SMT考试试题答案
SMT工程师考试试题及答案实用
SMT工程师考试一试题姓名：一、填空题：（共计： 35 分，每空 1 分）1.富士 XPF-L 贴装精度：± chip ，± QFP；chip 、最小贴装 0105、 PCB最大尺寸是：457*356mmmm。
全自动印刷机印刷精度：±，擦网模式分为：干擦、湿擦、真空擦。
元件进料包装方式分：卷装、管装、散装、托盘装。
4.受潮 PCB需要烘烤，确立能否受潮的方法为：检查湿度卡能否超标，不烘烤会致使基板炉后起泡或焊点上锡不良。
5.“PCBTRANSFERERROR”此错识信息指：指 PCB传输错误（基板超出指定的数目或基板没传递到位）、“PICKUPERROR”此错误信息指：指取料错误（吸嘴取不到物料）。
生产线元件供料器有：振动式供料器、盘式供料器、卷带式供料器。
7.机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达能否放平，物料能否用完，物料料带能否装好，飞达能否不良。
过回流炉需保证最小间距： 10CM(PCB长度一半 ) ，回流炉过板时，适合的轨道宽度应当是：比基板宽度宽。
9.回流炉正常工作原理温度分区为：预热，升温，回流，冷却。
10.锡膏正常使用环境，温度： 23±5℃, 湿度： 40-80%。
贴片 OKPCB在 2H 时间内需达成过炉。
正常管理需按照先进先出原则。
二、选择题：（共计： 22 分，每题 2 分，部分为多项选择）需要烘烤而没有烘烤会造成（ A）A. 假焊B. 连锡C.引脚变形D.多件2.在以下哪些状况下操作人员应按紧迫停止开关，保护现场后立刻通知当线工程师或技术员办理：（ABCE）A. 回流炉死机B. 回流炉忽然卡板C.回流炉链条零落D. 机器运转正常3.下边哪些不良是发生在贴片段 :(ACD)A. 侧立B. 少锡C.反面D. 多件4.下边哪些不良是发生在印刷段 :(ABC)A. 漏印B. 多锡C.少锡D. 反面5.炉后出现立碑现象的原由能够有哪些：（ ABCD）A. 一端焊盘未印上锡膏B. 机器贴装坐标偏移C.印刷偏位D.元件焊盘氧化不上锡6.炉前发现不良，下边哪个办理方式正确（ ACD）A. 把不良的元件修正，而后过炉B. 当着没看见过炉C.做好表记过炉D.先反应给有关人员、再修正，修正完后做表记过炉贴片排阻有无方向性（ B）A. 有B. 无C. 视状况D.特别标志8.若部件包装方式为 12w8P,则飞达间距尺寸可能调整每次进（ AB）回流焊温度设定按以下何种方法来设定（ C）A. 固定温度数据B. 依据前一工令设定C.用测温仪丈量适合温度D.依据经验设定+37Pb锡膏之共晶点为 :(B)℃℃℃℃11.以下哪些状况下操作员应按紧迫按钮或封闭电源，保护现场后通知当线工程师办理：（ACE）A. 贴片机运转过程中撞机B. 机器运转时，飞达盖子翘起？C. 机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料E．机器刚开机运转时，发现装托盘IC 的托盘遗漏在飞达上三、判断题：（共计： 10 分，每题 1 分）是 SurfaceMousingTechnology 的缩写。
SMT资格考试试题及答案
SMT资格考试卷Ⅰ一、填空题：（35%）1. 表面贴装技术的优点有_________________、_________________、_________________、_________________、_________________。
（组装密度高、可靠性高、高频特性好、降低成本、便于自动化生产）2. 矩形片状电阻一般采用三位数或四位数数字在元件上来标识电阻的标称阻值。
如：标志“300”表示______欧姆标志“151”表示______欧姆标志“472”表示______欧姆标志“204”表示______欧姆标志“4R7”表示______欧姆标志“6342”表示______欧姆标志“4753”表示______欧姆标志“10R0”表示______欧姆（30，150，4.7K,200K,4.7,63.4K,475K,10）3. 圆柱状电阻的阻值以色环标志法表示，_____色表示数字“__1__”_____色表示数字“__2__”_____色表示数字“__3__”_____色表示数字“__4__”_____色表示数字“__5__”_____色表示数字“__6__”_____色表示数字“__7__”_____色表示数字“__8__”_____色表示数字“__9__”_____色表示数字“__0__”(棕、红、橙、黄、绿，蓝、紫、灰、白、黑))“104”电容的容量是______“220”电容的容量是______“106”电容的容量是______（0.1μf,22pf,10μf）4. 对于已经拆封而又没有用完的IC，应存放在_________内。
(干燥箱)5. 在生产批量产品时，必须实行________检验制度。
（首件）6. 锡膏在冰箱内保存的温度为__________,使用前要回温_____小时并__________。
(4~10℃,4小时，充分搅拌)7. MY12的高速头的贴装速度是_____________，高精度头的贴装精度是__________。
SMT试题1(含答案)
SMT试题1(含答案)SMT考试试卷一、填空：（20分，2分/题）1.目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为____96.5%______。
2.常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为____4mm______。
3.Underfill胶水固化条件为____150℃/60分钟______。
4.100nF组件的容值等于____0.1uF______。
5.静电手腕带的电阻值为____1M欧姆______。
6.ESD（Electro Static Discharge）中文含义是指____静电放电______。
7.电容的单位是____法拉（F）______，用____F______表示；电阻的单位是____欧姆（Ω）______，用____Ω______表示。
二、单项选择题：（30分，2分/题）1.表面贴装技术的英文缩写是（B）SMD。
A。
SMC B。
SMD C。
SMT D。
SMB2.电容单位的大小顺序应该是（C）毫法、皮法、纳法、微法。
A。
毫法、皮法、微法、纳法 B。
毫法、微法、皮法、纳法C。
毫法、皮法、纳法、微法 D。
毫法、微法、纳法、皮法3.锡膏的回温使用时间一般不能少于（B）3小时。
A。
2小时 B。
3小时 C。
4小时 D。
7小时4.贴装有组件的PCB一般在（C）2小时内必须过回焊炉，否则要对其予以清除组件进行清洗。
A。
30分钟 B。
1小时 C。
2小时 D。
4小时5.无铅锡膏的熔点一般为（A）179℃。
A。
179 B。
183 C。
217 D。
1876.烙铁的温度设定是（C）400±20℃。
A。
360±20℃ B。
183±10℃ C。
400±20℃ D。
200±20℃7.刮刀的角度一般为（B）40°。
A。
30º B。
40º C。
50° D。
60°8.锡膏的储存温度一般为（A）2℃~4℃。
A。
SMT品质试卷 - 答案
SMT品质部考试试题一. 填空:(20分,2分/题)1、锡膏在开封使用时必须经过两个重要的过程回温和搅拌。
2、SMT产品须经过：a.贴片机贴片 b.回流焊焊接 c.SPI检测 d.印刷锡膏 e.AOI检测,其先后顺序为dcabe/dcaeb 。
3、常见的表面组装元器件的包装方式主要有带式包装、托盘式包装、管式包装。
4、SMT中常见的焊接缺陷有错位、少件、连锡、假焊等。
5、写出右边的英文代码：电阻R 电容 C 电感 L 二极管 D二．单项选择題﹕(20分，2分/題)1、首件确认的时机下面不合理的是：（ C ）A、产品开始投产时B、产品设备调整或工艺发生重大变更时C、产品投产2小时后D、产品材料发生变更时2、（B）是表面组装技术的主要工艺技术A、贴装；B、焊接；C、装配；D、检验。
3、电阻体上标注的阻值3Ω6、3K3、2M7分别表示（B）A、36Ω、3.3KΩ、2.7MΩ；B、3.6Ω、3.3KΩ、2.7MΩ；C、0.36Ω、3.3KΩ、2.7Ω；D、3.6Ω、33Ω、2.7Ω。
4、发现测试不良时以下操作不当的是？（ B ）A 、将不良品贴红色标签隔离；B、修改测试参数重新测试C、将不良报告组长，并分析初步不良原因D、将不良区分清楚交由生产负责人处理5、成品检验时发现严重不良时，以下处理正确的是？（ B ）A、等检完后再报告异常情况；B、先将不良状况报告组长知悉，并通知相关负责人；C、看到有不良，就停止检验了，立即开异常单处理；D、每天检完货后统一处理；6、抽样检验又称抽样检查，是从一批产品中（ B ）少量产品样本进行检验，据以判断该批产品是否合格的统计方法和理论A.随意抽取B.随机抽取C.抽取D.顺序抽取7、IPQC在制程中发现不良品处理不对的是：( D )A、在报表中记录不良状态和数量；B、和作业人员沟通并指导立即改正或限期改正；C、严重不良时立即要求停止作业并开立制程异常单，通知上级知悉并跟踪处理进度；D、发现不良较多时，怕生产人员责怪，不敢报告上级，主观认为只要生产修好了就行，没必要让上级知道。
SMT操作员考题及答案
SMT操作员考题及答案1.SMT中文意思是什么（）A.贴物料B.手焊物料C.波峰焊D.表面贴装技术(正确答案)2.设备什么状态下可以将身体部位伸进机器内部（）A.挡住设备感应器设备只要没动B.设备报警C.确认好设备运行状态按暂停(正确答案)3.锡膏使用方法以及步距（）A.搅拌，解冻，全部加完B.搅拌.少量多次C.解冻.搅拌.少量多次(正确答案)4.锡膏回温时间以及搅拌时间（）A.2小时~10秒B.2小时~10分钟C.12小时~2分钟D.2小时~1分钟(正确答案)5.生产前订单前我们要确认的一些基本东西（）A.PCB是否够数B.交期C.物料板子钢网是否齐全D.以上全是(正确答案)6.生产双面板优先那一面（）随便打优先生产简单小料一面(正确答案)优先生产复杂的一面优先生产料少料大的一面7.对于生产双面以下说法正确的是（）A.一面有灯一面没有灯随便打B.一面有模块一面有USB一定要先生产模块那面C.BGA的板子，优先生产BGAD.优先生产生产简单小料一面，在生产复杂有大料的一面(正确答案)8.生产订单的时候我们需要注意这个订单的什么事项（）A.是否有个性化或特殊邮寄物料是否耐高温(正确答案)B.不管直接生产有IPQC确认C.只要看是否有个性化要求D.只要不是中低温就可以直接生产9.生产有BGA的板子，以下说法错误的事（）A.生产前需要确认好钢网厚度B.生产的时候只要确认好物料极性就可以生产(正确答案)C.生产完第一片板都要照X-rayD.印刷少锡或不饱满的需要重新印刷10.关于印刷问题以下说法正确的是（）A.焊盘上只要有锡就可以B或密脚连锡不严重可以用C.只要发现有少锡连锡的都要重新印刷(正确答案)D.只要是大焊盘大料少锡连锡没关系11.印刷的时候发现明显少锡应该怎么做（）A.为了产能不用理会赶紧生产B.为了交期不用理会赶紧生产C.随便加点锡生产D.重开钢网或者产线自己扩孔刷一片让IPQC确认炉后在确认(正确答案)12.SPI参数选择和调整以下说法正确的是（）A.所有的订单都可以用0.1厚的参数B.为了快速生产可以不用抽锡膏抽白线C.确认好钢网厚度，选择对应参数抽好白线和锡膏(正确答案)13.对于SPI使用正确的是（）A.只要SPI没报警完全不用抽查B.只要看少锡的报警，其他的可以不用理会C.生产样板可以开直通人工确认D.只要SPI报警都要确认好否有什么问题(正确答案)14.贴片机准备运作的时候要注意的是（）A.确认好机械内部是否有异物B.托盘是否放到位C.飞达盖子是否盖好D.以上都是(正确答案)15.贴片机准备生产前我们需要做哪些动作 ( )A.查看贴装坐标B.确认mark点是否正常，有没有干扰C.确认复杂密脚物料极性D.以上都是(正确答案)16.生产的时候贴片机照不到mark点以下说法错误的是（）A.手动直接在板子上面找个mark点确定坐标(正确答案)B.确认进板方向C.查看基板原点位置是否正常D.板子长宽参数是否与实物符合17.如以图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B. 90(正确答案)C.180D.018.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90(正确答案)B.+90C.180E.019.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B.+90C.180(正确答案)D.020.生产过程中为了防止换料时错料，更换物料的步骤有哪些？多选题（）A.确认需要更换的物料，并准备好新的物料(正确答案)B.核对需换料站位、空盘与新盘物料型号一致(正确答案)C.用掌机进行对码上机，确认掌机显示对码成功(正确答案)D.记录换料记录表，并呼叫IPQC人员确认(正确答案)21.没有明确标识的IC元件，判定其第一脚位的方式是元件正丝印的（）。
smt试题及答案
smt试题及答案SMT试题及答案一、选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术中的SMT代表什么？A. Surface Mount TechnologyB. System Management TechnologyC. Secure Module TechnologyD. Simple Machine Technology答案：A2. 在SMT生产过程中，以下哪个元件不适合采用SMT工艺？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是SMT工艺中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银浆C. 焊锡丝D. 焊锡球答案：B4. 在SMT贴装过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 机器的稳定性B. 贴装头的精度C. 锡膏的质量D. 操作员的心情答案：D5. 以下哪个是SMT生产线上常见的检测设备？A. AOI（自动光学检测）B. X-Ray检测C. 3D X-Ray检测D. 所有以上选项答案：D二、填空题（每空1分，共10分）6. SMT技术主要应用于__________、__________和__________等领域。
答案：电子、通信、计算机7. 在SMT工艺中，贴装机的贴装速度通常以__________来衡量。
答案：CPH（Chip Per Hour）8. 锡膏印刷是SMT工艺中的一个重要环节，其主要作用是将__________均匀地印刷到PCB板上。
答案：锡膏9. 为了提高SMT生产的质量，通常需要对SMT生产线进行__________。
答案：过程控制10. 在SMT生产中，常见的表面贴装元件有__________、__________和__________等。
答案：电阻、电容、电感三、简答题（每题5分，共10分）11. 简述SMT技术的优势。
答案：SMT技术具有高密度、高可靠性、高生产效率、低成本等优势。
12. 描述SMT贴装过程中的三个主要步骤。
答案：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接四、计算题（每题5分，共10分）13. 如果一个SMT生产线的贴装速度为每小时贴装10000个元件，计算该生产线一天（8小时）能贴装多少个元件？答案：80000个元件14. 假设一个SMT贴装机的贴装精度为±0.05mm，计算其贴装误差的范围。
smt考试题及答案
smt考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个选项是SMT技术中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银膏C. 铜膏D. 金膏答案：A2. SMT技术中，元件贴装的精度主要取决于什么？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 焊接材料的质量D. 操作人员的技术水平答案：A3. 在SMT生产线中，哪个设备用于检测贴装后的元件位置是否准确？A. 贴装机B. 焊接炉C. 检测机D. 清洗机答案：C4. 下列哪个不是SMT技术的优点？A. 提高生产效率B. 减少生产成本C. 增加元件的尺寸D. 提高电路板的可靠性5. SMT技术中，元件的贴装方式主要有哪些？A. 手动贴装B. 自动贴装C. 半自动贴装D. 以上都是答案：D6. 在SMT技术中，焊膏的印刷质量对生产过程有何影响？A. 无影响B. 影响焊接质量C. 影响贴装速度D. 影响电路板的美观答案：B7. 下列哪个因素不会影响SMT贴装质量？A. 元件的精度B. 贴装机的精度C. 焊接材料的质量D. 操作环境的温度答案：D8. SMT技术中，元件贴装后需要进行的下一步工序是什么？A. 清洗B. 检测C. 焊接D. 包装答案：C9. 在SMT生产线中，哪个设备用于焊接元件？B. 检测机C. 焊接炉D. 清洗机答案：C10. SMT技术中，焊接炉的温度控制对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 影响焊接速度C. 影响焊接质量D. 影响电路板的美观答案：C二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中的“SMT”是________的缩写。
答案：表面贴装技术2. 在SMT生产线中，元件贴装前需要进行的准备工作是________。
答案：元件的检测和分类3. 元件贴装时，贴装机的吸嘴需要精确地对准元件的________。
答案：中心4. SMT技术中，焊接炉的焊接过程一般包括预热、________和冷却三个阶段。
答案：热熔5. 为了提高SMT生产线的自动化程度，通常会采用________技术。
smt操作工上岗证考试题及答案
smt操作工上岗证考试题及答案一、单选题（每题2分，共20分）1. SMT（表面贴装技术）中，下列哪项不是贴装元件的类型？A. 片式元件B. 圆柱形元件C. 球栅阵列元件D. 插装元件答案：D2. 在SMT生产线中，用于检测贴装元件位置和方向的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 波峰焊答案：C3. 下列哪项不是SMT生产线上常用的焊接技术？A. 波峰焊B. 选择性焊接C. 红外焊接D. 回流焊答案：C4. 在SMT贴装过程中，用于固定元件位置的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 丝印机答案：A5. SMT操作工在进行贴装前需要检查的元件类型不包括：A. 电阻B. 电容C. 连接器D. 螺丝答案：D6. 在SMT生产线上，用于清洁PCB板的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 清洗机D. 丝印机答案：C7. 下列哪项不是SMT操作工的主要职责？A. 贴装元件B. 检查元件C. 维护设备D. 设计PCB答案：D8. 在SMT生产线上，用于检测PCB板表面清洁度的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 清洗机答案：C9. SMT操作工在进行贴装前需要准备的材料不包括：A. 贴装元件B. 贴装胶C. 贴装模板D. 焊接线答案：D10. 在SMT生产线上，用于检测贴装元件数量和位置的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 清洗机答案：C二、多选题（每题3分，共15分）1. SMT操作工在贴装过程中需要关注的问题包括：A. 元件的贴装位置B. 元件的贴装方向C. 贴装速度D. 贴装质量答案：A、B、C、D2. 下列哪些设备是SMT生产线上常用的设备？A. 贴片机B. 波峰焊C. 清洗机D. 丝印机答案：A、C、D3. SMT操作工在贴装前需要检查的元件类型包括：A. 电阻B. 电容C. 连接器D. 螺丝答案：A、B、C4. 在SMT生产线上，用于检测PCB板表面清洁度的设备包括：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 清洗机答案：C5. SMT操作工的主要职责包括：A. 贴装元件B. 检查元件C. 维护设备D. 设计PCB答案：A、B、C三、判断题（每题2分，共10分）1. SMT操作工不需要了解PCB板的设计原理。