材料化学练习题及答案讲课教案
材料化学课后习题含

资料化学课后习题答案【篇一:资料化学课后题答案】ass=txt> 二.应用化学专业 1166129108三.什么是纳米资料?四.试论述纳米效应及其对纳米资料性质的影响?答: 1.小尺寸效应;使纳米资料较宏观块体资料熔点有明显降低,并使纳米资料体现出全新的声,光,电磁和热力学特征。
2.表面与界面效应;使纳米颗粒表面拥有很高的活性和极强的吸附性。
3. 量子尺寸效应;使纳米微粒的磁,光,热,电以及超导电性与宏观特征有着明显不同。
4. 宏观量子地道效应;使纳米电子器件不可以无穷制减小,即存在微型化的极限。
三.纳米资料的制备方法?答:1.将宏观资料分裂成纳米颗粒。
2.经过原子,分子,离子等微观粒子齐集形成微粒,并控制微粒的生长,使其维持在纳米尺寸。
四.1.玻璃体:冷却过程中粘度渐渐增大,并硬化形成不结晶且没有固定的化学构成硅酸盐资料。
2.陶瓷:凡是用陶土和瓷土这两种不一样性质的粘土为原料经过配料,成型,干燥,焙烧等工艺流程制成的器物都可叫陶瓷。
3.p- 型半导体:参杂元素的价电子小于纯元素的价电子的半导体。
4.黑色金属:是指铁,铬,锰金属及它们的合金。
5.有色金属 :除铁,铬,锰之外的金属称为有色金属。
6.金属固溶体:一种金属进入到另一种金属的晶格内,对表面现的是溶剂的晶格种类的合金。
7.超导体:拥有超低温下失掉电阻性质的物质。
五.1.简述传统陶瓷制造的主要原料?答:粘土,长石,石英矿是制造传统陶瓷的主要原料。
2.陶瓷能否必定含有玻璃相?答:并不是全部的陶瓷资料都含有玻璃相,某些非氧特种陶瓷资料可以近乎 100% 的晶相形式存在。
3.试议论超导体性质的形成原理及超导状态时所表现出来的特别现象?答:电子同晶格相互作用,在常温下形成导体的电阻,但在超低温下,这类相互作用是产生超导电子对的原由。
温度越低所产生的这类电子对越多,超导电子对不可以相互独立地运动,只好以关系的形式做集体运动。
于是整个空间范围内的全部电子对在动量上相互关系成为有序的整体,超导电子对运动时,不像正常电子那样被晶体缺陷和晶格振动散射而产生电阻,进而体现无电阻的超导现象。
材料化学习题答案(完整版)

材料化学习题答案(完整版)第二章2.1 扩散常常是固相反应的决速步骤,请说明:1) 在用MgO 和32O Al 为反应物制备尖晶石42O MgAl 时,应该采用哪些方法加快固相反应进行?2) 在利用固相反应制备氧化物陶瓷材料时,人们常常先利用溶胶-凝胶或共沉淀法得到前体物,再于高温下反应制备所需产物,请说明原因。
3) “软化学合成”是近些年在固体化学和材料化学制备中广泛使用的方法,请说明“软化学”合成的主要含义,及其在固体化学和材料化学中所起的作用和意义。
答:1. 详见P6A.加大反应固体原料的表面积及各种原料颗粒之间的接触面积;B.扩大产物相的成核速率C.扩大离子通过各种物相特别是产物物相的扩散速率。
2. 详见P7最后一段P8 2.2节一二段固相反应中反应物颗粒较大,为了使扩散反应能够进行,就得使得反应温度很高,并且机械的方法混合原料很难混合均匀。
共沉淀法便是使得反应原料在高温反映前就已经达到原子水平的混合,可大大的加快反应速度;由于制备很多材料时,它们的组分之间不能形成固溶的共沉淀体系,为了克服这个限制,发展了溶胶-凝胶法,这个方法可以使反应物在原子水平上达到均匀的混合,并且使用范围广。
3. P22“软化学”即就是研究在温和的反应条件下,缓慢的反应进程中,采取迂回步骤以制备有关材料的化学领域。
2.2 请解释为什么在大多数情况下固体间的反应很慢,怎样才能加快反应速率?答:P6以MgO 和32O Al 反应生成42O MgAl 为例,反应的第一步是生成42O MgAl 晶核,其晶核的生长是比较困难的,+2Mg 和+3Al 的扩散速率是反应速率的决速步,因为扩散速率很慢,所以反应速率很慢,加快反应速率的方法见2.1(1)。
第三章(张芬华整理)3.1 说明在简单立方堆积、立方密堆积、六方密堆积、体心立方堆积和hc 型堆积中原子的配位情况。
答:简单立方堆积、 6立方密堆积、 12六方密堆积、 12体心立方堆积 8hc 型堆积 123.2 3SrTiO 为钙钛矿结构,a=3.905A ,计算Sr-O ,Ti-O 键长和3SrTiO 密度。
材料化学考试题及答案

材料化学考试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 材料化学中,下列哪种材料不属于高分子材料?A. 聚乙烯B. 聚氯乙烯C. 聚丙烯D. 硅酸盐答案:D2. 材料的导电性与下列哪个因素无关?A. 电子的迁移率B. 电子的浓度C. 材料的密度D. 材料的能带结构答案:C3. 以下哪种晶体结构不属于单晶体?A. 立方体B. 六方体C. 多面体D. 非晶态答案:D4. 材料的硬度通常与哪种性质相关?A. 弹性模量B. 屈服强度C. 断裂韧性D. 所有上述选项5. 以下哪种材料具有超导性?A. 铜B. 铝C. 铁D. 铌钛合金答案:D6. 材料的热膨胀系数与下列哪个因素有关?A. 材料的晶体结构B. 材料的化学组成C. 材料的加工工艺D. 所有上述选项答案:D7. 以下哪种材料不具有磁性?A. 铁B. 钴C. 镍D. 铜答案:D8. 材料的疲劳强度与下列哪个因素无关?A. 材料的微观结构B. 材料的表面处理C. 材料的热处理D. 材料的密度答案:D9. 以下哪种材料是半导体?B. 金C. 银D. 铂答案:A10. 材料的断裂韧性与下列哪个因素无关?A. 材料的微观结构B. 材料的宏观缺陷C. 材料的加工工艺D. 材料的颜色答案:D二、多项选择题(每题3分,共15分)11. 材料的断裂韧性与以下哪些因素有关?A. 材料的微观结构B. 材料的宏观缺陷C. 材料的加工工艺D. 材料的热处理E. 材料的颜色答案:A, B, C, D12. 以下哪些因素会影响材料的导热性?A. 材料的晶体结构B. 材料的电子结构C. 材料的密度D. 材料的热膨胀系数E. 材料的导电性答案:A, B, E13. 材料的硬度与以下哪些因素有关?A. 材料的弹性模量B. 材料的屈服强度C. 材料的断裂韧性D. 材料的热处理E. 材料的颜色答案:A, B, C, D14. 以下哪些材料具有磁性?A. 铁B. 钴C. 镍D. 铜E. 铝答案:A, B, C15. 材料的疲劳强度与以下哪些因素有关?A. 材料的微观结构B. 材料的表面处理C. 材料的热处理D. 材料的密度E. 材料的加工工艺答案:A, B, C, E三、简答题(每题5分,共20分)16. 简述材料的导电性与哪些因素有关,并解释其原因。
材料化学专业试题及答案

材料化学专业试题及答案一、选择题(每题2分,共20分)1. 下列哪种物质不属于材料化学的研究范畴?A. 金属材料B. 陶瓷材料C. 生物高分子D. 塑料制品答案:D2. 材料的微观结构对其宏观性能有重要影响,以下哪项不是微观结构的描述?A. 晶格结构B. 缺陷C. 相界面D. 颜色答案:D3. 下列哪种材料具有铁磁性?A. 铜B. 铝C. 镍D. 铅答案:C4. 材料的热处理过程中,淬火的目的是什么?A. 提高硬度B. 增加韧性C. 减少成本D. 提高导电性答案:A5. 下列哪种现象不属于材料的老化?A. 氧化B. 腐蚀C. 磨损D. 熔化答案:D6. 材料的断裂韧性通常用来描述材料的哪项性能?A. 硬度B. 韧性C. 强度D. 塑性答案:B7. 下列哪种材料具有最高的热导率?A. 石墨烯B. 硅C. 橡胶D. 玻璃答案:A8. 材料的疲劳寿命与加载频率的关系是什么?A. 正比B. 反比C. 无关D. 先增加后减少答案:B9. 下列哪种合金具有形状记忆效应?A. 铝合金B. 铜合金C. 镍钛合金D. 铁合金答案:C10. 在材料科学中,霍尔效应常用于测量材料的哪种性质?A. 电阻率B. 热导率C. 磁导率D. 载流子浓度答案:D二、填空题(每题2分,共20分)11. 材料的硬度是指材料抵抗塑性变形的能力。
12. 材料的断裂强度是指材料在断裂前能承受的最大应力。
13. 陶瓷材料通常具有高熔点、硬度大和良好的化学稳定性等特点。
14. 金属材料的腐蚀可以通过涂层、阴极保护或使用耐腐蚀合金等方法来减缓。
15. 材料的疲劳是指在循环应力下材料逐渐损伤直至断裂的过程。
16. 材料的导热性能可以通过测量其热导率来评估。
17. 材料的弹性是指在外力作用下材料发生形变,去除外力后能恢复原状的性质。
18. 聚合物的玻璃化转变温度是指聚合物从玻璃态转变为高弹态的温度。
19. 纳米材料的特殊性质包括光学性质、磁学性质和催化性质等。
材料化学-第五章表面化学习题及答案

表面化学习题答案:1.什么是过冷现象及成因?(15分)答:过冷现象:把液体冷却到正常凝固点以下还不结晶的现象。
(T0-T1)称为过冷度,温度在T0-T1之间的液体称为过冷液体。
结晶过程的过冷现象分散度越大,形成的晶粒越细,其饱和蒸汽压越高,凝固点越低。
当体系达到正常凝固点时,本应析出晶体,但由于刚形成的晶粒都是细小晶粒,其饱和蒸汽压高于正常晶粒的饱和蒸汽压,固液两相的化学势不等,固不能平衡共存,化学势较高的小晶粒必然会自动溶解,所以在正常凝固点(T0)不发生正常凝固。
随着温度降低,P(小晶粒的饱和蒸汽压)下降,当T=T1时,P(小晶粒的饱和蒸汽压)=P(液),初生的小晶粒才有可能存在,凝固才有可能发生,所以凝固点比理论的要低。
2.试解释分散度对CaCO3分解压力的影响。
(15分)答:CaCO3颗粒度越细,分散度越高,分解压力越大,CaCO3越易分解。
3.绘图说明下列各体系中固-液-气三相交界面处表面张力(每小题5分,共20分)答:4.两玻璃板间夹一层水时,为何不宜拉开?若夹水银又如何?如果两板间距为x mm,求x为别0.1mm和1.0mm时的液相压力。
(15分)答:水对玻璃属于浸润性液体,使得夹在两块玻璃之间的水层两端液面为凹液面,故产生一定的附加压力,其方向指向空气。
因此水层压强P=P0-P s,即水层压强比外部小P s=2σ/R. 因此玻璃受到外部Ps的压力作用,不宜拉开。
对于水银来讲,其不能润湿玻璃,夹在两层玻璃板两端液面为凸液面,产生一定的附加压力,其方向指向液体内部。
压强比外部大P s=2σ/R. 玻璃中间受到斥力,容易拉开。
5.为什么正己醇不能在水面上铺展?为什么苯在水面上开始能铺展,若静止一段时间后又不能铺展?(15分)答:当B液体在A液体表面铺展时,铺展系数S=r a-r b-r ab正己醇表面张力=24.8×10-3N·m-1水表面张力=72.8×10-3N·m-1正己醇与水间界面张力=6.8×10-3N·m-1正己醇的饱和水溶液=24.7×10-3N·m-1水的正己醇饱和溶液=28.5×10-3N·m-1正己醇滴入水中初期:S=72.8-24.8-6.8=41.2×10-3N·m-1>0达到平衡后:S=28.5-24.7-6.8 = -3.0×10-3N·m-1<0因此无法铺展对于苯-水不完全混溶体系:苯滴入初期:S=72.8-28.9-35.0 = 8.7×10-3N·m-1>0因此苯可以铺展,但当水与苯接触,充分饱和后,水与苯的表面张力下降至62.4与28.8×10-3N·m-1:S=62.4-28.8-35.0 = -1.4×10-3N·m-1<0苯水界面的最终状态是本来已经铺展的苯收缩成为一扁平的透镜,剩下的将被苯的单分子膜覆盖。
材料化学试题及答案

材料化学试题及答案一、选择题(每题2分,共20分)1. 下列哪种材料属于无机非金属材料?A. 金属B. 塑料C. 陶瓷D. 橡胶答案:C2. 材料科学中,材料的微观结构通常指的是什么?A. 材料的宏观尺寸B. 材料的表面特征C. 材料的内部结构D. 材料的化学成分答案:C3. 下列哪种方法不是材料的热处理方法?A. 淬火B. 退火C. 焊接D. 正火答案:C4. 材料的断裂韧性是指什么?A. 材料的硬度B. 材料的脆性C. 材料的塑性D. 材料在断裂前吸收能量的能力答案:D5. 下列哪种材料具有磁性?A. 木材B. 塑料C. 陶瓷D. 铁答案:D6. 材料的导电性是指什么?A. 材料的导热能力B. 材料的导光能力C. 材料的导电能力D. 材料的导磁能力答案:C7. 下列哪种材料是半导体材料?A. 金B. 银C. 硅D. 铜答案:C8. 材料的疲劳是指什么?A. 材料在长时间使用后逐渐失去强度B. 材料在受力后发生塑性变形C. 材料在受力后发生断裂D. 材料在受力后发生弹性变形答案:A9. 下列哪种材料具有超导性?A. 铝B. 铜C. 铅D. 铌答案:D10. 材料的热膨胀系数是指什么?A. 材料的热传导能力B. 材料的热稳定性C. 材料在温度变化时体积变化的比率D. 材料的热容答案:C二、填空题(每题2分,共20分)1. 材料的硬度通常用______来表示。
答案:莫氏硬度2. 材料的热处理过程包括加热、保温和______。
答案:冷却3. 材料的断裂强度是指材料在______时的最大应力。
答案:断裂4. 材料的塑性变形是指材料在______作用下发生的变形。
答案:外力5. 材料的导电性主要取决于材料内部的______。
答案:自由电子数量6. 半导体材料的导电性介于______和______之间。
答案:绝缘体、导体7. 材料的疲劳寿命可以通过______来提高。
答案:改善材料结构8. 超导材料在______温度下电阻为零。
材料化学习题答案

材料化学习题答案材料化学是一门研究材料的化学组成、结构、性质及其应用的学科。
在解决材料化学习题时,通常需要对材料的物理化学性质、合成方法、表征手段以及应用领域有深入的了解。
以下是一些材料化学习题的答案示例:习题一:简述材料化学中的“相”的概念。
答案:在材料化学中,“相”指的是在宏观尺度上具有相同化学组成和物理性质的区域。
一个材料可以包含一个或多个相。
相的区分通常基于化学组成、晶体结构、相界面以及相的物理性质。
例如,在合金中,不同的金属元素可以形成不同的相,如固溶体、沉淀相等。
习题二:解释什么是纳米材料,并举例说明其应用。
答案:纳米材料是指至少在一个维度上具有纳米尺度(1-100纳米)的材料。
这类材料因其独特的尺寸效应而展现出与宏观材料不同的性质,如高比表面积、量子效应等。
纳米材料的应用非常广泛,包括纳米电子器件、药物输送系统、催化剂、能源存储设备等。
习题三:描述材料的表征方法,并举例说明。
答案:材料的表征方法包括但不限于X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、原子力显微镜(AFM)、红外光谱(IR)和核磁共振(NMR)。
例如,XRD用于确定材料的晶体结构和相组成;SEM和TEM用于观察材料的表面形貌和微观结构;AFM用于测量材料表面的粗糙度和局部性质;IR和NMR则用于分析材料的化学组成和分子结构。
习题四:简述材料的合成方法之一——溶胶-凝胶法,并说明其优势。
答案:溶胶-凝胶法是一种从溶液到固体的合成方法,通常涉及金属醇盐的水解和聚合过程。
这种方法的优势在于可以在较低的温度下制备材料,从而减少热处理对材料性质的影响;同时,溶胶-凝胶法可以精确控制材料的化学组成和微观结构,适用于制备薄膜、纤维和粉末等不同形态的材料。
习题五:讨论材料的环境友好性,并举例说明。
答案:材料的环境友好性指的是在材料的整个生命周期中,从生产、使用到废弃处理,对环境的影响尽可能小。
例如,生物降解材料可以在一定时间内自然分解,减少环境污染;绿色建筑材料如绿色混凝土,通过使用工业废料作为骨料,减少了对自然资源的开采和对环境的破坏。
材料化学课后题答案第一章

第一章绪论
1.什么是材料化学?其主要特点是什么?
答:材料化学是关于材料的结构,性能,制备和应用的化学;其主要特点是跨学科性和实践性。
2.新石器时代的标志是什么?
答:其标志为陶器和农业的出现。
3.材料与试剂的主要区别是什么?
答:试剂在使用过程中通常被消耗并转化成别的物质,而材料则一般可重复,持续使用,除了正常消耗,它不会不可逆的转变成别的物质。
4.材料按其组成和结构可以分为哪几类?
答:金属材料,无机非金属材料,聚合物材料和复合材料。
5、简述材料化学的主要研究内容
结构:组成原子、分子在不同层次上彼此结合的形式、状态和空间分布
性能:材料固有的化学、物理及力学方面的性能
制备:将原子、分子聚合起来并最终转变为有用产品的一系列连续的过程
应用。
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一、名词解释:材料:人类社会所能够接受的经济地制造有用器件的物质。
(可以用来制造有用的构件、器件或物品的物质。
)晶体:晶体是内部质点在三维空间呈周期性重复排列的固体。
(具有格子构造的固体)空间点阵:表示晶体结构中各类等同点排列规律的几何图形。
(表示晶体内部结构中质点重复规律的几何图形。
)晶向:空间点阵的结点可以看成是分列在一系列相互平行的直线上,这些直线系称为晶列,同一个格子可以形成方向不同的晶列,每一个晶列定义了一个方向,称为晶向。
晶面:空间点阵的结点可以从各个方向被划分为许多组平行且等距的平面点阵,这些平面点阵所处的平面称为晶面。
对称:是指物体相同部分作有规律的重复。
点群:晶体结构中所有点对称要素(对称面、对称中心、对称轴和旋转反演轴)的集合。
空间群:是指一个晶体结构中所有对称要素集合。
肖特基缺陷:正常格点上的质点,在热起伏过程中获得能量离开平衡位置迁移到晶体的表面,而在晶体内部正常格点上留下空位。
弗伦克尔缺陷:在晶格热振动时,一些能量较大的质点离开平衡位置后,进入到间隙位置,形成间隙质点,而在原来位置上形成空位。
置换固溶体:溶质原子替换溶剂原子的位置形成的固溶体。
间隙固溶体:溶质原子填入溶剂晶格间隙中形成的固溶体。
中间相:合金组元间相互作用所形成的一种晶格类型及性能均不同于任一组元的合金固相。
相律:相平衡体系中揭示相数P ,独立组分数C和自由度F之间关系的规律。
相图:表达多相体系的状态随温度、压力、组成等强度性质变化情况的图形。
二、填空题1、材料按化学组成,可分为(金属材料)、(无机非金属材料)、(有机高分子材料)、(复合材料);根据材料的性能,可分为(结构材料)和(功能材料)。
2、物质的三态:气态、液态和固态,从宏观上来看,气体和液体表现为(流动性),固体表现出(固体性)。
液体在缓慢降温过程中形成(晶体),在急冷过程中形成(非晶体)。
3、晶体与非晶体的根本区别是:晶体具有(长程有序),而非晶体(长程无序、短程有序)。
4、实际晶体结构、基元和点阵的关系可概括为(晶体结构= 点阵+ 基元);点阵是周期性重复的(方式),基元是周期性重复的(内容)。
5、晶向族是指晶体中(原子排列情况相同但空间位向不同)的一组晶向,可以用符号(<hkl > )表示;立方晶系的四条体对角线构成的 8 个晶向构成了一个晶向族,可以表示为(<111> )。
6、晶面族是指(晶面间距和晶面上原子的分布完全相同,只是空间位向不同)的一组晶面;同一晶面族中,不同晶面的指数的(数字)相同,只是(正负号)不同。
7、 晶体的对称要素中点对称要素种类有(对称面、对称中心、对称轴和旋转反演轴),含有平移操作的对称要素种类有__螺旋轴___ 、_滑移面 。
8、 晶族、晶系、点群、布拉菲格子、空间群的数目分别是 _3 、_7_ 、_32_ 、14_ 、_230_ 。
9、晶体中存在有 (8 )种独立的宏观对称要素,分别为( )。
10、根据相应的对称性特征,可以把所有晶体的空间点阵划归为七类,即七大晶系,包括:(立方)、(六方)、(四方)、(三方)、(正交)、(三斜)和( 单斜 )。
11、晶体中的结构缺陷按尺寸范围可分为(点缺陷 )、(线缺陷)、(面缺陷)、(体缺陷) 12、晶体中的点缺陷按几何位置和成分可分为(空位)、(间隙质点)、(杂质原子),按形成原因可分为(本征缺陷或热缺陷)、(非本征缺陷或杂质缺陷)和(非化学计量比缺陷 )。
13、书写缺陷反应方程式应遵循的基本原则(位置关系)、(质量平衡 )(电中性)。
14、非整比化合物通常可分为(阴离子空位型)、(阳离子填隙型)、(阴离子填隙型)和(阳离子空位型)四种类型;其中(阴离子空位型)和(阳离子填隙型)属于n 型半导体,(阴离子填隙型)和(阳离子空位型)属于p 型半导体。
15、位错分为(刃位错)和(螺位错)。
16、位错是在滑移面上局部滑移区的边界,刃位错方向与滑移的方向(垂直),螺位错的方向与滑移的方向(平行)。
17、按溶质组元在固溶体中的溶解度,可分为(有限固溶体)和(无限固溶体)。
三、简答或计算:1、按材料的发展水平,简述材料发展的五个过程,这五个过程的关系如何?天然材料,烧炼材料,合成材料,可设计材料,智能材料。
五代材料并不是新旧交替的,而是长期并存,它们共同在各个领域发挥着不同的作用。
2、晶体有哪些宏观特征,并分别举例说明。
规则的几何外形(食盐、石英、明矾等分别具有立方体、六角柱体和八面体的几何外形),晶面角守恒,有固定的熔点,物理性质的各向异性(云母和方解石具有完好的解理性)。
3、简述晶体与非晶体间的转化特点。
4,6,4,3,2,1,,m i非晶态是一种亚稳态,所以非晶态固体有向晶态自发转化的趋势,但当温度不够高时,非晶态中的原子(离子)的运动幅度较小,同时晶核的形成和生长都比较困难,因此非晶态向晶态的转化就不易发生。
另外,非晶态向晶态的转化要经过一些中间步骤,且转变带有突变的特征,一般伴随有幅度不大的体积变化。
晶态向非晶态的转化:可以通过一些机械能,如材料表面的研磨和破碎、冲击波作用等,机械能的作用破坏警惕的长程有序。
4、画出一个面心立方格子,标出其中的 [111]、[121] 及 晶向。
5、在简单立方格子中,画出(101),(021),(1-22),及(2-10)晶面。
6、晶体中可能存在的宏观对称要素和相应的对称操作有哪些?]011[7、找出一个立方体具有的所有旋转轴。
具有3个互相垂直的4度旋转轴,4个3度轴(即体对角线),6个2度轴(即面对角线)。
(另外还有:3个与4度轴垂直的对称面,6个与2度轴垂直的对称面,以及1个对称心。
)8、根据能带理论,简要说明金属、半导体、绝缘体的划分有何区别(可用画图辅助说明)?并说明金属镁之所以是金属而不是绝缘体或半导体的原因?金属:晶体的能带中存在不满带,表现出导电性。
有两种情况(如图):一是没有足够的电子填充价带能级,形成不满带;另一种是价带与空带重叠,电子在没有排满价带之前,一部分电子就开始填充空带部分,因而形成不满带。
半导体:在波矢k落在布里渊区边缘时,会发生能级分裂,出现禁带,但是半导体材料的禁带宽度很小,一般小于2 eV,在热激发下部分低能级电子可以跃迁到高能级上,从而表现出导电性。
绝缘体:同样也出现禁带,只是它的禁带宽度要相对大些,一般的温度下,热激发不能够提供足够的能量使低能级上的电子跃迁到高能级上,因此不能表现出导电性。
金属镁如果仅仅从核外电子排布情况来看的话,1s、2s、2p、3s能级都被电子排满,应该为绝缘体或者半导体,但是金属镁的3s能带和3p能带发生部分重叠,从而使金属镁表现出导电性,为导体。
9、晶体的点缺陷中,两类典型的热缺陷是什么?各自有什么特点?肖特基缺陷,特点:离子晶体中的肖特基缺陷是等量的正离子空位和负离子空位成对出现。
弗伦克耳,特点:间隙质点与空位总是成对出现,正离子弗仑克尔缺陷和负离子弗仑克尔缺陷之间没有直接联系,离子晶体中的 Frenkel 缺陷一般是正离子空位和间隙正离子。
10、在MgO 晶体中,肖特基缺陷的生成能为6ev ,计算在25℃和1600℃时热缺陷的浓度。
根据 , 由题意 Us = 6ev ,k = 8.617×10-5 eV/KT 1= 25 + 273 = 298 K T 2 = 1600 + 273 = 1873K 298K :1873K :11、对某晶体的缺陷测定生成能为84K J/mol ,计算该晶体在1000K 和1500K 时的缺陷浓度。
解:根据热缺陷浓度公式:)2exp(kTUN n -= 由题意 U = 84 KJ/mol = 84000J/mol (1 eV = 1.602 ×10-19J) 则)2exp(RTUN n -= 其中R = 8.314 J/mol ·K 当T 1=1000K 时,3104.6)1000314.8284000exp()2exp(-⨯=⨯⨯-=-=RT U N n 当T 2=1500K 时,21045.3)1500314.8284000exp()2exp(-⨯=⨯⨯-=-=RT U N n12、写出下列缺陷反应式:(1)NaCl 形成肖特基缺陷;(2)AgI 形成弗仑克尔缺陷(Ag +进入间隙)(3)Ca 2+置换KCl 中K +或进入到KCl 间隙中去。
(1) •+→Cl Na V V '0 (2) 'Ag i Ag V Ag Ag +→•(3) Ca 2+置换KCl 中K+缺陷反应式如下:⎪⎭⎫⎝⎛-=kT U N n 2ex p S 5151092.129810617.826ex p --⨯=⎪⎭⎫ ⎝⎛⨯⨯⨯-=N n 95108187310617.826ex p --⨯=⎪⎭⎫ ⎝⎛⨯⨯⨯-=N nCa 2+进入到KCl 间隙中而形成点缺陷的反应式为:13、非化学计量氧化物TiO 2-x 的制备强烈依赖于氧分压和温度:(a )试列出其缺陷反应式;(b )求其缺陷浓度表达式。
解:非化学计量氧化物TiO 2-x ,其晶格缺陷属于负离子缺位而使金属离子过剩的类型。
(a ) 缺陷反应式为:↑+++=••2'221322O O V Ti TiO O O Ti↑++=••2'212O e V O O O(b )缺陷浓度表达式:6/12][-••∝O O P V14、非化学计量缺陷的浓度与周围气氛的性质、压力大小相关,如果增大周围氧气的分压,非化学计量化合物Fe 1-x O 及Zn 1+x O 的密度将发生怎样变化?为什么?材料的电导率发生怎样变化?为什么?解:(a )非化学计量化合物Fe 1-x O ,是由于正离子空位,引起负离子过剩:O Fe Fe Fe O V Fe g O Fe ++→+•''22)(212•++→h V O g O Fe O 2)(21''2 平衡常数 212''2]][][[O Fe O Ph V O K •=电中性条件: ][][2''•=h V Fe由此可得 6/1''2][21][O Fe P h V ∝=• 即:铁空位的浓度和氧分压的1/6次方成正比,故当周围分压增大时,铁空位浓度增加,晶体质量减小,则Fe 1-x O 的密度也将减小。
Fe 1-x O 是空穴导电(p 型半导体),空穴的浓度和氧分压的1/6次方成正比,所以周围氧分压增大时,空穴浓度增加,材料导电率增大。
(b )非化学计量化合物Zn 1+x O ,由于正离子填隙,使金属离子过剩: ClK K KCl2Cl 2V Ca CaCl +'+−−→−•ClK i KCl2Cl 2V 2Ca CaCl +'+−−→−••)(2122'g O e Zn ZnO i ++→••反应平衡常数: 2122]'][[O iP e Zn K ••=电中性条件: ][][2'e Zn i =••得 6/1'2][21][-••∝=O i P e Zn 即:间隙离子的浓度与氧分压的1/6次方成反比,故增大周围氧分压,间隙离子浓度减小,晶体质量减小,则Zn 1+x O 的密度也将减小。