7-SMT工艺技术改进通孔元件再流焊工艺及部分问题解决
7-SMT工艺技术改进通孔元件再流焊工艺及部分问题解决
（3）：用贴装机将矩形焊料预制片放置在通孔附近 • 焊料预制片被包装在卷带上、或通过散料喂料系统，
类似无源元件那样被依次贴放在通孔附近的焊膏上。
矩形焊料预制片卷带 贴放在通孔附近的焊膏上
4.2 通孔元件的焊膏施加量
• THC的焊膏量由通孔的体积、焊盘面积决定，可计算。 • 除了有PCB上、下焊盘外，还有PCB厚度方向的通孔需
4.6 焊点检测
• 通孔回流焊点要求与IPC-A-610波峰焊点的标准相同。
• 理想的填充率达到100%或至少75%以上。焊盘环的浸润
角接近360°或270°以上。
IPC-A-610D标准： Acceptable - Class 2 • Minimum 180° wetting present on lead and barrel, Figure 7-113.
• b 双面混装时,因为在THC元件面已经有焊接好的 SMC/SMD，因此不能用平面模板印刷焊膏，需要 用特殊的立体式管状印刷机或点焊膏机施加焊膏。
• c 当焊膏量不能满足要求时可采用印刷或滴涂后 + 焊料预制片。
方法1 管状印刷机印刷
刮刀 印刷方向
间隙0.1~0.3mm
焊膏 PCB
支撑台
焊膏 印刷模板 已焊接SMD
Acceptable - Class 3 • Minimum 270° wetting present on lead and barrel, Figure 7-114.
4.7 不耐高温的元件采用手工焊接
• 如铝电解电容、国产塑封器件应采用后附手 工焊接的方法来解决。
二.部分问题解决方案实例
• 案例1 “爆米花”现象解决措施 • 案例2 元件裂纹缺损分析 • 案例3 连接器断裂问题 • 案例4 金手指沾锡问题 • 案例5 抛料的预防和控制 • 案例6 0201的印刷和贴装 • 案例7 QFN的印刷、贴装和返修
SMT制程常见缺陷分析与改善
5）此类元件网板开口时通常要采用将其向外平移0.3~0.6mm的方法，使其锡量大部分印刷在 元件树脂以外的铜箔上。
6）更换过期锡膏，按锡膏的有效期使用，严格要求按先入先出的原则适用。
7）适当调整回流炉的保温区与回流区的温度，使温度上升速度缓慢上升，一般保温区控制在
0.3~0.5℃/S，回流区控制在2~5精选℃2/0S21.版课件
3）回流炉预热阶段的保温区温度设置低，时间短，元件两端不同时熔化的概率大， 也容易形成。
4）铜箔外形尺寸设计不当，两边大小不一样，两铜箔间距大或偏小，主要指1005 型chip元件。
5）网板张力不够松动，印刷时由于刮刀有压力，刮动时网板钢片发生变形，印刷 的锡量也高低不平，回流后元件竖立
6)基板表面沾基板屑或其他异物，元件装上后一端浮起而致竖立
精选2021版课件
10
SMT制程常见缺陷分析与改善
不良项目 不良概述 发生原因
改善方法
漏装
指元件根本就没有贴装在基板上的铜箔上，或铜箔上的锡膏红胶也没有被元件装过 的痕迹。
1)吸嘴沾脏未及时清洗或吸嘴真空气管破裂使吸嘴真空太小，头部在旋转过程中将 原件甩落，未装在基板上。
2）NC程序错，无此元件的贴装坐标。 3）基板铜箔上漏印刷锡膏或红胶，元件贴上后由于未被固定而致漏装。 4）设备故障死机，关机时没有记忆，重新开机时未找点生产而致漏装。 5）NC程序中元件贴装数据项被SKIP， 6）网板制作时，漏开口，元件贴装时被打飞。 7）元件库数据中元件厚度设置不当。
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2
SMT制程控制
SMT制程常见缺陷有：锡少，胶少，沾锡粒，生 半田（冷焊），移位，短路，竖立，未焊锡（假 焊），浮起，脱落，漏装，损伤，装错，印字不 清，方向反，相挨，交叉，
SMT焊接常见缺陷跟解决办法
SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。
在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。
由于SMT生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。
这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。
本文将以一些常见焊接缺陷为例，介绍其产生的原因及排除方法。
桥接桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。
产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。
焊膏过量焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。
通常情况下，我们选择使用0．15mm厚度的模板。
而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。
印刷错位在印刷引脚间距或片状元件间距小于0．65mm的印制板时，应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。
若不采用光学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。
焊膏塌边造成焊膏塌边的现象有以下三种1．印刷塌边焊膏印刷时发生的塌边。
这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接；过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率也大大增加。
对策：选择粘度较高的焊膏；采用激光切割模板；降低刮刀压力。
2．贴装时的塌边当贴片机在贴装SOP、QFP类集成电路时，其贴装压力要设定恰当．压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。
对策：调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。
3．焊接加热时的塌边在焊接加热时也会发生塌边。
当印制板组件在快速升温时，焊膏中的溶剂成分就会挥发出来，如果挥发速度过快，会将焊料颗粒挤出焊区，形成加热时的塌边。
SMT焊接质量缺陷： 再流焊质量缺陷及解决办法
SMT焊接质量缺陷：再流焊质量缺陷及解决办法立碑现象再流焊中，片式元器件常出现立起的现象产生的原因：立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡，因而元件两端的力矩也不平衡，从而导致立碑现象的发生。
下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡：▶焊盘设计与布局不合理。
如果焊盘设计与布局有以下缺陷，将会引起元件两边的湿润力不平衡。
元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀; PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。
解决办法：改变焊盘设计与布局。
▶焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题。
焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡。
两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，多的一边会因焊锡膏吸热量增多，融化时间滞后，以致湿润力不平衡。
解决办法：选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸。
▶贴片移位Z轴方向受力不均匀，会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡。
如果元件贴片移位会直接导致立碑。
解决办法：调节贴片机工艺参数。
▶炉温曲线不正确，如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确，以致板面上湿差过大，从而造成湿润力不平衡。
解决办法：根据每种不同产品调节好适当的温度曲线。
▶氮气再流焊中的氧浓度。
采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力，但越来越多的例证说明，在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100～500)×10的负6次方左右最为适宜。
锡珠锡珠是再流焊中常见的缺陷之一，它不仅影响外观而且会引起桥接。
锡珠可分为两类，一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状;另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状。
产生锡珠的原因很多，现分析如下：▶温度曲线不正确。
再流焊常见缺陷及对策之修改版.doc
1.校准定位坐标，注意元件贴装的准确性。
2.使用粘度大的焊膏，增加元件贴装压力，增大粘结力。
3.减少焊膏中不定形粉，防止焊膏塌边。
4.减小助焊剂含量。
5.调整马达转速。
焊端变色
产生原因：
焊端材料Ag或Pd等元素与卤族元素发生反应。
防止措施：
选择含卤族元素量低的焊膏。
芯
吸
“芯吸”现象如左图所示，焊膏全部溶化并且芯吸到元件引脚，在靠近引脚终端的地方形成一球状物。焊膏易润湿引脚，而没有润湿焊盘。焊膏芯吸现象当表面有很差的可焊性时发生，也在元件引脚温度和焊盘温度有很大的差异时产生，良好的温度曲线会减少这种现象的产生。
焊剂
残余
板面较多残留物的存在，影响板面的光洁程度，对PCB本身的电气性也有一定的影响。低残留焊膏一般要采用惰性气体软钎焊，有一个半经验模型已被证明是有效的：随着氧浓度的降低，焊点强度和焊膏的润湿能力会有所增加，并趋于平稳；此外焊点强度也随着焊剂中固体含量的增加而增加。
产生原因：
1.焊膏选型错误，比如要求用免清洗无残留焊膏，却提供了松香树脂型焊膏，以至焊后残留较多
2.氮气的使用也可以减少空洞。
返修：
于空洞不能从外面看到，使用X-ray探测或者破坏性微观切片可以看到。焊点内小的空洞不需要返修，如含有大块的空洞，返修费用一般都很高。有缺陷的钎焊接点可以用特殊的专业电烙铁来去除。
竖
碑
竖
碑
竖
碑
“竖碑”现象也被称为墓石、吊桥、“曼哈顿”现象，常出现在红外再流焊和热风再流焊过程的片式元件中，表现为表面组装元件在竖直面内旋转一定的角度，有时可达90°，完全离开焊盘。在钎焊体积小、质量轻的片式元件时容易发生，特别是在1005（1mm×0.5mm）或更小的0603（0.6mm×0.3mm）贴装元件的生产中，元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所致。
SMT工艺之不良缺陷及改善
翘曲缺陷改善措施
翘曲缺陷：在SMT工 艺中，翘曲是指PCB 板或元器件发生弯曲 或翘起的现象，通常 是由于温度变化或材 料热膨胀系数不匹配 所导致。
改善措施
控制温度变化幅度， 避免过大的温度变化 导致PCB板或元器件 发生翘曲。
选择与PCB板和元器 件相匹配的热膨胀系 数的材料，以减少翘 曲的可能性。
锡洞缺陷改善措施
控制回流温度和时间，确保焊锡 能够充分流动并填满焊点。
改善措施
优化焊点的设计，使其更容易被 焊锡填满。
锡洞缺陷：在SMT工艺中，锡洞 是指焊点内部出现的小孔或空洞 ，通常是由于焊锡未完全填满焊 点所导致。
在焊接过程中增加振动或敲击， 以帮助焊锡更好地填满焊点。
组件移位缺陷改善措施
01
组件移位缺陷：在SMT工艺中，组件移位是指元器件 在印刷或回流过程中偏离了正确的位置，通常是由于 吸嘴压力不均或温度过高所导致。
02 改善措施
03
调整吸嘴压力，确保元器件在印刷和回流过程中保持正确的 位置。
04
控制回流温度和时间，避免温度过高导致元器件移位 。
05
使用定位辅助工具，如定位销或夹具，以帮助元器件 保持在正确的位置。
翘曲缺陷
总结词
翘曲缺陷是指PCB板在经过热历程后 产生的弯曲或扭曲现象。
详细描述
翘曲缺陷的产生可能与PCB板的材料 、设计、层数、元件布局和重量分布 等因素有关。翘曲缺陷可能导致焊接 不良、对准问题以及电路性能问题。
03
SMT工艺不良缺陷原因分析
锡珠缺陷原因
锡珠缺陷是指焊点表面出现圆形小珠的现象，主要 原因是焊膏过量、印刷厚度不均、贴片压力过大等 。
锡桥缺陷
总结词
锡桥缺陷是指两个或多个焊点之间形成的不期望的连接。
SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题课件 (一)
SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题课件 (一)SMT(表面贴装技术)已经成为了电子制造行业中的主流工艺，然而随着通孔元件的需求不断增长，通过SMT技术实现通孔元件的安装一直是一个难题。
基于这个背景，通孔元件再流焊工艺被引入到SMT工艺中，这项技术的出现大大提高了通孔元件的质量和可靠性，在很大程度上推动了电子制造领域的发展。
一、通孔元件再流焊工艺的优点1. 提高焊接质量通孔元件再流焊工艺是通过热波及熔融的焊料润湿材料表面，形成金属间的结合，这种焊接方式比手工焊接更加自动化，从而可以大大提高焊接质量。
2. 提高生产效率通孔元件再流焊工艺可以实现批量生产，能够高效地完成电子元器件的焊接，从而大大提高了生产效率。
3. 降低生产成本传统的手工焊接需要大量的人力和时间，增大了生产成本，而再流焊工艺减少了人力投入，节约了大量的时间和资金，从而降低了生产成本。
二、通孔元件再流焊工艺存在的问题1. 开始运用领域有限通孔元件再流焊工艺的开始仅局限于一些高技术领域，如航空、军事、卫星通讯等应用领域。
一些企业中级技术水平较低，尚未广泛开展此项工艺。
2. 工艺控制技术的不稳定性在实践使用中，通孔元件再流焊工艺容易受到工艺参数、材料附着、热量等环境因素影响，其工艺控制技术相比其他工艺仍有待进一步完善。
3. 工人专业水平要求较高通孔元件再流焊工艺操作相对手工焊接复杂，特别是参数的调试和元器件和PCB的适配要求工人的专业水平较高，企业需要有一定的人才储备。
总之，通孔元件再流焊工艺是一种具有广阔应用前景的新工艺，将会引领电子制造技术的新发展方向。
同时我们需要认识到，此项技术仍有提高空间，需要在工艺控制、设备更新、人才培养等方面不断地改进和提升。
SMT制程常见缺陷分析与改善
在SMT生产过程中，都希望基板从印刷工序开始 到回流焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际 上这是很难达到。由于SMT工序较多，不能保证每道 工序不出现差错。因此在SMT生产过程中会碰到一些 焊接缺陷这些缺陷由多种原因造成。对于每个缺陷应 分析其产生的根本原因，这样才能消除这些缺陷，做 好后续的预防工作。那么怎样才能控制这些缺陷的产 生呢？首先要认识什么是制程控制。简单来说，制程 控制是运用最合适的设备，工具或者方法材料，控制 制造过程中各个环节，使之能生产出品质稳定的产品。 实际上实施制程控制的目的也就是希望提高生产效率， 提高生产品质，稳定工艺流程，用最经济的手段得到 最佳的效益，这些主要体现在生产能力的提升上。
发生原因
改善方法
SMT制程常见缺陷分析与改善
不良项目 沾锡粒
不良概述
由于回流过程中加热急ห้องสมุดไป่ตู้造成的锡颗粒分散在元件的周围或基板上，冷却后形成
1）锡膏接触空气后，颗粒表面产生氧化或锡膏从冰箱里取出后没有充分的解冻，使回流后锡颗 粒不能有效的结合在一起。 2）回流炉的预热阶段的保温区时间或温度不充分，使锡膏内的水分与溶剂未充分挥发溶解。 3）网板擦拭不干净，印刷时使残留在网板孔壁的锡颗粒印在基板上，回流后形成。 4）印刷锡量较厚（主要为Chip元件)贴装时锡膏塌陷，回流过程中塌陷的锡膏扩散后不能收回 5）针对电解电容沾锡粒，主要是由于两铜箔锡量太多，大部分的锡都压在元件本体树脂下面， 回流后锡全部从树脂底下溢出形成锡粒。 6）锡膏超过有效期，阻焊剂已经沉淀出来与锡颗粒不能融合在一起，回流后使锡颗粒扩散形成 7）回流炉保温区与回流区的温度急剧上升，造成锡颗粒扩散后不能收回。
发生原因
改善方法
1）避免锡膏直接与空气接触，对停留在网板上长时间不使用的锡膏则回收再锡膏瓶内，放进冰 箱。从冰箱内取出锡膏放在室温下回温到适宜的时间并按规定时间搅拌后才能使用。 2）适当增加预热温度，延长回流曲线图的预热时间，使锡膏中的焊料互相融化。 3）擦拭网板采用适当的擦拭形式，如：湿，干式等。 4）针对Chip元件开网板时采用防锡珠开口方式，减少锡量。 5）此类元件网板开口时通常要采用将其向外平移0.3~0.6mm的方法，使其锡量大部分印刷在 元件树脂以外的铜箔上。 6）更换过期锡膏，按锡膏的有效期使用，严格要求按先入先出的原则适用。 7）适当调整回流炉的保温区与回流区的温度，使温度上升速度缓慢上升，一般保温区控制在 0.3~0.5℃/S，回流区控制在2~5 ℃/S.
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1. 通孔元件采用再流焊工艺的优点 （与波峰焊相比）
a 可靠性高，焊接质量好，不良比率DPPM可低于20 。 b 虚焊、桥接等焊接缺陷少，修板的工作量减少。 C 无锡渣的问题，PCB板面干净，外观明显比波峰焊好。
机器为全封闭式，干净，生产车间里无异味。 d 简化工序，节省流程时间，节省材料，设备管理及保养
要填满焊料，而且在元件引脚（针）与PCB两面焊盘的 交接处还要形成半月形的焊点，因此需要的焊膏量约比 SMC/SMD的焊膏量多3~4倍。 焊膏量与PCB插孔直径及 焊盘大小成正比关系。
• 可使用增加模板厚度、开口形状和尺寸等措施，采用点 焊膏工艺时，也要掌握好适当多的焊膏量。
通孔元件的焊膏施加量
(简易计算方法) 通孔中的焊膏量=（Vpth-Vpin）×2 式中： 2—为补偿焊膏在回流焊收缩因子； Vpth—是通孔圆柱体的体积=πR²h Vpin—是管脚圆柱体的体积=πr²h
接器、屏蔽等。有铅焊接时要求元件体耐温240℃，无 铅要求260℃以上。 • c 电位器、铝电解电容、国产的连接器、国产塑封器件 等不适合再流焊工艺。（除非采用专用回流炉）
• c 个别不能经受再流焊炉热冲击的元器件，可以采用后 附手工焊接的方法解决。
通孔元件再流焊工艺的应用实例
• 彩电调谐器 • CD，DVD激光机芯伺服板以及DVD-ROM伺服板 • 笔记本电脑主板
PCB上、下表面焊盘的焊膏量也可根据焊盘尺寸计算
4.3 必须采用短插工艺
• 元件的引脚不能过长，长引脚也会吸收焊膏量，针长 要与PCB厚度和应用类型相匹配，插装后在PCB焊接 面的针长控制在1~1.5mm。
• b 双面混装时,因为在THC元件面已经有焊接好的 SMC/SMD，因此不能用平面模板印刷焊膏，需要 用特殊的立体式管状印刷机或点焊膏机施加焊膏。
• c 当焊膏量不能满足要求时可采用印刷或滴涂后 + 焊料预制片。
方法1 管状印刷机印刷
刮刀 印刷方向
间隙0.1~0.3mm
焊膏 PCB
支撑台
焊膏 印刷模ห้องสมุดไป่ตู้ 已焊接SMD
（3）：用贴装机将矩形焊料预制片放置在通孔附近 • 焊料预制片被包装在卷带上、或通过散料喂料系统，
类似无源元件那样被依次贴放在通孔附近的焊膏上。
矩形焊料预制片卷带 贴放在通孔附近的焊膏上
4.2 通孔元件的焊膏施加量
• THC的焊膏量由通孔的体积、焊盘面积决定，可计算。 • 除了有PCB上、下焊盘外，还有PCB厚度方向的通孔需
垫圈形焊料预制片的放置方法:
（1） ：用适当的吸嘴将垫圈形焊料预制片贴装在焊膏上。
垫圈形焊料预制片
（2）：通过模具将垫圈形焊料预制片预先套在引脚上
根据垫圈形焊料预制片的外径和内径加工一个与连接 器引脚（针）相匹配的模具→将预制片撒在模具上振动， 筛入模具的每个钻孔中→将连接器压入模具→收回连接 器时预制片就套在引脚上了。
第七部分 SMT工艺技术改进
通孔元件再流焊工艺 及
部分问题解决方案实例
• 工艺改进不仅给企业带来生产效率和 质量，同时带来工艺技术水平的不断 提高和进步。
通孔元件再流焊工艺 部分问题解决方案实例
是工艺优化和技术改进的实例
内容
1. 通孔元件再流焊工艺 2. 部分问题解决方案实例
• 通孔元件再流焊工艺 (paste-in-hole)
• 当THC引出端子较多时，例如PGA矩阵连接器的端子 （针）很多，如果增加模板厚度会影响印刷质量，如果 增大开口尺寸受到引脚间距的限制会引起焊膏粘连，导 致大量的锡珠。
• 当焊膏量不能满足要求时，采用焊料预制片能实现在增 加焊膏量的同时避免焊膏粘连和锡珠的产生。
可用于再流焊的连接器
插装孔焊料填充要求 ＞75%
b 由于通孔元件焊锡量多，热容量大，要求炉温高一些。 c 专用再流焊设备. d 有时也可以采用原来的再流焊设备。
4. 工艺方面的特殊要求
• 4.1 施加焊膏有四种方法 • 管状印刷机印刷 • 点胶机滴涂 • 模板印刷 • 印刷或滴涂后 + 焊料预制片
各种施加焊膏方法的应用
• a 单面混装时可采用模板印刷、管状印刷机印刷或 点焊膏机滴涂。
......等等
3 . 对设备的特殊要求
• 3.1 印刷设备 双面混装时，需要用特殊的立体式管状印刷机或
焊膏滴涂机。有时也可以采用普通印刷机。
3.2 再流焊设备
a 由于SMC/SMD焊接面在顶面，而THC的焊接面在底面， 要求各温区上、下独立控制温度, 底部温度需要调高。设 备的顶部可采用一些白色、光亮（反光）材料；或采用 白色、光亮（如锡箔、铝箔）材料加工专门的焊接工装。
时，特别注意塑胶元件，如电位器、铝电解电容等可能 由于高温而损坏。（如果采用专用回流炉，元件表面最 高温度可以控制在120~150℃。因此一般的电解电容，连 接器等都无问题）
2. 通孔元件采用再流焊工艺的适用范围
• a 大部分SMC/SMD，少量(10~5%以下)THC的产品。 • b 要求THC能经受再流焊炉的热冲击，例如线圈、连
简单，使操作和管理都简单化了。 e 降低成本，增加效益（厂房、设备、人员）。
与波峰焊相比的缺点
(1) 焊膏的价格成本相对波峰焊的锡条较高。 (2) 有些工艺需要专用模板、专用印刷设备和回流炉，价
格较贵。而且不适合多个不同的PCBA产品同时生产。 (3) 传统回流炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件
• 把引脚插入填满焊膏的插装孔中，并用回流 法焊接。可以替代波峰焊、选择性波峰焊、 自动焊接机器人、手工焊。
通孔元件再流焊工艺
• 目前绝大多数PCB上通孔元件的比例只占元 件总数的10~5%以下，采用波峰焊、选择性 波峰焊、自动焊接机器人、手工焊以及压接 等方法的组装费用远远超过该比例，而且组 装质量也不如再流焊。因此通孔元件再流焊 技术日渐流行。
漏嘴
方法2 点胶机滴涂
焊膏
方法3 模板印刷
这种方法需要两台印刷机和两张模板
方法4：印刷或滴涂后 + 焊料预制片
• 采用焊料预制片的优点： 预制片是100%合金冲压出来的 • THC的焊膏量比SMC/SMD的焊膏量多许多。
• 当THC引出端子较少时可使用增加模板厚度和开口尺寸 的措施，点焊膏工艺时增加焊膏量的方法。