pcb外观及功能性测试相关术语
pcb常用的专业术语
PCB常用的专业术语介绍在电子工程领域，PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中最常见的组件之一。
PCB是一种提供电气连接和机械支持的平板，通过在其表面上铺设导线和电子元件，实现电路连接，实现了电子设备的功能。
本文将介绍PCB常用的专业术语，帮助读者更好地理解和应用PCB技术。
PCBPCB是Printed Circuit Board的缩略词，指的是印刷电路板。
PCB是基于绝缘基板上布置导线和元件，用于连接电子元件的导电路径。
PCB被广泛应用于电子设备中，包括计算机、手机、电视等。
PCB布局PCB布局是指将电子元件和导线合理地布置在PCB上的过程。
良好的布局可以提高电路性能，避免电磁干扰和信号串扰。
在进行PCB布局时，需要考虑电子元件的位置、导线的长度、信号传输的特性等。
PCB尺寸PCB尺寸是指PCB的物理大小。
根据实际应用需求，PCB尺寸可以有不同的要求，例如小型的嵌入式设备可能需要较小的PCB尺寸，而大型电子设备可能需要更大的PCB尺寸。
元件布局元件布局是指在PCB上放置电子元件的过程。
在进行元件布局时，需要考虑元件之间的距离、电路拓扑、信号传输路径等因素。
合理的元件布局可以提高电路性能和可靠性。
PCB中的元件之间可以通过不同的连接方式实现电路连接。
常用的连接方式包括通孔连接和贴片连接。
通孔连接是将元件引脚穿过孔径，并通过焊接或插针连接的方式实现电路连接。
贴片连接是将元件直接粘贴在PCB表面，并使用焊膏和热风或回流焊接技术进行连接。
PCB制造PCB制造是指将电路设计转化为实际的PCB板的过程。
PCB制造通常包括以下几个步骤：电路设计、图纸制作、材料采购、化验、板材加工、压印、钻孔、防护、测试、组装等。
印刷技术PCB的制造过程中常用的印刷技术包括丝网印刷和喷墨印刷。
丝网印刷是将焊膏或者导电浆料通过丝网印刷在PCB板上，形成导线或电子元件。
喷墨印刷是使用喷墨打印机将导线和元件直接打印在PCB板上。
PCB专业术语大汇集
PCB专业术语大汇集PCB专业术语大汇集PCB是Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板。
作为现代电子制造中不可或缺的一个组成部分，PCB技术已经成为电子制造的核心技术之一。
如果你在PCB制造领域工作或学习，那么理解并熟练掌握一些常见的PCB专业术语是非常重要的。
在这篇文章中，我们将罗列一些重要的PCB专业术语和技术名词，以帮助大家更好地理解PCB的制造和设计。
一、PCB制造基础1. PAD:焊盘，指印制电路板上用于焊接元器件的金属区域。
2. VIA:通孔，指在印制电路板上打开的金属通孔，连接不同层之间的电路。
3. Solder mask:焊膜，是一种覆盖在PCB表面的保护层，用于防止无意中的短路和腐蚀。
4. Silk screen:丝印，是印刷在印制电路板上的文字和图像，用于标记焊点、元器件和引脚等信息。
5. Cooper:铜箔，是一种用于制造PCB的材料。
6. Substrate:衬底，指PCB中负责固定和支撑电路的材料。
7. Copper weight:铜厚度，指PCB上铜箔的厚度，单位是oz。
8. Panel:板子，指PCB制造中一组连续的PCB，通常需要在单个板子上打印多个电路。
9. Plating:镀，指将金属材料沉积在印制电路板表面或内部的过程。
10. Tolerance:公差，指PCB制造和设计中可以接受的误差范围。
二、PCB设计技术1. Trace:走线，指印制电路板上的导线，用于连接不同的元器件和电路板上的不同部分。
2. Clearance:间隙，指PCB上不同元器件或电路之间的距离。
3. Net:网络，指一个电路的连接点集合，通常用来描述PCB上的一组连通电路。
4. Gerber:杰伯，是一种文件格式，通常用于将PCB设计转化为PCB生产所需的制造文件。
5. Footprint:插件，指印制电路板上元器件焊盘的设计，用于确保元器件和焊盘正确对齐和正确连接。
PCB外观目视检查基础知识学习
第二
◎PCB上符號所代表的意思
14.“BZ”表示蜂鳴器 15.“BAT”表示備用電池 16.“SW”表示開關------或用“S”“K”表示 17.“MJ”表示電話線插座 18 .“SVR”表示可調試電阻器 19 .“X”表示晶體振盪器 20.“Z”表示壓敏電阻 21.“NTC”表示熱敏電阻 22.“ARR”表示放電管
直徑在0.13mm以內
焊錫球(振動不動)
焊屑(錫渣)殘留
焊錫量要求
焊錫最大覆蓋電極厚度 1.5倍以下
電路及部品間不短路 部品損傷(無電極範圍)
◎PCB外觀判定基準--SMT部品
焊錫量少
焊錫量多
焊錫適量
◎PCB外觀目視基準--SMT部品
SMT貼片——電阻/電容/二極體外觀基準
部品電極部脫落
圓筒二極體
加熱不足
加熱不足
加熱不足
焊點有坑洞
錫渣殘留
錫渣殘留
第六
• ◎常見不良事例
焊點有坑洞 拉尖
加錫過多 焊點表面汙髒
第六
◎社內常見不良事例
PCB銅皮浮起 導線焊接方法不當
PCB銅皮保護層脫落 焊接段層
第六
• ◎社內常見不良事例
焊點拉尖/表面汙髒
PCB表面汙髒
PCB銅皮浮起
焊點不良
第六
• ◎社內常見不良事例
பைடு நூலகம்
圓筒二極體的焊錫量
保證圓筒二極體管體無破裂
注:圓筒二極體跟電阻/電容的目視基準是一致的.
◎PCB外觀目視基準--SMT部品
SMT貼片——三極管外觀基準
¾ 以上
¾ 以上接觸
橫錯位-接觸面須3/4以上
縱錯位-接觸腳不跑出焊接範圍
傾斜-在¾ 以上接觸
pcb专业术语英文及翻译
pcb专业术语英文及翻译摘要：本文介绍了PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）专业术语的英文表达和翻译，根据内容实际需求分为三大类：PCB制造术语、PCB组装术语和PCB测试术语。
在每个类别下，将列举相关术语及其英文表达和翻译，从而帮助读者更好地理解和运用PCB专业术语。
正文：I. PCB制造术语1. 单、双面板 (Single-sided, Double-sided board)单面板：一种仅在板的一侧进行布线和元件安装的印刷电路板。
双面板：一种在两侧布线和元件安装的印刷电路板。
2. 环氧树脂 (Epoxy Resin)环氧树脂是一种常用的PCB基材，具有良好的绝缘性和耐热性。
3. 铜盖膜 (Copper Foil)铜盖膜是覆盖在印刷电路板表面的一层铜箔，用于电气连接。
4. 阻焊层 (Solder Mask Layer)阻焊层是一种覆盖在印刷电路板表面的保护层，用于防止元件的误焊。
5. 玻璃纤维布 (Glass Fiber Cloth)玻璃纤维布是PCB制造中一种常用的增强材料，用于提高印刷电路板的强度和耐磨性。
6. 焊盘 (Pad)焊盘是印刷电路板上用于连接元件引脚的焊接区域。
7. 过孔 (Through-hole)过孔是印刷电路板上贯穿两侧的孔洞，用于连接不同电子元器件。
8. 排针 (Pin Header)排针是一种插针式连接器，常用于将PCB与其他设备连接。
9. 焊接 (Soldering)焊接是将电子元件与印刷电路板焊接在一起的一种连接方法。
II. PCB组装术语1. 表面贴装技术 (Surface Mount Technology, SMT)表面贴装技术是一种将电子元件直接焊接在印刷电路板表面的组装方法。
2. 波峰焊接 (Wave Soldering)波峰焊接是一种通过将印刷电路板浸入焊锡浪涌中来实现电子元件的连接。
3. 焊接膏 (Solder Paste)焊接膏是表面贴装技术中使用的一种黏性材料，用于在印刷电路板上确定元件的位置并进行焊接。
pcb设计的相关术语
pcb设计的相关术语PCB设计是电子产品制造过程中的核心环节，涉及到众多相关术语。
下面将从布局、线宽、通孔、层次、丝印、阻焊、过孔、走线、贴片、焊盘等方面进行阐述。
布局是指在PCB设计中将各个元件合理地安置在电路板上的过程。
布局的好坏直接影响到电路的性能和可靠性。
在布局过程中，需要考虑到信号传输的路径、功耗、散热、电磁兼容等因素，以确保电路的正常运行。
线宽是指PCB板上导线的宽度。
线宽的选择需要根据电流大小、信号传输速率、阻抗要求等因素进行合理的设计。
线宽过细可能导致电流过载，线宽过粗可能导致信号失真或者阻抗不匹配。
通孔是PCB板上的一个重要组成部分，用于连接不同层次的导线。
通孔的设计要考虑到电流的传输、散热、信号的传递等因素。
通孔的直径和间距的选择需要根据板厚、层数、焊盘大小等因素进行综合考虑。
层次是指PCB板的分层结构。
常见的PCB板分为单层板、双层板和多层板。
不同层次的设计需要根据电路的复杂程度、信号的传输要求等因素进行选择。
多层板可以提高电路的集成度和稳定性，但也增加了设计和制造的难度。
丝印是PCB板上的标记文字或图形。
丝印的设计要清晰、准确，以便于识别元件的位置和方向。
丝印的内容可以包括元件的名称、编号、极性等信息，有助于组装和维修工作的进行。
阻焊是一种涂覆在PCB板上的保护层，可以防止电路板上的元件和导线被外界物质侵蚀。
阻焊层的设计要考虑到元件的尺寸、间距等因素，以确保阻焊层的覆盖均匀和完整。
过孔是一种连接PCB板上不同层次的导线的孔洞。
过孔的设计要考虑到通孔的直径和间距，以及与焊盘的连接方式。
过孔的设计要满足信号的传输、电流的承载以及可靠性的要求。
走线是指将元件之间的电路连接起来的过程。
走线的设计要考虑到信号的传输速率、阻抗匹配、电流的承载等因素。
走线的路径要尽量短，避免交叉和重叠，以减小信号的干扰和损耗。
贴片是一种元件安装的方式，通过将元件直接粘贴在PCB板上。
贴片的设计要考虑到元件的尺寸、间距、极性等因素，以确保元件的安装位置准确、稳固。
PCB-专用术语
47 晕圈
haloing
48 粉红圈
pink ring
49 起泡
blister
50 夹杂物
incusion
51 槽边有毛刺
excessive burrs around cavity
52 白斑
measling
53 粉点
mealing
54 漏啤
missing punching
55 锣板不良
poor rounting
63 渗渡 64 凿槽
extaneous plating gouge
SMT(surface mount technology) SMD(surface mount devices) THT(through hole technology) automated component insertion sequential placement simultaneows placement in-line placement die solering COF(chip-on-flexible) dip soldering ultrasonic soldering pulse soldering solder ball
current density current efficiency pattern plating tin-lead(electro) plating flash (flash plating) pulse plating swelling agent, sweller ionization migration
brushing,scrubbing scrubber mechanical cleaning
181 超声波清洗 182 喷射清洗 183 化学除油 184 溢流 185 去离子水(DI)
PCB专业用语
PCB专业用语在PCB行业中，专业用语是必不可少的，这些术语不仅可以帮助从业人员进行工作和交流，也可以帮助客户更好地了解他们的订单。
以下是一些重要的PCB专业术语。
1. PCB（Printed Circuit Board）PCB是指印制电路板，它是电子设备中必不可少的硬件部件之一。
它可以通过印刷和蚀刻等工艺制造出来，用来连接并支撑各种电子组件。
2. PCB层次PCB层次指的是PCB板的层数，通常分为单层PCB、双层PCB和多层PCB。
单层PCB只有一层电路板，而双层PCB在两侧都有电路板。
而多层PCB则是由多个电路板压合而成，其中每个电路板都有不同的功能。
不同的PCB层次适用于不同的应用场景。
3. 插孔孔径插孔孔径指的是PCB板上插针所接触的孔的直径，也称为焊盘。
对于不同的插针类型，需要使用不同的插孔孔径。
4. 贴片元件贴片元件是一种基于表面贴装技术的电子元件。
相比于传统的插针元件，贴片元件具有更小的体积和更高的可靠性，并且可以通过机器自动焊接，大大提高了生产效率。
5. 阻抗控制阻抗控制是指在PCB板上加入控制电流、电压和信号传输速度的信号电阻和信号电容等元件，以控制电路的阻抗匹配，从而保证电路的可靠性和稳定性。
6. Surface FinishSurface Finish指的是PCB板表面的涂层，用来保护电路板的金属线路，以防止蚀刻过程中被侵蚀。
目前常用的Surface Finish包括HASL、ENIG、OSP和Immersion Tin等。
7. 焊膏焊膏是一种用于电子焊接的材料，用于易于制作高质量的连接。
它由粉末、导电粉末以及其它材料组成。
8. SMTSMT指的是表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种通过贴片机器将贴片元件和插针元件焊接在PCB板表面的电子制造技术。
9. DFMDFM（Design for Manufacturability）是一种针对PCB设计的制造可行性设计，以尽可能排除制造中的风险，提高产品品质和可靠性，并最大化生产效率。
PCB术语[精华]
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PCB术语PCB线路设计及制前作业术语1、Annular Ring 孔环指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。
在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。
在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。
与此字同义的尚有 Pad(配圈)、 Land (独立点)等。
2、Artwork 底片在电路板工业中，此字常指的是黑白底片而言。
至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用 Phototool 以名之。
PCB 所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等。
3、Basic Grid 基本方格指电路板在设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。
早期的格距为 100 mil，目前由于细线密线的盛行，基本格距已再缩小到 50 mil。
4、Blind Via Hole 盲导孔指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”(Blind Hole)。
5、Block Diagram 电路系统块图将组装板及所需的各种零组件，在设计图上以正方或长方形的空框加以框出，且用各种电性符号，对其各框的关系逐一联络，使组成有系统的架构图。
6、Bomb Sight 弹标原指轰炸机投弹的瞄准幕。
PCB 在底片制作时，为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用的靶标，其更精确之正式名称应叫做Photographers' Target。
7、Break-away panel 可断开板指许多面积较小的电路板，为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见，在 PCB 制程中，特将之并合在一个大板上，以进行各种加工。
完工时再以跳刀方式，在各独立小板之间进行局部切外形(Routing)断开，但却保留足够强度的数枚“连片”(Tie Bar 或Break-away Tab)，且在连片与板边间再连钻几个小孔；或上下各切 V 形槽口，以利组装制程完毕后，还能将各板折断分开。
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p c b外观及功能性测试相关术语Standardization of sany group #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#PCB外观及功能性测试相关术语1.1as received?验收态提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态 1.2production board成品板符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批生产出来的任何一块印制板1.3test board测试板用相同工艺生产的,用来确定一批印制板可接受性的一种印制板.它能代表该批印制板的质量1.4test pattern测试图形用来完成一种测试用的导电图形.图形可以是生产板上的一部分导电图形或特殊设计的专用测试图形,这种测试图形可以放在附连测试板上液可以放在单独的测试板上(coupon)1.5composite test pattern综合测试图形两种或两种以上不同测试图形的结合,通常放在测试板上1.6quality conformance test circuit质量一致性检验电路在制板内包含的一套完整的测试图形,用来确定在制板上的印制板质量的可接受性1.7test coupon附连测试板质量一致性检验电路的一部分图形,用于规定的验收检验或一组相关的试验 1.8storage life储存期2外观和尺寸2.1visualexamination目检用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查2.2blister起泡基材的层间或基材与导电箔之间,基材与保护性涂层间产生局部膨胀而引起局部分离的现象.它是分层的一种形式2.3blowhole气孔由于排气而产生的孔洞2.4bulge凸起由于内部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的现象2.5circumferentialseparation环形断裂一种裂缝或空洞.它存在于围绕镀覆孔四周的镀层内,或围绕引线的焊点内,或围绕空心铆钉的焊点内,或在焊点和连接盘的界面处2.6cracking裂缝金属或非金属层的一种破损现象,它可能一直延伸到底面.2.7crazing微裂纹存在于基材内的一种现象,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象.表现为基材表面下出现相连的白色斑点或十字纹,通常与机械应力有关2.8measling白斑发生在基材内部的,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象,表现位在基材表面下出现分散的白色斑点或十字纹,通常与热应力有关2.9crazingofconformalcoating敷形涂层微裂纹敷形涂层表面和内部呈现的细微网状裂纹2.10delamination分层绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象2.11dent?压痕导电箔表面未明显减少其厚度的平滑凹陷2.12estraneouscopper残余铜化学处理后基材上残留的不需要的铜2.13fibreexposure露纤维基材因机械加工或擦伤或化学侵蚀而露出增强纤维的现象2.14weaveexposure露织物基材表面的一种状况,即基材中未断裂的编织玻璃纤维未完全被树脂覆盖2.15weavetexture显布纹基材表面的一种状况,即基材中编织玻璃布的纤维未断裂,并被树脂完全覆盖,但在表面显出玻璃布的编组花纹2.16wrinkle邹摺覆箔表面的折痕或皱纹2.17haloing晕圈由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破坏或分层现象.通常表现为在孔周围或其它机械加工部位的周围呈现泛白区域2.18holebreakout孔破连接盘未完全包围孔的现象2.19flare锥口孔在冲孔工程师中,冲头退出面的基材上形成的锥形孔2.20splay斜孔旋转钻头出偏心,不圆或不垂直的孔2.21void空洞局部区域缺少物质2.22holevoid孔壁空洞在镀覆孔的金属镀层内裸露基材的洞2.23inclusion夹杂物夹裹在基材,导线层,镀层涂覆层或焊点内的外来微粒2.24liftedland连接盘起翘连接盘从基材上翘起或分离的现象,不管树脂是否跟连接盘翘起2.25nailheading钉头多层板中由于钻孔造成的内层导线上铜箔沿孔壁张的现象2.26nick缺口2.27nodule结瘤凸出于镀层表面的形状不规则的块状物或小瘤状物2.28pinhole针孔完全穿透一层金属的小孔2.30resinrecession树脂凹缩在镀覆孔孔壁与钻孔孔壁之间存在的空洞,可以从经受高温后的印制板镀覆孔显微切片中看到2.31scratch划痕2.32bump凸瘤导电箔表面的突起物2.33conductorthickness导线厚度2.34minimumannularring最小环宽2.35registration重合度印制板上的图形,孔或其它特征的位置与规定的位置的一致性2.36basematerialthickness基材厚度2.37metal-cladlaminatethickness覆箔板厚度2.38resinstarvedarea缺胶区层压板中由于树脂不足,未能完全浸润增强材料的部分.表现为光泽差,表面未完全被树脂覆盖或露出纤维2.39resinricharea富胶区层压板表面无增强材料处树脂明显变厚的部分,即有树脂而无增强材料的区域 2.40gelation particle胶化颗粒层压板中已固化的,通常是半透明的微粒2.41treatment transfer处理物转移铜箔处理层(氧化物)转移到基材上的现象,表面铜箔被蚀刻掉后,残留在基材表面的黑色.褐色,或红色痕迹2.42printed board thickness印制板厚度基材和覆盖在基材上的导电材料(包括镀层)的总厚度2.43total board thickness印制板总厚度印制板包括电镀层和电镀层以及与印制板形成一个整体的其它涂覆层的厚度2.44rectangularity垂直度矩形板的角与90度的偏移度3电性能3.1contact resistance接触电阻在规定条件下测得的接触界面处的经受表面电阻3.2surface resistance表面电阻在绝缘体的同一表面上的两电极之间的直流电压除以该两电极间形成的稳态表面电流所得的商3.3surface resistivity表面电阻率在绝缘体表面的直流电场强度除以电流密度所得的商3.4volume resistance体积电阻加在试样的相对两表面的两电极间的直流电压除以该两电极之间形成的稳态表面电流所得的商3.5volume resistivity体积电阻率在试样内的直流电场强度除以稳态电流密度所得的商3.6dielectric constant介电常数规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极间为真空时的电容量之比3.7dielectric dissipation factor损耗因数对电介质施加正弦波电压时,通过介质的电流相量超前与电压相量间的相角的余角称为损耗角.该损耗角的正切值称为损耗因数3.8Q factor品质因数评定电介质电气性能的一种量.其值等于介质损耗因数的倒数3.9dielectric strength介电强度单位厚度绝缘材料在击穿之前能够承受的最高电压3.10dielectric breakdown介电击穿绝缘材料在电场作用下完全丧失绝缘性能的现象3.11comparative tracking index相比起痕指数绝缘材料在电场和电解液联合作用下,其表面能够承受50滴电解液而没有形成电痕的最大电压3.12arc resistance耐电弧性在规定试验条件下,绝缘材料耐受沿其表面的电弧作用的能力.通常用电弧在材料表面引起碳化至表面导电所需时间3.13dielectric withstanding voltage耐电压绝缘没有破坏也没有传导电流时的绝缘体所能承受的电压3.14surface corrosion test表面腐蚀试验确定蚀刻的导电图形在极化电压和高湿条件下,有无电解腐蚀现象的试验3.15electrolytic corrosion test at edge边缘腐蚀试验确定在极化电压和高湿条件下,基材是否有引起与其接触的金属部件发生腐蚀现象的试验4非电性能4.1bond strength粘合强度使印制板或层压板相邻层分开时每单位面积上所需要的垂直于板面的力4.2pull off strength拉出强度沿轴向施加负荷或拉伸时,使连接盘与基材分离所需的力4.3pullout strength拉离强度沿轴向施加拉力或负荷时,使镀覆孔的金属层与基材分离所需的力6.4.5peel strength剥离强度从覆箔板或印制板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需的垂直于板面的力6.4.6bow弓曲层压板或印制板对于平面的一种形变.它可用圆柱面或球面的曲率来粗略表示.如果是矩形板,则弓曲时它的四个角都位于同一平面4.7twist扭曲矩形板平面的一种形变.它的一个角不在包含其它三个角所在的平面内4.8camber弯度挠性板或扁平电缆的平面偏离直线的程度4.9coefficient of thermal expansion热膨胀系数(CTE)每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化4.10thermal conductivity热导率单位时间内,单位温度梯度下,垂直流过单位面积和单位距离的热量4.11dimensional stability尺寸稳定性由温度,湿度化学处理,老化或应力等因素引起尺寸变化的量度4.12solderability可焊性金属表面被熔融焊料浸润的能力4.13wetting焊料浸润熔融焊料涂覆在基底孔金属上形成相当均匀,光滑连续的焊料薄膜4.14dewetting半润湿熔融焊料覆在基底金属表面后,焊料回缩,遗留下不规则的焊料疙瘩,但不露基底金属4.15nowetting不润湿熔融焊料与金属表面接触,只有部分附着于表面,仍裸露基底金属的现象4.16ionizable contaminant离子污染加工过程中残留的能以自由离子形成能溶于水的极性化合物,列如助焊剂的活性剂,指纹,蚀刻液或电镀液等,当这些污染溶于水时,使水的电阻率下降4.17microsectioning显微剖切为了材料的金象检查,事先制备试样的方法.通常采用截面剖切,然后灌胶,研磨,抛光,蚀刻,染色等制成4.18plated through hole structure test镀覆孔的结构检验将印制板的基材溶解后,对金属导线和镀覆孔进行的目检4.19solder float test浮焊试验在规定温度下将试样浮在熔融焊料表面保持规定时间,检验试样承受热冲击和高温作用的能力4.20machinability机械加工性覆箔板经受钻,锯,冲,剪等机加工而不发生开列,破碎或其它损伤的能力4.21heat resistance耐热性覆箔板试样置于规定温度的烘箱中经受规定的时间而不起泡的能力4.22hot strength retention热态强度保留率层压板在热态时具有的强度与其在常态时强度的百分率4.23flexural strength弯曲强度材料在弯曲负荷下达到规定挠度时或破裂时所能承受的最大应力4.24tensile strength拉伸强度在规定的试验条件下,在试样上施加拉伸负荷断裂时所能承受的最大拉伸应力 4.25elongation伸长率试样在拉伸负荷下断裂时,试样有效部分标线间距离的增量与初始标线距离之比的百分率4.26tensile modules of elasticity拉伸弹性模量在弹性极限范围内,材料所受拉伸应力与材料产生的相应应变之比4.27shear strength剪切强度材料在剪切应力作用下断裂时单位面积所承受的最大应力4.28tear strength撕裂强度使塑料薄膜裂开为两部分时所需之力.试样为无切缝规定形状的称为初始撕裂强度,试样有切缝的称为扩展撕裂强度4.29cold flow冷流在工作范围内,非刚性材料在持续载荷下发生的形变4.30flammability可燃性在规定试验条件下,材料有焰燃烧的能力.广义而言,包含材料的易着火性和可继续燃烧性4.31flaming combustion有焰燃烧试样在气相时的发光燃烧4.32glowing combustion灼热燃烧试样不发生火焰的燃烧,但燃烧区表面可发触电可见光4.33self extinguishing自熄性在规定试验条件下,材料在着火点火源撤离后停止燃烧的特性4.34oxygen index(OI)氧指数在规定条件下,试样在氧氮混合气流中,维持有焰燃烧所需的最低氧浓度.以氧所占的体积百分率表示4.35glass transition temperature玻璃化温度非晶态聚合物从玻璃脆性状态转化为粘流态或高弹态时的温度4.36temperature index(TI)温度指数对应于绝缘材料热寿命图上给定时间(通常为20000小时)的摄氏度值4.37fungus resistance防霉性材料对霉菌的抵抗能力4.38chemical resistance耐化学性材料对酸碱盐溶剂及其蒸汽等化学物质的作用的抵抗能力.表现为材料的重量,尺寸,外观等机械性能等的变化程度4.39differential scanning caborimetry差示扫描量热法在程序控制温度下,测量输入到物质和参比物的功率差和温度的关系的技术4.40thermal mechanical analysis热机分板在程序控制温度下,测得物质在非振动负荷下的形变与温度的关系的技术5.5预浸材料和涂胶薄膜5.1volatile content挥发物含量预浸材料或涂胶薄膜材料中可挥发性物质的含量,用试样中挥发物的质量与试样原始质量的百分率表示5.2resin content树脂含量层压板或预浸材料中树脂的含量,用试样中树脂的质量与试样原始质量的百分率表示5.3resin flow树脂流动率预浸材料或B阶涂胶薄膜因受压而流动的性能5.4gel time胶凝时间预浸材料或B阶树脂,在热的作用下从固态经液体再到固态所需的时间,以秒为单位5.5tack time粘性时间预浸材料在预定的温度受热时,由受热开始到树脂熔化并达到足以连续拉丝的粘度所需的时间5.6prepreg cured thickness预浸材料固化厚度预浸材料在规定的温度,压力试验条件下,压制成层压板计算得出的平均单张厚度。