三键电容式触控芯片XC2863 Datasheet
TTY6751 8 KEYS 电容式触摸按键 规格书说明书
TTY6751 8 KEYS 电容式触摸按键规格书 Ver1.2●产品描述 (2)●产品特色 (2)●产品应用 (2)●封装脚位图 (3)●脚位定义 (4)●AC / DC Characteristics (5)1Absolutely max. Ratings (5)2 D.C. Characteristics (5)3 A.C. Characteristics (5)●输出指示 (6)●功能描述 (7)●注意事项 (8)●应用线路图 (10)●封装说明 (12)●订购信息 (13)●修订记录 (13)●产品描述提供8个触摸感应按键，二进制(BCD)编码输出，具有一个按键承认输出的显示，按键后的数据会维持到下次按键，可先判断按键承认的状态。
提供低功耗模式，可使用于电池应用的产品。
对于防水和抗干扰方面有很优异的表现!●产品特色工作电压范围：2.7V – 5.5V工作电流： 1.8mA (正常模式)；10 uA (休眠模式) @3.3V8个触摸感应按键持续无按键4秒，进入休眠模式提供二进制(BCD)编码直接输出接口(上电D2~D0/111)按键后离开，输出状态会维持到下次按键才会改变。
提供按键承认有效输出，当有按键时输出低电平，无按键为高电平。
可以经由调整CAP脚的外接电容，调整灵敏度，电容越大灵敏度越高具有防水及水漫成片水珠覆盖在触摸按键面板，按键仍可有效判别●产品应用各种大小家电，娱乐产品封装脚位图TTP272-AOBN 16-SOP-ATTP272-AOBN 16-SOP-A脚位定义SOP16 QFN16 脚位名称类型功能描述1 3 K5 I 触摸按键脚,串接100-1000欧姆，能提高抗干扰和提高抗静电能力2 4 K4 I 触摸按键脚,串接100-1000欧姆，能提高抗干扰和提高抗静电能力3 5 K3 I 触摸按键脚,串接100-1000欧姆，能提高抗干扰和提高抗静电能力4 6 K2 I 触摸按键脚,串接100-1000欧姆，能提高抗干扰和提高抗静电能力5 7 K1 I 触摸按键脚,串接100-1000欧姆，能提高抗干扰和提高抗静电能力6 8 K0 I 触摸按键脚,串接100-1000欧姆，能提高抗干扰和提高抗静电能力7 9 CAP -- 电容须使用 NPO 材质电容或 X7R 材质电容使用范围: 6800pF-33000pF，电容越大灵敏度越高8 10 VSS P 电源负端9 11 OUT_FLAG O 按键承认输出，低电平有效10 12 D0 O 二进制比特码输出D011 13 NC P 空接12 14 VDD P 电源正端13 15 D1 O 二进制比特码输出D114 16 D2 O 二进制比特码输出D215 1 K7 I 触摸按键脚,串接100-1000欧姆，能提高抗干扰和提高抗静电能力16 2 K6 I 触摸按键脚,串接100-1000欧姆，能提高抗干扰和提高抗静电能力I:输入O:输出P:电源AC / DC Characteristics 12 D.C. Characteristics3 A.C. Characteristics输出指示提供 8 keys 电容触摸按键, 输出是采用二进制(BCD)编码输出, 其关系如下表: 按键有按/没按D2 D1 D0 备注上电 1 1 1 1K0 触摸0 0 0 0离开 1 0 00K1 触摸0 0 0 1离开 1 0 01K2 触摸0 0 1 0离开 1 0 10K3 触摸0 0 1 1离开 1 0 11K4 触摸0 1 0 0离开 1 1 00K5 触摸0 1 0 1离开 1 1 01K6 触摸0 1 1 0离开 1 1 10K7 触摸0 1 1 1离开 1 1 11功能描述1TTY6751于手指按压触摸盘，在50ms内输出对应按键的状态。
LT6101 touch key 触摸按键IC datasheet
低功耗触摸按键控制芯片 LT6101C 概述LT6101是一款具有极低功耗的自电容式触摸按键控制芯片。
该芯片采用本公司专利的电容式触摸按键信息检测技术，能够实现非常低的动态功耗和高的触摸信号检测精度，适合于对功耗要求苛刻的电子产品触摸按键应用。
LT6101可以作为外部控制器的从机运行，也可以作为主机独立运行。
作为从机时，芯片在SPI时钟信号同步下工作，以正常按键刷新速率，典型工作电流仅16uA。
作为主机独立运行时，LT6101在内部振荡器产生的时钟信号（也可选择使用外部时钟信号）同步下工作，循环查询各个触摸按键的状态，并在发现了指定触摸事件后，以中断方式激活外部控制器。
主机模式下，使用内部振荡器产生的时钟工作，典型芯片工作电流仅4.5uA；当使用外部时钟输入时，典型工作电流仅1.3uA。
LT6101的主机运行模式，使得触摸按键的查询无需外部控制器的干预，特定触摸事件的识别在芯片内部自动完成，无触摸事件时，外部控制器可进入深度休眠，从而大大节省整个系统功耗。
LT6101内部集成11位逐次逼近型电容量化电路，可以检测到最小9fF触摸按键电容变化量。
芯片支持直接数字化的电容量化结果输出和是否触摸的判定结果输出，主机模式下，支持内部按键信号多次测量滤波。
LT6101支持多种触摸模式中断信号产生，并可灵活调节按键触发的时间长度。
LT6101同时支持最多4按键二进制密码图形中断触发，可以大大减小系统误触发的概率。
LT6101采用QFNWB5X5-32L和QFNWB3X3-16L两种封装。
特点z极低的待机和工作电流（从机模式典型工作电流16uA，主机模式典型工作电流4.5uA和1.3uA）z同时支持主机工作模式和从机工作模式z极高的信号检测精度（最小9fF自电容变化量分辨率）z内置11位逐次逼近型电容量化器z多种方式的触摸事件自动识别及中断触发z支持最多4按键二进制密码图形中断触发z主机触摸事件自动循环查询z工作电压2.7V~5.5V.z可配置offset消除。
敦泰触摸IC参数对照表
20*12
FT5402DQT
互容
推荐7-10.1寸
27*16
FT5206GE1
互容
推荐2.8-5寸
Sito：金属架桥，OGS Dito：G+G，G+F+F Sito：金属架桥，OGS Dito：G+G，G+F+F Sito：金属架桥，OGS Dito：G+G，G+F+F Sito：金属架桥，OGS Dito：G+G，G+F+F Sito：金属架桥，OGS Dito：G+G，G+F+F Sito：金属架桥，OGS Dito：G+G，G+F+F Sito：金属架桥，OGS Dito：G+G，G+F+F Sito：金属架桥，OGS Dito：G+G，G+F+F Sito：金属架桥，OGS Dito：G+G，G+F+F 横三角图案： GF,GG,OGS,GP,PF 横三角图案： GF,GG,OGS,GP,PF 横三角图案： GF,GG,OGS,GP,PF 竖三角2点图案： GF,GG,OGS,GP,PF 横三角图案： GF,GG,OGS,GP,PF 竖三角2点图案： GF,GG,OGS,GP,PF G1M – OGS结构单层互容 GFM – GF结构单层互容 GGM – GG结构单层互容 G1M – OGS 结构单层互容 GFM – GF结构单层互容 GGM – GG结构单层互容
工作电流：6mA 待机电流：4mA 睡眠电流：30uA
工作温度： -20~+85 储存温度： -55~+150 工作温度： -20~+85 储存温度： -55~+150
智能触摸芯片 CPT2610 数据手册说明书
CHIPHOMER TECHNOLOGY (SHANGHAI) LIMITEDCPT2610 数据手册单/双通道电容性触摸检测芯片September 2019目录CPT2610 数据手册 (1)目录 (2)图目录 (3)1概述 (4)2引脚 (5)2.1引脚排列 (5)2.2引脚说明 (6)3典型应用 (7)3.1双通道典型应用图 (7)3.2单通道典型应用图 (7)4功能描述 (8)4.1按键状态 (8)4.1.1按键输出有效电平选择 (8)4.1.2CPT2610SP8、CPT2610DN8 按键状态获取 (8)4.1.3CPT2610ST6、CPT2610DN6 按键状态获取 (8)4.2按键扫描模式 (8)4.3长时按键触发解除功能 (8)5电气特性 (9)6封装 (10)6.1SOP8L (10)6.2DFN2X2-8L (11)6.3SOT23-6L (12)6.4DFN1.6X1.6-6L (13)7订货信息 (14)8版本信息 (15)图目录图1CPT2610 SOP8L 引脚排列图 (5)图2CPT2610 SOT23-6L引脚排列图 (5)图3CPT2610 DFN1.6X1.6-6L引脚排列图 (5)图4CPT2610 DFN2X2-8L引脚排列图 (5)图5双通道触摸典型应用图 (7)图6单通道触摸典型应用图 (7)图7SOP8L封装尺寸图 (10)图8DFN2X2-8L封装尺寸图 (11)图9SOT23-6L封装尺寸图 (12)图10DFN1.6X1.6-6L封装尺寸图 (13)1 概述CPT2610是一款低功耗双通道/单通道电容检测芯片，具有高效的RF噪音抑制功能，能够准确识别手指触摸引起的微小电容变化，适用于用触摸按键替代机械按键等应用场合；具有实时的自校准和基线跟踪算法，能有效避免因环境因素变化而引起按键误触等情况；支持输出有效电平选择，以满足不同系统平台及应用的要求。
三键电容式触控芯片XC2863 Datasheet
三通道电容式触摸键控制芯片XC2863目录1概述 (3)1.1 特性 (3)1.2 系统框图 (4)2管脚定义 (5)3功能描述 (6)4电气特性 (7)5关键特性 (8)5.1 环境自适应能力 (8)5.1.1环境漂移跟随 (8)5.1.2环境突变校准 (8)6应用指南 (9)7PCB设计 (10)7.1 触摸键设计 (10)7.1.1触摸键 (10)7.1.2触摸键的常用结构 (10)7.1.3触摸键设计 (11)7.2 PCB布线 (11)8封装 (12)1概述XC2863是一款支持宽工作电压范围的三输入三输出电容式触摸键控制芯片。
XC2863内部集成高分辨率触摸检测模块和专用信号处理电路，以保证芯片对环境变化具有灵敏的自动识别和跟踪功能，且内置特殊算法以实现防水、抗干扰等需求。
该芯片可满足用户在复杂应用中对稳定性、灵敏度、功耗、响应速度、防水、带水操作、抗震动、抗电磁干扰等方面的高体验要求。
XC2863为方便用户在应用中可对触摸键的灵敏度进行自主控制，特设置了灵敏度控制位。
用户只需在PCB设计中对这个管脚的逻辑电平值进行设置，就能自由选择在具体应用中芯片体现出的检测灵敏度。
XC2863还内置了上电复位及电源保护电路，在典型应用中可无需任何外部器件，也无需软件、程序或参数烧录。
芯片应用的开发过程非常简单，最大限度的降低了方案成本。
XC2863可广泛适用于遥控器、灯具调光、各类开关以及小家电和家用电器控制界面等应用中。
1.1特性工作电压：2.5V~5.5V三个高灵敏度的触摸检测通道无需进行参数烧录响应速度快抗电磁干扰能力强防水及带水操作功能独特的环境跟踪和自适应能力低功耗（典型工作电流< 25uA）内置上电复位（POR）和电源保护电路CMOS电平输出1.2系统框图XC2863包含PMU和Touch Key Core两个部分，其系统框图如图1所示。
图1 XC2863的系统框图2管脚定义XC2863采用SOP8封装，管脚分布如图2所示。
Espressif ESP32-C6 系列芯片技术规格书说明书
ESP32-C6系列芯片技术规格书搭载RISC-V32位单核处理器的极低功耗SoC2.4GHz Wi-Fi6(802.11ax)、Bluetooth®5(LE)、Zigbee及Thread(802.15.4)芯片封装内可叠封4MB flash30或22个GPIO，丰富的外设QFN40(5×5mm)或QFN32(5×5mm)封装包括：ESP32-C6ESP32-C6FH4版本1.0乐鑫信息科技版权©2023产品概述ESP32-C6是一款支持2.4GHz Wi-Fi 6、Bluetooth 5、Zigbee 3.0及Thread 1.3系统级芯片(SoC)，集成了一个高性能RISC-V 32位处理器和一个低功耗RISC-V 32位处理器、Wi-Fi 、Bluetooth LE 、802.15.4基带和MAC 、RF 模块及外设等。
Wi-Fi 、蓝牙及802.15.4共存，共用同一个天线。
芯片的功能框图如下图所示。
Modules having power in specific power modes:ActiveActive and Modem-sleep Active, Modem-sleep, Light-sleep;optional in Light-sleepAll modesESP32-C6功能框图更多关于功耗的信息，请参考章节3.9低功耗管理。
产品特性Wi-Fi•工作在2.4GHz频段，1T1R•工作信道中心频率范围：2412~2484MHz•支持IEEE802.11ax协议：–仅20MHz非接入点工作模式(20MHz-onlynon-AP mode)–MCS0~MCS9–上行、下行正交频分多址接入(OFDMA)，特别适用于高密度应用下的多用户并发传输–下行多用户多输入多输出(MU-MIMO)，提升网络容量–波束成形接收端(Beamformee)，提升信号质量–信道质量指示(Channel quality indication,CQI)–双载波调制(dual carrier modulation,DCM)，提高链路稳定性–空间复用(Spatial reuse)，提升网络容量–目标唤醒时间(TWT)，提供更好的节能机制•完全兼容IEEE802.11b/g/n协议：–支持20MHz和40MHz频宽–数据速率高达150Mbps–无线多媒体(WMM)–帧聚合(TX/RX A-MPDU,TX/RX A-MSDU)–立即块确认(Immediate Block ACK)–分片和重组(Fragmentation and defragmen-tation)–传输机会(Transmission opportunity,TXOP)–Beacon自动监测（硬件TSF）–4×虚拟Wi-Fi接口–同时支持基础结构型网络(InfrastructureBSS)Station模式、SoftAP模式、Station+SoftAP模式和混杂模式请注意ESP32-C6在Station模式下扫描时，SoftAP信道会同时改变–天线分集–802.11mc FTM蓝牙•低功耗蓝牙(Bluetooth LE)：通过Bluetooth5.3认证•Bluetooth mesh•高功率模式(20dBm)•速率支持125Kbps、500Kbps、1Mbps、2Mbps •广播扩展(Advertising Extensions)•多广播(Multiple Advertisement Sets)•信道选择(Channel Selection Algorithm#2)•功率控制(LE Power Control)•Wi-Fi与蓝牙共存，共用同一个天线IEEE802.15.4•兼容IEEE802.15.4-2015协议•工作在2.4GHz频段，支持OQPSK PHY•数据速率：250Kbps•支持Thread1.3•支持Zigbee3.0CPU和存储•高性能RISC-V处理器：–时钟频率：最高160MHz–四级流水线架构–CoreMark®得分：441.32CoreMark；2.76CoreMark/MHz(160MHz)•低功耗RISC-V处理器：–时钟频率：最高20MHz–二级流水线架构•L1cache：32KB•ROM：320KB•HP SRAM：512KB•LP SRAM：16KB•支持的SPI协议：SPI、Dual SPI、Quad SPI、QPI 接口在芯片封装外连接多个flash和其他SPI设备•通过cache加速flash访问•支持flash在线编程(ICP)高级外设接口•30×GPIO口(QFN40)或22×GPIO口(QFN32)•模拟接口：–1×12位SAR ADC，多达7个通道–1×温度传感器•数字接口：–2×UART–1×低功耗UART(LP UART)–2×SPI接口用于连接flash–1×通用SPI接口–1×I2C–1×低功耗I2C(LP I2C)–1×I2S–1×脉冲计数控制器–1×USB串口/JTAG控制器–2×TWAI®控制器，兼容ISO11898-1（CAN 规范2.0）–1×SDIO2.0从机控制器–LED PWM控制器，多达6个通道–1×电机控制脉宽调制器(MCPWM)–1×红外遥控器(TX/RX)–1×并行IO接口(PARLIO)–通用DMA控制器(简称GDMA)，3个接收通道和3个发送通道–事件任务矩阵(ETM)•定时器：–1×52位系统定时器–2×54位通用定时器–3×数字看门狗定时器–1×模拟看门狗定时器功耗管理•通过选择时钟频率、占空比、Wi-Fi工作模式和单独控制内部器件的电源，实现精准电源控制•针对典型场景设计的四种功耗模式：Active、Modem-sleep、Light-sleep、Deep-sleep•Deep-sleep模式下功耗低至7µA•Deep-sleep模式下低功耗存储器(LP memory)仍保持工作安全机制•安全启动-内部和外部存储器的权限控制•Flash加密-加密和解密存储器•4096位OTP，用户可用的高达1792位•可信执行环境控制器(TEE)和访问（地址）权限管理(APM)•加密硬件加速器：–AES-128/256(FIPS PUB197)–ECC–HMAC–RSA–SHA–数字签名–Hash(FIPS PUB180-4)•片外存储器加密与解密(XTS_AES)•随机数生成器(RNG)RF模块•天线开关、射频巴伦(balun)、功率放大器、低噪声放大器•802.11b传输功率高达+21dBm•802.11ax传输功率高达+19.5dBm•低功耗蓝牙接收器灵敏度(125Kbps)高达-106dBm应用低功耗芯片ESP32-C6专为物联网(IoT)设备而设计，应用领域包括：•智能家居•工业自动化•医疗保健•消费电子产品•智慧农业•POS机•服务机器人•音频设备•通用低功耗IoT传感器集线器•通用低功耗IoT数据记录器目录产品概述2产品特性3应用51ESP32-C6系列型号对比12 1.1命名规则12 1.2型号对比122管脚13 2.1管脚布局13 2.2管脚概述15 2.3IO管脚182.3.1IO MUX和GPIO管脚功能182.3.2LP IO MUX功能212.3.3模拟功能212.3.4GPIO和LP GPIO的限制23 2.4模拟管脚24 2.5电源252.5.1电源管脚252.5.2电源管理252.5.3芯片上电和复位26 2.6Strapping管脚272.6.1SDIO输入采样沿和输出驱动沿控制282.6.2芯片启动模式控制282.6.3ROM日志打印控制282.6.4JTAG信号源控制29 2.7芯片与flash的管脚对应关系303功能描述31 3.1CPU和存储313.1.1HP CPU313.1.2LP CPU313.1.3片上存储313.1.4封装外flash323.1.5存储器映射323.1.6Cache333.1.7TEE控制器333.1.8访问权限管理(APM)333.1.9超时保护33 3.2系统时钟333.2.1CPU时钟333.2.2低功耗时钟343.3模拟外设343.3.1模/数转换器(ADC)343.3.2温度传感器34 3.4数字外设343.4.1通用异步收发器(UART)343.4.2串行外设接口(SPI)353.4.3I2C接口353.4.4I2S接口353.4.5脉冲计数控制器(PCNT)363.4.6USB串口/JTAG控制器363.4.7TWAI®控制器363.4.8SDIO2.0从机控制器373.4.9LED PWM控制器373.4.10电机控制脉宽调制器(MCPWM)373.4.11红外遥控器(RMT)383.4.12并行IO(PARLIO)控制器383.4.13通用DMA控制器(GDMA)383.4.14事件任务矩阵(ETM)38 3.5射频383.5.1 2.4GHz接收器393.5.2 2.4GHz发射器393.5.3时钟生成器39 3.6Wi-Fi393.6.1Wi-Fi射频和基带393.6.2Wi-Fi MAC403.6.3联网特性41 3.7低功耗蓝牙413.7.1低功耗蓝牙PHY413.7.2低功耗蓝牙链路控制器41 3.8802.15.4423.8.1802.15.4PHY423.8.2802.15.4MAC42 3.9低功耗管理42 3.10定时器433.10.1系统定时器433.10.2通用定时器433.10.3看门狗定时器43 3.11加密/安全组件443.11.1AES加速器(AES)443.11.2ECC加速器(ECC)453.11.3HMAC加速器(HMAC)453.11.4RSA加速器(RSA)453.11.5SHA加速器(SHA)453.11.6数字签名(DS)463.11.7片外存储器加密与解密(XTS_AES)463.11.8随机数发生器(RNG)463.12外设管脚分配474电气特性50 4.1绝对最大额定值50 4.2建议电源条件50 4.3VDD_SPI输出特性50 4.4直流电气特性(3.3V,25°C)51 4.5ADC特性51 4.6功耗特性524.6.1Active模式下的RF功耗524.6.2其他功耗模式下的功耗53 4.7可靠性535射频特性55 5.1Wi-Fi射频555.1.1Wi-Fi射频发射器(TX)特性555.1.2Wi-Fi射频接收器(RX)特性56 5.2低功耗蓝牙射频585.2.1低功耗蓝牙射频发射器(TX)特性585.2.2低功耗蓝牙射频接收器(RX)特性59 5.3802.15.4射频615.3.1802.15.4射频发射器(TX)特性625.3.2802.15.4射频接收器(RX)特性626封装637相关文档和资源64附录A–ESP32-C6管脚总览65修订历史67表格1-1ESP32-C6系列芯片对比12 2-1QFN40封装管脚概述16 2-2QFN32封装管脚概述17 2-3QFN40封装IO MUX管脚功能19 2-4QFN32封装IO MUX管脚功能19 2-5LP IO MUX功能21 2-6模拟功能22 2-7模拟管脚24 2-8电源管脚25 2-9电压稳压器25 2-10上电和复位时序参数说明26 2-11Strapping管脚默认配置27 2-12Strapping管脚的时序参数说明27 2-13SDIO输入采样沿/输出驱动沿控制28 2-14芯片启动模式控制28 2-15ROM日志打印控制29 2-16JTAG信号源控制29 2-17QFN40封装芯片与封装外flash/PSRAM的管脚对应关系30 3-1外设和传感器管脚分配47 4-1绝对最大额定值50 4-2建议电源条件50 4-3VDD_SPI内部和输出特性50 4-4直流电气特性(3.3V,25°C)51 4-5ADC特性51 4-6ADC校准结果52 4-7Active模式下Wi-Fi(2.4GHz)功耗特性52 4-8Active模式下低功耗蓝牙功耗特性52 4-9Active模式下802.15.4功耗特性53 4-10Modem-sleep模式下的功耗53 4-11低功耗模式下的功耗53 4-12可靠性认证53 5-1Wi-Fi射频规格55 5-2频谱模板和EVM符合802.11标准时的发射功率55 5-3发射EVM测试55 5-4接收灵敏度56 5-5最大接收电平57 5-6接收邻道抑制57 5-7低功耗蓝牙射频规格58 5-8低功耗蓝牙-发射器特性-1Mbps58 5-9低功耗蓝牙-发射器特性-2Mbps58 5-10低功耗蓝牙-发射器特性-125Kbps59 5-11低功耗蓝牙-发射器特性-500Kbps59 5-12低功耗蓝牙-接收器特性-1Mbps595-13低功耗蓝牙-接收器特性-2Mbps60 5-14低功耗蓝牙-接收器特性-125Kbps61 5-15低功耗蓝牙-接收器特性-500Kbps61 5-16802.15.4射频规格61 5-17802.15.4发射器特性-250Kbps62 5-18802.15.4接收器特性-250Kbps62 7-1QFN40封装管脚总览65 7-2QFN32封装管脚总览66插图插图1-1ESP32-C6系列芯片命名规则12 2-1ESP32-C6管脚布局（QFN40封装，俯视图）13 2-2ESP32-C6管脚布局（QFN32封装，俯视图）14 2-3ESP32-C6电源管理26 2-4上电和复位时序参数图26 2-5Strapping管脚的时序参数图28 3-1地址映射结构32 6-1QFN40(5×5mm)封装63 6-2QFN32(5×5mm)封装631ESP32-C6系列型号对比1ESP32-C6系列型号对比1.1命名规则F H/N xflash ⼤⼩ (MB)flash 温度H：⾼温N：正常封装内 flash芯⽚系列图1-1.ESP32-C6系列芯片命名规则1.2型号对比表1-1.ESP32-C6系列芯片对比1更多关于芯片丝印和包装的信息，请参考小节6封装。
思力微GSL3692_DataSheet_Chinese_RevA1.2
4.5. 电路元件...........................................................................................................................................16
3
Silead Inc. 上海思立微电子科技有限公司-多点电容触控 IC
GSL3692 Capacitive Touchscreen Controller
4.3.5. SDA, SCL.....................................................................................................................................15
1.1. 管脚图 .................................................................................................................................................6 1.2. 管脚说明.............................................................................................................................................6 1.3. 原理示意图.........................................................................................................................................9 2. 概述..............................................................................................................................................................9 2.1. 简介 .....................................................................................................................................................9 2.2. 资源 ...................................................................................................................................................11 3. 电容式触控基础.......................................................................................................................................11 3.1. 传感器和节点结构 ..........................................................................................................................11 3.2. 扫描顺序...........................................................................................................................................12 3.3. 触摸屏的灵敏度 ..............................................................................................................................12 4. 操作细节 ...................................................................................................................................................13 4.1. 上电和复位.......................................................................................................................................13 4.2. 校准 ...................................................................................................................................................13 4.3. 通讯 ...................................................................................................................................................13
F788-RK3126整机规格书
视频播放格式
AVI, MKV(XVID/px/H.264), MOV, TS, M2TS, RM/RM 3GP, MPEG, DAT, MP4(support to 1080P:1920x108
备注
尔达/深玛外壳
图片
MID参数 E 802.11b/g/N无线网络 选） 车游戏 素 0mAH(单节3.7V） I正常工作时间__小时 60Hz 50） ， 支持FLASH11.1 layer /Apk /Calculator lorer /ES Task Manager/Global Time Talk/iReader/NC Manager/Google Search wser/Weather Forecast/QQ/Email/Gmail OGG、WAV 20Hz to 20000Hz 64), MOV, TS, M2TS, RM/RMVB, FLV, support to 1080P:1920x1080)
摄像头
前30万像素，后200万像素
锂电池
锂聚合物ห้องสมุดไป่ตู้池容量：3400mAH(单节3.7V） 待机时间__小时，开WIFI正常工作时间__小时
input:AC100-240V 50-60Hz 电源
output:5V 2A(谐波小于50）
android 4.4.4操作系统， 支持FLASH11.1
Video Player/Audio Player /Apk /Calculator
4GB/512M (内存/容量可选)
电容式灵敏触摸屏
1* TF卡槽接口（最大到32GB）
1* Micro USB
1* 3.5MM耳机插孔
1* 电源开关按键
2* 返回键
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三通道电容式触摸键控制芯片
XC2863
目录
1概述 (3)
1.1 特性 (3)
1.2 系统框图 (4)
2管脚定义 (5)
3功能描述 (6)
4电气特性 (7)
5关键特性 (8)
5.1 环境自适应能力 (8)
5.1.1环境漂移跟随 (8)
5.1.2环境突变校准 (8)
6应用指南 (9)
7PCB设计 (10)
7.1 触摸键设计 (10)
7.1.1触摸键 (10)
7.1.2触摸键的常用结构 (10)
7.1.3触摸键设计 (11)
7.2 PCB布线 (11)
8封装 (12)
1概述
XC2863是一款支持宽工作电压范围的三输入三输出电容式触摸键控制芯片。
XC2863内部集成高分辨率触摸检测模块和专用信号处理电路，以保证芯片对环境变化具有灵敏的自动识别和跟踪功能，且内置特殊算法以实现防水、抗干扰等需求。
该芯片可满足用户在复杂应用中对稳定性、灵敏度、功耗、响应速度、防水、带水操作、抗震动、抗电磁干扰等方面的高体验要求。
XC2863为方便用户在应用中可对触摸键的灵敏度进行自主控制，特设置了灵敏度控制位。
用户只需在PCB设计中对这个管脚的逻辑电平值进行设置，就能自由选择在具体应用中芯片体现出的检测灵敏度。
XC2863还内置了上电复位及电源保护电路，在典型应用中可无需任何外部器件，也无需软件、程序或参数烧录。
芯片应用的开发过程非常简单，最大限度的降低了方案成本。
XC2863可广泛适用于遥控器、灯具调光、各类开关以及小家电和家用电器控制界面等应用中。
1.1特性
工作电压：2.5V~5.5V
三个高灵敏度的触摸检测通道
无需进行参数烧录
响应速度快
抗电磁干扰能力强
防水及带水操作功能
独特的环境跟踪和自适应能力
低功耗（典型工作电流< 25uA）
内置上电复位（POR）和电源保护电路
CMOS电平输出
1.2系统框图
XC2863包含PMU和Touch Key Core两个部分，其系统框图如图1所示。
图1 XC2863的系统框图
2管脚定义
XC2863采用SOP8封装，管脚分布如图2所示。
图2 XC2863管脚分布
XC2863的管脚描述如表1所示。
注1：触摸检测通道与触摸键相连，连接示意图详见应用指南部分。
3功能描述
XC2863具有3个触摸检测通道(IN0，IN1和IN2)和3个触摸检测的输出管脚(OUT0，OUT1和OUT2)。
输出管脚OUT0、OUT1和OUT2为CMOS电平输出，输出的逻辑高电平为AVDD。
当触摸检测通道IN0，IN1或IN2上检测到触摸，触摸检测通道对应的输出管脚OUT0，OUT1或OUT2输出逻辑高电平，否则输出逻辑低电平
4电气特性
XC2863的电气特性如表2所示。
5关键特性
5.1环境自适应能力
当外界环境发生突变或缓慢变化时，XC2863都能够监测并自适应这种变化，通过内部算法进行自动调整从而始终保持最佳的灵敏度，使得芯片在复杂多变的应用环境中能够一直准确地进行触摸识别和判断。
XC2863的以下两项技术保证了其对环境的自适应特性。
5.1.1环境漂移跟随
XC2863的环境漂移跟随技术实时监测外部环境的缓慢变化，并自动调整其检测灵敏度以适应该变化，确保触摸体验不受外部环境影响。
5.1.2环境突变校准
XC2863的环境突变校准技术可以应对外部环境的突然变化。
XC2863自动识别外部环境突变所引起的触摸操作，并通过自动校准消除其影响。
6应用指南
触摸键
触摸键的应用中，触摸检测通道IN直接与触摸键的PCB设计相连接。
触摸键的典型应用如图3。
图3 触摸键典型应用
说明：
图中KEY0、KEY1和KEY2为PCB上的触摸键设计，分别与触摸检测通道IN0、IN1和IN2相连。
图中虚线框中的电阻R0、R1、R2和发光二极管LED0、LED1、LED2，仅为示例（如在需要用LED指示相应的OUT输出结果时可以使用）。
在AVDD和地之间接1uF的滤波电容（如图中虚线电容C1所示）。
OUT0、OUT1和OUT2为CMOS电平输出，具备驱动能力，均可与其他芯片连接。
7 PCB设计
7.1触摸键设计
7.1.1触摸键
触摸键一般由感应电极和覆盖在感应电极上的介质构成。
在某些应用中，感应电极上没有覆盖介质，感应电极直接充当触摸键。
触摸键的感应电极上的最顶层的介质层通常称为面板。
触摸键的感应电极通常由电阻率低的导电材料制作，常用的材料包括铜、ITO 等。
几乎所有的绝缘材料都可以用来制造触摸键的介质层。
相同厚度下，介电常数越大，触摸动作所引起的触摸键的电容的变化越明显，即表现为更灵敏。
7.1.2触摸键的常用结构
a.平面结构
平面结构中，触摸键的感应电极和到触摸检测通道的连线处于同一平面。
平面结构的触摸键的示意图如图5所示。
图5 平面结构的触摸键示意图
平面结构中，感应电极的形状没有特别的要求，但要确保在手指等触摸时，能够覆盖足够多的感应电极面积，保证触摸能够产生足够大的电容。
常用的感应电极形状有圆形、正方形、矩形等，如图6所示。
图6 常用电极形状
平面结构的触摸键，需要特别注意感应电极与所覆盖的介质层的间距。
一般而言，感应电极与介质层之间的间距越小，相同触摸所能产生的电容就越大。
这是因为，如果感应电极和介质层之间存在空隙，空隙中的空气就会成为触摸键的整个介质层的一部分，空气的介电常数通常比常用的介质材料低，从而等价于降
低了触摸键的介质的介电常数，进而就会使触摸时产生的电容变小。
b.非平面结构
非平面结构中，触摸键的感应电极和到触摸检测通道的连线处于不同平面。
非平面结构中，一般使用螺旋弹簧充当感应电极。
这种结构常用在感应电极和面板在物理上分离的应用，比如电磁炉、洗衣机等。
图7为使用螺旋弹簧做感应电极的示意图。
图7 螺旋弹簧作感应电极的示意图
7.1.3触摸键设计
一般情况下，触摸键的灵敏度与触摸键的面积成正比，与介质的介电常数、厚度成反比。
为获得最佳的灵敏度体验，需要设计合适的触摸键面积，选择适当的介质以及介质厚度。
触摸键的介质以亚克力为例，表4提供了介质厚度与触摸键面积的参考表。
7.2 PCB布线
在PCB布线时，建议遵守以下规则：
触摸键到芯片的触摸检测通道管脚的最大距离不超过10cm
触摸键到芯片的触摸检测通道管脚的走线电阻小于2000Ω；
触摸键到芯片的触摸检测通道管脚的金属走线宽度小于0.2mm（越细越好），尽量短、尽量远离电源和地；
8封装
图8 XC2863 SOP8封装外形图
图9 封装示意图
表5 封装尺寸。