SMT测验试题答案
SMT资格考试试题及答案
SMT资格考试卷Ⅰ一、填空题：（35%）1. 表面贴装技术的优点有_________________、_________________、_________________、_________________、_________________。
（组装密度高、可靠性高、高频特性好、降低成本、便于自动化生产）2. 矩形片状电阻一般采用三位数或四位数数字在元件上来标识电阻的标称阻值。
如：标志“300”表示______欧姆标志“151”表示______欧姆标志“472”表示______欧姆标志“204”表示______欧姆标志“4R7”表示______欧姆标志“6342”表示______欧姆标志“4753”表示______欧姆标志“10R0”表示______欧姆（30，150，4.7K,200K,4.7,63.4K,475K,10）3. 圆柱状电阻的阻值以色环标志法表示，_____色表示数字“__1__”_____色表示数字“__2__”_____色表示数字“__3__”_____色表示数字“__4__”_____色表示数字“__5__”_____色表示数字“__6__”_____色表示数字“__7__”_____色表示数字“__8__”_____色表示数字“__9__”_____色表示数字“__0__”(棕、红、橙、黄、绿，蓝、紫、灰、白、黑))“104”电容的容量是______“220”电容的容量是______“106”电容的容量是______（0.1μf,22pf,10μf）4. 对于已经拆封而又没有用完的IC，应存放在_________内。
(干燥箱)5. 在生产批量产品时，必须实行________检验制度。
（首件）6. 锡膏在冰箱内保存的温度为__________,使用前要回温_____小时并__________。
(4~10℃,4小时，充分搅拌)7. MY12的高速头的贴装速度是_____________，高精度头的贴装精度是__________。
SMT试题1(含答案)
SMT试题1(含答案)SMT考试试卷一、填空：（20分，2分/题）1.目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为____96.5%______。
2.常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为____4mm______。
3.Underfill胶水固化条件为____150℃/60分钟______。
4.100nF组件的容值等于____0.1uF______。
5.静电手腕带的电阻值为____1M欧姆______。
6.ESD（Electro Static Discharge）中文含义是指____静电放电______。
7.电容的单位是____法拉（F）______，用____F______表示；电阻的单位是____欧姆（Ω）______，用____Ω______表示。
二、单项选择题：（30分，2分/题）1.表面贴装技术的英文缩写是（B）SMD。
A。
SMC B。
SMD C。
SMT D。
SMB2.电容单位的大小顺序应该是（C）毫法、皮法、纳法、微法。
A。
毫法、皮法、微法、纳法 B。
毫法、微法、皮法、纳法C。
毫法、皮法、纳法、微法 D。
毫法、微法、纳法、皮法3.锡膏的回温使用时间一般不能少于（B）3小时。
A。
2小时 B。
3小时 C。
4小时 D。
7小时4.贴装有组件的PCB一般在（C）2小时内必须过回焊炉，否则要对其予以清除组件进行清洗。
A。
30分钟 B。
1小时 C。
2小时 D。
4小时5.无铅锡膏的熔点一般为（A）179℃。
A。
179 B。
183 C。
217 D。
1876.烙铁的温度设定是（C）400±20℃。
A。
360±20℃ B。
183±10℃ C。
400±20℃ D。
200±20℃7.刮刀的角度一般为（B）40°。
A。
30º B。
40º C。
50° D。
60°8.锡膏的储存温度一般为（A）2℃~4℃。
A。
SMT品质试卷 - 答案
SMT品质部考试试题一. 填空:(20分,2分/题)1、锡膏在开封使用时必须经过两个重要的过程回温和搅拌。
2、SMT产品须经过：a.贴片机贴片 b.回流焊焊接 c.SPI检测 d.印刷锡膏 e.AOI检测,其先后顺序为dcabe/dcaeb 。
3、常见的表面组装元器件的包装方式主要有带式包装、托盘式包装、管式包装。
4、SMT中常见的焊接缺陷有错位、少件、连锡、假焊等。
5、写出右边的英文代码：电阻R 电容 C 电感 L 二极管 D二．单项选择題﹕(20分，2分/題)1、首件确认的时机下面不合理的是：（ C ）A、产品开始投产时B、产品设备调整或工艺发生重大变更时C、产品投产2小时后D、产品材料发生变更时2、（B）是表面组装技术的主要工艺技术A、贴装；B、焊接；C、装配；D、检验。
3、电阻体上标注的阻值3Ω6、3K3、2M7分别表示（B）A、36Ω、3.3KΩ、2.7MΩ；B、3.6Ω、3.3KΩ、2.7MΩ；C、0.36Ω、3.3KΩ、2.7Ω；D、3.6Ω、33Ω、2.7Ω。
4、发现测试不良时以下操作不当的是？（ B ）A 、将不良品贴红色标签隔离；B、修改测试参数重新测试C、将不良报告组长，并分析初步不良原因D、将不良区分清楚交由生产负责人处理5、成品检验时发现严重不良时，以下处理正确的是？（ B ）A、等检完后再报告异常情况；B、先将不良状况报告组长知悉，并通知相关负责人；C、看到有不良，就停止检验了，立即开异常单处理；D、每天检完货后统一处理；6、抽样检验又称抽样检查，是从一批产品中（ B ）少量产品样本进行检验，据以判断该批产品是否合格的统计方法和理论A.随意抽取B.随机抽取C.抽取D.顺序抽取7、IPQC在制程中发现不良品处理不对的是：( D )A、在报表中记录不良状态和数量；B、和作业人员沟通并指导立即改正或限期改正；C、严重不良时立即要求停止作业并开立制程异常单，通知上级知悉并跟踪处理进度；D、发现不良较多时，怕生产人员责怪，不敢报告上级，主观认为只要生产修好了就行，没必要让上级知道。
SMT工艺试题答案
SMT工艺試題一.填空题1.SMT是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 的缩写，中文意思为：表面贴装技术2.锡膏所储存的温度范围通常在 0-10度之间，自生产日期起 6个月内使用，在使用前需进行回温、搅拌，锡膏使用的最佳环境温度为20-26度，一般要求相对湿度控制在45%-70%RH，锡膏的使用具体以锡膏供应商提供的规格承认书为准3.锡膏的成分大体由合金粉末与助焊剂2部分组成，其体积比约为1：1，质量比约为9：14.刮刀材料有橡胶、金属2大类，刮刀角度通常为45度-60度5.6 Sigma可解释为一百万个机会中有3.4个出错的机会,即合格率为99.99966%6.常见的钢网开孔方式有激光,蚀刻,电铸3种7.在通常情况下,焊盘上单位面积的焊膏量为0.8 ㎎/m㎡左右,对窄间距元器件,应为0.5 ㎎/m㎡左右8.钢板开口的原则(无铅要求):宽厚比>1.6,面积比>0.719.元器件应有良好的共面性,基本要求是≦0.1MM10.PCB定位孔尺寸公差应在±0.075MM之内11.某一焊盘与另一元器件任一焊盘之间距离应不小于0.5MM,与相邻导线之间的距离应不小于0.3MM,与PCB边缘的距离应不小于5MM12.MSD零件潮湿敏感等级分1,2,2a,3,4,5,5a,6 八个级别,物料的烘烤的温度通常为125±5度,在防潮柜存储时湿度应<10%RH13.0.4 PITCH QFP元件PCB焊盘宽度通常要求在0.196-0.216MM之间14.通常情形下,回流温度曲线可分为:预热,恒温,回流,冷却4个阶段,设置回流温度曲线主要依据有:供应商提供的锡膏温度曲线,PCB板的材料,厚度,尺寸,元件大小,组装密度,以及设备的构造,性能等15.目前SMT常使用的载板治具基材通常有:不锈钢,环氧板,铝合金,合成石 4种16.通常所说的锡膏4号粉(合金型号),粉末颗粒的直径为20-38微米二.问答题1.针对0.4 PITCH QFP元件短路问题，有哪些原因造成，如何改善？（请从PCB 焊盘设计，钢网开孔，印刷，贴片，回流等方面加以分析）2.导致墓碑效应的原因主要有哪些？3.现客户有提供1款PCB（长50MM，宽220MM，厚1MM），该PCB BOT面共100个零件（元件类型有：0603 CHIP物料，0.5 PITCH SOP 2个），TOP面共有150个零件（元件类型有：0402，0603 CHIP物料，0.5 PITCH SOP，QFN各1个），同时此产品定单量大，车间设备有3条：S1：全自动印刷机+高速1+高速2+泛用3（每小时理论生产点数可达7.8万点）S2：全自动印刷机+高速1+泛用2（每小时理论生产点数可达4.2万点）S3：全自动印刷机+高速1+泛用2（每小时理论生产点数可达4.2万点）（备注：此3条线高速机为同款设备型号，泛用机为同款设备型号〈CPH值为6000PCS/小时，且此产品在3条线均可生产）针对此产品特点并结合车间设备配置状况，请评估如何排线生产，机器利用率最高（在保证品质的前提下），同时此种方式生产存在什么问题，并针对问题提供可行的改善方案。
SMT操作员考题及答案
SMT操作员考题及答案1.SMT中文意思是什么（）A.贴物料B.手焊物料C.波峰焊D.表面贴装技术(正确答案)2.设备什么状态下可以将身体部位伸进机器内部（）A.挡住设备感应器设备只要没动B.设备报警C.确认好设备运行状态按暂停(正确答案)3.锡膏使用方法以及步距（）A.搅拌，解冻，全部加完B.搅拌.少量多次C.解冻.搅拌.少量多次(正确答案)4.锡膏回温时间以及搅拌时间（）A.2小时~10秒B.2小时~10分钟C.12小时~2分钟D.2小时~1分钟(正确答案)5.生产前订单前我们要确认的一些基本东西（）A.PCB是否够数B.交期C.物料板子钢网是否齐全D.以上全是(正确答案)6.生产双面板优先那一面（）随便打优先生产简单小料一面(正确答案)优先生产复杂的一面优先生产料少料大的一面7.对于生产双面以下说法正确的是（）A.一面有灯一面没有灯随便打B.一面有模块一面有USB一定要先生产模块那面C.BGA的板子，优先生产BGAD.优先生产生产简单小料一面，在生产复杂有大料的一面(正确答案)8.生产订单的时候我们需要注意这个订单的什么事项（）A.是否有个性化或特殊邮寄物料是否耐高温(正确答案)B.不管直接生产有IPQC确认C.只要看是否有个性化要求D.只要不是中低温就可以直接生产9.生产有BGA的板子，以下说法错误的事（）A.生产前需要确认好钢网厚度B.生产的时候只要确认好物料极性就可以生产(正确答案)C.生产完第一片板都要照X-rayD.印刷少锡或不饱满的需要重新印刷10.关于印刷问题以下说法正确的是（）A.焊盘上只要有锡就可以B或密脚连锡不严重可以用C.只要发现有少锡连锡的都要重新印刷(正确答案)D.只要是大焊盘大料少锡连锡没关系11.印刷的时候发现明显少锡应该怎么做（）A.为了产能不用理会赶紧生产B.为了交期不用理会赶紧生产C.随便加点锡生产D.重开钢网或者产线自己扩孔刷一片让IPQC确认炉后在确认(正确答案)12.SPI参数选择和调整以下说法正确的是（）A.所有的订单都可以用0.1厚的参数B.为了快速生产可以不用抽锡膏抽白线C.确认好钢网厚度，选择对应参数抽好白线和锡膏(正确答案)13.对于SPI使用正确的是（）A.只要SPI没报警完全不用抽查B.只要看少锡的报警，其他的可以不用理会C.生产样板可以开直通人工确认D.只要SPI报警都要确认好否有什么问题(正确答案)14.贴片机准备运作的时候要注意的是（）A.确认好机械内部是否有异物B.托盘是否放到位C.飞达盖子是否盖好D.以上都是(正确答案)15.贴片机准备生产前我们需要做哪些动作 ( )A.查看贴装坐标B.确认mark点是否正常，有没有干扰C.确认复杂密脚物料极性D.以上都是(正确答案)16.生产的时候贴片机照不到mark点以下说法错误的是（）A.手动直接在板子上面找个mark点确定坐标(正确答案)B.确认进板方向C.查看基板原点位置是否正常D.板子长宽参数是否与实物符合17.如以图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B. 90(正确答案)C.180D.018.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90(正确答案)B.+90C.180E.019.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B.+90C.180(正确答案)D.020.生产过程中为了防止换料时错料，更换物料的步骤有哪些？多选题（）A.确认需要更换的物料，并准备好新的物料(正确答案)B.核对需换料站位、空盘与新盘物料型号一致(正确答案)C.用掌机进行对码上机，确认掌机显示对码成功(正确答案)D.记录换料记录表，并呼叫IPQC人员确认(正确答案)21.没有明确标识的IC元件，判定其第一脚位的方式是元件正丝印的（）。
smt试题及答案
smt试题及答案SMT试题及答案一、选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术中的SMT代表什么？A. Surface Mount TechnologyB. System Management TechnologyC. Secure Module TechnologyD. Simple Machine Technology答案：A2. 在SMT生产过程中，以下哪个元件不适合采用SMT工艺？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是SMT工艺中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银浆C. 焊锡丝D. 焊锡球答案：B4. 在SMT贴装过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 机器的稳定性B. 贴装头的精度C. 锡膏的质量D. 操作员的心情答案：D5. 以下哪个是SMT生产线上常见的检测设备？A. AOI（自动光学检测）B. X-Ray检测C. 3D X-Ray检测D. 所有以上选项答案：D二、填空题（每空1分，共10分）6. SMT技术主要应用于__________、__________和__________等领域。
答案：电子、通信、计算机7. 在SMT工艺中，贴装机的贴装速度通常以__________来衡量。
答案：CPH（Chip Per Hour）8. 锡膏印刷是SMT工艺中的一个重要环节，其主要作用是将__________均匀地印刷到PCB板上。
答案：锡膏9. 为了提高SMT生产的质量，通常需要对SMT生产线进行__________。
答案：过程控制10. 在SMT生产中，常见的表面贴装元件有__________、__________和__________等。
答案：电阻、电容、电感三、简答题（每题5分，共10分）11. 简述SMT技术的优势。
答案：SMT技术具有高密度、高可靠性、高生产效率、低成本等优势。
12. 描述SMT贴装过程中的三个主要步骤。
答案：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接四、计算题（每题5分，共10分）13. 如果一个SMT生产线的贴装速度为每小时贴装10000个元件，计算该生产线一天（8小时）能贴装多少个元件？答案：80000个元件14. 假设一个SMT贴装机的贴装精度为±0.05mm，计算其贴装误差的范围。
smt考试题及答案
smt考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个选项是SMT技术中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银膏C. 铜膏D. 金膏答案：A2. SMT技术中，元件贴装的精度主要取决于什么？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 焊接材料的质量D. 操作人员的技术水平答案：A3. 在SMT生产线中，哪个设备用于检测贴装后的元件位置是否准确？A. 贴装机B. 焊接炉C. 检测机D. 清洗机答案：C4. 下列哪个不是SMT技术的优点？A. 提高生产效率B. 减少生产成本C. 增加元件的尺寸D. 提高电路板的可靠性5. SMT技术中，元件的贴装方式主要有哪些？A. 手动贴装B. 自动贴装C. 半自动贴装D. 以上都是答案：D6. 在SMT技术中，焊膏的印刷质量对生产过程有何影响？A. 无影响B. 影响焊接质量C. 影响贴装速度D. 影响电路板的美观答案：B7. 下列哪个因素不会影响SMT贴装质量？A. 元件的精度B. 贴装机的精度C. 焊接材料的质量D. 操作环境的温度答案：D8. SMT技术中，元件贴装后需要进行的下一步工序是什么？A. 清洗B. 检测C. 焊接D. 包装答案：C9. 在SMT生产线中，哪个设备用于焊接元件？B. 检测机C. 焊接炉D. 清洗机答案：C10. SMT技术中，焊接炉的温度控制对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 影响焊接速度C. 影响焊接质量D. 影响电路板的美观答案：C二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中的“SMT”是________的缩写。
答案：表面贴装技术2. 在SMT生产线中，元件贴装前需要进行的准备工作是________。
答案：元件的检测和分类3. 元件贴装时，贴装机的吸嘴需要精确地对准元件的________。
答案：中心4. SMT技术中，焊接炉的焊接过程一般包括预热、________和冷却三个阶段。
答案：热熔5. 为了提高SMT生产线的自动化程度，通常会采用________技术。
SMT资格考试试题及答案
SMT资格考试试题及答案SMT资格考试是指Surface Mount Technology（表面贴装技术）的资格考试，是电子制造行业中的一项重要认证。
SMT技术是一种将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）上的技术，相比传统的插件式元器件安装，SMT技术具有体积小、重量轻、可靠性高等优点。
试题一：什么是SMT技术？请简要介绍SMT技术的工作原理。
答案：SMT技术是一种将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）上的技术。
SMT技术的工作原理是将电子元器件通过表面焊接技术（如热风熔焊、回流焊等）固定在PCB上，使得电子元器件的引脚与PCB上的焊盘相连接，从而实现电路的连接和功能的实现。
试题二：请列举SMT技术相比传统插件式元器件安装的优点。
答案：SMT技术相比传统插件式元器件安装具有以下优点：1. 体积小：SMT元器件的体积相对较小，可以实现电子产品的小型化设计。
2. 重量轻：SMT元器件相对于插件式元器件重量更轻，可以减轻电子产品的整体重量。
3. 可靠性高：SMT焊接连接的强度高，能够提供更可靠的电路连接。
4. 高频特性好：SMT元器件的引脚长度短，能够提供更好的高频特性。
5. 生产效率高：SMT技术可以实现自动化生产，提高生产效率。
6. 成本低：SMT技术生产的电子产品成本相对较低。
试题三：请简要介绍SMT技术的主要工艺流程。
答案：SMT技术的主要工艺流程包括以下几个环节：1. PCB制板：通过将导电层、绝缘层等材料压合在一起，形成印刷电路板（PCB）。
2. 元器件贴装：将电子元器件通过贴装设备自动贴装到PCB上，包括贴片元器件和插件元器件。
3. 焊接：通过热风熔焊或回流焊等焊接工艺，将元器件与PCB的焊盘焊接固定。
4. 清洗：清洗焊接后的PCB，去除焊接过程中产生的焊剂残留物。
5. 检测：对贴装焊接后的PCB进行电气测试、外观检查等，确保质量合格。
6. 组装：将贴装焊接好的PCB与其他组件（如显示屏、电池等）进行组装，形成最终的电子产品。
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SMT测验试题答案
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生产部岗位等级考核试题（初级）
姓名：生产部区岗位：总成绩：
所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。
贴片知识（共50分）成绩：
一、单选题（共20分）
1、（A）是表面组装再流焊工艺必需的材料
A、锡膏；
B、贴装胶；
C、焊锡丝；
D、助焊剂。
2、（B）是表面组装技术的主要工艺技术
A、贴装；
B、焊接；
C、装配；
D、检验。
3、锡膏贴装胶的储存温度是（D）
A、0-6℃；
B、2-13℃；
C、5-10℃；
D、2-10℃。
4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C）
A、4-8小时；
B、4-12小时；
C、4-24小时；
D、4小时以上。
5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（D）
A、8-12小时；
B、12-24小时；
C、12-36小时；
D、24-48小时。
6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（B）比例混合新锡膏。
A、1：2；
B、1：3；
C、1：4；
D、1：5。
7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（B ）的滚动条为准。
A、10mm；
B、15mm；
C、20mm；
D、25mm。
8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（B）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。
A、8小时；
B、12小时；
C、16小时；
D、24小时。
9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（ C ）时做报废处理
A、7天；
B、10天；
C、14天；
D、15天。
10、锡膏、贴装胶的回温温度为（D ）
A、20-24℃；
B、23-27℃；
C、15-25℃；
D、15-35℃。
11、生产线转换产品或中断生产（B）以上需要作首件检验及复检。
A、1小时；
B、2小时；
C、3小时；
D、4小时。
12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行
生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（ B ）
A 、品质主管人员；
B 、SMT 工程师；
C 、生产主管人员；
D 、工艺人员。
13、《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃，持续（ B ）
A 、120-150秒；
B 、150-180秒；
C 、180-210秒；
D 、210-240秒。
14、网版印刷机的黄灯常亮表示（ B ）
A 、 设备故障；
B 、 非生产状态，如编程等；
C 、 正常生产状态；
D 、 生产状态，设备缺少擦拭纸或清洗液等。
15、三极管的类型一般是（ C ）
A 、CHIP ；
B 、MELF ；
C 、SOT ；
D 、SOP 。
16、对于贴片电容的的精度描述不正确的是（ C ）
A 、J 代表±5%；
B 、K 代表±10%；
C 、M 代表±15%；
D 、S 代表+50%～-20%。
17、下列产品加工流程描述正确的是（ A ）
A 、
B 、
C 、
D 、
18、洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是（ D ）
A 、空焊；
B 、立碑；
C 、偏移；
D 、翘脚。
19、下面图示管脚顺序正确的是（ B ）。
A 、
B 、
B 、 D 、
20、哪些缺陷不可能发生在贴片阶段( D )
A 、 侧立；
B 、 缺件；
C 、 多件；
D 、 不润湿。
网板贴片 洄流AOI 目测 网板贴片 AOI 洄流目测 贴网板洄流AOI 目测 网板贴片 洄流AOI 目1 1 21 1 1122111 12
1 1
二、多选题（共20分）
1、典型表面组装方式包括( ABCD )
A、单面组装；
B、双面组装；
C、单面混装；
D、双面混装。
2、有铅焊料的主要成分（AB ）
A、锡；
B、铅；
C、铜；
D、银。
3、贴片机的重要特性包括（ABD）
A、精度；
B、速度；
C、稳定性；
D、适应性。
4、贴片操作人员使用供料器时应该注意的事项( ABCD )
A、摆放时要轻拿轻放，严禁堆叠放置；
B、运输时避免与硬物相撞，严禁跌落；
C、往贴片机上安装不顺畅时，不要用力安装，应查明原因再安装；
D、从送料器上往下拆料时动作要轻，严禁野蛮操作。
5、影响锡膏的主要参数（ABC）
A、锡膏粉末尺寸；
B、锡膏粉末形状；
C、锡膏粉末分布；
D、锡膏粉末金属含量。
6、洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（ABCD ）
A、良好的湿润性；
B、减少焊料球的形成；
C、锡膏塌落变形小；
D、焊料飞溅少。
7、影响锡膏特性的主要参数( ACD )
A、合金焊料成分；
B、焊料合金粉末颗粒的均匀性；
C、焊剂的组成；
D、合金焊料和焊剂的配比。
8、□□□□□□□□
BOM版本号物资编码的后六位这种程序命名格式适用于（AC ）
A、通用高速贴片机；
B、网版印刷机；
C、光学测试仪；
D、涂覆机。
9、下列关于线路板上标识贴片二极管和贴片铝电解电容方向识别正确的是（AD ）
A、左端为正极
B、左端为负极
C、右端为正极
D、右端为负极
10、洄流焊对PCB上元器件的要求（ABCD）
A 元器件的分部密度均匀；
B 功率器件分散布置；
C 质量大的不要集中放置；
D 元器件排列方向最好一致。
11、带式供料器一定不要（AB）
A、悬浮；
B、倾斜；
C、锁定；
D、到位。
12、正确印刷的三要素（ABC）
A、角度；
B、速度；
C、压力；
D、材质。
13、常见的锡膏印刷缺陷有（ABD）
A、少印；
B、连印；
C、反向；
D、偏移。
14、以松香为主之助焊剂可分四种 ( ABCD)
A、R型；
B、RA型；
C、RSA型；
D、RMA型。
15、模板在使用过程中出现下列情况时要通知设备组（ABC ）
A、模板厚度与常规要求不符；
B、模板开孔形状、位置有异常；
C、模板绷网存在异常；
D、模板上附着锡膏。
16、保证贴装质量的三要素是（ABD ）
A、元件正确；
B、位置正确；
C、印刷无异常；
D、贴装压力合适。
17、按照《生产设备管理规定》的有关内容属，于A类设备的是（ABC）
A、涂覆机；
B、通用高速贴片机；
C、焊接机器人；
D、切板机。
18、对于以下焊接缺陷描述正确的是（BCD）
A、合格；
B、不合格；
C、不合格；
D、不合格。
19、贴片机的PCB定位方式可以分为（ABCD）
A、真空定位；
B、机械孔定位；
C、双边夹定位；
D、板边定位。
20、我公司常见的SMT模板的厚度为（BCD）
A、0.1mm；
B、0.12mm；
C、0.15mm；
D、0.18mm。
三、判断题（共10分）
1、我公司8mm送料器的供料间距均为4mm，所以无需识别。
( √)
2、标识为272的表面贴装片式电阻，阻值为 2700Ω；100NF的电容容值与0.10uf电容容
值相同。
（√）
3、我公司在设置含铅锡膏洄流焊锡机温度曲线时，其曲线最高温度为215℃最适宜。
（×）
4、贴片钽电解电容和贴片二极管一样，加色边的一侧为负极。
（×）
5、再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。
（√）
6、常用的无源表面贴装元件(SMC)有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件(SMD)有：三极管、场效应管、IC等。
( √ )
7、维护设备时一定要切断电源和压缩空气，如需带电气作业一定要按下急停按钮。
（√）
8、当生产设备发生故障时，由设备组组织排除故障，当排除设备故障超过2小时，必须上报设备主管经理和使用部门经理。
（×）
9、焊料中随Sn的含量增加,其熔融温度将降低。
（×）
10、贴片在线检验岗位发现的故障产品，统一送维修组进行维修，在线检验人员对故障的元器件不进行维修。
（√）。