一、切片机的技术参数如下
RM2235切片机技术参数
Leica RM2235 石蜡切片机
性能特点
1、0位指示的精准定位系统，X/Y轴调节精确、方便
2、结构紧凑，整机符合人体工程学设计
3、整机体现用户安全概念
4、粗进轮位置符合人体工程学设计，无疲劳操作
5、基于专利的力补偿系统，手轮极其平滑
6、手轮有两个安全锁定系统
7、精准的刀架侧向移动功能，确保刀片全长使用
8、单手操作的通用样本夹
9、通用刀架底座适配所有刀架
10、刀片刀架内置护手
11、宽大的磁力废物槽
12、一体化、易于清理的外壳
技术参数
切片厚度：1至60µm
1至10µm以1µm步进
10至20µm以2µm步进
20至60µm以5µm步进
样品臂前后推动：手动式轮转控制
样品臂前后移动：30mm
样品臂上下移动：特大70mm
样品回缩：60µm
最大样品：50mmx66mmx30mm
样品对位：8°(X,Y,Z)
机身大小（长/深/高）：413X618X305mm
机身重量（无配件）：34kg。
冰冻切片机等设备参考技术参数
1.主机一台
2.配置主机标准零配件1套
3.废气过滤装置2套
五、技术服务条款
1.保修期：厂家为所有部件和仪器提供至少1年的免费保修，保修期自验收双方签字之日起计算。保修期间维修及零件更换费用由厂家负担。在保修期内如遇卖方原因不能及时维修或解决的问题，保修期将相应顺延。保修期满前1个月，卖方免费对仪器进行一次全面检查、维护，并写出正式报告；如发现潜在问题，应负责解决。
三、性能指标
1.通量：不少于300个包埋盒
2.试剂缸和蜡缸容量≥4.3L
3.蜡缸温度可调：温度最低不＜40℃，最高温度可达65℃
4.脱水缸温度可调：脱水剂温度可调，调节温度范围：35-55℃（脱水），清洗试剂温度可调：50-65℃
5.脱水缸压力范围：-70—+35kPa
6.试剂瓶≥10个，废液瓶≥1个，清洗瓶≥3个
4.3温度和压力由系统自动调节
4.4压强范围可调，最大安全压强≤150bar
4.5 CO2灌注速率：可有计量阀调节
4.6 CO2出气速率：可有计量阀调节
4.7 CO2气瓶内气体用完，系统会自动报警提示，关闭阀门
4.8系统自动预算所需时间，程序完成后报警提示
5．具有延时预约功能
6.废气处理：带有废气分离装置
10.2具备传感器感知最低和最高液平面
10.3具备2级密码保护
10.4断电保护：仪器自动记录断电时信息，继续完成中断的程序
11．具有远程监控功能供升级选配
12.具有预检测功能,在正式启动程序之前及时发现潜在的故障
13.针对较短程序的精确温控和试剂搅拌
14．试剂缸可拆卸清洗
15.具备至少10个自定义脱水程序，3个清洗程序
晶圆切片机设备参数
晶圆切片机设备参数晶圆切片机是半导体生产中不可或缺的设备之一，它负责将硅晶圆切割成多个芯片，以便进行集成电路的制造。
晶圆切片机的性能参数对于切割质量和生产效率至关重要。
本文将从机器的精度、速度和稳定性三个方面来评估晶圆切片机的设备参数，并探讨其对半导体行业的影响。
机器的精度是衡量晶圆切片机性能的重要指标之一。
切割芯片的精度直接影响到芯片的质量和稳定性，对于半导体产品来说至关重要。
晶圆切片机的精度主要包括位置精度和切割精度两个方面。
在位置精度方面，晶圆切片机需要具备高精度的定位能力，保证切割位置的准确性。
这一方面的性能要求在于对应用工作的工艺需求，因为不同的半导体芯片有不同的切割要求。
对于高集成度芯片来说，切割位置的精确度要求更高，以确保芯片之间的间距符合设计要求。
在选择晶圆切片机时，应该根据应用的具体需求来评估其位置精度。
切割精度是指晶圆切片机在每一次切割过程中，所能保持的芯片尺寸精确度。
由于晶圆切片机的切割过程十分复杂，涉及到多个刀具的运动和控制，因此对切割精度的要求也很高。
切割精度对于芯片的性能、可靠性和工艺参数有着直接的影响。
一台具有高切割精度的晶圆切片机，可以确保芯片尺寸的一致性和稳定性，从而提高产品的可靠性和稳定性。
晶圆切片机的速度也是评估其设备参数的重要指标之一。
切割速度直接影响到生产效率和产能。
在半导体生产中，时间就是金钱，因此提高生产效率对于企业来说非常关键。
切割速度主要受到晶圆切片机所采用的刀具和切割工艺的影响。
一般来说，刀具越快，切割速度就越快。
然而，在提高切割速度的还需要保证切割质量和切割精度。
在选择晶圆切片机时，需要兼顾速度和质量之间的平衡，确保生产效率的提高的同时不影响产品质量。
晶圆切片机的稳定性也是一个关键的设备参数。
稳定性主要体现在切割过程中的一致性，即每一次的切割都能保持相对一致的切割质量和切割精度。
切割过程中的各个环节，如定位、切割和控制，都需要保持稳定的运行，确保切割质量的一致性。
手动轮转切片机技术参数
手动轮转切片机技术参数
切片厚度:
设定范围: 1-60μm
设定值: 1-10μm, 以1μm递进
10-20μm, 以2μm递进
20-60μm, 以5μm递进
切片厚度指示:视窗
粗进:通过粗进手轮操作
修块设定: 10μm和30μm
*水平进样: 30mm
*垂直距离: 70mm
样本回缩: 60mm,可以关闭此功能
标本夹头：标准包埋盒样品夹头或蜡块夹头
蜡块夹头最大尺寸 50mmX66mmX30mm
*样本定位:带有颜色指示的8°定位系统
适用刀片：徕卡819刀片，DB80高级刀片,及市场的标准刀片
性能
∙0位指示的精准定位系统
∙结构紧凑,整体符合人体工程学设计
∙整机体现用户安全概念
∙粗进轮位置符合人体工程学设计,无疲劳操作
∙基于专利的力补偿系统,手轮及其平滑
∙手轮有两个安全锁定系统
∙精准的刀架侧向移动功能,确保刀片全长使用
∙单手操作的通用样本夹
∙刀片刀架内置护手
∙通用刀架底座适配所有刀架
∙宽大的磁力废物槽
∙一体化易于清理的外壳。
蔬菜切片机设计
Tianjin University of Technology and Education 毕业设计专业：机械制造工艺教育班级学号：机制– 22学生姓名：指导教师：高级实验师二〇一零年六月天津工程师范学院本科生毕业设计蔬菜切片机设计Vegetable Slicer专业班级：机制0511班学生姓名：指导教师：高级实验师系别：机械工程学院2010 年 6月摘要本设计产品为一种等边三角形恒重胡萝卜切片机，主要有切条机构、切片机构和动力与传动机构构成，包括顶杆、等边三角形成型刀、回转料台、定位装置、圆形刀盘、驱动刀盘的电机，小带轮、大带轮、支架、切片机下箱体、驱动回转料台的电机、出料斗和喂料斗等部分。
该设计说明书在系统分析等边三角形恒重胡萝卜切片机的生产要求基础上，对其机械传动系统以及零部件进行设计，使之达到使用要求。
文中主要论述了切削方案的提出及选择，并绘图进行结构设计。
切削方式主要采用转盘式切削，最终方案中采用步进电动机对回转料台进行控制，以达到精确传动角度的目的；胡萝卜切片部分采用厚度可调机构，以达到实现切片质量的控制。
该机型传动和控制方面，充分考虑了生产效率、成本、密封性、可靠性和加工性能的优劣，具有设计合理、结构紧凑、切片效率高、切片质量好、切片厚度可调、功效快、节省人工费用、卫生洁净等优点，具有很好的推广使用价值关键词：切片机；等边三角形；胡萝卜；机构设计ABSTRACTThis design product is one kind of equilateral triangle constant-weight carrot slicer, which mainly has the bar cutter construct, the slice cutter and the power and the transmission system, including the roof bar, the equilateral triangle forms cutter, the rotation material-desk, the positioning device, the circular cutter tray, the drivering electrical machinery, the smaller strap wheel, the bigger steap wheel, the trestle table, the underside box of the slicer , an drivering material-desk electrical machinery, the enters and feeds ,and so on.This design instruction book lets in the system analysis of the equilateral triangle constant weight carrot slicer's production request, completes its driving system and the part design, achieving the operation requirements. This article mainly elaborates the cutting plan advance and the choice, and the cartography for the structural design. The cutting way mainly uses the disctransfers type cutting, in the final plan we use a step electrical machinery to carry on the control of the rotation material-desk, so as to achieve the precise transmission in angle ; this carrot slicer uses thickness adjustable construction for the realization slice quality control.The transmission and the control aspect, have fully considered the production efficiency, the cost, pressurize, reliability and the work capability, have thereinafter strongpoint: reasonably design, compact structure, high efficiency, good quality, thickness-adjustable, saving artificial expense, pure and so on. This slicer has very good promotion value.Key Words：slicer; Equilateral triangle; Carrot; Organization design目录1 前言 (1)1.1课题提出的背景 (1)1.1.1我国食品加工行业现状 (1)1.1.2等边三角形恒重胡萝卜切片机的现状 (1)1.2本课题的设计目的与解决的问题 (1)1.3 等边三角形恒重胡萝卜切片机设计参数 (1)1.4本章小结 (2)2 工作原理和设计任务及方案选择 (3)2.1胡萝卜切条的工作过程 (3)2.2胡萝卜切片的工作工程 (3)2.3 设计任务 (3)2.4 方案分析与选择 (3)2.4.1 胡萝卜切条方面的方案选择 (3)2.4.2 胡萝卜切片方面的方案选择 (4)2.5 本章小结 (4)3 传动设计与计算 (5)3.1 对胡萝卜切片的初步计算 (5)3.2 传动方案的选择 (6)3.3 带的设计与计算 (7)3.3.1 电动机的选择 (7)3.3.2 计算过程 (7)3.4轴的结构设计 (9)3.4.1 轴颈的估算（刀盘轴） (9)3.4.2 轴的疲劳强度安全系数校核 (10)3.5 轴承的选取与计算 (11)3.6 本章小结 (12)4 切条机构的结构设计 (13)4.1顶杆行程部分的结构设计 (13)4.2回转料台部分的结构设计 (15)4.3本章小结 (17)5 切片机构的设计与选择 (18)5.1 结构布局 (18)5.2 结构配合 (18)5.2.1 机架和动力 (18)5.2.2 刀具移动导轨和刀片 (18)5.2.3 刀盘轴（传动轴3） (20)5.2.4 带导向装置的喂入斗（薄壁套筒） (20)5.2.5 胡萝卜片排出斗 (20)5.3本章小结 (21)结论 (22)参考文献 (23)附录1：英语原文及中文翻译 (24)致谢 (32)1 前言1.1课题提出的背景1.1.1我国食品加工行业的现状我国作为发展中国家的一员，在食品加工业的发展中处于不利地位，食品工业的发展只占其他发展中国家的发展情况的一半，食品加工行业职工人数只占到制造业职工总数的10%左右，这明了我国食品加工业在制造业中的比例十分失调。
切片机技术参数
切片机技术参数
▲1、半自动石蜡切片机。
进样方式：步进电机进样
2、样品尺寸要求：最大可达到50X60X4Omn1.
3、具有样品回缩功能，5T00um可调，以5μm递进，可开关
4、样品水平进样距离230mm
5、垂直移动距皆27Omm
6、切片厚度范围：0.5Uin〜IOOUm可调
7、样品修块厚度设定范围：1-600Um
▲8、双控修片模式:2种（手动小手轮和控制面板按键半自动模式）
9、电动粗进：20um∖s点动和IOOOUm∖s
10、样本调节方向水平，垂直8度可调，水平8度可调
11、快速样品夹可横向、纵向二个方向固定蜡块
12、具有0。
精确定位系统
13、配备一次性窄刀片刀架，刀架可方便左右、前后移动，切片时无需移动刀片，刀片全长可用，刀架可通过简便操作使刀架旋转，表面易清洁
14、刀架底座前后移动距离土24mm
15、具有大容量磁力废物槽
16、机器具有自动休眠功能，任意键或转动大手轮一圈唤醒唤醒
17、标本夹前后行程即时显示，极限位置有声音提醒
18、具备小手轮快速复位功能
▲19、个性化小手轮转动方向可调，可选择顺时针或逆时针进样20、液晶显示，具有切片计数和累计厚度功能，实时显示
▲21、具有自动注油系统
22、具有可折叠把手，方便搬动机器。
机械原理课程设计糕点切片机01)
课程设计任务书指导教师（签字）：汤迎红2012年6月 10日1.设计题目：糕点切片机的设计1.1设计原理：糕点先成型（如长方体、圆柱体等）经切片后再烘干。
糕点切片机要求实现两个执行动作：糕点的直线间歇移动和切刀的往复移动。
通过两者的动作配合进行切片。
改变直线间歇移动速度或每次间隔的输送距离，以满足糕点不同切片厚度的需要。
1.2设计要求：（1）糕点厚度：10~20mm。
（2）糕点切片长度（亦即切片的高）范围：5~80mm。
（3）切刀切片时最大作用距离（亦即切片的的宽度方向）：300mm。
（4）切片工作节拍；30r/min。
（5）生产阻力很小，要求选用的机构简单、轻便、运动灵活可靠。
（6）电动机可选用0.55kw（或0.75kw），1450r/min。
2. 工作原理和工艺动作分解根据工艺过程，机构应具有一个电动机和两个执行构件（一个输送履带和一把切刀）。
两个执行构件的运动形式如下所示：（1）送料：要求输送履带沿着水平方向做间歇的直线移动，将待加工的糕点送至预定的位置进行加工。
（2）切片：要求切刀是安装在铅垂方向运动的活动构件上，随着构件的往复运动而运动，将位于加工位置上的原料快速切削以使切片刀口整齐平滑。
因此，糕点切片机设计主要集中于间歇机构和往复运动机构的设计。
3.根据工艺动作和协调要求拟定运动循环图糕点切片机要求实现两个执行动作：糕点的直线间歇运动和切刀的往复运动。
工艺动作顺序：电机启动后，进行糕点的送进运动，同时切片铅垂向下运动，当送进停止（糕点停止）后，切刀切割糕点，切割完成（切刀退出糕点）后，切割完毕后，完成一次循环。
4.糕点切片机的功能分析实现糕点切片机运动的机构应有下面几种基本功能：①在输送履带送料时，切刀不能接触到待加工的糕点②进行切片时，输送履带必须是静止不动的③输送履带的运动要具有间歇性④切刀的运动要具有往复性⑤输送履带与切刀要能够实现联合运动5. 机构的选型表2.二执行机构形态学矩阵间歇运动机构棘轮机构槽轮机构不完全齿轮机构凸轮机构切口机构连杆机构凸轮机构根据表2所示的两个执行机构形态学矩阵，可以求出糕点切片机的机械运动方案数为： N=4*2=85.1间歇传送机构的选型：方案一：棘轮机构优点：结构简单、制造方便、运动可靠、转角可调。
gc700x切片机说明书
200km
设备尺寸
4400mm×2000mm×2900mm
设备重量
14000kg
·Байду номын сангаас低切割成本
· 低切割时间
· 高线速度高产能
· 高硅片出片率
三、技术参数：
项目
参数
最大工件尺寸
Max. □156mm×L750mm（Max.850mm）
钢线移动方式
单向/双向
最大线速
1800m/min
轴间距
385mm
使用金刚线直径
50~70μm
线张力
4~20N
切割方式
下切割
切割进给速度
0.1~5mm/min
一、设备简介：
gc700x切片机可达国际先进水平，使用电镀金刚线组成线网，采用硅料向下进给方式，伺服同步控制线网进行高速切割。
设备功能：
· 50-70μm超细电镀金刚线切割
· 伺服同步高速切割
· 切割棒料长度750mm(max850mm)
· 线速度1800m/min
· 小轴距切割
二、设备优点：
· 低刀缝损失
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一、切片机的技术参数如下：
1、封闭罩壳；手动式轮转控制；
2、样品夹可任意调节，样品最大值不少于3X5CM（高X宽）。
3、★可加配钢刀刀座，并能一次性刀片和钢刀同时使用。
4、切片厚度能达到1—60um，并可在此范围内任意调节。
二、恒温摊片烤片机的技术参数如下：
1★、摊片时，水底透光性能好，方便观察切片拉直、摊展状态；2、烤片时，载物片能呈600C斜插角盛放，烘片托盘能随距离而逐渐升温，保证烘片时的温度均匀；
3、摊片水温：30——850C内任意调节；
4、烘片温度：30——850C内任意调节；
5、烤片温度：30——850C内任意调节；
6、电源：220V.
三、生物组织自动脱水机的技术参数如下：
1、★大屏幕液晶显示，全中文菜单；
2、可预存10——12套程序，供选择；
3、机器内安置空气内循环过滤系统，消除有害气体；
4、★标本保护系统，无论何种情况，都能确保标本盛放篮进入液缸保护，杜绝吊篮悬于空中，使标本风干；
5、可自由选择编程系统，可使标本从任意缸开始，到任意缸结束；
6、液缸数量：不少于12个，最后3个缸必须为石蜡缸；
7、延时起缸时间：1——10天内任意设定；
8、每缸处理时间：1分钟——240小时内任意设定；
9、温度：室温——990C内任意设定；
10、起缸停留滴漏时间：1——200秒可调；
11、抖动搅拌：抖动次数可调，不少于15秒一次；
12、★停电后石蜡能保持融化，继续工作10——15个小时；
13、15个工作日内交货；
14、保修一年，终身维修；
带★内容为设备先进性体现必须满足，如有一项不满足视为谈判无效。
大庆市中医医院
2005年9月14日。