PCB板材质及工艺概述
PCB板材分类总结印制电路板
PCB板材分类总结印制电路板印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为一种重要的电子元器件，广泛应用于电子设备中的信号传输、功率传输、电磁屏蔽等方面。
根据不同的材料和工艺特点，PCB板材可以分为多种类型。
下面将对主要的PCB板材分类进行总结。
1.基础材料分类：- 硬质金属基板：如铝基板（Aluminum Base Board，简称AB），铜基板（Copper Base Board，简称CB）等。
这种基板具有良好的散热性能和机械强度，广泛应用于LED照明、通信设备等领域。
- 有机纤维素基板：如玻纤板（Glass Fiber Board，简称FR4），它是一种具有玻璃纤维增强材料的有机复合材料。
FR4具有优良的电气性能、机械强度和耐热性，是最常见的PCB板材。
- 高分子基板：如聚酰亚胺板（Polyimide Board，简称PI），这种基板具有优异的耐高温性能和耐化学性能，适用于高温环境下的应用，如航空航天、汽车电子等领域。
- 低介电常数材料：如PTFE（Teflon）板，这种基板具有低介电常数、低耗散因数和优良的高频性能，适用于高速传输和射频电路。
2.高频板分类：-PTFE板：PTFE是一种聚四氟乙烯材料，具有低介电常数和低损耗的特点，适用于高频高速传输和射频电路设计，是高频电路板的首选材料。
-RO4003C板：RO4003C是一种特殊的PTFE复合材料，它不仅具有PTFE的优点，还加入了陶瓷填料，提高了板材的介电常数和温度稳定性。
-PPO板：PPO是一种聚苯醚材料，具有优良的介电性能和稳定性，适用于高频电路和高速信号传输。
3.高频有源器件应用板材分类：-陶瓷基板：陶瓷基板由陶瓷材料制成，具有优异的导热性能和耐高温性能，适用于高功率射频器件和微波通信设备。
-金属陶瓷基板：金属陶瓷基板由金属材料与陶瓷材料复合而成，既具有金属的导电性能，又具有陶瓷的优异性能，适用于高频有源器件的封装。
PCB线路板原材料材质及参数介绍
PCB线路板原材料材质及参数介绍1.基板材料：基板材料是PCB线路板的主体材料，常用的基板材料有玻璃纤维布（FR-4）、FR-5、高频基板、金属基板等。
其中，FR-4是最常用的基板材料，具有良好的绝缘性能、机械强度和耐热性。
FR-4基板的热稳定性可达到130℃以上，介电常数在4.5-5之间。
2.小分子增强材料：小分子增强材料是为了提高基板材料的性能而添加的物质。
常用的小分子增强材料有光亮剂、抗氧化剂、稳定剂等。
这些材料可以提高基板的表面光洁度、耐热性和耐腐蚀性。
3.铜箔：铜箔是用来制作线路导体的材料，一般采用电解铜箔。
铜箔的厚度常见的有1/3oz、1/2oz、1oz等。
铜箔的厚度越大，导电性能越好，但成本也相应增加。
4.覆铜：覆铜是通过在基板表面镀上一层铜来形成线路导体。
覆铜层的厚度和分布均匀性对线路导通性能有很大影响。
常见的覆铜厚度有1oz、2oz、3oz等。
覆铜层的厚度越大，导通性能越好。
5.阻焊层：阻焊层是防止线路短路和保护基板的涂层。
常见的阻焊材料有聚酰亚胺（PI）、环氧树脂等。
阻焊层的颜色一般为绿色、红色、蓝色等，用来标记不同线路功能。
6.埋孔填充材料：在多层PCB线路板中，为了连接各层之间的线路，需要使用埋孔填充材料。
常见的埋孔填充材料有环氧树脂、聚酰亚胺等。
7.钻孔材料：在制作PCB线路板时，需要进行钻孔操作，常见的钻孔材料有高速钢、硬质合金等。
钻孔材料应具有良好的耐磨性能和切削性能。
8.表面处理材料：表面处理是为了改善焊接性能、提高耐腐蚀性以及提供良好的附着力等。
常见的表面处理材料有化学镀金、化学镀锡、喷锡等。
以上是PCB线路板常用的原材料材料及参数介绍。
不同的应用场景和要求会对这些材料的选择和使用有所区别，但了解这些基本的原材料及其特性对于正确选择和设计PCB线路板具有重要意义。
PCB材料介绍概要
1.2 PP的保存方法
温湿度要求：T：5~20℃，RH≤60%。
若温度过高，PP易老化，压合时不易流胶，易出现织纹。 若湿度过高，PP易吸水，压合时易流胶过大而出现滑板现象及 白边白角过大，同时易出现分层起泡等品质缺陷。
清洁度要求较高。
操作人员须穿戴无尘衣帽，并戴好头罩，含尘量要求≤10000级， 防止灰尘、杂质被PP吸附，压合后产生板内杂质 。
Resin——树脂 Varnish——胶液 Prepreg——半固化片
Laminate——层压板
Structure
1.1半固化片的特性参数:
A.含胶量 RC%（Resin content)：指胶片中除了玻璃布以外，树脂成
分所占的重量百分比。 RC%的多少直接影响到树脂填充导线间空谷的能力，同时决 定压板后的介电层厚度。
凝膠時間(秒) 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20
FR4
環氧樹脂/玻璃布
FR5
改良型環氧樹脂/玻璃布
CEM-1
環氧樹脂+纸芯
CEM-3
環氧樹脂+玻纤纸
电解铜箔（厚度≦18um)粗化面 RCC
上涂覆一层或两层高性能树脂
一般性質
經濟型、不阻燃 高電性能、不阻燃 經濟型、阻燃性稍高 高電性能、阻燃 抗撓強度與抗撞強度良好
耐電性能極佳 非常適合PTH製作 高溫抗撓強度優於FR-4
PCB制造流程与材料简介
曝光与显影是PCB制造中非常 关键的步骤，需要精确控制时 间和温度。
蚀刻与去膜
蚀刻是通过化学反应将暴露出来 的铜箔腐蚀掉，形成电路图形。
去膜是将保护铜箔的膜去除，露 出电路图形。
蚀刻与去膜的工艺要求也非常高， 需要控制蚀刻速度和去膜效果。防焊Fra bibliotek理01
防焊处理是在PCB的焊盘上涂覆 一层阻焊剂，防止焊接时焊料流 淌。
智能制造技术的应用将提高PCB制造的自动化和智能化水平，提升生产效率和产品质量。
PCB制造行业面临的挑战与机遇
挑战
环保法规的严格实施增加了企业生产成本； 电子元器件小型化趋势对PCB制造工艺提出 了更高要求；国际贸易摩擦和关税壁垒对 PCB出口企业带来压力。
机遇
5G、物联网、人工智能等新兴领域的发展 为PCB制造行业提供了广阔的市场空间；智 能制造技术的应用将提升企业核心竞争力； 环保法规的实施将推动企业加快绿色转型， 形成新的竞争优势。
曝光与显影设备
曝光与显影设备包括曝光机、显影机和烘干机等。
蚀刻工艺与设备
蚀刻工艺
蚀刻是将PCB板上的不需要的铜箔去除的过程。蚀刻工艺包括酸性蚀刻、碱性蚀刻和电化学蚀刻等。
蚀刻设备
蚀刻设备包括酸性蚀刻机、碱性蚀刻机和电化学蚀刻机等。
防焊处理工艺与设备
防焊处理工艺
防焊处理是在PCB板的表面涂覆一层阻焊 材料，以防止焊接过程中焊料对其他部 分造成污染或损伤。防焊处理工艺包括 涂覆、预烤和曝光等步骤。
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覆铜板贴膜
覆铜板是PCB的基础 材料，由绝缘材料和 导电铜箔组成。
贴膜的工艺要求非常 高，需要保证膜的平 整度和附着力。
pcb生产工艺
pcb生产工艺PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中最常见的组成部分之一，它起着连接电子元件与导电线路的作用。
PCB生产工艺是指PCB从设计到最终成品的制造过程，下面将介绍一下常见的PCB生产工艺。
首先，PCB生产工艺的第一步是原材料的准备。
常见的原材料有基板、覆铜箔、油墨、树脂等。
基板是PCB的主体，通常采用玻璃纤维强化塑料（FR-4）材料制成。
覆铜箔是在基板上覆盖一层铜箔，用来制作导电线路。
油墨和树脂则用来进行印刷和固化。
接下来是PCB的设计与制图。
这一步通常由专业的工程师完成，包括电路图设计、PCB布局设计等。
设计完成后，需要进行制图，将设计图纸转换为PCB生产所需的文件格式。
在制图完成后，就可以进行印刷制作了。
印刷制作通常包括以下几个步骤：制作印刷网版、油墨调制、印刷、固化等。
制作印刷网版是将设计图纸转移到PCB上的关键步骤，通常使用光刻技术将设计图纸转换为网版。
油墨调制是根据设计要求选择适当的油墨和树脂材料进行调和。
印刷是将油墨均匀地涂布在覆铜箔上的过程。
固化是对油墨进行热处理，使其与基板牢固结合。
完成印刷后，就是刻蚀工艺。
刻蚀是将未被覆盖油墨的铜箔部分腐蚀掉的过程，以形成导线、电路等。
通常使用化学蚀刻法或机械刻蚀法进行。
化学蚀刻法是通过将PCB浸泡在特定的蚀刻液中，使未被覆盖油墨的铜箔腐蚀掉。
机械刻蚀法则是使用机械装置将未被覆盖油墨的铜箔剔除。
刻蚀完成后，还需要进行钻孔和镀铜工艺。
钻孔是在PCB上钻孔以安装元件的过程。
通常采用钻孔机进行，根据设计规格进行精确定位的钻孔。
镀铜是在刻蚀后形成的导线和电路表面镀上一层铜，以增加导电性能。
镀铜通常需要进行多道处理，包括清洗、酸洗、活化、镀铜等。
最后，进行表面处理和质检工艺。
表面处理是对PCB进行防腐蚀、增加电子焊接性能等处理。
常见的表面处理工艺有镀金、喷锡等。
质检是对成品PCB进行严格的检测，确保产品质量符合要求。
PCB板材质及工艺概述
PCB板材质及工艺概述按档次级别从底到高划分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4详细介绍如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板最佳答案一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板四.无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。
也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。
请不要复制本站内容一般T g的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg 约大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。
基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
PCB各工序知识介绍
PCB各工序知识介绍PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一个组成部分，它承载着电子元器件，并提供了连接和支持这些元器件所需的电路。
在PCB制造的过程中，有多个关键的工序需要进行，以确保PCB的质量和可靠性。
接下来将详细介绍各个PCB工序的知识。
1.原材料准备：PCB的主要原材料是铜箔和基板。
铜箔作为PCB的导电层，负责连接电子元器件。
而基板则提供了支持和固定元器件的平台。
在原材料准备阶段，需要对铜箔进行切割和整平，以及对基板进行加工和预处理。
2.印制制作：在印制制作工序中，需要使用特殊的设备将电路图案打印到基板上。
这通常通过使用光刻技术和蚀刻技术来实现。
首先，将电路图案通过光阻材料覆盖在基板上，然后通过光刻曝光将电路图案暴露出来。
最后，使用蚀刻液将未覆盖的铜箔部分蚀刻掉，从而形成电路。
3.钻孔和插件：在钻孔和插件阶段，需要在PCB上钻孔来安装连接器和其他组件。
首先，根据设计要求在特定位置进行钻孔。
然后，使用钢钻头将孔径扩大，并进行外层导电层的拍孔。
最后，通过钻孔加工进行多孔插件，以容纳各种组件。
4.金属化和保护：金属化和保护工序是为了提高PCB的导电性能和保护电路。
首先，将电路表面进行金属化处理，通常是通过镀金或镀锡来实现。
这样可以增强电路的导电性能，并提供耐腐蚀的保护层。
然后，通过打印或喷涂方式施加保护层，如防焊膜、阻焊膜和丝印标识，以保护电路免受外界环境的侵害和损坏。
5.焊接和装配：在焊接和装配阶段，将电子元器件与PCB进行连接。
这个过程通常是通过使用焊锡来实现的。
首先，在PCB上涂上焊膏，并将元器件放置在正确的位置上。
然后，通过加热焊接区域，使焊膏熔化并形成连接。
最后，通过质量检测，确保焊接的质量和可靠性。
6.电测试和品质检验：在PCB制造的最后阶段，需要进行电测试和品质检验，以确保PCB的功能和质量。
电测试包括测试电路的连通性、导通和绝缘性能。
品质检验则包括外观检查、尺寸测量、绝缘电阻测试等。
(精品)PCB制造工艺流程(基材-单面-多层)
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四. PCB基材说明
7. 阻燃等级
特点:主要是单面板一般电性能成本低廉耐热性差抗吸湿性差用途:电视机,收录机,VCD,收音机,键盘,鼠标,显示器,计算器等低温、经济型电源板
特点:主要是单面板高电性能成本低廉耐热性一般抗吸湿性一般用途:电视机,收录机,VCD,收音机,键盘,鼠标,显示器,计算器等
PCB制造工艺流程
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四. PCB基材说明
9.环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
①FR-4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
特点:机械强度高基板通孔可以镀金属用途广泛耐热性好抗吸湿性强用途:通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响等常规电源板
②FR-5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板，称为复合基覆铜板。这类板主要是CEM系列覆铜板。其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两个重要的品种。具有优异的机械加工性，适合冲孔工艺；由于增强材料的限制，一般板材最薄厚度为0.6mm，最厚为2.0mm;填料的不同可以使得基材有不同功能：如适合LED用的白板、黑板；家电行业用的高CTI板等等。 CEM-1CEM-1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻纤布，芯料是纸或玻璃纸，树脂均是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主；CEM-1覆铜板的特点：产品的主要性能优于纸基覆铜板；具有优异的机械加工性；成本低于玻纤覆铜板。 CEM-3CEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层压板，这种板材用浸渍环氧树脂的玻纤布作板面，环氧树脂玻纤纸作芯料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。
双面PCB用基材组成 ：双面覆铜板单面PCB用基材组成 ：单面覆铜板多层PCB用基材组成 : 铜箔+半固化片+芯板
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按档次级别从底到高划分如下：
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
详细介绍如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板（模冲孔）
22F：单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4: 双面玻纤板
最佳答案
一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种
二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
四.无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点
高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。
也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。
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一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。
基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
高Tg指的是高耐热性。
随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。
以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。
PCB板材知识及标准(2007/05/06 17:15)
目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识
覆铜箔板的分类方法有多种。
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维pcb 板的分类布基、
复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
若按板所采用_)(^$RFSW#$%T
的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。
有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR
一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。
近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL 中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。
随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。
因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。
目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准目前，我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。
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②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等
原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等
● 接受文件：protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
● 板材种类：CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；
● 最大板面尺寸：600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度：0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 最高加工层数：16Layers
● 铜箔层厚度：0.5-4.0(oz)
共2页:
● 成品板厚公差：+/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差：电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)
● 最小线宽/间距：0.1mm(4mil) 线宽控制能力：＜+-20％
● 成品最小钻孔孔径：0.25mm(10mil)
成品最小冲孔孔径：0.9mm(35mil)
成品孔径公差：PTH ：+-0.075mm(3mil)
NPTH：+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚：18-25um（0.71-0.99mil）
● 最小SMT贴片间距：0.15mm(6mil)
● 表面涂覆：化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度：10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剥强度：1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度：＞5H
● 阻焊塞孔能力：0.3-0.8mm(12mil-30mil) ● 介质常数：ε= 2.1-10.0
● 绝缘电阻：10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗：60 ohm±10％
● 热冲击：288℃，10 sec
● 成品板翘曲度：〈0.7％。