有机硅灌封胶的作用及特性
高导热有机硅灌封胶
高导热有机硅灌封胶简介高导热有机硅灌封胶是一种用于电子、电器等领域的填充和封装材料。
其高导热性能和优异的工艺可塑性使其成为热管理领域的关键材料之一。
本文将详细介绍高导热有机硅灌封胶的特点、应用领域、制备工艺以及相关技术进展。
特点高导热有机硅灌封胶具有以下特点：1.高导热性能：高导热有机硅灌封胶具有优异的导热性能，能够有效地将热量传导到散热部件，提高电子元器件的散热效率。
2.优异的绝缘性能：高导热有机硅灌封胶能够提供良好的电绝缘性能，保护封装的电子元器件免受潮湿和灰尘的侵蚀。
3.良好的粘接性能：高导热有机硅灌封胶在固化后能够与封装基材牢固粘结，有效提高封装件的机械强度和可靠性。
4.宽温度范围应用：高导热有机硅灌封胶具有良好的耐高温和低温性能，适用于宽温度范围内的工作环境。
应用领域高导热有机硅灌封胶广泛应用于以下领域：1.电子封装：高导热有机硅灌封胶可用于电子封装领域，用于封装和保护集成电路、电子元件等。
2.电源模块：高导热有机硅灌封胶可用于电源模块的封装，提高散热性能，保护模块元件免受外界环境影响。
3.汽车电子：高导热有机硅灌封胶可用于汽车电子领域，用于封装汽车电子元件，提高散热性能，提高系统的可靠性。
4.LED封装：LED灌封胶可用于LED封装，提高散热性能，保护LED芯片免受外界环境的影响。
制备工艺高导热有机硅灌封胶的制备工艺一般包括以下步骤：1.原料准备：选用合适的有机硅树脂作为基料，加入导热填料、固化剂等辅助材料。
2.混合：将原料按一定的配比混合均匀，可以通过机械搅拌或真空搅拌等方法进行。
3.灌封：将混合好的高导热有机硅灌封胶注入到封装模具中，封装模具可根据产品的要求选择不同的形状和尺寸。
4.固化：将注射好的灌封胶在恰当的温度下进行固化，通常采用加热固化或紫外线固化等方式。
5.检测：固化完毕后，对灌封件进行质量检测，检查是否满足产品的要求。
技术进展高导热有机硅灌封胶领域的技术进展主要体现在以下几个方面：1.导热填料的研究：近年来，研究者们不断探索导热填料的种类和比例，以提高高导热有机硅灌封胶的导热性能。
HT 902单组分有机硅灌封胶
HT 902单组分有机硅灌封胶一、产品特点：HT 902W是低黏度室温固化单组分有机硅灌封胶。
具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
本品属流动的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途：1、精巧电子配件的防潮、防水封装；2、绝缘及各种电路板的保护涂层；3、电气及通信设备的防水涂层；4、LED Display模块及象素的防水封装；5、适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
三、使用工艺：1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温及55%相对湿度），HT 902W胶将固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议HT 902W一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
注：建议厚度大于6mm的灌封选用回天双组分类型的产品。
四、注意事项:操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。
再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
五、固化前后技术参数：性能指标HT 902W固化前外观白色流体粘度（cps）8000～15000相对密度（g/cm3）1.00～1.05表干时间（min）≤40完全固化时间(d)3～7 固化类型单组分脱酮肟型固化后硬度(Shore A)25±5 抗拉强度（MPa）≥0.6 剪切强度（MPa）≥0.5 扯断伸长率（%）200～300 使用温度范围(℃)-60～200 体积电阻率(Ω·cm)≥5.0×1016介电强度(kV/·mm)≥20 介电常数(1.2MHz) 2.8损耗因子(1.2MHz)0.001以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。
HC750有机硅灌封胶
名称：HC750 有机硅灌封胶详细信息：一、产品说明有机硅电子灌封胶(HC750)是双组份、中性、无毒、无腐蚀、固化速度快、缩合型的灌封材料。
这种缩合型灌封材料，室温或加热固化后，为电子电气装置和元器件提供保护，耐受高湿极端温度、热循环应力、机械冲击振动、霉菌、污垢等恶劣条件的影响。
并可消除热压力和机械压力对电子线路和敏感器件的不良影响。
适用的工作温度从-60℃到300℃。
二、基本用途有机硅电子灌封胶对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护：在平板电视模板领域，如液晶，等离子体电视，在电子消费类产品上，如手机、音乐图像储存播放产品等，在光伏太阳能器件，接线盒灌封等，在电源充电器，汽车电子，通讯设施、线路板等方面均可使用。
三、技术参数：序号项目参数试方法1 外观多种颜色目测2 A与B混合比（重量比）100：08-10 目测3 粘度（Pa.s）7~25 GB/T2794-954 可操作时间（h/25℃）30~60 实测5 表面固化时间（h）2h-40％4h80％实测6 拉伸强度（Mpa≥） 1.6 GB/T528-987 扯断伸长率（％≥）150 GB/T528-988 硬度邵尔（A≥）40 GB/T531-999 体积电阻率（n.cm≥）1×1013GB/T1692-9210 击穿强度（kv/mm≥）18 GB/T1408.1-9911 使用温度范围（℃）-60~+300 实测12 阻燃性能V-0 UL9413 导热系数0.5w/mk-1.1w/mk 实测以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55％固化1天后所测。
本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
本数据只供参考，请自行测试。
四、操作及安全：产品为双组份包装，A组分/B组分（主剂/固化剂），混合比例按重量或体积为100:8-10。
为了确保填料的均匀分布，组分A和组分B在混合前必须各自进行彻底搅拌。
为了达到最好的固化效果，需要使用玻璃或金属制的搅拌设备。
有机硅导热绝缘灌封胶的性能
有机硅导热绝缘灌封胶的性能
有机硅导热绝缘灌封胶是一种双组分室温固化的有机硅灌封胶,是针对电源开关绝缘防水密封而设计的一种有机硅导热绝缘灌封胶,适用于恶劣环境中(如潮湿,震动和腐蚀性等)使用的电子线路板及元器件的绝缘密封保护。
本品克服了单组分有机硅灌封胶深层固化慢的缺点.表内同时固化,具有良好的工艺性能,绝缘密封性能优良,耐电弧,耐电晕,耐老化,耐高低温,适用于大面积深度粘合密封件的浇注和灌注。
本品具有优良的导热性能。
主要物性
项目性能
（固化前） A组分 B组分
外观白色或黑色或灰色粘稠胶体白色或黑色或灰色粘稠胶体
粘度 6000~10000cps 6000~10000cps
比重 1.15~1.21 1.15~1.21
配比 A:B=100:10
可操作时间 40分钟
固化时间 1.5~2小时 (完全固化24小时)
(固化后)
硬度: 35±5 (邵氏)
导热率 1.13
拉伸强度≥1.8 MPa
拉断伸长率≥100 %
体积电阻率≥1×1015Ω.cm
击穿电压≥17 KV/mm
耐温范围 -60~250℃，短时间可耐280℃
特性
双组分室温固化
完全固化快，2小时
无溶剂
无腐蚀
无挥发物
用途
1、有机硅导热绝缘灌封胶用作电源开关的绝缘防水密封。
2、有机硅导热绝缘灌封胶用作其它盒装线路板的绝缘防水灌封。
3、有机硅导热绝缘灌封胶用作照明电器的绝缘防水密封。
4、有机硅导热绝缘灌封胶用作电子电器的导热材料。
有机硅 密封胶
有机硅密封胶
（原创实用版）
目录
1.有机硅密封胶的概述
2.有机硅密封胶的特性
3.有机硅密封胶的应用领域
4.有机硅密封胶的环保性和安全性
5.有机硅密封胶的未来发展前景
正文
一、有机硅密封胶的概述
有机硅密封胶是一种以硅橡胶为主体，添加了有机硅树脂和其他助剂制成的高性能密封材料。
它具有优异的耐热性、耐寒性、耐化学腐蚀性和电绝缘性等特点，广泛应用于电子、电器、汽车、建筑等行业。
二、有机硅密封胶的特性
1.优异的耐热性：有机硅密封胶可以耐受高温，一般使用温度范围可达 -60~200 摄氏度，且在高温下不会发生软化、流淌或变形等现象。
2.良好的耐寒性：有机硅密封胶在低温环境下仍具有较好的弹性和柔韧性，不会因低温而变脆或断裂。
3.优异的耐化学腐蚀性：有机硅密封胶对大多数化学品具有良好的耐腐蚀性，可保护基材免受化学侵蚀。
4.良好的电绝缘性：有机硅密封胶具有优良的电绝缘性能，可应用于高压电气设备中，防止漏电和短路等问题。
5.快速固化：有机硅密封胶在接触到空气中的湿气后，可迅速发生固化反应，缩短施工时间。
三、有机硅密封胶的应用领域
有机硅密封胶广泛应用于电子、电器、汽车、建筑等行业，如保护电子元器件、密封汽车发动机、建筑密封等。
四、有机硅密封胶的环保性和安全性
有机硅密封胶在固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，符合环保要求。
同时，有机硅密封胶具有较好的生物相容性，对人体无害。
五、有机硅密封胶的未来发展前景
随着科技的不断发展和市场需求的日益增长，有机硅密封胶在电子、汽车等领域的应用将更加广泛。
有机硅灌封胶TDS
以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。
本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时：应遵守A组分：B组分=1：1的重量比，并搅拌均匀。
3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好5、固化：加温固化。
温度越高，固化速度越快。
五、注意事项1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。
产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。
4、存放一段时间后，胶会有所分层。
请搅拌均匀后使用，不影响性能。
5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时需要清洗应用部位。
a、不完全固化的缩合型硅酮胶。
b、胺固化型环氧树脂。
c、白蜡焊接处或松香焊点。
六、包装规格及贮存及运输1、A剂 25kg/桶；B剂 25kg/桶。
2、本产品的贮存期为1年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
七、建议和声明建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。
由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。
有机硅灌封胶的作用及特性培训资料
有机硅灌封胶的作用
及特性
有机硅灌封胶的作用及特性
电子产品在制造完成之后，往往需要再进行一道灌封工艺，使其与外界隔绝，以此提高电子产品的抗震能力、防水性能，防止电子元器件受到自然环境的侵蚀，延长电子产品的使用寿命。
目前用于灌注在电子元器件内的灌封材料多种多样，使用较多主要还是：聚氨酯材质、环氧树脂材质和有机硅材质。
其中使用最多的还有有机硅材质的灌封胶，因各种优良的特性而被广泛应用。
有机硅的特性
（1）拥有优秀的耐高低温能力，固化后的有机硅灌封胶，即使承受-60℃～200℃之间的冷热冲击，依然能保持弹性。
（2）固化时不吸热、不放热，固化后不收缩，不会对电子元器件产生任何影响，并且粘接性能好。
（3）具有优秀的电气性能和绝缘能力、对材质无任何腐蚀性
（4）导热性能强，有效提高电子产品的散热能力
（5）可室温固化，也可加温固化，操作方便
有机硅电子灌封胶广泛应用于各类电子元器件上，有效提高电子产品的散热性能、防尘能力、抗冲击能力和安全系数，所以广受客户的青睐。
有机硅发泡灌封胶
有机硅发泡灌封胶是一种特殊的灌封胶，具有以下特点：
1. 材质：由硅橡胶制作，因此拥有比环氧树脂更优秀的改性能力和电气绝缘能力。
2. 抗冷热冲击能力：有机硅灌封胶能承受-60℃～200℃的冷热冲击，不开裂，且保持弹性。
3. 防潮性能：固化后为弹性体，灌封在电子元器件内，能提高电子元器件的防潮性能。
4. 耐户外性能：耐户外紫外线和大气老化性能优异，可广泛适用于各种恶劣环境下工作的电子元器件，
如户外互感器、耐温要求较高的点火线圈以及沿海地区的电子设备。
5. 分类：根据包装形式分为单双组分，根据反应类型分为加成型灌封胶和缩合型灌封胶，根据产品特性
又分为普通灌封胶和导热灌封胶等。
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有机硅灌封胶的作用及特性
电子产品在制造完成之后，往往需要再进行一道灌封工艺，使其与外界隔绝，以此提高电子产品的抗震能力、防水性能，防止电子元器件受到自然环境的侵蚀，延长电子产品的使用寿命。
目前用于灌注在电子元器件内的灌封材料多种多样，使用较多主要还是：聚氨酯材质、环氧树脂材质和有机硅材质。
其中使用最多的还有有机硅材质的灌封胶，因各种优良的特性而被广泛应用。
有机硅的特性
（1）拥有优秀的耐高低温能力，固化后的有机硅灌封胶，即使承受-60℃～200℃之间的冷热
冲击，依然能保持弹性。
（2）固化时不吸热、不放热，固化后不收缩，不会对电子元器件产生任何影响，并且粘接性能
好。
（3）具有优秀的电气性能和绝缘能力、对材质无任何腐蚀性
（4）导热性能强，有效提高电子产品的散热能力
（5）可室温固化，也可加温固化，操作方便有机硅电子灌封胶广泛应用于各类电子元器件
上，有效提高电子产品的散热性能、防尘能力、抗冲击能力和安全系数，所以广受客户的青睐。