有机硅导热灌封胶
双组份导热有机硅 灌封 硅凝胶
双组份导热有机硅灌封硅凝胶双组份导热有机硅灌封硅凝胶在现代工业中起着重要的作用。
导热有机硅灌封硅凝胶是一种高性能填充材料，具有优异的导热性能和良好的密封性能，广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。
导热有机硅灌封硅凝胶由两个组分组成：胶体和固化剂。
胶体是由有机硅聚合物、导热填料和其他添加剂组成，具有良好的导热性能和流动性，可将热量快速传递并填充目标设备的间隙。
固化剂是为了使胶体能够在一定条件下快速固化，形成高强度的硅凝胶。
导热有机硅灌封硅凝胶的应用十分广泛。
在电子行业中，可以将导热有机硅灌封硅凝胶应用于电子元器件的散热和封装，如LED灯珠、电源模块、电感器等。
导热有机硅灌封硅凝胶能有效提高元器件的散热性能，保护元器件免受高温的影响，延长其使用寿命。
在通信行业中，导热有机硅灌封硅凝胶可用于光纤连接器的灌封，保护光纤免受外界环境的影响，提高光纤传输的稳定性和可靠性。
导热有机硅灌封硅凝胶还可应用于通信设备中的射频模块、微波模块等，提供良好的导热性能，防止设备过热。
在航空航天领域，导热有机硅灌封硅凝胶能够用于卫星、导弹等设备的封装和散热。
由于航空航天设备工作环境复杂，要求材料具有良好的耐高温性能、抗震动性能和耐候性能，而导热有机硅灌封硅凝胶能够满足这些要求。
在使用导热有机硅灌封硅凝胶时，需要注意以下一些问题。
首先，在配比时需要按照要求严格控制两个组分的比例，以确保灌封胶体的性能符合要求。
其次，在固化过程中需要控制好固化温度和固化时间，避免产生过大的收缩力和内应力。
最后，灌封硅凝胶的使用寿命和性能稳定性需要做好相应的测试和评估工作，避免材料老化导致性能下降。
综上所述，双组份导热有机硅灌封硅凝胶作为一种高性能填充材料，其在电子、通信、航空航天等领域的应用前景广阔。
在使用过程中需要严格控制配比、固化条件，并对材料的使用寿命和性能稳定性进行评估。
导热有机硅灌封硅凝胶的应用将为高科技领域的发展提供有力支持。
加成型有机硅导热灌封胶的制备与性能研究
加成型有机硅导热灌封胶的制备与性能研究摘要:研究了常规氧化铝、球形氧化铝、氮化硼及其复配在加成型导热有机硅灌封胶中的应用。
结果表明：常规氧化铝的填充量较低，难以制备导热系数大于 1.1W/(M·K)的有机硅灌封胶；氮化硼与常规氧化铝配合使用可显著提高有机灌封胶的导热性能，但对胶液的流动性影响较大；球形氧化铝可有效提高填充量，不同粒径复配使用的效果更好。
以复配球形氧化铝作为导热填料，制备的有机硅灌封胶导热系数为2.08W/(M·K)且具有良好的工艺性能。
关键词:加成型；有机硅灌封胶；导热引言随着电子工业的快速发展，人们对灌封材料性能的要求也不断提高，不仅要有良好的流动性、电绝缘性能、力学性能、导热性能和耐候性，还要有优良的阻燃性能。
虽然有机硅灌封胶材料氧指数较高、燃烧时无滴落、热释放速率和火焰传播速率较低，但仍具有可燃的缺点，特别容易阴燃，存在较大的安全隐患，在一定程度上限制了其在电子电器、航空航天、光电通讯和汽车工业等领域的应用。
1.实验1.1主要原材料和设备（1）氯铂酸、无水乙醇及碳酸氢钠：分析纯，上海化学试剂有限公司；乙烯基硅油（粘度 1 000 mPa·s，乙烯基含量0.2%）及含氢硅油（粘度300 mPa·s、含氢量0.2%）：工业级，中蓝晨光化工研究院；气相法白炭黑：型号A200，德国DEGUSSA公司；DG-2000高功率超声分散仪：无锡德嘉电子有限责任公司；DHG-9057A电热恒温鼓风干燥箱、DZF-6210真空干燥箱。
（2）在附有回流冷凝管的三口烧瓶中，加入H2Pt-C16·6H20、2，4,6,8-四甲基-2,4,6,8-四乙烯基环四硅氧烷（V4）、C2H5OH及NaHCO 3，通入氮气，在60℃下加热搅拌回流 2 h，反应结束后，静置到室温，过滤，沉淀用乙醇洗涤，合并滤液及洗液，旋蒸去除溶剂后得铂-四甲基四乙烯基环四硅氧烷配合物催化剂。
灌封硅胶和硅胶散油详细介绍
灌封硅胶和硅胶散油详细介绍1、灌封硅胶灌封硅胶又叫双组分有机硅加成型导热灌封胶，属于硅胶制品。
由两种调料配在一起，合成橡胶。
那么它有哪些自身的特性呢？一、具有阻燃性，等级为UL94-HB级。
二、低粘度、流动性、自排泡性较方便的灌封复杂的电子部件，可浇注到细微之处。
三、具有可拆性密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
四、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，利于自动生产线上的使用。
五、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
灌封胶特性不仅如此，而本身所具备的硅胶特性也能够在生产生活中使用。
如它的耐酸碱性能好、耐大气老化、绝缘，抗压，防潮防震等。
根据以上的它的种种特性才能够使它很好的在背光板，高电压模块，转换线圈汽车HID灯模块电源汽车点火系统模块电源、网络变压器、通讯元件、家用电器、太阳能电池、太阳能电池变压器及电子元件上面都能得到很好的应用。
根据生产需要，使用本产品时应该注意在大量使用前，请先小量适用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
在使用固化剂的时候应适当的减少其调配比例，可使产品延长操作时间，以便固化时间相延长。
接下来的要做的就是灌封胶的储藏了，其本身所具有的硅胶特性，而不会干扰它对其他对金属及LED产生腐蚀，良好的深层固化能力,可有效的减少漏胶现象。
在一般的储藏中你需要做的就应该使本品通风，阴凉，干燥。
而本身固化剂具有易挥发特性，应该把它密封保存，如果过期经实验合格，那么保质期为两年。
以下注意：1、本品属无毒，难燃，按非危险品运输2、符合UL-94-HB防火规格3、包装规格为5公斤/桶和20公斤/桶4、典型技术指标5、完全符合欧盟ROHS指令要求2、硅胶散油一、定义：硅胶散油又称“导热硅油”，属于硅胶制品。
是由导热性和绝缘性良好的金属化物与邮寄矽氧烷复合而成，是一种无味、无嗅、无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害的膏状物。
有机硅灌封胶分类及配方
有机硅灌封胶分类及配方一.背景灌封材料是多种多样的，但是现在用得最多的主要是各种合成聚合物。
其中，又以环氧树脂、聚氨脂弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物用得最为广泛。
面临耐湿性、耐热性、内应力问题等，聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软、易起泡，固化不充分且高温固化时易发脆，在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热耐老化耐高低温要求。
有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能，良好的疏水性机械性能、电绝缘等，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护；半导体发光二极管(LED)的显示器灌封大多采用有机硅灌封。
半导体发光二极管(LED)是一种将电能转换为可见光的固态半导体器件，LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可达80%~90%，是一种新型高效光源，具有节能、环保、寿命长等3大优势。
在全球能源短缺的背景下，LED越来越为人们所关注。
LED 显示器件因其长期暴露在苛刻而恶劣的环境下工作，要求必须具有良好的环境适应性LED显示器件灌封的目的：首先是密封和绝缘，避免印制线路板和发光二极管的引脚；暴露于环境中，从而免受潮气、雨水、灰尘、辐射（光热）、迁移离子等环境侵害；其次是固定LED，提高产品对外来冲击震动的抵抗力，防止因LED 灯歪斜引起显示屏显示质量下降的缺陷。
二、有机硅灌封胶2.1 有机硅灌封胶的组成及分类有机硅灌封胶由硅树脂、交联剂、催化剂、导热材料等部分组成。
硅橡胶灌封胶按分子结构和交联方法可分为室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶（ARC硅橡胶）；双组份缩合型硅橡胶灌封胶（RTV硅橡胶）。
ARC硅橡胶胶固化无小分子放出, 交联结构易控制，收缩率在0.2%以下，电学性能、弹性等均优于RTV硅橡胶, 且工艺性能优越, 既可在常温下固化，又可在加热后于短时间内固化。
所以ARC硅橡胶灌封胶在国内外被公认为是极有发展前途的电子工业用新型材料。
高端应用型无卤阻燃导热有机硅灌封胶的制备研究及产业化分析
高端应用型无卤阻燃导热有机硅灌封胶的制备研究及产业化分析摘要：有机硅灌封胶具有诸多优势，能够提升电子产品的使用性能，稳定电子元件参数。
在信息技术崛起和发展的背景下，由于电子元件、逻辑电路向着小型化、密集化的方向发展，电子产品单位面积热量有所增加，便对于有机硅灌封胶的导热、阻燃性能提出了更高的要求。
鉴于此，本文围绕有机硅灌封胶研发的实际情况，概述了灌封胶的概念与特性等，重点从两个角度出发，研究了高端应用型无卤阻燃导热有机硅灌封胶的制备，分析了该类型灌封胶产业化问题的三个方面。
关键词：高端应用型；无卤阻燃导热；有机硅灌封胶；制备研究；产业化引言：伴随微电子集成技术的发展，为了确保电子元件的可靠性、稳定性，通常要对电子设备开展灌封保护处理。
但典型的灌封材料导热率仅为大约0.2W/m·K，且导热性能不佳，阻燃性能较差，被点燃后容易完全燃烧，说明要制备出新型有机硅灌封胶，推动新型灌封胶材料的产业化发展。
1灌封胶的概述灌封胶或称电子胶，是一种在电子工业中具有广泛应用的材料，具有密封、粘接、灌封、涂覆保护电子元件的功效，是一种不可或缺的绝缘材料。
灌封胶主要可以划分为三种类型，即有机硅胶、环氧胶、聚氨酯胶，其中，有机硅灌封胶属于以有机聚硅氧烷为基础，添加催化剂、交联剂、填料等形成的灌封材料，具有较强的适用性，温度范围广泛，化学与热稳定性优良、带有一定的耐水性，还具备电绝缘性、耐紫外线性、耐气候性、绿色环保、易于成型等优势，使得有机硅灌封胶在诸多行业领域内应用频率较高。
按照灌封胶组成上的差异，有机硅灌封胶可划分为单组分、双组分两种。
单组分灌封胶可以直接使用，无需脱泡处理，操作相对便捷，而双组分灌封胶则要将液体基础胶和交联剂、催化剂混合，通常用于密闭减震材料、绝缘封装材料等。
按照固化机理的不同，有机硅灌封胶则可以划分为缩合型、加成型两种。
与缩合型相比，加成型灌封胶在固化时不存在附属产物，且粘附力高、收缩率小，能够在室温条件下固化，还可以加热快速固化等，在高性能电子灌封领域内受到了欢迎[1]。
导热阻燃型有机硅灌封胶的制备与性能研究
本文以石英粉为导热填料、氢氧化铝为阻燃填 料，制备用于电子元器件的导热阻燃型有机硅灌 封胶，并考察了乙烯基硅油粘度、填料的粒径及 用量等对灌封胶性能的影响。
1 实验
1.1 实验原料
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基金项目：唐山市科技创新团队培养计划项目（19130203d）
收稿日期：2021-04-08
修回日期：2021-05-02
为 50 份、石英粉用量为 100 份时，胶料阻燃性能 可以达到 FV-0 级，且具有良好的流动性，固化后 具有较好的力学性能。继续增加氢氧化铝的添加 比例，阻燃性能得到进一步加强，但是胶料粘度 也随之继续增大，灌封胶的流动性变差。因此合 适的配比为石英粉 100 份、氢氧化铝 50 份。
2.3 填料粒径对胶料性能的影响
2.2 98 FV-0 好
5 70 80 2 750
1.7 73 FV-0 一般
注：s：石英粉量；lv：氢氧化铝量；Xzr：阻燃性能； Xld：流动性。
由表 2 可知，随着填料中氢氧化铝用量的增
加，胶料的阻燃性能逐步提升。当氢氧化铝用量
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第 43 卷第 3 期
唐山师范学院学报
2021 年 5 月
2 结果与讨论
2.1 端乙烯基硅油粘度对灌封胶性能的影响
固定端乙烯基硅油 100 份、含氢硅油交联剂 23 份、石英粉 150 份、铂催化剂 0.55 份、乙炔基 环己醇 0.2 份，改变端乙烯基硅油的粘度，考察端 乙烯基硅油粘度对灌封胶性能的影响，结果如表 1 所示。
表 1 端乙烯基硅油粘度对灌封胶性能的影响
第 43 卷第 3 期 Vol.43 No.3
唐山师范学院学报 Journal of Tangshan Normal University
CoolTherm SC-324有机硅导热灌封胶技术说明书
CoolTherm® SC-324 有机硅导热灌封胶技术说明书CoolTherm® SC-324导热硅树脂密封剂是一种双组分产品，旨在为电气/电子封装应用提供优良的导热性，同时保留与硅树脂相关的所需特性。
特征和优点：应力低 – 材料在固化时具有低收缩和低应力。
耐久性好 – 由加成固化的聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热时不会解聚。
粘度低 – 与其他高导热材料相比，具有更低的粘度，便于元件的灌封。
环境耐受性好 – 具备优异的耐热冲击性和阻燃性。
UL 认证 – 具备优异的阻燃性；经 UL 94 V-0认证。
使用方法：混合 – 在混合树脂和固化剂之前，充分混合各个组分。
将CoolTherm SC-324树脂与CoolTherm SC-324硬化剂以1：1的比例（重量或体积比）混合。
大批量生产可采用自动计量/混合/注胶设备。
建议使用密闭机械混合器，否则在混合过程中或催化混合物时，空气可能被吸入到密封剂产品中。
将气泡和空隙降至最小，灌封胶的电气和导热特性才能最优。
因此，在极高电压或其他关键应用中，建议抽真空操作。
操作 – 使用手持式胶枪或自动计量/混合/涂敷设备涂覆有机硅灌封胶。
避免将灌封胶应用在含有固化抑制成分（如胺、硫或锡盐）的表面。
如果不确定粘合面是否有问题，请在一小块表面涂一层灌封胶进行试验，观察在常规固化条件下固化是否正常。
固化 – 通常灌封胶在室温（25°C）下24小时，或在125°C下60分钟可以完全固化。
此时间-温度曲线指材料在达到设定温度后，完全固化所需要的时间。
对烘箱升温速率、热质量大的部件和其他可能延迟灌封胶达到设定温度的情况应补偿时间。
保质期/储藏要求：在未开封的原装容器中储存，且储存温度5-30°C时，各组分的保质期为6个月。
CoolTherm SC-324密封剂会产生微量氢气。
请勿在不通风的容器中重新包装或存放材料。
工作区域应充分通风，防止气体积聚。
有机硅导热胶技术资料TDS
ZR340A/B有机硅导热灌封胶产品描述ZR340有机硅导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。
这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
ZR340有机硅导热灌封胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。
以1:1（重量比或体积比）彻底混和A组分和B组分后，产品在一定时间内固化，形成弹性缓冲材料。
固化后的弹性体具有以下特性：抵抗湿气、污物和其它大气组分减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力容易修补高频电气性能好无溶剂，无固化副产物在-50-250℃间稳定的机械和电气性能优异的阻燃性常规性能测试项目 测试标准 单位 A组分 B组分外 观 目 测 --- 黑色粘稠液体 白色粘稠液体 粘 度 GB/T 10247-2008mPa·s（25℃）2500-5000 2500-5000 密 度 GB/T 13354-92 g/cm3（25℃） 1.50±0.05 1.50±0.05操作工艺项 目 单位或条件 数值混合比例 重量比 100：100混合比例 体积比 100：100混合粘度 mPa·s（25℃） 2500-5000混合密度 g/cm3（25℃） 1.50±0.05 操作时间（1） hr（25℃） 0.5-1.5固化时间 ℃/hr 60/0.5或25/10 （1）操作时间是以配胶量100g来测试的。
将A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到需灌封产品上，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后根据（60℃/30min或25℃/10hr）固化即可。
操作注意事项1、胶料放置时间过长，会产生沉淀，建议在取用前请先将A、B组分各自搅拌均匀，取用后应注意密封保存。
2、搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。
3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高固化后产品综合性能。
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有机硅导热灌封胶
一、产品特点及应用
HCY5299是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。
本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。
完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、固化前后技术参数
性能指标A组分B组分
固化前
外观深灰色流体白色流体
粘度（cps）3300 3500
操作性能A组分：B组分（重量比）1：1
混合后黏度（cps）3000～4000 可操作时间（min）120
固化时间（min）480
固化时间（min，80℃）20
固化后硬度(shore A) 60
导热系数 [W（m·K）] 0.8
介电强度（kV/mm）≥27
介电常数（1.2MHz） 3.0～3.3 体积电阻率（Ω·cm）≥1.0×1016 线膨胀系数 [m/（m·K）] ≤2.2×10-4 阻燃性能94-V0
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。
本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
三、使用工艺
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。
这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。
室温或加热固化均可。
胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
四、包装规格
20Kg/套。
(A组分10Kg +B组分10Kg)
五、贮存及运输
1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。