RTVS49有机硅灌封胶
rtv胶固化原理化学分子式
rtv胶固化原理化学分子式RTV胶的固化原理是指由于特定的化学反应导致液态胶变为固态胶的过程。
而RTV胶（Room Temperature Vulcanization）是一种在室温下固化的硅橡胶，所以其固化原理涉及了有机硅化合物的化学反应。
RTV胶通常由以下几个主要组成部分构成：有机硅预聚物、交联剂、催化剂和填充剂。
这些成分能够在室温下发生化学反应，并从液态到固态的胶体状态。
有机硅预聚物是RTV胶的主要成分之一、其化学分子式通常为Me3SiO(SiO)nSiMe3，其中Me表示甲基基团，SiO表示硅氧键。
有机硅预聚物在液态时呈现为聚合物链段，通过硅氧键连接在一起。
硅链上还可能含有硅基或有机基。
这些有机硅预聚物能够通过简单的化学反应形成胶态物质。
交联剂是RTV胶的另一个重要成分。
这些化合物可以与有机硅预聚物发生反应，并形成交联结构。
交联剂的添加可以增加胶体的粘度和固化速度。
常见的交联剂有含氢有机硅化合物，如二甲基氢硅氧烷(DMDS)。
在固化过程中，氢硅键与有机硅键发生反应，形成交联结构。
催化剂是RTV胶固化的关键。
常见的催化剂有贵金属化合物，如铂催化剂。
钯和铑等金属也可以用作催化剂。
这些催化剂能够促进硅氧键的断裂和形成新的键。
催化剂的添加可以显著提高硅胶的固化速度。
填充剂是RTV胶中的非活性成分，用于增加胶体的粘度和改善其性能。
常见的填充剂有二氧化硅、碳酸钙和氧化锌等。
这些填充剂能够增加胶体的稠度和硬度，并提高胶体的耐热性和机械性能。
RTV胶的固化机理是通过催化剂的作用，促进有机硅预聚物的交联反应。
催化剂与有机硅预聚物和交联剂中的反应基团发生作用，形成活化的中间体。
该中间体能够与其他硅预聚物链段相互交联，形成3D网络结构。
这个过程中液态胶体逐渐变得粘稠，并最终形成固态胶。
总而言之，RTV胶的固化原理可以归结为有机硅预聚物的交联反应。
通过添加交联剂和催化剂，液态胶体能够在室温下形成固态硅橡胶。
这一固化过程是一个复杂的化学反应链，涉及多种化合物之间的反应，并在硅橡胶中形成交联结构。
MQ树脂对加成型RTV有机硅灌封胶补强性能研究
在 乙 烯 基 硅 油 中 加 入 MQ（MDQ 或 MTQ）树 脂 的甲苯溶液，搅拌均匀，在-0.1 MPa、120 ℃条件下抽 真空若干时间（脱除溶剂）；然后加入氢氧化铝和三氧 化二铝，混合均匀，经高速分散机搅拌 5 min、-0.1 MPa 脱泡 10 min 和 25 ℃静置 2 h 后， 测定胶料黏度；待 黏度测试完毕时加入含氢硅油、 铂催化剂及炔基环 己醇，混合均匀；经高速分散机搅拌 5 min、抽真空脱 泡 8 min、注模和室温固化 24 h 后，取 出 胶 片 ，裁 切 成所需形状。
摘 要：采 用 正 硅 酸 酯 水 解 法 制 备 了 含 乙 烯 基 单 元 的 MQ 树 脂 、含 二 官 能 团 D 单 元 的 MDQ 树 脂 和 含 三 官 能 团 T 单 元 的 MTQ 树 脂 ， 并 以 此 作 为 加 成 型 RTV （ 室 温 硫 化 ） 有 机 硅 灌 封 胶 的 补 强 填 料 。 研 究 了 MQ 树 脂 用 量 、M/Q 值 和 乙 烯 基 含 量 等 对 含 阻 燃 剂 和 导 热 填 料 的 加 成 型 RTV 有 机 硅 灌 封 胶 性 能 的 影 响 。 结 果 表 明 ：三 种 树 脂 均 能 有 效 改 善 灌 封 胶 的 力 学 性 能 ， 同 时 对 胶 料 黏 度 影 响 不 大 ； 当 MQ 树 脂 中 M/Q 值 为 0.6 、w（乙 烯 基 ）=6.8%和 w（MQ 树 脂 ）=7%时 ，灌 封 胶 的 增 强 效 果 相 对 最 好 ；当 MmDdQq 树 脂 中 n（d）∶n（m+ d+q）=10∶100 或 MmTtQq 树 脂 中 n（t）∶n（m+t+q）≈20∶100 时 ，灌 封 胶 具 有 相 对 较 好 的 增 强 效 果 。
有机硅灌封胶分类及配方
有机硅灌封胶分类及配方一.背景灌封材料是多种多样的，但是现在用得最多的主要是各种合成聚合物。
其中，又以环氧树脂、聚氨脂弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物用得最为广泛。
面临耐湿性、耐热性、内应力问题等，聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软、易起泡，固化不充分且高温固化时易发脆，在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热耐老化耐高低温要求。
有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能，良好的疏水性机械性能、电绝缘等，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护；半导体发光二极管(LED)的显示器灌封大多采用有机硅灌封。
半导体发光二极管(LED)是一种将电能转换为可见光的固态半导体器件，LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可达80%~90%，是一种新型高效光源，具有节能、环保、寿命长等3大优势。
在全球能源短缺的背景下，LED越来越为人们所关注。
LED 显示器件因其长期暴露在苛刻而恶劣的环境下工作，要求必须具有良好的环境适应性LED显示器件灌封的目的：首先是密封和绝缘，避免印制线路板和发光二极管的引脚；暴露于环境中，从而免受潮气、雨水、灰尘、辐射（光热）、迁移离子等环境侵害；其次是固定LED，提高产品对外来冲击震动的抵抗力，防止因LED 灯歪斜引起显示屏显示质量下降的缺陷。
二、有机硅灌封胶2.1 有机硅灌封胶的组成及分类有机硅灌封胶由硅树脂、交联剂、催化剂、导热材料等部分组成。
硅橡胶灌封胶按分子结构和交联方法可分为室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶（ARC硅橡胶）；双组份缩合型硅橡胶灌封胶（RTV硅橡胶）。
ARC硅橡胶胶固化无小分子放出, 交联结构易控制，收缩率在0.2%以下，电学性能、弹性等均优于RTV硅橡胶, 且工艺性能优越, 既可在常温下固化，又可在加热后于短时间内固化。
所以ARC硅橡胶灌封胶在国内外被公认为是极有发展前途的电子工业用新型材料。
Hasuncast品牌产品选择指南
Hasuncast品牌产品选择指南美国Hasuncast高导热硅胶、环氧和硅脂广泛应用于电子产品的灌封、密封、涂敷上。
它们专业为保护元件在应用中能较好的散热以及为模块型安装致使散热困难而设计制造的。
产品型号功能描述特性指标RTVS187进口电子封装胶灌封胶硅酮弹性体有机硅灌封胶高导热性和绝缘性，优秀的高温运用范围，UL 94V-0认证，能满足电子机械和航天、航空工业的需要。
灰色：Gray黏度Viscosity：5000cps硬度Hardness：60A混合比Mix ratio：1：1导热：0.92W·M/KRTVS27进口电子封装胶灌封胶硅酮弹性体导热灌封胶密封胶低粘度，易浇注的灌封材料，高导热性，简单的混合比，UL 94V-0认证，广泛应用于精密电子、电气产品的灌封、密封上。
深灰色：Dark Gray黏度Viscosity：4000cps硬度Hardness：58A混合比Mix ratio：1：1导热：0.80W·M/KRTVS189进口电子封装胶灌封胶硅酮弹性体导热灌封胶低粘度，自熄性，用于零件的粘合与防震需要，固化后的凝胶对于精密电子组件有着良好的机械缓冲和减振作用。
白色：White黏度Viscosity：4500cps硬度Hardness：60A混合比Mix ratio：1：1导热：0.80W·M/KRTVS49进口电子封装胶灌封胶极高导热有机硅灌封胶极高的导热性和绝缘性，优秀的高温运用范围，UL 94V-0认证，能满足电子机械和航天、航空工业的需要。
红色Red粘度：10,000cps导热率：1.50w/m.K耐温：-60-260℃H-CAST112FR进口电子封装胶灌封胶环氧灌封胶AB胶低粘度，易浇注的灌封材料，简单的混合比，UL 94V-0认证，广泛应用于变压器，线路板等电子产品的灌封、保密和密封。
黑色：Black黏度Viscosity：1500cps硬度Hardness：80D混合比Mix ratio：5：1H-CAST141进口电子封装胶灌封胶高导热环氧树脂广泛应用于各类小型电器如变压器、点火器、微电机、线路板、继电器、电容器等电子元件及机械设备电器部件的绝缘浇注黑色：Black黏度Viscosity：3000cps硬度Hardness：82D混合比Mix ratio：5：1导热：1.20W·M/KH-CAST985FR&11B进口电子封装胶灌封胶导热自熄环氧树脂低粘度，具有自熄特点易浇注的环氧树脂灌封密封化合物，广泛应用于各类小型电器如变压器、点火器、电机、线路板、继电器、电容器等电子元件及机械设备电器部件的绝缘浇注，可耐-40-200度的高温黑色：Black黏度Viscosity：3000cps硬度Hardness：82D混合比Mix ratio：5：2导热：0.8W·M/KH-CAST147进口电子封装胶灌封胶白色半弹性环氧树脂类似于硅胶的弹性，应用于各种精密组件的灌封、密封上，UL认证，固化后成为白色的半弹性体，表面光滑平整。
HASUNCAST常用产品选择指南
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邦定胶
734
单组份，蜂蜜状流动性较好，热固化，灌封粘接涂抹
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736
膏状不流动，热固化，粘接力强，涂刷保密
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737-C
膏状不流动，低温固化，粘接金属，塑料等材质
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739
蜂蜜状能流动，热固化，粘接强度高，保密性好
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SG160
白色膏状不干，涂抹方便，导热性好
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SG260
白色膏状微塌不干，涂抹方便，导热性好
20：1
RTVS21 双组份浅红色，极高导热率，流动性较好
1:1
RTVS287 对灌封构件等连续拔插多次依然保持自动修复性，高频性好
1:1
RTVS605 双组份高透明，操作时间长，粘度低，韧性很好
10:1
RTVS901 双组份高透明，透光率高，可拆性好
1:1
RTVS6100 双组份高透明，粘度低，凝固表面带粘性，极软
10:1
RTVS12 双组份灰黑色，粘度低，凝固后弹性，多数基材附着力好
1:1
RTVS27 双组份灰黑/白可选，粘度低，凝固后弹性，导热性能好
1:1
RTVS27LV 双组份黑色，粘度低，高绝缘，带粘性，优异介电常数
1:1
RTVS28 双组份深灰，粘度低，能渗透进微小缝隙，介电常数低
1:1
RTVS29 双组份流动性好，模块电源灌封散热，绝缘，高压模块灌封
1:1
RTVS6100-2 双组份高透明凝胶，自修复性，耐低温优异
1:1Leabharlann RTVS6103 半导体IGBT、传感器集成模块等封装保护IC 芯片灌封，耐高压好 1:1
711
双组份黄色透明，防水密封性能优异，电路板防水
rtv 硅橡胶胶水 粘接技术原理
rtv 硅橡胶胶水粘接技术原理rtv 硅橡胶胶水粘接技术原理简介rtv 硅橡胶胶水是一种广泛应用于各行各业的粘接材料。
它具有高黏度、高弹性、耐热耐寒等特点，因此在多种场合中得到了广泛应用。
本文将从浅入深地介绍 rtv 硅橡胶胶水的粘接技术原理。
什么是 rtv 硅橡胶胶水rtv 硅橡胶胶水是一种由聚二甲基硅氧烷、催化剂和填充剂等组成的胶水。
它的名称中的“rtv”代表室温固化 (Room Temperature Vulcanization)，意味着该胶水可以在常温下快速硬化成橡胶状。
rtv 硅橡胶胶水的粘接原理rtv 硅橡胶胶水的粘接原理是由于其特殊的分子结构和化学反应机制。
分子结构rtv 硅橡胶胶水中的主要成分是聚二甲基硅氧烷。
这种聚合物的分子结构类似于链状，其中交替排列着硅原子和氧原子。
rtv 硅橡胶胶水中的催化剂是一种有机金属化合物，常见的是铂系催化剂。
在催化剂的作用下，聚二甲基硅氧烷中的硅-氢键和硅-氢键发生断裂，产生反应活性的硅自由基。
胶水固化过程rtv 硅橡胶胶水的固化过程主要分为以下几个步骤： 1. 混合：将催化剂和聚二甲基硅氧烷混合，并搅拌均匀，使其成为黏稠的胶状物。
2. 涂覆：将胶水涂覆在需要粘接的表面上。
3. 硬化：在常温下，胶水中的催化剂开始催化反应，硅自由基与空气中的氧反应，形成交联结构，使胶水迅速硬化成橡胶状。
rtv 硅橡胶胶水的应用领域rtv 硅橡胶胶水由于其特殊的粘接性能和化学稳定性，在多个行业中得到了广泛应用。
以下是一些常见的应用领域：电子行业•电子元器件的密封胶•电路板的粘接和绝缘胶汽车制造业•汽车零部件的粘接•汽车灯具的密封胶•玻璃幕墙的安装胶•防水材料的涂覆医疗器械•医用硅胶制品的粘接和密封胶rtv 硅橡胶胶水的优缺点rtv 硅橡胶胶水作为一种粘接材料，具有以下优点： - 耐高温和耐低温性能优异。
- 具有优异的抗氧化和抗老化性能。
- 耐化学性能好，可以耐受很多化学物质的腐蚀。
rtv有机硅胶用途
rtv有机硅胶用途RTV有机硅胶是一种高性能的硅橡胶类材料，广泛应用于电器电子、汽车、航空、建筑、医疗等领域。
下面我们就来分步骤介绍RTV有机硅胶的用途。
一、电器电子领域1. 电子元件密封：RTV有机硅胶在电子元器件的密封方面，比传统的胶类更加优越。
这是因为有机硅胶具有良好的耐热、耐冲击、抗紫外线等特性，还能够防水、防尘、防氧化。
2. PCB涂覆：在电子电路板的涂覆方面，RTV有机硅胶涂覆起来更均匀、更薄，不会产生微短路，而且能够有效保护电路板免受潮气、灰尘的侵害。
3. 电器绝缘：RTV有机硅胶可以用来绝缘电气设备，例如变压器、电机和电缆等，不仅提高了电气设备的绝缘性能，而且还有保护作用，使其更加安全工作。
二、汽车领域1. 车灯密封：RTV有机硅胶可以用来密封车灯盖，防止水汽进入车灯内部，这样可以延长车灯的使用寿命。
2. 吸音垫：RTV有机硅胶可以用来制作汽车吸音垫，以消除车内噪音和振动，使车辆更加舒适静音。
3. 汽车元件密封：RTV有机硅胶可以用来密封各种汽车部件，如空调系统、发动机、变速器等，以改善汽车的机械性能和耐用性。
三、航空领域1. 航天器密封：RTV有机硅胶可用于航天器的密封，使得航天器能够在高温、真空环境下正常工作。
2. 燃气涡轮发动机密封：RTV有机硅胶可用于燃气涡轮发动机的密封，使发动机不漏气、不爆炸，保障飞机的飞行安全。
四、建筑领域1. 玻璃幕墙密封：RTV有机硅胶可以用来密封玻璃幕墙，以防止风吹雨淋、采光、隔音等。
并且可根据需求进行透明或彩色处理。
2. 建筑材料固定：RTV有机硅胶可以用于建筑材料的固定，如玻璃、石材、金属等基材的粘接与封闭，效果非常好。
五、医疗领域1. 人工肝脏：RTV有机硅胶作为肝细胞的载体可用来制作人工肝脏，以治疗严重肝病的患者。
2. 医用手套：RTV有机硅胶可以用来制作医用手套，以提高手套的耐切割性、耐腐蚀性、防过敏性和使用寿命。
总结来说，RTV有机硅胶具有众多的用途，在各个领域发挥着重要的作用。
rtv 硅橡胶 粘合机理
rtv 硅橡胶粘合机理【实用版】目录一、RTV 硅橡胶简介二、硅橡胶粘合机的原理三、硅橡胶粘合剂的应用范围四、硅橡胶粘合剂的优点五、硅橡胶粘合剂的局限性正文一、RTV 硅橡胶简介RTV 硅橡胶，即室温硫化硅橡胶，是一种以硅为主要成分的高分子弹性材料。
它具有优异的耐高低温性能、电绝缘性、化学稳定性和耐老化性，被广泛应用于电子、电气、汽车、医疗等领域。
二、硅橡胶粘合机的原理硅橡胶粘合剂是一种单组份透明液体，主要通过硫化反应将硅橡胶与金属（如不锈钢、钢、铜等）、树脂、玻璃纤维、陶瓷等材料粘接在一起。
硫化反应通常在室温下进行，因此被称为室温硫化硅橡胶粘合剂。
三、硅橡胶粘合剂的应用范围硅橡胶粘合剂广泛应用于各种领域，如汽车零部件、电子产品、医疗器械、建筑材料等。
例如，硅橡胶粘合剂可用于粘接汽车发动机舱的密封件，以保证密封性能；还可用于粘接电子产品的电路板，以增强电路板的抗震性能。
四、硅橡胶粘合剂的优点硅橡胶粘合剂具有以下优点：1.优异的粘接性能：硅橡胶粘合剂可与多种材料进行粘接，形成牢固的粘接效果。
2.耐高低温性能好：硅橡胶粘合剂在高温和低温环境下均能保持良好的粘接性能。
3.耐化学腐蚀性强：硅橡胶粘合剂具有较强的耐化学腐蚀性，可抵抗多种化学物质的侵蚀。
4.耐老化性能好：硅橡胶粘合剂在长时间使用过程中，不易出现老化现象，能保持粘接性能。
五、硅橡胶粘合剂的局限性尽管硅橡胶粘合剂具有诸多优点，但仍存在一定的局限性：1.粘接强度一般：硅橡胶粘合剂的粘接强度一般较低，对于一些要求粘接强度较高的应用场景可能不适用。
2.耐久性不足：硅橡胶粘合剂在长时间使用过程中，可能会出现脱落、龟裂等现象。
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HASUNCAST RTVS49（A/B）
超高导热有机硅灌封胶
主要应用：电子产品的灌封和密封
类型：双组分硅酮弹性体
概述：RTVS49硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。
它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以100：5重量比充分混合时，混合液体会固化成红色的柔性弹性体。
RTVS49是低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度、深度固化好和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗要求，在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。
是世界级的一流产品。
导热性能：RTVS49热传导系数为13.2BTU-in/ft2·Hr·℉（约2.0W/m·K），属于极高导热硅胶，完全能满足产品的导热要求。
绝缘性能：RTVS49的体积电阻率5X1014Ω·CM，绝缘常数为5.0，绝缘性能将是优越的。
一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝等为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。
许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。
RTVS49将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。
温度范围：－60℃TO＋260℃。
固化时间：在25℃室温中24小时；在50℃－120分钟；在90℃－60分钟；125℃－10分钟。
固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。
对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。
RTVS49硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。
混合说明：１、混合前RTVS49A、B部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
２、计量为5等分B与100等分A。
３、彻底
的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
４、真空下混合29in.Hg3－4分钟，真空灌封。
５、灌入元件或模型之中。
抑制：避免与硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接触。
储存和装运：在室温下可储存1年，无装运限制。
包装：A、B分别装在各自的容器中，两组分为一套，PT-A34kg、PT-B1.7kg包装。
固化前性能参数Part A Part B
颜色，可见红色透明
粘度，cps23℃15,0001,000ASTM D2393
比重 2.350.96
混合比率(重量比)100:5
混合粘度,cps10,000ASTM D2393
灌封时间(25℃) 1.5小时
保存期(25℃)12个月
固化后性能参数
物理性能
硬度,硬度测定(丢洛修氏A)65ASTM D2240
抗拉强度(psi)475ASTM D412
抗伸强度(%)45ASTM D412
抗撕强度,Die Blb/in15ASTM D624
热膨胀系数(℃)18×10-5ASTM D624
导热系数,BTU-in/(ft2)(hr)(℉)13.2
有效温度范围(℃)-60to260
电子性能
绝缘强度,volts/mil500ASTM D149
绝缘常数,1KHz 5.0ASTM D150
耗散因数,1KH0.005ASTM D150
体积电阻系数,ohm-cm 5.0×1014ASTM D257
以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量50克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。