制作焊盘(元件封装)步骤
Allegro焊盘与封装制作
焊盘、封装设计1. 直插焊盘尺寸设引脚实际直径PDrill diameter：D=P+0.3（P<=1mm）；P+0.4（P>1mm&&D<=2mm）；P+0.5mm（P>2mm）Regular pad：D+0.4（D<1.27mm）；D+0.76（D>1.27mm）；D+1mm（Drill为矩形或椭圆形）Flash焊盘：内径=Drill diameter+0.5mm；外径=Regular pad+0.5mm;Anti pad：Regular pad+0.5mm；Flash的创建：保证flash的spoke的宽度，通常为10mil(0.254mm)以上直插式焊盘不需要PasteMask层，因为直插焊盘不用贴片。
2. 表贴焊盘尺寸根据DataSheet或使用Orcad library builder生成，然后修改，注意阻焊层不要重叠3. 直插焊盘钻孔符号直插焊盘需要添加钻孔符号Drill/Slot symbol，制作光绘文件的时候用的一些表识符号，Figure，一般选择Hexagon X，六边形；Characters用A，Width和Height都是根据Drill的大小来填写，一般和Drill一样大。
4. 焊盘各层含义说明Solder mask：阻焊层，PCB上绿油那部分，比焊盘大0.1mm或0.05mm（视具体情况而定）Paste mask：助焊层，<=实际焊盘大小，贴片钢网用，通常等于焊盘大小(BGA一般小于焊盘) Film mask：预留层，用户添加自定义信息Thermal relief：热风焊盘，用于避免焊接时散热过快，当器件引脚与负片层平面连接时使用，通过热风焊盘将drill和负片层连接，掏空的区域就是制作的Flash（Flash中的铜皮就是负片掏空部分）Anti pad：抗电边距，防止引脚与其他网络相连，其直径即为避让圆形的直径；当焊盘的网络与负片层网络不同时，通过Anti Pad将负片层和drill进行隔离，以避开负片层网络。
PADS元件封装制作规范
PADS元件封装制作规范 PADS元件封装分为5个库：表面贴装（surface）、插入式（through）、连接器(connect)、孔和焊盘（padstacks）及other库（包括管脚、二维线、原理图模板等）。
在以后设计中如遇到库中没有的元件封装，应按以下规范制作，在试用通过后归入相应的元件库中。
一、CAE元件封装制作规则1、CAE元件命名规则常用元件的CAE命名按照表1命名。
特殊元件可用元件名称（元件在ERP中的名称）命名。
表1 常用CAE元件封装命名原理图元件需要具备REF和Value两个属性，REF属性代表元件在原理图中的编号，Value属性对于电阻、电容、电感表示这些元件的标称值，对于其余元件表示为其名称。
REF 和Value属性采用默认值（字体大小100mil，线宽10mil）。
圆点放在元件封装中心。
设计栅格需设为100，具体参数见下图。
这4处的设计值均设置为100二、PCB封装库规则元件PCB封装需具备Name和Value两个属性，分别与原理图封装中REF和Value两个属性对应。
元件PCB封装包括三个部分：封装名称、丝印、焊盘，下面以此分为三部分详述PCB封装库规则。
1、PCB封装库命名规则PCB封装库命名总体上遵守以下规则：一、通用分立元件命名：元件类型简称+元件英制代号(mil)\公制代号(mm)(1mm=39.37mil，1inch=1000mil=25.4mm)；二、小外型贴装晶体管命名：元件封装代号；三、集成芯片及接插件命名：元件封装类型+元件参数（包括元件实体尺寸、管脚数、管脚间距、列间距等）。
为方便起见，在元件PCB命名时，元件参数默认采用英制，若采用公制命名，应进行相应的注释；元件管脚间距、列间距采用中心对中心的取值规则；元件实体尺寸表示为元件在PCB板上的占地面积，如右图，元件实体尺寸为16×16mm而不是14×14mm。
特殊元件的PCB封装按PART命名；各元件PCB封装命名详见表2和表3：1）、表面贴装元件（SMD）的命名方法：表2 SMD分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名贴片电阻R 命名方法：元件类型简称+元件英制代号命名举例：R0402,R0603,R0805,R1206, R1210, R2010,R2512。
QFN焊盘设计和工艺指南
QFN焊盘设计和工艺指南（湖州生力电子有限公司沈新海）一、基本介绍QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC 封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。
QFN 是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。
QFN 外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。
元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O 焊端，I/O 焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。
QFN 采用周边引脚方式使PCB 布线更灵活，中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。
这些特点使QFN 在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。
由于QFN 是一种较新的IC 封装形式，IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行QFN 的焊盘设计和生产工艺设计。
但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意的焊接效果。
二、QFN封装描述QFN 的外形尺寸可参考其产品手册，它符合一般工业标准。
QFN 通常采用JEDECMO-220系列标准外形，在焊盘设计时可以参考这些外形尺寸（示例如图1）。
图 1 QFN元件三维剖视图和实物外观三、通用设计指南QFN的中央裸焊端和周边I/O焊端组成了平坦的铜引线结构框架，再用模铸树脂将其浇铸在树脂里固定，底面露出的中央裸焊端和周边I/O 焊端，均须焊接到PCB上。
PCB 焊盘设计应该适应工厂的实际工艺能力，以求取得最大的工艺窗口，得到良好的高可靠性焊点。
需要说明的是中央裸焊端的焊接，通过“锚”定元件，不仅可以获得良好的散热效果，还可以增强元件的机械强度，有利于提高周边I/O 焊端的焊点可靠性。
PROTEL DXP 创建PCB元件封装原理图元件库[图]
![PROTEL DXP 创建PCB元件封装原理图元件库[图]](https://img.taocdn.com/s3/m/e265b379b84ae45c3b358c8d.png)
指南的这一部分讲述以下主题：∙PROTEL DXP创建新的PCB 库∙用元件向导为一个原理图元件创建封装∙你可以在PCB 库里手工创建不常见的封装∙using routing primitives within a footprint建立一个封装，可以在PCB 编辑器中建立封装然后拷贝到一个PCB 库中，也可以在PCB 库中相互拷贝，或者用PCB 库编辑器的PCB 元件向导或画图工具。
如果你已经在一个PCB 设计中放好了所有的封装，可以在PCB 编辑器中执行Design»Make PCB Library 命令生成一个只包含这些封装的PCB 库。
PROTEL DXP 同时拥有可以在PCB 设计中使用的全面的包括预定义了过孔或贴片元件封装的库。
在你的PROTEL DXP 安装路径下的AltiumLibraryPcb 文件夹中存储了这些封装库。
在指南的这一部分，我们将要创建一个新的封装来说明必要的程序。
使用制造商的数据手册检查相应的详细封装规格。
创建新的PCB库建立新的PCB 库步骤：1. 执行File»New»Pcb Library 命令。
在设计窗口中显示一个新的名为“PcbLib1.PcbLib”的库文件和一个名为“PCBComponent_1”的空白元件图纸。
2. 执行存储命令，将库文件更名为“PCB Footprints.PcbLib”存储。
3. 点击PCB Library 标签打开PCB 库编辑器面板。
4. 现在你可以使用PCB 库编辑器中的命令添加，移除或者编辑新PCB 库中的封装元件了。
使用PCB元件向导PCB 库编辑器包含一个元件向导，它用于创建一个元件封装基于你对一系列问题的回答。
我们将用向导建立一个DIP14 封装。
其步骤如下：1. 执行Tools»New Component 命令或者在PCB 库编辑器中点击Add 按钮。
元件向导自动开始。
点击Next 按钮进行向导流程。
焊盘的设计
3mm以上
4.基板加工精度
・基板 MARK 基板原点 的加工精度：± 0.05m
Y1 Y2 5mm 5mm
原点 X2
X1
注意点—2：
焊盘的设计（特别针对SMT中红胶工艺）
SMD‐波峰工艺(参考)
针对QFP的设计： 45度+脱锡焊盘的设计
针对SOP的设计： 脱锡焊盘的设计
针对电阻电容电感二极管三极管的设计： 进板方向
将线路铜箔开放为裸铜 作为偷锡焊盘
为防止过波峰时焊锡从通孔上溢到上板，导致零件对地短 路或零件脚之间短路，设计多层板时要注意，金属外壳的 元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开， 一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的 LED）
绿油覆盖
走线要求
板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填 充；
需波峰焊的贴片IC各脚焊盘之间要加阻焊漆，在最后一脚 要设计偷锡焊盘；
偷锡焊盘
未做特别要求时，元件孔形状、焊盘与元件脚形状必须匹 配，并保证焊盘相对于孔中心的对称性（方形元件脚配方 形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊 盘），以保证焊点吃锡饱满；
需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方 向相反,宽度视孔的大小为0.5～1.0mm，以防止过波峰后 堵孔；
合理
不合理
PCB尺寸及外形要求
圆角：为方便单板加工，不拼板的单板板角应为R型倒角， 对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为R型倒角，一般 圆角直径为Φ5，小板可适当调整。有特殊要求按结构图 表示方法明确标出R大小，以便厂家加工； 工艺边：板边5mm范围内有较多元器件影响PCB加工时，可 以采用加辅助边（工艺边）的方法，工艺边一般加在长边； Mark点：基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。 根据基准点在PCB板上的用途，可以分为全局基准点、单 元板基准点、个别器件基准点。
Allegro_创建封装笔记
Allegro_创建封装笔记一、概述（一）无论什么元件，创建封装就是以下几个步骤1. 使用Pad Designer 创建焊盘2. 使用PCB Editor 绘制封装① 放置焊盘② 放置丝印框③ 放置装配框④ 放置Place Bound ⑤ 放置丝印和装配位号（二）PCB Editor 通用设置1. 设置图纸大小等Setup → Design Parameter，根据需求选择显示。
2. 设置格点Setup → Gride （0.5）3. 指定焊盘库Setup → User Preferences Editor → 如图设置padpath，psmpath 路径→ apply → OK二、表贴封装创建1. 创建表贴焊盘1）打开Pad Designer2）第一页，设置参数，一般为mm，精度为4（也可以设置成mil，精度为2）；勾选“suppress unconnected pads;legacy artwork” ；可以在第一页看到焊盘的形状。
3）1第二页，勾选single layer mode；设置如图所示位置，其他位置不需要设置。
soldermask 一般比regular Pad 大0.2mm，Pastmask 和regular Pad 大小相同。
** suppress unconnected pads;legacy artwork 去除非功能焊盘，但在光绘中保留，单从字面很难理解这是干什么的，结合后面画板子的情况，目前个人把它理解为是一个使能选项，即允其他操作去除非功能焊盘，非官方解释。
** 在设置时可以将图标点在每一行前面小方框位置，鼠标右键可Copy 当前行数据，同样，鼠标右键可粘贴到目标行。
** Thermal Relief，Anti Pad 是针对通孔焊盘负片设计时的参数，表层贴片焊盘不需要。
2. 使用PCB Editor 绘制封装1）打开PCB Editor，选择Package symbol。
PowerPCB元件封装制作图文详解!
是 PowerPCB 中用来存放 Part Decal--及保存器件的封装特性的
场所。 在完成 Decal 封装制作后，必须将
它们命名保存到该库中。 应该与 Part Type 建立对应关系。
库文件 名.pd4
EDA365 论坛网 , r )
a; E4 q! D; X' j
Import 与 Export 命令将 Decal 元件导
（1）名词解释
EDA 设计师论坛$ o0 k$ f$ v8 |+ a
名称
形状例
含义与用途
EDA365 论坛网站|PC B论坛|PCB layout 论坛|SI 仿真技术 论坛 2 a& j9 B9 T e1 @1 | H
PCB Decal
EDA365 论坛网站|PCB 论坛|PCB la yout 论坛|SI 仿真技术论 坛 7 E, @& V8 h5 ~! _
资料。电气信息主要是指与管脚极性、管脚配制、器件内部电路等相关的说明与
示意图，而物理信息应该指器件的物理尺寸：包括外框尺寸、管脚间距、孔径大
小等封装尺寸数据。在设计过程中只要根据上述电气与封装物理数据，就可以完
成器件制作。
+ X* U S* Z( h; ?" |! i* [1 j
既然一般的器件通过它们的电气与封装特性就可以确定，那么在 PowerPCB
Decal。而且一个 下调用元件时使用的都是 Part Type。 EDA365 论坛网站|PCB论坛| PCB layout论 坛|SI仿 真 技 术论 坛 #
Part Type 名下可 以分配多个 Part
G1 X1 s% u( t2 T7 s) b
注意：
Decal（因为一个
Cadence绘制PCB流程
Cadence绘制PCB流程使用软件版本号：Cadence 16.6一、SCH原理图设计1.1原理图设计1.2标注、DRC电气规则检测1.3网络表netlist生成 （设置元件封装）二、PCB绘制2.1零件库开发零件库开发包括：1、创建焊盘 2、创建零件封装2.1.1 pad结构和零件文件类型在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。
元件封装大体上分两种，表贴和直插。
针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。
首先介绍Pad焊盘的结构，详见下图:pad焊盘结构1. Regular Pad，规则焊盘。
● Circle 圆型● Square 正方型● Oblong 拉长圆型● Rectangle 矩型● Octagon 八边型● Shape形状（可以是任意形状）。
2. Thermal relief，热风焊盘。
● Null（没有）● Circle 圆型● Square 方型● Oblong 拉长圆型● Rectangle 矩型● Octagon 八边型● flash形状（可以是任意形状）。
3. Anti pad，隔离PAD。
起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。
● Null（没有）● Circle 圆型● Square 方型● Oblong 拉长圆型● Rectangle 矩型● Octagon 八边型● Shape形状（可以是任意形状）。
4. SOLDERMASK：阻焊层，作用：为了避免相邻铜箔导线短路和减缓铜箔氧化，在PCB板覆盖绿油解决问题。
如果将绿油覆盖待焊盘上，则焊盘无法焊接。
所以提出阻焊层概念，即在覆盖绿油位置 为焊盘开个窗口，使绿油不覆盖窗口（该窗口的大小必须大于焊盘尺寸）。
可以理解成去阻焊层（即使用模具上绿油时，将焊盘位置遮挡，其他位置上绿油）(1)负片时，Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad；(VCC和GND层)(2)正片时，Allegro使用Regular Pad。
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制作焊盘（元件封装）步骤先制作引脚焊盘，再制作元件封装。
焊接通孔-焊盘制作1.查元件/接插件数据手册（Datasheet），找到“Layout Recommendation”或“MountingPattern”页。
2.找到通孔推荐钻孔尺寸，比如：如图Ф0.89x10其中0.89即为推荐钻孔直径，x10 表示同样的孔有10个。
3.（一般取0.3mm足够焊接操作）比如：钻孔直径为Ф0.89，则焊盘外径可取Ф1.19mm或Ф1.2mm。
4.足够。
比如：钻孔直径为Ф0.89，焊盘外径取Ф1.2mm，则Soldermask直径可取Ф1.3mm。
5.确定热风焊盘（Flash Symbol）（两种）：方热风焊盘（PIN1）命名:str A x A o B x B （命名规则）解释：str: Square Thermal Relief；方形散热槽A x A:确定阻焊盘Anti pad 边长= A；B x B: 内边长；圆热风焊盘命名:tr ID x OD x SW – SA （命名规则）解释：tr: Thermal Relief；散热槽内径；一般取焊盘外径即可。
OD: Out Diameter 外径；）一般加0.1mm足够。
保留整数位，一般取0.5mm。
SA：Spoke Angle 开口角度。
SA = 45度。
6.给通过孔焊盘命名（两种）：方焊盘（PIN1）命名: A Sq B dA: 正方形焊盘边长；B：钻孔直径；Sq: Square; d: 钻孔的孔壁必须上锡比如：2Sq1p7d 方焊盘，正方形焊盘边长2mm，钻孔直径1.7mm。
圆焊盘命名: A Cir B dA: 焊盘外径B：钻孔直径；Cir：Circle；d: 钻孔的孔壁必须上锡比如：2Sq1p7d 圆焊盘，焊盘外径2mm，钻孔直径1.7mm。
7.启动软件“Allegro PCB Design GXL”制作热风焊盘。
File→New,Drawing Type选择：Flash Symbol。
设置Setup→ Design Parameters→ Design,单位选Millimeter; Accuracy: 4 修改Extents区域。
设置Setup→ Grid, 设置格点参数。
A:制作方热风焊盘：Shape→ Filled shape 或者Polygon，然后画出图形。
B:制作圆热风焊盘：Add→ Flash, 然后输入参数，确定即可。
8.启动软件“Pad Designer（Pad Editor）”制作通过孔焊盘（PIN1方焊盘）。
File→New,Padstack Type 选择：Thru Pin；Padstack name 选择要保存的目录，再输入孔名，比如：Pad1p2Sq0p89d （方焊盘）。
窗口下边栏修改单位Units：Millimeter；精度（小数点位数）Decimal places: 4;Start页：Select Padstack usage：Thru Pin；Select the default pad geometry: Square；（方焊盘）Drill 页：Hole type：Circle；（钻孔形状：圆孔）Finished diameter ：0.89； （钻孔直径：Ф0.89mm ） Hole/Slot Plating ： Plated ； （孔壁是否镀锡：镀锡）Drill Symbol 页： Type of drill figure: Triangle ； （钻孔符号的形状：三角形） Drill figure width ： 0.89； （钻头宽： 0.89mm ） Drill figure height ： 0.89； （钻头高： 0.89mm ） 注：Hexagon X （六角形X ）；Hexagon Y （六角形Y ）； Octagon （八边形）； Cross （十字形）； diamond （菱形）； Oblong X （X 方向椭圆形）； Oblong Y （Y 方向椭圆形）； Rectangle （长方形）。
Design Layesr 页：a.选中Begin Layer 和Regular Pad 交叉栏，然后在下方操作：Regular Pad on layer BEGIN LAYER:Geometry ： Square （外形：正方形）Width ： 1.2； （取焊盘外径即可，方焊盘选Square 1.2mm ） b.选中Begin Layer 和Thermal Pad 交叉栏，然后在下方操作：Thermal Pad on layer BEGIN LAYER: Geometry ： Flash （外形：热风焊盘）Flash Symbol ： pad1p2x1p2o1p4x1p4； （选取前面已经做好的热风焊盘） c.选中Begin Layer 和Anti Pad 交叉栏，然后在下方操作：Anti Pad on layer BEGIN LAYER:Geometry ： Square （外形：正方形）Width ： 1.4； （取热风焊盘外径即可，方焊盘选Square 1.4mm ） 然后，复制刚设定的三项，依次粘贴到“DEFAULT INTERNAL ”和“END LAYER ”层。
如下图所示：Mask Layesr 页：只需设定 SolderMask_TOP 和 SolderMask_BOTTOM 层即可。
a.选中SOLDERMASK_TOP 和 Pad 交叉栏，然后在下方操作：Pad on layer SOLDERMASK_TOP:Geometry ： Square （外形：正方形）设定焊盘尺寸=焊盘外径散热孔尺寸 选择Flash隔离孔尺寸 =热风盘外径Width ： 1.4； （方焊盘选Square 1.4mm ）然后，复制粘贴到“SOLDERMASK_BOTTOM 层。
如下图所示：其他层不需要设定。
Options 页：勾选“Suppress unconnected internal pads; Legacy artwork ”File →Save 。
结束。
9. 启动软件“Pad Designer （Pad Editor ）”制作通过孔焊盘（圆焊盘）。
File →New,Padstack Type 选择： Thru Pin ；Padstack name 选择要保存的目录，再输入孔名，比如：Pad1p2Cir 0p89d （圆焊盘）。
窗口下边栏修改单位Units ：Millimeter ；精度（小数点位数）Decimal places: 4;Start 页： Select Padstack usage ： Thru Pin ； Select the default pad geometry: Circle ；（圆焊盘） Drill 页： Hole type ：Circle ； （钻孔形状：圆孔） Finished diameter ：0.89； （钻孔直径：Ф0.89mm ） Hole/Slot Plating ： Plated ； （孔壁是否镀锡：镀锡）Drill Symbol 页： Type of drill figure: Triangle ； （钻孔符号的形状：三角形） Drill figure width ： 0.89； （钻头宽： 0.89mm ） Drill figure height ： 0.89； （钻头高： 0.89mm ） 注：Hexagon X （六角形X ）；Hexagon Y （六角形Y ）； Octagon （八边形）； Cross （十字形）； diamond （菱形）； Oblong X （X 方向椭圆形）； Oblong Y （Y 方向椭圆形）； Rectangle （长方形）。
Design Layesr 页：a.选中Begin Layer 和Regular Pad 交叉栏，然后在下方操作：Regular Padon layer BEGIN LAYER:设定焊盘尺寸=焊盘外径散热孔尺寸 选择Flash隔离孔尺寸 =热风盘外径Geometry：Circle（外形：圆形）Diameter：1.2；（取焊盘外径即可，圆焊盘选circle 1.2mm）b.选中Begin Layer和Thermal Pad 交叉栏，然后在下方操作：Thermal Pad on layer BEGIN LAYER:Geometry：Flash（外形：热风焊盘）Flash Symbol：tr1p2x1p3x0p5-45；（选取前面已经做好的热风焊盘）c.选中Begin Layer和Anti Pad 交叉栏，然后在下方操作：Anti Pad on layer BEGIN LAYER:Geometry：Circle（外形：圆形）Diameter：1.3；（取热风焊盘外径即可，圆焊盘选Circle 1.3mm）然后，复制刚设定的三项，依次粘贴到“DEFAULT INTERNAL”和“END LAYER”层。
如下图所示：Mask Layesr页：只需设定SolderMask_TOP 和SolderMask_BOTTOM层即可。
a.选中SOLDERMASK_TOP和Pad 交叉栏，然后在下方操作：Pad on layer SOLDERMASK_TOP:Geometry：Circle（外形：圆形）Diameter：1.3；（圆焊盘选Circle 1.3mm）然后，复制粘贴到“SOLDERMASK_BOTTOM层。
如下图所示：其他层不需要设定。
Options页：勾选“Suppress unconnected internal pads; Legacy artwork”File Save。
结束。
10.焊接通孔焊盘到此就制作完成了。
后续在元件/连接器封装的制作中就可引用这些焊盘了。
定位孔制作定位孔不需焊接，也就不需要焊盘。
1.查元件/接插件数据手册（Datasheet），找到“Layout Recommendation”或“MountingPattern”页。
2.找到定位孔推荐钻孔尺寸，比如：如图Ф3.25x2其中3.25即为推荐钻孔直径，x2 表示同样的孔有2个。
此定位孔不需要热风焊盘、焊盘和阻焊盘。
3.启动软件“Pad Designer（Pad Editor）”制作定位孔。
File New,Padstack Type 选择：Mechanical Hole；Padstack name 选择要保存的目录，再输入孔名，比如：MHole3p25mm。
窗口下边栏修改单位Units：Millimeter；精度（小数点位数）Decimal places: 4;Start页：Select Padstack usage：Mechanical Hole；Select the default pad geometry: Circle；（圆孔）Drill 页：Hole type：Circle；（钻孔形状：圆孔）Finished diameter：3.25；（钻孔直径：Ф3.25mm）Hole/Slot Plating：Non-plated；（孔壁是否镀锡：不镀锡）Drill Symbol 页：Type of drill figure: Triangle；（钻孔符号的形状：三角形）Drill figure width：3.25；（钻头宽：3.25mm）Drill figure height：3.25；（钻头高：3.25mm）注：Hexagon X （六角形X）；Hexagon Y （六角形Y）；Octagon （八边形）；Cross （十字形）；diamond （菱形）；Oblong X （X方向椭圆形）；Oblong Y （Y方向椭圆形）；Rectangle （长方形）。