SPC常数表
SPC所有公式详细解释及分析
SPC所有公式详细解释及分析SPC统计制程管制计量值管制图：Xbar-R(平均-全距)、Xbar-S(平均-标准差)、X-MR(个别值-移动全距)、EWMA、CUSUM等管制图。
计数值管制图：不良率p、不良数np、良率1-p、缺点数c、单位缺点数u等管制图。
常用分析工具：直方图、柏拉图、散布图、推移图、%GRR...等。
公式解说制程能力指数制程能力分析制程能力研究在于确认这些特性符合规格的程度，以保证制程成品不符规格的不良率在要求的水准之上，作为制程持续改善的依据。
制程能力研究的时机分短期制程能力研究及长期制程能力研究，短期着重在新产品及新制程的试作、初期生产、工程变更或制程设备改变等阶段；长期以量产期间为主。
制程能力指针Cp 或Cpk 之值在一产品或制程特性分配为常态且在管制状态下时，可经由常态分配之机率计算，换算为该产品或制程特性的良率或不良率，同时亦可以几Sigma 来对照。
计数值统计数据的数量表示缺点及不良(Defects VS. Defectives)缺点代表一单位产品不符要求的点数，一单位产品不良可能有一个缺点或多个缺点，此为计点的品质指针。
例如描述一匹布或一铸件的品质，可用每公尺棉布有几个疵点，一铸件表面有几个气孔或砂眼来表达，无尘室中每立方公尺含微粒之个数，一片PCB有几个零件及几个焊点有缺点，一片按键有几个杂质、包风、印刷等缺点，这些都是以计点方式表示一单位产品的特性值。
不良代表一单位产品有不符要求的缺点，可能有一个或一个以上，此将产品分类为好与坏、良与不良及合格与不合格等所谓的通过－不通过(Go-NoGo)的衡量方式称为计件的品质指针。
例如单位产品必须以二分法来判定品质，不良的单位产品必须报废或重修，这是以计件方式来表示一单位产品的特值。
每单位缺点数及每百万机会缺点数(DPU VS. DPMO)一单位产品或制程的复杂程度与其发生缺点的机会有直接的关系，越复杂容易出现缺点；反之越简单越不容易出现缺点。
(完整版)SPC公式汇总,推荐文档
SPC 计算公式一览表 -------------------------------------------------------------------------------------------------------1 文档控制-----------------------------------------------------------------------------------------------错误!未定义书签。 一、计量型 -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------2
Mean 均值 --------------------------------------------------------------------------2 Max 最大值 -------------------------------------------------------------------------2 Min 最小值 -------------------------------------------------------------------------2 Range 极差 最大跨距 ----------------------------------------------------------------2 MR 移动极差 ------------------------------------------------------------------------2 StdDev 标准差 ----------------------------------------------------------------------2 Sigma------------------------------------------------------------------------------2 UCL、CL、LCL 上控制限、中心限、下控制限（计量型） ----------------------------------3 Cp 过程能力指数 --------------------------------------------------------------------4 Cmk 机器能力指数 -------------------------------------------------------------------4 Cr 过程能力比值 --------------------------------------------------------------------4 Cpl 下限过程能力指数 ---------------------------------------------------------------4 Cpu 上限过程能力指数 ---------------------------------------------------------------4 Cpk 修正的过程能力指数 -------------------------------------------------------------4 k：偏移系数------------------------------------------------------------------------5 Pp 过程性能指数 --------------------------------------------------------------------5 Pr 过程性能比值 --------------------------------------------------------------------5 Ppu 上限过程性能指数 ---------------------------------------------------------------5 Ppl 下限过程性能指数 ---------------------------------------------------------------5 Ppk 修正的过程性能指数 -------------------------------------------------------------5 Cpm 目标能力指数 -------------------------------------------------------------------5 Ppm 目标过程性能指数 ---------------------------------------------------------------6 Zu(Cap) 规格上限 Sigma 水平---------------------------------------------------------6 Zl(Cap) 规格下限 Sigma 水平---------------------------------------------------------6 Zu(Perf)---------------------------------------------------------------------------6 Zl(Perf)---------------------------------------------------------------------------6 Fpu(Cap) 超出控制上限机率----------------------------------------------------------6 Fpl(Cap) 超出控制下限机率----------------------------------------------------------6 Fp (Cap) 超出控制界线的机率--------------------------------------------------------6 Fpu(Perf)--------------------------------------------------------------------------6 Fpl(Perf)--------------------------------------------------------------------------7 Fp (Perf)--------------------------------------------------------------------------7 Skewness 偏度，对称度 --------------------------------------------------------------7 Kurtosis 峰度 ----------------------------------------------------------------------7 二、计数型 -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------7 Mean 均值 --------------------------------------------------------------------------7 Max--------------------------------------------------------------------------------8 Min--------------------------------------------------------------------------------8 Range 极差 -------------------------------------------------------------------------8 StdDev 标准差 ----------------------------------------------------------------------8 UCL、CL、LCL 上控制限、中心限、下控制限（计件型、计点型） --------------------------8 三、DPMO -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------9 四、相关分析 ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------9 五、正态分布函数 Normsdist(z) -----------------------------------------------------------------------------------------9 六、综合能力指数分析---------------------------------------------------------------------------------------------------10
SPC所有公式详细解释及分析
SPC所有公式详细解释及分析SPC所有公式详细解释及分析SPC统计制程管制计量值管制图：Xbar-R(平均-全距)、Xbar-S(平均-标准差)、X-MR(个别值-移动全距)、EWMA、CUSUM等管制图。
计数值管制图：不良率p、不良数np、良率1-p、缺点数c、单位缺点数u等管制图。
常用分析工具：直方图、柏拉图、散布图、推移图、%GRR...等。
公式解说制程能力指数制程能力分析制程能力研究在于确认这些特性符合规格的程度，以保证制程成品不符规格的不良率在要求的水准之上，作为制程持续改善的依据。
制程能力研究的时机分短期制程能力研究及长期制程能力研究，短期着重在新产品及新制程的试作、初期生产、工程变更或制程设备改变等阶段；长期以量产期间为主。
制程能力指针Cp 或Cpk 之值在一产品或制程特性分配为常态且在管制状态下时，可经由常态分配之机率计算，换算为该产品或制程特性的良率或不良率，同时亦可以几Sigma 来对照。
计数值统计数据的数量表示缺点及不良(Defects VS. Defectives)缺点代表一单位产品不符要求的点数，一单位产品不良可能有一个缺点或多个缺点，此为计点的品质指针。
例如描述一匹布或一铸件的品质，可用每公尺棉布有几个疵点，一铸件表面有几个气孔或砂眼来表达，无尘室中每立方公尺含微粒之个数，一片PCB有几个零件及几个焊点有缺点，一片按键有几个杂质、包风、印刷等缺点，这些都是以计点方式表示一单位产品的特性值。
不良代表一单位产品有不符要求的缺点，可能有一个或一个以上，此将产品分类为好与坏、良与不良及合格与不合格等所谓的通过－不通过(Go-NoGo)的衡量方式称为计件的品质指针。
例如单位产品必须以二分法来判定品质，不良的单位产品必须报废或重修，这是以计件方式来表示一单位产品的特值。
每单位缺点数及每百万机会缺点数(DPU VS. DPMO)一单位产品或制程的复杂程度与其发生缺点的机会有直接的关系，越复杂容易出现缺点；反之越简单越不容易出现缺点。
SPC所有公式详细解释及分析
SPC所有公式详细解释及分析SPC统计制程管制计量值管制图：Xbar-R(平均-全距)、Xbar-S(平均-标准差)、X-MR(个别值-移动全距)、EWMA、CUSUM等管制图。
计数值管制图：不良率p、不良数np、良率1-p、缺点数c、单位缺点数u等管制图。
常用分析工具：直方图、柏拉图、散布图、推移图、%GRR...等。
公式解说制程能力指数制程能力分析制程能力研究在于确认这些特性符合规格的程度，以保证制程成品不符规格的不良率在要求的水准之上，作为制程持续改善的依据。
制程能力研究的时机分短期制程能力研究及长期制程能力研究，短期着重在新产品及新制程的试作、初期生产、工程变更或制程设备改变等阶段；长期以量产期间为主。
制程能力指针Cp 或Cpk 之值在一产品或制程特性分配为常态且在管制状态下时，可经由常态分配之机率计算，换算为该产品或制程特性的良率或不良率，同时亦可以几Sigma 来对照。
计数值统计数据的数量表示缺点及不良(Defects VS. Defectives)缺点代表一单位产品不符要求的点数，一单位产品不良可能有一个缺点或多个缺点，此为计点的品质指针。
例如描述一匹布或一铸件的品质，可用每公尺棉布有几个疵点，一铸件表面有几个气孔或砂眼来表达，无尘室中每立方公尺含微粒之个数，一片PCB有几个零件及几个焊点有缺点，一片按键有几个杂质、包风、印刷等缺点，这些都是以计点方式表示一单位产品的特性值。
不良代表一单位产品有不符要求的缺点，可能有一个或一个以上，此将产品分类为好与坏、良与不良及合格与不合格等所谓的通过－不通过(Go-NoGo)的衡量方式称为计件的品质指针。
例如单位产品必须以二分法来判定品质，不良的单位产品必须报废或重修，这是以计件方式来表示一单位产品的特值。
每单位缺点数及每百万机会缺点数(DPU VS. DPMO)一单位产品或制程的复杂程度与其发生缺点的机会有直接的关系，越复杂容易出现缺点；反之越简单越不容易出现缺点。
SPC参考
μ±2σ0.954499
μ±3σ0.997300
μ±4σ0.99993657
μ±5σ0.999999742
μ±6σ0.999999998
三、两种变差原因及两种过程状态
1、两种性质的变差原因
＊如果仅存在变差的普通原因，
随着时间的推移，过程的输出，
形成一个稳定的分布并可预测。
＊如果存在变差的特殊原因，
随着时间的推移，过程的
解：由题给定Tu＝1.0，X＝0.7823, S=0.0635
CP=(1.0-0.7823)/(3*0.0635)=1.14
(4)单侧公差，只有下限要求
有的产品，如机电产品的机械强度，耐电压强度，寿命、可靠性等要求不低于某个下限，而对上限没有要求，只希望越大越好，这时，工序能力指数计算如下：
CP＝(μ-TL)/3σ≈(X - TL )/3S
（2）双侧公差（质量特性值分布中心与公差中心不重合）有偏移情况
若产品质量特性值分布中心μ与公差中心M二者不重合，有偏移，则不合格品将增加。这时计算工序能力指数的公式需加修正。
*定义分布中心μ与公差中心M的偏移ε=∣M-μ∣
*μ与M的偏移度K=ε/(T/2)=2ε/T
*分布中心偏移的工序能力指数CPK＝(1－K)T/6σ。
2、如何计算过程能力
－正态分布的情况下，过程能力用分布的±3σ宽度来表达
SPC控制图表格-平均值与极差图模板
机器编号:
X ＝均值 X
R =均值R
= 8.481 = 0.103
8.57
8.51
8.46
8.40
1
2
3
4
0.2
平均值与极差图
零件名:
零件号:
X UUCCLLX＝R
+ A2 R
R ＝
D4 *
=
特性: 工序: = 8.56 0.235
部 门: 品質部
LCLX= 计算控制线的日期:
X －A2
R = 8.41
在确定过 0.14 0.08 0.10 0.14 0.10 0.10 0.14 0.10 0.10 0.08 0.08 0.14 0.08 0.10 0.06 0.10 0.08 程能力之
0.06
= 0.04
Cpk = 0.6
8.556 8.406 8.481 8.505
8.556 8.556 8.556 8.556 8.556 8.556 8.556 8.556 8.556 8.556 8.556 8.556 8.556 8.556 8.556 8.556 8.556 8.556 8.556 8.556 8.406 8.406 8.406 8.406 8.406 8.406 8.406 8.406 8.406 8.406 8.406 8.406 8.406 8.406 8.406 8.406 8.406 8.406 8.406 8.406 8.481 8.481 8.481 8.481 8.481 8.481 8.481 8.481 8.481 8.481 8.481 8.481 8.481 8.481 8.481 8.481 8.481 8.481 8.481 8.481 8.483 8.505 8.5 8.483 8.46 8.505 8.483 8.505 8.488 8.47 8.488 8.488 8.455 8.455 8.488 8.46 8.493 8.448 8.488 8.46