电脑各部件参数解释

电脑各部件参数解释
电脑各部件参数解释

处理器篇:赛扬/i3/i7差距到底多大?

虽说处理器似乎已经进入了“性能过剩”的时代,即使是老掉牙的移动版酷睿2双核处理器,也能很好的应对如今office办公、简单PhotoShop处理等应用,但科技的步伐不会停歇,老产品即使性能仍坚挺,也会被迅速取代并退出市场。正如我们常说的“买新不买旧”。

笔记本处理器

定位:

目前我们最常见的笔记本处理器为Intel生产的二代智能酷睿i3、i5、i7,以及奔腾系列(当然,还有更低端的赛扬以及Atom),分别定位入门、主流、高端以及基础,至于AMD的APU加速处理器,后面单独奉上。

命名规则:

i3、i5、i7就不说了,“B9”开头为奔腾系列,“B8”开头为赛扬,最后一位数字是“7”的,属超低电压版本(如i5-2467M),TDP 17W,一般用于超极本以及其它超薄笔记本当中;后缀字母只有一个“M”的,是双核处理器,“QM”是四核处理器,如i7-2630QM,“XM”是至尊版处理器,也是唯一可超频的型号,如i7-2960XM。

最明显共性:

这些处理器都是64位的,基于Sandy Bridge架构,32nm制程,并内置核芯显卡。不含核芯显卡的处理器型号暂未在市场上见到。

最明显不同:

二代智能酷睿i系列(i3、i5、i7)均支持超线程技术,如i7的四核八线程,拥有更大的L3(三级缓存),支持AVX指令集(高级矢量扩展),浮点运算性能更强。此外,所有二代智能酷睿i系列处理器搭配内置的核芯显卡,均可使用Intel Quick Sync Video硬件转码技术(经测试,该视频转码技术为当前PC上最快速、质量也最高的视频转换技术),如果您有视频转换的使用需求,那么

i3是最基础选择,奔腾以及赛扬就可以放弃不考虑了。

VT支持方面,赛扬反而好一些

性能表现:

wPrime是一款通过计算平方根来衡量一款处理器运算性能的测试程序,支持多线程以及多CPU技术,测试结果为完成指定运算所需要的运算时间,越短越好。

wPrime运算结果

从运算结果来看,由于不支持超线程技术,且主频较低,SNB架构的赛扬处理器性能约为酷睿i3的53%,而奔腾处理器也仅为i3的67%。

与标压i3相比,同为标压的i5性能领先幅度不是特别夸张,而i7处理器性能几乎达到了i3的两倍多。

最后,超低电压的酷睿i7性能略好于标准电压的i3,但超低电压的i5性能要略低于标压i3。处理器篇:关于SNB处理器的三大疑问疑问1:酷睿i5-24xxM 与酷睿i5-25xxM区别简单的理解,酷睿i5-24xxM是面向消费领域推出的i5

处理器,而酷睿i5-25xxM则面向商用领域。两者主要区别如下:

i5-25xxM系列在频率以及睿频方面更具优势,加入了博锐技术、定向虚拟化、可信执行技术以及AES新指令。以博锐技术为例,通过内置于芯片的高级硬件辅助特性,您可以在电脑上快速部署安全补丁、远程解锁加密的硬盘,即使在电脑关闭的情况下,仍然可以管理数据安全设置(防盗,防恶意程序攻击)。(详情参阅Intel官网)补充一点,除了i7-26xxQM系列四核处理器,其余i7无论是双核,还是四核,亦或超低电压版本,均提供对博锐等技术的支持,性能也更强大。疑问2:如何使用Sync视频转换技术首先您的处理器必须是二代智能酷睿i3、i5或i7处理器,核芯显卡没有被主板屏蔽,可以使用。其次,您使用的转换软件必须支持Sync,如 MediaEspresso最新版,并进行相应硬件加速设置。再次,如果您的电脑还配有独立显卡,支持CUDA或者UVD,那么需先将独显禁用(至少 MediaEspresso是这样)。

疑问3:我到底该选择哪个处理器这个和处理器的定位接近了,基础应用(上网、一般视频播放、简单文本办公)选择赛扬、奔腾即可;一般应用(高清视频、简单照片处理,并想获得流畅使用体验)选择酷睿i3即可;中度使用(主流游戏、照片处理、简单视频制作等)选择酷睿i5即可;而重度使用的话,您只能选择i7了。

Intel 官网提供的处理器速配功能(点击此处进入)相关阅读:《没游戏也能玩!核芯显卡转PSV视频实战》芯片组篇:除了HM65我们还有什么? DIY玩家都知道,有了好的处理器,必须还要有一张适合的主板与之配套,H61与i7-2600K 的狗血搭配相信谁都不会选择,E3-1230搭配Z68 更是浪费至极。笔记本也是如此,只是平时大家并不在意。目前笔记本上最常见的芯片组为HM65、HM67、超低电压SNB处理器配套的UM67,以及针对商用领域推出的QM65、QM67芯片组。其中,HM65最为常见,万元以内绝大多数笔记本都用的这个。

SNB 芯片组主要区别(图片来自互联网)从表格中您应该已经看到了,QM芯片组与HM系列相比最大的特性就是加入了对支持博锐技术的处理器的全方位支持。至于USB数量、Raid等方面,笔记本不同于台式机,这个由不得您自由发挥,况且主流笔记本3个USB接口以及两个SATA设备仍远低于HM65的最大支持量,因此诸如i7四核处理器与 HM65的搭配也就不难理解了。

不少笔记本使用i7与HM65的搭配而根据官网给出的数据,目前只有QM系列芯片组才能提供对博锐技术的支持(关于博锐技术的详细介绍,可参阅上一页或登录Intel官网查看),也就是说如果您寻找的是一款具备超高可靠性的真正商用的笔记本,QM系列芯片组以及i5-25xxM系列处理器是最基础的选择。高端用户可选i7双核、 i7-27xxQM、i7-28xxQM以及i7-29xxXM处理器。

最后,对于绝大多数以娱乐为主的用户来说,选择普通HM65芯片组的笔记本即可。13楼

显卡篇:入门独显绝对坑爹不解释!显卡是笔记本的第二大心脏,它决定一

款笔记本的图形性能,其重要程度在台式机上已经超越了处理器,而对于笔记本来说,笔者认为它仍处于次要位置,毕竟更多的时候您并不是处于游戏状态。

顶级笔记本显卡:NVIDIA GeForce GTX 580M 核芯显卡核芯显卡是Sandy Bridge架构处理器提供的显示核心,之前我们称这种类型的显卡为“集成显卡”。不同于以往,核芯显卡使用了完全融合于处理器晶圆当中的设计方式,共享 L3与部分其它处理器资源,同样为32nm制程,同样支持睿频加速技术。规范方面仍为DX10.1。性能方面,二代智能酷睿处理器提供的核芯显卡的 3DMark Vantage得分为9000左右(Entry模式,搭配双通道内存,搭配单通道内存得分

仅为7000余)。

i5 核芯显卡成绩核芯显卡优势从某种意义上说,核芯显卡也是一种集显,因此使用核芯显卡,可降低图形单元的功耗,降低发热,延长笔记本续航时间;此外,核芯显卡加入了Intel Quick Sync Video视频转码技术,它是当前PC上转换视频最快的,远快于N卡以及A卡,这也是最大优势之一。入门独显虽然核芯显卡在理论性能方面已经基本与入门独显持平,但由于不支持DX10.1,且对游戏的支持并不是特别优秀,因此仍留给了低端独显一定的生存空间,如 NVIDIA GeForce 410M、NVIDIA GeForce GT 520M、AMD Radeon HD 6370M、AMD Radeon HD 6470M,它们性能都很一般,仅适合一般网络游戏的运行,诸如最新的C9之类网游,估计很难拿下。至于性能强弱,笔者只能说,都很弱,就别“亮”成绩 QJ 大家的双眼了。

某入门独显成绩中端独显中端独显是目前4000元至6000元消费类笔记本中最常见的,NVIDIA阵营为GeForce GT 525M、GT 540M以及GT 550M,晶圆面积、晶体管数量、CUDA核心数相同,频率随编号递增,性能也小幅递增。

525M 与550M参数对比,除了频率,其余都基本相近 AMD阵营则为Radeon HD 6500M到6700M DDR3,常见为HD 6630M与HD 6730M,晶体管数量一样,流处理单元一样,后者性能略好一些。游戏表现方面,无论是NVIDIA,还是AMD,它们都能满足主流3D游戏的流畅运行,DX11游戏不建议开启抗锯齿等额外高画质选项,会有明显卡顿。至于选择,这是个敏感话题,看您个人对N或A的喜好了。笔者倾向于前者。相关阅读:《五大测试轮番上 GT550M能否称霸中端?》高端独显:不是所有GTX460M都可升级中高端独显目前我们最常见的中高端独显有两个:NVIDIA GeForce GT 555M 144CUDA与AMD Radeon HD 6770M GDDR5,它们3DV成绩(Entry模式)都突破两万,比上面提到的中端主流独显强出很多。游戏性能,这两款显卡基本不相上下,GT 555M优势在于核心规格很庞大,无论是晶体管数量,还是超频能力,都超出HD 6770M不少,不足是它往往配备DDR3显存,限制了性能发挥,功耗也**D 6770M在搭配了GDDR5显存之后,性能算是被挖掘到了极致,几乎已没有多大的性能提升空间,核心面积小,晶体管数量少,功耗必然要低一些,不足之处在于驱动,永远给人一种不完美的感觉,A饭都懂的。

GT555M 与HD6770M参数对比游戏表现方面,这两张独显对DX9、DX10游戏通吃,画质选项基本可以随意开。而在DX11游戏面前,中等画质,2X抗锯齿,基本还是可以应对的。注:GTA4、帝国这样的变态级游戏除外,一个吃显存,另一个吃处理器,您要真来个3万人 vs 3万人,估计没有几个笔记本能扛得住。

如此高的成绩,您还有啥不满意的?高端独显一年的时间,我们对高端独显的笔记本倒是没测过几个,能轻松拆开,见到独显的机器更是凤毛麟角。NVIDIA GeForce GTX级别,以及AMD Radeon HD 6800M、6900M系列独显,都算是高端货,前者加入了GDDR5显存,后者核心规格大幅提升,性能较之上面说的两款都有了质的改善,发烧游戏玩家最爱。目前有传言说,部分GTX 460M、GTX 560M 独显使用了小尺寸的PCB,或者非MXM接口,可更换,但很难升级。笔者也翻阅了之前某GTX 460M笔记本的拆解,显卡图下面奉上,确实非MXM接口,形状也不规则,想升级GTX 580M?做梦!

某笔记本所用的GTX 460M独显

标准的MXM接口独显在此提醒广大网友,并非所有高端游戏本都可以更换显卡,切勿盲目升级。马甲卡由于下一代硬件即将到来,现阶段也就理所当然的成为了马甲横行的时节。小编负责任的告诉您,今天,您市场上能见到的名为NVIDIA GeForce 600M系列的独显,以及AMD Radeon HD 7600M以下(含)独显,都是

马甲卡,性能最高不超过当前GT 555M以及HD 6770M GDDR5,因此在购买时切

勿被JS忽悠。

除了名字,你还能看出来这两张显卡有何不同吗?

专业图形卡一年的时间里,我们仅仅接触到了搭载NVIDIA专业图形显示卡的笔记本,那就只谈NVIDIA吧,AMD,对不住了。NV专卡最常见的就是ThinkPad T420上面使用的NVS 以及W520上面使用的Quadro,前者型号为NVS 4200M,针对商业应用程序进行过优化,拥有48个CUDA核心,不支持PhysX物理加速,显存容量1GB,位宽64bit,可最大输出2560×1600分辨率图像,最多可驱动4台显示器,从而能够在一个巨大的桌面环境下实现卓越的多任务处理能力。

ThinkPad T420笔记本而W520使用的专卡则为Quadro 1000M(96个CUDA核心)与Quadro 2000M(192个CUDA核心),基于Fermi架构,在各种设计、动画以及视频应用程序上可实现最高5倍的性能提升以及8倍计算模拟速度提升。至于这两种显卡的适合人群,我想您已经明白了,主要拿笔记本玩游戏的朋友可以绕道了。相关阅读:《不公平对决GT555M 与HD6770M游戏实测》

《强强对话!GT555M与GT635M性能大比拼》

AMD APU:为未来硬件发展指明方向 2011年,笔记本市场还有另外一朵“奇

葩”,它就是AMD推出的Fusion APU,又名“加速处理器”。顾名思义,作为同是将CPU与GPU完全融合的产物,APU当中的GPU部分支持OpenCL,可对CPU 进行加速,做到异构计算,借此消除计算瓶颈,这也是APU与Sandy Bridge

最大的差异。此外,APU还支持DX11规范,集成的显示核心性能更强,正如Llano 系列。

CPU+GPU+NB=APU APU定位:目前,APU处理器主要分为C系列、E系列以及A 系列,分别定位高清小本(上网本)、基础入门机型以及主流娱乐机型,无明确商用型号。其直接竞争对手分别为Atom、赛扬,以及奔腾/i3/i5,无i7。至于处理器性能,各产品段均略低于竞争对手,毕竟APU的重点不在处理器单元部分,而是强调的整合后的综合性能。此外,Llano系列APU所能提供的图形性能,也是对手现阶段产品无法比拟的。 APU特点1:功耗低

当前,Brazos系列APU处理器功耗仅为9W或18W,而Llano系列也不过是35W,整个平台非常省电,笔记本续航时间也可轻松达到7小时左右甚至更高,移动性能体验出色。

APU特点2:可加速,异构计算所谓异构计算就是要让CPU和GPU协同工作,互相帮

助、消除计算时所存在的瓶颈,并且让CPU和GPU各自去运行自己最擅长的工作。对此,同时拥有 X86处理器以及高性能GPU研发能力的AMD显然具备得天独厚的优势,同时将这两者设计到同一晶圆之上,拉近两大处理核心距离,减少运算资源浪费、降低数据传输延迟,将异构计算的优势发挥的淋漓尽致!

越来越多的应用程序开始支持GPU加速技术 APU特点3:支持DX11 所有APU 处理器均融聚Radeon HD 6000系列显示核心,提供Tessellation曲面细分,ShaderModel 5.0,OpenGL 4.1全面支持;高品质抗锯齿和各项异性过滤支持,最高支持24xMSAA、SSAA、MLAA;以及OpenCL 1.1,DirectCompute 11,AMD APP 异构计算加速技术。 APU特点4:可与外部AMD独显交火交火技术是Llano系列APU处理器特有功能,将融合的显示核心与外部相应级别的Radeon HD 6000M 独显进行混合交火,从而获得一定程度的图形性能提升。当然,您也可以选择只使用独显部分。

硬件平台:AMD A6-3400M APU+HD 6650M 如何选择:如果您对笔记本的需求仍停留在上网本阶段,那么不妨考虑C系列小本或者E系列大号“上网本”,它们都不贵,图形性能也还可以。而如果您还要玩一些大型3D 游戏,A6或A8处理器搭配HD 6650M独显无疑是非常合适的。需求折中的话,可选择A4 APU处理器。相关阅读:《AMD的融合伟业!Llano APU笔记本首测》

《双显卡交火提升显著!APU实战30款游戏》

《APU四核再配6650M独显!宏碁4560G评测》

《未来属于Fusion?APU一年融聚路回顾》

内存篇:4GB勉强够用双通道很必要内存是数据与CPU进行沟通的桥梁,用

于暂时存放CPU中的运算数据,以及与硬盘等外部存储器交换的数据。因此一台笔记本要想获得优异的性能表现,处理器必须强,内存也必须足够快。目前笔

记本普遍使用了DDR3类型的内存,以DDR3 1333为例,其单根读取速度约为9~10GB/s,两根双通道模式下读取速度可达到15~16GB/s。

普通笔记本内存 4GB DDR3 1333

双通道DDR3 1333内存速度测试容量多大合适?这个问题因人而异,完全取决于您的任务量多少。Windows 7旗舰版系统空载,进程数约为50左右(含驱动

程序),4GB内存此时占用率约为25~30%,也就是1GB多一些。8GB内存的话,占用率同样为25% 左右,因为此时对虚拟内存的使用减少了,物理内存的占用

自然也会高一些。个人观点:对于轻度的机型,4GB内存足够;中度使用,只要您能及时把不必要的程序/窗口关闭,4GB内存也是够用的,否则请考虑6GB或8GB;重度使用,您只能选择8GB或者更多了。

4GB 内存,空载28%,办公时最高可到70% 双通道有用吗?笔者负责任的告诉您,这个必须有用!组建双通道,您获得的不仅仅是内存容量的提升,更有内存带宽的增加,内存读取/写入速度的增长,CPU 可以一次性访问的数据更多了,您说这是有用还是没用?此外,双通道内存还可以明显拉高集成显卡的性能。添内存,必须使用同品牌同型号吗?不需要!只要您选择相同规格的内存,如笔记本标配内存为DDR3 1333,您只需要再买一根DDR3 1333内存即可,容量、品牌,甚至显存颗粒制造工艺都没有限制,装好之后双通道模式也会自动开启(2GB标配,加4GB第二根是完全可以的)。诸如“苹果电脑专用内存”之类的幌子绝对是骗人的玩意,切勿上当!怎么知道我的笔记本可以装几根内存?这个方法很简单,拆!只有实际拆机,您才能看到您笔记本的实际情况。包括CPU-Z、AIDA64,目前没有任何一款软件可以准确检测主板提供的内存插槽数量,所谓的软件检

测结果不可信!

不拆,您不会知道您的笔记本只能装一根内存!想更换DDR3 1600内存,可以吗?由于当前控制内存的北桥芯片被处理器整合,因此这首先取决于您的CPU 类型。目前,仅Intel酷睿i7-2700QM及以上级别处理器才提供对DDR3 1600内存的支持,如果您的处理器并不在这个范围内,那么还是别烧这笔钱了。相关阅读:《是否有必要?笔记本升级内存性能实测》

硬盘:机械固态各有千秋光驱仍存活硬盘算笔记本的外部存储设备,用来存放您的个人资料。容量越大越好,速度越快越好

机械硬盘最大优点:容量大,损坏后数据可恢复,寿命长,价格相对便宜最大不足:速度慢,抗震性能差,不耐低温速度表现:5400转产品一般为60~70MB/s 左右,7200转产品能达到80MB/s

上图中硬盘速度实测挑选准则:容量够用,碟片数量少,转速高,缓存容量大固态硬盘

最大优

点:速度快,抗震,耐低温,稳定性好最大不足:容量小,有读写次数限制,价格昂贵,损坏后不可恢复速度表现:SATA 3Gbps可达250MB/s读取速度,SATA 6Gbps接口可达450MB/s

挑选准

则:容量越大越好,视经济承受能力而定,优先挑选SATA 6Gbps接口或者PCI-E 2.0接口,Intel主控、SandForce主控以及Marvel主控产品。经济基础优秀者可考虑SLC固态硬盘希捷混合硬盘最大特点:在7200转机械硬盘的基础上加入了4GB或8GB的SLC闪存颗粒,经常使用的文件会被存储到SLC颗粒当中,借此与HDD部分组成 Raid,大幅提升读取速度。

希捷混合硬盘外观与普通机械硬盘无异

光驱:这个还用解释吗?食之无味,弃之可惜,使用率极低,闲置过久还会

因为光头被“PM2.5侵蚀”而产生不读盘的现象(有网友指出清洗后可恢复读盘功能)。不过好在这东西不使用的时候几乎不会费电,特殊情况还可拿来应急,如播放DVD,装光盘中的驱动程序等。最优存储方案依旧因人而异,小编就喜欢把电影、音乐、照片等文件存在移动硬盘中,笔记本硬盘容量64GB,仅存放操作系统、应用程序以及平时经常需要用到的文件,光驱未被改造。也有人喜欢把光驱拆了,装上光驱位置专用的硬盘托架,组建双硬盘,尤其是SSD配HDD,前者装系统,后者存文件。此外,也有部分笔记本提供了 mSATA插槽,您可以通过安装该接口的小型化SSD,以获得更快的硬盘速度。相关阅读:《绝境重生?当低配苹果MBP遭遇高端SSD》电池篇:锂电池芯数到底怎么看?

电池:最后,我们谈谈笔记本的电池部分,它为笔记本提供移动状态下的电力支持,一款笔记本移动性能好坏也基本受到电池很大影响。

S参数的含义

S参数的含义 以二端口网络为例,如单根传输线,共有四个S参数:S11,S12,S21,S22,对于互易网络有S12=S21,对于对称网络有S11=S22,对于无耗网络,有S11*S11+S21*S21=1,即网络不消耗任何能量,从端口1输入的能量不是被反射回端口1就是传输到端口2上了。在高速电路设计中用到的微带线或带状线,都有参考平面,为不对称结构(但平行双导线就是对称结构),所以S11不等于S22,但满足互易条件,总是有S12=S21。假设Port1为信号输入端口,Port2为信号输出端口,则我们关心的S参数有两个:S11和S21,S11表示回波损耗,也就是有多少能量被反射回源端(Port1)了,这个值越小越好,一般建议S11<0.1,即-20dB,S21表示插入损耗,也就是有多少能量被传输到目的端(Port2)了,这个值越大越好,理想值是1,即0dB,越大传输的效率越高,一般建议S21>0.7,即-3dB,如果网络是无耗的,那么只要Port1上的反射很小,就可以满足S21>0.7的要求,但通常的传输线是有耗的,尤其在GHz以上,损耗很显著,即使在Port1上没有反射,经过长距离的传输线后,S21的值就会变得很小,表示能量在传输过程中还没到达目的地,就已经消耗在路上了。对于由2根或以上的传输线组成的网络,还会有传输线间的互参数,可以理解为近端串扰系数、远端串扰系统,注意在奇模激励和偶模激励下的S参数值不同。需要说明的是,S参数表示的是全频段的信息,由于传输线的带宽限制,一般在高频的衰减比较大,S参数的指标只要在由信号的边缘速率表示的EMI发射带宽范围内满足要求就可以了。 信息电子产品的运算速度与传输信息量大幅提升,相关电子零部件的高频特性也愈显重要。如PCB、缆线、连接器等过去被视为单纯桥接作用的零部件,为满足高频应用的需要,现有规格逐渐纳入了衰减、特性阻抗、串音、传输延迟、传输延迟时滞、隔离效果、信号抖动等高频特性的项目。本文将主要介绍S参数在高频测量中的应用。 在个人计算机平台迈入GHz阶段之后,从计算机的中央处理器、显示界面、存储器总线到I/O接口,全部走入高频传送的国度,于是高频参数的测量便浮出了台面。通常高频测量必须考虑的基本项目包括下面几个: ◆Impedance─特性阻抗。我们常见的电缆/信号线有50、75、100欧姆等不同的阻抗标示,此处所指的阻抗并非直流电阻,而是所谓的特性阻抗,也就是信号传输的每一个经过驿站所面临的阻抗。 ◆S-Parameters——S参数(S11、S21、S12、S22) ◆Propagation Delay——传播延迟 ◆SWR——驻波比 ◆Crosstalk——串音 在高速传输运作下,信号载送的质量相当重要,为了获得最大的传输效率,各项高频参数将成为设计、除错改良、实际应用上的重要参考依据,并须特别注意阻抗(Impedance)的匹配问题、信号延迟时间(Propagation Delay)、时滞(Propagation Skew)、噪声(Noise)、信号损失(Loss)以及信号衰减(Attenuation)等课题。然而,这些参数不容易推算及测量,必须依靠高精密度的仪器来协助才能求得准确的数值。一般来说,在高频测试中所使用的仪器大致上有“时域反射计”(Time Domain Reflectometry)以及“网络分析仪”(Network Analyzer)。 对工程人员来说,S参数是一个重要的指标,S参数的原文名称是“Scattering-Parameter”。电磁能量是在空气等介质或导体中以电磁波形式传送,电磁波会因为回路特性阻抗的不匹配而产生信号反射。当回路内有无数个信号反射时,电磁能量分布与时间的变化就显得相当复杂。 在频率较低的场合,零部件的大小与构成信号波形的波长相比显得微小。反射波的影响相对于信号变化时间,很短时间内退出,故呈现稳定的状态。因此,可采用电压电流比的阻抗来表现器件的固有特性。一般是以“集中定数”回路来视之。也有人用节点(Lump)电路来称呼。其回路器件基本特征为: ◆电阻:能量损失(发热) ◆电容:静电能量 ◆电感:电磁能量

电子元器件的规格参数

123电子元器件的规格参数 描述电子元器件的特性参数的数量称为它们的规格参数。规格参数包括标称值、额定值和允许偏差等。电子元器件在整机中要占有一定的体积空间,所以其外形尺寸也是一种规格参数。 电子元器件的质量系数:用于度量电子元器件的质量水平,通常描述了元器件的特性参数、规格参数环境因素变化的规律,或者划定了他们不能完成功能的边界条件。 电子工艺的质量参数一般有:温度系数、噪声电动势、高频特性及可靠性等,从整机制造工艺方面考虑,主要有机械强度和可焊性。 通常,用信噪比来描述电阻、电容、电感一类无源元件的噪声指标,对于晶体管或集成电路一类有源器件的噪声,则用噪声系数来衡量。在设计制作接收微弱信号的高增益放大器时,应当尽量选用低噪声的电子元器件。使用专用的“噪声测试仪”可以方便的测量出元器件的噪声指标。 电子元器件的命名与标注 通常电子元器件的名称应该反映出它们的种类、材料、特征、型号、生产序号和区别代号,并且能够表示出主要的电器参数。电子元器件的名称由字母和数字组成。对于元件来说,一般用一个字母代表它的主称,如R表示电阻器,C 代表电容,L表示电感,W表示电位器,等等;用数字或字母表示其他信息。型号及参数在电子元器件上的标注:直标法、文字符号法和色标法。 文字符号法:①用元件的形状及其表面的颜色区别元件的种类,如在表面安装的元件中,除了形状的区别外,黑色表示电阻,棕色表示电容,淡蓝色表示电感。②电阻的基本标注单位是欧姆,电容的基本标注单位是皮法,电感的基本标注单位是微亨;用三位数字标注元件的数值。③对于十个基本标注单位以上的元件,前两位数字表示数值的有效数字,第三位数字表示数值的倍率。例如,对于电阻器上的标注,100表示其阻值为10×10^0=10,223表示其阻值为22×10^3=22K 对于电容器上的标注,103表示其容量为10×10^3pf=0.01uf,475表示其容量为47×10^5=4.7uf 对于电感器上的标注,820表示82×10^0=82Uh

笔记本电脑通用技术规范

笔记本电脑 通用技术规范 笔记本电脑采购标准技术规范使用说明 1、本物资采购标准技术规范分为标准技术规范通用部分和标准技术规范专用部分。 2、项目单位根据需求选择所需设备的技术规范。技术规范通用部分条款、专用部分标准技术参数表和使用条件表固化的参数原则上不能更改。 3、项目单位应按实际要求填写“项目需求部分”。如确实需要改动以下部分,项目单位应填写专用部分“表7 项目单位技术差异表” ,并加盖该网、省公司物资部(招投标管理中心)公章,与辅助说明文件随招标计划一起提交至招标文件审查会: ①改动通用部分条款及专用部分固化的参数; ②项目单位要求值超出标准技术参数值范围;经招标文件审查会同意后,对专用部分的修改形成“项目单位技术差异表” ,放入专用部分表7 中,随招标文件同时发出并视为有效,否则将视为无差异。 4、投标人逐项响应技术规范专用部分中“ 1标准技术参数表”、“2 项目需求部分”和“ 3 投标人响应部分”三部分相应内容。填写投标人响应部分,应严格按招标文件技术规范专用部分的“招标人要求值” 一栏填写相应的投标人响应部分的表格。投标人

还应对项目需求部分的“项目单位技术差异表”中给出的参数进行响应。“项目单位技术差异表”与“标准技术参数表”和“使用条件表”中参数不同时,以差异表给出的参数为准。投标人填写技术参数和性能要求响应表时,如有偏差除填写“表8 投标人技术偏差表”外,必要时应提供证明参数优于招标人要求的相关试验报告。 5、技术规范范本的页面、标题等均为统一格式,不得随意更改

目录 1 总则 (1) 2 一般性技术要求. (2) 2.1 总体技术说明及要求 (2) 3 设备到货、安装调试、验收. (3) 3.1 交货时间、地点 (3) 3.2 进度安排 (3) 3.3 设备安装调试、试验 (3) 3.4 产品验收要求 (3) 4 技术服务、设计联络. (4) 4.1 技术后援支持 (4) 4.2 保修及售后服务 (4)

电子元器件S参数的含义和用途

电子元器件S参数的含义和用途 上网时间:2008-12-19 作者:Albert 来源:电子元件技术网中心议题: S参数介绍的由来和含义 S参数的使用范围 S参数在电路仿真中的应用 解决方案: 对于高频电路,需要采用网络法来进行分析,此时需要用到S参数 可以使用元器件厂家的S参数也可以自己搭建测试电路使用网络分析仪来测得S参数 要想深刻的理解S参数,需要具备足够的高频电子电路的基础知识 在进行射频、微波等高频电路设计时,节点电路理论已不再适用,需要采用分布参数电路的分析方法,这时可以采用复杂的场分析法,但更多地时候则采用微波网络法来分析电路,对于微波网络而言,最重要的参数就是S参数。在个人计算机平台迈入 GHz阶段之后,从计算机的中央处理器、显示界面、存储器总线到I/O接口,全部走入高频传送的国度,所以现在不但射频通信电路设计时需要了解、掌握S参数,计算机系统甚至消费电子系统的设计师也需要对相关知识有所掌握。 S参数的作用S参数的由来和含义 在低频电路中,元器件的尺寸相对于信号的波长而言可以忽略(通常小于波长的十分之一),这种情况下的电路被称为节点(Lump)电路,这时可以采用常规的电压、电流定律来进行电路计算。其回路器件的基本特征为: 具体来说S参数就是建立在入射波、反射波关系基础上的网络参数,适于微波电路分析,以器件端口的反射信号以及从该端口传向另一端口的信号来描述电路网络。 针对射频和微波应用的综合和分析工具几乎都许诺具有用S参数进行仿真的能力,这其中包括安捷伦公司的ADS(Advanced Design System),ADS被许多射频设计平台所集成。 在进行需要较高频率的设计时,设计师必须利用参数曲线以及预先计算的散射参数(即S-参数)模型,才能用传输线和器件模型来设计所有物理元件。 电阻:能量损失(发热) 电容:静电能量 电感:电磁能量 但在高频微波电路中,由于波长较短,组件的尺寸就无法再视为一个节点,某一瞬间组件上所分布的电压、电流也就不一致了。因此基本的电路理论不再适用,而必须采用电磁场理论中的反射及传输模式来分析电路。元器件内部电磁波的进行波与反射波的干涉失去了一致性,电压电流比的稳定状态固有特性再也不适用,取而代之的是“分布参数”的特性阻抗观念,此时的电路被称为分布(Distributed)电路。分布参数回路元器件所考虑的要素是与电磁波的传送与反射为基础的要素,即: 反射系数

LTE常用参数详解

LTE现阶段常用参数详解 1、功率相关参数 1.1、Pb(天线端口信号功率比) 功能含义:Element)和TypeA PDSCH EPRE的比值。该参数提供PDSCH EPRE(TypeA)和PDSCH EPRE(TypeB)的功率偏置信息(线性值)。用于确定PDSCH(TypeB) 的发射功率。若进行RS功率boosting时,为了保持Type A 和Type B PDSCH 中的OFDM符号的功率平衡,需要根据天线配置情况和RS功率boosting值根 据下表确定该参数。1,2,4天线端口下的小区级参数ρB/ρA取值: PB 1个天线端口2个和4个天线端口 0 1 5/4 1 4/5 1 2 3/5 3/4 3 2/5 1/2 对网络质量的影响:PB取值越大,RS功率在原来的基础上抬升得越高,能获得更好的 信道估计性能,增强PDSCH的解调性能,但同时减少了PDSCH (Type B)的发射功率,合适的PB取值可以改善边缘用户速率, 提高小区覆盖性能。 取值建议:1

1.2、Pa(不含CRS的符号上PDSCH的RE功率与CRS 的RE功率比) 功能含义:不含CRS的符号上PDSCH的RE功率与CRS的RE功率比 对网络质量的影响:在CRS功率一定的情况下,增大该参数会增大数据RE功率 取值建议:-3 1.3、PreambleInitialReceivedTargetPower(初始接收目标功率(dBm)) 功能含义:表示当PRACH前导格式为格式0时,eNB期望的目标信号功率水平,由广播消息下发。 对网络质量的影响:该参数的设置和调整需要结合实际系统中的测量来进行。该参数设 置的偏高,会增加本小区的吞吐量,但是会降低整网的吞吐量;设 置偏低,降低对邻区的干扰,导致本小区的吞吐量的降低,提高整 网吞吐量。 取值建议:-100dBm~-104dBm 1.4、PreambleTransMax(前导码最大传输次数) 功能含义:该参数表示前导传送最大次数。 对网络质量的影响:最大传输次数设置的越大,随机接入的成功率越高,但是会增加对 邻区的干扰;最大传输次数设置的越小,存在上行干扰的场景随机 接入的成功率会降低,但是会减小对邻区的干扰 取值建议:n8,n10

多媒体设备详细技术参数表

多媒体教学系统配臵清单 序号产品名称技术参数及要求 数量单位 单价 (元) 金额(元) 1 短焦投影仪一:投影显示技术:3LCD 二:成像系统: 成像系统相等于或优于0.63英寸液晶板 三:标准分辨率:≥1024×768;投影画面4:3的标屏,亮度: ≥3100流明 四:对比度: ≥3000:1 五:投影方式:短焦距方式,投射比0.6,投射80英寸只需100厘米 六:投影镜头:定焦,灯泡:寿命时间: ≥5000小时,内臵扬声器:≥10W 十:接口:电脑输入接口:D-Sub 15-pin×2、电脑输出接口:D-Sub 15-pin×1,视频输 入:S-VIDEO×1,RCA×1、HDMI×1,音频输入:小型立体声×2,RCA×2,音频输 出:RCA×2,其他:USB Type A×2(用于选配无线网卡),USB Type B×1,RJ45网 络接口,RS-232控制接口, 十一:支持USB投影及无PC演示功能,数字放大和缩小投影画面功能,支持MS windows 和苹果MAC系统,四画面投影模式,多重防尘设计 十二★须提供由原厂商盖章的以下证书复印件:1.生产厂家通过的ISO9001-2008质量管 理体系认证和ISO14001-2004环境管理体系认证证书。2.所投产品需提供国家级检测中 心的检查报告。3.需要提供国家强制3C认证,节能、环保认证,投标产品型号须被列入最 新一期节能产品政府采购清单,须提供原厂印刷版彩页。 十三、★投标供应原厂商针对本项目的授权书及售后服务承诺书原件。 台 2 电子白板★书写技术:i-AIST红外线感应技术,投影机光线被遮挡不影响连续书写,提供原厂商盖 章的相关证书复印件。★边框对角线尺寸:≥82英寸4:3分辨率:≥32767×32767。有 效感应面积≥1716mm宽×1175mm高。★多人书写触控:支持六点触控,四人可以 同时在电子白板上进行书写。★面板快捷键:白板两侧各具备不少于15个快捷键,通过快 捷键,可直接操作白板软件;在Windows界面下仅通过操作快捷键,即可实现PPT翻页 功能,具备自定义快捷键,可以定义软件功能,方便使用边框面板:边框及面板采用金属 材质设计,面板支持水性笔书写,可反复擦除。 ★软件功能:备授课模式:根据教师课前、课中两种实际工作场景,在同一软件中提供对 块

常用电子元器件型号命名法及主要技术参数

常用电子元器件参考资料第一节部分电气图形符号 一.电阻器、电容器、电感器和变压器

二.半导体管 三.其它电气图形符号

第二节常用电子元器件型号命名法及主要技术参数一.电阻器和电位器 1.电阻器和电位器的型号命名方法 示例: (1)精密金属膜电阻器 R J 7 3 第四部分:序号 第三部分:类别(精密) 第二部分:材料(金属膜) 第一部分:主称(电阻器) (2) 多圈线绕电位器 W X D 3 第四部分:序号 第三部分:类别(多圈) 第二部分:材料(线绕) 第一部分:主称(电位器)

2.电阻器的主要技术指标 (1) 额定功率 电阻器在电路中长时间连续工作不损坏,或不显著改变其性能所允许消耗的最大功率称为电阻器的额定功率。电阻器的额定功率并不是电阻器在电路中工作时一定要消耗的功率,而是电阻器在电路工作中所允许消耗的最大功率。不同类型的电阻具有不同系列的额定功率,如表2所示。 (2) 标称阻值 阻值是电阻的主要参数之一,不同类型的电阻,阻值范围不同,不同精度的电阻其阻值系列亦不同。根据国家标准,常用的标称电阻值系列如表3所示。E24、E12和E6系列也适用于电位器和电容器。 (3) 允许误差等级 3.电阻器的标志内容及方法 (1)文字符号直标法:用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值,额定功率、允许误差等级等。符号前面的数字表示整数阻值,后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值,其文字符号所表示的单位如表5所示。如1R5表示1.5Ω,2K7表示2.7kΩ, 表5

例如: RJ71-0.125-5k1-II 允许误差±10% 标称阻值(5.1kΩ) 额定功率1/8W 型号 由标号可知,它是精密金属膜电阻器,额定功率为1/8W,标称阻值为5.1kΩ,允许误差为±10%。 (2)色标法:色标法是将电阻器的类别及主要技术参数的数值用颜色(色环或色点)标注在它的外表面上。色标电阻(色环电阻)器可分为三环、四环、五环三种标法。其含义如图1和图2所示。 标称值第一位有效数字 标称值第二位有效数字 标称值有效数字后0的个数 允许误差 图1 两位有效数字阻值的色环表示法 三色环电阻器的色环表示标称电阻值(允许误差均为±20%)。例如,色环为棕黑红,表示10?102=1.0kΩ±20%的电阻器。 四色环电阻器的色环表示标称值(二位有效数字)及精度。例如,色环为棕绿橙金表示15?103=15kΩ±5%的电阻器。 五色环电阻器的色环表示标称值(三位有效数字)及精度。例如,色环为红紫绿黄棕表示275?104=2.75MΩ±1%的电阻器。

DATAGUARD配置参数详细解释

DATAGUARD配置参数详细解释 DB_NAME 只需注意DataGuard的主备各节点instance使用相同的db_name即可。推荐与service_name一致。 DB_UNIQUE_NAME Primary与Standby端数据库的唯一名字,设定后不可再更改。 注意: 如果主备db_unique_name不一样,需要与LOG_ARCHIVE_CONFIG配合使用 db_unique_name并未规定需要与数据库service_name一致,可以自定义任意名称。 LOG_ARCHIVE_CONFIG 列出主备库上的DB_UNIQUE_NAME 参数。默认情况下,定义该参数能确保主备库数据库能够互相识别对方Primary与Standby端的db_unique_name不一致时 如在主备库db_unique_name不一致的情况下未配置LOG_ARCHIVE_CONFIG则会出现如下报错 ORA-16057: DGID from server not in Data Guard configuration 原因:主库没有设置参数log_archive_config 解决方法*.log_archive_config='dg_config=( Primary, Standby)' alter system set log_archive_config='dg_config=( Primary, Standby)' scope=both; Primary与Standby端的db_unique_name一致时

LOG_ARCHIVE_DEST_1 本地归档路径。Primary与Standby需要定义各自的online redo log的归档地址,以系统实际的存放路径为准。格式如下: Primary Site: *.LOG_ARCHIVE_DEST_1='LOCATION=/arch/ VALID_FOR=(ALL_LOGFILES,ALL_ROLES) ' Standby Site: *.LOG_ARCHIVE_DEST_1='LOCATION=/stdby/ VALID_FOR=(ALL_LOGFILES,ALL_ROLES) ' 注意: 在LOG_ARCHIVE_DEST_n设置DB_UNIQUE_NAME表示该参数在DB_UNIQUE_NAME指定的数据库上生效,设置为本地的db_unique_name。以priamry端为例,格式如下: *.LOG_ARCHIVE_DEST_1='LOCATION=/archivelog/ VALID_FOR=(ALL_LOGFILES, ALL_ROLES) DB_UNIQUE_NAME=Primary' 这样配置的意义为:在数据库Primary上log_archive_dest_1对主备库上的联机日志都有效,这里的 db_unique_name可以省略 LOG_ARCHIVE_DEST_2 该参数仅当数据库角色为primary时生效,指定primary归档redo log到该参数定义的standby database上。 log_archive_dest_2可以说是dataguard上最重要的参数之一,它定义了redo log的传输方式(sync or async)以及传输目标(即standby apply node),直接决定了dataguard的数据保护级别。 格式如下: Primary Site: *.LOG_ARCHIVE_DEST_2='SERVICE=DR2 lgwr async VALID_FOR=(ONLINE_LOGFILES, PRIMARY_ROLE) ' Standby Site: (switch over后生效) *.LOG_ARCHIVE_DEST_2='SERVICE=DR1 lgwr async VALID_FOR=(ONLINE_LOGFILES, PRIMARY_ROLE) ' 注意: LOG_ARCHIVE_DEST_2参数里定义的service值,比如DR1,是tnsnames.ora文件里定义的Oracle Net名称。

小区重选及相关参数配置

小区重选及相关参数配置 重选概念和分类: 小区重选(cell reselection):指UE在空闲模式下通过监测邻区和当前小区的信号质量以选择一个最好的小区提供服务信号的过程。当邻区的信号质量及电平满足S准则且满足一定重选判决准则时,终端将接入该小区驻留。 小区重选过程包括测量和重选两部分过程,终端根据网络配置的相关参数,在满足条件时发起相应的流程 重选分为: 系统内小区测量及重选:同频小区测量、重选和异频小区测量、重选 系统间小区测量及重选 LTE中,SIB3-SIB8全部为重选相关信息 重选优先级 与2/3G网络不同,LTE系统中引入了重选优先级的概念 –在LTE系统,网络可配置不同频点或频率组的优先级,通过广播在系统消息中告诉UE,对应参数为cellReselectionPriority,取值为(0….7) 系统内同频优先级 系统内异频重选优先级

异系统优先级 –优先级配置单位是频点,因此在相同载频的不同小区具有相同的优先级 –通过配置各频点的优先级,网络能更方便地引导终端重选到高优先级的小区驻留达到均衡网络负荷、提升资源利用率,保障UE信号质量等作用 重选优先级也可以通过RRCConnectionRelease消息告诉UE,此时UE忽略广播消息中的优先级信息,以该信息为准。 消息块所在域对应载频 SIB3cellReselectionServingFreqinfo 当前载频,即服务小区载频 SIB5interFreqCarrierFreqLIst 某个E-UTRA异频载频 SIB6carrierFreqListUTRA-TDD 某个UTRA-TDD载频

电脑参数相关配置

CPU Intel Pentium E5300/盒装450 主板:捷波蓝光X-BLUE P43 399元 内存宇瞻2GB DDR3 1333 300 显卡:昂达9600GSO 384M 400元 电源航嘉冷静王钻石2.3版本1 ¥200 硬盘希捷500GB 7200.12 ¥350 光驱三星TS-H352 115 显示器:AOC 919SW 760元 处理器(CPU) AMD Athlon(速龙) II X2 245 430(原装) 主板映泰A770 A2G+ 420 内存金士顿2GB DDR2 800 245 显卡铭瑄极光9500GT高清版-TC512M 375 电源航嘉冷静王钻石2.3版本1 ¥200 硬盘希捷250GB 7200.12 16M(串口/散)1234 ¥280光驱东芝-三星DVD-ROM TS-H352D DVD光驱120 LCD 三星943NW ¥870 硬盘希捷160 300 CPU Intel 奔腾双核E5200(盒) 1 ¥420 主板捷波XBLUE-P43 1 ¥399 内存三星2GB DDR2 800(金条) 1234 ¥156 硬盘希捷250GB 7200.12 16M(串口/散)1234 ¥280 显卡双敏无极2 9600GT金牛版1234 ¥599 LCD HKC S988A 1 ¥690 机箱大水牛A0707(空箱)1 ¥105 电源航嘉冷静王钻石2.3版本1 ¥228 键鼠装灵标经济套装1 ¥35 合计金额:2967 元 处理器(CPU) AMD Athlon(速龙) II X2 245 430(原装) 主板华擎M3A785GMH/128M 500 内存宇瞻2GB DDR3 1333 300 硬盘希捷ST3500418AS ( 500 GB ) 340 显示器LG GSM4B6F W1942 ( 19.1 英寸) 785(包点)光驱东芝-三星DVD-ROM TS-H352D DVD光驱120 机箱绝尘侠X5 115 电源航嘉冷钻王2.30版本185

ADC参数解释和关键指标

第五章ADC 静态电参数测试(一) 翻译整理:李雷 本文要点: ADC 的电参数定义 ADC 电参数测试特有的难点以及解决这些难题的技术 ADC 线性度测试的各类方法 ADC 数据规范(Data Sheet)样例 快速测试ADC 的条件和技巧 用于ADC 静态电参数测试的典型系统硬件配置 关键词解释 失调误差 Eo(Offset Error):转换特性曲线的实际起始值与理想起始值(零值)的偏差。 增益误差E G(Gain Error):转换特性曲线的实际斜率与理想斜率的偏差。(在有些资料上增益误差又称为满刻度误差) 线性误差Er(Linearity Error):转换特性曲线与最佳拟合直线间的最大偏差。(NS 公司定义)或者用:准确度E A(Accuracy):转换特性曲线与理想转换特性曲线的最大偏差(AD 公司定义)。 信噪比(SNR): 基频能量和噪声频谱能量的比值。 一、ADC 静态电参数定义及测试简介 模拟/数字转换器(ADC)是最为常见的混合信号架构器件。ADC是一种连接现实模拟世界和快速信号处理数字世界的接口。电压型ADC(本文讨论)输入电压量并通过其特有的功能输出与之相对应的数字代码。ADC的输出代码可以有多种编码技术(如:二进制补码,自然二进制码等)。 测试ADC 器件的关键是要认识到模/数转换器“多对一”的本质。也就是说,ADC 的多个不同的输入电压对应一个固定的输出数字代码,因此测试ADC 有别于测试其它传统的模拟或数字器件(施加输入激励,测试输出响应)。对于 ADC,我们必须找到引起输出改变的特定的输入值,并且利用这些特殊的输入值计算出ADC 的静态电参数(如:失调误差、增益误差,积分非线性等)。 本章主要介绍ADC 静态电参数的定义以及如何测试它们。 Figure5.1:Analog-to-Digital Conversion Process. An ADC receives an analog input and outputs the digital codes that most closely represents then input magnitude relative to full scale. 1.ADC 的静态电参数规范

半导体器件参数(精)

《党政领导干部选拔任用工作条例》知识测试题(二) 姓名:单位: 职务:得分: 一、填空题(每题1分,共20分): 1、《党政领导干部选拔任用工作条例》于年月发布。 2、《党政领导干部选拔任用工作条例》是我们党规范选拔任用干部工作的一个重要法规,内容极为丰富,共有章条。 3、干部的四化是指革命化、知识化、年轻化、专业化。 4、,按照干部管理权限履行选拔任用党政领导干部的职责,负责《条例》的组织实施。 5、党政领导班子成员一般应当从后备干部中选拔。 6、民主推荐部门领导,本部门人数较少的,可以由全体人员参加。 7、党政机关部分专业性较强的领导职务实行聘任制△I称微分电阻 RBB---8、政协领导成员候选人的推荐和协商提名,按照RE---政协章程和有关规定办理。 Rs(rs----串联电阻 Rth----热阻 结到环境的热阻

动态电阻 本机关单位或本系统 r δ---衰减电阻 r(th--- Ta---环境温度 Tc---壳温 td---延迟时间 、对决定任用的干部,由党委(党组)指定专人同本人 tg---电路换向关断时间 12 Tj---和不同领导职务的职责要求,全面考察其德能勤绩廉toff---。 tr---上升时间13、民主推荐包括反向恢复时间 ts---存储时间和温度补偿二极管的贮成温度 p---发光峰值波长 △λ η---

15、考察中了解到的考察对象的表现情况,一般由考察组向VB---反向峰值击穿电压 Vc---整流输入电压 VB2B1---基极间电压 VBE10---发射极与第一基极反向电压 VEB---饱和压降 VFM---最大正向压降(正向峰值电压) 、正向压降(正向直流电压) △政府、断态重复峰值电压 VGT---门极触发电压 VGD---17、人民代表大会的临时党组织、人大常委会党组和人大常委会组成人员及人大代表中的党员,应当认真贯彻党委推荐意见 VGRM---门极反向峰值电压,带头(AV 履行职责交流输入电压 最大输出平均电压

常用重选参数解释

一、LTE小区重选及相关参数 2.1小区重选相关知识: 2.1.1小区重选知识 小区重选指(cell reselection)指UE在空闲模式下通过监测邻区和当前小区的信号质量以选择一个最好的小区提供服务信号的过程。当邻区的信号质量及电平满足S 准则且满足一定重选判决准则时,终端将介入该小区驻留。UE驻留到合适的小区停留1S后,就可以进行小区重选的过程。小区重选过程包括测量和重选两部分过程,终端根据网络配置的相关参数,在满足条件时发起相应的流程。 2.1.2重选的分类: ?系统内小区测量及重选; ?同频小区测量、重选 ?异频小区测量、重选 ?系统间小区测量及重选; 2.1.3重选优先级概念: ?与2/3G网络不同,LTE系统中引入了重选优先级的概念: ?在LTE系统,网络可配置不同频点或频率组的优先级,通过广播在系统消息中告 诉UE,对应参数为cellreselectionPriority,取值为(0….7);(注:0优先级为最 低,现网同频设置为5;异频设置宏站加室分底层&高层设置为6,室分高层加宏 站为4,室分底层加宏站为5.) ?优先级配置单位是频点,因此在相同载频的不同小区具有相同的优先级; ?通过配置各频点的优先级,网络便能方便地引导终端重选到高优先级的小区驻留达 到均衡网络负荷、提升资源利用率,保障UE信号质量等作用; ?重选优先级也可以通过RRCConnectionRelease消息告诉UE,此时UE忽略广播消息中的优先级信息,以该信息为准; 网络主动引导UE进行系统间小区重选,完成CS域语音呼叫等; 2.1.4重选系统消息: LTE中,SIB3-SIB8全部为重选相关信息,具体如下:

DR设备配置及技术参数要求

D R设备配置及技术参 数要求 内部编号:(YUUT-TBBY-MMUT-URRUY-UOOY-DBUYI-0128)

D R设备配置及技术参数要求 一、设备名称:多功能数字化X射线摄影系统(DR) 二、数量:一台 三、设备用途说明:能给病人进行全身各部位立位和卧位投照摄影 四、设备主要构成: 数字化非拼接平板探测器 X光球管 高频高压发生器及曝光控制系统 振动式滤线栅 满足立、卧位检查需要的自动化机械床台系统 专用图像采集/诊断工作站 五、主要技术及系统概述: 直接数字化平板探测器 ★5.1.1探测器类型:非晶硅平板探测器 ★5.1.2探测器TFT成像板结构:非拼接TFT整板 ★5.1.3探测器有效成像尺寸:17″×17″(43cm×43cm) 5.1.4探测器检测像素矩阵:≥3000×3000,即900万像素 5.1.5探测器检测单元尺寸:≤139um 5.1.6动态范围:≥14bit 5.1.7自曝光至图像在监视器上显示的时间:≤5s 5.1.8 DQE值(量子转换效率):≥70% 5.1.9最大空间分辨率:≥mm 数字平板探测器冷却方式为自然冷却,无须额外辅助冷却 X光球管 5.2.1功率:≥50KW 5.2.2阳极热容量:≥230kHu 5.2.3球管阳极旋转速度:3000转/分钟 5.2.4双焦点:0.6mm(小焦点)/ 1.2mm(大焦点) 5.2.5焦点功率:22/54kW 5.2.6阳极靶角:度靶角 5.2.7管电压范围:40~150kVp 高压发生器及曝光控制系统 5.3.1 类型:高频高压发生器 ★5.3.2 发生器具有网络化控制功能,与图像采集工作站及悬吊架机械系统集成控制

常见的ic元器件参数

FEATURES AND SPECIFICATIONS 0.75mm (.030”) Pitch AMC.0 B+ 170-Circuit Connectors 75800 Standard 75908 Pegless 75791 Extended Height SPECIFICATIONS Features and Benefits AMC.0 B+ connectors from Molex support the next generation of mezzanine card standards and 12.5 Gbps speeds The 170-circuit AMC.0 B+, or AdvancedMC TM connectors from Molex support the next generation of mezzanine card standards that allow for hot-plugging of high-speed serial interconnects. These connectors support AdvancedTCA (Advanced Telecommunications Computing Architecture), a standard developed by PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group).Molex AMC.0 B+ connectors feature controlled impedance and reduced crosstalk, plus a footprint launch optimized for high-speed data rates. This design enables the connector to achieve 12.5 Gbps NRZ (Non Return to Zero) signal transmission. This enhanced footprint further reduces crosstalk by managing inter-pair affinity and incorporating additional ground vias for isolation. As a result, the AMC.0 B+ connectors achieve crosstalk of less than 3 percent at 12.5 Gbps. Three versions of the Molex AMC.0 B+ connector exist: the standard connector with locating pegs (series 75800), connector without pegs (series 75908) and the 1.15mm (.045”) extended-height connector (series 75791). This taller height is optimized for blade-server applications where cooling is critical. Reference Information Packaging: Tray UL File No.: E29179CSA File No.: LR19980Mates With: AMC module Designed In: Millimeters Electrical Voltage: 250V AC Current: 1.5A Power Terminal 1.0A Other Terminals Contact Resistance: 60 milliohms max.Dielectric Withstanding Voltage: 80V RMS Insulation Resistance: 500V DC Mechanical Insertion Force to PCB: 6050N (1360 lbf) max.Mating Force: 100N (22 lbf) max.Unmating Force: 65N (14 lbf) max.Durability: 200 cycles Physical Housing: Black Thermoplastic Contact: Copper (Cu) Alloy Plating: Contact Area — 0.76μm Gold (Au) Solder Tail Area — Tin or Tin-Lead (Sn or Sn/Pb) Underplating — Nickel (Ni)PCB Thickness: 2.36mm (.092”) Operating Temperature: -40 to +105oC Series 75800 Standard AMC.0 B+ Connector n I nsert-molded wafer design provides excellent electrical performance n P ress-fit contacts and high-speed footprint for simpler application to PCB and superior signal integrity than competition n T in or Tin-Lead tail plating supports RoHS requirements and customer preferences for press-fit n M eets PICMG Advanced MC TM specification and industry standard requirements 查询"75908-0001"供应商

计算机配置参数解释

计算机配置参数解释 主频为地频率(如地主频为倍频为外频缓存()缓存*) 主频外频倍频.也就是倍频是指和系统总线之间相差地倍数,当外频不变时,提高倍频,主频也就越高 主频,就是地时钟频率,简单说是运算时地工作频率(秒内发生地同步脉冲数)地简称.单位是.它决定计算机地运行速度,随着计算机地发展,主频由过去发展到了现在地().通常来讲,在同系列微处理器,主频越高就代表计算机地速度也越快,但对与不同类型地处理器,它就只能作为一个参数来作参考.另外地运算速度还要看地流水线地各方面地性能指标.由于主频并不直接代表运算速度,所以在一定情况下,很可能会出现主频较高地实际运算速度较低地现象.因此主频仅仅是性能表现地一个方面,而不代表地整体性能. 说到处理器主频,就要提到与之密切相关地两个概念:倍频与外频,外频是地基准频率,单位也是.外频是与主板之间同步运行地速度,而且目前地绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间地同步运行地速度,在这种方式下,可以理解为地外频直接与内存相连通,实现两者间地同步运行状态;倍频即主频与外频之比地倍数.主频、外频、倍频,其关系式:主频=外频×倍频.早期地并没有“倍频”这个概念,那时主频和系统总线地速度是一样地.随着技术地发展,速度越来越快,内存、硬盘等配件逐渐跟不上地速度了,而倍频地出现解决了这个问题,它可使内存等部件仍然工作在相对较低地系统总线频率下,而地主频可以通过倍频来无限提升(理论上).我们可以把外频看作是机器内地一条生产线,而倍频则是生产线地条数,一台机器生产速度地快慢(主频)自然就是生产线地速度(外频)乘以生产线地条数(倍频)了.现在地厂商基本上都已经把倍频锁死,要超频只有从外频下手,通过倍频与外频地搭配来对主板地跳线或在中设置软超频,从而达到计算机总体性能地部分提升.所以在购买地时候要尽量注意地外频. 处理器外频 外频是乃至整个计算机系统地基准频率,单位是(兆赫兹).在早期地电脑中,内存与主板之间地同步运行地速度等于外频,在这种方式下,可以理解为外频直接与内存相连通,实现两者间地同步运行状态.对于目前地计算机系统来说,两者完全可以不相同,但是外频地意义仍然存在,计算机系统中大多数地频率都是在外频地基础上,乘以一定地倍数来实现,这个倍数可以是大于地,也可以是小于地. 说到处理器外频,就要提到与之密切相关地两个概念:倍频与主频,主频就是地时钟频率;倍频即主频与外频之比地倍数.主频、外频、倍频,其关系式:主频=外频×倍频. 在之前,地主频还处于一个较低地阶段,地主频一般都等于外频.而在出现以后,由于工作频率不断提高,而机地一些其他设备(如插卡、硬盘等)却受到工艺地限制,不能承受更高地频率,因此限制了频率地进一步提高.因此出现了倍频技术,该技术能够使内部工作频率变为外部频率地倍数,从而通过提升倍频而达到提升主频地目地.倍频技术就是使外部设备可以工作在一个较低外频上,而主频是外频地倍数. 在时代,地外频一般是,从Ⅱ开始,外频提高到,目前外频已经达到了.由于正常情况下外频和内存总线频率相同,所以当外频提高后,与内存之间地交换速度也相应得到了提高,对提高电脑整体运行速度影响较大.

计算机配置参数解释

计算机配置参数解释 1 主频为CPU的频率(如Intel Core 2 Duo E6300的主频为1.86 倍频为7 外频266MHz L1缓存(KB)32 L2缓存1MB*2) 2 CPU主频= 外频x 倍频。也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数,当外频不变时,提高倍频,CPU主频也就越高 主频,就是CPU的时钟频率,简单说是CPU运算时的工作频率(1秒内发生的同步脉冲数)的简称。单位是Hz。它决定计算机的运行速度,随着计算机的发展,主频由过去MHZ发展到了现在的GHZ(1G=1024M)。通常来讲,在同系列微处理器,主频越高就代表计算机的速度也越快,但对与不同类型的处理器,它就只能作为一个参数来作参考。另外CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。由于主频并不直接代表运算速度,所以在一定情况下,很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。因此主频仅仅是CPU 性能表现的一个方面,而不代表CPU的整体性能。 说到处理器主频,就要提到与之密切相关的两个概念:倍频与外频,外频是CPU 的基准频率,单位也是MHz。外频是CPU与主板之间同步运行的速度,而且目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度,在这种方式下,可以理解为CPU的外频直接与内存相连通,实现两者间的同步运行状态;倍频即主频与外频之比的倍数。主频、外频、倍频,其关系式:主频=外频×倍频。早期的CPU并没有“倍频”这个概念,那时主频和系统总线的速度是一样的。随着技术的发展,CPU速度越来越快,内存、硬盘等配件逐渐跟不上CPU的速度了,而倍频的出现解决了这个问题,它可使内存等部件仍然工作在相对较低的系统总线频率下,而CPU的主频可以通过倍频来无限提升(理论上)。我们可以把外频看作是机器内的一条生产线,而倍频则是生产线的条数,一台机器生产速度的快慢(主频)自然就是生产线的速度(外频)乘以生产线的条数(倍频)了。现在的厂商基本上都已经把倍频锁死,要超频只有从外频下手,通过倍频与外频的搭配来对主板的跳线或在BIOS中设置软超频,从而达到计算机总体性能的部分提升。所以在购买的时候要尽量注意CPU的外频。 处理器外频 外频是CPU乃至整个计算机系统的基准频率,单位是MHz(兆赫兹)。在早期的电脑中,内存与主板之间的同步运行的速度等于外频,在这种方式下,可以理解为CPU外频直接与内存相连通,实现两者间的同步运行状态。对于目前的计算机系统来说,两者完全可以不相同,但是外频的意义仍然存在,计算机系统中大多数的频率都是在外频的基础上,乘以一定的倍数来实现,这个倍数可以是大于1的,也可以是小于1的。 说到处理器外频,就要提到与之密切相关的两个概念:倍频与主频,主频就是CPU的时钟频率;倍频即主频与外频之比的倍数。主频、外频、倍频,其关系式:主频=外频×倍频。

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