SMT技术员考试试卷
SMT面试试题
SMT面试试题第一篇：SMT面试试题SMT基础知识考试题姓名：记分：一、填空题（25分）1．SMT 是三个英语单词的缩写，中文意思是：表面贴装技术2．试写出目前我们公司已贴过的SMD（贴片元件）至少五种：电阻、电容、二极管、三极管、IC等3．电阻的符号用字母表示为：R其阻值单位是：欧姆 4．电容的符号用字母表示为：C其容量单位是：法拉（F）5．二极管的符号用字母表示为： D它是有极性的元件，其有标记的一边是它的：负极。
6．请列出SMT制程工艺中，可能出现的不良现象至少5种：偏移、极性反向、漏件、错件、锡珠等二、单选或多选择题（20分）1．一阻值为5.1千欧姆、误差为+-1%的贴片电阻其表示法为：a b a.512Fb.5101Fc.513Fd.512J 2．标准Chip元件有如下几种不同尺寸：a b c或b dc等a.0603b.0805c.1206d..1608e.3216 3.有一PCB板上其中有一个焊盘丝印为C15，它表示这个焊盘上要贴的贴片元件为：ba.电阻b.电容c.二极管d.三极管e.IC 4．下列有极性的元件有：b c d e a.电阻b.电解电容c.二极管d.三极管e.IC三、判断题（30分）（全对）1．二极管、三极管、IC都是有极性的元件，在贴装时一定要分清楚它们的极性。
（）2．手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是缺口左边的第一个。
（）3．IC的电路符号是U，三极管的电路符号是Q，二极管的电路符号是D，电阻的电路符号是R，电容的电路符号是C。
（）4．KΩ表示1000Ω,MΩ表示1000000Ω。
（）5．1R37=1.37Ω，R10=0·10Ω，2672表示26700Ω，253表示25000Ω或25KΩ。
（）6． SOP是标准作业指导书的意思，它以文件的形式描述作业员在生产过程中的操作步骤和应遵守的事项，是作业员的作业指导书，是检验员用于指导工作的依据，所以每个员工都必须按SOP作业。
SMT试题（上岗证）!2
上岗测试题（工种：SMT）工号__ _____ 姓名__________ 生产线___________工位___________ 得分__________一、填空题（每空1分，共34分）1、SMT的英文全称是______________________________,中文意思为_________________________。
2、SMT的两种生产工艺是___________________________和___________________________。
3、SMT印刷工艺所要用到的主要辅材料是_____________；SMT点胶工艺所要用的主要辅材料是_____________。
4、已编好号的红胶及锡膏必须贮存于_____________中；温度必须控制在_____________ºC。
5、红胶水保存有效期为____个月，锡膏保存有效期为____个月。
6、红胶水从冰箱取出后要放置于指定区域回温____小时以上，锡膏从冰箱取出后要放置于指定区域回温____小时以上，并必须在胶水（锡膏）使用登记表填写_____________和_____________。
7、红胶水及锡膏的保管使用必须遵循_____________原则。
8、SMT车间的五件小事__________________________________________________________________.9、19-BB0101-JTX的阻值为______，误差值为_______，型号为_______，功率为________，长为_______，宽为________。
10、已印刷在PCB板上的锡膏在贴片前最多可存放_____小时,贴片后的PCB板在回流焊前最多可存放____小时.11、我们目前使用的锡膏合金成分是_____和_____，比例为和，熔点为______;12、成品检查中，CHIP元件电极在焊盘外不超过其_______为合格品;13、写出下列元件类型的粘合强度:0805CHIP为_____KGF以上,MELF为_____KGF以上,SOP为____KGF以上，0603CHIP为____KGF以上。
试题+答案 SMT员工考试试题
SMT员工考试试题姓名：工号：日期：得分：（注：在作题之前，仔细看清题目，在进行答题）一、填空题（每题5分，共25分）1)进入SMT工作场地时，必须穿（静电衣帽）和（静电鞋）。
2)机器在正常运行时，严禁将（手和身体）伸入机内，机器出现紧急情况时按下红色（紧急开关）。
3)上料时要保证所上物料的（料号）、（规格）必须与（实物）一致，并及时通知IPQC核对。
4)锡膏的取用原则是先进先出，在开封使用时必须经过两个重要的过程（回温）和（搅拌）。
5)丝印符号为272的电阻，阻值为（ 2.7K），阻值为4.8MΩ的电阻的符号丝印为（ 485）。
二、常用物料的换算（共11分）1)电阻102 = 1000Ω； 221 = 220 R； 472 = 4.7 K；105 = 1 M ； 332 = 3.3 K；2)电容222 = 2.2 NF； 471 = 470 PF； 102 = 1 NF；0.1UF = 100 NF； 105 = 1 UF；100NF= 0.1 UF；三、判断题（每题3分，共24分）1)只要锡膏覆盖每个焊盘面积的60%以上即可进行贴片。
（ X ）2)7S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑安全、素养、节约。
（√）3)为锡膏在使用前尽快达到室温，可以先打开容器盖。
（X）4)锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。
（√）（√）5)ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
6)锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。
如果不回温则在PCB印刷后易产生不良锡珠。
（√）7)常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.13mm)。
（√）8)4M1E指的是人、机、料、法、环。
（√）四、问答题（共40分）(至少答5项)（20分）2)按顺序描述上料的过程，在装料过程中注意事项有哪些？(至少答3项)（10分）1．提前准备即将耗尽的物料。
SMT资格考试试题及答案
SMT资格考试卷Ⅰ一、填空题：（35%）1. 表面贴装技术的优点有_________________、_________________、_________________、_________________、_________________。
（组装密度高、可靠性高、高频特性好、降低成本、便于自动化生产）2. 矩形片状电阻一般采用三位数或四位数数字在元件上来标识电阻的标称阻值。
如：标志“300”表示______欧姆标志“151”表示______欧姆标志“472”表示______欧姆标志“204”表示______欧姆标志“4R7”表示______欧姆标志“6342”表示______欧姆标志“4753”表示______欧姆标志“10R0”表示______欧姆（30，150，4.7K,200K,4.7,63.4K,475K,10）3. 圆柱状电阻的阻值以色环标志法表示，_____色表示数字“__1__”_____色表示数字“__2__”_____色表示数字“__3__”_____色表示数字“__4__”_____色表示数字“__5__”_____色表示数字“__6__”_____色表示数字“__7__”_____色表示数字“__8__”_____色表示数字“__9__”_____色表示数字“__0__”(棕、红、橙、黄、绿，蓝、紫、灰、白、黑))“104”电容的容量是______“220”电容的容量是______“106”电容的容量是______（0.1μf,22pf,10μf）4. 对于已经拆封而又没有用完的IC，应存放在_________内。
(干燥箱)5. 在生产批量产品时，必须实行________检验制度。
（首件）6. 锡膏在冰箱内保存的温度为__________,使用前要回温_____小时并__________。
(4~10℃,4小时，充分搅拌)7. MY12的高速头的贴装速度是_____________，高精度头的贴装精度是__________。
SMT技术员测试试题
SMT技术员岗位技能培训考核试题姓名：__________班次:__________线别：__________得分：__________一、选择题（第一题4分，2-15每题1.5分，共25）1.品质的真意是。
2．SMT環境溫度一般是()，相对湿度一般要求是（）3．A.25±3℃ B.28±3℃C。
RH30%-RH90% D.RH 40%-RH60%3.富士XP143E机型的理论产能是（）CPH，环球GC120Q机型的理论产能是（）,JUKI2050M 机型的理论产能是()CPH。
4.A.13200 B.16500 C.0.165 D.21800 E.0.030 F.120000G. 0.035H.13000I.0.2727J.以上都不对4.在检查PCBA板时佩戴有线或无线手腕带的作用是（）。
A.安全需要B.管理需要C.防静电需要D.注意卫生5．电容容值单位的运算关系:1F=()UF=()NF=（）PF。
A.1000B.10C.1000000D.1000000000E.10000000000006．我们目前使用的手机板PCB表面镀层工艺为()和().A.沉金+OSDB.沉铜+PTHC.沉银+MSDD.沉金+OSPE.沉银F.沉金G.沉铜7．PPM的计算公式是().A.(坏板数量/好板数量)X100%B.(坏板数量/总生产板数量)X100%C.(总不良元件数量/总生产元件数量)X10的6次方D.(不良元件总数量/良品元件总数量)X10的6次方8．生产效率的计算公式是（）。
A.(实际生产数量/计划生产数量)X100%B.(实际生产数量/(计划生产数量X90%))X100%C.[(实际生产数量-坏板数量)/计划生产数量]X100%D.{[(实际生产数量-坏板数量)/计划生产数量X90%]}X100%9．“AOI”是（），“CPK”是（）的意思。
A．自动光学检测 B.自动影像检测 C.自动相机检测 D.制造能力分析E.制程能力分析10．SMT因Reflow Profile设置不当,可能造成零件微裂的区域是（）A.RAMPB.SOAKINGC.REFLOWD.COOLING11.在絕對座標中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三點,若以b為中心,則a,c之相對座標為()A.a(22,-10)c(-57,86)B.a(-22,10)c(57,-86)C.a(-22,10)c(-57,86)D.a(22,-10)c(57,-86)12．SMT工廠突然停電時該如何,应该立即安排()A.直接关掉机器电源B.檢查Reflow UPS是否正常C.將機器電源根据正常顺序關机D.开启车间UPS电源13．SMT設備PCB定位方式有哪些形式()A.機械式孔定位B.板邊定位C.真空吸力定位D.夾板定位14．SMT零件包裝其卷帶式盤直徑是()A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸15．.歐姆定律是()A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其他二、常见问题填空.（第5题4分，其余1.5分，共25分）1.目前有几种钢网模板的开法:(),(),().2.写出常见的零件包装方式,(),(),()及().3.PCB真空包装的目的是。
SMT操作员考题及答案
SMT操作员考题及答案1.SMT中文意思是什么（）A.贴物料B.手焊物料C.波峰焊D.表面贴装技术(正确答案)2.设备什么状态下可以将身体部位伸进机器内部（）A.挡住设备感应器设备只要没动B.设备报警C.确认好设备运行状态按暂停(正确答案)3.锡膏使用方法以及步距（）A.搅拌，解冻，全部加完B.搅拌.少量多次C.解冻.搅拌.少量多次(正确答案)4.锡膏回温时间以及搅拌时间（）A.2小时~10秒B.2小时~10分钟C.12小时~2分钟D.2小时~1分钟(正确答案)5.生产前订单前我们要确认的一些基本东西（）A.PCB是否够数B.交期C.物料板子钢网是否齐全D.以上全是(正确答案)6.生产双面板优先那一面（）随便打优先生产简单小料一面(正确答案)优先生产复杂的一面优先生产料少料大的一面7.对于生产双面以下说法正确的是（）A.一面有灯一面没有灯随便打B.一面有模块一面有USB一定要先生产模块那面C.BGA的板子，优先生产BGAD.优先生产生产简单小料一面，在生产复杂有大料的一面(正确答案)8.生产订单的时候我们需要注意这个订单的什么事项（）A.是否有个性化或特殊邮寄物料是否耐高温(正确答案)B.不管直接生产有IPQC确认C.只要看是否有个性化要求D.只要不是中低温就可以直接生产9.生产有BGA的板子，以下说法错误的事（）A.生产前需要确认好钢网厚度B.生产的时候只要确认好物料极性就可以生产(正确答案)C.生产完第一片板都要照X-rayD.印刷少锡或不饱满的需要重新印刷10.关于印刷问题以下说法正确的是（）A.焊盘上只要有锡就可以B或密脚连锡不严重可以用C.只要发现有少锡连锡的都要重新印刷(正确答案)D.只要是大焊盘大料少锡连锡没关系11.印刷的时候发现明显少锡应该怎么做（）A.为了产能不用理会赶紧生产B.为了交期不用理会赶紧生产C.随便加点锡生产D.重开钢网或者产线自己扩孔刷一片让IPQC确认炉后在确认(正确答案)12.SPI参数选择和调整以下说法正确的是（）A.所有的订单都可以用0.1厚的参数B.为了快速生产可以不用抽锡膏抽白线C.确认好钢网厚度，选择对应参数抽好白线和锡膏(正确答案)13.对于SPI使用正确的是（）A.只要SPI没报警完全不用抽查B.只要看少锡的报警，其他的可以不用理会C.生产样板可以开直通人工确认D.只要SPI报警都要确认好否有什么问题(正确答案)14.贴片机准备运作的时候要注意的是（）A.确认好机械内部是否有异物B.托盘是否放到位C.飞达盖子是否盖好D.以上都是(正确答案)15.贴片机准备生产前我们需要做哪些动作 ( )A.查看贴装坐标B.确认mark点是否正常，有没有干扰C.确认复杂密脚物料极性D.以上都是(正确答案)16.生产的时候贴片机照不到mark点以下说法错误的是（）A.手动直接在板子上面找个mark点确定坐标(正确答案)B.确认进板方向C.查看基板原点位置是否正常D.板子长宽参数是否与实物符合17.如以图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B. 90(正确答案)C.180D.018.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90(正确答案)B.+90C.180E.019.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B.+90C.180(正确答案)D.020.生产过程中为了防止换料时错料，更换物料的步骤有哪些？多选题（）A.确认需要更换的物料，并准备好新的物料(正确答案)B.核对需换料站位、空盘与新盘物料型号一致(正确答案)C.用掌机进行对码上机，确认掌机显示对码成功(正确答案)D.记录换料记录表，并呼叫IPQC人员确认(正确答案)21.没有明确标识的IC元件，判定其第一脚位的方式是元件正丝印的（）。
smt试题及答案
smt试题及答案SMT试题及答案一、选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术中的SMT代表什么？A. Surface Mount TechnologyB. System Management TechnologyC. Secure Module TechnologyD. Simple Machine Technology答案：A2. 在SMT生产过程中，以下哪个元件不适合采用SMT工艺？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是SMT工艺中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银浆C. 焊锡丝D. 焊锡球答案：B4. 在SMT贴装过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 机器的稳定性B. 贴装头的精度C. 锡膏的质量D. 操作员的心情答案：D5. 以下哪个是SMT生产线上常见的检测设备？A. AOI（自动光学检测）B. X-Ray检测C. 3D X-Ray检测D. 所有以上选项答案：D二、填空题（每空1分，共10分）6. SMT技术主要应用于__________、__________和__________等领域。
答案：电子、通信、计算机7. 在SMT工艺中，贴装机的贴装速度通常以__________来衡量。
答案：CPH（Chip Per Hour）8. 锡膏印刷是SMT工艺中的一个重要环节，其主要作用是将__________均匀地印刷到PCB板上。
答案：锡膏9. 为了提高SMT生产的质量，通常需要对SMT生产线进行__________。
答案：过程控制10. 在SMT生产中，常见的表面贴装元件有__________、__________和__________等。
答案：电阻、电容、电感三、简答题（每题5分，共10分）11. 简述SMT技术的优势。
答案：SMT技术具有高密度、高可靠性、高生产效率、低成本等优势。
12. 描述SMT贴装过程中的三个主要步骤。
答案：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接四、计算题（每题5分，共10分）13. 如果一个SMT生产线的贴装速度为每小时贴装10000个元件，计算该生产线一天（8小时）能贴装多少个元件？答案：80000个元件14. 假设一个SMT贴装机的贴装精度为±0.05mm，计算其贴装误差的范围。
SMT_技术员面试试卷题
SMT 工程试题姓名:___________ 工號:___________ 職務:_________ 得分:___________考試時間60分鐘, 總分105,另有5分為试卷整潔分1.基础题：總(37分)(1) 一般来说SMT车间规定的温度为( ).(2) 目前SMT最常用的无铅焊锡膏SN和PB的含量各为( )，其共晶点为( )(3) 目前SMT最常用的无铅锡膏SN,AG,CU的含量各为( )，其共晶点为( ).TAMURA无铅的锡膏SN,AG,CU的含量各为( )，其共晶点为( )(4) SMT段因REFLOW PROFILE设置不当，可能造成零件微裂的是( ).(5) 英制尺寸长×宽0603=( ) , 公制尺寸长×宽3216=( )(6) 丝印符号为272的电阻，阻值为( )，阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为( )(7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( )型,( )型.(8) 贴片机应先贴( )，后贴( )(9) 锡膏的取用原则是( )，在开封使用时必须经过两个重要的过程( )和( ),锡膏回温时间为( ).(10) 我公司使用的回流焊是用( )来加热的.(11) 请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2分)( ),( ),( ),( ),( ),( ),( ).(12) 电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为( ), +/-5%其用字母表示为( ).2.贴片机专业题：總(14分)(1) KE2050/2060贴片机一般使用气压为( )(2) KE2050/2060最多可安放( )个 8mm CF FEEDER(3) 贴装头吸嘴数量为( )个吸嘴，HEAD的间距为( )(4) 制作SMT JUKI设备程序时，程序中包含四部分为( )DATA ,( )DATA,( )DATA ,( )DATA.(每空2分填英文)(5) 翻译并解释问题发生原因及解决方法REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.3.常见问题填空.總(13分)(1)写出常见的零件包装方式,( ),( ),( )及( ).(2)目前有几种钢网模块的开法:( ),( ),( ).(3)ESD的全称是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思为( )(4)SOP的全称是( ), 中文意思为标准作业程序.(5)SPC的全称是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为( )(6)SMD的全称是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为( )(7)SMT的全称是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为( )4.简述题:(6分)(1)简述一下:上班为什麼要穿静电衣,戴静电帽?5.问答题：(1)写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？(8分)(2)一般回流炉PROFILE有哪几部分？各区的主要工程目的是什幺？(12分)(3)用鱼骨图画出,smt機器拋料可能導致的原因?(10分)。
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技术员考试内容
姓名：分数：阅卷：
一、填空题(共36分)：
1.吸嘴编号的含义：(5’)
第一位：代表使用这种吸嘴的
第二位：代表吸嘴的0：1：3：
第三位：代表吸嘴的
2.英文理解：(9’)
编程软件”Desk 5.2”里”Setup”主要包含；
”Board”主要包含；
”Receipe”主要包含；
3.常规：(6’)
表示；
表示；
贴片机原理：；
4.Siemens贴片头包括5个轴，分别是：、、、、；(5’)
5.表面元器件包裝形式有、、、；(5’)
6. X2-1现在有区，每区个贴片头,每个区最多有个Track；每个Table最多有
個Track,其中MTC2塔1可放盘Tray.塔2可放盤Tray
(6’)
二、选择题(每题1分，共10分)：
1.Siemens这个名字是来源于( )：
A.人名
B.地名
C.动物名
2. 下列四个选项中，哪一项是正确的（）
A:在打开机器盖前，一定要按下启动按钮
B:在打开机器盖前，一定要按下停止按钮
C:在打开机器盖前，一定要按下急停按钮
D:可以直接打开机器盖
3.贴片机应先贴( )，后贴( )。
A.大零件
B.小零件
4.Siemens設備PCB定位方式:( )
A.機械式孔定位
B.板邊定位
C.真空吸力定位
D.夾板定位
5.貼片機上共有哪幾個按鍵（）
A.start button
B.stop button
C.Reset button
D.Emergency stop button
6.Tape Feeder選用依據（）
A.物料的實度
B.物料封裝的步距
C.物料封裝實度
D.物料長度
7.间距指的是（）
A:料带中相邻两个元件中心的距离
B:料带的宽度
C:供料器的宽度
D:弹片的宽度
8.RV6 可以安装多少个吸嘴（）
A:6个
B:8个
C:12个
D:14个
9. 机器上的灯塔黄灯闪烁是什么意思（）
A:正常运行状态
B:急停状态
C:缺料等待状态
D:故障状态
10.上料时，元件的什么位置对准供料器的拾取位（）
A:元件的上边缘
B:元件的下边缘
C:元件的中心位置
D:料带的传送孔
三、问答题(共54分)：
1.简述传程序的流程。
(5’)
2.概括周保养的意义，内容。
(10’)
3.异形料影像不过的处理流程。
(8’)
4.IC常用引脚类型有哪几种？(5’)
5.在西门子中怎样来忽略一个料？简述步骤。
(5’)
6.概述三条调震动feeder振幅的原则。
（6’）
7.抛料分析的一般步骤。
(5’)
8. Siemens 元件制作有哪四条原则(即零度原则)？(10’)。