软硬件结合解决对称多处理机的同步问题

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华为芯片的软硬件协同设计提升系统性能

华为芯片的软硬件协同设计提升系统性能

华为芯片的软硬件协同设计提升系统性能随着信息技术的快速发展,芯片作为计算机硬件中的核心组件,对于计算机系统的性能提升起着至关重要的作用。

为了满足现代计算需求的不断增加,华为公司在自主研发的芯片中,采用了软硬件协同设计的策略,通过软件和硬件的紧密结合,提升了芯片的系统性能。

软硬件协同设计是指将软件和硬件开发过程紧密结合起来,相互配合,以实现更高效、更优质的系统性能。

在芯片设计中,软硬件协同设计有以下几个方面的应用。

首先,华为芯片通过软硬件协同设计,实现了高度集成的硬件设计。

华为芯片大量采用了定制化的硬件设计,通过与软件的协同配合,充分发挥了硬件的性能优势。

同时,华为芯片中的硬件设计也能够根据软件的需求进行灵活调整,使得芯片能够更好地满足用户的应用需求。

其次,华为芯片在软硬件协同设计中,重点优化了软件编译器的设计。

编译器是将高级语言代码翻译成机器语言的关键工具,对于芯片的性能有着至关重要的影响。

华为芯片通过优化编译器的设计,使得软件代码能够更加高效地在芯片上运行,提升了芯片的性能表现。

此外,华为芯片还通过软硬件协同设计,实现了更高效的算法处理。

在芯片设计过程中,算法的设计和优化是至关重要的一环。

华为芯片通过软硬件协同设计,将算法的实现与硬件结构的设计相结合,充分发挥了算法在芯片上的优势。

这不仅提升了芯片的计算能力,还降低了功耗和资源消耗,提高了芯片的综合性能。

最后,华为芯片还通过软硬件协同设计,实现了更好的系统优化。

系统优化是指通过硬件和软件的协同设计,对整个系统进行优化,使得系统能够在各个方面达到最佳状态。

华为芯片通过软硬件协同设计,充分考虑了硬件和软件的配合,使得整个系统能够更高效地运行,提升了系统性能。

总结起来,华为芯片的软硬件协同设计是一种有效的策略,通过软件和硬件的密切结合,提升了芯片的系统性能。

华为芯片在设计过程中,充分考虑了软硬件的配合,优化了硬件设计、编译器设计、算法处理和系统优化,使得芯片能够更好地满足用户的需求。

软硬件协同设计平台构建与优化

软硬件协同设计平台构建与优化

软硬件协同设计平台构建与优化随着科技的快速发展和数字化信息技术的普及,软硬件协同设计逐渐成为一种趋势,成为提高企业产品设计效率和质量的重要手段。

软硬件协同设计平台作为软件和硬件设计协同工作的载体和工具,它的构建和优化可以直接影响其发挥的效能和价值。

本文将从软硬件协同设计的概念、平台构建和优化方面进行详细分析,以期为有需要的读者提供参考和启示。

一、软硬件协同设计的概念软硬件协同设计是指软件和硬件共同进行的产品设计,它不仅包括软件和硬件的集成设计,还包括软硬件交互的设计过程。

在软硬件协同设计中,软件和硬件应该具备强大的互操作性和交互性,以实现充分的协同。

软硬件协同设计的核心是数据共享与协同管理。

在软硬件协同设计中,软件、硬件和相关数据需要分别进行集成处理和管理,实现设计全流程的协同与管理,以提高产品的质量和效率。

二、软硬件协同设计平台构建软硬件协同设计平台是实现软硬件协同设计的重要基础,它贯穿全流程的设计与开发,包括设计协作、数据管理、可视化、仿真、测试、发布等环节,同时支持跨部门、跨地区、跨平台的协同设计和沟通。

平台构建包含以下关键要素:(一)软硬件协同设计工具选择和配置合适的软硬件协同设计工具是平台构建的首要任务。

选择的工具需要具备以下五个关键特性:一、具备全方位的软硬件协同设计功能;二、良好的易用性和可定制性;三、支持超大规模的数据协同和管理;四、具备高性能和可扩展性;五、具备完善的安全机制和保密措施,保障数据的安全性和私密性。

(二)协同设计流程管理平台需要定义和整理软硬件协同设计流程,并映射到相应的工具和功能上,使得设计人员能够清晰明确地掌握每一个设计环节的流程和工作要求,同时方便宏观管理和优化设计流程。

流程管理需要考虑到各种设计环节的依赖和交流,合理分配资源和任务,最大限度提高效率和效益。

(三)数据管理与可视化平台需要提供完整的数据管理体系和数据可视化支持,以实现全局协同、全程管理、全数据视角的管理与协同。

软硬件解耦技术方案

软硬件解耦技术方案

软硬件解耦技术方案随着科技的发展和应用场景的不断扩大,软硬件解耦技术在信息技术领域中变得越来越重要。

软硬件解耦是指将软件和硬件两者之间的关联关系尽量减弱甚至消除,使得软件和硬件能够独立演化和发展。

本文将详细介绍软硬件解耦技术的定义、原理和应用。

一、软硬件解耦技术的定义软硬件解耦技术是指将系统中的软件和硬件模块进行分离,降低它们之间的依赖性,使得软件和硬件能够独立进行升级和维护。

在传统的软硬件结合的系统中,软件和硬件之间存在紧密的耦合关系,一方的变动往往会导致另一方的改动,给系统的开发和维护带来很大的困难。

而软硬件解耦技术的应用可以有效地解决这个问题,提高系统的灵活性和可维护性。

二、软硬件解耦技术的原理软硬件解耦技术的原理主要包括接口抽象、模块化设计和通信协议等方面。

1. 接口抽象:通过对软硬件接口进行抽象,将底层硬件的细节隐藏起来,提供一组高层次的接口供软件调用。

软件只需要关注接口提供的功能,而不需要了解底层硬件的具体实现细节。

这样一来,当底层硬件发生变化时,只需要修改接口的实现,而不影响上层软件的逻辑。

2. 模块化设计:将软件和硬件划分为若干个独立的模块,每个模块都有清晰的功能和接口定义。

模块之间通过接口进行通信和交互,实现功能的组合和扩展。

这样一来,当需要修改系统的某个功能时,只需要修改对应的模块,而不影响其他模块的正常运行。

3. 通信协议:软硬件解耦技术中,软件和硬件之间的通信通常使用一种标准的通信协议。

通过定义统一的数据格式和通信规范,软件和硬件可以独立进行开发和维护。

当软硬件需要进行通信时,只需要按照协议规定的格式进行数据的传输和解析,而不需要关心具体的通信细节。

三、软硬件解耦技术的应用软硬件解耦技术在各个领域都有广泛的应用,以下列举几个例子。

1. 云计算:在云计算领域,软硬件解耦技术可以将虚拟化软件和物理服务器进行解耦。

通过虚拟化技术,将物理服务器虚拟成多个独立的虚拟机,每个虚拟机都可以独立运行不同的操作系统和应用程序。

自考《计算机系统结构》第9章精讲

自考《计算机系统结构》第9章精讲

第九章并⾏处理技术 本章讲述的重点内容就是阵列处理机和多处理机,对阵列机的基本结构、主要特点、以及阵列机的互连络和并⾏存储器的⽆冲突访问等内容要加强理解。

本章应掌握的概念有:阵列处理机、络拓扑结构、单级⽴⽅体络、多级⽴⽅体等。

⼀、并⾏处理技术(识记): 并⾏性主要是指同时性或并发性,并⾏处理是指对⼀种相对于串⾏处理的处理⽅式,它着重开发计算过程中存在的并发事件。

并⾏性通常划分为作业级、任务级、例⾏程序或⼦程序级、循环和迭代级以及语句和指令级。

作业级的层次⾼,并⾏处理粒度粗。

粗粒度开并⾏性开发主要采⽤MIMD⽅式,⽽细粒度并⾏性开发则主要采⽤SIMD⽅式。

开发计算机并⾏性的⽅法主要有:资源重复、时间重叠和资源共享三种⽅法。

⼆、SIMD并⾏计算机(阵列处理机) 阵列机也称并⾏处理机。

它将⼤量重复设置的处理单元按⼀定⽅式互连成阵列,在单⼀控制部件CU(Contrul Unit)控制下对各⾃所分配的不同数据并⾏执⾏同⼀指令规定的操作,是操作并⾏的SIMD计算机。

它采⽤资源重复的措施开发并⾏性。

是以SIMD(单指令流多数据流)⽅式⼯作的。

1、阵列机的基本结构(识记) 阵列机通常由⼀个控制器CU、N个处理器单元PE(Processing Element)、M个存储模块以及⼀个互连络部件(IN)组成。

根据其中存储器模块的分布⽅式,阵列机可分为两种基本结构:分布式存储器的阵列机和共享存储器的阵列机(理解⼆者不同之处)。

阵列机的主要特点: 它采⽤资源重复的⽅法引⼊空间因素,这与利⽤时间重叠的流⽔线处理机是不⼀样的。

它是利⽤并⾏性中的同时性⽽不是并发性,所有的处理单元必须同时进⾏相同操作(资源重复同时性)(我们想象⼀下亚运会的开幕式⼤型团体操表演,每个⼈就是⼀个PE,他们听从⼀个总指挥的指令,同时进⾏⾃⼰的操作,很快地就能"计算"出⼀个结果(队形)来。

) 它是以某类算法为背景的专⽤计算机,基本上是专⽤于向量处理的计算机(某类算法专⽤机)。

计算机科学与技术专业介绍

计算机科学与技术专业介绍

计算机科学与技术专业介绍篇一:计算机科学与技术专业简介(本科)计算机科学与技术专业简介(本科)从_世纪末期开始,计算机科学与技术逐渐成为热门专业.计算机技术极大地推进了社会生产力的进步,改变了人们的生活方式,成为生产生活中必不可少的工具.各类计算机公司如雨后春笋般出现,传统企业纷纷采用各种计算机技术和平台以提高生产效率,政府.事业部门大力推广信息化建设以提高工作效率.计算机行业的蓬勃发展创造了大量计算机专业人才的工作岗位,带来了数量巨大的需求缺口.计算机专业的通用性,使得该专业的毕业生有着宽广的就业前景.教育.医药卫生.大众传媒.物流.金融等各行各业都活跃着IT专业人才的身影.计算机产业是一个高度知识密集型产业.从业人员的平均薪酬也处于一个较高水平.人才缺口大.就业渠道广.从业人员平均薪酬丰厚使得计算机科学与技术专业年年热门. 培养目标围绕成人学生从事社会职业所需的综合素质,通过基本知识和基本技能的学习与实践,培养具有一定系统思维能力.组织协调能力.岗位操作与设计创新能力的,有较强职业素养和职业技能的专门人才.培养具有扎实的计算机科学理论.硬件和软件的基础知识,掌握计算机系统开发与应用基本方法和技能,适应机关.企事业单位和社会机构计算机应用与管理岗位工作要求,具有较强分析问题和利用计算机解决实际问题能力的实用人才.专业素质课程简介1.应用数学:包括微积分.线性代数.概率统计三大部分,其中微积分部分包括函数与极限.一元微分学.一元积分学.微分方程等,线性代数部分包括行列式.矩阵和线性方程组等,概率统计部分包括概率论的基本概念.随机变量及其分布.数理统计的基础知识.参数估计和假设检验等.2.数字电路与逻辑设计:计算机专业的必修课程.主要内容包括:布尔代数.逻辑门电路.组合及时序逻辑电路的分析与设计.存储器和可编程逻辑器件.数模模数转换等.通过学习掌握数字电路的基本知识和基本技能,小型数字系统的设计方法.3.计算机组成原理:研究计算机单机系统的组成及内部工作机制,强调计算机的基本原理.基本知识和基本技能训练.掌握计算机各大部件的组成原理.逻辑实现.设计方法及其互联构成单机系统的技术.4.汇编语言程序设计:主要包括Intel微处理器的基本结构.寻址方式与指令系统.汇编语言与汇编程序功能.汇编语言程序设计方法.汇编语言程序常用调试方法.中断系统的概念.I/O操作方法.中断程序设计方法.磁盘文件存取程序设计.5.C语言程序设计:介绍程序设计的基本技术.内容有C语言概论,数据类型,运算符与表达式,简单C语言程序设计,逻辑运算和判断选取控制,循环控制,数组,函数,编译预处理,指针,结构体与共同体位运算,文件,常见错误与程序调试.6.数据结构:本课程系统介绍数据结构的基本概念.基本操作及其典型应用例子,并介绍经典查找.排序算法.使学生学会数据组织方法,初步具备分析和解决现实世界问题在计算机中表示的能力,为后续课程奠定较好的基础.7.操作系统:本课程讲授操作系统功能.结构.模型,以多道程序设计技术为基础的各子系统的工作原理.设计方法及操作系统实例分析.使学生掌握操作系统和基本原理的设计方法,具有一定的系统设计.开发.应用和维护的能力.8.编译原理:介绍编译程序构造的基本原理和实现方法.使学生掌握编译程序将高级语言源程序翻译为机器语言程序的完整过程,词法分析原理和相关的有限自动机理论,常用的语法分析的几种方法和语义分析的基本思想,优化的常用方法和目标代码的生成方法.9.数据库原理与应用:主要介绍关系数据库理论.数据库设计方法和数据库相关技术.了解和掌握数据库系统的基本概念.关系模型及其运算,SQL语言的使用.关系数据库规范化理论以及数据库设计方法,具备管理和使用常见数据库系统,以及设计和开发数据库应用系统的能力._.计算机网络:介绍计算机网络基本概念,包括:基本概念和术语.数据通信信道.数据传输技术.数据通信组网设备.计算机网络及其体系结构.计算机网络协议.局域网等内容._.多媒体技术:Visual Basic 6.0概述,Visual Basic6.0基本语言,VB 6.0常用控件的使用及事件响应,信号的输出与输入,图形与动画程序设计,文件管理,多重窗体,MDI窗体,利用MCI设计多媒体系统,多媒体应用开发,数字组合发声器,调用Windows API函数与自编DLL,彩色分离技术._.软件工程:介绍软件过程生命周期,项目计划,需求获取,设计团队开发,测试及测试自动化,软件部署和维护,软件过程和产品质量评价的理论和实践._.面向对象程序设计:使学生了解并掌握面向对象的基本概念与理论.对象分析设计的基本原理和方法.常见对象实现方法,掌握基本的多层平台的设计技术. _.基于WEB的应用技术:使学生掌握基于Web的分布式的,企业级的开发和应用的核心技术,掌握基于Web的应用程序的架构和特点,掌握_ML的核心标准和特征,熟悉分布式对象技术,熟悉Web服务器端开发,掌握J2EE架构的核心思想和相关组件,并能应用进行中型应用的开发.了解Web3D技术以及Web开发相关的较新技术._.计算机通信与网络:讲述组网通信技术,高速宽带网络.虚拟网和无线网等内容,涉及虚拟专网技术.互连技术.lP电话技术.大型网络应用平台及其应用系统等内容._.嵌入式系统:介绍嵌入式系统的完整设计流程.基于Proteus的模块仿真技术以及典型模块软硬件设计等内容,同时介绍了Altium Designer等实用EDA工具.就业方向从就业单位及工作内容来看,计算机科学与技术专业毕业生主要到以下单位工作.IT类外企和IT类国企.民企.Microsoft.Intel.IBM.Google.SUN.HP.Oracle.NVIDIA.AMD.Adobe.Yahoo等,这类企业有着共同的特点:掌握着最先进的计算机技术.产品市场占有率高.工作环境好.工作内容和专业极为密切.薪水高.发展前景广阔.因此,IT类外企不仅是计算机专业毕业生的最佳选择,更是对毕业生的最高认可.在IT企业中,一般有如下工作岗位:管理类——比如项目经理.软件架构师.硬件架构师等;研发类——比如软件工程师.硬件工程师.系统开发员等;测试类岗位——比如软件测试工程师.硬件测试工程师.系统测试工程师等;服务销售类岗位——比如售前服务.售后服务.市场营销.市场推广等.非IT类外企及非IT类国企的计算机部门.比较常见的就业单位包括金融业的摩根斯坦利.高盛;咨询业的埃森哲.麦肯锡;工业类的通用电气.西门子.三星.大众等;以及国内的电力类企业.石化类企业.银行.保险等企业.比如近年来工行软件开发中心.建行北京数据中心等单位吸引了越来越多的计算机专业毕业生,逐渐成为计算机专业新的就业热点.在这些单位,主要从事企业数据系统的开发与维护.数据统计与管理.硬件运行与保障等工作.政府.科研单位及其他.随着信息化进程的推进,政府部门信息化办公机构由于工作相对稳定,压力较小,也成为同学们就业的热门选择.主要完成政府部门的电子政务系统的开发与维护.信息化工作流程培训和推广等工作.同时,随着国家对科技投入的逐年增加,科研单位提供的待遇也越来越好,也有很多同学选择科研单位,既能获得不错的薪酬,还可以继续自己热衷的专业研究,一举两得.总的来看,到计算机类的企业工作,今后的发展空间更大,能得到较高认可.但比较辛苦,工作压力相对较大,甚至需要长时间加班;非计算机类企业的计算机部门工作,往往扮演的是IT技术支持.保障.维护等角色,工作相对轻松,但是很难成为公司主流,也许薪水不低,在个人价值的体现上,还是比较有限.学历水平也是能获得工资水平的决定因素之一.一般来说,计算机专业研究生毕业后的去向是各科研院所继续从事计算机方向的专业研究.高校任职.大型IT企业高级研发员工.非IT企业的IT部门管理人员等较高端的工作,也能争取到更高的工资.升学率及就业流向升学:考取研究生比例为_. _%.就业流向:国有企业就业为9. 28%;其他企业就业为23. 47%;三资企业为9.49%;其他灵活就业6. 70%:机关为1.24%;其他事业单位2._%;出国及退学2.54%;自由职业2.24%;部队2. _%.就业率:82. 84%.篇二:计算机科学与技术专业方向介绍计算机科学与技术专业方向课程介绍方向1:高性能计算1.>:? 课程介绍:数值计算方法重点讲述科学计算和工程出现的数学问题的数值解法.课程主要内容包括非线性方程解法.线性方程组的数值解法.插值法和曲线拟合.数值微分与数值积分.常微分方程的数值解法等.? 课程目的:通过本课程的学习,使学生了解和掌握这门课程所涉及的各种常用的数值计算公式.数值方法的构造原理及适用范围,掌握数值计算的基本概念和基本理论,深入理解方法的设计原理与处理问题的技巧,重视误差分析与收敛性.数值稳定性,注重利用计算机进行科学计算能力的培养;使学生在学完高等数学.线性代数之后可以继续提高运用数学知识,为今后用计算机去有效地解决数值计算问题打下基础.2.>:? 课程介绍:并行计算机体系结构是当今计算机系统的研究热点.本课程从硬件和软件的角度,着重讨论对称多处理机系统.大规模并行处理机系统.机群系统和分布共享存储系统的组成原理.结构特性.关键技术.性能分析.设计方法及相应的系统实例等.? 课程目的:并行计算的性能与并行算法的并行性和计算机系统的并行处理能力有很大关系.通过该课程的学习,使学生掌握如何开发计算机系统软.硬件的并行性, 以适应并行计算的性能需求和规模需求.3.>:? 课程介绍:主要介绍高性能计算的历史沿革与发展,及其与科学计算和应用的相互关系.介绍高性能计算的基本支撑平台的常识与使用方法,包括linu_操作系统,高性能数值软件库,工具链的基本使用.基于消息传递接口(MPI)的程序设计方法.计算加速器(GPU)的基本原理,程序设计和性能调优.典型并行算法和基本计算方法介绍.使学生对高性能计算的内涵和设计的计算机软硬件环境建立基本的概念,初步掌握在科研过程中所需使用的高性能计算工具和编程技术,通过具体实例介绍高性能计算问题的基本算法基础.? 课程目的:本课程针对计算机学科的学生进行高性能计算的专业素质培养,介绍运用高性能并行计算机.深入解决科学计算问题所必须掌握的高性能计算原理.并行程序设计和性能优化等方面的基本知识和技术手段.4.>:? 课程介绍:通过该课程的学习,使学生了解并行软件和硬件的方方面面,向学生介绍如何使用MPI(分布式内存编程).Pthreads和OpenMP(共享内存编程)编写高效的并行程序,使学员系统地掌握超算平台应用软件的开发与设计,提高软件与硬件的综合设计能力,以及分析和解决整体计算机应用的能力.? 课程目的:学习了解超级计算平台的体系结构和并行程序开发的基本原理,以及获得超算平台应用软件的编程经验.方向2:大数据技术1.>:? 课程介绍:本课程介绍大数据技术相关基础知识,包括大数据概述.大数据处理模型.大数据关键技术.大数据时代面临的新挑战.NoSQL数据库.云数据库.Google Spanner.Hadoop.HDFS.HBase.MapReduce.Zookeeper.流计算.图计算和Google Dremel等.? 课程目的:通过本课程的学习,使学生了解大数据的基本理论.基本方法和应用技术,使学生掌握大数据存储.管理的关键技术.大数据的处理工具,大数据应用主流开发框架以及一些典型应用案例,为今后有效地解决大数据相关应用问题打下基础.2.>:? 课程介绍:随着互联网.移动互联网.社交网络.物联网.云计算等新一代信息技术的应用和推广,人类产生的数据成倍增长,数据种类繁多,数据在宽带网络中高速流动,数据的待开发价值越来越大,毫无疑问,我们已经进入了大数据时代.数据分析一般指通过商业智能(BI)工具进行分析过程,通常被理解为将企业中现有的数据转化为知识,帮助企业做出明智的业务经营决策的工具.实时大数据分析是指对规模巨大的数据进行分析,利用大数据技术高效的快速完成分析,达到近似实时的效果,更及时的反映数据的价值和意义.课程详细介绍了实时大数据分析的基本概念.方法.理论体系,重点讲述了实时大数据分析的关键技术.应用架构.工具及目前面临的挑战.? 课程目的:通过本课程的学习,要求学生掌握大数据技术与实时分析技术的基本概念.方法.理论体系,熟练掌握一些常用的实时大数据分析及其应用的开发方法和技术.理解工具对实现实时大数据分析的作用,能够利用所学知识去解决一些实际的应用问题.3.>:? 课程介绍:虚拟化与云计算课程是网络工程专业的专业方向选修课.主要介绍服务器虚拟化.存储虚拟化.应用虚拟化及桌面虚拟化各方面的最新技术和现有的虚拟化软件.工具和开源产品,培养学生对最新技术的兴趣,加强创新思维的培养和激发.重点介绍虚拟机Vmware.云计算平台搭建工具Hadoop.以及对Hadoop开源系统的各种提升和改进方法.? 课程目的:本课程目的在于使学生了解当前虚拟化计算技术和云计算技术的发展概况.体系架构.技术标准与虚拟计算基础设施层.中间件层与应用层的关键技术和方法,重点掌握Vmware和Hadoop的工作原理,学习在当前虚拟计算系统中虚拟机的管理.调度分配.负载均衡.数据安全等方面的实际案例,使学生较全面地掌握虚拟计算和云计算的基本架构与相关技术.4.>:? 课程介绍:本课程主要讲授数据可视化的相关技术,包括数据可视化的基本原理与方法,数据可视化在一些典型场合的应用,如时空数据可视化.地理空间数据可视化.高维非空间数据可视化.层次与网络数据可视化.程序设计可视化等内容,同时还包括跨媒体数据可视化.可视化交互与评估以及可视化软件与工具的使用.通过本课程的学习,学生可以了解数据可视化技术的发展现状以及热点发展方向,为数据可视化技术的实际应用打下基础.? 课程目的:通过本课程的学习,要求学生了解数据可视化的相关技术,包括数据可视化的基本原理与方法,数据可视化在一些典型场合的应用,熟悉主流可视化软件与工具的使用,数据可视化技术的发展现状以及热点发展方向,为数据可视化技术的实际应用打下基础.方向3:嵌入式系统与芯片设计1.>:? 课程介绍:该课程为计算机工程专业的学生设计,也适合于对计算机感兴趣的其他专业学生, 通过学习希望达到学习了解单片机系统的科学概念与设计原理,以及获得动手设计单片机的编程经验.内容包括单片机系统处理器的架构,指令系统,I/O端口及其接口设计,开发工具.指导学生进行完整设计简单和复杂的单片机系统,包括硬件软件系统的设计.? 课程目的:掌握单片机组成原理及其应用开发方法,熟练掌握单片机汇编语言程序设计,以及基本的计算机接口技术,熟悉常用的外围接口芯片及典型电路,培养学生的计算机硬件接口设计能力,以及计算机底层软件设计能力.2.>:? 课程介绍:本课程主要是用于全面介绍在ARM-Linu_环境下的嵌入式系统设计与开发技术,使学生掌握基本的嵌入式系统设计与开发的方法.主要内容包括ARM与Linu_基础.内核的移植与根文件系统的构建.嵌入式系统接口与驱动程序设计原理与技术.嵌入式Linu_图形用户界面编程.嵌入式Linu_下的通信应用.实时Mobile Linu_系统等.? 课程目的:通过本课程理论部分的学习,应使学生能够掌握嵌入式系统设计方面的基本概念和技能;通过本课程实例部分的学习和模拟应该使学生初步具备嵌入式系统实际开发能力.3.>:? 课程介绍:本课程主要帮助学生了解基于FPGA的嵌入式系统设计的技术特点与优势,通过对FPGA主流开发环境的实践操作,使学生熟悉FPGA嵌入式系统的开发方法.? 课程目的:本课程教学的主要任务是使学生掌握EDA技术的基本知识.大规模可编程逻辑器件CPLD/FPGA的结构原理.EDA开发工具的使用方法与开发流程.VHDL语言的语法结构和编程技巧.宏功能模块的应用.状态机和可编程片上系统SOPC设计及应用.4.>:? 课程介绍:本课程是计算机科学与工程方向的专业选修课.它建立在计算机应用基础.电路基础等课程的基础之上,本课程的目标是让学生学会使用PROTEL 软件绘制电路原理图以及印制板电路图,为以后的电路设计学习打下坚实的基础.? 课程目的:本课程在使学生了解印刷电路板制作工艺的基础上,主要讲授印刷电路板制作软件Altium PROTEL的使用方法以及相关的技术问题,使学生能够运用该软件绘制电路原理图.硬刷电路板图以及各种库元件的建立和管理.方向4:移动智能信息系统1.>:? 课程介绍:本课程旨在介绍智能移动平台系统相关技术.智能移动终端是安装有开放式操作系统,可装载相应的程序来实现相应的功能的设备,如:智能手机.PDA.平板电脑等,另外也包括嵌入式系统.移动通信设备.无线设备等.无线通信技术的发展使得智能移动终端近年来迅速崛起.移动操作系统是智能移动平台系统的基础和关键软件,类似于PC操作系统,但具有用户体验.电池寿命.云就绪性.安全性和开放性等移动应用领域特征.本课程介绍智能移动智能终端平台相关技术,重点介绍移动操作系统原理和框架,为智能移动终端应用开发奠定基础.? 课程目的:本课程介绍智能移动平台系统相关知识,包括概念.方法.技术与应用.使学生能够理解智能移动平台系统的相关理论与技术,了解智能移动平台系统发展的前沿动态,为今后的研究和工作提供必要的基础.2.>:? 课程介绍:本课程旨在介绍移动计算(mobile computing)技术.移动计算技术是建立在移动通信技术基础上一种新的计算模式.它是分布式计算在移动通信环境下的扩展与延伸.分布式计算旨在整合全局资源实现任务的分解与协同.数据的共享.无线.移动通信的大众化使得任何人(whoever)在任何时间(whenever).任何地点(wherever)与任何人(whomever)进行任何种类(whatever)的信息交换,即所谓5W通信成为可能.其最终的目标是达到通信与数据服务的智能化,通信技术与计算机技术的相互融合.? 课程目的:本课程介绍相关知识,包括概念.方法.技术与应用.使学生能够理解移动计算的理论与技术,了解移动计算与无线网络技术发展的前沿动态,为今后的研究和工作提供必要的基础.3.>:? 课程介绍:本课程介绍Android开发技术相关基础知识,具体内容包括:Android环境的搭建,Android项目结构分析,用户界面设计,2D.3D图形绘制,数据存储与访问,定位服务与地图应用,网络编程,Android NDK开发及综合案例. ? 课程目的:Android作为目前高端智能手机操作系统,应用范围非常广泛.通过本课程的学习,使学生能深入了解Android应用软件开发的关键技术及一些典型应用案列,掌握Android应用软件开发设计工具,初步具备运用Android开发技术进行软件开发的能力.4.>:? 课程介绍:课程讲解HTML5元素.表单.文件处理.声音和视频.绘图.数据存储.WebSQL编程.学习这些知识后,会对HTML5有一定的了解,使学生能够具备从事移动互联网图形.通信.多媒体.游戏等方面软件开发的能力,为以后的Web开发奠定坚实的基础.? 课程目的:移动Web开发技术是一门理论和实践结合的课程,通过本课程的学习,学生将在已学习过的操作系统.计算机体系结构.嵌入式系统的系统性理论知识和已具有的部分动手实验篇三:计算机科学与技术专业个人简历个人求职信尊敬的领导:您好!首先衷心感谢您在百忙之中浏览我的自荐信,为一位满腔热情的大学生开启一扇希望之门.我叫___,性别男,是一名即将于_年6月毕业于_________计算机科学与技术专业的学生.贵公司实力雄厚.重视人才,一直是我向往的地方.通过对贵公司招聘材料和自身条件,我决定应聘公司__一职.我在校期间学习了计算机汇总.计数,制表.平面设计(含Dreamweaver._.Photoshop的使用),ASP编程控制器的原理和操作等十多门专业课程,成绩优良.我还参加了省计算机技能鉴定中心的考试,获得计算机操作windows_软件使用优秀.平面设计中级证书.ASP编程中级证书.计算机就业岗位资格证书等.两年中,我被评为校级〝优秀团员〞一次,校级〝优秀学生干部〞一次.贵公司成立以来,实力快速壮大,蒸蒸日上;以人为本,重视人才的管理方针闻名遐迩.作为一个有志从事计算机专业的年青人,我希望在贵公司得到锻炼成长,我熟悉计算机设备的理论知识,掌握使用及维护设备的操作技能,还可以承担计算机的安装,检测和维护工作.因此,我相信通过不断努力和学习,我能够在工作岗位上做出成绩.本人身体健康,平时喜爱写作,设计,在校期间加入了校学生团体联合会.大学生心理学会,校〝班级主页设计大赛〞我的作品获得校〝一等奖〞,还参加了专业部〝职业生涯设计演讲比赛〞荣获〝三等奖〞,我相信,到贵公司;这特长一定能够为贵公司的文化建设发挥一些作用.此外,作为一名班级干部,我带领班级参加一系列活动,同时也锻炼了自己.祖辈们教我勤奋.尽责.善良.正直;母校培养了我实事求是.开拓进取的作风.我热爱贵单位所从事的事业,殷切地期望能够在您的领导下,为这一光荣的事业添砖加瓦;并且在实践中不断学习.进步.收笔之际,我忠心希望贵公司给我就业的机会和聘用的机会,让我将理想的种子播撒在贵公司肥沃的土地上,生根.开花.结果.祝愿贵单位事业蒸蒸日上!希望成为您贵公司的一员:___(此处应为手写签名)_年6月_日。

介绍软硬件的协同

介绍软硬件的协同

介绍软硬件的协同
软硬件的协同是指软件和硬件之间相互配合,共同工作的过程。

这种协同可以在多个层面上实现,包括系统内部子系统之间的协作、跨平台的技术整合以及在设计阶段的统一规划等。

具体如下:
1. 子系统协作:在复杂的系统中,不同的硬件和软件子系统需要相互沟通和协作,以确保整个系统的高效运行。

这种协作可以是软件与软件之间、软件与硬件之间,或者硬件与硬件之间的。

2. 协同设计:软硬件协同设计是一种开发方法,它强调在设计过程中对软件和硬件部分使用统一的描述和工具进行集成开发。

这种方法可以完成全系统的设计验证,并跨越软硬件界面进行系统优化。

3. 系统优化:软硬件协同设计的本质在于将软件和硬件的设计及优化统一起来,以期在系统层面获得更高的性能收益。

这种优化通常涉及到算法到硬件架构的映射,以及如何在不同层面上实现最佳的性能平衡。

4. 技术整合:在实际应用中,软硬件协同还可能涉及到不同技术平台的整合,例如在云计算、人工智能等领域,软件算法需要与特定的硬件平台(如AI芯片)紧密结合,以发挥最大的效能。

总的来说,软硬件的协同是现代技术发展的一个关键趋势,它要求开发者在设计时考虑到软件和硬件的相互作用,以实现更高效、更强大的系统解决方案。

第四章对称多处理机系统

第四章对称多处理机系统

第四章对称多处理机系统第四章对称多处理机系统 (1)4.1引言 (2)4.2高速缓存一致性问题和存储一致性模型 (3)4.2.1高速缓存一致性问题 (3)4.2.2高速缓存一致性和存储系统一致性 (5)4.3侦听高速缓存一致性协议 (6)4.3.1基本高速缓存一致性协议 (6)4.3.2三态回写无效协议(MSI) (9)4.3.3四态回写无效协议(MESI) (11)4.3.4四态回写更新协议(Dragon) (12)4.4基本高速缓存一致性协议的实现 (14)4.4.1正确性要求 (14)4.4.2基本的高速缓存一致性设计 (15)4.5多级高速缓存 (19)4.5.1维护包含性 (20)4.5.2层次高速缓存一致性的传播 (21)*4.6分事务总线 (21)4.6.1基本设计 (22)4.6.2支持多级高速缓存 (24)4.7同步问题 (26)4.7.1基本问题 (26)4.7.2互斥操作 (27)4.7.3点到点事件同步 (30)4.7.4全局事件同步 (31)4.8实例分析:SGI Challenge (33)4.8.1 SGI处理器和主存子系统 (33)4.8.2 SGI I/O子系统 (34)4.9小结 (35)习题 (35)参考文献 (37)对称多处理机SMP(Symmetric Multiprocessor)是一类最主要的共享存储的并行计算机系统,一般利用系统总线作为互连网络实现通信,它在现今的并行服务器中几乎普遍被采用,且越来越多的出现在桌面上。

在本章中,首先讨论了基于总线的SMP机器设计的一些问题,主要包括高速缓存一致性问题、存储一致性模型、侦听高速缓存一致性协议;然后分别介绍了基于单级高速缓存和原子总线、多级高速缓存和分事务总线的高速缓存一致性协议的实现;最后,介绍了同步问题及一个具体实例SGI Challenge系统。

4.1引言对称多处理机SMP (Symmetric MultiProcessor )结构在现今的并行服务器中几乎普遍采用,并且已经越来越多的出现在桌面上。

SOC的软硬件协同设计方法和技术

SOC的软硬件协同设计方法和技术

SOC的软硬件协同设计方法和技术软硬件协同设计(Software and Hardware Co-design,SOC)是指在系统设计过程中,将软件和硬件的设计集成在一起,以实现更高效的系统性能和更低的成本。

它是一种综合技术,需要在设计的早期阶段就将软件和硬件进行整合,并在系统最终实现之前就对软硬件进行联合调试和验证。

下面将介绍SOC的软硬件协同设计方法和技术。

首先,SOC的软硬件协同设计需要进行系统级建模和分析。

软硬件协同设计的第一步是进行系统级建模,将整个系统的功能和架构进行抽象和描述。

可以使用系统级建模语言(System-Level Modeling Language,SLML)来描述系统的功能、接口、性能需求等。

通过系统级建模,可以将软件和硬件的设计统一在一个模型中,减少设计过程中的错误和复杂性。

其次,SOC的软硬件协同设计需要进行关键路径分析。

关键路径分析是指在设计过程中,找出对系统性能影响最大的软硬件部分,并进行重点优化。

可以使用高级综合工具(High-Level Synthesis,HLS)将软件代码自动转换为硬件电路,通过计算软件和硬件的执行时间和资源占用情况,找出系统的瓶颈部分,并对其进行优化。

此外,SOC的软硬件协同设计需要进行交互式调试和验证。

在软硬件设计集成之后,需要进行联合调试和验证,以确保整个系统功能正确并满足性能需求。

可以使用硬件描述语言(Hardware Description Language,HDL)和仿真工具对硬件电路进行验证,使用软件仿真工具对软件进行验证,并通过联合仿真工具对整个系统进行联合验证。

这样可以发现和解决软硬件集成过程中的错误和问题。

最后,SOC的软硬件协同设计还需要进行系统级优化。

系统级优化是指在整个设计的早期阶段,通过对软硬件的整体架构和算法进行优化,以提高系统的性能和降低成本。

可以使用系统级优化工具来实现对系统架构和算法的优化,比如使用图像、语音和视频算法的库等。

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软硬件结合解决对称多处理机的同步问题
[摘要]对称多处理机SMP结构在现今的并行服务器中普遍采用,多核芯片如何管理共享、竞争资源就是一大问题。

文章提出的软硬件结合可以解决对称多处理机的同步问题。

[关键词]对称多处理SMP;同步问题;互斥事件;点到点事件;全局事件
[作者简介]李海霞,黄石理工学院计算机学院讲师,江西师范大学计算机信息工程学院硕士研究生,研究方向:嵌入式,湖北黄石,435003
[中图分类号] TP31 [文献标识码] A [文章编号]
1007-7723(2010)03-0027-0002
一、引言
多核化趋势正在改变并行计算的面貌,与传统的单核CPU相比,多核CPU带来了更强的并行处理能力、更高的计算密度和更低的时钟频率,并大大减少了散热和功耗。

但是多核技术的应用也带来了诸多问题,在大多数情况下,多核CPU 的内核拥有独立的L1缓存,共享L2缓存、内存子系统、中断子系统和外设。

因此,系统需要让每个内核独立访问某种资源并确保资源不会被其他内核上的应用程序争抢。

本文提出
的软硬件结合可以解决对称多处理机的同步问题。

二、同步问题
SMP机器主要支持三种同步操作:互斥、点到点事件和全局事件[1]。

而一个同步事件主要由三个组成部分:(1)获得方法:如何获得同步的权利(如进入临界区、离开事件);(2)等待算法:如何等待同步变得可用(如忙等待、阻塞等待);(3)释放方法:如何使得另外的进程能够获得同步。

在以上三个部分中,等待算法的选择是独立于同步的类型。

等待算法主要有忙等待(busy_waiting)和阻塞(blocking)两种。

忙等待和阻塞等待方法之间的权衡是很明显的:由于阻塞方法需要操作系统介入来将进程挂起和重新执行,因此与忙等待方法相比,有更大的开销;但是,阻塞方法在等待时不占用处理器,因此处理器可用执行其他进程。

忙等待虽然没有进程挂起的开销,但是在等待时占用处理器和高速缓存带宽。

在等待时间很短的时候,忙等待方法更好;但是,当等待时间很长,并且有别的进程在等待执行的情况下,阻塞方法更好。

因此,有一种方法是用硬件来实现获得和释放方法,然后用软件来将同步事件的三个部分结合起来。

三、软件/硬件实现
用户和系统,谁应该负责实现像锁、路障那样的高层同步操作?一般说来,编程人员只希望使用锁、事件等高层同步操作,而不关心其内部是如何实现的[2]。

因此,应该由系统负责实现高层同步操作。

系统必须确定硬件在多大程度上提供支持,并且用软件实现哪些功能。

硬件支持的好处是速度快,而把一些功能用软件实现的好处是具有弹性,并且能适应不同的情况。

现在,已经开发了一些利用简单的原子交换原语的软件同步算法,速度与完全用硬件实现差不多,但是弹性好得多,并且硬件要求非常简单。

不同的同步算法可能要求不同的基本原语支持,并且支持这些原语的复杂性变化很大。

这就使得硬件和软件之间的交互变得很重要:一方面要根据可获得原语来选择同步计算;另一方面,体系设计者要根据算法的需要来设计原语。

四、软件/硬件在三种同步操作的权衡
(一)互斥操作
互斥操作有许多实现算法,一种通用方法是在处理器的指令集中支持某种原子执行的读-修改-写指令。

典型的是原子交换(exchange)指令,它是种简单的锁算法,功能正确,但是性能有问题。

我们介绍两种先进的锁算法:票锁(Ticket lock)
和基于数组的锁(array-base lock)[3]。

票锁(Ticket lock):每个想获得锁的进程都持有一个票号,并且忙等待一个全局的NOW-serving号,只有当NOW-serving 号与它持有的票号相同时,才能得到锁。

当一个进程释放时,只要简单地将NOW-serving号增1.所需要的原子指令是Fetch&Increment,一个进程用这条指令从一个共享计数器来获得自己的票号。

只要持有的票号等于NOW-serving号的进程才能获得锁。

这个锁在没有竞争的情况下开销和要求的存储量很小且是固定的。

基于数组的锁(array-base lock):它的思想是用
Fetch&Increment指令不是去获得进行忙等待的一个值,而是获得进行忙等待的一个位置。

如果可能有P个进程竞争锁,则锁的数据结构中包含P个位置数组,进程在这些位置上进行忙等待。

为了避免假共享现象,最好是每个位置在一个独立的内存块上。

获得方法是用一个Fetch&Increment操作去获得数组中下一个可得到的位置;等待方法是在获得的位置上进行忙等待;释放方法是将一个表示“锁空闲”的值写入到数组中的下一个位置中。

在锁释放时候,只有在下一个数组位置上进行忙等待的处理器,它的高速缓存中的内存块才会被置为无效,于是在接下来发生读缺失后,它就知道自己获得了锁。

全硬件实现:当多个处理器同时请求获得锁时,就采用优
先权电路来仲裁谁获得锁。

由于这种方法能同时使用的锁数目有限,缺乏灵活性;通常,操作系统为了某种特殊的目的才使用这种硬件锁,实际上系统主要使用这些锁寄存器在内存中实现软件锁[4]。

(二)点到点事件同步
软件算法:标志作为控制变量,一般是用来通知某个同步事件的发生。

如果两个进程对于一个共享变量a是生产者-消费者关系,用如下代码所示使用标志来实现同步:
硬件方法:内存中每个字都有一个满-空位与之对应。

字级的生产者-消费者同步可以如下方式实现:当生产者想写某一位置时,检查满-空是否设置为“空”,如果是“空”则写,
并置对应的满-空为“满”。

当读该位置时,检查满-空是否设置为“满”, 如果是“满”则读,并置对应的满-空为“空”。

还有一类重要事件是由I/O设备引起的中断,多数现代的SMP 机器采用简单的仲裁策略。

此外,SMP机器通常还存在一个内存映射的中断控制区域,因此在核心层,任何处理器只要向相应的地址写入中断信息,就能中断另外其他的任何处理器。

(三)全局事件同步
全局事件同步又叫路障同步。

软件实现路障,通常采用锁、共享计数器和标志。

以往老的集中式路障产生的问题:
无法在当前配置下保证:在所有进程退出一个路障前,避免其中一个进程又进入下一个路障境况。

比较优秀的算法是具有感觉反转(sense reversal)的集中式路障。

它解决了这个问题,它让进程在路障的连续境况中,等待标志变为不同的值。

进程可能在第一个境况中等待标志变为1,而在接下来的境况中,等待标志变为0。

每个进程有一个私有变量,用来跟踪当前路障境况等待标志变为的值。

下面就是具有感觉反转(sense reversal)的集中式路障的代码:
硬件路障:从概念上说,它利用一根单独的线与
(Wired-AND)就足够了。

当一个处理器到达路障时,将它的输入置为高电平,然后等待输出为高电平时继续执行。

由于这种方法将路障引起的通信和竞争与主存系统分开,所以能提供很高的性能。

利用单独的线与硬件同步,缺乏灵活性,现在的并行计算机系统已经基本上不使用这种方法了[5]。

五、结语
SMP机器支持三种同步,本文从这三个同步入手,阐述了用软硬件结合的来解决这三种同步问题,对待不同的问题采用不同的解决方案,也介绍了最新的软件算法、硬件方法。

[参考文献]
[1]陈国良,孙广中,徐云,龙柏.并行计算的一体化研究现状与发展趋势[J].科学通报,2009,(8).
[2]陈国良,吴俊敏,章锋,章隆兵.并行计算机体系结构[M].北京:高等教育出版社,2002.
[3]Chen G L,Sun G Z,Zhang Y Q,et al.Study on parallel computing.J Comput Sci Tech,2006.21(5):665-673.
[4]陈国良.并行计算:结构•算法•编程[M].北京:高等教育出版社,2003.
[5]Grama A,Gupta A,Karypis G,et al.Introduction to parallel computing.Boston:Benjaming/Cummings Publish Company,Inc.,2003.。

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