PCB贴装加工数据结构设计
PCB布线设计规范精选全文
可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。
对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也适用于DXP Design软件或其他设计软件。
二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。
四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。
3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。
有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是1. 常用性。
选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。
2. 确定性。
封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装的确定是根据实际需要确定的。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。
PCB生产smt设计规范方案
1.大要1.1 SMT是英文Surface Mount Technology表面贴装技术的缩写，它与传统的通孔插装技术有实在质的差异，主要表现在组装方式的不同样、元器件外形的差异及尺寸更小、集成度更高、可靠性更高等好多方面。
SMT主要由SMB〔表贴印制板〕、SMC/SMD〔表贴元器件〕、表贴设备、工艺及资料几局部组成。
本标准的内容是对SMB设计过程中与SMT制程及质量有直接影响的一些详尽要求。
1.2 SMT主要生产设备有:锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉。
AOI 自动检验机。
1.3 SMT的工艺流程有好多种，我们采用的主要有以下几种：元件面或焊锡膏印刷贴片回流焊接检验接面：焊接面：贴片胶印贴片回流固化检验刷或点胶元件面锡膏印刷贴片回流焊接检验拼焊接面：翻转2.PCB 外形、尺寸及其他要求：PCB 外形应为长方形或正方形，如PCB 外形不规那么，可经过拼板方式或在PCB 的长方向加宽度不小于8mm的工艺边。
PCB 的长宽比以防范高出 2.5 为宜。
SMT生产线可正常加工的PCB 〔拼板〕外形尺寸最小为120mm ×50mm 〔长×宽〕。
最大尺寸因受现有设备的以下表限制，因此，PCB 〔拼板〕外形尺寸〔长×宽〕正常不宜高出 460mm ×310mm 。
若是由于设计确实需要高出此尺寸，制板时请通知工艺人员协商确定排板方案。
各设备可加工的最大PCB 尺寸以下： ( 单位： mm)设备类型号长 X 宽上板机上板机500X390印刷机SP18L510X460贴片机 1BM133510X460贴片机 2BM231510X460过渡带接驳台最宽 310回流炉BTU最宽 450AOI 检验Saiki460X500机拼板及工艺边：何种情况下PCB 需要采用拼板：当 PCB 外形尺寸有以下的特色之一时需考虑采用拼板：〔 1 〕SMT 板长 <120mm或直插件板长 <80mm ；〔 2 〕 SMT 板宽 <50mm或直插件板宽<80mm ；〔 3 〕基标点的最大距离<100mm；〔 4 〕板上单面元件较少〔少于180 个元件〕拼板后板的长宽不会高出460mm×310mm时。
什么是PCB组装设计？18个PCB组装设计技巧总结，帮你规避DFM问题
什么是PCB组装设计？18个PCB组装设计技巧总结，帮你规避DFM问题依旧自我介绍，张工，NPI工程师，如果还不知道我具体是干什么的，欢迎看我的第一篇文章（主页点进去即可）。
万变不离其宗，作为NPI工程师，DFM 可制造性分析涉及的范围非常广，今天算是和 DFM 息息相关，主要是关于 PCB 组装设计技巧。
今天主要是分享PCB组装设计（DFA）、PCB组装设计技巧。
一、什么是 PCB 组装设计（ DFA ）？PCB 组装是将电路板与其他电子元件（例如连接器、外壳、散热器等）组合在一起以嵌入最终产品的过程。
PCB组装设计：就是在早期设计阶段过程中考虑 PCB 组装，从而得到最佳的产品。
有一个经常出现的问题，可能那些PCB设计大佬会犯的比较少，但对新手来说还是常犯的，就是在最初的电路板设计没有完全考虑到组装。
相反，更多的注意力放在PCB本身，没有广泛地了解在制造过程中的问题。
忽略掉 PCB组装会导致一系列并发症状。
1、单独来看，PCB 设计似乎可以完全接受，但可在后面的组装会出现巨大的问题，例如：元器件之间可能靠得太近，后续产品无法工作或者性能出现问题。
2、元器件可用性问题，如果元器件不可以用，整个生产制造过程都会被延期。
那一般 PCB Layout 大佬如何避免犯这些错误？如果考虑 PCB 组装设计，这里有15条 PCB 组装设计技巧。
二、PCB 组装设计技巧1、注意元器件之间的间隙PCB Layout 大佬提出的最常见的问题之一：元器件到元器件的间距。
两个元器件之间挨得太近会产生各种问题，可能需要重新设计和重新制造，从而导致时间和金钱的损失。
PCB Layout 大佬一般会这样设计：元器件边界之间留有足够的差距，这样减轻了元器件靠太近引起的潜在问题。
将元器件放在丝印和装配线周围元器件间距图PCB Layout 工程师必须仔细摆放元器件，防止元器件形状相互重叠，在上图中，你可以看到元器件之间保持 50 mli 的间距。
PCB阻抗设计及叠层结构设计
PCB阻抗设计及叠层结构设计前言随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求｡要得到完整､可靠､精确､无干扰､噪音的传输信号｡就必须保证印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象,信号完整,传输损耗低,起到匹配阻抗的作用｡为了使信号,低失真﹑低干扰､低串音及消除电磁干扰EMI｡阻抗设计在PCB设计中显得越来越重要｡对我们而言，除了要保证PCB板的短、断路合格外，还要保证阻抗值在规定的范围内，只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求。
牧泰莱电路技术有限公司作为快速响应市场的PCB制造服务商,在建厂以来我们就对阻抗进行了大量的研究和开发｡并且该类产品已成为公司的特色产品,在pcb业界留下很好的口碑｡随着“阻抗”的进一步扩展和延伸,我们作为专业的PCB制造服务商,为能向客户提供优质的产品和高质的服务，对该类PCB的合作方面做如下建议：对于PCB 的阻抗控制而言,其所涉及的面是比较广泛的，但在具体的加工和设计时我们一般控制主要四个因素:Er--介电常数H---介质厚度W---走线宽度T---走线厚度Er(介电常数)大多数板料选用FR-4,该种材料的Er特性为随着加载频率的不同而变化,一般情况下Er的分水岭默认为1GHZ(高频)｡目前材料厂商能够承诺的指标<5.4(1MHz)根据实际加工的经验,在使用频率为1GHZ以下的其Er认为4.2左右1.5—2.0GHZ的使用频率其仍有下降的空间｡故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率｡我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂商已经摸索出一定的规律和计算公式｡我们全部采用行业内最好的生益板料，其各项参数都比较稳定。
7628----4.5(全部为1GHz状态下)2116----4.21080----3.8H(介质层厚度)该因素对阻抗控制的影响最大,如对阻抗的精确度要求很高,则该部分的设计应力求精准 ,FR-4的H的组成是由各种半固化片组合而成的(包括内层芯板),常用的半固化片为:1080 厚度 0.075MM､3313厚度 0.09MM､2116 厚度 0.115MM､2116H厚度 0.12MM､7628 厚度 0.175MM､7628H厚度 0.18MM｡在多层PCB中H一般有两类:A､内层芯板中H的厚度:虽然材料供应商所提供的板材中H的厚度也是由以上几种半固化片组合而成,但其在组合的过程中必然会考虑材料的特性,而绝非无条件的任意组合,因此板材的厚度就有了一定的约束,形成了一个相应的板料清单,同时H也有了一定的限制｡如 0.18mm 1/1 OZ的芯板为: 2116如 0.5mm 1/1 OZ的芯板为:7628*2+1080……B､多层板中压合部分的H的厚度:其方法基本上与A相同但需注意层压中由于填胶的损失｡举例:如GROUND~GROUND 或POWER~POWER之间用半固化片进行填充,因GROUND､POWER在制作内层的过程中铜箔被蚀刻掉的部分很少,则半固化片中树脂对该区的填充会很少,则半固化片的厚度损失会很少｡反之如SIGNAL~SIGNAL之间用半固化片进行填充SIGNAL在制作内层的过程中铜箔被蚀刻掉的部分较多,则半固化片的厚度损失会很大｡因此理论上的计算厚度与实际操作过程所形成的实际厚度会有差异｡故建议设计时对该因素应予以充分的考虑｡同时我们在市场部资料审核的岗位也有专人对此通过工具进行计算和校正｡W(设计线宽)该因素一般情况下是由客户决定的｡但在设计时应充分考虑线宽对该阻抗值的匹配,即为达到该阻抗值在一定的介质厚度H､介电常数Er和使用频率等条件下线宽的使用是有一定的限制的,并且还需考虑厂商可制造性｡当然阻抗控制不仅仅是上述这些因素,上面所提的只是比较而言影响度较大的几个因素,也只是局限于从PCB的制造厂商的角度来看待该问题的｡以下是我们公司在PCB实际生产加工过程中,总结出来的一些PCB板的结构示例。
pcb线路板设计方案
pcb线路板设计方案一. 简介PCB线路板（Printed Circuit Board）是现代电子产品中最常见的硬件组成部分之一，它承载着电子元件的连接和布局，是电路设计的基础。
本文将介绍PCB线路板设计的一般步骤和方案。
二. PCB设计流程PCB设计通常包括以下几个步骤：1. 电路原理图设计：根据需求和功能，使用专业电路设计软件，如Altium Designer、Cadence Allegro等，绘制电路的原理图。
确保元件的正确连接和符合设计要求。
2. 元件库建立：将需要使用的电子元件的封装信息添加到元件库中。
确保封装的准确和标准化，以便在设计中使用。
3. PCB布局规划：根据电路的复杂程度和空间限制，确定PCB板的尺寸和层数。
同时考虑到布局的合理性和信号干扰的问题。
4. 元件布局：将电子元件放置在PCB板上，并根据信号的传输要求和电路的优化，进行合理的布局。
注意元件之间的距离和布线的方向。
5. 信号走线：根据电路的要求和布局的限制，进行信号线的走线设计。
避免信号之间的串扰和干扰，确保信号质量的稳定和可靠。
6. 电源和地线规划：合理规划电源和地线的布局，为电路提供稳定可靠的电源和良好的接地。
7. 敏感信号处理：对于敏感信号，使用差分对、屏蔽等技术进行处理，减少信号的干扰和失真。
8. PCB封装生成和输出：根据设计要求和PCB厂商提供的标准，生成PCB封装文件，并按照要求进行输出，以供后续的加工和制造。
三. 优化和验证设计完成后，还需要进行优化和验证的工作。
1. 电子元件优化：对电路中的电子元件进行选择和替换，考虑性能和成本的平衡。
根据实际需求，精简和调整元件的使用。
2. 仿真验证：使用仿真软件对电路进行验证，包括信号的稳定性、噪声和失真等参数。
确保电路设计的可靠性和性能。
3. 原型制作和测试：根据设计完成原型样板，并进行相应的测试和验证。
修正设计中存在的问题，并逐步改进和完善。
四. 设计注意事项在进行PCB线路板设计时，还需要注意以下几个方面：1. 封装的准确性和标准化：确保元件的封装信息的准确性和标准化，避免因为封装的不准确而导致的错误连接和信号干扰。
PCB设计布局及布线规则
PCB设计布局规则1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。
按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。
根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装--元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）--双面贴装--元件面贴插混装、焊接面贴装。
4.布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。
G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。
5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。
同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。
当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
分析表面贴装PCB板的设计要求
分析表面贴装PCB板的设计要求【关键词】要求,设计,表面,分析,PCB,宽度,元器件,定位,焊接,间表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)的PCB板设计规范大不相同。
SMT工艺对PCB板的要求非常高,PCB板的设计直接影响焊接质量。
在确定表面贴装PCB板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。
只有这样,才能保证焊接质量,提高功能模块的可靠性。
一、表面贴装PCB板外形及定位设计PCB板外形必须经过数控铣削加工。
如按贴片机精度±0.02mm 来计算,则PCB板四周垂直平行精度即形位公差应达到±0.02mm。
对于外形尺寸小于50mm*50mm的PCB板,宜采用拼板形式,具体拼成多大尺寸合适,需根据贴片机、丝印机规格及具体要求而定。
PCB板漏印过程中需要定位,必须设置定位孔。
以英国产DEK丝印机为例,该机器配有一对D3mm的定位销,相应地在PCB上相对两边或对角线上应设置至少两个D3mm的定位孔,依靠机器的视觉系统(Vision)和定位孔保证PCB板的定位精度。
PCB板的四周应设计宽度一般为(5±0.1)mm的工艺夹持边,在工艺夹持边内不应有任何焊盘图形和器件。
如若确实因板面尺寸受限制,不能满足以上要求,或采用的是拼板组装方式,可采取四周加边框的制作方法,留出工艺夹持边,待焊接完成后,手工掰开去除边框。
二、 PCB板的布线方式1、走线要求布线时尽量走短线,特别是对小信号电路来讲,线越短电阻越小,干扰越小,同时藕合线长度尽量减短。
同一层上的信号线改变方向时应该避免直角拐弯,尽可能走斜线,且曲率半径大些的好。
导线的分布应考虑均匀、美观。
2. 走线宽度和中心距PCB板线条的宽度要求尽量一致,这样有利于阻抗匹配。
从PCB板制作工艺来讲,宽度可以做到0.3mm、0.2mm甚至0.1mm,中心距也可以做到0.3mm、0.2mm、0.1mm,但是,随着线条变细,间距变小,在生产过程中质量将更加难以控制,废品率将上升,制造成本将提高。
PCB的设计与制作PPT课件
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越 来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰，可采 取如下措施： （1）合理布设导线
印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双面板可以 交叉通过，单面板可以通过“飞线”跨过；避免成环，防止产生环形天
第2章 PCB的设计与制作
PCB的电源线和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小 于
l mm。对于安装密度不大的PCB，印制导线宽度最好不小于0.5mm，手 工
制板应不小于 0.8 mm。 （2）印制导线间距
由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的 质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。
维修等方面的要求；元器件排列整齐、疏密得当，兼顾美观性。 （2）元器件布局原则：见p78页 （3）元器件布局顺序 （4）常用元器件的布局方法 2 ．元器件的排列方式
元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中 的一种，也可同时采用多种。 3 ．元器件的间距与安装尺寸 （1）元器件的引脚间距
第2章 PCB的设计与制作
在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。 在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导 孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层； 元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。
第2章 PCB的设计与制作
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50μm； 铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜 箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂 来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
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贴装加工数据结构设计C系统主要而对*.PCB、*.PCBDOC、*.CSV、*.TXT四种格式的读収解析. 在换作过程中会生成余下三种恪式的文件。
因此对数抓•结构的设计主要是謫足对前四种文件解析后的数据保存的需要。
本文通过对上述文件的格式分析，可归为三种数据类型。
4.1 PCB FILE 6 VERSION2.B 数据结构设计便用Prulel设计的PCB文件，包含了多种国元的昭息，眼抵文件恪式与系统需求分析，只有文件头、元件描述部分、口由图元部分、PCB版而显示伯息部分含有PCB_CNC 系统所盅要的缶息，因此木文迪过直接设计对应的结构体來保存这些们息：1.文件头此部分的数据比较少，只包含一行，关于文件的一些统计数据，本文设计一个结构体Siaiic$Data来保存相关信息。
具体代码如下所示㈢)：typcdcf si rue 1(ini conncclionrcmaining;//未完成布纟戈的连接数ini iracks;//连接总数ini drill s：//钻孔总数ini neldef;//网络总数int arc;//圆弧总数ini via:〃过孔总数int compcnenls://芫件总数int fills;〃填充区总数int pads;〃焊盘总数int strings;〃字符串总数}StaslicsDala；2.元件部分文件中所有的元件都在包含在此部分屮，由于元件的数量不定，可臥便用一个链表來保存所有元件.对于单个元件可用一个结构W COM Def表示，考虑到需耍解析的CP. CT、CA三种图尤的数口也不定.COMDcf通过保存链表描针来索引这些屈性。
对于元件的综合厲性〈图层、封装型号、X与Y的参考坐标等）放到一个结构体中比较理想。
除了文件中所含的信息，COMDef结构休的设计还要考虑到其它因素，例如料槽号.是否已贴装完，所含的CP、Cl\ CA总数等，因此在结构休中还需要对应的成员属性来表示.最重要的是rti-J—个元件包倉多个焊盘的信息（包括坐标、直径等）.但在文件屮却没有指明元件的屮心坐标，当下位机拾収元件时.一般拾収元件的屮心位M13-1,此时必须考虑到元件的中心坐标值，所以木文定文了一个描述矩形区域的结构休SiruciReci,井在COMDef结构体中定义了此类型变量成员.由于此文件恪式中元件包括了图形倍息, 可以用于图片显示,因此COMDef中也缓存了此元件显示时所占矩形区域的大小。
另外一个需要考虑的问题是COMDef写入文件时，只写入非指针类型成员数据，对于指针类型成员，需要写入具指向的链表数据内容，因此会出现数拡对齐的问题，因此成员的排列要按一定的规则排列.考虑到二进制MAN格式文件的读取.COMDcf同时也定义了三个鉴型变虽:.分别对应着兀件所包含的焊盘图元、圆弧罔兀、线段图兀相应的数II-3•自由图元部分本部分需要解析的只有FP、FA两种图元，可分别市链表保存。
对于FP图元.本文定义的结构体名为CompFA, FA图元用结构体CwnpCA來表示。
4.PCB版面显示信息部分这部分包含了protcl显示此文件需要的参数。
木文所需要的是坐标原点倍息，可用GD1+-*-'{«的类PoinlF 來表示。
PCB文件对应的整休数掘•结构示意:图如图4.1所示。
FP 郡J 体CFPsruci一—C■■---GpsmaCompCT 4 *•CorrpCA.m 4」PCBv28数据结构示恿国 Fig. 4.1 The data structure of PCB v284.2 PCBDOC 数据结构设计DOC 格式文件屮焊盘、同弧等忙息是在单独的段中.与PCBV28 式不同，不再被 包含在元件的描述行内.而是通过1D 数来表示其归屈哪个元件卩叫因此对应的数据结 构也不同°本文需要解析的部分包括板描述段(Bzal)第一行、75件描述段(Comp^ncni)、 焊盘描述段Pad.文木推述段Text.1. 板描述段板段包含的信息一般是显示伫息与设计选项的一些参数变虽，其中包括了绘图过程 屮设定的原点坐标值，是B oard 段的第一行“IRE COR D=BoardlOR 1G IN X=xlO RIGIN Y=y ” 中的用x 与y 表示的值lM35,o 本文同样用GDI++中的类PoiniF 来表示。
2. 元件描述段元件段包含了所有元件信息，每个元件占用一行。
Itl 于在元件的表示中启用1D 标 识符來表示，从整数零开始递增，可以统计元件的总体数口，因此木文以整型index 变 址來表示。
行里也包括了元件的中心点、的坐标值，但是这个值是rtl altium 软件中元件库 文件决定的，用户在绘制元件库的时候，理论上是可以随意指定中心点的坐标自曲證世 CompGFA . ft | EP TCBv2Stfr删t拾轉购体 STuc-Bec i线段结呦体 ・| CA | CA.千7-线股崔农 .....t 亘■厂山即|司值，与真实值有出入的(特别是在元件含有奇数个引脚的情况下)，丙此不能依赖此坐标來确定元件的拾収点位宜坐标。
考虑到元件有可能没有焊盘，所以术文在设计元件结构体的时候，同时保留了心y和拾収矩形三种变量成员。
由于每个元件的属性描述与PCBv28恪式不同,例如COMDef中由于没有［D值,需要考虑到怎样才能査找到其所包含的基本图元, 因此设计了徒表结构。
基于DOC恪式的元件在其屈性描述行中，并不描述所包含的基本图元值息，而是在每种基木图元中都会有所属的元件的索引值，考虑到读取的效率的问脛，木文在对元件结构体〃倚时使用J‘ CArrayVlype,lyp<i>模板类，除厂和C arrays —佯，对索引元素的访问时间是常值.与数组大小无关.还可以在必要时动态压缩或者扩展数组大小。
另外使用CArray类还有一个重要原因是数组元素在内存中是连续排列的. 方便写入二进制文件(PCB-CNC系统严生的中间文件屮叫对于焊盘所届的元件可匕方便的迪过索引茯得.对于元件中的注释项、设计名称两种属性都在DOC文件中的文木段描述，由于这两种屈性需要写入到*-CFG 文件屮.为了降低读写的复杂度.木文段描述的属性在元件结构体中也设宜了对应的成员变虽。
3•焊盘描述段在DOC格式文件中，所有的焊盘描述都在焊盘段，并且每个焊盘图元备占一行。
焊盘图元的结构体比较简单，其成员变址包括中心点坐标、图层号、大小、形状、孔直径等。
需要注意的是，在*.(2卜9文件中"图元的描述包括贴片类型屈性，在DOC文件屮对兀件描述行并没有提供此屈性.因此可以通过具所包含的焊盘的迪孔直径值来判断元件类型，当值为零时，为贴片元件"非零时则为其它元件。
由于焊盘只是在计算元件中心点坐标、判断贴片类型和图形显示时才会用到，并且元件结构休己包含前两者的成员变虽，丙此•所有焊盘可以独立保存在CArray模恢类屮，在需要时可以迅速的通过ID索引到所属元。
4.文木描述段文本描述段包括了所有元件文木描述信息。
每个文不各占一行，包括两种性质描述, 可以根据行中的注释项(COMMENT)或者设计名称项(DESIGNATOR)屈性来判断. 一般来说，同一个元件对应着连续的两行文木描述。
由于文木所含属性比较简单，定丈的结构体只包含了字符串、坐标、角度等屈性，在文本的读取时直接賦值到对应妁元件PCBDOC文件图兀坐标原点一一埠盘描述段C 1\rray<PadS侔盘结体PidSlru 1成员变园中，不再需耍单独的数组保存。
对应的文木结构如下所示：typedef struct Lao ：Slru<?lTexl(ini Index ： 〃所属元件的ID float Ri; 〃旋转角度float X; 〃文本的起始点％坐标值 float Y; 〃文木的起始点y 坐标值float Z; 〃文本的起始点z 坐标值，一股为零 UCHAR Label|32|:〃文本字符串}TexlSiruci;DOCPCB 恪式文件对应的整休数据结构如图4.2所示.板描述段__二____________ CAiTa )<lJoinponcnlStfucLCompL )ncnlSLrucl>图4.2 PCBDOC 对应的数拯结构示敢阳Fig. 4.2 The data stiucture of PCBDOC元件尤件描述段"文本描述段…4.3 Pick Place类型文件数据结构设计Proiel生成TXT和CSV恪式文件都叫做PickPlace文件类型。
该文件包含信息较简单，打卄该文件只能填表，不能绘图.不包含图元的怡息。
两种文件恪式大致一样，本文设计的数据结构也比较简单，在P】K■恪式文件解析屮所有的兀件都保存在一个链表中。
元件对应的具体代码如下所示，typedef sti uclUCHAR Designator! FOOTPRINT_L|;〃名称UCHAR Footpnni[F0OTr*RINT_Ll；〃封装float Mid_X:float Mid_Y; float Ref_X; float Ref_Y;float Pad_X; float Pad Y:USHORTSlot;"料措号USHORT Layer;〃图层float Rokition;〃角度UCHAR Commeiitl FOOTPRINT. L|: )ComPi kSLnjGtFromF;4.4 MAN文件格式设计MAN文件是木文口定义的二进制文件，是以上述三种文件洛式对应的结构体为保存对彖进行保存的，里而包括兀件的详细信息，图兀的详细信息，以及当前显示状态的信息（“显示层设置.”，“显示状态设宜”），作为加工的中间文件在加工中断后打开能在原来加工的臺础Z上继续加工。
同此对于MAN文件的格式i殳计必须考虑到怎样合理有效的存储这些操作过程中产生的信息。
本文口定义的MAN文件分为两部分，首先是文件头包含了PCB_CNC系统的相关统计信息，其具体结构如图4.3所示（32位机）.43 MANFig. 4.3 The structure of MAN file1.ManuFileHe-ader是一个结构休，共占384个字节，包括两个成员变量：文件标识和SusticsDaia结构体。
文件标识是一个占64个字节宽的字符型数组，用來标识MAN 文件所含的元件及图元信息的数据恪式（上述三种数据格式Z—九因此其值有三种，分别: ** Manufaclurd Pile for PCB \ ' Manufacture：File for Pik”、"Manufacture File for ASCII PcbDoc”。