PCB印制电路板-打印PCB 步骤 精品
pcb制作的基本流程
pcb制作的基本流程
PCB制作的基本流程包括以下步骤：
1.打印电路板：用转印纸将绘制好的电路板打印出来，注意滑的一面要朝向自己。
通常一张纸上打印两张电路板，选择其中一个打印最好的用来制作电路板。
2.覆铜板裁剪：覆铜板是两面都覆有铜膜的线路板。
3.预处理覆铜板：覆铜板表面的氧化层需用细砂纸打磨干净，确保电路板在转印时热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上。
（打磨要板面光亮，无明显污渍）。
4.转印电路板：将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。
一般转印2-3次，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。
5.腐蚀线路板与回流焊机。
6.线路板钻孔：线路板上需要插入电子元件，所以钻孔是必不可少的步骤。
7.线路板预处理：上个步骤完成后（钻孔）就需要进行线路板预处理，把覆在板子上的墨粉用细砂纸打磨掉，然后在用清水把线路板清洗干净。
8.焊接电子元件。
PCB(印刷线路板)工艺流程
PCB（印刷线路板）工艺流程PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
1、开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。
（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。
也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
2、内层干膜（INNER DRY FILM）内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。
所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。
内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。
这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。
曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。
然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。
再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。
其整个工艺流程如下图。
对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。
因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。
线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。
所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。
（1）前处理：磨板磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。
去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。
打印PCB步骤
打印PCB步骤PCB即Printed Circuit Board，中文意思是印制电路板。
它是一种在电子元器件上布线和连接的板子，广泛应用于电子产品中，如手机、电脑、电视等。
在PCB制作过程中，选择适当的打印PCB步骤能够确保电路板质量的稳定，也是保证电子设备正常运行的重要环节，下面将从以下几个方面介绍打印PCB 步骤。
一、确定PCB设计在电路板制作前，需要输出设计好的电路板图，如Gerber 文件等，以便后续PCB制作。
在确定电路板设计时需要考虑很多因素。
例如，PCB板层数、电路板尺寸、元器件布局、导线宽度、焊接方式等参数。
二、打印PCB外层印刷首先先将电路板图输出到专业的PCB打印机上，在打印时需要选择合适的打印纸张大小和分辨率。
在打印PCB时需要注意，纸张的质量和打印质量会对电路板质量产生影响。
如果打印纸质量不好，显然会影响最终电路板质量；如果打印质量不好，则可能会导致电路的不良连接。
三、进行切割处理当电路板图被打印完成后，就需要进行一次切割处理。
在切割处理时，应该注意不要弄碎电路板，也不要影响电路板的质量和整洁程度。
需要注意的是，在切割之后还需要对电路板进行研磨和抛光。
四、打孔电路板孔是为使焊接元件能与其它电路连接而打的孔。
打孔的作业一般在机械加工中完成，打孔时需要加大孔的直径，以确保元件在焊接时有足够的空间。
同时，孔的大小要符合元器件引脚的直径，以确保元器件正常安装。
五、电镀处理在电镀处理时，电路板会被放入电解槽中，进行化学电镀。
镀铜的目的是为了让电路板上的导线形成有一定厚度的保护层，从而更好地保护元器件的引脚。
同时也可以减小电路板的电阻，提高其导电性。
六、图版钻孔在电路板处理后，图版钻孔就需要开始处理。
钻孔操作是将电路板上孔位标准化，使得元器件接口能够实际使用。
钻孔时需要采用合适的钻头，同时还要控制好钻孔深度，以确保钻孔质量。
七、焊接电路板完成后，就需要进行焊接。
焊接的主要目的是把电子元器件和电路板上的接点连接起来。
PCB印制电路板-PCBlayoutdesignguidelineB 精品
SMD N/AA/I卧式插件后，其零件脚为向内弯 如图：151.50.3m m+R/I立式插件后，其零件脚为向外弯，如图示：立式R/I 三只脚之零件，其零件脚之弯向，如图示：植件类别焊锡SMD 1.零件两端焊垫大小，形状要相同，以避免波峰焊时产生墓碑效应焊墊S M D焊墊零件兩端焊墊大小，形狀要相同2.相邻两零件不可使用同一个焊垫，以避免零件产生偏移现象两零件使用同一焊垫，会产生零件偏移现象（三） SMT Fiducial Mark1. Mark 尺寸ac2. Layout 限制范围3. 加工方式裸銅或鍍錫處理(SOLDER MASK OPEN) 防焊擋點4. Mark 位置采交叉对称设计a = 1.0c = 1.5精度要求 + 10％W1, W2 = 5.0 mmR = 5 mm斜线区域为不可Layout 范围（四）SMT LAYOUT注意事项1.SMD排列方向a)相同的零件，排列方向尽量一致b)CHIP, SOT, SOIC零件排列方向尽量和过锡炉方向垂直，以避免阴影效应c)零件本体高度相差太大的零件，不可紧靠排列，以避免阴影效应d)在同一条金道上，必须留一个测试点，直径30 mils。
C H I PS O I CS O T過錫方向2.任何零件最好均能做到平行排列，且和WA VE SOLDER方向垂直。
3.在必须做直角（垂直）排列时需要保留足够之吃锡空间，此空间之距离应为0.635 mm。
4.SMT与A/I 组件共同排列时一般均需保持A/I弯脚距离0.75 mm (MIS) 以防和弯脚接近而造成短路。
5. 使用SMT组件时，请优先使用0805 SIZE，除在空间因素下，才使用0603SIZE，电容则一律使用0805 SIZE6. SMT LAYOUT 造成焊锡死角(空焊)7.PAD 之间距2 PAD之间距离(TD - Track Dimension) 须大于1 D 之距离FUSE孔开立之标准1.FUSE座宽度规格为6 mm2.其孔径为1.5F1F2F P=F L+1~1.5m m F L6A/250VF P6m m CONNECTOR BASE 之孔径（七）ICT测试点LAYOUT注意事项A）于PCB的每条TRACE，都要有一个为测试用之测试点（TEST PAD），原则如下：1.一般测试点大小均为35 mils (0.89 mm), 组件分布较密时，测试点最小可到30 mils (0.76 mm) (图A点)2.测试点与组件PAD的距离最小为1.0 mm (图B点)3.测试点与测试点间的间距最小为2.0 mm (图C点)4.测试点必须均匀分布于PCB板上，避免测试点造成板面受力不均。
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板（PCB）的设计步骤和方法如下：
1. 确定电路板尺寸和布局：根据电路的功能和复杂度，确定电路板的尺寸和布局。
考虑电路板的形状、大小、接口位置等因素，以确保电路板能够满足实际应用需求。
2. 准备电路原理图：根据电路的功能和设计要求，画出电路原理图。
确保原理图正确无误，并经过仔细检查和验证。
3. 设计电路板布线图：根据电路原理图，设计电路板布线图。
确定导线的走向、宽度、间距等参数，并选择合适的元器件放置位置。
在布线过程中，要遵循电磁兼容性、抗干扰等原则，以确保电路性能稳定可靠。
4. 制作电路板：将设计好的电路板布线图制作成物理电路板。
这一步通常包括打印电路板图、制版、腐蚀、去膜等工序，最终得到实际的电路板。
5. 测试和调试：在制作好的电路板上进行测试和调试。
检查电路板的电气性能是否符合设计要求，并排除可能存在的故障和问题。
6. 优化和改进：根据测试和调试的结果，对电路板进行优化和改进。
对电路板进行重新设计和布线，以提高其性能和稳定性。
以上是印制电路板设计的基本步骤和方法。
在实际应用中，根据具体情况和需求，可以采用不同的设计方法和工具，以达到最佳的设计效果。
简述印制电路板的流程
印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的制作流程通常包括以下几个主要步骤：
1.设计：首先，根据电子产品的需求和功能，进行PCB的设计。
这包括确定布局、排线、
元件位置等。
2.基材选择：选择适当的基材，如玻璃纤维增强塑料（FR-4），以满足设计要求和性能指
标。
3.涂覆光敏胶：将基材涂覆一层光敏胶，通过UV曝光将胶层中未被曝光的部分保留下来。
4.图形化：使用图形化设备将PCB设计文件转化为光掩膜，即决定金属走线的位置和大
小。
5.电镀：在光敏胶上进行电镀，其中，通过化学反应将铜层沉积在未被曝光的区域上，形
成导电路径。
6.脱胶：将已完成电镀的PCB放入去胶剂中，将光敏胶和不需要的铜层溶解掉。
7.钻孔：在PCB上钻孔，用于安装元件和连接不同层间的导线。
8.清洗：通过清洗工艺去除残留的胶渍、金属粉尘等杂质。
9.焊接：使用表面组装技术（SMT）或插件式组装技术（THT），将电子元件焊接到PCB
上。
10.测试和检验：对已组装好的PCB进行功能测试、可靠性验证以及外观检查，确保其工
作正常。
11.包装和出货：完成上述步骤后，对PCB进行包装，并按照订单要求进行出货。
需要注意的是，PCB制作流程可能因不同的需求和特殊情况而有所差异，但以上步骤是一般的PCB制作过程。
PCB印刷电路板制作流程简介+图解
说
明
P17
以内层定位孔为基准坐标钻出外层相对位置的各种孔径
内/外层钻孔
钻孔管理 应有四方面
1.准确度(Acuracy) 指孔位在X、Y坐标数据上的精确性，如板子正面与反面在孔位上的差 距，通常也指迭高三片(甚至四片)同一孔最上与最下两面的位置误差等。
2.孔壁的品质(Hole wall quality)
保护其下所覆盖的铜导体不致在蚀刻受到攻是一种良好的蚀刻阻剂能耐得一般的蚀铜液外层蚀刻copperetching外层剥锡p24将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面线路图案裸露铜面将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂树脂将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案外层检修测试outerlayerinspection防焊印刷soldermaskp25以以aoiaoi或测试治具检测线路有无不良或测试治具检测线路有无不良测试将线路图案区涂附一层防焊感光热固将线路图案区涂附一层防焊感光热固油墨油墨防焊油墨防焊曝光uv光线防焊图案以防焊底片图案对位线路图案以防焊底片图案对位线路图案p26防焊目的
说
明
P10
内层钻孔对位孔及铆合孔以光学校位冲出
内层线路 内层
内层影像以光学扫描检测(AOI) (Auto Optical Inspection )
内层线路 内层
流程
内层黑化Black(Brown) Oxide
说
明
P11
内层图案做黑化处理防止氧化及增加表面粗糙
内层线路 内层
黑化目的：1.使铜面上形成粗化，使胶片的溶胶有较好的固着地。 2.阻止胶片中的铵类或其他有机物攻击裸面，而发生分离的现象。
印刷电路板(PCB)的制作工艺流程
印刷电路板（PCB）的制作工艺流程1.设计和原理图绘制：首先进行PCB电路板的设计，绘制出相应的原理图。
在原理图中标注电子元件的符号和相应的连接线路。
2.PCB布局设计：在PCB设计软件中进行PCB布局设计，即将电子元件的位置和连接关系布局在PCB板上。
布局设计要注意元件之间的距离和电路的稳定性，以及电路板的最佳尺寸。
3.简化原理图：将原理图简化成PCB制作时所需的简化图形。
对于大规模电路板制作，原理图中的元件可能会很多，为了方便制作，需要将原理图简化。
4.制作PCB图形：依照布局设计和简化原理图，使用PCB制作软件制作出相应的PCB图形。
PCB图形包括电路板的轨道、焊盘、孔洞等。
5. PCB图形转化：将PCB图形转化为工厂所需的Gerber文件格式，以便于后续制作。
6.制作PCB板材：将制作好的PCB图形文件导入PCB板材生产设备，采用化学法或机械剥离法进行PCB板材的制作，包括涂布、光刻、腐蚀等工序。
制作出带有铜层的PCB板材。
7.穿孔：将PCB板材放入穿孔机中，进行孔洞的加工。
孔洞用于安装元件和实现电路的连接。
8.去除残留铜：使用蚀刻剂或蚀刻机将不需要的铜层去除，保留所需的电路路径。
9.光绘：在PCB板材上进行光绘刻蚀，通过光刻技术，将不需要的金属层去除，形成所需的电路图案。
10.阻焊覆盖：为了保护电路板并提高焊点的电气性能，使用阻焊油或阻焊膜覆盖在电路板上，覆盖不需要焊接的区域。
11.丝印标记：使用丝印机在电路板上进行标记，包括电路板的编号、元件名称、方向等。
12.组件安装：将电子元件按照布局设计的要求，逐个安装在PCB板上，使用焊接技术进行固定。
13.非焊接部分：安装不需要焊接的元件，如电池槽、按键开关等。
14.制作测试夹具：制作出测试夹具，用于对PCB电路板进行功能测试和质量检验。
15.轨道测试：在制作好的PCB电路板上进行轨道测试，检测电路的通断和连接情况。
16.完善和修复：对于测试中发现的问题进行修复和完善，确保PCB电路板的正常工作。
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腐蚀PCB板的一般步骤(20XX-03-26 19:52:36)转载标签：分类：电子技术资料电子技术protelpcb腐蚀it首先要准备的东西：单面腐蚀铜板，氯化铁，激光打印机，热塑机（就是压缩相片的那个，我也不知道叫什么，就这么叫了），砂纸，热转印纸，当然还有要腐蚀出的电路图了先从PCB图说起，要想腐蚀板子，首先要对PCB图进行处理，PCB最好是单面的，这样腐蚀出来后就不要跳线了，在protel99 se下点击打印，会生成打印预览，然后在Multilayer posites上点击右键弹出下面的对话框按照上图的选项选择好，layers里面纸留上面三项，clor set选项一定要选黑白的，如果布线是在顶层的话，Options就选择镜像，因为到时候把图转印到腐蚀板上是与打印纸上相反的，当然也可以不选择，到时候焊板子的时候把元件焊到背面就行了，不过那样得打太多的孔……做好这个之后就可以打印了，将热转印纸放到打印机里面打印PCB图我们还得对覆铜板进行处理，选择好一个合适大小的覆铜板，用砂纸将覆铜板打磨，光亮就行了。
将热塑机打开，温度设置到150°，到温度后将打印好的图纸平整的放到覆铜板上（光滑面和铜板接触），然后将两者同时从热塑机穿过，出来后图就全在板子上了，然后最后一步工作就是腐蚀了，我们利用铜和氯化铁的置换反映来制板，首先调好氯化铁溶液的浓度，一般高浓度腐蚀很快，有碳粉的地方（也就是走线）就不会和氯化铁反应。
十多分钟后基本上就弄好了///////////////////////////////////////////////用电熨斗也可以把打印好的图转印到腐蚀铜板上电路图的走线尽量宽一些，腐蚀液最好浓一点，加点热水效果很好哦！电子技术联盟二群：81672535总群：54299852欢迎大家加入【Altium Design Summer 08 PCB打印的相关设置】画好PCB后一.首先选择[文件F]-[页面设置U],弹出posite Properties选项,其中的打印纸选项栏是选择纸张和纸张的横纵项,页面的位置默认是居中的,去掉居中的勾选,在前面输入数值,就可以改变图片在答应至上的位置了,A4的大小是21*29.7(cm),转换成英制单位是82700*117000（mil）其中的数值是页边距，是以左下为零点的起算，和数学上的坐标轴的而第一象限一样的，数学和空间想象力不好的人多尝试次就行了很重要的是有两个选项，缩放比例中缩放模式选择Scaled Print，这样就可以对缩放比例调节了，正常的缩放比例是1.00，这样PCB就不会失真；还有就是没有选择缩放的话，默认的缩放模式是Fit On Page，这样打印出来的PCB会沾满整个纸张，就浪费了更重要的是一个细节在答应的时候将颜色设置选为单色（黑白），换成灰色或彩色打印出的效果不似乎我们想要的二.打印选项设置完成后，可以在上个对话框中选择[高级选项]进行层的设置，也可以在[文件F]-[打印预览V]中点击鼠标右键，选择[配置...],进行层的设置一般的步骤是将Multi-lay用鼠标右键属性移动到最上层,然后选择自己要打印的层在第二层,Top Overlay要删掉,顶层,底层只能留一个,Include ponents全选;Printout Options要选择Hole，如果是打印顶层请一定要勾选Mirror选项，要是不做这个镜像的话，打印出来的是无法转印的，Area to Print我们选择Entire，要是选择Specific Area，那就相当于在页面设置中的位置选项了，有点重复，所以看个人的爱好了三.设置完成后就可以将属性文件框点OK关闭，可以看到预览的效果了，要是打到自己预期的效果，可以点击下面的打印按钮，选择好打印机后，进行打印了[DXP的应用技巧By Du Wenbo]图解Altium Designer打印设置(一)20XX-01-17 20:47:26 来源: 作者: 【大中小】浏览:262次评论:0条1：1打印PCB设置如图1所示，打开PCB，点击“FileàPage Setup…”。
图1进入设置对话框，在“ScalingàScale Mode”下拉条中选择“Scale Print”。
图2如图3所示，“Size”可以选择使用纸张。
“Scale”中可以设置打印比例，1.00即所谓的1：1打印。
可以点击进入“Preview”预览即将打印的PCB。
设置完成，启动打印则点击“Print”然后进入图4。
图3点击“OK”进行打印。
特权同学虽说工作上用不着自己动手画PCB，但是咱对软件的使用也算半个layout了。
初学时经常搞不定简单的PCB打印，也曾纳闷过这么个Altium Designer怎么打印设置都搞不定啊，找datasheet还找不到相关说明。
于是自动手多折腾几下发现也就那么回事，做了个简单的教程，新手可以学习一下。
1：1打印PCB设置如图1所示，打开PCB，点击“File→Page Setup…”。
图1进入设置对话框，在“Scaling→Scale Mode”下拉条中选择“Scale Print”。
图2如图3所示，“Size”可以选择使用纸张。
“Scale”中可以设置打印比例，1.00即所谓的1：1打印。
可以点击进入“Preview”预览即将打印的PCB。
设置完成，启动打印则点击“Print”然后进入图4。
图3点击“OK”进行打印。
图4打印PCB指定层设置进入图2后选择“Advanced…”，弹出如图5所示对话框。
当前显示的层均为打印层。
图5如果不需要打印图5显示的某一个层，则选中该层后单击右键，选择“Delete”，即可删除该层，如图6所示。
图6如果需要打印的层未出现，则在图6中选择“Insert Layer”后，弹出图7所示的对话框。
选择需要添加的层，然后点击“OK”。
图7选择好所以要打印的层，然后最好设置一下各个层的打印色彩（黑白打印主要是灰度），图6中选择“Preference…”进入图8进行设置。
图8全部设置完成，按常规打印即可。
欣单片机<< 教程更新【实用技巧】PCB电路板的手工制作方法时间:20XX-5-26 16:43:15 << [我要发表评论]玩家，手工制作电路板是必须的技能。
因为我们设计的电路板不可能一步到位，一下子就设计的刚刚好，可以量牵涉到一个“打样”问题，如果出去进行PCB打样，价格贵不说，时间周期也比较的长。
而且，对于平时的玩量你是否“专业”的标准哇~~鼎鼎的PROTEL。
PROTEL的使用方法，大家还要自己好好学习，我们这里就不详细讨论了。
我们就从PROTEL中是用protel设计原理图啦~~ 2.第二步当然是在Protel中设计PCB电路图啦~~(单面板)电路的基本过程，PCB设计完毕后，需要进行设置一下，打印才可以正确进行。
我们用手工方法（热转印法）布线的时候只在底层布线。
打印的时候也是只打印底层内容，不打印“丝印层”（就是在电路板正面，你看到序如下图：print”。
刻度当然选择1.(缩放模式--放大倍数1) 4.颜色设置选择“单色模式”。
(图中软件翻译的不是很正确，就是这个位置)击预览。
点击右键，选择“配置”。
6.再点击右键，选择“create Final”(创建最终结果)“Bottom Layer”后的“Holes”打勾。
8.点击确定，Protel会将各个层分别显示，第二个是底层。
第三个是丝印层。
是第二个层--底层(BottomLayer)，我们需要打印的也就是这个层。
也许你也已经看到了，这个层显示的图像刚面的走线的模样。
而我们看看低三个层是什么内容，对了，就是我们平时在电路板的正面看到的图形符号，比等，是位于电路板正面，提示用户焊接电路板的时候用的，这个层叫“丝印层”。
接下来，我们将我们需要的”上。
值得注意的是，这个打印机必须是“激光打印机”。
为什么呢？因为这个转印纸其实就是一个比较光滑粉打印到这个转印纸上以后，再用转印机高温融化将这些墨粉压到覆铜板上。
覆铜板是表面附有一层铜的胶合上以后，将覆盖住相关的线路部分，在将这个印有墨粉线路的覆铜板放到过硫酸钠中腐蚀，没有被墨粉覆盖的盖的地方就保留了下来。
这就出现了我们需要的电路。
路到转印纸上的效果10.在转印以前，用清洁球使劲擦拭覆铜板，确保表面清洁。
且用胶带固定一端(只能固定一段，不能两12.将电路板整理整洁，不要有褶皱，这个很重要。
端固定)是塑封机。
结构很简单，就是一个热滚子。
12.这个滚子很热，当电路板通过时，将转印纸上的墨粉转移到覆铜板。
之前我们需要说说转印的要领：很简单，稍慢，一次。
有些转印机(塑封机)电路板行走速度比较快，这样就有以控制开关，控制电路板的行走速度。
转印一次最佳，并不是转印的次数越多越好。
多次转印(重复多次)反而的转印纸，和覆铜板。
14.覆铜板上会有部分地方转印不理想，有些墨粉掉落。
笔将缺口描上。
记得，一定是“油性”。
16.修补后的电路板，完全没有问题。
放到腐蚀液中。
建议采用过硫酸钠。
18.将电路板放入过硫酸钠中，漏出来的铜被腐蚀掉了。
蚀成功了。
多余的铜被全部腐蚀掉了。
20.用清洁球把电路板上的墨粉擦掉，并且一边水洗。
电路板进行裁剪。
22.用小手钻将焊盘部分打孔。
焊接相关的器件。
看看结果吧，是不是还不错啊？哈哈，其实做电路板的成本不是很高：一个转印机的价格才200多元；一块覆铜板才2瓶过硫酸钠才20块钱(可以制作上百块电路板)。
所以，爱动手的你，赶紧动手制作自己的PCB电路板吧~~。