电子大赛所采用TI的模拟器件家族一览
电子设计竞赛需准备的主要器件
电子设计竞赛需准备的主要器件一、放大电路类1、集成运算放大器类（1）通用运算放大器LM741、LM1458、LM324、OP07（精密/低噪声运算放大器）（2）优值运算放大器TL080、TL082、TL084（3）宽带/高速运算放大器OP147（4）低压满幅运算放大器SGM321、SGM322|、SGM324（5）仪表放大器AD624、PGA206/207、INA121、LT1102、2、差分放大器AD8132、AD83513、隔离放大器电路ISO120/121、AD2154、可编程增益放大器AD603、VCA26125、采样/保持电路AD783、SHC5320、MAX51656、宽带放大器设计所需器件RF3377、ABA52563、OPA642、TLV5618（D/A）、2M3004MSC、2M3006MSC、AD6377、高效音频功率放大器所需器件LM4766、LM311（高速精密电压比较器）、TLC4502（运算放大器）、2SA8050、2SA8550、IRFD9120、IRFD120、NE5532、LM5532、LM393、CD7666GP（电平指示驱动电路）8、测量放大器设计所需器件OP077、AD7520（D/A）、OP079、实用低频功率放大器设计所需器件NE5532、u PC1228H、NE5534、TN9NP10（大功率配对管模块TN9NP10）LM1875、u PC1188H、HA1397、LF357、9014、9012、9013、9018二、信号源类1、乘法器AD835、MC1495、2、V/F和F/V变换电路VFC121、AD6503、数字电位器X9541、MAX5494～MAX54994、正弦信号发生器设计所需器件AD8320、AD9852（正弦波发生器）、50MHZ晶振、74HC573、74HC14、MAX038、MC145151、MAX412、MAX7547、2N3904、2N3906、MAX427、晶振8.192MhzAD9851、AD98565、波形发生器设计所需器件74HC04、CD4060、32.768KHz晶振、CD4046、82C54（可编程计数器）、CC4040（地址计数器）IDT7132（RAM）、TLC7254（D/A）、DAC0832、LF351、AD817、X5043/456、实用信号源设计所需器件36MHz晶振、MC12022、MC145152、DAC0808（D/A）、DAC0832、LM311、CD4051、NE5532、11.0592MHz三、电源类1、开关电源电路设计所需器件TOP242P～TOP244P、TOP242G～TOP244G、TOP242R～TOP250R、TOP242Y～TOP250Y、TOP242F～TOP250F、TEA152X2、DC/DC变换电路MC34063、TL497A、MAX756/MAX757、MAX649/MAX651/MAX6523、恒流源电路设计LM134/234/334、4、三相正弦波变频电源设计所需器件BUP304、EXB841、U8100（快速恢复二极管）、TLP521（光电耦合器）、2SK1358、IR2111、AD637、AD548JN、TL431（三端可调分流基准源）5、数控直流电流源设计所需器件IRF5210（P沟道MOS管）、SG3525（PWM芯片）、HCNR200（线性光电耦合器）、ADS7841（A/D）、DAC7512（D/A）、AD5846、直流稳定电源设计所需器件TL494、TIP32A（大功率开关管）、MR850（二极管）、TL431（稳压管，2.5V）、MJE3055（达林顿管）、LM324、LM317K。
TI美信芯片命名规则.
AXIM前缀是“MAX”。
DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××说明:1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴。
2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级。
3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃说明 E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器三字母后缀:例如:MAX358CPDC = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数温度范围:C = 0℃至70℃(商业级I = -20℃至+85℃ (工业级E = -40℃至+85℃ (扩展工业级A = -40℃至+85℃ (航空级M = -55℃至+125℃ (军品级封装类型:A SSOP(缩小外型封装B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP J CERDIP (陶瓷双列直插K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装M MQFP (公制四方扁平封装N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装R 窄体陶瓷双列直插封装(300milS 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装(300milX SC-70(3脚,5脚,6脚Y 窄体铜顶封装Z TO-92,MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆1、 MAXIM 更多资料请参考 MAXIM前缀是“MAX”。
2012年黑龙江电子设计大赛题目
A题: 电动消防车（本科）一、任务设计制作一个电动消防车，能到消防场地任意地点进行灭火作业。
以蜡图1：消防场地示意图二、要求1. 基本要求（1）在场地中随机放置一只蜡烛。
消防车从车库启动，计时开始，消防车同时发出出库声音提示。
消防车从车库出口驶出车库，自动行走到距离火源10cm以内区域，发出火警声音提示，停车3秒钟。
（2）消防车执行灭火工作，灭火完毕后，发出火灭声音提示。
（3）消防车经由车库出口自动返回到车库，停稳后，发出返库声音提示，计时结束。
（4）上述过程用时尽可能少。
2. 发挥部分（1）在场地中随机放置三只蜡烛。
消防车从车库启动，计时开始，消防车同时发出出库声音提示。
消防车从车库出口驶出车库。
（2）消防车能够找到一个火源，并自动行走到距离火源10cm以内区域，发出火警声音提示，停车3秒钟。
然后消防车执行灭火工作，灭火完毕后，发出火灭声音提示。
（3）再寻找下一个火源，重复过程（2），直到三个火源都被扑灭。
（4）扑灭三个火源后，消防车经由车库出口自动返回到车库，停稳后，发出返库声音提示，计时结束。
（5）上述过程用时尽可能少。
（6）其他。
三、说明1. 消防场地为白色背景，尺寸为180cm×120cm。
按图中位置配置黑色线条，线条宽度为1.7cm 30%。
但场地边界不允许配置线条。
场地内外均不允许再设置任何其他的引导措施。
2. 障碍物为白色，尺寸为：长×宽×高=56cm×15cm×15cm，障碍物必须按图对称牢固固定在场地上，位置如图1所示。
消防车运行过程中，不允许碰到障碍物，否则扣分。
3. 车库地面为红色，车库尺寸为30cm×30cm。
出发前，要求车的整体在车库内；返库时，车头向里或向外自定，车的整体应在车库内，否则扣分。
4. 车的长宽高分别不大于25cm、25cm、25cm，电池供电，在一次测试中不允许更换电池。
5. 如果消防车车身整体驶出消防场地，则终止测试。
电子工程师常用的10款稳压元件
电子工程师常用的10款稳压元件电子产品离不开电源，电源部分主要的功能就是将外界供给的抵押直流电（DC）通过电源管理区间（PMIC）得到各个期间所需要的电压，并满足电流和纹波以及启动顺序等要求。
主要的稳压方式有两种：（1）线性稳压 - 由工作在线性状态的三极管构成可变电阻对负载进行恒流控制，得到稳定的电压输出。
这种方式结构简单、噪声抑制度很高（达到60dB也就是1000倍以上），但一般效率比较低，要满足输入电压高于输出电压一定的压差才能够稳压，只能做降压变换。
常规的线性稳压器的压差高达2.5V，因此效率比较低，LDO线性稳压器可以做到较低的压差，比如在负载高达1A的情况下压差可以降低到350mA，当然其效率取决于具体使用的输入和输出电压的情况。
（2）开关稳压 - 由工作在开关模式的三极管和储能的电感以及平滑纹波的电容构成，以PWM或PFM的方式得到稳定的输出电压。
开关方式的好处是能够降压、升压、反压，输入电压的范围可以很宽，效率可以做到很高（有的能达到95%以上），缺点是外围电路比较复杂，外围元器件的选型比较敏感，另外高频的开关信号会在电压输出上带来较大的干扰、纹波。
虽然电源技术已经日新月异，各种高效率、高集成度、高性能的器件不断推出，但根据统计，排在前10的稳压器件仍然是比较经典的一些老器件，毕竟这些器件能够满足多数的可以看成是78xx的夫妻档，经常配对使用。
78xx得到的是对地正电压，79xx得到的是对地负电压，除此之外跟78xx一样；3.LM317/LM117上面的78xx和79xx的器件输出电压是固定的，不可调整，LM317则是输出电压可以调节的线性稳压器，也有不同的封装支持不同的电流输出，最大输出电路可以高达 1.5A；也要求2.5v以上的压差才能正常稳压工作，也具备78xx一样的优点和缺点；4. 1117系列非常经典的LDO线性稳压器，相比于78xx和LM317系列的器件，它要求的输入电压和输出电压的差值为1.2V，因此可以广泛用在电池供电的便携式系统里面，比如通过4节1.25V 的电池（满电量的时候达到5V），电量不足到4.5V电压的时候依然能够通过1117-3.3得到3.3V的稳压输出供板子上的3.3V电路工作。
13种常用的功率半导体器件介绍
13种常用的功率半导体器件介绍电力电子器件（Power Electronic Device），又称为功率半导体器件，用于电能变换和电能控制电路中的大功率（通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上）电子器件。
可以分为半控型器件、全控型器件和不可控型器件，其中晶闸管为半控型器件，承受电压和电流容量在所有器件中最高；电力二极管为不可控器件，结构和原理简单，工作可靠；还可以分为电压驱动型器件和电流驱动型器件，其中GTO、GTR为电流驱动型器件，IGBT、电力MOSFET为电压驱动型器件。
1. MCT （MOS Control led Thyristor）：MOS控制晶闸管MCT 是一种新型MOS 与双极复合型器件。
如上图所示。
MCT是将MOSFET 的高阻抗、低驱动图MCT 的功率、快开关速度的特性与晶闸管的高压、大电流特型结合在一起，形成大功率、高压、快速全控型器件。
实质上MCT 是一个MOS 门极控制的晶闸管。
它可在门极上加一窄脉冲使其导通或关断，它由无数单胞并联而成。
它与GTR，MOSFET，IGBT，GTO 等器件相比，有如下优点：（1）电压高、电流容量大，阻断电压已达3 000V，峰值电流达1 000 A，最大可关断电流密度为6000kA/m2；（2）通态压降小、损耗小，通态压降约为11V；（3）极高的dv/dt和di/dt耐量，dv/dt已达20 kV/s ，di/dt为2 kA/s；（4）开关速度快，开关损耗小，开通时间约200ns，1 000 V 器件可在2 s 内关断；2. IGCT（Intergrated Gate Commutated Thyristors）IGCT 是在晶闸管技术的基础上结合IGBT 和GTO 等技术开发的新型器件，适用于高压大容量变频系统中，是一种用于巨型电力电子成套装置中的新型电力半导体器件。
IGCT 是将GTO 芯片与反并联二极管和门极驱动电路集成在一起，再与其门极驱动器在外围以低电感方式连接，结合了晶体管的稳定关断能力和晶闸管低通态损耗的优点。
Ti的发展历程
1.Ti的发展历程（1930-2010）-------------------------12.Ti的发展现状---------------------------------------313.实例--------------------------------------------1930年5月16日，TI 成立1955年，德州仪器(英国)公司成立1971年，TI 发明单芯片微型计算机1972年，德州仪器(TI) 马来西亚Sdn.Bhd.公司成立1973年，位于葡萄牙的TI Equipamento Electronico Lda. 成立1973 年4月30日，TI董事会批准将股份一股拆分为两股1974年，TI 比利时公司成立1974年，TI 建立了IDEA 计划以投资和测试新项目1975年，TI Kilby 荣获美国国家工程院的兹沃里金奖1976年，Shepherd 被任命为TI主席;Fred Bucy 被任命为TI总裁1977年，TI 建立欧洲市场营销分部1978年，TI建立亚太地区市场营销分部1979年，德州仪器(TI) 菲律宾公司成立1980年，TI 创始人Pat Haggerty 去世1980年，TI 庆祝50 周年纪念1981年，TI任命公司质量总监：开始全面质量运动1982年，TI 推出全球首个单芯片商用数字信号处理器1982年，Jack Kilby 被列入美国发明家名人堂中1985年，Jerry Junkins 被任命为TI总裁兼首席执行官1985年，TI 印度(私有)有限公司成立1986年，Jack Kilby 荣获IEEE 荣誉奖章1987年5月15日，TI董事会批准将股份一股拆分为三股1987年，TI 收购Rexnord Automation 的控制和工业系统单元1988年，TI 股票在伦敦和瑞士上市交易1988年，Junkins 被任命为TI主席、总裁兼CEO1988年，德州仪器(TI) 韩国公司成立1988年，TI资产剥离GSI 中60% 的股权1989年，TI 股票在东京证券交易所上市1989年，TI防御系统与电子集团争取马尔科姆·鲍德里奇奖1989年，TI在台湾与宏基(Acer) 组成合资企业生产半导体1989年，TI建立信息技术小组，强调软件战略1990年，TI 首次获得台湾质量奖1990年，TI在日本与Kobe Steel 组成合资企业生产半导体1990年，TI在意大利阿维萨诺开办先进的晶圆厂1990年，Jack Kilby 荣获美国国家技术奖章1991年，德州仪器(TI) 新加坡公司获得国家品管圈奖1991年，TI收购James Martin Associates1991年，TI在日本Tsukuba 建立研发中心1991年，TI发展数字成像事业，将数字光源处理(DLP) 推向市场1991年，德州仪器(TI) 英国公司全面质量获得Perkins 奖1991年，TI与HP、佳能、新加坡集团组成合资企业生产SC1992年，Materials & Controls Group 获得加拿大的全面质量奖1992年，TI 首次获得葡萄牙国家质量奖1992年，TI防御系统与电子集团获得马尔科姆·鲍德里奇奖。
Ti大学计划运放选型、原理、设计等基础知识手册
前言作为世界领先的半导体产品供应商，TI 不仅在DSP的市场份额上有超过65％占有率的绝对优势；在模拟产品领域，TI 也一直占据出货量世界第一的位置。
而本手册是针对中国大学生创新活动的简化选型指南，帮助老师和同学们快速了解TI的模拟产品。
需要提醒大家的是，这本手册仅仅涵盖了TI模拟产品的一小部分，如果您需要更为全面细致的选型帮助和技术文档，请访问/analog以获取运算放大器，数据转换器，电源管理，时钟，接口逻辑和RF等产品信息，访问 /mcu 以获得更多MSP430,Tiva和C2000的产品信息。
众人拾柴火焰高，如果你读过本手册的前面几个版本，一定会对其中略去的几个章节耿耿于怀，也会对其中草草结束的部分感到不满，今年在TI中国大学计划工程师团队的共同努力下,我们基于2012年的版本将本手册进行了第一阶段的充实工作。
比如我们加入了原理部分，解读了放大器，数据转换器，电源的指标和选型方案；比如我们完善了应用技巧相关的章节，突出了实际操作中需要注意的问题，比如噪声控制，PCB设计，等等；比如我们开始逐步强调模数混合系统设计的重要性，毕竟在现代的电子系统中，纯模拟的模块已经越来越少了。
诸如这些改进，都是为了把更多的业界先进技术带给高校学生，加强同学们的工程实践能力，培养系统设计意识。
本手册将分为以下几部分介绍信号链和电源相关的知识及TI产品在大学生创新活动中的应用：第一部分：运算放大器的原理和设计，由王沁工程师整理和编写；第二部分：数据转换器的原理和设计，由崔萌工程师整理和编写，钟舒阳和谢胜祥两位工程师也参与了其中的部分章节；第三部分：线性电源和开关电源的原理和设计，由胡国栋工程师整理和编写，汪帅工程师也参与了其中的部分章节。
全书由黄争规划并进行了校对和修改。
但是由于时间仓促，水平有限，手册中一定存在不少错漏，请大家积极给予反馈，提出宝贵意见。
德州仪器中国大学计划TI 概览德州仪器公司，Texas Instruments，即TI，是总部在美国德克萨斯州的一家高科技企业。
TI推出两款采用1GHz ARMCortex—A8的Sitara微处理器单元
随着 半 导体 微 缩 制程 演 进 ，ＤＩ 为 备 受关 ３ Ｃ成
注的新一波技 术 ， ３ 在 ＤＩ ｃ时代来 临下 ， 半导体 龙 头 大厂 联华 电子 、 尔必达 和力成 科技于 近 日， 一起 召开
考流程。这种独特的流程可以使工程师通过采取高
Ｃ ｄ ｎ ｅ助 力创毅 视 讯 完 ａｅｃ
级验 证技术 来降低 风险 ， 简化应用 ， 同时满 足迫切 的
成 业 界 首款 Ｔ — Ｔ 基 带 芯 片 ＤＬＥ
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费试 用版 Ｔｔｎ混合 信 号平 台和 模 拟设计 加 速器 的 ｉ ａ
下 载 。这 是 “ ｉ ｎ ｐ” 划下 一 阶段 的 内容 ， Ｔｔ ！ 计 ａＵ 旨在
为模 拟设计 师提供模 拟和混 合信号 设计最新 技术 的
．
为 了配合 Ｃｄｎｅ Ｄ ３０中 ＳＣ实现 能力 的 ａｅｃ Ａ ６ Ｅ ｏ 策略，Ｖ Ｕ Ｍ参 考流 程 １ ． 供 了一个 真 实 的 ＳＣ设 ０提 ｏ
计 与符 合 Ｕ Ｍ标 准 的测试 平 台组件 ， 开放 源码 ， Ｖ 并
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电子大赛所采用TI的模拟器件家族一览
2、TI 模拟器件选型指南
2.1 运算放大器
德州仪器(TI)通过多种不同的处理技术提供了宽范围的运算放大器产品，其类型包括了高精度、微功率、低电压、高电压以及轨至轨。
TI还开发了业界最大的低功耗及低电压运算放大器产品选集，其设计特性可满足宽范围的多种应用。
为了使您的选择流程更加便利，我们还提供了一个交互式的在线运算放大器参数搜索引擎——/search, 可供您链接到各种不同规格的运算放大器。
2.1.1 低噪声通用运算放大器
注意：1．THS4503, THS4520是全差分运算放大器。
2．除了上面的芯片外，TI 也拥有诸如LM324，LM358，NE5532等经典通用放大器。
3．注意多通道产品的命名方法，比如OPA300的双通道版本为
OPA2300，四通道产品为OPA4300。
2.1.2 差分放大器
差分放大器是具有中等输入阻抗、闭环和固定增益的模块，可在有接地回路及噪声的情况下进行信号采集。
此类器件可用于各种电路应用，包括：精密型、通用型、音频、低功耗、高速以及高共模电压的应用）。
INA133INA2133.
2.1.3 仪表放大器
仪表放大器是具有高输入阻抗，闭环，固定或者可调增益特性的组件，可在存在共模误差和噪声的情况下进行低电平信号的放大。
TI提供了多种类型的仪表放大器，包括单电源、低功耗、高速和低噪声型
2.1.4 比较器
比较器可以视为特殊的运算放大器，设计用于比较两个输入电压，并提供逻辑状态输出，比较器也可以看作1bit的模拟数字转换器。
TI的比较器产品库囊括各种具有不同性能特征的产品，包括快速（ns）响应时间、宽输入电压范围、极低静态电流损耗以及运算放大器和比较器组合式IC。
2.1.5 可变增益放大器
可编程增益放大器（
PGA ）是极为通用的数据采集输入放大器，提供了数字控制增益以改善精度，延伸动态范围。
许多此类器件都具有±40V 的过压甚至是掉电保护。
单输入类型的放大器能与多种不同的传感器或信号实现对接。
在处
压控增益放大器通过高阻态输入提供了线性的dB 增益及增益范围控制。
VGA 系列的设计为各种各样的电子系统提供了灵活的增益控制单元，可提供单通道，双通道，八通道的配置。
通过板载增益控制范围，不但实现了增益控制，
2.2 模数转换器
2.2.1 Delta-Sigma 型模数转换器
Delta-Sigma 型模数转换器拥有非常高的分辨率，可理想的用于转换极宽频率范围（从直流到好几个MHz ）的信号。
在Delta-Sigma 型模数转换器中，输入信号先通过一个调制器实现过采样，而后由数字滤波器所产生的、采样率较低的高分辨率数据流完成滤波和抽取。
Delta-Sigma型模数转换器的典型高精度应用包括了音频、工业流程控制、
时最大支持的通道数
2.2.2 逐次逼近型模数转换器
逐次逼近存储（SAR）转换器是针对中等采样速率的中高分辨率应用常用的架构。
SAR ADC分辨率范围从8位到18位不等，速度典型值低于10MSPS，拥有较低的功耗和较小的外形。
注1:. x = 1，2，4，8
2.2.3 流水线型模数转换器
流水线型ADC由若干级级联电路组成，每一级包括一个采样／保持放大器、一个低分辨率的ADC和DAC以及一个求和电路，其中求和电路还包括可提供增益的级间放大器。
所有流水线级的一致性运作，使得此类架构实现了非常高的转换率。
采样率特性达到数十个MSPS的模数转换器大多基于这种流水线型结构。
流水线型ADC经常被用在无线通信基础设施，软件无线电，测量和测试仪
2.2.4 智能型模数转换器
微系统产品整合使用了信誉卓著的微控制器核心以及最优等级的模拟性能器件。
微控制器核心，模拟核心以及许多高性能外设被集成到一起，成就了高集成度的系统解决方案。
因此，微系统产品及其适用于需要卓越模拟性能以及高集成
2.2.5 视频解码器
2.3 数模转换器
2.3.1 电压输出型数模转换器
2.3.2 电流输出型数模转换器
2.3.3 视频编码器
2.3.4 音频编解码器
2.4 电源管理
2.4.1 线性稳压器
TI提供了极其宽泛的线性稳压器组件，其范围覆盖的应用从微安培保持电路直至7.5A电信负载电路，如需要更为全面的选择，请访问
2.4.2 多输出低压降电源
2.4.3 开关电源
2.4.4电压基准
2.4.5电压监视
2.5 逻辑和接口芯片
2.5.1总线缓冲器和总线开关
2.5.2 RS-485/422 和 RS-232
2.5.3 UART
2.5.4 USB
2.6 其他特色产品2.6.1 温度传感器
2.6.2 模拟开关
2.6.3 射频收发器
2.6.4 PLL芯片
2.6.5 集成PLL的时钟分配芯片
2.6.5 MSP430单片机
2.7 模拟设计软件
当我们在进行模拟电路设计的时候，除了选用性能指标符合要求的器件外，如何对设计进行仿真是整个模拟电路成败的关键，特别是在设计无源和有源滤波器的时候，这样的仿真尤为重要．专业的模拟电路设计师会利用ADS等高级系统软件进行设计和仿真，但是对于绝大多数学生，特别是本科生来说，一款既科学又简明的设计软件才是他们所需要的。
针对这样的情形TI推出了一站式在线elab模拟设计中心，从概念提出到项目完成，在线模拟 eLab 设计中心为工程师提供了全方位的模拟设计支持。
模拟eLab 设计中心提供的其中一些可用资源包括：
•学习–通过模拟 eLab 网络广播等培训，设计人员可充分利用多种培训材料，在 TI 模拟专家的帮助下解决实际设计问题，了解实用信息。
•选择–多种便捷快速的搜索工具可帮助设计人员在 TI 强大的模拟系列产品中进行导航，以找到满足电路需求的具体产品。
•设计– TI Pro 系列设计工具包括新推出的 SwitcherPro 电源设计辅助、FilterPro™、OpAmpPro™以及 MDACBufferPro™工具。
工程师还可访问大型参考设计库，以开发出适用的解决方案。
•仿真–模拟 eLab 设计中心为设计人员提供了基于 SPICE 的免费 TINA-TI 仿真工具，以便于电路设计分析。
TINA-TI 程序功能强大，方便易用，非常适合设计、仿真并分析模拟电路。
•样片–工程师可索要产品样片，TI 将快速免费送达客户手中。
此外，工程师还可小额购买产品与评估板。
敬请访问/analogelab。
2.7.1 运放电路设计软件
OpAmpPro：Op Amp是运用得最为广泛的运算放大器，因此，它拥有一条庞大的产品线，如何从众多的产品中选到适合自己设计的Op Amp呢？
现在，在OpAmpPro中输入自己的设计指标，TI会帮助你选择符
合条件的运算放大器，并且会给出一系列参考设计来帮助你完成自
己的设计。
FilterPro：运算放大器的一类应用就是用做有源滤波器，如何运用TI的各种运算放大器及其外围电路来构成LPF，HPF，BPF是一个模拟设计新
手所要面对的巨大挑战，现在有了FilterPro的帮助，你只需要输入
想要得到的滤波器参数，TI会帮助你做出正确的选择，并计算出外
围电路中繁多的R，C之值
2.7.2 DAC输出电路设计软件
MDACBufferPro Output Buffer Amplifier Selection Tool是一款帮助工程师设计DAC输出电路的软件，在输入相关参数后，软件会选择出符合要求的运算放大器，并给出参考电路。
2.7.2 电源电路设计软件
SWIFT™ Designer Software Tool:开发TPS54000系列
TPS40K™: DC/DC Controller Designer Software：开发TPS40000系列
TPS62K: Low-Power DC/DC Designer Software: 开发TPS60000系列
2.7.3 模拟电路仿真软件
TINA是一款基于SPICE模型的模拟电路仿真软件，是最科学，最简单易用的准确仿真软件。
它拥有内置信号源，频谱仪，示波器等模块，能分析所设计电路的频域响应等，由于其基于SPICE模型，利用它能准确检查出电路中的原理性错误。
给硬件设计工程师节约大量调试时间。
目前，TINA主要是针对运算放大器电路进行仿真，而运算放大器而是模拟电路的基础， TINA-TI给出了十余种常用的运算放大器的参考设计，特别是在设计滤波器时，配合FilterPro，使用TINA可以迅速得到想要的电路。
3、如何有效申请TI的免费样片（见附件）
4、TI 器件小批量购买
TI 器件小批量购买专区：
TI专区是以销售小量产品作为其主要特色, 让顾客可以以小批量器件来进行交易, 专门针对客户在产品开发及研製初期时对小批量产品的需求而设。
世平集团获TI授权为亚洲独家的合作伙伴。
处理及推广小批量计划, 为顾客提供更全面的服务。
详细请访问网址：/spp/ti_sqs_news_idx.php
4、联系我们。