电子产品装配步骤教学内容
电子产品整机装配工艺课件
一、电子产品整机装配工艺
1、单独作业 在产品的样机试制阶段或小批量试生产时，
印制板装配主要靠手工操作，即操作者把散装的 元器件逐个装接到印制基板上。其操作顺序是：
待装元件→引线整形→插件→调整位置→剪 切引线→固定位置→焊接→检验。
对于这种操作方式，每个操作者都要从头装 到结束，效率低，而且容易出差错。
在垂直安装时大于等于2 mm，在水平安装时为0 ～2 mm。
R
A
A
A
R
h
h
半导体三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要 求如图所示，图中除角度外，单位均为mm。
≥5 ≥5
R≥2
≤45° (a)
≤45° (b)
三极管及圆形外壳引线成形基本要求 (a) 三极管；(b) 圆形外壳集成电路
2艺
1.装配准备 1）技术文件的准备 技术图样、调试文件、设备清单等。 2）工具、设备的准备 3）元器件、辅件的加工 线扎、元器件预处理：搪锡、整形 。
搪锡
1）电烙铁搪锡 电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接
前的搪锡，搪锡前应先去除元器件引线和导线端 头表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加 热引线和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯 的焊锡丝，烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完 成搪锡。
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加强做责任心，责任到人，责任到位 才是长 久的发 展。20.11.1020.11.10Tuesday, November 10, 2020
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安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20.11.1018:57:1918:57Nov-2010-Nov-20
中职电子产品装配(航空工业出版社)教案：贴片流水灯的安装(全4课时)
中等专业学校2022-2023-2教案教学内容图17-1 贴片流水灯效果图（一）电路方框图的识读如图17-2所示，本套件主要由多谐振荡器、计数器、流水灯、电源等部分组成。
图17-2 贴片流水灯电路方框图1．工作原理如图17-3 所示，ZX2055-2 型LED 流水灯由NE555 及周围元件组成的多谐振荡器和工作CD4017 十进制计数/译码电路组成。
电源VCC通过2，3向电容C1充电，当充电到一定程度后，NE555的2，6脚电压升高，当2，6脚电压升高到2/3VCC 后，3脚输出为们电平，7脚对地呈低阻态;电容C1通过电位器R3和7脚对地放电，当放电至使2，6脚电压低于1/3VCC时，3脚输出为高电平，7脚对地呈高阻态，VCC通过3又开始对电容C1充电，周而复始。
教学内容从 3 脚输出振荡脉冲作为 CD4017 工作的时钟脉冲，在时钟脉冲的作用下，CD4017十进制计数器开始计数，从 10 个输出端依次输出高电平，不断循环。
当第一个脉冲到来时，Y0输出高电平，LED1点亮;第二个脉冲到来时，Y1轮着输出高电平，LED2 亮;……直到 Y9 输出高电平，LED10 亮，完成一个脉冲循环输出，接着进行下一轮的输出(发光管可选用φ3或ф5任意三种颜色)，10只发光二极管被依次点亮。
R3选用30~100kΩ的可调电阻，改变R3的大小，可改变振荡周期，即可改变灯组的流水速度。
图18-3 八路抢答器电路原理图2. CD4017 集成块介绍CD4017是5位Johnson计数器,具有10个译码输出端,CP,R,CE3个输入端。
Johnson计数器提供了快速操作、两输入译码选通和无毛刺译码输出。
防锁选通，保证了正确的计数顺序。
译码输出一般为低电平，只有在对应时钟周期内保持高电平。
图17-4所示为CD4017的引脚，其功能如下。
教学内容①脚（Y5），第5输出端。
②脚（Y1），第1输出端。
③脚（Y0），第0输出端，电路清零时，该端为高电平。
《电子产品整机装配》课件
04
电子产品整机装配中的质 量控制
焊接质量检测
焊接质量检测是确保电子产 品整机装配质量的重要环节 ，主要检测焊点的外观、机
械性能和导电性能。
外观检测通过目视或光学仪 器检查焊点表面是否光滑、 无气泡、无杂质，以及焊点 的大小和位置是否符合要求
。
机械性能检测包括拉力测试 、推力测试和扭力测试等， 以检验焊点的机械强度是否
03
2. 使用质量合格的元器件。
元器件损坏
3. 优化装配工艺，确保元器件不受机械应力或温度过高的影 响。
4. 在装配过程中对元器件进行筛选和检测，确保其性能和质 量。
性能不稳定
• 性能不稳定表现为电子产品整机装配完成后，其 功能、性能参数等不符合设计要求或不稳定。
性能不稳定
•·
1. 原因分析： 性能不稳定可能是由于 电路设计缺陷、元器件性能不稳定、 装配工艺不规范等原因造成的。
《电子产品整机装配》ppt课 件
目录
• 电子产品整机装配概述 • 电子产品整机装配前的准备 • 电子产品整机装配工艺流程 • 电子产品整机装配中的质量控制
目录
• 电子产品整机装配中的常见问题及解 决方案
• 电子产品整机装配案例分析
01
电子产品整机装配概述
定义与特点
01
02
定义
特点
电子产品整机装配是将电子元器件、电路板、结构件等按照设计要求 进行组装、连接、调试，最终形成完整电子产品的过程。
详细描述
在焊接元器件时，要使用适当的焊接温度和时间，确保焊点光滑、圆润，无虚焊 、假焊现象。焊接完成后，需要进行焊接质量检查，确保无短路、断路等问题。
整机的调试与检测
总结词
调试和检测是保证电子产品整机性能 的重要环节。
电子产品组装操作流程
电子产品组装操作流程
1. 准备工作
- 确定所需电子产品的组装要求和规格。
- 准备所需的电子元件、工具和设备。
- 清洁工作区域，确保操作环境整洁并远离有害物质。
2. 组件准备
- 检查电子元件的完整性和质量。
- 使用适当的工具和设备，例如焊接铁、螺丝刀等，对元件进行前期处理和组装准备。
3. 焊接组装
- 根据组装图纸或说明书，按照正确的顺序、位置和方法进行元件的焊接。
- 注意焊接温度、时间和焊接质量，确保焊接点牢固可靠。
- 定期检查焊接质量，并进行必要的修复或调整。
4. 电路连接
- 使用电线和插头等配件，按照正确的连接方式将电路元件连接在一起。
- 注意连接的顺序和正确性，确保电路的正常工作和稳定性。
5. 性能测试
- 在组装完成后，进行必要的性能测试和检查。
- 使用合适的仪器和设备，测试电子产品的各项功能和性能指标。
- 记录测试结果，并进行必要的修复或调整。
6. 测试通过
- 组装的电子产品通过了性能测试和检查，符合要求。
- 进行最终的整理和清洁工作，确保产品外观整洁无瑕。
7. 产品交付
- 将组装完成的电子产品进行包装和标识。
- 准备相应的文件和文档，例如产品说明书、保修卡等。
- 将产品交付给销售部门或客户，做好记录和备份。
以上是电子产品组装的操作流程，需要按照以上步骤进行，以确保组装质量和产品性能的稳定性。
该文档仅供参考，请根据实际情况进行适当修改和调整。
(800字以上)。
电子产品装配全
目前有一种回转式环形强制节拍插件焊接线，是将印制板 放在环形连续运转的传送线上，由变速器控制链条拖动， 工装板与操作工人呈15°～27°的角度，其角度可调， 工位间距也可按需要自由调节。生产时，操作工人环坐在 流水线周围进行操作，每人装插组件的数量可调整，一般 取4～6只左右，而后再进行焊接。
国外已有不用装插工艺，而使用一种导电胶，将组件直接 胶合在印制板上的新方法，其效率高达每分钟安装200只 组件。
2．方框图 方框图主要是用一些方框和少量图形符号来表示
的一种图样，它主要是体现电子产品各个组成部 分以及它们在电性能方面所起作用的原理和信号 的流程顺序，有时在框图或框图的连接线上，会 标注该处的基本特性参数，如信号的波形形状、 电路的阻抗、频率值、信号电平的数值大小等。 原理方框图的识读方法：从左至右、自上而下的 识读，或根据信号的流程方向进行识读，在识读 的同时了解各方框部分的名称、符号、作用以及 各部分的关联关系，从而掌握电子产品的总体构 成和功能。
(2)强制节拍形式。强制节拍形式是指插件板在流水线上 连续运行，每个操作工人必须在规定的时间内把所要求插 装的元器件、零件准确无误地插到线路板上。这种方式带 有一定的强制性。在选择分配每个工位的工作量时应留有 适当的余地，以便既保证一定的劳动生产率，又保证产品 质量。这种流水线方式，工作内容简单，动作单纯，记忆 方便，可减少差错，提高工效。
《电子产品装配工艺》课程标准
《电子产品装配工艺》课程标准一、课程概述1、课程性质《电子产品的装配工艺》课程是电子电器应用与维修、应用电子技术专业的一门专业核心课程。
用“工作过程导向”的教学方式培养学生电子产品装配与调试的技能。
2、设计思路本课程借鉴德国“基于工作过程导向”的教学设计，以四个实际的工作情境为教学载体，使学生在真正的工作中掌握电子产品生产装配工艺技能和调试的方法。
把“三段式”的学科课程体系改变为项目（情境）引领的课程体系。
紧紧围绕工作过程的需要来选择课程内容；以工作过程和职业能力为依据设定能力培养目标；把书本知识的传授改变为动手能力的培养，以典型产品（设备）为载体，将实训室建成车间（公司），让学生担任生产过程的各个角色，在工作过程中培养学生的职业技能和提高职业素质。
其次，本课程标准是以工作过程为导向，根据行业、企业专家对本专业所对应的职业岗位群进行的职业能力分析，紧密结合《电子设备装接工》和《电子产品维修工》职业资格中的相关考核要求，确定本课程的教学内容。
本课程以技能培养为主，理实一体化。
按照从简单到复杂的工作内容、符合工作过程的具体工艺流程来安排教学内容，使学生掌握元器件检测、元器件成型、插装、手工焊接、机械焊接（波峰焊、回流焊）、整机装配、调试等技能；并掌握电子产品工艺文件的识读，生产线操作、设定方法等技能。
本课程将教学内容分解为电子产品辅件加工、通孔技术安装、贴片技术安装、混装技术安装四个项目，以项目为单位内容，通过具体项目操作使学生掌握电子产品的工艺流程、操作方法和工艺文件的识读，并培养、提高学生的综合素养。
二、课程培养目标1、总目标本课程是电子电器应用与维修、应用电子技术专业的一门专业核心课程。
针对我校的办学定位、人才培养目标、岗位需求和生源情况，结合电子行业迅猛发展的现状，我们将它定位为服务于电子企业，直接为现代电子制造业培养掌握电子产品生产工艺技术，具有工艺操作、设备操作、质量检测能力的技能人才。
中职电子产品装配(航空工业出版社)教案：红外倒车雷达的电路(全2课时)
中等专业学校2022-2023-2教案编号：备课组别电子组课程名称电子产品装配所在年级二年级主备教师授课教师授课系部授课班级授课日期课题项目六红外倒车雷达的电路（第1课时）教学目标1.了解红外倒车雷达的电路安装过程，并动手实验2、学生进行调试重点学生动手进行焊接安装难点教法实验教学设备红外倒车雷达的电路套件教学环节教学活动内容及组织过程个案补充教学内容一、安装过程（1）安装玻璃二极管，安装时注意极性，有黑色环的为负极，如图7-14所示。
教学内容（5）安装瓷片电容、引线插座，如图7-15所示。
瓷片电容无极性，安装时与板面保持1.5 mm左右的距离。
图7-15 瓷片电容、引线插座安装图（2）安装红外发射和接收二极管，应采用卧式安装，安装时注意分清发射和接收二极管，一个为白色，一个为黑色，并注意极性，如图7-16所示。
图7-16 发射和接收二极管安装图（3）安装发光二极管，采用贴板安装，安装时要注意极性，如图7-17所示。
（4）安装电解电容，安装时注意极性，负极对应PCB 板上的阴影部分，如图7-18所示。
（5）安装电位器，采用贴板安装，位置要准确，安装牢固、可靠，如图7-19所示。
图7-17 发光二极管安装图教学内容图7-19 电位器安装图（6）确认安装无误后，安装电源线，接上9 V 直流电源，通电调试，如图4-20所示。
教学内容二、调试过程确认电路安装无误后，接通电源，电位器RP1调节反射距离，RP2调节灵敏度，分别在30 cm，20 cm，10 cm的距离外进行调试，发亮二极管指示正确即为成功，红外传感器上方用白纸遮挡反射效果最好。
具体调试过程如下。
（1）红外倒车雷达距离遮挡物约30 cm时，LED2和LED3不亮，LED3亮，如图7-21所示。
图7-21 红外倒车雷达调试图板书设计电路安装过程调试过程教后札记中等专业学校2022-2023-2教案编号：备课组别电子组课程名称电子产品装配所在年级二年级主备教师授课教师授课系部授课班级授课日期课题项目六红外倒车雷达的电路（第 2 课时）教学目标1.了解红外倒车雷达的电路调试过程2.进行调试重点学生进行调试难点学生进行焊接和调试教法实验法教学设备一体机教学环节教学活动内容及组织过程个案补充教学内容二、调试过程（2）红外倒车雷达距离遮挡物约20 cm时，LED1不亮，LED2和LED3亮，如图7-22所示。
电子产品组装作业指导书(通用版)
电子产品组装作业指导书(通用版)目标本指导书的目标是提供一份通用的电子产品组装作业指导，以帮助操作人员正确组装电子产品。
准备工作在开始组装作业之前，请确保你已经准备好以下材料和工具：- 电子产品组装所需的所有零件和配件- 螺丝刀和扳手- 电线和焊接工具（如果需要焊接）- 使用说明书和装配图纸（如果有）组装步骤步骤一：准备工作台在开始组装前，请确保你有一个整洁平整的工作台，并保持周围环境的清洁。
步骤二：阅读使用说明书阅读所提供的使用说明书，并确保你理解了每个步骤和相关安全注意事项。
步骤三：组装零件1. 将所需的零件和配件按照使用说明书上的装配图纸进行分类和排序。
2. 按照装配图纸的指示，逐步组装电子产品。
确保每个零件正确连接，并紧固螺丝。
3. 如果需要焊接，请按照使用说明书上的焊接图纸进行操作。
确保焊接点牢固可靠，不出现接触不良或短路情况。
步骤四：检查和调试1. 组装完成后，仔细检查每个连接和螺丝是否牢固，确保没有松动的部件。
2. 根据使用说明书的要求，进行电池安装、电源接通等调试工作。
3. 运行一次产品的自检程序（如果有），确保各个功能正常工作。
安全注意事项在组装电子产品的过程中，请务必遵守以下安全注意事项：- 保持工作区域整洁、干燥，并远离易燃和易爆物品。
- 确保所有电源都已关闭，并在开始组装前拔掉所有电线。
- 注意防止静电干扰，使用防静电手套或使用带地线的工作台。
- 若有必要进行焊接操作，请佩戴适当的防护眼镜和手套，并确保焊接区域通风良好。
- 注意正确使用工具，避免受伤。
总结本作业指导书提供了一份通用的电子产品组装指导，帮助操作人员正确组装电子产品。
在操作过程中请确保遵守安全注意事项，如果有问题请及时查看使用说明书或与相关专业人士联系。
祝你顺利完成组装作业！_注：文档内容仅供参考，请实际操作时以具体使用说明书为准。
_。
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整机组装
1. 组装特点
电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：
(1)组装工作是由多种基本技术构成的。
如元器件的筛选与引线成形技术；线
材加工处理技术；焊接技术；安装技术；质量检验技术等。
(2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好坏，
通常以目测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。
(3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。
2. 组装技术要求
（1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。
若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。
（2）安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。
（3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。
（4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。
（5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。
不允许斜排、立体交叉和重叠排列。
（6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。
（7）一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。
发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。
6.1.2组装方法
1.功能法
功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。
2.组件法
组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。
3.功能组件法
功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。
6.1.3连接方法
电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。
6.1.4布线及扎线
1.配线
电子产品常用的电线和电缆有裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。
选用导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大小，决定了导线的芯线截面积的大小。
使用不同颜色的导线便于区分电路的性质和功能以及减少接线的错误。
2.布线原则
(1)应减小电路分布参数。
(2)避免相互干扰和寄生耦合。
(3)尽量消除地线的影响。
(4)应满足装配工艺的要求。
3.布线方法
(1)布线处理。
(2)布线的顺序。
6.2 印制电路板的组装
6.2.1组装工艺
1.元器件引线的成形
引线成形基本要求如下图所示。
图中A≥2mm；R≥2d；h：图(a) 为0~2 mm ，图(b) h≥2 mm ；C=np（p为印制电路板坐标网格尺寸，n为正整数）。
(a)水平安装
(a)水平安装(b)垂直安装
2.元器件的安装方法
3.元器件安装注意事项
（1）元器件插好后，其引线的外形处理有弯头的，有切断成形等方法，要根据要求处理好，所有弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。
（2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂；对于大电流二极管，有的则将引线体当作散热器，故必须根据二极管规格中的要求决定引线的长度。
（3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般是在安装时，加带有颜色的套管区别。
（4）大功率三极管一般不宜装在印制板上。
因为它发热量大，易使印制板受热变形。
组装工艺流程
1.手工方式
待装元件→引线整形→插件→调整位置→剪切引线→固定位置→焊接→检验1.整机组装的结构形式
（1）插件结构形式。
（2）单元盒结构形式。
（3）插箱结构形式。
（4）底板结构形式。
（5）机体结构形式。
2.整机结构的装配工艺性要求
（1）结构装配工艺应具有相对的独立性。
（2）机械结构装配应有可调节环节，以保证装配精度。
（3）机械结构装配中所采用的连接结构，应保证安装方便和连接可靠。
（4）机械结构装配应便于产品的调整与维修。
（5）线束的固定和安装要有利于组织生产，并使整机装配整齐美观。
（6）要合理使用紧固零件。
（7）提高产品耐冲击，振动的措施。
（8）应保证线路连接的可靠性。
（9）操用调谐机构应能精确、灵活和匀滑地工作，人工操作手感要好。
1.整机联装的内容
整机联装包括机械的和电气的两大部分工作，具体地说，总装的内容，包括将各零、部、整件（如各机电元件、印制电路板、底座、面板以及装在它们上面的元件）按照设计要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线（线扎）将元，部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器，以便进行整机调整和测试。
2.整机联装的基本原则
整机联装的目标是利用合理的安装工艺，实现预定的各项技术指标。
整机安装的基本原则是：先轻后重，先小后大、先铆后装，先装后焊、先里后外、先下后上、先平后高、易碎易损件后装，上道工序不得影响下道工序的安装。
安装的基本要求是牢固可靠，不损伤元件，避免碰坏机箱及元器件的涂复层，不破坏元器件的绝缘性能，安装件的方向，位置要正确。
3.整机联装的工艺过程
整机联装的工艺过程为：
准备→机架→面板→组件→机芯→导线连接→传动机构→总装检验→包装。
微组装技术简介
微组装技术（MPT）是组装技术发展的最新阶段。
从工艺技术来说它仍属于“组装”范畴，但与我们通常所说的组装相差甚远，我们前面讲述的一般工艺过程是无法实现的。
这项技术是在微电子学、半导体技术特别是集成电路技术以及计算机辅助系统的基础上发展起来的，是当代最先进的组装技术。
6.4.2微组装技术层次的划分
1.多芯片组件（MCM）。
2.硅大圆片组装（WSI/HWSI）。
3.三维组装（3D）。
电子产品装配步骤
电子产品装配工作主要是指钳装、电气安装和装配后质量检验。
生产实践证明，良好的电接触是保证电子产品质量和可靠性的重要因素，电子产品发生故障跟电气安装的质量有密切关系。
例如，焊接时若出现假焊、虚焊、错焊和漏焊，将会造成接线松脱、接点短路或开路；高频装置中如果接线过长、布线不合理，将会造成高频电路工作不稳定或不正常。
因此，要使装配出来的产品达到预期的设计目的，务必十分注重装配质量，生产操作人员必须严肃认真做好每一道细小的生产环节。
装配工作是一项复杂而细致的工作。
电子产品装配原则是先轻后重、先铆后装、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1 、装配前的技术准备和生产准备
(1) 技术准备工作
技术准备工作主要是指阅读、了解产品的图纸资料和工艺文件，熟悉部件、整机的设计图纸、技术条件及工艺要求等。
(2) 生产准备工作
a. 工具、夹具和量具的准备。
b. 根据工艺文件中的明细表，备好全部材料、零部件和各种辅助用料。
2 、装配操作的基本要求
(1) 零件和部件应清洗干净，妥善保管待用。
(2) 备用的元器件、导线、电缆及其它加工件，应满足装配时的要求。
例如，元器件引出线校直、弯脚等。
(3) 采用螺钉连接、铆接等机械装配的工作应按质按量完成好，防止松动。
(4) 采用锡焊方法安装电气时，应将已备好的元器件、引线及其它部件焊接在安装底板所规定的位置上，然后清除一切多余的杂物和污物，送交下道工序。
电子产品装配工艺的技术总要求
技术要求包括两个方面：一是机械装配；
二是电气安装。
(1) 机械装配的工艺要求
a. 螺钉连接
根据安装图纸及说明选用规定的螺钉、垫圈，采用合适工具把它拧紧在指定的位置上。
b. 铆钉连接
装配图纸上一些需要连接并不再拆动的地方常采用铆钉连接。
在铆接前应按图纸要求选用铆钉，铆接时应符合铆加工的质量标准。
c. 胶接及其他
对需要胶接的部件，要选用符合胶接的粘合剂，并按粘合剂工艺要求胶接好连接件。
电气安装的工艺要求电气安装应确保产品电气性能可靠、外形美观而且整齐、一致性好。
电气安装的工艺要求是：
a. 对电气安装所用的材料、元器件、零部件和整件均应有产品合格证；对部分元器件应按抽检规定进行抽检，在符合要求的情况下才准许使用。
否则不得用于安装使用。
b. 装配时，所有的元器件，应做到方向一致，整齐美观；标志面应朝外，以便于观察和检验。
c. 被焊件的引出线、导线的芯线与接头，在焊接前应根据整机工艺文件要求，分别采用插接、搭或绕接等方式固定。
对于一般家用电器，较多使用插接方式焊接。
元器件引出线、裸导线不应有切痕或钳伤。
如需要套绝缘套管，应在引线上套上适当长度和大小的套管。
多股导线的芯线加工后不应有断股现象存在。