BF6852AC 自电容多点触控芯片 Datasheet

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PowerLite 685W for SMART Board 交互式白板呈现显示器说明书

PowerLite  685W for SMART Board  交互式白板呈现显示器说明书

EducationSPECIFICATION SHEETSpecification Sheet | Page 1 of 2PowerLite ®685W for SMART Board®Interactive WhiteboardsThe ultimate ultra short-throw presentation display for BYOD classrooms.Compatible — specially designed to work with SMART Board M685 and 885 interactive whiteboardsSeamless integration — connect and control your display via the SMART Extended Control Panel (ECP)1Remarkable color accuracy — 3LCD, 3-chip technology delivers high Color Brightness and a wide Color GamutBright display — 3,500 lumens color/white brightness 2 Long-life lamp — lasts up to 10,000 hours in ECO Mode 3Amazing, widescreen images — native WXGA resolution (1280 x 800) and 16:10 formatUltra short-throw presentation display — get an 87" image from 8" away with virtually no shadow interferenceManage your display and send announcements remotely — easy network connectivity; software includedWireless support — display Chromebook,™ iOS ®, Android,™Mac ® and PC screens 4Versatile connectivity — 3x HDMI ® supports multiple high-definition A/V devices, with MHL ® support 5/educationWXGA Resolution1280 x 800Shown with optional wall mount (sold separately)Specification Sheet | Page 2 of 2Epson America, Inc.3840 Kilroy Airport Way, Long Beach, CA 90806Epson Canada Limited185 Renfrew Drive, Markham, Ontario L3R 6G3 www.epson.caVertical: ±3 degrees Horizontal: ±3 degreesMac Connectivity Projector is Mac compatible via USB; DVI to HDMI or VGA adapter (not included); DP to HDMI or VGA adapter (not included)Contrast Ratio Up to 14,000:1Color Reproduction Up to 1.07 billion colorsProjection LensType Digital zoom/Manual focus F-number 1.6Focal Length 3.7 mmZoom Ratio Digital zoom: 1.0 – 1.35OtherDisplay Performance NTSC: 480 linesPAL: 576 lines (Depends on observation of the multi-burst pattern)Input Signal NTSC/NTSC4.43/PAL/M-PAL/N-PAL/PAL60/SECAMSpeaker 16 W (mono)Operating Temperature 41 ˚ to 104 ˚F (5 ˚ to 40 ˚C) Power Supply Voltage 100 – 240 V ±10%, 50/60 Hz Power Consumption 373 W (Normal Mode) 324 W (ECO Mode)2.2 W Standby (Communication On) 0.23 W Standby (Communication Off)Fan Noise35 dB (Normal Mode) 29 dB (ECO Mode)Security Kensington-style lock provision, padlock and security cable hole, Password-protect FunctionExcluding Feet 14.5" x 15.8" x 5.9"Weight 12.6 lbRemote ControlFeatures Source Search, HDMI/Video, LAN, Computer, USB, Power, Aspect, Color Mode, Volume, E-zoom, A/V Mute, Freeze, Menu, Page Up and Down, Home, Auto, Mouse Functions, User, Split Screen 6Operating Distance Front/rear: 19.7 ft (6 m)Eco FeaturesRoHS compliant Recyclable product 7Epson America, Inc. is a SmartWay ® Transport Partner 8SupportEpson Connection SM Pre-sales supportU.S. and Canada: 800-463-7766 Service Programs 2-year projector limited warranty, Epson Road Service program, PrivateLine ® dedicated toll-free support and 90-day limited lamp warrantyremote control, batteries, user manual CD, projector software CDs, Quick Setup Sheet, Installation Guide, template sheet, projector feetOrdering InformationPowerLite 685W for SMART V11H744620Genuine Epson Lamp V13H010L91Air Filter (ELPAF49)V13H134A49 PowerLite Pilot ™ 2 (ELPCB02) V12H614020Active Speakers (ELPSP02)V12H467020Wireless 802.11b/g/n LAN Unit (ELPAP10) V12H731P02Epson DC-21 Document Camera (ELPDC21) V12H758020100" WhiteboardV12H831000Ultra Short-throw Wall Mount (ELPMB46) V12H777020Adapter for SMARTUF55/65/70/75 series mountsV12H870001Specifications and terms are subject to change without notice. EPSON and PowerLite are registered trademarks, EPSON Exceed Your Vision is a registered logomark and Better Products for a Better Future and Epson iProjection are trademarks of Seiko Epson Corporation. PrivateLine is a registered trademark, Pilot is a trademark and Epson Connection is a service mark of Epson America, Inc. Mac is a trademark of Apple Inc., registered in the U.S. and other countries. Android and Chromebook are trademarks of Google Inc. SmartWay is a registered trademark of the U.S. Environmental Protection Agency. All other product and brand names are trademarks and/or registered trademarks of their respective companies. Epson disclaims any and all rights in these marks. Copyright 2019 Epson America, Inc. Com-SS-Oct-13 CPD-52820R1 1/19/educationContact:1 Existing SMART Board M685 and 885 installations require the SMART Cable Adapter Kit, sold separately. |2 Color brightness (color light output) and white brightness (white light output) will vary depending on usage conditions. Color light output measured in accordance with IDMS 15.4; white light output measured in accordance with ISO 21118. |3 Lamp life will vary depending upon mode selected, environmental conditions and usage. Lamp brightness decreases over time. |4 For wireless functionality, including via the Epson iProjection™ App, the projector must be configured on a network, either through the Ethernet port on the projector (check model specifications for availability) or via a wireless connection. Check your owner’s manual to determine if a wireless LAN module must be purchased separately to enable a wireless connection. Not all Epson projectors are able to be networked. The Epson iProjection App does not support all files and formats. See for details. |5 Includes one Mobile High-Definition Link ® (MHL) HDMI port. |6 Consult your user manual for input combinations. |7 For convenient and reasonable recycling options, visit /recycle |8 SmartWay is an innovative partnership of the U.S. Environmental Protection Agency that reduces greenhouse gases and other air pollutants and improves fuel efficiency.Learn more about how our products can empower your institution. Visit us at /foreducation。

LiteBeam 5AC Gen 2 蜂窝设备产品数据表说明书

LiteBeam 5AC Gen 2 蜂窝设备产品数据表说明书

D atasheetairMAX® ac CPE with Dedicated Management RadioModel: LBE-5AC-Gen2Lightweight, Low-Cost SolutionFull Adjustment FlexibilityQuick Assembly and InstallationD a t a s h e e tHardware OverviewFull Adjustment FlexibilityThe LiteBeam 5AC features a two-mount system that provides adjustment flexibility along both axes for versatile mounting options. The mounting system, coupled with the built-in bubble level, enables quick and easy alignment.Improved Mounting and Surge Protection Featuring enhanced protection against power surges, the LiteBeam 5AC Gen 2 offers a more robust mount with separate azimuth and elevation adjustments.Antenna FeedFeedReceiverElevation AzimuthMountLiteBeam 5ACBuilt-InU M obileThe LiteBeam 5AC Gen 2 integrates a separate Wi-Fi radio for fastand easy setup using your mobile device.Accessing airOS via Wi-FiThe U M obile App provides instant accessibility to the airOSconfiguration interface and can be downloaded from theApp Store (iOS) or Google Play™ (Android). U M obile allows you toset up, configure, and manage the LiteBeam 5AC Gen 2. It offersthe following options once you're connected or logged in to thedevice:Status Check link status information or the basic configurationsettings of the LiteBeam 5AC Gen 2.Configuration Change or update the existing configuration ofthe LiteBeam 5AC Gen 2.Tools Access tools for initial installation and configuration of theLiteBeam 5AC Gen 2.Actions Back up or update the configuration, upload newfirmware, reboot the device, reset the device to factory defaults,access the airOS UI in the web browser, or disconnect from theLiteBeam 5AC Gen 2.SpecificationsSpecifications are subject to change. Ubiquiti products are sold with a limited warranty described at: /support/warranty©2017 Ubiquiti Networks, Inc. All rights reserved. Ubiquiti, Ubiquiti Networks, the Ubiquiti U logo, the Ubiquiti beam logo, airMAX, airOS, airMagic, InnerFeed, and LiteBeam are trademarks or registered trademarks of Ubiquiti Networks, Inc. in the United States and in other countries. All other trademarks are the property of their respective owners.Vertical Azimuth Vertical ElevationHorizontal AzimuthHorizontal ElevationReturn Loss。

FM17522E 非接触读写器芯片技术手册说明书

FM17522E 非接触读写器芯片技术手册说明书

FM17522E通用非接触读写器芯片技术手册2017.10本资料是为了让用户根据用途选择合适的上海复旦微电子集团股份有限公司(以下简称复旦微电子)的产品而提供的参考资料,不转让属于复旦微电子或者第三者所有的知识产权以及其他权利的许可。

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今后日常的产品更新会在适当的时候发布,恕不另行通知。

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商标上海复旦微电子集团股份有限公司的公司名称、徽标以及“复旦”徽标均为上海复旦微电子集团股份有限公司及其分公司在中国的商标或注册商标。

上海复旦微电子集团股份有限公司在中国发布,版权所有。

目录目录 (3)表目录 (6)图目录 (10)1产品综述 (11)1.1产品简介 (11)1.2产品特点 (11)1.3结构框图 (12)1.4封装引脚 (13)1.4.1FM17522E封装引脚 (13)2功能描述 (15)2.1总体描述 (15)2.2ISO/IEC14443A功能支持 (15)3FM17522E寄存器 (17)3.1FM17522E寄存器概述 (17)3.1.1寄存器总表 (17)3.1.2寄存器位行为 (18)3.2寄存器描述 (19)3.2.1Page 0:命令和状态 (19)3.2.2Page 1:通讯 (26)3.2.3Page 2:配置 (33)3.2.4Page 3:测试 (38)3.2.5扩展寄存器 (43)4HOST接口 (45)4.1H OST接口自动侦测 (45)4.2SPI接口 (45)4.2.1SPI读数据 (45)4.2.2SPI写数据 (45)4.2.3SPI地址字节 (46)4.3UART接口 (46)4.3.1UART传输速率可配 (46)4.3.2UART帧格式 (47)4.4I2C总线接口 (48)4.4.1数据有效性 (49)4.4.2START和STOP状态 (49)4.4.3字节格式 (49)4.4.4Acknowledge (49)4.4.57位地址 (50)4.4.6寄存器写入访问 (51)4.4.7寄存器读取访问 (51)4.4.8高速模式 (52)4.4.9高速传输 (52)4.4.10HS模式下的数据传输格式 (52)4.4.11F/S模式与HS模式间转换 (53)4.4.12低速模式 (53)4.5扩展寄存器的访问 (53)5模拟电路接口和非接触接口控制 (55)5.1概述 (55)5.2发射驱动 (55)5.3串行数据切换开关 (56)6CRC协处理器 (57)7FIFO缓冲 (58)7.1FIFO缓冲器的访问 (58)7.2FIFO缓冲器的控制 (58)7.3FIFO缓冲器的状态信息 (58)8中断请求系统 (59)8.1中断源概述 (59)9TIMER计时单元 (60)10低功耗模式 (61)10.1D EEP P OWER D OWN (61)10.2H ARD P OWER D OWN (61)10.2.1HPD下数据保存功能 (61)10.3S OFT P OWER D OWN (62)10.4射频关闭模式 (62)11低电压检测功能 (63)12振荡器电路 (64)13复位和晶振起振时序 (65)13.1复位信号要求 (65)13.2晶振起振时序 (65)14指令集 (66)14.1概述 (66)14.2指令的一般行为 (66)14.3FM17522E指令描述 (66)14.3.1IDLE (66)14.3.2Mem (66)14.3.3Generate RandomID (66)14.3.4CalcCRC (67)14.3.5Transmit (67)14.3.6NoCmdChange (67)14.3.7Receive (67)14.3.8Transceive (67)14.3.9Authent (67)14.3.10SoftReset (68)15测试信号 (69)15.1测试总线 (69)15.2引脚AUX1/AUX2上的测试信号 (70)15.3PRBS (70)16典型应用图 (71)17电气参数 (72)17.1极限额定参数 (72)17.2.2I2C交流参数 (73)18订货信息 (75)19封装信息 (76)19.1QFN32封装尺寸图 (76)版本信息 (77)上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点 (78)表目录表1-1FM17522E QFN32封装引脚说明 (14)表2-1FM17522E ISO/IEC A通讯简述 (15)表3-1寄存器总表 (18)表3-2扩展寄存器总表 (18)表3-3寄存器位行为及其描述 (18)表3-4RFU寄存器 (19)表3-5RFUR EG位描述 (19)表3-6C OMMAND R EG寄存器 (19)表3-7C OMMAND R EG位描述 (19)表3-8C OMM IE N R EG寄存器 (19)表3-9C OMM IE N R EG位描述 (20)表3-10D IV IE N R EG寄存器 (20)表3-11D IV IE N R EG位描述 (20)表3-12C OMM IR Q R EG寄存器 (20)表3-13C OMM IR Q R EG位描述 (21)表3-14D IV IR Q R EG寄存器 (21)表3-15D IV IR Q R EG位描述 (21)表3-16E RROR R EG寄存器 (21)表3-17E RROR R EG位描述 (22)表3-18S TATUS1R EG寄存器 (22)表3-19S TATUS1R EG位描述 (22)表3-20S TATUS2R EG寄存器 (22)表3-21S TATUS2R EG位描述 (23)表3-22FIFOD ATA R EG寄存器 (23)表3-23FIFOD ATA R EG寄存器位描述 (23)表3-24FIFOL EVEL R EG寄存器 (23)表3-25FIFOL EVEL R EG寄存器 (24)表3-26W ATER L EVEL R EG寄存器 (24)表3-27W ATER L EVEL R EG寄存器位描述 (24)表3-28C ONTROL R EG寄存器 (24)表3-29C ONTROL R EG寄存器位描述 (24)表3-30B IT F RAMING R EG寄存器 (25)表3-31B IT F RAMING R EG寄存器位描述 (25)表3-32C OLL R EG寄存器 (25)表3-33C OLL R EG寄存器位描述 (25)表3-34EXR EG寄存器 (26)表3-35EXR EG寄存器位描述 (26)表3-36RFU寄存器 (26)表3-37RFUR EG位描述 (26)表3-38M ODE R EG寄存器 (26)表3-39M ODE R EG位描述 (27)表3-40T X M ODE R EG寄存器 (27)表3-41T X M ODE R EG位描述 (27)表3-42R X M ODE R EG寄存器 (27)表3-43R X M ODE R EG位描述 (28)表3-44T X C ONTROL R EG寄存器 (28)表3-45T X C ONTROL R EG位描述 (28)表3-46T X ASKR EG寄存器 (29)表3-47T X ASKR EG位描述 (29)表3-48T X S EL R EG寄存器 (29)表3-52R X T HRESHOLD R EG寄存器 (30)表3-53R X T HRESHOLD R EG寄存器位描述 (30)表3-54D EMOD R EG寄存器 (30)表3-55D EMOD R EG位描述 (31)表3-56RFU寄存器 (31)表3-57RFUR EG位描述 (31)表3-58RFU寄存器 (31)表3-59RFUR EG位描述 (31)表3-60T X R EG寄存器 (31)表3-61T X R EG位描述 (32)表3-62R X R EG寄存器 (32)表3-63R X R EG位描述 (32)表3-64RFU寄存器 (32)表3-65RFUR EG位描述 (32)表3-66S ERIAL S PEED R EG寄存器 (32)表3-67S ERIAL S PEED R EG位描述 (32)表3-68RFU寄存器 (33)表3-69RFUR EG位描述 (33)表3-70CRCR ESULT R EG寄存器 (33)表3-71CRCR ESULT R EG位描述 (33)表3-72CRCR ESULT R EG寄存器 (33)表3-73CRCR ESULT R EG位描述 (33)表3-74RFU寄存器 (33)表3-75RFUR EG位描述 (34)表3-76M OD W IDTH R EG寄存器 (34)表3-77M OD W IDTH R EG位描述 (34)表3-78RFU寄存器 (34)表3-79RFUR EG位描述 (34)表3-80RFC FG R EG寄存器 (34)表3-81RFC FG R EG位描述 (35)表3-82G S NR EG寄存器 (35)表3-83G S NR EG位描述 (35)表3-84CWG S PR EG寄存器 (35)表3-85CWG S PR EG位描述 (35)表3-86M OD G S PR EG寄存器 (35)表3-87M OD G S PR EG位描述 (36)表3-88TM ODE R EG寄存器 (36)表3-89TM ODE R EG位描述 (36)表3-90TP RESCALER R EG寄存器 (37)表3-91TP RESCALER R EG位描述 (37)表3-92TR ELOAD H I R EG寄存器 (37)表3-93TR ELOAD H I R EG位描述 (37)表3-94TR ELOAD L O R EG寄存器 (37)表3-95TR ELOAD L O R EG位描述 (37)表3-96TC OUNTER V AL H I R EG寄存器 (37)表3-97TC OUNTER V AL H I R EG位描述 (38)表3-98TC OUNTER V AL L O R EG寄存器 (38)表3-99TC OUNTER V AL L O R EG位描述 (38)表3-100RFU寄存器 (38)表3-101RFUR EG位描述 (38)表3-102T EST S EL1R EG寄存器 (38)表3-103T EST S EL1R EG位描述 (38)表3-107T EST P IN E N R EG位描述 (39)表3-108T EST P IN V ALUE R EG寄存器 (39)表3-109T EST P IN V ALUE R EG位描述 (40)表3-110T EST B US R EG寄存器 (40)表3-111T EST B US R EG位描述 (40)表3-112T EST C TRL R EG寄存器 (40)表3-113T EST C TRL R EG位描述 (40)表3-114V ERSION R EG寄存器 (40)表3-115V ERSION R EG位描述 (41)表3-116A NOLOG T EST R EG寄存器 (41)表3-117A NOLOG T EST R EG位描述 (41)表3-118T EST DAC1R EG寄存器 (41)表3-119T EST DAC1R EG位描述 (42)表3-120T EST DAC2R EG寄存器 (42)表3-121T EST DAC2R EG位描述 (42)表3-122T EST ADCR EG寄存器 (42)表3-123T EST ADCR EG位描述 (42)表3-124RFTR EG寄存器 (42)表3-125RFTR EG位描述 (43)表3-126RFTR EG寄存器 (43)表3-127RFTR EG位描述 (43)表3-128RFTR EG寄存器 (43)表3-129RFTR EG位描述 (43)表3-130RFTR EG寄存器 (43)表3-131RFTR EG位描述 (43)表3-132H PD C TRL寄存器 (43)表3-133H PD C TRL位描述 (44)表3-134U SE R ET寄存器 (44)表3-135U SE R ET位描述 (44)表3-136LVD CTRL寄存器 (44)表3-137LVD CTRL位描述 (44)表4-1不同接口类型的连接标准 (45)表4-2MOSI和MISO的字节顺序 (45)表4-3MOSI和MISO字节顺序 (45)表4-4地址字节格式 (46)表4-5BR_T0和BR_T1设置 (46)表4-6UART传输波特率选择 (46)表4-7UART帧格式 (47)表4-8UART读数据字节顺序 (47)表4-9写入数据字节顺序 (47)表4-10地址字节 (48)表4-11I2C地址对应引脚 (51)表4-12扩展寄存器字节定义 (53)表5-1TX1引脚相关控制信号和设置 (55)表5-2TX2引脚相关控制信号和设置 (56)表6-1CRC协处理器参 (57)表8-1中断源 (59)表10-1HPD模式保持寄存器列表 (62)表14-1指令概述 (66)表15-1测试信号路径选择(T EST S EL2R EG =07H) (69)表15-2测试信号描述 (69)表15-3测试信号路径选择(T EST S EL2R EG =0D H) (69)表15-5测试信号路径选择(T EST S EL2R EG =19H) (69)表15-6测试信号描述 (69)表15-7测试信号描述 (70)表17-1FM17522E极限额定参数 (72)表17-2FM17522E推荐工作条件 (72)表17-3SPI交流参数 (73)表17-4I2C交流参数 (74)图目录图1-1FM17522E结构框图 (12)图1-2FM17522E QFN32封装引脚图(TOP VIEW) (13)图2-1FM17522E应用框图 (15)图2-2PCD标准帧格式 (15)图2-3PICC标准帧格式 (16)图4-1UART读取数据时序图 (47)图4-2UART写入数据时序图 (48)图4-3I2C总线接口 (48)图4-4I2C总线上的位传输 (49)图4-5START和STOP状态 (49)图4-6I2C总线上的ACKNOWLEDGE信号 (50)图4-7I2C总线上的数据传输 (50)图4-8START过程后的第一位字节 (50)图4-9寄存器读/写访问 (51)图4-10I2C总线HS模式协议转换 (52)图4-11I2C总线HS模式协议帧格式 (53)图4-12写扩展寄存器操作流程 (54)图4-13读扩展寄存器操作流程 (54)图5-1TX1和TX2间串行数据转换 (56)图12-1石英晶体连接 (64)图13-1振荡器启动时间 (65)图16-1典型应用图 (71)图17-1SPI时序图 (73)图17-2快速和标准模式下的I2C总线时序图 (74)图19-1FM17522E QFN32封装尺寸图 (76)1 产品综述1.1 产品简介FM17522E是一款高度集成的工作在13.56MHz下的非接触读写器芯片,支持符合ISO/IEC 14443TypeA协议的非接触读写器模式。

6832芯片参数

6832芯片参数

6832芯片参数6832芯片有两种,一种是FU6832,另一种是SD6832。

FU6832是一款双核芯片,包括8051内核和ME。

其指令周期大多为1T或2T,拥有16kB的Flash ROM,带CRC校验功能,支持程序自烧录和代码保护功能。

它还配备了256 bytes的IRAM和768 bytes的XRAM。

ME部分支持比例积分/微分器(PI/PID)、BLDC模块、FOC模块、MDU等计算功能。

此外,它还具有单周期1616位乘法器、16周期32 / 16位除法器、4级优先级中断、15个中断源等功能。

在GPIO方面,FU6832L有35个GPIO。

定时器方面,它有2个通用带抓捕功能可编程定时器、1个支持QEP解码编程定时器、1个BLDC电机专用定时器、1个通用定时器以及1个RTC定时器。

在通讯接口上,它有1个SPI、1个I2C、2个UART接口,其中UART2支持LIN Slave模式和Pin功能转移。

另外,它还有2通道DMA,支持用于I2C/SPI/UART数据传输。

在模拟外设方面,它有12位ADC,1uS转换时间,可选择内部VREF、外部VREF作参考电压。

ADC通道数为FU6832L的14通道,内置VREF参考,可配置3V、4V、、VDD5,内置VHALF(1/2 VREF)参考输出。

此外,它还有3个独立运算放大器,其中AMP0可配置为自动增益放大器。

SD6832是一款用于开关电源的内置高压MOSFET外置采样电阻的电流模式PWM+PFM控制器IC芯片。

其工作频率为25kHz\~67kHz,采用8脚双列直插式(8DIP)封装工艺。

请注意,不同型号的6832芯片可能具有不同的参数和特性。

如需了解更多信息,建议查阅芯片规格书或咨询芯片厂商。

CR6850中文版技术设计指导书

CR6850中文版技术设计指导书
6
≅ 93mW ………………………………(1.4.2)
3
CR6850C 应用指导书
5、正常工作频率
CR6850C 允许设计者根据系统的使用环境需要自行调整系统的工作频率,其 PWM 频率为:50K-100K; CR6850C 的典型工作频率为 67KHz,其应用电路如图 1.6,RI 的取值决定了系统的工作频率,工作频率的设 定可分别由以下公式计算出来。
4、启动电阻RIN上最大损耗:
PRIN , MAX
(V =
DC , MAX
− VDD )
2
RIN

2 VDC , MAX
RIN
……………………(1.4.1)
其中, VDC,MAX是最大输入整流后电压 对于一个通用输入(90Vac~264Vac),VDC,MAX=374V
PRIN , MAX =
3742 1.5 × 10
·AC/DC 电源适配器 ·电池充电器 ·开放式电源 ·备用开关电源 ·机顶盒开关电源 ·384X 代替 ·兼容:SG6848J&LD7535&OB2262&OB2263
芯片特征 芯片特征: 特征:
·低成本、极少的外围元件 ·PWM&PFM&CRM (周期复位模式)控制 ·低启动电流 (约 8µA)、低工作电流 (约 2mA) ·电流模式控制 ·欠压锁定(UVLO) ·内置同步斜坡补偿 ·PWM 频率外部可调 ·轻载工作无音频噪音 ·内置前沿消隐 ·在输入 90V~264V 的宽电压下可实现恒 ·定最大输出功率 ·周期电流限制 ·GATE 引脚驱动输出高电平钳位 16.8V
CR6850C 应用指导 应用指导书 指导书
摘要: 摘要:
本文主要介绍了 CR6850C 的特征和详细的工作 原理, 描述了一种采用 CR6850C 的反激式隔离 AC-DC 开关电源的简单而高效的设计方法。 VDD 引脚过压保护 25.5V SOT-23-6L,SOP8 ,DIP-8 无铅封装

BF6912AX规格书 SOP28

BF6912AX规格书 SOP28
8.1 上电、掉电复位 ...................................................................................................................................... 20 8.2 FLASH 编程复位 ....................................................................................................................................... 21 8.3 软件复位 .................................................................................................................................................. 21 8.4 看门狗定时器溢出复位 .......................................................................................................................... 21 8.5 PC 指针溢出复位 ..................................................................................................................................... 21
BYD Microelectronics Co., Ltd.

FDMF6820A;中文规格书,Datasheet资料

FDMF6820A;中文规格书,Datasheet资料

PHASE Switch node pin for bootstrap capacitor routing. Electrically shorted to VSWH pin. NC VIN
Switch node input. Provides return for high-side bootstrapped driver and acts as a sense point VSWH for the adaptive shoot-through protection. PGND GL THWN# DISB# PWM Power ground. Output stage ground. Source pin of the low-side MOSFET. For manufacturing test only. This pin must float; it must not be connected to any pin. Thermal warning flag, open collector output. When temperature exceeds the trip limit, the output is pulled LOW. THWN# does not disable the module. Output disable. When LOW, this pin disables the power MOSFET switching (GH and GL are held LOW). This pin has a 10µA internal pull-down current source. Do not add a noise filter capacitor. PWM signal input. This pin accepts a three-state 3.3V PWM signal from the controller.

CR6855 电源IC规格书

CR6855   电源IC规格书
高效节能:
满足能源之星EPS 2.0版VI级能效标准
应用领域:
电池充电器 数码产品适配器
AC-DC电源适配器 PC、TV辅助电源 开放式电源
CR6855 电源管理 IC 深圳市振华凌云科技有限公司
一、芯片工作原理
1.功能概述:
CR6855是用于40W以内离线式开关电源IC,该IC具有优化的图腾驱动电路以及电流模式PWM控制器。PWM 控制器包含65KHz固定的频率振荡发生器以及各种保护。由振荡电路产生的频率抖动,可以改善EMI特性。 为了获得良好的效率和待机功耗,CR6855在重载或中等负载时,工作在PWM模式,频率为65KHz。当负载 逐渐减小时,振荡器的工作频率逐渐降低,最后稳定在22KHz左右。在空载和轻载时,电路采用间歇开关 模式,有效的降低了待机功耗,达到绿色节能的目的。CR6855具有很低的启动电流,若采用整流桥前启动, 可以使待机功耗降至100mW以内,满足能源之星EPS 2.0版VI级能效标准。为了提高系统的稳定性,防止 次谐波振荡,CR6855内置了同步斜坡补偿电路、内置恒定功率补偿电路,减小了在宽电压输入(85V~264V) 时最大输出功率的变化、内置的前沿消隐电路可以屏蔽开关管每次开启产生的干扰。CR6855内置了多种保 护功能:VDD 欠压保护(UVLO)、过压保护(OVP)及VDD电压钳位功能、过载保护(OLP)、外置可调过温保护 (OTP)、通过RT引脚实现可编程OVP功能,各种保护解除后均可自动恢复工作,以及输出驱动的高电平被嵌 位于12.5V以下。而驱动输出采用的图腾柱和软驱动,有效降低了开关噪声。 由于CR6855高度集成,使用外围元件较少。采用CR6855可简化反激式隔离AC-DC开关电源设计,从而使设 计者轻松的获得可靠的系统。
二、应用指导
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BF6852A/C 自电容多点触控芯片Datasheet1概述1.1 特点●自电容感应技术●最多支持28个检测通道●支持单点触摸和两点手势●最大可以支持5.3寸屏●低功耗模式——睡眠模式和等待模式●标准的IIC接口——IIC从机模式:支持100Kbps和400Kbps●电源电压范围:2.7~3.6V●IO电压范围:1.65~3.6V●环境自适应●具有防水功能●支持单层三角形屏●FPS:高达100Hz,反应时间<10ms●工作模式——中断模式&& 查询模式●ESD HBM:±4KV●工作温度:-40°C ~ +85°C●封装形式:QFN401.2 典型应用●手机●手持/移动终端2简介BF6852A/C是一款内置MCU的自电容触摸控制IC,其采用了自电容检测技术,支持全ITO单层三角形屏的应用方案;支持真实单点触摸和两点手势,最大可支持5.3寸屏。

该触控IC包含了一个MCU和一些其他的外围设备,通过检测及运算识别有效的触摸信息,然后把手指的触摸位置转换成坐标,通过IIC接口把信息传送给上位机。

3 IC 描述3.1 BF6852A/C 封装SN3SN4SN5SN6SN7SN8SN11SN12SN13SN14S N 15S N 16S N 17S N 18S N 19S N 21S N 22S N 23S N 24S N 25SN26SN27SN29SN30SN31SN32SN33SN34NCV S SS D AS C KD A VV D 2I O V C CV C CV DC O U T C O U T 2图1 BF6852A/C QFN40 5mm ×5mm 封装3.2 BF6852A/C pin脚描述4传感器设计请参考《三角形触摸屏设计规则及量产注意事项》。

5 IIC 通信BF6852A/C 提供标准的IIC 通信接口,由SCL 和SDA 与主机进行通信,在系统中BF6852A/C 始终作为从机设备,所有通信都是由主机发起,通信速度有400Kbps 和100Kbps ,二者可选。

BF6852A/C 芯片对触控屏检测通道上的电容值进行采样,通过比较电容值的变化值来判断触摸状态,并通过算法实现触摸点的定位。

5.1 IIC 总线时序图SCLSDA图2 IIC 总线时序图IIC 时序参数如下表所示:5.2 IIC读写流程5.2.1 IIC写流程主机可以根据寄存器列表对相关寄存器进行写操作,时序图如下图所示:S:启动信号Device address_W:带写控制位的从设备地址Register_Address:待写入的8位寄存器地址A:应答信号Data_1~Data_n:数据字节1~nP:停止信号5.2.2 IIC读流程主机可以根据寄存器列表对相关寄存器进行读操作,时序图如下图所示:S:启动信号Device address_W:带写控制位的从设备地址Device address_R:带读控制位的从设备地址Register_Address:待读取的8位寄存器地址A:应答信号Data_1~Data_n:数据字节1~nP:停止信号5.3寄存器列表及说明5.3.1 寄存器列表5.3.2 寄存器说明1、D_SN0~D_SN5●程序版本号读取:主机需连续读取字节,操作如下START->(设备地址+写)->寄存器地址0x00->RESTART->(设备地址+读)->连续读取版本号6个byte ->STOP2、Operation mode:配置该寄存器可实现以下功能●休眠模式:当对寄存器(0x07)写入0x00时TP进入休眠模式,芯片将停止工作,以降低功耗。

START->(设备地址+写)->寄存器地址0x07->0x00->STOP●唤醒:对寄存器(0x07)写入0x01,将TP唤醒。

START->(设备地址+写)->寄存器地址0x07->0x01->STOP●使能缩放手势:对TP的寄存器(0x07)写入0x11使能缩放功能,而写入0x10则关闭缩放功能。

START->(设备地址+写)->寄存器地址0x07->0x11->STOP3、RESOX_H~RESOX_L、RESOY_H~RESOY_L:X,Y坐标分辨率●主机读取操作如下:START->(设备地址+写)->寄存器地址0x08->RESTART->(设备地址+读)-> 连续读4个byte->STOP4、TOUCH:包含触摸按键和手指触摸个数的信息,高4位为1000b,代表发送手指触摸个数信息;高4位为1001b,代表发送按键信息,如表2所示:5、X1_H~X2_H、X1_L~X2_L、Y1_H~Y2_H、Y1_L~Y2_L坐标X,Y的高低8位,其中包含了触摸ID号和触摸状态的信息。

●Touch state:包含三种手指触摸状态,第一次触摸,保持触摸,抬起。

如表3所示:●Touch ID按如下规则定义:●最先按下的触摸点ID为1,后依次增加,最大到2。

当有触摸点抬起时,不影响其他触摸点ID。

同一个触摸点的数据并不是固定在同一个寄存器中,靠后的触摸点在其他触摸点抬起时,在寄存器中的位置会往前移动。

例如:当有2个手指触摸时,第一个手指触摸点ID为1,数据放在0x5d~0x60寄存器中,第二个手指触摸点ID为2,数据放在0x61~0x64寄存器中。

当第一个手指抬起后,第二个手指仍然触摸,此时第二个手指触摸点ID依然是2,触摸点数T ouchnum仍为2,寄存器0x5d~0x60仍保留第一个手指的ID号为1,Touchstate为抬起,主机读完这帧数据后下一帧数据的触摸点数即变成1,第二个手指触摸数据位置相应往前移动到0x5d~0x60寄存器中,原先存放位置0x61~0x64寄存器清零。

这时如果再有一个手指触摸,数据放置在0x61~0x64寄存器中。

●触摸坐标数据格式如表4所示:无触摸Data1为0x80,单点触摸为0x81,两点触摸为0x82;Data1为0x80时,Data2~Data9都为0。

根据手指触摸个数可以决定后面读取坐标的长度。

●触摸按键数据格式如表5所示:按键触摸后抬起为0x90。

●主机读取坐标信息,操作如下:START->(设备地址+写)->寄存器地址0x5c->RESTART->(设备地址+读)-> 连续读坐标信息->STOP●主机读取按键信息,操作如下:START->(设备地址+写)->寄存器地址0x5c->RESTART->(设备地址+读)-> 连续读5个byte->STOP 6、手势缩放手势判断功能底层默认屏蔽,如需要此功能请联系FAE工程师,否则主机写命令也无效。

当主机向0x07寄存器中写入0x11指令时,启动手势缩放判断功能,此时从寄存器地址0x5c开始存放缩放手势的信息,数据格式是6个字节,如表6所示:Ges表示放大或缩小的手势,Ges = 0xff表示缩小,Ges=0x01表示放大。

●主机需连续读取手势数据,操作如下:START->(设备地址+写)->寄存器地址0x5c->RESTART->(设备地址+读)-> 连续读取手势信息(6个字节)->STOP放大缩小手势如图3、4所示:图3 放大图4 缩小主机读坐标、按键、手势信息可以都为9个字节,对按键判断就解析前5个字节,对手势判断就解析前6个字节。

5.4 注意事项1、BF6852坐标默认分辨率为2048*2048。

2、BF6852上电初始化需要200ms,由休眠唤醒到稳定工作需要20ms,建议主机操作过程中请预留足够的时间。

3、上电时主机可根据需要读取版本号,读数据操作都是连续读取,请按所标明的主机操作方式读取。

4、上升沿或下降沿触发方式建议主机检测到DAV信号时能立即读取数据,如果延时太长,BF6852已经更新坐标信息,就会造成主机读到的数据有误或丢失数据。

5、当主机进入图片、浏览器等需要使用放大缩小手势功能的界面,建议主机立即发送放大缩小使能命令,退出后也应立即发送关闭使能命令。

6工作模式● 在正常工作状态下,坐标刷新的周期大约是12ms (此时间和配置有关)。

● 在正常工作模式下可通过IIC 发送指令进入SLEEP 模式。

● BF6852A/C可通过IIC 中断唤醒SLEEP ,进入到正常工作模式。

其中,中断发出后需等待2ms 才能进行正常通信。

以从机地址0x58,0x59为例,主机具体操作见下图5。

Sleep 模式Normal 模式图5 IIC 中断唤醒SLEEP 图7应用电路图7.1 应用说明1:若上位机提供IOVCC电源端口或者IOVCC = VCC,请用BF6852A产品型号;2:若上位机不提供IOVCC电源,并且IOVCC = 1.8V,请用BF6852C产品型号。

7.2双电源应用方案(此种方案用BF6852A)7.3 单电源并且IOVCC = VCC应用方案(此种方案用BF6852A)7.4 单电源并且IOVCC = 1.8V应用方案(此种方案用BF6852C)备注:此方案只用在当上位机不提供IOVCC电源并且IOVCC=1.8V时,另外无IIC的上拉电阻。

8 电气特性8.1 DC特性下表列出了我们的产品能保证的电压以及温度的最大值到最小值的范围:2.7V~3.6V,-40℃~85℃,典型值在25℃,2.8V的条件下。

8.2 极限电气参数注:1、焊接温度最高不能超过260℃,在255℃~260℃之间不能超过30s。

2、在应用过程中,如果超出了极限参数的最大值,可能会导致芯片损坏,继而不能正常工作。

9产品封装图6 QFN-40封装(5mm*5mm*0.8mm)BF6852A/C DataSheetDatasheetPage 21 of 21 BYD Microelectronics Co., Ltd.免责声明。

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