武汉理工大学2015年研究生入学考试试题(整合版)
2015年研究生入学考试普通物理
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6
导 体在 外 电场 中处 于 静 电平衡
以下 说 法 正 确 的是 (
山 导 体表 面 附近 的场 强 处 处 垂 直 于 导 体 表 面
( ) 导 体 内部 的合 场 强 处 处 为零
傂) 导体 是等 势体
(4 ) 导 体外 的 电场在导 体 内激 发 的场 强 为零
将 有 哪 些变化 ?
B
然后将两 板 间距 离减 小
(
则 电容 C
,
电压
傃 电场能量 W
A
C
C
毒傃个W 个
个傃 个W 个
C C
个傄B w 占
C
D
占傃个w B
此 线 圈在
A
10
边 长 为 1 的正 方形 线圈中通 有 电流 I
(
第
2
,
度B 为
点( 见 图) 产 生 的磁 感 强
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人
(2 ) (3 ) (4 ) 正 确
B
( 1) (2 ) (3 ) 正 确
C
正 确
7
点 电荷 q , 1 q 放 在球 形 高斯面 的内部
点 电荷 q 3 放 在 球 形 高斯 面 的外 部
下
面 的说法 正 确 的是 (
(幻 点 电荷 q 1 !
z
,
q 3 都对 穿过 高斯面 的 电通 量 有贡 献
D
( 1 ) (4 ) 正 确
武汉理工大学自动化学院研究生复试面试150题答案【范本模板】
微机原理1、串行通信有几种方式？它们的特点分别是什么？6、什么叫同步通信方式？异步通信方式？它们各有什么优缺点？答：串行通信有两种工作方式：异步通信和同步通信。
异步通信的数据格式:1个起始位，7~8位数据位，1个奇偶校验位，1、1。
5或2个停止位。
不需要同步信号，硬件连接简单,被广泛采用。
同步通信在发送端和接收端之间要用时钟来实现同步，在相同波特率的前提下，同步通信所传输的数据量要大于异步通信所传输的数据量。
同步通信方式和异步通信方式。
同步通信方式要求通信双方以相同的时钟频率进行，而且准确协调，通过共享一个单个时钟或定时脉冲源保证发送方和接收方的准确同步，效率较高；异步通信方式不要求双方同步，收发方可采用各自的时钟源，双方遵循异步的通信协议,以字符为数据传输单位，发送方传送字符的时间间隔不确定，发送效率比同步传送效率低。
3、若某个微处理器有20条地址总线和16条数据总线,问存储器空间有多大？经由数据总线可传送的带符号数的范围是多少？答：总存储空间为2的20次方，即1M。
范围为—32767～+32768。
4、简述8086CPU的最小方式和最大方式，并说明它们之间有什么不同?答：最小模式中,系统所需要的控制信号全部由8086CPU本身提供最大模式中，系统所需要的控制信号由总线控制器8288提供。
CPU的管脚MN/MX管脚接高电平时，构成最小模式；接低电平时，构成最大模式.5、CPU和接口之间有哪几种传送信息的方式?在CPU与外设交换信息的过程中，这些方式各自的适用范围是什么？答：有两种通信方式：程序控制方式和直接存储器存取,即DMA方式。
程序控制方式又分为三种：同步传输方式，异步传输方式和中断方式。
同步传输方式特点是外设可以处于CPU的控制之下。
异步传输方式应用于慢速的外设与CPU传输数据，但是CPU的利用率不高。
中断方式提高CPU的利用率。
DMA方式应用于高速的外设或成块交换数据的情况.7、全双工和半双工通信的区别何在?在二线制电路上能否进行全双工通信？为什么？答：单工数据传输只支持数据在一个方向上传输;半双工数据传输允许数据在两个方向上传输，但是，在某一时刻，只允许数据在一个方向上传输，它实际上是一种切换方向的单工通信；全双工数据通信允许数据同时在两个方向上传输,因此,全双工通信是两个单工通信方式的结合，它要求发送设备和接收设备都有独立的接收和发送能力。
【真题】武汉理工2015考研建筑学建筑史真题
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【真题】武汉理工2015考研建筑学建筑史真题
一简答题。
1中国古代主要佛塔及特点2斗拱作用及画出四铺作斗拱3清式彩画及特点4古罗马建筑成就5密斯通用空间。
二论述题1中国古代建筑群庭院2结合佛光寺从材料，结构，平面，里面论述中国古建筑特点3图说西方柱演变4柯布新建筑五点，根据其简单设计一建筑。
画出平，立面以及轴测。
并评论其在现代建筑的应用。
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武汉理工大学 2014-2015第一学期现代试卷A答案
向量组1,2 ,3 线性相关，知 R(2 ,3,1) R(1,2,3) 3 -----------1 分 向量组2 ,3,4 线性无关，知 R(2 ,3,4 )=3.
由整体无关则部分无关，知2 ,3 也线性无关。---------------------2 分
而 R(2 ,3,1) R(2 ,3) 2 ，综上知
--------------6 分
A卷3
A卷4
1 1
1 2 1, 3 2 为特征值
1 1
当 1 1解方程组 (A E)x 0 ，得正交的的特征向量为 p1 1 , p2 1
0
2
1
当
3
2
解方程组 ( A
2E)x
0
得
p3
1
为对应特征向量
1
故所求正交矩阵 P 为
1
1
1
2
P(
p1
,
p2
,
p3
) 1
p1 p2 p3 2
…
…
31
11
… …
4 31 23 若 1,4 是最大无关组，则3 2 1 2 4 ，2 2 1 2 4
…
4. k=-2.
装
订
线
… … … …
A卷1
四、（本题 15 分）
（1）a=-8,b≠1,无解；--------------6 分
（2）a≠-8,唯一解；--------------8 分
,3
线性表示。-----------------6
分
第二部分还可以用反证法：假设即4 能由1,2 ,3 线性表示，由于1 能由2 ,3 线性表示，
且表示法唯一，故4 能由2 ,3 线性表示，------------5 分
武汉理工大学2015年研究生入学考试试题(整合版)
武汉理工大学2015年研究生入学考试试题课程名称材料科学基础（回忆版）一、CsCl 和NaCl 的阳离子配位数以及相应配位多面体。
计算晶格能。
并根据晶格能预测两者的硬度和熔点高低。
（P23-P25）关键是知道各个符号的代表的物理意义，试题是给了计算公式的，马德隆常数和玻恩指数分别用那个符号代替！二、绿宝石绿宝石的组成结构单元以及各个结构单元的连接方式；Si、Al、Be 的配位数；结构中氧离子是否电价饱和；解释为什么有介电损耗；解释堇青石是如何离子取代绿宝石的。
62页的全部考了（*介电性+堇青石的替换）三、Fe2O3与NiO发生的固溶反应。
告诉了Fe2O3的质量分数等于10%，Ni被部分Fe替代。
产生的正离子空位。
还有一堆数据，关于他们的参数（1）写出他们的反应方程式（2）好像是求一立方米中的正离子的空位数。
四、（2010年最后一道大题的原题！）金属表面的渗碳属于恒定源扩散，其浓度分布曲线为。
已知碳在800度时扩散进入钢表面一下0.1厘米深度出需要10小时。
已知碳原子在面心立方铁中的扩散活化能为137522J/mol。
（1）如果希望在5小时内达到同样的深度，该渗碳过程应在多少温度下进行？（2）现希望在钢表面以下0.2厘米深度处具有相同的碳原子浓度，有人建议在相同的热处理温度下延长时间至20小时，这种方法可行吗？为什么？（3）如果热处理时间保持10小时不变，你还能提出什么措施达到与（2）同样的目的？具体该如何进行？五、从化学键的角度分析哪一个容易形成玻璃。
（金属Au, 化合物MgO,化合物Co2,化合物SiO2）六，（11年第三大题原题）双电层的怎么产生。
以及比较213页的双电层的厚度，表面能，硬度的大小。
七、420页的公式推导八、476页—477页的公式推导。
就是以书上的例题M+1/2O=MO九、陶瓷的显微结构的组成是什么？从烧结的角度来看，影响陶瓷材料显微结构的影响因素是什么？十、相图（这个简单）。
2015年研究生入学考试专业课-765微生物综合
4．无机盐的生理作用包括、、、维持细胞结构和生物大分子稳定和作为能源物质。
5.产能代谢中，微生物通过______磷酸化和______磷酸化将某种物质氧化而释放的能量储存在ATP等高能分子中；光合微生物则通过______磷酸化将光能转变成为化学能储存在ATP中。
6．无氧呼吸的最终电子受体不是氧，而是外源电子受体，像N03-、NO2-；、SO42-、S2O3-、CO2：等无机化合物，或______等有机化合物 。
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三 峡 大 学
2015年研究生入学考试试题(B卷)
科目代码：765科目名称：微生物学
考试时间为3小时，卷面总分为150分
答案必须写在答题纸上
一 名词解释（每题4分，共40分）
1.选择培养基：
2.灭菌：
3.生长限制因子：。
4.抗代谢物：
5.连续培养：
6.菌种鉴定：
7.荚膜：
8.呼吸作用：
9.硝化作用：
7．原生质体融合技术主要包括原生质体的_______、原生质体的_______、原生质体_______ 和融合子选择等步骤。制备 融合 再生
三 简答题（共40分）
1.试从基因表达的水平解释大肠杆菌以葡萄糖和乳糖作为混合碳源生长时所表现出的二次生长现象(即分解代谢物阻遏现象)。（10分）
2.外单位送来一个细菌培养物要求鉴定，你如何将其鉴定到种?(说明工作步骤)（8分）
10.菌株：
二 填空题（每题2分，共40分）
1.营养物质进入细胞的方式有、、和。
2. 在_______转导中，噬菌体可以转导给体染色体的任何部分到受体细胞中；而在_______ 转导中，噬菌体总是携带同样的片段到受体细胞中。
3．以下各类真核微生物的细胞壁主要成分分别是：酵母菌为______，低等真菌为______，高等真菌为______，藻类为______。
2015武汉理工大学高分子化学考研真题真题
2015武汉理工大学高分子化学真题回忆（835）
一、填空题
这里考的基本都是原题，新加的有：维尼纶的学名——聚乙烯醇，试举出检测热稳定性的三种方法，别的都是原题
二，选择
一共15道，比较基础，大部分都是原题。
三，名词解释
1引发效率，笼蔽效应，诱导分解
2，解聚，无规断链
3反应程度，凝胶点
4扩链，交联
四、简答
1，试比较逐步聚合和连锁聚合的特征
2,PMMA,PE,PVC,PAN热裂解的产物
3，请简述自由基聚合中连转移反应可能的几种形式，及各种形式的连转移反应对聚合速率及聚合度的影响
4，氯乙烯的悬浮聚合中常需要不断搅拌并加入悬浮剂，试分析他们对悬浮稳定性的贡献，悬浮分散剂主要有哪几种？他们的作用机理有何不同？
五计算题
1，乙稀，丙烯以TiCl4，Al（C6H13)3在己烷中进行共聚合，已知r1=33.36，r2=0.032，欲制得等摩尔比（50/50)的乙丙橡胶，初始配料
比应是多少？
2，高分子化学导读与题解p33 2-5 3，同上p77，3-12。
(NEW)武汉理工大学管理学院《902财务管理》历年考研真题汇编(含部分答案)
目 录第一部分 武汉理工大学管理学院902财务管理历年考研真题2015年武汉理工大学902财务管理考研真题（回忆版）2002年武汉理工大学财务管理考研真题及详解第二部分 兄弟院校历年考研真题2015年青岛大学国际商学院869财务管理学考研真题2014年青岛大学国际商学院869财务管理学考研真题2013年青岛大学国际商学院869财务管理学考研真题第一部分 武汉理工大学管理学院902财务管理历年考研真题2015年武汉理工大学902财务管理考研真题（回忆版）2015年武汉理工大学财务管理考研真题（回忆版）（几乎完整版，不过忘了一道名词解释，太健忘了，才刚考完耶，呵呵），希望对学弟学妹有用，不至于像我一样什么的不知道的就去考试，不过还好简单，所以就决定立马把他总结出来，希望你们到时候能找到，能帮到你们。
下面每个大题中的每个小题分值都是一样的哈。
——来自网络一、名词解释（5个共15分）1．贝塔系数2．财务管理3．系统风险4．股票5.ROE二、单选题（10个，共20分）（超简单，勿担心，只要把书认真看一遍，有点基础就都会做）三、判断题（10个，共20分）（有点复杂，就是太基础，全是概念所以不太容易辨清）四、简答题（3个，共20分）1．企业利润分配的制约因素。
2．营运决策（整句不太记得了，只记得跟营运决策有关）。
3．投资程序（或称为步骤）。
五、计算题（2个，共40分）1．（1）用获利指数判断A、B方案好坏；（2）A的利润和投资总额变动一下，再用获利指数判断A、B方案好坏。
2．关于存货经济批量，分了七问，就是把这个模型的各项包括最佳订货量、最佳订货期、年总成本等，问的很细，搞懂一点就好。
第7问，说若每日销售40千克，每天消耗30千克，其他条件不变，问最佳订货批量和存货成本。
六、论述题（1题，25分）论述财务管理内容和智能，并说明两者的关系。
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武汉理工大学2015年研究生入学考试试题
课程名称材料科学基础（回忆版）
一、CsCl 和NaCl 的阳离子配位数以及相应配位多面体。
计算晶格能。
并根据晶格能预测两者的硬度和熔点高低。
（P23-P25）关键是知道各个
符号的代表的物理意义，试题是给了计算公式的，马德隆常数和玻恩指数分别用那个符号代替！
二、绿宝石
绿宝石的组成结构单元以及各个结构单元的连接方式；Si、Al、Be 的配位数；结构中氧离子是否电价饱和；解释为什么有介电损耗；解释堇青石是如何离子取代绿宝石的。
62页的全部考了（*介电性+堇青石的替换）
三、Fe2O3与NiO发生的固溶反应。
告诉了Fe2O3的质量分数等于10%，
Ni被部分Fe替代。
产生的正离子空位。
还有一堆数据，关于他们的参数
（1）写出他们的反应方程式
（2）好像是求一立方米中的正离子的空位数。
四、（2010年最后一道大题的原题！）金属表面的渗碳属于恒定源扩散，其浓度分布曲线为。
已知碳在800度时扩散进入钢表面一下0.1厘米深度出需要10小时。
已知碳原子在面心立方铁中的扩散活化能为137522J/mol。
（1）如果希望在5小时内达到同样的深度，该渗碳过程应在多少温
度下进行？
（2）现希望在钢表面以下0.2厘米深度处具有相同的碳原子浓度，有人建议在相同的热处理温度下延长时间至20小时，这种方
法可行吗？为什么？
（3）如果热处理时间保持10小时不变，你还能提出什么措施达到与（2）同样的目的？具体该如何进行？
五、从化学键的角度分析哪一个容易形成玻璃。
（金属Au, 化合物MgO,化合物Co2,化合物SiO2）
六，（11年第三大题原题）双电层的怎么产生。
以及比较213页的双电层的厚度，表面能，硬度的大小。
七、420页的公式推导
八、476页—477页的公式推导。
就是以书上的例题M+1/2O=MO
九、陶瓷的显微结构的组成是什么？从烧结的角度来看，影响陶瓷材料显微结构的影响因素是什么？
十、相图（这个简单）
今年复试的题目有考了初试的内容了。