及部分SMT问题解决方案实例
提升SMT制造能力改善案例总结
提升SMT制造能力改善案例总结我公司实行事业部制，本事业部是电子PCBA和光电产品制造事业部。
SMT是事业部电子PCBA的源头，该区域制造能力的提升是一项长期任务，随着电子PCBA产品的日益扩展，这项任务变得越来越迫切。
在公司和事业部领导的大力支持下，事业部组建了跨部门改善团队，并在外部专家的指导下，逐步展开了一系列改善行动。
组建跨部门改善团队品管部：QC工程师1人、QC技术员1人。
工程部：PE工程师2人、程序技术员1人。
生产部：生产主管1人、生产领班1人。
深度诊断SMT制程一般的QC改善活动往往通过头脑风暴的方式来充分发掘改善课题。
就SMT制程而言，它已经是一个被广泛应用、比较成熟和规范的技术应用门类，我们没有急于运用头脑风暴，而是在外部专家的指导下，展开了“拨洋葱式”的层层剖析和深度诊断。
首先，把存在的改善空间分为六大类：生产管理、品质管理、环境管理、设备管理、5S管理、物料管理。
再进一步，生产管理分为：生产计划、生产实绩、操作人员、作业指导书；品质管理分为：品质体制、品质信息、检查标准、品质改善、检查人员；环境管理分为：防静电管理、温湿度控制、安全管理；设备管理分为：设备保养、设备维护、操作规范、程序管理、技术人员、备件管理；5S管理即整理、整顿、清洁、清扫、素养；物料管理分为：存储管理、作业方式、数量。
改善团队成员根据以上各细分项目，对SMT制程从六大方面做了评估，并把诊断结果绘制成雷达图（见图1、图2），这样就能很直观地反映出改善之初SMT制造能力的实绩。
（图 1） （图 2）这样，团队成员根据诊断结果，很快确立了需要改善的大项目和子项目。
最优先面对的是设备管理和品质管理，再就是完善5S和环境管理，生产管理和物料管理也需要不断优化。
设备管理改善篇设备是SMT制造能力的基础，对于设备的管理的首要事项是重新评估原有设备配置，并做出合理的调配和重新布局。
事业部的产品门类多、订单数量差异大、试产也常常穿插进来、工艺也有多样性（单面贴装、双面贴装、胶版混装等），造成每日换线次数较多，有时整条线设备的利用率较低。
SMT整改方案（共五篇）
SMT整改方案（共五篇）第一篇：SMT整改方案篇一：smt产品解决方案威力泰商城smt产品介绍1.手动高精度视频贴片机st40 威力泰推出的 st40手动高精密视频对位ic 贴片机，它具有视觉对位，精度高的最大特点，完全解决了中小企业经费困难、科研单位投资浪费的问题。
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自带真空发生器，可以方便的拾取各种ic元器件。
通过四维方向的调整和高清晰光学ccd摄像镜头,配合专业光学镀膜棱镜,使 qfp.plcc 等精密管脚 ic 的贴装显的非常容易。
可以非常方便的将精密的 ic 贴装通过视觉对位贴装到 pcb 板上，实现了高精度元器件的稳定贴装，同时防止手动贴片时，因手颤抖带来的误差。
另外，它还具有配置灵活的优点，系统自带光源,提高图像的清晰度,进一步提高贴片对位的精度。
st40贴片机配合真空贴片泵使用，通过手动开关控制真空气源，可以方便的实现任何细小间距芯片如qfp、plcc、bga 等的准确定位、快速贴装。
同时配备x-y 轴精密机械定位平台，使微小间距芯片的贴装定位更准确，更容易。
技术参数：1、st40贴片机具有机械4维自由度：配有x、y轴紧密机械定位平台可实现x、y轴方向的微调，上下（z轴向）可自由调整，同时θ角可自由旋转。
2、视觉系统:专业彩色高清晰度ccd 摄像机配合光学镀膜棱镜,完成精密ic 的高清晰成像.从而方便快捷的完成ic 的贴装.3、图像:最大可达50倍,轻松完成精密ic的贴装.4、光源:led光源，可调节亮度。
.5、外形尺寸：280mm x 260mm重量：约7.5 kg6、定位精度可达：0.01mm 2.台式无铅回流焊sr200c 2 服务出自真诚，技术源于专业您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意台式无铅回流焊sr200c 2012版，国内首家采用180段控温系统，本机采用微电脑控制，控温段数由原来的2*20段增加到5*40段。
最新smt制程不良原因及改善措施分析ppt课件
汇报人： 日期:
目录
• SMT制程概述 • SMT制程不良原因分析 • SMT制程改善措施分析 • 案例分析与实施效果评估
01
SMT制程概述
SMT制程简介
表面组装技术
SMT是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写，是一种将电 子元件直接安装在印刷电路板（PCB）表面的技术。
降低成本
SMT技术提高了生产效率 ，降低了生产成本，使得 电子产品更加普及和个性 化。
SMT制程常见问题
锡膏印刷问题：锡膏印刷是SMT制程中的关键步 骤之一，常见问题包括锡膏量不足、偏移、桥接 等，影响焊接质量。
焊接问题：焊接过程中可能出现虚焊、冷焊、焊 接不良等问题，主要原因包括温度设置不当、焊 接时间不足、PCB污染等。
元件贴装问题：元件贴装过程中可能出现元件偏 移、翻转、损坏等问题，主要原因包括设备参数 设置不当、元件供料器故障等。
针对以上问题，我们将详细介绍不良原因分析及 改善措施，以提高SMT制程的良率和生产效率。
01
SMT制程不良原因分析
设备故障导致的不良
设备老化
长时间运行的设备可能出 现磨损和老化，导致定位 不准、传输错误等不良现 象。
维护不足
设备缺乏定期维护和保养 ，可能导致精度下降、故 障率增加。
操作不当
操作人员对设备不熟悉或 操作不规范，可能引发误 操作，造成产品不良。
材料问题导致的不良
原材料缺陷
原材料本身存在缺陷，如PCB 板翘曲、元器件引脚氧化等，
影响制程质量。
储存条件不当
材料储存环境湿度过高、温度过高 或过低可能导致材料性能发生变化 。
smt有什么好的改善方案
smt有什么好的改善方案SMT是指表面贴装技术，是目前电子制造行业中使用最为广泛的一种电子组装方式。
随着电子产品市场的不断扩大，SMT在电子制造业中所占比重也越来越大。
然而，在SMT过程中仍然存在着一些问题。
本文将介绍SMT的一些常见问题，并提出一些改善方案。
一、SMT存在的常见问题1. 焊接出现缺陷SMT焊接过程中，常常会出现焊缝不均匀、焊点过大或过小等问题，这些问题都会导致产品质量降低。
焊接问题的出现通常是由于温度控制不准确、焊接时间不足、焊锡量不足、或是PCB表面处理不当等原因所致。
2. PCB布局有误SMT生产过程中，PCB布局不当也会导致焊接问题。
例如，元器件布局不合理、PCB板面积太小或插件孔太大等问题都可能导致生产效率低下。
3. 板面污染PCB板面本身非常敏感，因此整个生产过程中需要十分小心谨慎地对待。
在SMT生产中，板面污染是导致产品成品率非常低的主要原因之一。
一些常见的板面污染情况包括：油污、灰尘、毛发等。
4. 缺乏自动化SMT是一种高度自动化的生产方式。
然而，在许多生产线中，仍然存在许多需要手工操作的环节。
例如，元器件贴附、检测和排查故障等环节，这些手工操作都会导致产能降低和出现缺陷。
二、改善方案1. 提高制造过程的精度和准确性提高工艺流程的精度和准确性是降低SMT生产中缺陷率的重要方法之一。
通过使用更高精度的焊锡装置、更准确的温度控制设备等，可以大大提高制造过程的精度和准确性。
2. 优化PCB布局在SMT生产中，PCB布局的优化可以大大提高焊接的质量和效率。
例如，合理的元器件布局和考虑板面大致的位置和大小等都可以提高生产效率。
此外，还需要注意合理的PCB表面处理，以避免板面污染。
3. 引入自动化技术自动化技术可以大量减少SMT生产线上的手工操作，从而大大提高生产效率和质量。
使用自动贴附设备、自动检测设备，以及自动排查故障等设备，都可以提高SMT的生产效率。
4. 增加生产线可维护性提高生产线的可维护性是降低SMT生产中缺陷率的另一个有效方法。
smt有什么好的改善方案
smt有什么好的改善方案SMT 有什么好的改善方案SMT（Surface Mount Technology），即表面贴装技术，在电子制造行业中占据着重要地位。
然而，在实际生产过程中，SMT 可能会面临各种各样的问题，这就需要我们寻找有效的改善方案，以提高生产效率、产品质量和降低成本。
首先，我们来谈谈设备方面的改善。
SMT 生产线中的设备是关键因素之一。
定期的设备维护和保养是必不可少的。
制定详细的设备维护计划，包括每日、每周、每月和每年的维护任务，确保设备始终处于良好的运行状态。
例如，每天开机前对贴片机进行校准和清洁，每周检查回流焊炉的温度曲线是否正常，每月对印刷机的刮刀和钢网进行清理和检查，每年对设备进行全面的检修和维护。
同时，对于老旧设备，要考虑进行升级或更换。
新设备往往具有更高的精度、更快的速度和更好的稳定性，可以显著提高生产效率和产品质量。
在选择新设备时，要充分考虑生产需求、设备性能、价格和售后服务等因素，确保投资的合理性和有效性。
另外，优化设备的布局也能带来很大的改善。
合理的设备布局可以减少物料搬运的时间和距离，提高生产流程的顺畅性。
例如，将贴片机、印刷机、回流焊炉等主要设备按照生产流程依次排列，并且在设备之间设置合适的缓冲区，以避免因某一环节的故障或延误而影响整个生产线的运行。
接下来是物料管理的改善。
物料的质量和供应及时性直接影响到SMT 生产的顺利进行。
建立严格的物料采购标准，选择优质的供应商，确保所采购的物料符合生产要求。
同时，加强对物料的检验和入库管理，杜绝不合格物料进入生产线。
在物料存储方面，要采用科学的存储方式，按照物料的种类、规格和批次进行分类存放，并做好标识和记录。
对于一些对湿度和温度敏感的物料，要采取相应的防潮、恒温措施，以保证物料的性能不受影响。
另外，通过精确的物料需求计划（MRP），可以有效地控制物料的库存水平，避免过多的库存积压和资金占用，同时也能确保生产所需物料的及时供应。
几种SMT焊接缺陷及其解决措施
汇报人： 2024-01-11
目录
• SMT焊接缺陷概述 • 几种常见的SMT焊接缺陷 • 解决SMT焊接缺陷的措施 • 案例分析 • 总结与展望
01
SMT焊接缺陷概述
焊接缺陷的定义与分类
焊接缺陷定义
在焊接过程中，由于各种原因导致焊 接接头中出现的问题或不足，影响焊 接质量。
至关重要。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
降低生产成本
焊接缺陷会导致产品不良率上升， 增加生产成本，因此预防和控制 SMT焊接缺陷有助于降低生产成本 。
增强市场竞争力
高质量的产品能够提高客户满意度 ，增强企业的市场竞争力。
解决SMT焊接缺陷的未来研究方向
新材料和新技术的研究
随着科技的发展，新材料和新技术不断涌现，未来可以尝试将这些新材料和新技术应用于SMT焊接中，以提高焊接质 量和效率。
03
解决措施
提高焊接温度或延长焊接时间，确保焊锡充分熔化并润湿焊盘。在焊接
过程中保持稳定的速度和送锡量，避免出现焊锡不足或过多的情况。
锡珠
总结词
锡珠是由于焊锡过热或冷却过快，导致焊点表面形成的小颗粒状突起。
详细描述
锡珠缺陷表现为焊点表面出现许多小颗粒状突起，这些突起可能是由于焊锡过热或冷却过 快形成的。由于这些突起会影响电气性能和外观质量，因此需要解决。
加强生产过程的监控和管理
总结词
建立健全的生产过程监控和管理体系，确保焊接缺陷得到有效控制。
详细描述
制定严格的工艺操作规程和质量检验标准，并加强员工培训。实施生产过程中的实时监控，及时发现 并处理焊接缺陷。定期对生产线进行质量检查和评估，持续改进生产工艺，提高产品质量。
SMT质量缺陷分析案例
针对上述的烦恼,笔者总结了以往 的经验和自己的部份心得、观念及方 法,来与大家一起分享,希望在这方面能 给你提供一些帮助.如果你现在是一名 工程师或者即将成为工程师,那么你就 要开始训练自己,学会写对策,否则你就 不是一个合格的工程师,不深通此道,你 也就不是一名优秀的工程师!
二、主要讲解哪些方面的内容?
五、怎样写好原因分析?
在作分析前,需要收集的基本信息如下:
✓ 何时发生? ✓ 是什么类型的组件? ✓ 大小、厚度、Pitch多少? ✓ 哪台机打,哪一站别? ✓ 多大Nozzle吸取? ✓ 什么包装方式? ✓ 位于PCB的哪个方位?
五、怎样写好改善对策?
只要原因分析得好,我们就有能力制定合理的目标,掌握 正确的因果关系和程度,和宏观的设计解决方案等.
客户对自己的产品质量 拥有知情权!
三、为什么要写对策?
➢ 站在公司的立场,按时回复和写好对策,本身就是 对客户负责的一种表现,也是展示自己技术水平的 一个方面.
➢ 籍着这种方式,鞭策自己想方设法对产品质量作持 续性改善,朝着“零缺陷”方向前进,这对于提高 整个公司的兖争力有很大的促进作用.
➢ 所以说,写好对策是非常有必要的,也是非常重要 的,同时也是工程师不可推卸的工作职责之一!
现将写改善对策的常用法则归纳如下:
任
一劳永逸法
何 改
反馈求助法
善 对
重点检查法
,“
策
更换部品法 釜底抽薪法
倡导教育法
对 症
调整设置法
下 药
”
是 关
键
.
五、怎样写好改善对策?
一劳永逸法
➢ 此法则适用于该元作在某一阶段内出现的不良类型和数 量极少或者是偶发性的单一不良,只要陈述有理,可不必 下对策.
smt制程不良原因及改善措施
smt制程不良原因及改善措施汇报人：2023-12-19•SMT制程简介•SMT制程不良原因分析•SMT制程改善措施探讨目录•案例分析：成功改善SMT制程不良的实践经验分享•未来发展趋势预测与挑战分析•总结回顾与展望未来发展前景01SMT制程简介表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种将电子元件通过焊接或贴装的方式固定在印制电路板表面的电子制造技术。
高密度、高速度、高自动化、高质量、低成本、环保等。
SMT制程定义与特点SMT制程特点SMT制程定义20世纪60年代，SMT制程开始应用于电子制造领域。
初期阶段20世纪70年代至90年代，SMT制程逐渐普及，技术不断进步。
发展阶段21世纪初，SMT制程已经成为电子制造领域的主流技术。
成熟阶段SMT制程发展历程提高生产效率降低成本提高产品质量促进电子产业发展SMT制程重要性01020304SMT制程可以实现自动化生产，提高生产效率。
SMT制程可以减少人工操作，降低生产成本。
SMT制程可以实现高精度、高质量的焊接和贴装，提高产品质量。
SMT制程是电子制造领域的重要技术，对电子产业的发展具有推动作用。
02SMT制程不良原因分析原材料问题原材料问题是导致SMT制程不良的主要原因之一。
详细描述原材料的质量、稳定性、一致性等不符合要求，可能导致贴片机的识别问题、焊接不良等问题。
总结词设备故障是SMT制程不良的常见原因之一。
详细描述设备故障可能导致贴片机、焊接设备等不能正常运行，从而影响生产效率和产品质量。
设备故障操作失误总结词操作失误是SMT制程不良的常见原因之一。
详细描述操作失误可能包括操作流程不规范、参数设置错误等，导致生产过程中出现各种问题。
环境因素影响总结词环境因素对SMT制程不良具有一定的影响。
详细描述环境因素可能包括温度、湿度、灰尘等，这些因素可能影响设备的正常运行和产品的质量。
03SMT制程改善措施探讨提升原材料质量标准建立严格的原材料质量检验制度对所有原材料进行严格的质量检验，确保符合生产要求。
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處的焊料熔化並浸潤引腳（針）時，由於毛細作用， 使液體焊料填滿通孔。
再流焊溫度曲線
• 溫度曲線要根據PCB上元件的佈局、THC和回流
爐的具體情況進行調整。爐子導軌上面的溫度要儘 量調低，爐子導軌下面的溫度應適當提高。找出既 能保證PCB下面焊點品質，又能保證PCB上面的分 立元器件不被損壞的最佳溫度和速度。
Acceptable - Class 3 • Minimum 270° wetting present on lead and barrel, Figure 7-114.
4.7 不耐高溫的元件採用手工焊接
• 如鋁電解電容、國產塑封器件應採用後附手 工焊接的方法來解決。
二.部分問題解決方案實例
• 案例1 “爆米花”現象解決措施 • 案例2 元件裂紋缺損分析 • 案例3 連接器斷裂問題 • 案例4 金手指沾錫問題 • 案例5 拋料的預防和控制 • 案例6 0201的印刷和貼裝 • 案例7 QFN的印刷、貼裝和返修
及部分SMT问题解决方案 实例
• 工藝改進不僅給企業帶來生產效率和 品質，同時帶來工藝技術水準的不斷 提高和進步。
通孔元件再流焊工藝 部分問題解決方案實例
是工藝優化和技術改進的實例
內容
1. 通孔元件再流焊工藝 2. 部分問題解決方案實例
一. 通孔元件再流焊工藝
• 把引腳插入填滿焊膏的插裝孔中，並用回流 法焊接。可以替代波峰焊、選擇性波峰焊、 自動焊接機器人、手工焊。
案例1 “爆米花”現象解決措施
•
高溫－損傷元器件
受潮器件再流焊時， 在器件內部的氣體膨脹使邦定點的根部“破裂”
平焊點
“爆米花”現象
PBGA器件的塑膠基板起泡
“爆米花”現象機理:
水蒸氣壓力隨溫度上升而增加
溫度 (°C)
190 200 210 220 230 240 250 260
水的蒸氣壓力(毫米 )
• 當焊膏量不能滿足要求時，採用焊料預製片能實現在增 加焊膏量的同時避免焊膏粘連和錫珠的產生。
可用於再流焊的連接器
插裝孔焊料填充要求 ＞75%
墊圈形焊料預製片的放置方法:
（1） ：用適當的吸嘴將墊圈形焊料預製片貼裝在焊膏上。
墊圈形焊料預製片
（2）：通過模局具將墊圈形焊料預製片預先套在引腳上
根據墊圈形焊料預製片的外徑和內徑加工一個與連接 器引腳（針）相匹配的模具→將預製片撒在模具上振動 ，篩入模具的每個鑽孔中→將連接器壓入模具→收回連 接器時預製片就套在引腳上了。
• b 雙面混裝時,因為在THC元件面已經有焊接好的 SMC/SMD，因此不能用平面範本印刷焊膏，需要 用特殊的立體式管狀印刷機或點焊膏機施加焊膏。
• c 當焊膏量不能滿足要求時可採用印刷或滴塗後 + 焊料預製片。
方法1 管狀印刷機印刷
刮刀 印刷方向
間隙0.1~0.3mm
焊膏 PCB
支撐台
焊膏 印刷範本 已焊接SMD
b 由於通孔元件焊錫量多，熱容量大，要求爐溫高一些。 c 專用再流焊設備. d 有時也可以採用原來的再流焊設備。
4. 工藝方面的特殊要求
• 4.1 施加焊膏有四種方法 • 管狀印刷機印刷 • 點膠機滴塗 • 範本印刷 • 印刷或滴塗後 + 焊料預製片
各種施加焊膏方法的應用
• a 單面混裝時可採用範本印刷、管狀印刷機印刷或 點焊膏機滴塗。
（b）嚴格的物料管理制度 • 建立潮濕敏感元件儲存，使用，烘烤規則的B0M表。 • 領料時進行核對器件的潮濕敏感度等級。 • 對於有防潮要求的器件，檢查是否受潮，對受潮器件進行
去潮處理。 • 開封後檢查包裝內附的濕度顯示卡，當指示濕度＞20％（
在23℃±5℃時讀取）,說明器件已經受潮，在貼裝前需對 器件進行去潮處理。去潮的方法可採用電熱鼓風乾燥箱， 根據潮濕敏感度等級在125±1℃下烘烤12~48h。
4.6 焊點檢測
• 通孔回流焊點要求與IPC-A-610波峰焊點的標準相同。
• 理想的填充率達到100%或至少75%以上。焊盤環的浸潤
角接近360°或270°以上。
IPC-A-610D標準： Acceptable - Class 2 • Minimum 180° wetting present on lead and barrel, Figure 7-113.
9413.36 11659.16 14305.48 17395.64 20978.28 25100.52 29817.84 35188.0
• 典型共晶SnPb回流峰值溫度為2200C ，水蒸氣壓力約 17396毫米。無鉛焊SnAgCu的熔點2170C，即便一塊相 對小的記憶卡或手機板也需要230~2350C的峰值溫度， 而大而複雜的88 毫米，是2200C時的兩倍 ，因此任何焊接 前吸潮的器件在回流焊過程中都會造成損壞的威脅。
通孔元件再流焊工藝
• 目前絕大多數PCB上通孔元件的比例只占元 件總數的10~5%以下，採用波峰焊、選擇性 波峰焊、自動焊接機器人、手工焊以及壓接 等方法的組裝費用遠遠超過該比例，而且組 裝品質也不如再流焊。因此通孔元件再流焊 技術日漸流行。
1. 通孔元件採用再流焊工藝的優點 （與波峰焊相比）
a 可靠性高，焊接品質好，不良比率DPPM可低於20 。 b 虛焊、橋接等焊接缺陷少，修板的工作量減少。 C 無錫渣的問題，PCB板面乾淨，外觀明顯比波峰焊好。
時，特別注意塑膠元件，如電位器、鋁電解電容等可能 由於高溫而損壞。（如果採用專用回流爐，元件表面最 高溫度可以控制在120~150℃。因此一般的電解電容，連 接器等都無問題）
2. 通孔元件採用再流焊工藝的適用範圍
• a 大部分SMC/SMD，少量(10~5%以下)THC的產品。 • b 要求THC能經受再流焊爐的熱衝擊，例如線圈、連
要填滿焊料，而且在元件引腳（針）與PCB兩面焊盤的 交接處還要形成半月形的焊點，因此需要的焊膏量約比 SMC/SMD的焊膏量多3~4倍。 焊膏量與PCB插孔直徑及 焊盤大小成正比關係。
• 可使用增加範本厚度、開口形狀和尺寸等措施，採用點 焊膏工藝時，也要掌握好適當多的焊膏量。
4.3 必須採用短插工藝
案例2 元件裂紋缺損分析
•
元件裂紋缺損分析
•設計 •錫量 •PCB翹曲
電容器微裂會造成短路 全裂會造成斷路
•貼片產生的應力
•熱沖擊
•彎折產生的機械應力
•印制板分割引力
•運輸及裝配過程所形成
陶瓷電容器微裂會造成短路 全裂會造成斷路
MLC結構 • 是由多層陶瓷電容器並聯層疊起來組成的。
錫量
焊料量過大時，或兩端焊接料量差異較大時，由 焊料冷卻固化時收縮，產生橫向拉應力，會引起縱向 裂紋的產生。
168小時
• 4級
≤30℃，<60%RH
72小時
• 5級
≤30℃，<60%RH
48小時
• 5a級
≤30℃，<60%RH
24小時
• （1）設計在明細表中應注明元件潮濕敏感度
• （2）工藝要對潮濕敏感元件做時間控制標籤
• （3）對已受潮元件進行去潮處理
“爆米花”現象解決措施
（a）器件供應商正在努力爭取2600C的MSL3目標，但達到 此目標需要時間，目前我們只能繼續使用2200C MSL3的 器件。因此必須採取仔細儲存、降級使用，將由於吸 潮器件失效的風險減到最少。
• 根據經驗，如果SnPb器件定級為MSL3，無鉛制程時將 至少減到MSL4。
SMD潮濕敏感等級
• 敏感性 晶片拆封後置放環境條件 拆封後必須使用的期限
（標籤上最低耐受時間）
• 1級
≤30℃，<90%RH
無限期
• 2級
≤30℃，<60%RH
1年
• 2a級
≤30℃，<60%RH
4周
• 3級
≤30℃，<60%RH
貼片壓力過大產生裂痕或應力
吸嘴壓力過大 吸嘴壓痕
焊後產生裂紋
熱衝擊所造成的裂痕
元件、PCB、焊點之間熱膨脹係數不匹配； PCB翹曲，或焊接過程中變形； 再流焊升溫、降溫速度過快；
裂痕 PCB熱應力會損壞元件
陶瓷CTE ：3~5 ppm/℃ PCBCTE ：＜20 ppm/℃ 焊點CTE：~18 ppm/℃
（c）另一解決措施。 選擇具有優良活性焊劑的 SnAgCu焊膏，通過優化再流焊工藝，將峰值溫度降 到最低（ 230~2400C ），在接近Sn63/Pb37，在回 流峰值僅高於Sn63/Pb37溫度100C的情況下，將由 於吸潮器件失效的風險減到最少。
(d) 再流焊時緩慢升溫（輕度受潮時有一定效果）。
機器為全封閉式，乾淨，生產車間裡無異味。 d 簡化工序，節省流程時間，節省材料，設備管理及保養
簡單，使操作和管理都簡單化了。 e 降低成本，增加效益（廠房、設備、人員）。
與波峰焊相比的缺點
(1) 焊膏的價格成本相對波峰焊的錫條較高。 (2) 有些工藝需要專用範本、專用印刷設備和回流爐，價
格較貴。而且不適合多個不同的PCBA產品同時生產。 (3) 傳統回流爐可能會損壞不耐高溫的元件。在選擇元件
• 元件的引腳不能過長，長引腳也會吸收焊膏量，針長 要與PCB厚度和應用類型相匹配，插裝後在PCB焊接 面的針長控制在1~1.5mm。
• 控制元件插裝高度，元件體、特別是連接器的外殼不 能和焊膏接觸。
• 緊固件不要太大咬接力，因為貼裝設備通常只支援 10~20牛頓的壓接力。
4.4 THC的焊盤設計的特殊要求
• a. 需要根據引出腳的直徑設計插孔直徑，孔徑不能太大 ，大孔徑會增加焊膏的需求量，建議手工插裝孔直徑比 針直徑大20% （ 0.125mm ），機器自動插裝孔比針直 徑大20~50%，較少端子時插裝孔直徑可小一些。