由于硅圆片工艺的微小变化、硅片及工艺加工引入缺陷、放大器变化等导致图像传感器光响应不均匀。

响应均匀性包括有光照和无光照 (暗环境两种环境条件。

CMOS 图像传感器由于每个像元中均有开环放大器, 器件加工工艺的微小变化导致放大器的偏置及增益产生可观的差异, 且随着像元尺寸进一步缩小, 差异将进一步扩大, 这使得在有光照和暗环境两种条件下 CMOS 图像传感器的响应均匀性较 CCD 有较大差距。

尽管如此, 可以采用反馈放大器等技术改进 CMOS 图像传感器在有光照条件下的均匀性, 使之接近 CCD 的水平。

另一方面, 尽管 CMOS 图像传感器研制者投入大量的努力降低暗环境下器件响应的非均匀性, 但是现在它仍然无法达到CCD 的水平。

这个参数在高速应用中尤为重要, 因为在高速应用中由于信号弱, 暗环境条件下的非均匀性将显著降低图像质量。

3.5速度由于 CCD 采用串行连续扫描的工作方式,必须一次性读出整行或整列的像素数据。

而 CMOS 图像传感器由于采用单点信号传输, 通过简单的 X-Y 寻址技术, 允许从整个排列、部分甚至单元来读出数据, 从而提高寻址速度, 实现更快的信号传输, 而且能对局部像素图像进行随机访问, 增加了工作灵活性。

通常的 CCD 图像传感器的信号读出速率不超过 70Mpixels/s, CMOS 图像传感器信号读出速率可达 1000Mpixels/s[10~13]。

图 1CMOS 图像传感器结构 46光学制造3.6集成性目前, 绝大部分 CCD 的驱动电路及模拟、数字处理电路尚未集成在同一芯片上。

而 CMOS 图像传感器同 VLSI 之间具有良好的兼容性,可以把驱动与控制系统 (CDS 、 ADC 和信号处理等电路集成在一块芯片上 [14], 形成单片高集成度数字成像系统。

这一点对于日益得到广泛应用的微型成像系统尤其重要。

随着微加工技术的不断发展, 系统的集成度将不断提高。

3.7功耗CMOS 图像传感器的图像采集方式为主动式, 即感光二极管所产生的电荷会直接由晶体管放大输出; 而 CCD 为被动式采集,必须外加电压让每个像素中的电荷移动至传输通道。

而这外加电压通常需要 12~ 18V 。

因此 ,CCD 还必须有更精密的电源线路设计和耐压强度。

由此可见, CCD 需要外部控制信号和时钟信号来获得满意的电荷转移效率, 还需要多个电源和电压调节器, 因此功耗大。

CMOS 图像传感器使用单一工作电压, 功耗低, 仅相当于 CCD 功耗的 1/8, 在节能方面具有很大的优势, 有利于延长便携式、机载或星载电子设备的使用时间。

3.8成本由于 CMOS 图像传感器采用标准的半导体制造工艺, 可以轻易地将周边电路(如 AGC , CDS , 时钟和 DSP 等集成到传感器芯片中, 因此可以节省外围芯片的成本; 而 CCD 图像传感器需要特殊工艺, 使用专用生产流程,而且控制 CCD 图像传感器的成品率会比 CMOS 图像传感器困难的多。

因此, 与 CCD 相比, CMOS 图像传感器在制造成本上具有优势。

3.9响应范围CMOS 图像传感器除了对可见光, 对红外光也非常敏感, 在 890~980nm 范围内其灵敏度远高于 CCD 图像传感器的灵敏度, 并且随波长增加而衰减的梯度也相对较慢。

如能设计制造出在1~3μm 波长范围内敏感的 CMOS 图像传感器, 在夜战和夜间监控上将有更广泛的应用。

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