LED SMT回流焊缺陷检测评估报告参考模板
焊接检测缺陷分析报告模板
焊接检测缺陷分析报告模板1. 引言本报告对焊接检测中所发现的缺陷进行分析和评估。
通过对不同类型焊接缺陷的描述和分析，旨在帮助读者了解焊接质量问题的根本原因，并提供相关建议和解决方案以改进焊接过程和质量。
2. 缺陷描述在焊接检测中发现了以下缺陷：1. 缺陷1：描述缺陷1的具体情况，包括缺陷的位置、形状、尺寸等。
例如，焊接接头处存在明显的气孔，数量约为10个，分布不均匀，直径在2-5mm之间。
2. 缺陷2：描述缺陷2的具体情况，同样包括缺陷的位置、形状、尺寸等。
例如，焊缝上存在多个未融合的区域，长度约为20mm，宽度约为2mm。
3. 缺陷分析3.1 缺陷原因根据对缺陷的观察和分析，我们得出以下缺陷产生的主要原因：1. 缺陷1原因：可能是焊接过程中气体的残留造成的。
当焊接材料中存在气体或杂质，并未完全排出时，在焊接过程中会形成气孔。
气孔的分布不均匀可能是由于焊接工艺参数不合理导致的。
2. 缺陷2原因：可能是焊接过程中温度不够高或焊接速度过快导致的。
在焊接过程中，如果温度不够高或焊接速度过快，焊接材料没有完全融化和融合，就会形成未融合的区域。
3.2 缺陷影响在焊接过程中发现的这些缺陷可能会导致以下影响：1. 缺陷1影响：气孔的存在会降低焊接接头的强度和密封性，增加应力集中的风险，从而影响整体焊接件的使用寿命。
2. 缺陷2影响：未融合区域会使焊接接头的强度减弱，容易导致接头脱落或断裂。
4. 解决方案基于对焊接缺陷原因的分析，我们提出以下解决方案以改进焊接质量：1. 解决方案1：通过改进焊接工艺参数，确保焊接材料中的气体和杂质在焊接过程中能够完全排除，从而减少气孔的产生。
可以调整焊接电流、电压、焊接速度等参数来优化焊接质量。
2. 解决方案2：提高焊接温度或降低焊接速度，确保焊接材料完全融化和融合，防止未融合区域的产生。
5. 结论本报告对焊接检测中发现的缺陷进行了详细描述和分析，并提供了改进焊接质量的解决方案。
缺陷报告模板
缺陷报告模板缺陷报告模板缺陷报告编号：[XXX]报告日期：[日期]1. 缺陷概述缺陷名称：[缺陷名称]所属模块：[模块名称]缺陷级别：[缺陷级别]缺陷状态：[缺陷状态]2. 缺陷描述缺陷现象：描述缺陷的具体现象和表现，包括错误提示、异常行为、功能失效等。
复现步骤：详细描述复现缺陷的操作步骤，包括输入数据、点击按钮、选择选项等。
期望效果：描述缺陷应该达到的预期结果，根据系统设计和功能规格来描述。
实际结果：描述缺陷的实际结果，与期望效果进行对比，说明实际结果与预期结果的差异。
3. 缺陷影响缺陷影响范围：说明缺陷对系统的影响范围，包括功能模块、用户角色等。
缺陷影响程度：评估缺陷对系统的影响程度，包括严重性、影响范围等。
4. 复现环境操作系统：说明缺陷发生的操作系统及版本信息。
硬件平台：说明缺陷发生的硬件设备及配置信息。
软件版本：说明缺陷发生的软件版本及相关组件的版本信息。
5. 缺陷分析导致原因：尽可能找出导致缺陷的根本原因，包括设计不合理、实现错误、外部因素等。
缺陷风险：评估缺陷对系统的风险，包括数据丢失、安全漏洞、性能下降等。
6. 解决方案临时解决方案：描述临时的补救措施，如关闭功能、调整配置等，指导用户避免缺陷影响。
根本解决方案：提出根本解决缺陷的措施，如系统更新、错误修复等，指导开发人员进行修复。
7. 测试记录测试案例：记录测试缺陷时使用的测试案例，包括输入数据、操作步骤和预期结果。
测试结果：记录测试缺陷时的实际结果，与预期结果进行对比，说明测试结果是否复现缺陷。
8. 备注如有其他需要补充的信息，可以在此备注栏中进行说明。
以上是对缺陷报告模板的一个简要描述，具体模板可以根据实际情况进行增删改动。
缺陷报告的编写需要准确、清晰地描述缺陷的现象和影响，并提出解决方案。
这样可以帮助开发人员更好地定位和解决缺陷，提高软件的质量和稳定性。
缺陷分析报告模板
***（设备）**（部件）**（特征）
缺陷分析报告
**供电局**变电站**人员在**地方**（巡视、检修、试验）时，发现**部件**缺陷（主要是缺陷表征）；**人员到达现场后，进行**检查或试验，通过技术原因分析，预判为**缺陷（主要是缺陷原因）。
现将该起典型缺陷进行通报。
（此段为缺陷发现、分析的概述。
）
1缺陷基本情况
1.1缺陷设备基本情况
天气情况：
发生缺陷设备名称：缺陷发生地点：
设备生产厂家：缺陷消除时间：缺陷发生时间：设备型号：
设备投运日期：
1.2缺陷表现1.3故障经过1.4现场检查2原因分析
3缺陷处理
4暴露问题
5防范措施。
回流焊接条件验证报告
编号：特殊过程验证报告特殊过程：回流炉一.现行作业条件：1、线别：1线2、回流炉型号：3、炉子温度：235℃~250℃4、传送速度：1.0m/min5、时间：130℃~180℃ 80s~120s200℃以上 60s以下220℃以上 30~60s二.验证方案策划：1、验证人员：作业者：品质：技术：2、验证日期：2019/1/113、验证内容：①.传送速度的验证：0.6m/min、0.8m/min、1.0m/min、1.2m/min、、1.4m/min；每个速度实验20板、作好记录并检验缺陷数目，确定最佳传送速度。
②.炉温的验证；210℃、220℃、230℃、240℃、250℃、260℃、270℃分别进行，每一温度实验20板，作好记录。
检验不同的缺陷点数。
确定最佳炉温范围。
③.时间验证：1）温度为130℃~180℃时，40s、50s、60s、70s、80s、90s、100s、110s、120s、130s、140s、150s；每一时间确认20板，作好记录，并检验缺陷数目，确定最佳时间。
2）温度为200℃时，30s、40s、50s、60s、70s、80s、90s；，每时间确认20板，作好记录，并检查缺陷数目，确定最佳时间。
3）温度为220℃以上时，10s、20s、30s、40s、50s、60s、70s、80s；，每时间确认20板，作好记录，并检查缺陷数目，确定最佳时间。
三.评价方法：根据实验板的焊接状态来判定，焊接状态没有问题的判定【OK】，焊接状态有问题的判定【NG】，焊接状态根据【焊接判定表】W23-Z060实施。
四．接受准则：100% OK判定实验记录一：炉温验证（现状规格：235℃~250℃）评价；通过实验可以确定，当炉温在230~250℃时，焊接质量最为稳定，并且焊接作业效率最高，因此，现状235℃~250℃的温度范围没有问题。
实验记录二：速度验证（现状传送速度：1.0s/min）评价；通过实验可以确定，当传送速度在1.0mm/min时焊接质量最为稳定，因此可以判定，现在的传送速度没有问题。
缺陷报告模板
缺陷报告模板
缺陷报告模板
缺陷报告编号：[编号]
缺陷报告日期：[日期]
1. 概述：
缺陷报告的概述部分应包括报告的目的、缺陷描述的简要概述以及对缺陷的评估。
2. 缺陷描述：
在此部分详细描述缺陷的现象、触发条件以及对系统造成的影响。
尽量简洁明了地描述缺陷的特征。
3. 复现步骤：
为了其他人能够复现该缺陷并进行修复，需要提供尽可能详细的复现步骤。
这可以包括操作系统、软件版本和其他相关环境条件。
4. 期望结果：
描述缺陷修复后的期望行为和结果。
5. 实际结果：
描述实际发生的结果，包括错误消息、异常情况或其他不正常的行为。
6. 缺陷定位：
尽可能准确地描述缺陷发生的位置或原因，以便开发人员能够更容易地找到并修复缺陷。
7. 附件：
如果有相关的日志文件、截图或其他任何支持材料，应在此部分提供。
8. 影响程度：
对缺陷对系统的影响进行评估，例如严重性、紧急程度以及对系统功能的影响等。
9. 优先级：
为该缺陷分配一个优先级，以便确定其修复的紧急程度。
10. 备注：
在此部分可以提供其他相关信息或建议。
请根据实际情况填写以上缺陷报告模板。
记得提供足够的细节和支持材料，以便开发人员能够快速理解并定位缺陷。
SMT-缺陷分析及对策
SMT 缺陷分析及对策一、桥联引线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。
再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。
另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。
波峰焊时，搭接可能与设计有关,如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当,或焊剂不够。
焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响.桥联出现时应检测的项目与对策。
检测项目一:印刷网版与基板之间是否有间隙.对策：1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构；2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致；3、调整网版与板工作面的平行度。
检测项目二：对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜(不平行）。
对策：调整刮刀的平行度.检测项目三:刮刀的工作速度是否超速.对策：重复调整刮刀速度(刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良）。
检测项目四：焊膏是否回流到网版的反面一侧。
对策：1、网版开口部设计是否比基板焊接区要略小一些；2、网版与基板间不可有间隙；3、是否用微间隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如有必要，可更换焊膏。
检测项目五：印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象。
对策：1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对网版开口部的切入不良;2、重新调整印刷压力。
检测项目六:印刷机的印刷条件是否合适.对策：检测刮刀的工作角度,尽可能采用60度角。
检测项目七：每次供给的焊膏量是否适当。
对策：可调整印刷机的焊膏供给量。
二、焊料球焊料球是由于焊膏焊接中最普通的缺陷形式，其原因是焊料合金被氧化或焊料合金过小，由焊膏中溶剂的沸腾而引起的焊料飞溅的场合也会出现焊料球缺陷,还有一种原因是存在有塌边缺陷，从而造成的焊料球。
焊料球出现时应检测的项目与对策：检测项目一：基板区是否有目测不到的焊料小球(焊料合金被氧化造成).对策：焊膏是否在再流焊过程中发生氧化。
SMT焊接质量与主要焊点缺陷分析
• 一级为通用类电子产品——包括消费类电子产品，部分计算
主的产品。 器、高性能长使用寿命要求的仪器。这类产品需要持久的寿
命，但不要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。 的设备和产品，这类产品使用中不能出现中断，例如医用救 生设备、飞行控制系统、精密测量仪器以及使用环境苛刻的
• 二级为专用服务类电子产品——包括通讯设备、复杂商业机
是国际上电子制造业界普遍公认的可作为国际通行
的质量检验标准。
• IPC确立A-610标准的目的，是帮助制造商实现最高
的SMT生产质量。
(2) IPC-A-610D
• IPC-A-610D是无铅焊接的电子组装件验收标准 （ 2004年11月底推出）
IPC标准将电子产品划分为三个级别 机及外围设备，以及对外观要求不高而对其使用功能要求为
smt产品质量分析报告模板
smt产品质量分析报告模板[产品名称]质量分析报告1. 产品信息产品名称：[产品名称]产品型号：[产品型号]生产日期：[生产日期]生产厂商：[生产厂商]2. 质量评估2.1 外观质量通过对[产品名称]产品外观进行细致观察和检测，我们得出以下结论：- 外观整体工艺精细，没有明显的瑕疵和损坏；- 外壳材料和质感良好，没有明显的漏塑、开胶和色差问题；- 按键、接口和连接件的质量良好，没有松动和断裂。
2.2 电气性能对[产品名称]产品的电气性能进行测试，以下是测试结果：- 电源稳定性良好，无明显的电压波动和噪音干扰；- 产品功耗符合设计要求，能够正常运行并保持长久稳定；- 产品充电效率满足标准要求，并能够在合理时间内充满；- 音频输出清晰，没有杂音和失真；- 产品的无线连接功能稳定，与其他设备的配对和传输顺畅。
2.3 功能性能对[产品名称]产品的功能性能进行测试，以下是测试结果：- 产品的各个功能模块都能够正常启动和运行；- 操作界面流畅，反应迅速，并且没有明显的延迟问题；- 产品的各项功能设定和设置可以正常工作，并且具有一定的自定义性；- 产品的防水、防尘能力良好，能够保持正常工作状态。
3. 质量改进建议基于以上的质量评估，我们对[产品名称]的质量表现持肯定态度，但也提出以下改进建议：- 进一步完善产品的外观设计，提高外壳材料的耐用性和抗磨损性；- 在生产过程中加强工艺控制，确保产品的每一道工序都符合质量标准；- 深入挖掘用户使用体验，并据此优化产品的功能和操作界面；- 持续加强产品的质量监控和测试工作，及时发现和解决潜在质量问题。
4. 总结通过对[产品名称]进行综合质量分析，我们得出结论：该产品在外观质量、电气性能和功能性能方面表现良好，具备高品质和可靠性。
然而，为了进一步提升产品质量和用户满意度，我们推荐生产厂商采纳上述改进建议，并严格执行，以不断提高产品的竞争力和市场份额。
备注：以上质量评估结果仅针对测试样品进行，实际产品质量以实际生产为准。
SMT不良分析报告
空焊现象的产生可能是由于焊盘与焊料之间的润湿性差、焊点尺寸过小、焊接 温度过低等原因所致。空焊可能导致电气连接不良、机械连接不稳定等问题， 影响电子产品的性能和可靠性。
短路现象
总结词
短路是指SMT加工过程中，两个原本 不应该连接的焊点意外地形成了连接 的现象。
详细描述
短路现象的产生可能是由于焊料飞溅 、元器件贴装位置偏差、焊盘重叠等 原因所致。短路可能导致电路功能异 常、安全风险等问题，影响电子产品 的性能和可靠性。
提高焊接温度和时间
适当提高焊接温度和时间，确 保焊点充分熔融、浸润，减少 空焊现象的产生。
控制焊膏量
根据焊接需求，合理调整焊膏 量，确保焊点表面光滑、饱满 。
加强工艺控制
定期对设备和工艺进行检查和 校准，确保工艺稳定、可靠。
短路现象的预防措施
短路现象
在SMT工艺中，由于焊点之间存在杂质 或气泡等原因，可能导致焊接后出现短
锡珠
在焊接过程中，锡 膏熔化后形成的小 珠状突起。
冷焊
焊接点表面不光滑 ，呈现凹凸不平的 状态。
元件移位
元件在焊接过程中 位置发生偏移。
CHAPTER 02
SMT不良现象分析
锡珠现象
总结词
锡珠是指在SMT加工过程中，焊料在经过回流焊后形成的球状物，通常出现在焊 点周围。
详细描述
锡珠现象的产生通常是由于焊料在熔融状态下受到重力、表面张力以及温度梯度 的影响，导致焊料在冷却过程中无法完全回流，从而形成球状物。锡珠可能导致 电气连接不良、机械卡滞等问题，影响电子产品的性能和可靠性。
选用低残留焊膏
选择低残留、低松香含量的焊 膏，减少锡珠形成。
锡珠现象
在SMT工艺中，由于焊膏过多 或温度过高，导致焊膏在回流 过程中形成锡珠状残留物。
SMT回流焊常见缺陷分析及处理共14页word资料
SMT回流焊常见缺陷分析及处理不润湿（Nonwetting）/润湿不良（Poor Wetting）通常润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来，从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。
产生原因：1.焊盘或引脚表面的镀层被氧化，氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触；2.镀层厚度不够或是加工不良，很容易在组装过程中被破坏；3.焊接温度不够。
相对SnPb而言，常用无铅焊锡合金的熔点升高且润湿性大为下降，需要更高的焊接温度来保证焊接质量；4.预热温度偏低或是助焊剂活性不够，使得助焊剂未能有效去除焊盘以及引脚表面氧化膜；5.还有就是镀层与焊锡之间的不匹配业有可能产生润湿不良现象；6.越来越多的采用0201以及01005元件之后，由于印刷的锡膏量少，在原有的温度曲线下锡膏中的助焊剂快速的挥发掉从而影响了锡膏的润湿性能；7.钎料或助焊剂被污染。
防止措施：1.按要求储存板材以及元器件，不使用已变质的焊接材料；2.选用镀层质量达到要求的板材。
一般说来需要至少5μm 厚的镀层来保证材料12个月内不过期；3.焊接前黄铜引脚应该首先镀一层1～3μm的镀层，否则黄铜中的Zn将会影响到焊接质量；4.合理设置工艺参数，适量提高预热或是焊接温度，保证足够的焊接时间；5.氮气保护环境中各种焊锡的润湿行为都能得到明显改善；6.焊接0201以及01005元件时调整原有的工艺参数，减缓预热曲线爬伸斜率，锡膏印刷方面做出调整。
黑焊盘(Black Pad)黑焊盘：指焊盘表面化镍浸金（ENIG）镀层形态良好，但金层下的镍层已变质生成只要为镍的氧化物的脆性黑色物质，对焊点可靠性构成很大威胁。
产生原因：黑盘主要由Ni的氧化物组成，且黑盘面的P含量远高于正常Ni面，说明黑盘主要发生在槽液使用一段时间之后。
1.化镍层在进行浸金过程中镍的氧化速度大于金的沉积速度，所以产生的镍的氧化物在未完全溶解之前就被金层覆盖从而产生表面金层形态良好，实际镍层已发生变质的现象；2.沉积的金层原子之间比较疏松，金层下面的镍层得以有继续氧化的机会。
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服务客户：LED灯具厂、灯珠供应商、SMT加工厂 检测手段：X射线透视仪
服务内容：
1.参考标准，给产品抽样建议 2.查找产品是否存在空洞，统计良品率 3.计算空洞的面积，评估危害级别。 4.提供第三方品质管理检测报告
LED焊点中的高空洞比会导致焊点在冷热冲击 温度循环测试后产生裂纹，引起灯具疲劳失效。
3.895
1.8
1.692
1.4
#1-5 1.752
2
3.867
7
1.713
3.8
#2-1 1.834
0.6
3.875
1.9
1.685
0.8
#2-2 1.842
0.8
3.915
1
1.682
0.6
#2-3 1.845
0.9
3.932
1
1.689
0.3
#2-4 1.863
0.7
3.949
2.4
1.697
面积(mm2) 空洞比(%)
1.843
0.6
测试数据
Area 2
Area 3
面积(mm2) 空洞比(%) 面积(mm2) 空洞比(%)
3.92
1.9
1.687
0.2
#1-2 1.832
1.1
3.871
5.4
1.675
1.1
#1-3 1.765
2.5
3.942
2.9
1.68
0.3
#1-4 限公司 地址：广州市增城区新塘香山大道2号 电话：020-26227668 手机：13928762392 邮箱：sales@
案例分析： 样本大小：200pcs 每个样本测量点：5
Area 1 Area 2 Area 3
样品 #1-1
Area 1
LED SMT回流焊缺陷检测
LED贴片焊接焊点内部会有微小空洞（气泡）现象。这些空洞是由回流焊在加热期间，焊锡中夹住的空 气或助焊剂等化合物的膨胀所引起。空洞会导致焊锡的热阻增高、导热系数下降，并且在冷热冲击测试的环 境下，引起气泡热涨冷缩，焊锡开裂，使得灯珠可靠性降低。金鉴检测通过无损伤检测手段，测试SMT回流 焊焊接后，焊点中的空洞比，剔除不良品，确保灯珠热量完美导到铝基板，从而确保灯具寿命达到设计要求。
0
#2-5 1.847
0.1
3.954
10.3
1.687
0.3
…
…
…
…
…
…
…
测量区域：正极、负极、散热盘
客户允许空洞标准：正上方观察，空洞面积不超过焊盘面积的10%
广东金鉴检测科技有限公司 地址：广州市增城区新塘香山大道2号 电话：020-26227668 手机：13928762392 邮箱：sales@