PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求(V2)
pcb加工工艺要求
pcb加工工艺要求PCB加工工艺要求是指在PCB制造过程中，对于各个环节和步骤的要求和规范。
正确的加工工艺能够保证PCB板的质量和性能，提高生产效率和产品可靠性。
下面将从PCB板设计、材料选择、工艺流程和质量检验等方面，介绍PCB加工工艺的要求。
一、PCB板设计要求在进行PCB板设计时，需要遵循以下要求：1. 合理布局：布局应考虑信号传输路径、信号完整性、电磁兼容性等因素，避免线路交叉、干扰和回流等问题。
2. 电气规范：根据电路原理图和PCB布局要求进行走线，保证电气性能和信号完整性。
3. 尺寸规范：根据产品需求和工艺要求，确定PCB板的尺寸和形状，确保与外壳和其他部件的配合。
4. 引脚布局：合理布置元器件引脚，减少元器件之间的干扰和串扰，方便焊接和维修。
5. 丝印标识：在PCB板上标注元器件名称、编号和方向等信息，便于组装和维修。
二、材料选择要求PCB加工需要选择合适的基板材料和覆铜厚度，以满足产品的性能和质量要求：1. 基板材料：根据产品需求和工艺要求，选择适合的基板材料，如FR-4、高TG板、金属基板等。
2. 覆铜厚度：根据电流负载和散热要求，选择适合的覆铜厚度，如1oz、2oz等。
三、工艺流程要求PCB加工的工艺流程包括制版、光绘、蚀刻、钻孔、冲孔、沉金、印刷等步骤，要求以下几点：1. 制版：制版要求精确、准确，保证布线的正确性和精度。
2. 光绘：光绘要求清晰、均匀，光阻层要均匀涂布，无残留气泡或杂质。
3. 蚀刻：蚀刻要求均匀、平整，蚀刻深度符合要求，不得有过蚀或欠蚀现象。
4. 钻孔：钻孔位置准确，孔径符合要求，孔壁光滑无毛刺。
5. 冲孔：冲孔孔径准确，孔壁光滑无毛刺，孔间距符合要求。
6. 沉金：沉金要求镀层均匀、光滑，金属粘附力强，不得有气泡、空鼓或剥落现象。
7. 印刷：印刷要求清晰、精确，丝印标识无模糊或偏移。
四、质量检验要求对于加工完成的PCB板，需要进行质量检验，以保证产品的质量和性能：1. 外观检查：检查PCB板的外观是否完好，有无裂纹、变形、划痕等表面缺陷。
高频PCB制板工艺简介
高频PCB制板工艺简介高频PCB即高频电路板，是应用于高频传输信号的印刷电路板。
由于其对信号传输的要求特别高，因此其制板工艺与普通印刷电路板的制作工艺有着很大的不同。
下面将详细介绍高频PCB制板工艺。
1. 材料选择高频电路板要求在高频下具有良好的物理性能，呈现低阻抗、低损耗和高稳定性，因此在材料的选择上非常讲究。
常用的高频材料包括聚四氟乙烯（PTFE）、聚酰亚胺（PI）等。
其中，聚四氟乙烯具有很好的绝缘性能、更高的机械稳定性和更好的耐化学腐蚀性，更适合于高频PCB的制作。
2. 设计在高频电路板的设计中，需要考虑信号路径、层间距等因素。
要保证电路布局的整洁合理，尽量避免过密集的布线和层间过近的设定。
同时需要考虑到金属元件的位置和放置顺序，如天线、RF模块和灵活电缆的接口等，以确保其正确的放置和焊接方式。
3. 制板高频PCB的制板过程需要注意许多事项。
首先是背景布反光问题。
亲水性的材料在制作过程中很容易产生背景反光，在高频条件下背景反光会发生反射和干扰，因此需要在材料表面涂抹特殊涂料，在高频信号下能够吸收反射光。
另外，高频电路板需要避免使用不锈钢丝网印刷，由于丝网和线路之间存在着电磁耦合和电感效应，丝网印刷会使信号衰减、干扰增强、抗干扰能力降低。
因此在高频PCB的制作过程中尽量采用光绘工艺和蚀刻工艺。
在高频电路板制作过程中，还需要注意到化学反应和金属离子散发的问题。
普通的工艺在制作时会产生氯和铜零离子，通过深度蚀刻技术可以减少一些化学反应和金属离子的扩散，从而降低高频信号的损失和干扰。
4. 检测高频PCB制板完成后，还需要进行严格的检测。
检测方式包括直流测试、微波测试和网络分析测试等。
直流测试通常用于测试电压、电流等，而微波测试和网络分析测试则是检查高频信号在电路板中的流通情况和性能的有效方式。
高频PCB在应用领域中的要求越来越高，其制作工艺也越来越复杂。
只有在制板过程中严格遵循各种制度和规范，采用严格的制作标准和检测措施，才能有效保证高频PCB的质量和稳定性。
PCB板制造标准
PCB板制造标准
PCB板制造是电子产品制造过程中的关键环节。
为了确保PCB 板的质量和性能，制定了一系列的制造标准。
本文将介绍PCB板制造的一些基本标准和要求。
1. 材料选择
- PCB板的基材应选择高质量的玻璃纤维热固性树脂材料，如FR-4。
- 要求基材良好的机械和电气性能，以及良好的耐热性和耐化学性。
2. 压制工艺
- PCB板的压制工艺应符合相关的标准和指导。
- 压制过程中应严格控制时间、温度和压力的参数。
- 要求良好的压板质量，确保板材的平整性和精度。
3. 线路布局和走线规则
- PCB板的线路布局应符合电路设计要求。
- 线路布局应遵循一定的走线规则，保证信号传输的稳定性和
可靠性。
- 良好的线路布局能够减少信号干扰和串扰，提高电路性能。
4. 焊接工艺
- PCB板的焊接工艺应符合相关的标准和指导。
- 焊接过程中应控制好温度和时间，确保焊点质量良好且可靠。
- 要求焊接点的电气连接良好，无虚焊、冷焊等问题。
5. 表面处理
- PCB板表面的处理应符合相关的标准和要求。
- 表面处理的方式可以包括阻焊、喷镀、电镀等。
- 要求表面处理后的PCB板表面平整、光滑，有良好的耐腐蚀
性能。
6. 检测和质量控制
- PCB板制造过程中应进行严格的检测和质量控制。
- 检测项目可以包括外观检查、尺寸测量、耐压测试、绝缘电阻测试等。
- 要求制造过程中的每个环节都符合相应的质量标准和要求。
以上是PCB板制造的一些基本标准和要求，希望能对您有所帮助。
pcb板生产工艺标准
pcb板生产工艺标准PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于电子设备的基础组件，其生产工艺是保证电子设备质量和性能稳定的重要环节。
下面是一个关于PCB板生产工艺的标准，旨在指导PCB板生产的各个环节，确保产品质量。
1. PCB板设计：PCB板设计是整个生产过程的第一步，设计师应根据实际需求进行设计，包括电路布线、元件布局、信号走线等。
设计应符合相应的电子设备要求，并考虑到最佳的性能和可靠性。
2. 选材：选择高质量的材料是PCB板生产的关键。
应选用优质的基板材料，如玻璃纤维增强聚酰亚胺（FR-4）或聚四氟乙烯（PTFE），以确保良好的绝缘性能和稳定性。
3. 片上元件安装：根据设计要求，将元器件逐个焊接到PCB 板上。
应确保元件的正确性和良好的焊接质量，避免焊接过度或不足导致的连接问题。
4. 焊接：在元件安装完成后，需要进行焊接操作，以确保元件与PCB板之间的连接稳定可靠。
常见的焊接方法包括浸焊、波峰焊和手工焊接等。
焊接时要遵循相应的操作规范，控制好焊接时间和温度，避免因过高温度导致PCB板变形或元件损坏。
5. 制板：通过化学腐蚀或机械切割等方法，将PCB板切割成所需的尺寸和形状。
切割过程应注意避免产生毛刺或划痕，影响PCB板的质量和外观。
6. 线路图层制作：根据设计要求，在PCB板上绘制电路线路。
制作过程中应注意线路的精准度和清晰度，避免线路交叉或短路等问题。
7. 防腐层：在PCB板上涂覆防腐层，以保护电路线路不受腐蚀和湿气侵蚀。
防腐层的覆盖要均匀，不得有气泡或杂质。
8. 检测和测试：在PCB板生产完成后，需要进行检测和测试，以确保其质量和性能达到标准要求。
常见的测试方法包括X射线检测、耐电压测试和功能测试等。
9. 包装和交付：在经过检测和测试合格后，将PCB板进行包装，以保证在运输过程中不受损坏。
包装应符合相应的标准，包括使用防静电包装材料和合理的内部填充物。
以上是一个关于PCB板生产工艺的标准，包括设计、选材、安装、焊接、制板、线路图层制作、防腐层、检测和测试、包装和交付等环节。
PCB加工工艺要求说明
PCB加工工艺要求说明PCB加工工艺是指在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的制造过程中所需遵循的一系列工艺要求，这些要求包括了电路设计、工艺流程、材料选用、设备、环境等方面的要求。
下面将详细说明PCB加工工艺要求。
I.设计要求PCB设计要求是指对于电路布局、信号传输、供电、散热等方面的要求。
主要包括以下几个方面：1.尽量减少电路的布局面积，提高PCB的集成度。
2.电路布局要合理，信号传输线路要尽量短，避免交叉干扰。
3.注意供电和地线的布局，保证电路的稳定供电和良好的接地。
4.注意散热问题，特别是对于高功率器件的布局，要保证散热条件良好。
II.材料要求1.基材的选择要符合电路设计的要求，常用的有FR-4、CEM-1、CEM-3等。
2.覆铜层的厚度和结构要符合电路设计的要求，常用的有1/1OZ、1/2OZ、1/3OZ等。
3.抗焊剂和阻焊剂的选择要符合环保的要求，避免对环境和人体健康产生危害。
III.工艺流程要求1.图纸制作要准确无误，包括电路布局图、各层堆叠图、过孔图等。
2.材料准备要完备，包括基材、覆铜层、抗焊剂、阻焊剂、过孔导电、焊接材料、包装材料等。
3.印刷要均匀、充分、准确，确保电路图案的清晰度和信号的正常传输。
4.固化要遵循正确的固化工艺，确保电路板的强度和稳定性。
5.蚀刻要均匀、完整，确保图案的清晰度和信号的正常传输。
6.插件要准确、牢固，确保各组件的稳定性和可靠性。
7.焊接要准确、牢固，确保焊点的强度和稳定性。
8.绝缘要做好绝缘处理，确保电路板的安全性和稳定性。
9.整板要进行全面的检查和测试，确保电路板的质量和性能。
IV.设备要求1.设备要先进、精密，能够满足高要求的工艺流程。
2.设备要稳定可靠，能够保证生产过程的稳定性和一致性。
3.设备要易于操作、调整，便于工艺流程的改进和优化。
V.环境要求1.温度要适宜，一般控制在20℃~25℃，以避免温度变化对工艺流程产生影响。
高频布线工艺和PCB板选材
高频布线工艺和P C B板选材(总16页)本页仅作为文档封面，使用时可以删除This document is for reference only-rar21year.March高頻佈線工藝和PCB板選材國家數位交換系統工程技術研究中心張建慧饒龍記 [鄭州1001信箱787號]摘要：本文通過對微帶傳輸特性、常用板材性能參數進行比較分析，給出用於無線通信類比前端、高速數位信號等應用中PCB板材選取方案，進一步從線寬、過孔、線間串擾、遮罩等方面總結高頻板PCB設計要點。
關鍵字：PCB板材、PCB設計、無線通信、高頻信號近年來在無線通信、光纖通信、高速資料網路產品不斷推出，資訊處理高速化、無線模擬前端模組化，這些對數位信號處理技術、IC工藝、微波PCB設計提出新的要求，另外對PCB板材和PCB工藝提出了更高要求。
如商用無線通信要求使用低成本的板材、穩定的介電常數（εr變化誤差在±1-2％間）、低的介電損耗（0.005以下）。
具體到手機的PCB板材，還需要有多層層壓、PCB加工工藝簡易、成品板可靠性高、體積小、集成度高、成本低等特點。
為了挑戰日益激烈的市場競爭，電子工程師必須在材料性能、成本、加工工藝難易及成品板的可靠性間採取折衷。
目前可供選用的板材很多，有代表性的常用板材有：環氧樹脂玻璃布層壓板FR4、多脂氟乙烯PTFE、聚四氟乙烯玻璃布F4、改性環氧樹脂FR4等。
特殊板材如：衛星微波收發電路用到藍寶石基材和陶瓷基材；微波電路基材GX系列、RO3000系列、RO4000系列、TL系列、TP-1/2系列、F4B-1/2系列。
它們使用的場合不同，如FR4用於1GHz以下混合信號電路、多脂氟乙烯PTFE多用於多層高頻電路板、聚四氟乙烯玻璃布纖維F4用於微波電路雙面板、改性環氧樹脂FR4用於家用電器高頻頭（500MHz以下）。
由於FR4板材易加工、成本低、便於層壓，所以得到廣泛應用。
下面我們從微帶傳輸線特性、多層板層壓工藝、板材參數性能比較等多個方面分析，給出了對於特殊應用的PCB板材選取方案，總結了高頻信號PCB設計要點，供廣大電子工程師參考。
PCB板工艺设计规范
热设计要求（二）
❖ 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连
▪ 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元器件的焊盘要求用隔热带与焊 盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如下图
焊盘与铜箔间以“米”字或“十”字形式连接
11
热设计要求（三） ❖ 过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊
盘的散热对称性
▪ 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊的0805以及 0805以下片式元件两端的焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连 接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如下图
焊盘两端走线均匀（线宽相同）或热量相当
12
热设计要求（四） ❖ 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器
2、若器件的stand off在0.15mm与0.2mm 之间，可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体 底部与PCB表面的距离。
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PCB板基本布局要求（十一）
❖波峰焊时背面测试点不连锡的最小安全距离的确定
为保证过波峰焊时不连锡， 背面测试点边沿间距应大于1.0mm
❖ 过波峰焊的插件元件焊盘间距大于1.0MM
重量限制
在BOTTOM面无 大体积、太重的 表贴器件。
1、片式器件：A≦0.075g/ mm2 2、翼形引脚器件： A≦0.300g/ mm2 3、J形引脚器件： A≦0.200g/ mm2 4、面阵列器件：A≦0.100g/ mm2
· 若有超重的器件必须布在BOTTOM面， 则应通过验证。
24
PCB板基本布局要求（四）
1、特别是封装兼容的继电器的各焊盘这间要连线； 2、在同一结构处放置两个元件时，除在结构上不能冲突外，各PIN管
脚也不得相抵触、不得有短路，同时对于同一电气特性PIN这间必 须有连线。比如在同一款机顶盒上放两种不同的高频头；
PCB板制作要求
PCB板制作要求PCB板制作要求(PCB fabrication requirements)是指在设计和制造PCB板时需要遵守的一些规定和要求，以确保PCB板能够达到设计要求并满足相关标准。
以下是一些常见的PCB板制作要求：1. 材料选择要求(Material selection requirements)：根据设计要求和应用环境，选择适当的基板材料和覆铜厚度。
常见的基板材料包括FR-4、金属基板和高频材料等。
2. 尺寸和层数要求(Dimension and layer requirements)：根据电路设计和应用需求，确定PCB板的尺寸和层数。
考虑到制造成本和电路复杂度，尽量选择最合适的尺寸和层数。
3. 线宽/线距要求(Line width/space requirements)：根据设计电流、高频信号等要求确定线宽和线距。
常见的线宽/线距要求包括4/4mil、6/6mil和8/8mil等。
4. 阻抗控制要求(Impedance control requirements)：对于高频或高速信号的电路设计，通常需要控制PCB板上的阻抗。
通过调整线宽/线距、覆铜厚度等参数来实现阻抗控制。
5. 铜箔厚度要求(Copper thickness requirements)：根据电流要求和通过孔连接性能，选择合适的铜箔厚度。
常见的铜箔厚度包括1oz、2oz和3oz等。
6. 焊盘要求(Pad requirements)：根据元件封装尺寸和焊接方式，确定合适的焊盘尺寸和形状。
常见的焊盘形状包括圆形、矩形和椭圆形等。
7. 工艺要求(Process requirements)：根据制造工艺可行性和成本考虑，确定合适的PCB制造工艺，如沉金、镀锡等。
同时，还需要考虑PCB板的装配工艺，如贴片、插件和特殊封装等。
8. 贴装要求(Assembly requirements)：根据贴片元件和插件元件的规格要求，确定贴装工艺和工装夹具。
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六层板、完成板厚度为 1.6mm，其层压结构如图四所示。
4
铜箔 第二层地层 第三层电源 第四层信号层 第五层地层
铜箔
顶层 基材 基材
双面板 基材 基材
双面板 基材 基材 底层
1OZ /35um/1.38mil 7mil 2.5mil
0.43mm
2.5mil 2.5mil
0.43mm
2.5mil 7mil 1OZ /35um/1.38mil
（5）10GHz 以上的微波电路如功率放大器、低噪声放大器、上下变频器等 对板材要求更高，建议采用性能相当于 F4 的双面板材。
（6）无线手机多层板 PCB 板材要求板材介电常数稳定度、损耗因子较低、 成本较低、介质屏蔽要求高，建议选用性能类似 PTFE（美国/欧洲等多用）的板 材，或 FR4 和高频板组合粘接组成低成本、高性能层压板。
5mil
FR4 以 4.8 为参考
0.155
注
t 厚度为 1OZ/35um/1.37mil
表二 50 欧姆/75 欧姆带状线传输线线宽参数
3 PCB 板层压工艺及分层要求
PCB 板多层层压板总厚度和层数等参数受到板材特性限制。特殊板材一般可 提供的不同厚度的板材品种有限，因而设计者在 PCB 设计过程中必须靠虑板材特 性参数、PCB 加工工艺的限制。
=
60π εe
ln
8d w
+
w 4d
当 w/d ≥1，微带传输线的特性阻抗 Z0 表示为：
ZZ0 =
100π
εe
w d
+
1.393
+
0.667
∗
ln
w d
+
1.444
其中εe 叫有效介电常数，是把两种介质对微带特性阻抗的贡献等效为一种假
想的均匀介质。
准
1.69 3.44 50 20mil 0.1257 17mil 0.1284
S1139
3.8
0.39 0.889
2.56 100 4mil 2.73 75 10mil
0.109 0.110
2.0 2.929 50 24mil 0.118
注
t 厚度为 1OZ/35um/1.37mil
表一 50 欧姆/75 欧姆微带传输线线宽参数
2.6 0.0022
21 2.9
加工通孔时表 面需特殊处理
PTFE
2.5
0.0019
注，测试方法未列出
表 三 板材主要参数性能比较
由以上传输线特性阻抗、损耗、传播波长分析和板材比较，产品设计须 考虑成本，市场因素。因此建议在 PCB 设计中，设计者选取板材考虑如下关键 因素：
（1）信号工作频率不同对板材要求不同。 （2）工作在 1GHz 以下的 PCB 可以选用 FR4，成本低、多层压制板工艺成 熟。如信号入出阻抗较低（50 欧姆），在布线时需要严格考虑传输线特性阻抗和
5
线间耦合，缺点是不同厂家以及不同批生产的 FR4 板材掺杂不同,介电常数不同 （4.2-5.4）且不稳定。
（3）工作在 622Mb/s 以上的光纤通信产品和 1G 以上 3GHz 以下的小信号微 波收发信机，可以选用改性环氧树脂材料如 S1139，由于其介电常数在 10GHz 时比较稳定、成本较低、多层压制板工艺与 FR4 相同。如 622Mb/s 数据复用分 路、时钟提取、小信号放大、光收发信机等处建议采用此类板材，以便于制作多 层板且板材成本略高于 FR4（高 4 分/cm2 左右），缺点是基材厚度没有 FR4 品种 齐全。或者，采用 RO4000 系列如 RO4350，但目前国内一般用的是 RO4350 双 面板。缺点是：这两种板材不同板厚品种数量不齐全，由于板厚尺寸要求，不便
高频板材（如 RO4000 系列）
高频板材（如 RO4000 系列）
铜 粘接膜
高频板材（如 RO4000 系列）
FR4
FR4 聚脂胶片
铜
FR4 聚脂胶片
FR4
铜
图五 典型射频/数字多层板结构
典型射频/数字多层板结构，基于 RO4350 板材的层压板，其可能的带状线和 微带传输线结构见图五。
5 高频板 PCB 工艺
εr、损耗因子是主要参数。 高速数据信号或高频信号传输常用到微带线（Microstrip Line），由附着在介
质基片两边的导带和导体
w
接地板构成，且导带一部分
暴露在空气中，信号在介质
t
基片和空气这两种介质中
传播引起传输相速不等会
εr
产生辐射分量、如果合理选
d
用微带尺寸这种分量很小。
图 一 基片结构示意
根据以上对传输线特性介绍，进一步可以从线宽、过孔、线间串扰、屏蔽等
6
四个方面说明高频 PCB 设计需要注意的细节地方。 （1）传输线线宽 传输线线宽设计基于阻抗匹配理论。
同样在六层板和八层板微带传输线设计中如果已知微带线的介质厚度 d，根 据 W/d 值可以计算出微带传输线线宽 W。 （2）微带传输线损耗
微带传输线损耗由三个因素决定：半开放性引起的辐射（这种损耗很小）；
介质热损耗αd（板材原因）；高频趋肤效应引起的导体损耗αc。导体损耗是主要 的，导体损耗αc 与 W/h（h 为基片厚度）成反比，也与光洁度有关。当 W/h 一定， 介质损耗与损耗因子和频率成正比。 （3）微带色散特性
图四 六层板层压结构计和加工影响最大的参数主要是介电常数和损耗 因子。对于多层板设计，板材选取还需考虑加工冲孔、层压性能。下面是
FR4/PTFE/F4/S1139/RO4350 等几种板材的参数说明。
性能参数
单位
板材
介电常数 损耗角正切
εr 温度系数
1080X2+7628X2+1mm
1.68mm
2116X2+7628X2+1mm
1.5mm
1080X4+7628X2+0.43mmX2
1.6mm
1080X4+7628X2+0.43mmX2
1.5mm
1080X6+2116X2+0.27mmX3
1.57mm
1080X6+7628X2+0.27mmX3
1.60mm
关键字：PCB 板材、PCB 设计、无线通信、高频信号
近年来在无线通信、光纤通信、高速数据网络产品不断推出，信息处理高 速化、无线模拟前端模块化，这些对数字信号处理技术、IC 工艺、微波 PCB 设 计提出新的要求，另外对 PCB 板材和 PCB 工艺提出了更高要求。
如商用无线通信要求使用低成本的板材、稳定的介电常数（εr 变化误差在 ±1-2％间）、低的介电损耗（0.005 以下）。具体到手机的 PCB 板材，还需要有 多层层压、PCB 加工工艺简易、成品板可靠性高、体积小、集成度高、成本低 等特点。为了挑战日益激烈的市场竞争，电子工程师必须在材料性能、成本、加 工工艺难易及成品板的可靠性间采取折衷。
不同的是 t 对传输特性阻抗的影响较
w
大。图三为带状线传输示意。1.6mm
t
b
厚、八层 PCB 板、FR4 板材的 PCB
εr
单板，其 50 欧姆/75 欧姆带状输线线
宽参数见表二。
图三 带状线传输特性示意
介电常数
特性阻抗 八层板 b=16mil 线宽 W 传播损耗（dB/m）
3
4.2~5.4
50
高频布线工艺和 PCB 板选材
国家数字交换系统工程技术研究中心
张建慧 饶龙记
[郑州 1001 信箱 787 号]
摘要：本文通过对微带传输特性、常用板材性能参数进行比较分析，给出用于无线通信模拟
前端、高速数字信号等应用中 PCB 板材选取方案，进一步从线宽、过孔、线间串扰、屏蔽
等方面总结高频板 PCB 设计要点。
当频率高到微带尺寸相对λ/4 或λ/2 足够大时，将出现严重色散特性还增 加了辐射损耗。如果固定在某个频率，在此频率下色散效应可不考虑。阻抗越低、 基片越厚、εr越高，微带色散越严重，或板材确定后，频率愈高色散愈严重。 （4）信号在介质中的传输波长和相速
λc' =λc / εe
vp = λc' ∗ f0 = λc ∗ f0 /εe
目前可供选用的板材很多，有代表性的常用板材有：环氧树脂玻璃布层压板 FR4、多脂氟乙烯 PTFE、聚四氟乙烯玻璃布 F4、改性环氧树脂 FR4 等。特殊板 材如：卫星微波收发电路用到蓝宝石基材和陶瓷基材；微波电路基材 GX 系列、 RO3000 系列、RO4000 系列、TL 系列、TP-1/2 系列、F4B-1/2 系列。它们使用 的场合不同，如 FR4 用于 1GHz 以下混合信号电路、多脂氟乙烯 PTFE 多用于多 层高频电路板、聚四氟乙烯玻璃布纤维 F4 用于微波电路双面板、改性环氧树脂 FR4 用于家用电器高频头（500MHz 以下）。由于 FR4 板材易加工、成本低、便 于层压，所以得到广泛应用。
1080X6+7628X2+0.27mmX3
1.6mm
1080X8+2116X2+0.2mmX3
1080 板厚 2.5mil /2116 板厚 4.3mil/7628 板厚 7mil。毫米
板为 双 面敷 铜 板 ，其 它 为介 质 基片， 铜 皮 厚 度 均为 1OZ
（35um/1.37mil）
表三 FR4 层压板结构参数
有效介电常数与W/d
5 4 3 2 1 0
0.5 0.8 1 2 3 4 W/d
εr=4.8 εr=4
图 二 Z0 和 W/d、εr 间的关系
2
以汕头超声印制板厂提供的板厚 1.68mm(顶层厚 0.3mm)的 FR4/S1139 为例，