时序裕量及信号完整性
什么是信号完整性(Singnal

1、什么是信号完整性Singnal Integrity 信号完整性Singnal Integrity是指一个信号在电路中产生正确的相应的能力。
信号具有良好的信号完整性Singnal Integrity是指当在需要的时候具有所必须达到的电压电平数值。
主要的信号完整性问题包括反射、振荡、地弹、串扰等。
常见信号完整性问题及解决方法问题可能原因解决方法其他解决方法过大的上冲终端阻抗不匹配终端端接使用上升时间缓慢的驱动源直流电压电平不好线上负载过大以交流负载替换直流负载在接收端端接重新布线或检查地平面过大的串扰线间耦合过大使用上升时间缓慢的发送驱动器使用能提供更大驱动电流的驱动源时延太大传输线距离太长替换或重新布线检查串行端接头使用阻抗匹配的驱动源变更布线策略振荡阻抗不匹配在发送端串接阻尼电阻2、什么是串扰crosstalk 串扰crosstalk是指在两个不同的电性能之间的相互作用。
产生串扰crosstalk被称为Aggressor而另一个收到干扰的被称为Victim。
通常一个网络既是Aggressor入侵者又是Victim受害者。
振铃和地弹都属于信号完整性问题中单信号线的现象伴有地平面回路串扰则是由同一PCB板上的两条信号线与地平面引起的故也称为三线系统。
串扰是两条信号线之间的耦合信号线之间的互感和互容引起线上的噪声。
容性耦合引发耦合电流而感性耦合引发耦合电压。
PCB板层的参数、信号线间距、驱动端和接收端的电气特性及线端接方式对串扰都有一定的影响。
3、什么是电磁兼容EMI 电磁干扰Ectromagnetioc Interference或者电磁兼容性EMI是从一个传输线transmission line例如电缆、导线或封装的管脚得到的具有天线特性的结果。
印制电路板、集成电路和许多电缆发射并影响电磁兼容性EMI的问题。
FCC定义了对于一定的频率的最大发射的水平例如应用于飞行控制器领域。
4、在时域time domain和频域frequency domain之间又什么不同时域time domain是一个波形的示波器观察它通常用于找出管脚到管脚的延时delays、偏移skew、过冲overshoot、下冲undershoot以及设置时间setting times。
信号完整性分析与优化

信号完整性分析的方法
▪ 电磁场分析
1.电磁场分析是通过求解麦克斯韦方程组来分析信号在传输过程中的电磁场分布和 耦合情况。 2.电磁场分析方法可以评估信号的电磁辐射、串扰和电磁兼容性等参数,适用于分 析和优化高速数字系统和复杂电磁环境下的信号传输性能。 3.通过电磁场分析,可以优化系统的布局和布线设计,降低电磁干扰和提高信号的 传输质量。
▪ 时钟同步技术
1.时钟同步的重要性:时钟同步对保证系统稳定性和数据传输的准确性至关重要。 2.时钟同步的方法:通过采用全局时钟、分布式时钟等方式,可以实现时钟同步。 3.时钟同步的评估:需要通过测试和仿真来评估时钟同步的效果,确保系统性能得 到提升。
▪ 信号均衡技术
1.信号均衡的作用:信号均衡可以补偿信号传输过程中的损耗和失真,提高信号质 量。 2.信号均衡的方法:通过采用线性均衡器、非线性均衡器等措施,可以实现信号均 衡。 3.信号均衡的评估:需要通过测试和仿真来评估信号均衡的效果,确保系统性能得 到提升。
时钟完整性分析
▪ 时钟抖动的分析和优化
1.时钟抖动是衡量时钟信号稳定性的重要指标。 2.通过分析时钟抖动的来源,可以采取相应的优化措施。 3.采用先进的抖动测量和分析工具可以提高优化效率。
▪ 时钟完整性的验证和测试
1.时钟完整性的验证和测试是确保系统稳定工作的重要环节。 2.采用合适的测试方法和工具可以检测出潜在的时钟问题。 3.对测试结果进行详细的分析和解释,可以为优化设计提供有价值的参考。
信号完整性的基本概念
信号完整性问题的来源
1.信号完整性问题可能来源于系统硬件、软件和环境等多个方面。 2.硬件方面的来源包括传输线效应、电源噪声、接地问题等。 3.软件方面的来源包括算法缺陷、数据处理错误等。环境方面的来源包括温度、电磁干扰等。
高频电路设计中的信号完整性分析

高频电路设计中的信号完整性分析在当今的电子技术领域,高频电路设计的重要性日益凸显。
随着电子设备工作频率的不断提高,信号完整性问题成为了影响电路性能和可靠性的关键因素。
信号完整性,简单来说,就是指信号在传输过程中保持其准确性、完整性和时序特性的能力。
在高频电路中,由于信号频率高、边沿陡峭,信号在传输线上的传播特性变得更加复杂,容易出现各种信号完整性问题,如反射、串扰、传输延迟、电磁干扰等。
如果这些问题得不到妥善解决,可能会导致电路性能下降、误码率增加、系统不稳定甚至无法正常工作。
反射是高频电路中常见的信号完整性问题之一。
当信号在传输线上遇到阻抗不连续的点时,部分信号会被反射回源端,与入射信号叠加,从而导致信号波形失真。
例如,在传输线的终端,如果没有匹配合适的负载阻抗,就会产生反射。
为了减少反射的影响,通常采用终端匹配的方法,如串联匹配、并联匹配或戴维南匹配等。
通过合理选择匹配电阻的值,可以使传输线的阻抗在整个长度上保持连续,从而有效地抑制反射。
串扰是另一个需要关注的信号完整性问题。
当两条相邻的传输线靠得很近时,一条线上的信号会通过电磁耦合影响到另一条线上的信号,这就是串扰。
串扰的大小与传输线之间的间距、平行长度、信号频率等因素有关。
为了减小串扰,可以采取增加传输线间距、减小平行长度、使用屏蔽层等措施。
在布线时,应尽量避免平行走线,必要时可以采用正交走线的方式来降低串扰的影响。
传输延迟也是高频电路设计中不可忽视的问题。
由于高频信号在传输线上的传播速度有限,信号从源端到终端会存在一定的延迟。
如果传输延迟过大,可能会导致时序错误,影响系统的正常工作。
为了控制传输延迟,需要选择合适的传输线类型和介质材料,并合理规划布线长度。
同时,在设计中还需要考虑时钟偏差和抖动等因素,以确保时序的准确性。
电磁干扰(EMI)在高频电路中同样不容忽视。
高频信号会产生较强的电磁场,可能会对周围的电子设备造成干扰,同时也容易受到外界电磁场的影响。
信号完整性分析

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信号完整性分析在高速数字系统中 的应用
信号完整性分析在数字信号处理系 统中的应用
高速数字接口设计
应用场景:高速数字接口设计是信号完整性分析的重要应用场景之一
设计目标:保证信号传输的稳定性和可靠性
设计挑战:高速数字接口设计面临着信号传输速度、信号完整性、信号干扰等问题
建立信号完整 性分析的数学 模型
验证模型的准 确性和可靠性
优化模型,提 高分析结果的 准确性和可靠 性
仿真分析
仿真模型搭建:根 据实际电路搭建仿 真模型
仿真参数设置:设 置仿真参数,如频 率、阻抗等
仿真结果分析:分 析仿真结果,如信 号质量、时延等
仿真优化:根据仿 真结果进行优化, 如调整电路参数、 增加滤波器等
结果解读与优化建议
结果解读:根据分析结果,判断信号的完整性 优化建议:针对分析结果,提出针对性的优化方案 实施方案:根据优化建议,制定实施计划并执行 效果评估:对优化后的信号进行再次分析,评估优化效果
信号完整性分析的 应用场景
高速数字系统设计
信号完整性分析在数字电路设计中 的应用
信号完整性分析在数字通信系统中 的应用
信号完整性分析的 流程
确定分析目标
确定信号完整性分析的目标, 如提高信号传输质量、降低信 号干扰等
确定分析的范围,如系统级、 模块级、芯片级等
确定分析的指标,如信号传输 延迟、信号抖动、信号失真等
确定分析的方法,如仿真分析、 实验验证等
建立模型
确定信号完整 性分析的目标 和需求
收集和分析信 号完整性相关 的数据
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信号完整性分析

信号完整性背景信号完整性问题引起人们的注意,最早起源于一次奇怪的设计失败现象。
当时,美国硅谷一家著名的影像探测系统制造商早在7 年前就已经成功设计、制造并上市的产品,却在最近从生产线下线的产品中出现了问题,新产品无法正常运行,这是个20MHz 的系统设计,似乎无须考虑高速设计方面的问题,更为让产品设计工程师们困惑的是新产品没有任何设计上的修改,甚至采用的元器件型号也与原始设计的要求一致,唯一的区别是 IC 制造技术的进步,新采购的电子元器件实现了小型化、快速化。
新的器件工艺技术使得新生产的每一个芯片都成为高速器件,也正是这些高速器件应用中的信号完整性问题导致了系统的失败。
随着集成电路(IC)开关速度的提高,信号的上升和下降时间迅速缩减,不管信号频率如何,系统都将成为高速系统并且会出现各种各样的信号完整性问题。
在高速PCB 系统设计方面信号完整性问题主要体现为:工作频率的提高和信号上升/下降时间的缩短,会使系统的时序余量减小甚至出现时序方面的问题;传输线效应导致信号在传输过程中的噪声容限、单调性甚至逻辑错误;信号间的串扰随着信号沿的时间减少而加剧;以及当信号沿的时间接近0.5ns 及以下时,电源系统的稳定性下降和出现电磁干扰问题。
信号完整性含义信号完整性(Signal Integrity)简称SI,指信号从驱动端沿传输线到达接收端后波形的完整程度。
即信号在电路中以正确的时序和电压作出响应的能力。
如果电路中信号能够以要求的时序、持续时间和电压幅度到达IC,则该电路具有较好的信号完整性。
反之,当信号不能正常响应时,就出现了信号完整性问题。
从广义上讲,信号完整性问题指的是在高速产品中由互连线引起的所有问题,主要表现为五个方面:(1)延迟。
延迟是指信号在PCB 的导线上以有限的速度传输,从驱动端到接收端存在的传输延时。
信号的延时会对系统的时序产生影响,在高速PCB 设计中,传输延迟主要取决于导线的长度和导线周围介质的介电常数。
芯片设计中的信号完整性与时序优化

芯片设计中的信号完整性与时序优化芯片设计是现代电子技术领域中的重要一环,而其中的信号完整性和时序优化更是至关重要的问题。
在当前高速、大规模集成电路的设计中,信号完整性和时序优化对电路性能和可靠性起着决定性的作用。
本文将从理论和实践两方面探讨芯片设计中信号完整性和时序优化的相关内容。
1. 信号完整性信号完整性是指保证信号在传输过程中不发生失真、干扰或衰减的能力。
在芯片设计中,信号完整性的提高是确保电路正常工作和数据可靠传输的基础。
下面介绍一些常见的信号完整性问题及其解决方法。
1.1 反射反射是信号完整性中常见的问题之一,它指的是信号在传输线上到达终端时,一部分能量反射回发送端,导致信号失真和抖动。
为了解决这个问题,可以使用终端阻抗匹配和终端终止电阻来减少反射的影响。
1.2 串扰串扰是信号完整性中另一个重要问题,它指的是信号在传输过程中受到相邻信号的干扰,导致信号质量下降。
为了减少串扰,可以采取减小信号线之间的距离、增加屏蔽层和引入阻抗匹配等措施。
1.3 信号功率衰减信号功率衰减是指信号在传输过程中的能量损失,导致信号变弱,难以被接收端正确解读。
为了解决信号功率衰减,可以采取合理的功率管理策略,包括增加信号驱动能力和优化传输线的设计等。
2. 时序优化时序优化是芯片设计中的另一个重要方面,它主要涉及到电路中各个时钟边沿之间的时间关系。
时序优化的目标是保证电路的正常工作,并尽可能减少时序违规和噪声干扰。
下面介绍一些常用的时序优化技术。
2.1 时钟树设计时钟树是芯片中时钟信号传输的网络,其设计合理与否对芯片的性能和功耗有着直接的影响。
在时钟树设计中,需要考虑时钟延迟、抖动、功耗等因素,并进行合理的布线和分层设计。
2.2 数据路径分析数据路径是芯片中数据信号传输的路径,而数据路径分析则是对数据路径中的时序关系进行分析和优化。
通过数据路径分析,可以提前发现时序违规和潜在的时序问题,并进行合理的调整和优化。
2.3 前端设计与后端布局芯片设计中的前端设计和后端布局是时序优化的两个关键环节。
于博士-信号完整性

信号完整性一、什么是信号完整性?如果你发现,以前低速时代积累的设计经验现在似乎都不灵了,同样的设计,以前没问题,可是现在却无法工作,那么恭喜你,你碰到了硬件设计中最核心的问题:信号完整性。
早一天遇到,对你来说是好事。
在过去的低速时代,电平跳变时信号上升时间较长,通常几个ns。
器件间的互连线不至于影响电路的功能,没必要关心信号完整性问题。
但在今天的高速时代,随着IC输出开关速度的提高,很多都在皮秒级,不管信号周期如何,几乎所有设计都遇到了信号完整性问题。
另外,对低功耗追求使得内核电压越来越低,1.2v内核电压已经很常见了。
因此系统能容忍的噪声余量越来越小,这也使得信号完整性问题更加突出。
广义上讲,信号完整性是指在电路设计中互连线引起的所有问题,它主要研究互连线的电气特性参数与数字信号的电压电流波形相互作用后,如何影响到产品性能的问题。
主要表现在对时序的影响、信号振铃、信号反射、近端串扰、远端串扰、开关噪声、非单调性、地弹、电源反弹、衰减、容性负载、电磁辐射、电磁干扰等。
信号完整性问题的根源在于信号上升时间的减小。
即使布线拓扑结构没有变化,如果采用了信号上升时间很小的IC芯片,现有设计也将处于临界状态或者停止工作。
下面谈谈几种常见的信号完整性问题。
反射:图1显示了信号反射引起的波形畸变。
看起来就像振铃,拿出你制作的电路板,测一测各种信号,比如时钟输出或是高速数据线输出,看看是不是存在这种波形。
如果有,那么你该对信号完整性问题有个感性的认识了,对,这就是一种信号完整性问题。
很多硬件工程师都会在时钟输出信号上串接一个小电阻,至于为什么,他们中很多人都说不清楚,他们会说,很多成熟设计上都有,照着做的。
或许你知道,可是确实很多人说不清这个小小电阻的作用,包括很多有了三四年经验的硬件工程师,很惊讶么?可这确实是事实,我碰到过很多。
其实这个小电阻的作用就是为了解决信号反射问题。
而且随着电阻的加大,振铃会消失,但你会发现信号上升沿不再那么陡峭了。
高速数字电路设计中的信号完整性分析

高速数字电路设计中的信号完整性分析在高速数字电路设计中,信号完整性分析是非常重要的一环。
信号完整性分析旨在确保信号在电路中能够准确、稳定地传输,从而避免信号失真或干扰,保证电路的性能和可靠性。
首先,我们需要了解信号完整性分析的基本概念。
信号完整性是指在一个电路中,信号从发送端到接收端能够保持原有的形态和正确的数值。
在高速数字电路设计中,信号往往受到许多因素的影响,如传输线特性、阻抗、反射、串扰等,这些因素都有可能导致信号失真。
因此,对信号完整性的分析和优化至关重要。
在进行信号完整性分析时,我们需要首先考虑传输线的特性。
传输线的特性包括传输速度、阻抗匹配、传输延迟等,这些特性直接影响信号传输的稳定性和速度。
通过对传输线的建模和仿真分析,可以帮助我们了解传输线对信号的影响,从而优化电路设计。
另外,阻抗匹配也是信号完整性分析中的重要内容。
当信号源和负载的阻抗不匹配时,会导致信号的反射和衰减,从而降低信号的质量和稳定性。
因此,在设计电路时,需要确保信号源和负载的阻抗能够有效匹配,以减少信号的失真和干扰。
此外,信号完整性分析还需要考虑信号的传输延迟和时序关系。
在高速数字电路中,信号传输的延迟会对数据的同步和稳定性产生影响。
通过时序分析和延迟优化,可以更好地控制信号的传输速度和有效减少时序误差。
最后,在进行信号完整性分析时,还需要考虑信号的功耗和信噪比。
功耗会影响电路的工作效率和稳定性,信噪比则会影响信号和噪声的比值,从而影响信号的准确性和清晰度。
因此,在设计电路时,需要综合考虑功耗和信噪比等因素,以实现信号的高质量传输。
总的来说,信号完整性分析是保证高速数字电路性能和可靠性的重要步骤。
通过对传输线特性、阻抗匹配、传输延迟、功耗和信噪比等方面的分析和优化,可以更好地保证信号在电路中的准确传输,避免信号失真和干扰,从而提高电路的性能和可靠性。
希望以上内容对您有所帮助。
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2
Tco
3
Flight Time
D0 D1 D2
D0 D1 D2
Driving
Receiving
Setup
Hold
Clock Driver
Closing the loop in high speed design
7
Flight Time
• Accounts for the electrical delay of interconnect (PCB etch) between the driving device and receivers Can be estimated for slow speed circuits; must be simulated (signal integrity) for high speed designs
440FX to Pentium Pro
Tflightmax = ClockPeriod Tcomax - Skew - Jitter - Crosstalk - Receiver(Setup) 4.55 ns 15.00 ns 7.25 ns 0.20 ns 0.40 ns 0.40 ns 2.20 ns Tflightmin = Receiver(Hold) - Tcomin + Skew + -0.20 ns 0.45 ns 1.25 ns 0.20 ns Crosstalk 0.40 ns
• Conditions under which this is measured
• •
– Setup / Hold requirements – PLL Jitter (if spec’d)
Closing the loop in high speed design
12
Determining Flight Times: Example
• Tflightmax = 4.55 ns • Tflightmin = 0.05 ns
Closing the loop in high speed design
13
What Is Signal Integrity Analysis?
• Analog analysis of digital switching behavior • Extracts routing information from PCB database • Use special analog models for device inputs / outputs – IBIS modeling standard
4
What is a “Clocked Timing Path”?
• A timing path consists of all of the logic between two clocked elements that operate off the same clock signal
Q D Qn D
A PCB Knowledge Set Online Seminar from Cadence
Signal Integrity
presented by Todd Westerhoff
Closing the loop in high speed design
2
Agenda
• • • • • • • Basics of system timing analysis Basics of signal integrity analysis Flight time, buffer delay, standard loads and Tco Key process assumptions Checking and verifying model data Techniques for closing the loop Summary
• t=0
Driving
Receiving
Closing the loop in high speed design
15
Measuring Interconnect Delay
• Accounts for electrical delay caused by interconnect (PCB etch) between the driving device and each receiver on the net Usually different for each driver – receiver combination
Closing the loop in high speed design
14
The Signal Integrity Model
Internal Logic not modeled Internal Logic not modeled
•
SI models represent only the behavior of the device output and input buffers Internal component functions and associated timing are not modeled
•
Reference
D0 D1 D2
•
Odd Mode
D0 D1 D2
ห้องสมุดไป่ตู้
Closing the loop in high speed design
10
Bus-Level Timing Budget
< Clock Period
Driver(Tcomax) Tflightmax +/- Skew +/- Jitter +/- Crosstalk Receiver(Setup)
Clock t = 0 Driver
•
t=1
D0 D1 D2
t=2
D0 D1 D2
Clock Skew changes the effective clock period depending on which devices are driving / receiving
Closing the loop in high speed design
Closing the loop in high speed design
11
Determining Device Timing
Example - Pentium Pro • Timings taken from “AC (dynamic) Specifications” sections of datasheets Many datasheets available online via WWW Important parameters – Clock Data Valid
•
Closing the loop in high speed design
8
Issues in Synchronous Design
Cycle 1 Cycle 2
•
Clock Jitter increases / decreases the individual clock cycle, decreasing the time left for data transfer
Q Qn
• The timing path is analyzed to ensure that setup and hold requirements are met at the input of each clocked element • The slack (delay margin) in the path can be used to derive SI flight time constraints
Closing the loop in high speed design
3
Static Timing Analysis
• Systematic analysis of a synchronous ASIC, PCB or System design, that identifies:
– Logic hazards – Clocked timing paths – Timing errors
• Required inputs
– Functional description of circuit (netlist) – Component-level timing data – Circuit operating (clock) speeds
Closing the loop in high speed design
9
Crosstalk - Impact on Bus Timing
D0 D1 D2
Even Mode
D0 D1 D2
•
Crosstalk between adjacent bus bits affects edge speed (and therefore flight time) Denser routing makes better use of board space, but at the expense of larger variations in flight time Pre-layout crosstalk analysis helps the designer make the best tradeoff between routing density and signal integrity
Closing the loop in high speed design
1
Improving your process for high-speed PCB design
System Timing
“Closing the loop between timing analysis and signal integrity”