H67主板BIOS详解
培训资料 Z68X系列&PH67A-D3产品介绍及Touch BIOS图解
Dept.: China
By : Product Marketing
按钮二：Boot Disk
对应的是BIOS中“Advanced BIOS Features高级BIOS功能设置”
P.14
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按钮三：Quick Boost
人性化 • 启用/禁止 UI • 实现即插即用的SSD
P.23
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英特尔智能响应技术
台式机上性能改善至超越了SATA2 HDD
M/B SB ( Z68 chip )
提升了4.8倍性能
Bios
4.6.4.0 (03/11/2011) ASBGA.F51
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网吧专供GA-PH67A-D3-B3 卖点一览
全固态日系电容 最大支持DDR3 1333
支持3TB+Dual BIOS
超低电阻晶体管铁素体电感
108dB蓝光音效
333技术
云超频技术、一键超频技术、快充技术，第二代动态节能引擎
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GA-Z68X-UD7-B3 卖点一览
最大支持DDR3 2200+
全固态日系电容
支持3TB+Dual BIOS
驱动式晶体管
Smart Dual Lan
铁素体电感与超低电阻晶体管
333技术
主板BIOS设置详解
主板BIOS设置详解类型：windows维护一、引言随着科技的发展，计算机成为了必不可缺的工作伙伴，我们在使用的过程中也遇到了不少问题，由于主板Bios设置不当也产生了不少问题。
二、现象描述电脑用的时间长了，很可能出现各种各样的问题，Bios设置也是比较头疼的问题之一，那么就需要我们懂得主板设置的相关知识。
三、设置的方法1、进入 BIOS 设置电脑刚启动，出现如下图1画面时。
当出现图1画面时,按下Delete(或者Del)键不放手直到进入BIOS(基本输入/输出系统)设置，如下图2：上图是AWARD BIOS设置的主菜单。
最顶一行标出了Setup程序的类型是Award Software 。
项目前面有三角形箭头的表示该项包含子菜单。
主菜单上共有13个项目，分别为∶Standard CMOS Features(标准CMOS功能设定)设定日期、时间、软硬盘规格及显示器种类。
Advanced BIOS Features(高级BIOS功能设定)对系统的高级特性进行设定。
Advanced Chipset Features(高级芯片组功能设定)设定主板所用芯片组的相关参数。
Integrated Peripherals(外部设备设定)使设定菜单包括所有外围设备的设定。
如声卡、Modem、USB键盘是否打开...Power Management Setup（电源管理设定）设定CPU、硬盘、显示器等设备的节电功能运行方式。
PNP/PCI Configurations（即插即用/PCI参数设定）设定ISA的PnP即插即用介面及PCI介面的参数,此项仅在您系统支持PnP/PCI时才有效。
Frequency/Voltage Control（频率/电压控制）设定CPU的倍频,设定是否自动侦测CPU频率等。
Load Fail-Safe Defaults（载入最安全的缺省值）使用此菜单载入工厂默认值作为稳定的系统使用。
Load Optimized Defaults（载入高性能缺省值）使用此菜单载入最好的性能但有可能影响稳定的默认值。
主板BIOS设置与解释
主板BIOS设置与解释开机需要按F1键进入的故障解决2009年08月12日星期三 13:211开机按F1键,这是因为你的BIOS设置不当但也能正常引导系统，属非致命性故障，按F1是在问你是否继续。
你没有安装软盘驱动器,但是在CMOS中设置了,开启软驱的选项.方法是:开机按Del键,进入BIOS设置,选择第一个"基本设置",把floopy一项设置没"Disabel"无效就可以了.2刚开始开机时按DEL进入BIOS,按回车键进入第一项，看看里面的“Drive A”项是不是“None”，不是的话按“Pgup”或“PgDn”进行修改，修改后按“ESC”退出，选“Save & Exit Setup”项按回车退出BIOS，重启，再不行的话就换了电池再按上面的步骤重新设置既可。
3开机需要按下F1键才能进入，主要是因为BIOS中设置与真实硬件数据不符引起的，可以分为以下几种情况：1、实际上没有软驱或者软驱坏了，而BIOS里却设置有软驱，这样就导致了要按F1才能继续。
2、原来挂了两个硬盘，在BIOS中设置成了双硬盘，后来拿掉其中一个的时候却忘记将BIOS设置改回来，也会出现这个问题。
3、主板电池没有电了也会造成数据丢失从而出现这个故障。
4、重新启动系统，进入BIOS设置中，发现软驱设置为1.44M了，但实际上机箱内并无软驱，将此项设置为NONE后，故障排除。
曾经有很多人问过这样的问题，下面将我遇过的此类问题做一下总结，希望对大家有所帮助。
1、Hareware Monitor found an error，enter POWER MANAGEMENT SETUP for details，Press F1 to continue，DEL to enter SETUP中文：监视功能发现错误，进入POWER MANAGEMENT SETUP察看详细资料，按F1键继续开机程序，按DEL键进入COMS设置。
H67主板BIOS详解
微星H67主板采用图形化UEFI BIOS。
BIOS主页BIOS设置操作规则BIOS支持多国语言，可以选择简体中文。
本详解采用英文底本。
一、节能设置（Green Power）1-1、EUP 2013（欧洲节能标准）EUP2013是欧盟新的节能标准，要求电脑在待机状态时，功耗降低到欧盟的要求。
开启EUP2013可能导致开机加电时间略微延迟。
设置项：开启/关闭，默认是开启。
1-2、CPU Phase Control（CPU供电项管理）CPU供电一般是多相的脉宽调制（PWM）方式，当CPU空闲时不需要大电流，可以关闭多余的供电相，降低供电电路的自身耗电。
CPU供电相管理有三项设置，APS模式/Intel SVID模式/关闭，默认是Intel SVID模式。
APS模式（Active Phase Switching）也叫主动相变换模式，是微星的动态相位切换功能，其原理是依据CPU的负载调控PWM供电的相数。
Intel SVID模式（Serial Voltage Identification）是英特尔VRD12供电规格采用的串行电压识别。
英特尔的EIST就是依据SVID总线侦测CPU电压。
依据CPU电压来调控PWM供电的相数。
关闭：关闭CPU供电相切换功能。
1-3、Motherboard LED Control（主板LED管理）主板上LED指示灯管理，设置项：Auto/Off，默认Auto。
如果想节点电，可以关闭（Off）LED指示灯。
1-4、C1E Support（C1E支持）开启或关闭C1E。
C1E的全称是C1E enhanced halt stat，由操作系统HLT命令触发，通过调节倍频降低处理器的主频，同时还可以降低电压。
设置项：开启/关闭，默认关闭。
1-5、Intel C-State（英特尔C状态）开启或关闭C-State。
C-State是ACPI定义的处理器的电源状态。
处理器电源状态被设计为C0,C1,C2,。
主板BOIS设置图解如下
主板BOIS设置图解如下：2007-07-29 12:09开启计算机或重新启动计算机后，在屏幕显示“Waiting……”时，按下“Del”键就可以进入CMO 面（图 1）。
要注意的是，如果按得太晚，计算机将会启动系统，这时只有重新启动计算机了。
大后立刻按住Delete键直到进入CMOS。
进入后，你可以用方向键移动光标选择CMOS设置界面上的选按Enter进入副选单，用ESC键来返回父菜单，用PAGE UP和PAGE DOWN键来选择具体选项，F10出BIOS设置。
图 1STANDARD CMOS SETUP（标准CMOS设定）用来设定日期、时间、软硬盘规格、工作类型以及显示器类型BIOS FEATURES SETUP(BIOS功能设定)用来设定BIOS的特殊功能例如病毒警告、开机磁盘优先程序等等CHIPSET FEATURES SETUP（芯片组特性设定）用来设定CPU工作相关参数POWER MANAGEMENT SETUP（省电功能设定）用来设定CPU、硬盘、显示器等等设备的省电功能PNP/PCI CONFIGURATION（即插即用设备与PCI组态设定）用来设置ISA以及其它即插即用设备的中断以及其它差数LOAD BIOS DEFAULTS（载入BIOS预设值）此选项用来载入BIOS初始设置值LOAD OPRIMUM SETTINGS（载入主板BIOS出这是BIOS的最基本设置，用来确定故障范围INTEGRATED PERIPHERALS（内建整合设备周主板整合设备设定SUPERVISOR PASSWORD（管理者密码）计算机管理员设置进入BIOS修改设置密码USER PASSWORD（用户密码）设置开机密码IDE HDD AUTO DETECTION（自动检测IDE硬用来自动检测硬盘容量、类型SAVE&EXIT SETUP（储存并退出设置）保存已经更改的设置并退出BIOS设置EXIT WITHOUT SAVE（沿用原有设置并退出不保存已经修改的设置，并退出设置图 2STANDARD CMOS SETUP（标准CMOS设定）图2标准CMOS设定中包括了DATE和TIME设定，您可以在这里设定自己计算机上的时间和日下面是硬盘情况设置，列表中存在PRIMARY MASTER第一组IDE主设备；PRIMARY S 组IDE从设备；SECONDARY MASTER第二组IDE主设备；SECONDARY SLAVE第二组IDE从设备。
BIOS界面介绍
BIOS界面介绍BIOS，全称为Basic Input/Output System，即基本输入/输出系统。
它是一种嵌入在电脑主板上的固件程序，作为计算机系统启动的一部分，负责初始化硬件设备、进行系统的自检及设置硬件参数。
BIOS界面是用户与BIOS交互的界面，通常以文字显示的方式呈现，提供了一系列设置选项和操作功能，用于配置电脑硬件和启动元素。
一般来说，要进入BIOS界面，需要在计算机开机时按下特定的键（如Del、F1、F2、F10等）或组合键（如Ctrl+Alt+Del）来触发。
BIOS界面的布局和功能在不同的计算机品牌和型号上可能会有所不同，但通常都具备以下几个主要部分：1.主菜单：BIOS界面的核心部分，主要显示了各种设置选项和功能。
这些选项和功能可以根据不同的需求进行配置和调整，包括硬盘、光驱、显卡、内存、CPU等各种硬件设备的设置。
2.日期和时间设置：在BIOS界面中，可以设置计算机的日期和时间。
这些设置对于计算机的正常运行是非常重要的，因为很多应用程序和系统服务都依赖于准确的日期和时间信息。
3.芯片组设置：芯片组是主板上的核心芯片，负责管理和控制各种硬件设备的通信和数据传输。
在BIOS界面中，可以对芯片组进行一些基本的设置，如启用或禁用芯片组上的一些功能。
4.引导设备设置：引导设备是计算机用于启动操作系统的设备，通常是硬盘或光盘。
在BIOS界面中，可以调整引导设备的顺序，以确定计算机从哪个设备启动。
5.安全设置：BIOS界面提供了一些安全选项，以保护计算机的安全和隐私。
比如设置管理员密码、用户密码或启用安全启动功能等。
6.电源管理：BIOS界面中还可以进行一些与电源管理相关的设置，如节能选项、唤醒方式和待机模式等。
这些设置可以帮助用户优化电脑的功耗和性能。
7.温度和风扇控制：在BIOS界面中，用户可以监控计算机的温度和风扇转速，并根据需要进行调整。
这对于保持计算机的正常运行和控制硬件温度非常重要。
主板BIOS详细介绍
主板BIOS详细介绍主板BIOS（Basic Input/Output System）是计算机主板上的固件，它负责初始化计算机硬件，并提供基本的输入和输出功能。
BIOS是计算机的基本系统软件之一，可以说是计算机硬件的启动程序。
在电脑启动时，BIOS首先会检查硬件设备，并加载操作系统，确保计算机正常运行。
BIOS通常存储在一个可擦写的固态存储器芯片（EPROM或闪存）中，它保留了计算机的硬件配置和系统设置。
在电脑启动时，CPU首先执行BIOS程序，BIOS检查硬件是否正常，并将控制权交给操作系统。
BIOS主要有以下几个作用：1.硬件初始化：BIOS负责初始化计算机中的各种硬件设备，包括CPU、内存、硬盘、显示适配器、声卡等，确保它们能够正常工作。
在计算机开机时，BIOS会通过自检程序（POST）来检测硬件设备是否正常。
2.引导程序：BIOS负责加载操作系统。
当BIOS检测到硬件设备正常后，它会找到操作系统的引导扇区，并将控制权交给引导扇区中的引导程序。
引导程序再加载操作系统的核心文件，完成系统的启动。
3.设置界面：BIOS提供了一个设置界面，可以让用户修改硬件配置和系统设置。
在计算机启动时，按下一定的快捷键（一般是Del或F2）可以进入BIOS设置界面。
在这个界面中，用户可以修改CPU频率、内存时序、硬盘设置等，以及BIOS的一些基本设置，如系统时间、启动顺序等。
虽然BIOS是最早出现的系统软件之一，但它仍然在现代计算机中扮演着重要的角色。
然而，随着计算机技术的发展，BIOS的一些限制变得越来越明显。
主要的问题是BIOS的容量有限，无法支持新的硬件标准和高级功能。
为了克服这些限制，UEFI（Unified Extensible Firmware Interface，统一可扩展固件接口）被提出并逐渐取代了BIOS。
UEFI提供了更多的功能和灵活性，可以支持更大的硬盘容量、更快的启动速度以及更高级的安全功能。
主板BIOS设置详解
随着Phoenix公司和Award公司的合并，BIOS生产厂商主要剩下Award和AMI公司。
进入BIOS设置界面的方法：AMI BIOS按Del键或Esc键（屏幕有提示）；Phoenix BIOS 开机时按F2键；Compaq BIOS屏幕右上角出现光标时按F10键（屏幕无提示）；BIOS与CMOS的区别与联系：BIOS中的系统设置程序是设置CMOS参数的手段；CMOS RAM则是BIOS设定系统参数的存放场所。
Award BIOS设置在BIOS设置中，用户还可以用下列快捷键进行设置：F5载入选项修改前的设置值（即上一次设置值）、F6载入选项的BIOS默认值（即最安全设置值）、F7载入选项的最优化默认值。
Standard CMOS Setup标准设置Drive A和Drive B（默认值None，以下选项后的括号内的都是为默认值）：设置软盘驱动器；Video（显示器工作模式）用来设置显示器的类型：EGA/VGA（默认值）：12/256色以上的彩色显卡；Halt on（All Error）针对BIOS内部的POST（加电自检）而设的，在自检过程中如果发现错误，程序会此设置值决定下一步如何执行：All Error（默认值）无论检测到何种错误，仍继续执行；All，But Keyboard除了键盘的错误外，检测到其他错误就立刻暂停，并显示信息；All，But Diskette除了磁盘驱动器的错误外，检测到其他错误就立刻暂停，并显示信息；All，But Disk/Key除了磁盘驱动器和键盘的错误外，检测到其他错误就立刻暂停，并显示信息；BIOS Features Setup高级参数设置Auti-Virus Protection设置是否开启BIOS的病毒防护功能，当启动了时，BIOS只要检测到硬盘的引导扇区或硬盘分区表有写入操作，就会暂时中止定稿操作，并发出信息询问用户下一步的操作：由于在安装操作系统时会对主引导扇区进行写操作，所以在安装操作系统前应关闭BIOS防毒功能，还有对硬盘进行分区与格式化也要暂时关闭此功能。
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微星H67主板采用图形化UEFI BIOS。
BIOS主页BIOS设置操作规则BIOS支持多国语言，可以选择简体中文。
本详解采用英文底本。
一、节能设置（Green Power）1-1、EUP 2013（欧洲节能标准）EUP2013是欧盟新的节能标准，要求电脑在待机状态时，功耗降低到欧盟的要求。
开启EUP2013可能导致开机加电时间略微延迟。
设置项：开启/关闭，默认是开启。
1-2、CPU Phase Control（CPU供电项管理）CPU供电一般是多相的脉宽调制（PWM）方式，当CPU空闲时不需要大电流，可以关闭多余的供电相，降低供电电路的自身耗电。
CPU供电相管理有三项设置，APS模式/Intel SVID模式/关闭，默认是Intel SVID模式。
APS模式（Active Phase Switching）也叫主动相变换模式，是微星的动态相位切换功能，其原理是依据CPU的负载调控PWM供电的相数。
Intel SVID模式（Serial Voltage Identification）是英特尔VRD12供电规格采用的串行电压识别。
英特尔的EIST就是依据SVID总线侦测CPU电压。
依据CPU电压来调控PWM供电的相数。
关闭：关闭CPU供电相切换功能。
1-3、Motherboard LED Control（主板LED管理）主板上LED指示灯管理，设置项：Auto/Off，默认Auto。
如果想节点电，可以关闭（Off）LED指示灯。
1-4、C1E Support（C1E支持）开启或关闭C1E。
C1E的全称是C1E enhanced halt stat，由操作系统HLT命令触发，通过调节倍频降低处理器的主频，同时还可以降低电压。
设置项：开启/关闭，默认关闭。
1-5、Intel C-State（英特尔C状态）开启或关闭C-State。
C-State是ACPI定义的处理器的电源状态。
处理器电源状态被设计为C0,C1,C2,。
C0电源状态是活跃状态，即CPU执行指令。
C1到Cn都是处理器睡眠状态，即和C0状态相比，处理器消耗更少的能源并且释放更少的热量。
但在这睡眠状态下，处理器都有一个恢复到C0的唤醒时间，不同的C-State要耗费不同的唤醒时间。
设置项：开启/关闭，默认是开启。
C-State与C1E的区别：C-State是ACPI控制的休眠机制，C1E是HLT指令控制的降低CPU频率节能。
C1E是C0状态下的节能。
附件：C-State表1-6、Package C State Limit（C状态限制）这是设置C状态限制。
如果限制到C0，C1E就不起作用，如果限制到C2，就不能进入C3更节能的状态，设置项：C0/C2/C6/C7/No Limit/Auto，默认是Auto，超频时也可以设置为No Limit（不限制）。
二、超频设置（Over Clocking）2-1、Adjust CPU Ratio（调整CPU倍频）这是酷睿二代的CPU超频的方式。
CPU有2种，锁倍频的和不锁倍频的（K字）。
锁倍频的也可以超倍频，只是超的幅度小。
K字CPU的倍频是开放的。
调整方法是回车，从弹出的倍频菜单中选择。
2-2、Internal PLL Overvoltage（超内部PLL电压）PLL电压就是时钟频率电压，超这个电压增强时钟信号，是超频的辅助手段。
设置项：Auto/Disabled/Enabled，默认是Auto。
2-3、EISTEIST全称为“Enhanced Intel Speed Step Technology”，是Intel公司专门为移动平台和服务器平台处理器开发的一种节电技术。
到后来，新推出的桌面处理器也内置了该项技术。
EIST是根据处理器负载来调节主频和电压的模块，它的触发机制同C1E halt state 是不同的。
操作系统、BIOS的支持是必需的，操作系统通过ACPI进行调节。
EIST提供了更多的CPU频率和电压调节级别，因此可以比C1E halt更加精确的调节处理器的状态。
设置项：Enabled/Disabled，默认是Enabled。
2-4、Intel Turbo Boost（睿频）英特尔第2代睿频技术。
CPU可以根据负载启用核心数量，并自动超频。
单核工作时频率可提高20%。
设置项：Enabled/Disabled，默认是Enabled。
2.5、OC Genie Button Operation（超频精灵按钮）开启/关闭超频精灵，这个设置项相当于微星高端主板上的超频精灵按钮。
设置项：Enabled/Disabled，默认是Enabled。
2-5、DRAM Frequency（内存频率）设置内存的频率，敲回车，从弹出的频率菜单选择，H67不支持内存超频。
2-6、Extreme Memory Profile（X.M.P）启用XMP，XMP是英特尔早期的一个内存超频规格。
把DDR3内存频率提升到1600。
现在有些DDR3内存条支持XMP，可以启用这个选项达到1600。
其实也可以在内存频率里直接设置到1600。
设置项：Enabled/Disabled，默认是Disabled。
2-7、DRAM Timing Mode（内存时序模式）这里是设置内存时序的调整模式。
Auto就是按内存的SPD参数自动设置，Link/Unlink是手动设置，Link是2个通道用同一个时序设置，Unlink是2个通道分开设置时序。
当设置了Link/Unlink后，下面的Advanced DRAM Configuration变为可操作的，以便于手动设置内存时序。
2-8、Advanced DRAM Configuration（高级内存时序配置）1、第一梯队的六个参数这6个参数是最重要的，可以在CPU-Z里面看到。
其中CL、RCD、RP是JEDEC标准排名前三的重要参数。
Command Rate：命令速率，也称之为CR，Command Mode。
设置参数有1T/2T/3T。
这个选项是内存控制器开始发送命令到命令被送到内存芯片的延迟。
延迟时间以周期为单位。
1T当然比2T快。
但是要依据内存条的性能。
性能低的设置1T后肯定要蓝屏死机。
一般保持Auto设置即可，让BIOS自己去设置。
tCL：参数范围5-15T。
CL就是CAS# Latency，列地址选通潜伏时间，指的是“内存读写操作前列地址控制器的潜伏时间”。
CAS控制从接受一个指令到执行指令之间的时间。
因为CAS主要控制十六进制的地址，或者说是内存矩阵中的列地址，所以它是最为重要的参数，在稳定的前提下应该尽可能设低。
tRCD：参数范围4-15T。
RCD就是RAS# to CAS# Delay，行地址到列地址的延迟时间，数值越小，性能越好。
对内存进行读、写或刷新操作时，需要在这两种脉冲信号之间插入延迟时钟周期。
JEDEC规范中，它是排在第二的参数，降低此延时，可以提高系统性能，如果该值设置太低，同样会导致系统不稳定。
tRP：参数范围4-15T。
RP就是Row# precharge Delay，内存行地址选通脉冲预充电时间。
也叫做“内存行地址控制器预充电时间”，预充电参数越小则内存读写速度就越快。
tRP 用来设定在另一行能被激活之前，RAS需要的充电时间。
tRP参数大会导致所有的行激活延迟过长，参数小可以减少预充电时间，从而更快地激活下一行。
该参数的大小取决于内存颗粒的体质，参数小将获取最高的性能，但可能会造成行激活之前的数据丢失，内存控制器不能顺利地完成读写操作，从而导致系统不稳定。
参数值大将提高系统的稳定。
这3个参数是JEDEC规范中最重要的参数，参数值越低，内存读写操作越快，但稳定性下降，相反数值越高，读写速度降低，稳定性越高。
tRAS：参数范围10-40T。
RAS就是Row# active Delay，内存行地址选通延迟。
即“内存行有效至预充电的最短周期”，调整这个参数要根据实际情况而定，并不是说越大或越小就越好。
如果tRAS的周期太长，系统会因为无谓的等待而降低性能。
降低tRAS周期，则会导致已被激活的行地址会更早的进入非激活状态。
如果tRAS的周期太短，则可能因缺乏足够的时间而无法完成数据的突发传输，这样会引发丢失数据或损坏数据。
该值一般设定为CAS latency + tRCD + 2个时钟周期。
为提高系统性能，应尽可能降低tRAS的值，但如果发生内存错误或系统死机，则应该增大tRAS的值。
tRFC：参数范围48-200T。
RFC就是Refresh Cycle Time，刷新周期时间。
它是“SDRAM 行刷新周期时间”，它是行单元刷新所需要的时钟周期数。
该值也表示向相同的bank中的另一个行单元两次发送刷新指令(即：REF指令)之间的时间间隔。
tRFC值越小越好，它比tRC的值要稍高一些。
2、DRAM参数的第二梯队tWR：参数范围5-16T。
WR就是Write Recovery Time，写恢复延时。
该值指的是在一个激活的bank中完成有效的写操作及预充电前，必须等待多少个时钟周期。
这段必须的时钟周期用来确保在预充电发生前，写缓冲中的数据可以被写进内存单元中。
同样的，过低的tWD虽然提高了系统性能，但可能导致数据还未被正确写入到内存单元中，就发生了预充电操作，会导致数据的丢失及损坏。
tWTR：参数范围4-15T。
WTR就是Write to Read Delay，写到读延时。
这个参数设定向DDR内存模块的同一个单元中，在最后一次有效的写操作和下一次读操作之间必须等待的时钟周期。
tWTR值偏高，降低了读性能，但提高了系统稳定性。
偏低则提高读写性能，但系统会不稳定。
tRRD：参数范围1-15T。
RRD就是Row to Row Delay，行到行延迟。
也称为RAS to RAS delay ，表示“行单元到行单元的延时”。
该值也表示向相同的bank中的同一个行单元两次发送激活指令(即：REF指令)之间的时间间隔。
tRRD值越小越好。
延迟越低，表示下一个bank能更快地被激活，进行读写操作。
然而，由于需要一定量的数据，太短的延迟会引起连续数据膨胀。
如果出现系统不稳定的情况，需将此值设定较高的时钟参数。
tRTP：参数范围4-15T。
RTP就是DRAM READ to PRE Time，内部读取到预充电命令时间。
这个参数实际上就是读命令和预充电明令之间的时间间隔。
如果参数值过小，系统运行很快，但不稳定。
tFAW：参数范围4-63T。
FAW就是DRAM FOUR ACT WIN Time，内存四项动作成功时间。
该选项通常设置为Auto即可，对性能以及稳定性影响不大。
tWCL：参数范围5-15T。
WCL就是Write CAS Latency，写指令到行地址控制器延时。