WB 破坏性实验报告
wb实验报告结果

wb实验报告结果WB实验报告结果一、实验目的和背景WB实验是一种常见的实验方法,用于检测和分析蛋白质的表达水平和相对分子量。
通过电泳分离蛋白质样品,再利用特定的抗体与目标蛋白结合,最后通过化学反应显色,可以得出蛋白质的表达情况。
二、实验设计和步骤本次实验旨在探究某种蛋白质在不同条件下的表达情况。
实验设计如下:1. 实验组和对照组的设置:将实验组和对照组分别处理不同的条件,以观察其对蛋白质表达的影响。
2. 细胞培养和处理:将细胞分成实验组和对照组,分别在不同培养基中培养,并添加相应的刺激物。
3. 蛋白提取和电泳:将培养的细胞收集,进行蛋白质提取,并进行电泳分离。
4. 转膜和抗体结合:将电泳分离后的蛋白转移到膜上,并与特定的抗体结合。
5. 显色和成像:利用化学反应显色,观察蛋白质的表达情况,并进行成像。
三、实验结果和分析通过实验的步骤,我们得到了以下结果:1. 实验组和对照组的蛋白质表达情况有明显差异。
在实验组中,某种蛋白质的表达水平较高,而在对照组中较低。
2. 不同刺激物对蛋白质表达的影响不同。
在实验组中,添加A刺激物后,蛋白质的表达水平显著增加;而添加B刺激物后,蛋白质的表达水平几乎没有变化。
3. 蛋白质的相对分子量也存在差异。
在实验组中,蛋白质的相对分子量较大,而在对照组中较小。
通过对实验结果的分析,我们可以得出以下结论:1. 实验组中的某种蛋白质在特定条件下表达水平较高,这可能与刺激物的作用机制有关。
2. 不同刺激物对蛋白质表达的影响不同,这可能是由于刺激物的不同性质和作用方式导致的。
3. 蛋白质的相对分子量差异可能与其结构和功能有关,进一步研究可以揭示这种差异的原因。
四、实验的局限性和改进方向本次实验虽然取得了一定的结果,但仍存在一些局限性:1. 样本数量较少:由于实验条件的限制,我们只能使用有限的样本进行实验。
进一步扩大样本数量可以提高结果的可靠性。
2. 实验条件的控制:虽然我们尽力控制实验条件的一致性,但仍可能存在一些未知因素的干扰。
【干货分享】WB实验问题总结与处理方案

【干货分享】WB实验问题总结与处理方案导语Western blot 是分子生物学、生物化学和免疫遗传学中常用的一种实验方法。
然而我们在做WB实验时总会遇到各种各样的问题,今天小编为大家整理了常见的WB实验问题与处理方案。
如有补充,欢迎留言。
1、western blot 的优点答:灵敏,可达ng级,用Ecl显色法理论上可达pg 级。
方便,特异性高。
2、为什么我的细胞提取液中没有目标蛋白?答:原因有很多:a) 你的细胞中不表达这种蛋白质,换一种细胞;b) 你的细胞中的蛋白质被降解掉了,你必需加入PMSF,抑制蛋白酶活性;c) 你的抗体不能识别目标蛋白,多看看说明,看是否有问题。
3、我的细胞提取液有的有沉淀,有的很清亮,为什么呢?答:a) 有沉淀可能因为你的蛋白没有变性完全,可以适当提高SDS 浓度,同时将样品煮沸时间延长, b) 也不排除你的抗原浓度过高,这时再加入适量上样缓冲液即可。
4、我做的蛋白质分子量很小(10KD),请问怎么做WB?答:可以选择0.2μml的膜,同时缩短转移时间。
也可以将两张膜叠在一起,再转移。
其他按步骤即可。
5、我的目的带很弱,怎么加强?答:可以加大抗原上样量。
这是最主要的。
同时也可以将一抗稀释比例降低。
6、胶片背景很脏,有什么解决方法?答:减少抗原上样量,降低一抗浓度,改变一抗孵育时间,提高牛奶浓度。
7、目标带是空白,周围有背景,是为什么?答:你的一抗浓度较高,二抗上HRP 催化活力太强,同时你的显色底物处于一个临界点,反应时间不长,将周围底物催化完,形成了空白即“反亮现象”。
将一抗和二抗浓度降低,或更换新底物。
8、我的胶片是一片空白,是怎么回事?答:如果能够排除下面的几个问题那么问题多半出现在一抗和抗原制备上。
a) 二抗的HRP 活性太强,将底物消耗光;b) ECM底物中H2O2,不稳定,失活;c) ECL底物没覆盖到相应位置;d) 二抗失活。
9、我在显影液中显影1分钟和5分钟后,底片漆黑一片,是什么原因呢?答:a) 可能是红灯造成的, 胶片本来就被曝光了,可以在完全黑暗的情况下操作.看是否有改善.;b) 显影时间过长。
WB实验步骤详细情况总结

WB实验步骤详细情况总结蛋⽩提取(所有操作在冰上进⾏)1.裂解1)配裂解液:PMSF=100:1,(裂解液和PMSF在-20℃保存,提前⼀天4℃解冻)取2ml裂解液,加20µl PMSF混匀2)称取30mg组织,切碎放⼊标记好的AP管中,加⼊600µl上述1中液体(加⼊液体与组织⽐例为20:1),冰上静置10min2.匀浆先⽤超纯⽔润洗⼀下匀浆机的钢头,(同时进⾏⼏组匀浆时,组间也要润洗钢头)在匀浆机(在⽣化室)上每次匀浆10s,两次(间隔5s),冰上静置30min3.离⼼(在基础4楼416室)1)⾃带1ml枪以及蓝枪头和黄枪头,三个1.5的离⼼管(①,②两个标记,③加少量超纯⽔,③号是为了离⼼平衡,对称放置)2)将离⼼机预冷⾄4℃为⽌,以1200×10r/min离⼼15min3)⽤移液枪将上层清液取出放⼊①②号管中4.变性(上样缓冲液:样品=4:1)将样品转移⾄2~3个0.5mlAP管中加上样缓冲液,100℃变性10min仪器屏幕:5.保存变性结束后,打开AP管盖放⼀下⽓,然后4℃保存,点样是取出即可⽤WB实验步骤1.清洗玻璃板:清洗玻璃板后风⼲,将玻璃板对齐后放⼊夹中卡紧,操作时要使两玻璃对齐,以免漏胶。
2.配制分离胶1)准备:1ml枪(蓝⾊枪头),200µl枪(黄⾊枪头)10µl(⽩⾊枪头)2)10%分离胶的配置:(⽤50ml烧杯。
1.0mm板配1.5块胶,1.5mm板配2块板)3.灌胶沿玻璃板右上⾓缓慢匀速加⼊分离胶(⽤1ml移液枪,不要将移液管内液体完全打出防⽌⽓泡)保持液⾯平稳上升⾄上⽅绿⾊线为⽌4.⽔封⽴即⽤1ml超纯⽔进⾏⽔封(利⽤重⼒把胶压平),如有⽓泡则⽤针头吸出防⽌影响电泳效果,等待20-30min5.浓缩胶的配制(5%)6. 电泳(电泳液最多使⽤两次)1)安装电泳装置低板对内,上⽅夹住,往两板中加⼊电泳液⾄⿊线并观察是否漏液,缓慢拔掉梳⼦(注意两⼿平衡拔出防⽌拔歪)2) 点样(不易时间过长,防⽌样品条带扩散)3)连接电泳仪电泳池与电泳盖连接:⿊对⿊,红对红电永池的两个电极插⼊电极盖孔内,打开开关恒压电泳先调电压⾄70mV ,跑约20min 。
wb实验失败总结(一)

wb实验失败总结(一)前言•对于一个资深的创作者来说,实验失败往往是一种难以避免的经历。
正如冰山只露出海面上一小部分一样,成功背后常常隐藏着无数次的失败。
•在这次WB实验失败后,我要积极总结教训,从中吸取经验,以便下次能够更好地进行创作实践。
正文1. 失败原因的分析•实验前准备不充分:我没有充分研究WB实验的相关背景和先前的类似案例,也没有对实验中可能遇到的问题进行足够的预估。
•实验设计不完善:我在实验设计上存在一些漏洞,导致实验过程中出现了许多意外情况,无法顺利实现预期的目标。
•实验过程中出现的问题没有及时处理:在实验中,我遇到了一些问题,但是没有及时采取措施进行处理,导致问题逐渐扩大,最终导致实验失败。
2. 从失败中学到的教训•充分准备好实验前的背景知识和案例分析,确保自己对实验的理解和预期目标的清晰明确。
•仔细设计实验方案,考虑到可能出现的各种情况,并制定相应的解决方案。
•在实验过程中及时发现问题并进行处理,不要拖延或忽视,以免问题进一步扩大化。
3. 下次实验的改进计划•更加细致的实验准备:充分研究实验背景,做足准备工作,确保对实验内容的全面了解。
•更加完善的实验设计:考虑各种可能出现的情况,对实验过程中可能出现的问题进行预判,并制定相关解决方案。
•更加及时的问题处理:发现问题后,立即采取措施进行处理,以避免问题不断扩大。
结尾•实验失败并不可怕,关键是能够从中吸取经验教训并进行改进。
作为资深的创作者,我深知失败乃成功之母,只有不断总结和反思,才能不断进步。
我相信下次实验一定会更加出色!前言•对于一个资深的创作者来说,实验失败往往是一种难以避免的经历。
正如冰山只露出海面上一小部分一样,成功背后常常隐藏着无数次的失败。
•在这次WB实验失败后,我要积极总结教训,从中吸取经验,以便下次能够更好地进行创作实践。
正文1. 失败原因的分析•实验前准备不充分:我没有充分研究WB实验的相关背景和先前的类似案例,也没有对实验中可能遇到的问题进行足够的预估。
WB原理步骤及总结范文

WB原理步骤及总结范文实验原理蛋白质印迹是把电泳分离的蛋白质转移到固定基质上,然后利用抗原抗体反应来检测特异性的蛋白分子的技术,包括三个部分:SDS—聚丙烯酰胺凝胶电泳,蛋白质的电泳转移,免疫印迹分析。
SDS—聚丙烯酰胺凝胶电泳主要用于测定蛋白质相对分子质量,SDS是阴离子去污剂,能断裂蛋白质分子内和分子间的氢键,使分子去折叠,破坏其高级结构。
SDS与大多数蛋白质的结合比为1.4:1,由于SDS带有大量的负电荷,与蛋白质结合时掩盖了不同种类蛋白质间原有的电荷差别,使各种蛋白质带有相同密度的负电荷,形似长椭圆棒,蛋白迁移率与蛋白质相对分子质量的对数呈线性关系。
因此,利用相对分子质量标准蛋白所作的标准曲线,可以求得未知蛋白的相对分子质量。
电泳后蛋白质分子嵌在凝胶介质中,探针分子很难通过凝胶孔,将蛋白质从凝胶转移到固定基质上可以对蛋白质进行免疫检测分析。
方法有两种:①水平半干式转移即将凝胶和固定基质似三明治样夹在缓冲液浸湿的滤纸中间,通电10~30min可完成②垂直湿式转移即将凝胶和固定基质夹在滤纸中间,浸在转移装置的缓冲液中,通电2~4h或过夜可完成。
固定基质通常有硝酸纤维素膜、聚偏二氟乙烯膜和尼龙膜。
蛋白质转移到固定化膜上之后,通过蛋白质染料如丽春红S检测膜上的总蛋白,或用考马斯亮蓝检测凝胶上的蛋白剩余量,以验证转移是否成功。
用抗体作为探针进行特异性的免疫反应检测抗原蛋白,分为4步:①用非特异性、非反应活性分子封阻固定化膜上未吸附蛋白的自由结合区,以防止作为探针的抗体结合到膜上,出现检测时的高背景②固定化膜用专一性的一抗温育,使一抗与膜上的抗原蛋白分子特异性结合③酶标二抗与一抗特异结合④加入酶底物,适当保温,膜上便可见到颜色反应,检测出抗原蛋白区带。
主要溶液10%分离胶水 3.3mL、30%丙烯酰胺混合液 4.0mL、1.0mol/LTri(pH8.8)2.5mL、10%SDS0.1mL、10%过硫酸铵0.1mL、TEMED0.004mL5%浓缩胶水2.7mL、30%丙烯酰胺混合液0.67mL、1.0mol/LTri0.5mL、10%SDS0.04Ml/10%过硫酸铵0.04mL、TEMED0.004mL1某Tri–甘氨酸电泳缓冲液Tri碱3.03g、甘氨酸18.77g、SDS1g,用去离子水定容至1L2某SDS凝胶加样缓冲液Tri-HCl(pH6.8)100mmol/L,β-巯基乙醇10%,10%甘油,0.01%溴酚蓝,10%SDS转移缓冲液Tri2.45g,甘氨酸11.25g,甲醇100mL,加去离子水至1LTBSTTri1.21gNaCl8.77g,Tween-201mL,加去离子水至1LStripping1.3mLTri(pH6.8),4mL10%SDS,140μlβ-巯基乙醇,用水定容到20mL实验步骤1SDS—聚丙烯酰胺凝胶电泳凝胶配置①分离胶的配置:将配置好的分离胶液混匀后迅速倒入胶槽中,至距离短玻璃板顶端约2cm处,停止灌胶。
wb实验的原理

wb实验的原理WB 实验就像是一场微观世界的大冒险!咱们来好好琢磨琢磨它背后的神奇原理。
想象一下,细胞就像是一个小小的魔法盒子,里面藏着各种各样的秘密。
而我们要通过 WB 实验这个神奇的钥匙,来打开这个盒子,瞧瞧里面到底有啥宝贝。
简单来说,WB 实验的原理就是靠着蛋白质的特性来大显身手的。
咱们先从样品制备开始讲起。
这就好比是要准备一场盛大的派对,得先把“嘉宾”——蛋白质给请出来。
我们把细胞或者组织捣碎、裂解,让里面的蛋白质都跑出来,就像把藏在屋子里的小伙伴都叫出来一起玩。
然后呢,这些蛋白质就像是一群调皮的孩子,个头大小、脾气性格都不一样。
那咋办?咱们就用 SDS-PAGE 电泳来给它们分分类。
这个电泳就像是一个长长的跑道,蛋白质们在上面赛跑。
因为它们带的电荷和大小不一样,跑的速度也就有快有慢,这样就分开啦。
跑完了这场特别的“蛋白质赛跑”,接下来就是要把它们转移到膜上。
这一步就像是把跑累的蛋白质小朋友从跑道上抱到一个舒服的小床上。
这个膜呢,能把蛋白质稳稳地接住,让它们乖乖待着,方便我们后面去观察和研究。
再然后,就是抗体登场的时候啦!抗体就像是一群超级侦探,它们专门去寻找自己认识的蛋白质。
我们把特定的抗体加进去,这些抗体就会紧紧地抓住它们对应的蛋白质,绝不放手。
咱们通过一些显色的方法,就能看到哪些地方有蛋白质被抗体抓住啦。
显色出来的条带,就像是蛋白质给我们留下的“签名”,告诉我们它们在这里呢!你看,WB 实验是不是就像一个精心编排的小游戏?每一步都充满了惊喜和发现。
通过这个实验,我们就能一点点揭开细胞里那些神秘蛋白质的面纱,了解它们在生命活动中的作用。
是不是超级有趣呀?总之呢,WB 实验虽然看起来有点复杂,但只要咱们明白了它背后的原理,就会发现这其实就是一场有趣的探索之旅。
就像解谜一样,每一个步骤都是解开谜题的关键线索,最终让我们看到细胞内部的精彩世界!怎么样,现在是不是对 WB 实验的原理有了更清楚的认识啦?。
超详细的Western实验步骤及结果分析

超详细的Western实验步骤及结果分析Western实验步骤1. 电泳(Electrophoresis)(1)SDS-PAGE凝胶配制SDS-PAGE凝胶进行配制,配方试剂去离子水,Arc-HCL(29:1),10%APS,SDS,TEMED。
一般按分子大小配胶,现实验分离胶配12%-15%的胶,浓缩胶10%的胶。
配胶步骤:1.清洗玻璃板,装好(注意不要漏即玻璃板要对齐)。
2.按比例配分离胶(8ml-10ml)3.加水压胶,待分离胶凝固后(可见有分离胶与水有分隔线,一般凝固时间30分钟-1小时左右),吸走上层水面4.按比例配浓缩胶(3ml-4ml),加入分离胶上层,插入梳子,(注意别有气泡),待凝。
(如果今日不上样可以放入4°C冰箱)注意:玻璃板要洗得干净;玻璃板要装好,不要漏;制胶过程中,一定要充分混匀,而且避免有气泡;(2)样品处理1.准备无菌EP管,向EP管内加入样品蛋白质体积的1/4体积的SDS缓冲液(5X的SDS-PAGE蛋白上样缓冲液,现样品加3.5ul),之后加入相应蛋白样品(要制冰,蛋白质样品要放置在冰上),充分吹打混匀2.100℃水浴加热5分钟,以充分变性蛋白。
3.12000r离心5分钟。
(3)上样与电泳1.将玻璃板装入电泳槽中,加电泳缓冲液至泳槽的的2/3左右2.蛋白质样品冷却到室温后,直接上样到SDS-PAGE胶加样孔内即可,样品两边加蛋白质Maker(6ul)(注意上样蛋白质顺序,一定不要弄错)。
3.通常把电压设置在100V,然后设定定时时间为100分钟(一般为90-120分钟)。
设置定时可以避免经常发生的电泳过头。
通常电泳时溴酚蓝到达胶的底端处附近即可停止电泳,或者可以根据预染蛋白质分子量标准的电泳情况,预计目的蛋白已经被适当分离后即可停止电泳。
(为了避免电泳过头,最好是在电泳设定时间的提前30分钟观察电泳)注意:上样时尽量避免样本被上漏出孔外;注意电泳时间的把握;最重要的是一定要记录上样顺序,必要时记录在本子上。
WB破坏性实验报告详解

材料基本原理
依銲接原理來說當銲接時,是利用金與銀、銅、鐵、鎳合金的共金效果來 銲鑄 第一焊點為金與鋁或銅與鋁兩種金屬的銲合 依材料科學的角度來看,這是ㄧ種「介金屬化合物」的生成(Intermetallic Phase) 當兩種金屬互相接觸在一起時,擴散的過程將會開始,兩者原子將會在介 面間互相進行擴散作用,當金和鋁原子互相擴散時,某種形式的化合物於 是形成,這種形成的化合物即稱為「介金屬化合物」 而在焊接時溫度及超音波能量將會幫助原子間彼此的擴散,介金屬化合物 可提供界面間的接著力,以完成銲接的過程,但因製程溫度的變化所產生 的結構變形及所受介面間的熱應力,會產生常見的兩種破壞方式情況: (一)晶片破壞(Die Crack):在晶片受到大應力時所衍生的破裂現象。 (二)脫層(Delamination):材料性質不匹配,因而在介面處的剪應力與拉 應力太大,使介面脫層。
page 3
横断面实验(cross section)
對直接作用在晶片表面的焊點來說,除考慮焊接點的強度外,銲接前後 還要檢查晶片的內部結構的構造是否有任何受損 (cratering)的現象。
強酸強鹼實驗 (Etching) :
在焊接后必須检查晶片內部结构的狀況,所以使用饱和的強鹼強酸溶液 来腐蚀掉焊点及晶片表面的铝层,用足够倍率的显微镜下观察內部结构 是否受損(cratering) 、全剥离(沿球与铝层界面剥离)、金球残留、 铝层断裂、球內断裂和弹坑…等现象。
2018/10/30
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
page 3
横断面实验(cross section)
對直接作用在晶片表面的焊點來說,除考慮焊接點的強度外,銲接前後 還要檢查晶片的內部結構的構造是否有任何受損 (cratering)的現象。
強酸強鹼實驗 (Etching) :
在焊接后必須检查晶片內部结构的狀況,所以使用饱和的強鹼強酸溶液 来腐蚀掉焊点及晶片表面的铝层,用足够倍率的显微镜下观察內部结构 是否受損(cratering) 、全剥离(沿球与铝层界面剥离)、金球残留、 铝层断裂、球內断裂和弹坑…等现象。
2017/1/9
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
page 11
异常图片
不良照片如下:
Die Crack Photo (Probe Mark造成)
Die Crack Photo (Bonding 造成)
2017/1/9
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
2017/1/9
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
page 7
焊线材质差异性分析
AU 價格高 導電性較低 優點 熱傳導係數較低 熱膨脹係數(CTE)14.2 Tensile Strength 抗張強度 每單位平方公厘最多220 金屬間化合物的生成快 缺點 不易氧化 硬度較低 CU 價格低 導電性較高 熱傳導係數高(39.4 kW/m2k) 熱膨脹係數(CTE)16.5 Tensile Strength 抗張強度 每單位平方公厘210~370N 金屬間化合物的生成慢 易氧化 (可信賴度下降存放時間短) 硬度高 (Bond的力量相對需要提高,對Pad的損害 很大,較易Cratering)
Si (~ 200 µm)
SiO2 (~0.6µm) W
Deep Probe Mark
Co (~0.06 µm)
2017/1/9
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
page 14
The End Thank You ! !
2017/1/9
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
2017/1/9
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
page 6
IMC Growth for Au & Cu Wire
Au wire 500H
Cu wire 1000H
X10000 1.20um
• IMC Thickness> 2um
• IMC Thickness< 2um
實驗結果證明
金線:於打線後一天,就生成Au4Cl和Au2Cl厚達8um,打線後4天更是生 成Kirkendall Void , 20天後生成約的金屬間化合物已超過2um 銅線:於一天候沒有生成任何化合物,16天後才生成非常薄的Cu/Al層, 128天之後僅生成約1um的金屬間化合物,且完全沒有Kirkendall Void生成
WB 破坏性实验报告
Date:2009/02/06 Prepared by: Chen Yong Lin
Introduction
简述 材料基本原理 焊线材质差异性分析 品质分析 破坏性测试破坏性测试-横段面实验(cross section)
2017/1/9
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
page 15
2017/1/9 ASM Pacific Technology Ltd. © 2009 page 10
简易流程图
Step1
用滴定王水或NaOH覆 蓋檢查的部位
Step2
經過數分鐘後球體會剥離 開鋁層,此時用清水去除 掉學藥劑
Step3
用顯微鏡 目視確認 Craterin g狀況
40X顯微鏡
Chec k Step
– 通常利用下列兩種拋光液將試片拋至鏡面 » 鑽石懸浮液 » 氧化鋁粉懸浮液
清洗: 去除研磨拋光階段留於試片上的研磨粉末以免干擾分析結果,必須將試片依次序 浸泡於酒精及去離子水中,以超音波震盪器振洗。
P.S 完整的SOP請參閱附檔。
2017/1/9
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
2017/1/9
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
page 5
*不同金屬的銲接界面可靠度比較:
焊 接 界 面
Au-Au Al-Al Au-Ag Al-Ni Au-Al Cu-Au Cu-Ag Cu-Al Al-Ag
可靠度的等級
1 2 3 4 5 6 7 8 9 註:數字越小者表可靠度愈高
page 2
简述
判断一个焊点是否满足焊接质量要求的标准往往是通过破坏性 实验来获得焊点的强度,方法如下: 拉力測试方法,称为BPT (Bond Pull Test)
推力试验方法,称为BST (Bond Share Test)。
2017/1/9
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
焊線採用金線,是因金線具有電導率大、耐腐蝕、韌性好等優點,所以廣泛的應用在集成 電路 ,但隨著高密度封裝的發展,同時微電子行業為降低成本、提高可靠性,必將尋求 工藝性能好、價格低廉的金屬材料來代替價格昂貴的金,眾多研究結果表明銅是金的最佳 替代品。
2017/1/9 ASM Pacific Technology Ltd. © 2009 page 8
破坏性测试-強酸強鹼實驗(Etching)
焊球點侵蝕試驗之各項需求與步驟:(依客戶需求及材料特性 所製作實驗不同)
Procedure(實驗步驟Ⅰ) 依據客戶需求及材料選擇使用方法之ㄧ
1.從金線站取一顆已打金線的產品 2.準備王水容液(1份硝酸+3份鹽酸) 3.將容器中之晶體滴入王水做侵蝕10~20分鐘 4.以子將晶體取出,用水清洗 5.銲球被王水侵蝕,再以高倍顯微鏡檢驗鋁墊侵蝕結果 6.鋁墊若出現彈坑火山口、裂痕或露出矽層則判定為不良
Test method Ⅲ(實驗方法 Ⅲ) 依據客戶需求材料選擇使用 方法之ㄧ
1.金線拉力測試後的產品 2.準備鹽酸(HCL)溶液15~20ml,置於加熱板上加熱,溫度 120± 10℃-加熱20± 5分鐘 3.之後將鹽酸倒掉,再取純水20~30ml,置於加熱板加熱清洗,溫 度80± 10℃-加熱15± 5分鐘 4.銲球被鹽酸侵蝕後,再以高倍顯微鏡檢驗鋁墊侵蝕結果 5.鋁墊若出現彈坑火山口、裂痕或露出矽層則判定為不良
page 12
破坏性测试-橫断面实验(Cross Section)
材料試驗之各項需求與步驟:(可分析材料的材質及異常的狀況)
Procedure(實驗步驟)
切割: 用切割機裁切成符合研磨的尺寸 鑲埋: 有分為熱鑲埋及冷鑲埋,目的是:1.固定樣品,方便研磨及拋光 2保護邊緣,增 進制備效果. 研磨: 輕微磨損的表面,為拋光作準備 拋光: 消除細拋變形層-拋光時採用磨粒依ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ變細的步驟,可移除在研磨階段造 成的磨損。
2017/1/9
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
page 9
Test method Ⅱ (實驗方法 Ⅱ) 依據客戶需求材料選擇使用 方法之ㄧ
1.從金線站取一顆已打金線的產品。 2.準備氫氧化鈉 (16g NAOH +1公升去離子水) 3.將試管中晶體滴入1ml氫氧化鈉容液,置放於超音波清洗機內,清 洗設定為35分 4.鋁墊若出現彈坑火山口、裂痕或露出矽層則判定為不良
page 13
异常图片
可分析出材料的特性及發生異常的原因後,再改善。
Bond too deep
The probe mark is too deep
5000 X
Al (~ 0.95 µm) FSG (~ 0.92 µm) FSG (~ 0.85 µm)
Al (~0.5 µm)
Ti (~ 0.07 µm) Al (~0.36 µm)
2017/1/9 ASM Pacific Technology Ltd. © 2009 page 4
材料基本原理
依銲接原理來說當銲接時,是利用金與銀、銅、鐵、鎳合金的共金效果來 銲鑄 第一焊點為金與鋁或銅與鋁兩種金屬的銲合 依材料科學的角度來看,這是ㄧ種「介金屬化合物」的生成(Intermetallic Phase) 當兩種金屬互相接觸在一起時,擴散的過程將會開始,兩者原子將會在介 面間互相進行擴散作用,當金和鋁原子互相擴散時,某種形式的化合物於 是形成,這種形成的化合物即稱為「介金屬化合物」 而在焊接時溫度及超音波能量將會幫助原子間彼此的擴散,介金屬化合物 可提供界面間的接著力,以完成銲接的過程,但因製程溫度的變化所產生 的結構變形及所受介面間的熱應力,會產生常見的兩種破壞方式情況: (一)晶片破壞(Die Crack):在晶片受到大應力時所衍生的破裂現象。 (二)脫層(Delamination):材料性質不匹配,因而在介面處的剪應力與拉 應力太大,使介面脫層。